DE1188211B - Halbleiteranordnung mit Abstandhalteeinrichtung - Google Patents

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND

DEUTSCHES

PATENTAMT

AUSLEGESCHRIFT

Int. Cl.:

Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:

HOIl

Deutsche KL: 21g-11/02

T16916 VIII c/21g

9. Juli 1959

4. März 1965

Die Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiteranordnung mit einem auf einem Sockel montierten Halbleiterkörper, einem dosenartigen Gehäuse, das an dem Sockel befestigt ist und den Halbleiterkörper einschließt, und mit einer Einrichtung, aus Isoliermaterial, die von dem Sockel gegen die Tragplatte, an welcher die Halbleiteranordnung befestigt wird, vorragt und sich an dieser abstützt, wenn die Halbleiteranordnung an der Tragplatte angebracht ist, um einen Abstand zwischen dem Sockel und der Tragplatte zu sichern.

Bei einer bekannten Halbleiteranordnung der vorstehenden Bauart besteht die Abstandhalteeinrichtung aus einer Metallmutter, die auf eine Metallschraube aufgeschraubt ist, welche sich durch den Sockel und die Tragplatte hindurch erstreckt. Wenn die bekannte Halbleiteranordnung an der Tragplatte befestigt ist, befindet sich die Mutter zwischen dem Sockel und der Tragplatte und sichert so einen Abstand zwischen dem Sockel und der letzteren, so daß diese Teile nicht miteinander in Berührung kommen. Eine zwischen der Metallmutter und dem Sockel befindliche Isolierscheibe verhindert dabei eine leitende Verbindung zwischen diesen Metallteilen.

Die Verwendung der Metallmutter als Abstandhalteeinrichtung bei der bekannten Halbleiteranordnung birgt die Gefahr von Störungen in sich, wenn irgendein loser Draht oder Lötzinn unbeabsichtigt mit der Mutter in Berührung kommt. Ferner sind außer der Mutter noch die Schraube und die Isolierscheibe, insgesamt also drei Teile, erforderlich, die sich überdies bei einer Lockerung der Mutter gegeneinander verschieben und unerwünschte elektrische Verbindungen herbeiführen können.

Ein demgegenüber wesentlich günstigerer, nicht vorveröffentlichter älterer Vorschlag geht dahin, die Abstandhalteeinrichtung aus Isoliermaterial herzustellen und so auszubilden, daß sie von dem Sockel gegen die Tragplatte vorragt und sich an dieser abstützt, wenn die Halbleiteranordnung an der Tragplatte angebracht ist.

In der Regel wird es erwünscht sein, die Halbleiteranordnung mittels der Abstandhalteeinrichtung von der Tragplatte im Abstand zu halten. Es gibt aber auch Umstände, unter denen es vorzuziehen ist, die Halbleiteranordnung direkt mit dem Träger in Berührung zu bringen, in welchem Falle die Abstandhalteeinrichtung entfernt werden muß.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein rasches und einfaches Entfernen einer aus Isoliermaterial bestehenden Abstandhalteeinrichtung zu ermöglichen.

Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß Halbleiteranordnung mit Abstandhalteeinrichtung

Anmelder:

Texas Instruments Incorporated, Dallas, Tex.
(V. St. A.)

Vertreter:

Dipl.-Ing. E. Prinz und Dr. rer. nat. G. Hauser,

Patentanwälte,

München-Pasing, Ernsbergerstr. 19

Als Erfinder benannt:

Robert Lewis Trent, Dallas, Tex.;

Eimer Albert Wolff jun., Richardson, Tex.;

Boyd Cornelison, Dallas, Tex.;
James Henry Eddieston, Richardson, Tex.;

Arthur Dunn Evans,

Mark Shepherd jun., Dallas, Tex. (V. St. A.)

Beanspruchte Priorität:

V. St. v.Amerika vom 10. Juli 1958 (747 706) - ·

die Abstandhalteeinrichtung bei der eingangs genannten Halbleiteranordnung durch einen an einer vorgegebenen Stelle leicht abbrechbaren Abstandhalter gebildet wird.

Der Abstandhalter besteht vorzugsweise aus leicht zerbrechlichem Material, beispielsweise aus Glas oder Keramikmaterial.

Gemäß einer weiteren zweckmäßigen Ausgestaltung der Erfindung kann der Abstandhalter an der Verbindungsstelle mit dem Sockel eine Kerbe aufweisen.

Als Sockel eignet sich eine mit Isoliermaterial gefüllte Metallschale besonders gut, wobei der Abstandhalter entweder zum Teil in das Isoliermaterial eingebettet sein oder mit diesem aus einem Stück bestehen kann.

Die Erfindung wird nachfolgend an Hand der Zeichnung näher erläutert, in der ein Ausführungsbeispiel von ihr im vertikalen Querschnitt dargestellt ist.

In der Zeichnung bezeichnet das Bezugszeichen 10 eine Tragplatte, die als Tafel mit aufgedruckter Schaltung ausgebildet ist. Die Tafel ist mit Öffnungen

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versehen, in denen Elemente 12 und 14 zur Aufnahme der Leitungen einer Halbleiteranordnung 16 angeordnet sind. Die Elemente 12 und 14 sind an leitende Streifen 17 bzw. 15 angeschlossen, die sich entlang der oberen Hache der Tafel 10 erstrecken.

Die Halbleiteranordnung 16 weist ein dosenartiges Gehäuse 18 mit einem Flansch 20 auf, der an dem Flansch 26 eines Sockels 22 angebracht ist. Der Sockel 22 besitzt eine Metallschale 24 mit Löchern 27 und 28 und dem nach außen gebogenen ringförmigen Flansch 26. Der Raum innerhalb der Metallschale 24 ist mit Isoliermaterial 36 gefüllt. Die elektrischen Leitungen 30 und 32 der Halbleiteranordnung 16 erstrecken sich durch die Öffnungen 27 bzw. 28 hindurch durch den Sockel 22, von dessen Metallschale 24 sie durch das Isoliermaterial 36 isoliert sind. Die Leitungen 30 und 32 ragen in das Innere des Gehäuses 18 hinein und sind über Zuleitungen mit dem Halbleiterkörper 34 elektrisch verbunden.

Die Leitungen 30 und 32 befinden sich gewöhnlich nahe beieinander und infolge der gewöhnlich kleinen Gesamtabmessungen der Halbleiteranordnung auch nahe beim Flansch der Metallschale 24 des Sockels 22. Wenn die Anordnung 16 an der oberen Fläche der Tafel 10 mit aufgedruckter Schaltung anlage, könnte für die Befestigung der Leitungen 30 und 32 an den Elementen 12 bzw. 14 verwendetes Lot 31 eine Brücke zwischen leitenden Teilen der Halbleiteranordnung bilden, wodurch es entweder zu einem Nebenschluß oder zu einem Kurzschluß oder auch zu beidem kommen könnte. Um dies zu verhindern, ist ein Abstandhalter 38 aus Isoliermaterial vorgesehen. Das Isoliermaterial des Abstandhalters 38 ist ein leicht brechbares Material, beispielsweise Glas oder ein keramischer Stoff. Der Abstandhalter 38 ist in das Isoliermaterial 36 derart eingeschmolzen oder teilweise eingebettet, daß er von der unteren Fläche im wesentlichen senkrecht nach außen vorragt.

Gewöhnlich ist es erwünscht, die Halbleiteranordnung 16 unter Verwendung des Abstandhalters 38 von der Tafel 10 im Abstand zu halten. Es gibt aber auch Umstände, unter denen es vorzuziehen ist, die Halbleiteranordnung direkt mit ihrem Träger in Berührung zu bringen, in welchem Falle der Flansch 26 im wesentlichen bündig an dem Träger anliegt. Damit dies auf einfache Weise erreicht werden kann, ist der Stift 38 mit einer Kerbe 40 versehen, die sich beim dargestellten Ausführungsbeispiel in der Nähe des Isoliermaterials 36 befindet. Da der Abstandhalter 38 aus leicht brechbarem Material besteht, kann sein aus dem Sockel 22 vorragender Teil leicht entfernt werden, wobei der verbleibende Teil durch die vorstehende Lage der Kerbe 40 mit der unteren Fläche des Isoliermaterials 36 im wesentlichen bündig abschließt.

Im Rahmen der Erfindung sind viele Abwandlungen der im vorhergehenden beschriebenen Ausführungsform möglich. So könnte z. B. statt der Metallschale 24 auch ein Metallring Verwendung finden, der mit einer Scheibe aus Glas oder aus keramischem Stoff verbunden ist. Ferner könnte der Abstandhalter 38 beim Eingießen des Isoliermaterials 36 mit diesem aus einem Stück hergestellt werden, wobei es ohne weiteres möglich wäre, den vorragenden Teil ebenfalls mit einer Einschnürung oder einer Kerbe zu versehen, die es ermöglicht, ihn leicht abzubrechen. Andererseits kann der Abstandhalter

ίο 38, wenn er in das Isoliermaterial 36 eingesetzt ist, auch aus leitendem Material hergestellt werden, wenn ein weiterer Leiter benötigt wird.

Für den mittleren Bereich der Bodenfläche des Sockels wird vorzugsweise, aber nicht unbedingt, ein Isoliermaterial verwendet.

Claims (5)

Patentansprüche:

1. Halbleiteranordnung mit einem auf einem Sockel montierten Halbleiterkörper, einem dosenartigen Gehäuse, das an dem Sockel befestigt ist und den Halbleiterkörper einschließt, und mit einer Einrichtung aus Isoliermaterial, die von dem Sockel gegen die Tragplatte, an welcher die Halbleiteranordnung befestigt wird, vorragt und sich an dieser abstützt, wenn die Halbleiteranordnung an der Tragplatte angebracht ist, um einen Abstand zwischen dem Sockel und der Tragplatte zu sichern, dadurch gekennzeichnet, daß die Abstandhalteeinrichtung durch einen an einer vorgegebenen Stelle leicht abbrechbaren Abstandhalter (38) gebildet wird.

2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstandhalter aus leicht zerbrechlichem Material, beispielsweise Glas oder Keramikmaterial, besteht.

3. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstandhalter an der Verbindungsstelle mit dem Sockel eine Kerbe aufweist.

4. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel eine mit Isoliermaterial gefüllte Metallschale ist und daß der Abstandhalter zum Teil in das Isoliermaterial eingebettet ist.

5. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel eine mit Isoliermaterial gefüllte Metallschale ist und daß der Abstandhalter mit dem Isoliermaterial aus einem Stück besteht.

In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschrift Nr. 950 491;
USA.-Patentschriften Nr. 1 454 997, 2 734 102;
britische Patentschrift Nr. 753 488;
französische Patentschrift Nr. 1 178 183.

In Betracht gezogene ältere Patente:
Deutsches Patent Nr. 1 072 284.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

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