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DE1178114B - Semiconductor arrangement according to compact technology, especially for shift registers, counters or memories - Google Patents

Semiconductor arrangement according to compact technology, especially for shift registers, counters or memories

Info

Publication number
DE1178114B
DE1178114B DEJ21046A DEJ0021046A DE1178114B DE 1178114 B DE1178114 B DE 1178114B DE J21046 A DEJ21046 A DE J21046A DE J0021046 A DEJ0021046 A DE J0021046A DE 1178114 B DE1178114 B DE 1178114B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
arrangement according
semiconductor
layer
current paths
conductive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEJ21046A
Other languages
German (de)
Inventor
Arthur Edward Brewster
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Standard Electric Corp
Original Assignee
International Standard Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Standard Electric Corp filed Critical International Standard Electric Corp
Publication of DE1178114B publication Critical patent/DE1178114B/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K23/00Pulse counters comprising counting chains; Frequency dividers comprising counting chains
    • H03K23/002Pulse counters comprising counting chains; Frequency dividers comprising counting chains using semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C19/00Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
    • G11C19/28Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • H10P95/00

Landscapes

  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

DEUTSCHESGERMAN

PATENTAMTPATENT OFFICE

AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL

Internat. Kl: H 03 kBoarding school Kl: H 03 k

Deutsche Kl.: 21 al-36/18 German class: 21 al -36/18

Nummer: 1178 114Number: 1178 114

Aktenzeichen: J 21046 VIII a / 21 alFile number: J 21046 VIII a / 21 al

Anmeldetag: 19. Dezember 1961Filing date: December 19, 1961

Auslegetag: 17. September 1964Opening day: September 17, 1964

Die Erfindung betrifft Halbleiteranordnungen nach der Kompakttechnik, die aus mehreren gleichartig aufgebauten, bistabilen Schaltstufen bestehen und insbesondere für Schieberegister, Zähler oder Speicher verwendet werden können.The invention relates to semiconductor arrangements according to compact technology, which are made up of several of the same type built, bistable switching stages exist and in particular for shift registers, counters or Memory can be used.

Aus dem Stande der Technik ist es bekannt, auf einem Halbleiterträger mehrere metallische, punktförmige Elektroden aufzubringen, beispielsweise durch Löten. Durch eine solche Anordnung erhält man mehrere nichtlineare Elemente, z. B. Dioden. Will man mit einer solchen räumlich vereinigten Gruppe von nichtlinearen Elementen eine Schaltungsanordnung aufbauen, so muß man die Koppelglieder zwischen den einzelnen Stufen und zu den Ein/Ausgängen der Schaltungsanordnung sowie die Schaltelemente, die die Verbindung zur Stromquelle herstellen, in üblicher Technik um die Gruppe von nichtlinearen Elementen anordnen.It is known from the prior art to place several metallic, punctiform on a semiconductor carrier Apply electrodes, for example by soldering. Obtained by such an arrangement one has several non-linear elements, e.g. B. Diodes. If one wants to be spatially united with one of these Group of non-linear elements to build a circuit arrangement, so you have to use the coupling elements between the individual stages and to the inputs / outputs of the circuit arrangement as well as the Switching elements that make the connection to the power source, in the usual technology around the group of arrange non-linear elements.

Mit der Erfindung wird nun dieser Nachteil vermieden und eine Schaltungsanordnung angegeben, die wirtschaftlich in großen Massen hergestellt werden kann.With the invention, this disadvantage is now avoided and a circuit arrangement is specified, which can be economically produced in large quantities.

Die Erfindung betrifft also eine Halbleiteranordnung nach der Kompakttechnik, die aus mehreren gleichartig aufgebauten bistabilen Schaltstufen besteht, für Schieberegister, Zähler, Speicher od. dgl., mit einer auf einer leitenden Grundplatte aufgebrachten, halbleitenden Schicht und mit auf der halbleitenden Schicht so aufgebrachten punkt- oder flächenförmigen Elektroden, daß sich an den Übergangsstellen nichtlineare Elemente ergeben. Sie ist dadurch gekennzeichnet, daß auf die halbleitende Schicht eine Widerstandsschicht aufgebracht ist, die einerseits mit den Elektroden und andererseits mit Anschlußleiterstreifen verbunden ist, und daß die Widerstandsschicht räumlich so ausgebildet ist, daß sich die Arbeits- und Koppelwiderstände der einzelnen Stufen ergeben.The invention thus relates to a semiconductor arrangement according to the compact technology, which consists of several identically structured bistable switching stages, for shift registers, counters, memories or the like, with a mounted on a conductive base plate, semiconducting layer and with point-like or area-like so applied to the semiconducting layer Electrodes that result in non-linear elements at the transition points. She is through it characterized in that a resistance layer is applied to the semiconducting layer, on the one hand with the electrodes and on the other hand with connecting conductor strips is connected, and that the resistance layer is spatially formed so that the working and coupling resistances of the individual stages result.

Die leitende Schicht kann entsprechend der gewünschten Widerstandswerte der Strompfade in der dafür geeigneten Form ausgeführt werden.The conductive layer can correspond to the desired resistance values of the current paths in the be carried out in a suitable form.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung können die halbleitenden Verbindungen als Tunneldioden ausgebildet sein und als einzelne Speicherelemente einer Speicheranordnung verwendet werden, wobei die Strompfade der leitenden Schicht für das Einschreiben und Ablesen von Informationen der einzelnen Speicherzellen dienen können.According to a development of the invention, the semiconducting compounds can be used as Tunnel diodes can be designed and used as individual storage elements of a storage arrangement, the current paths of the conductive Layer are used for writing and reading information from the individual memory cells can.

Weitere Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen in Verbindung mit den Figuren und der Figurenbeschreibung zu entnehmen.Further developments of the invention are the dependent claims in connection with the figures and refer to the description of the figures.

Halbleiteranordnung nach der Kompakttechnik,
insbesondere für Schieberegister, Zähler oder
Speicher
Semiconductor arrangement according to compact technology,
especially for shift registers, counters or
Storage

Anmelder:Applicant:

International Standard Electric Corporation,International Standard Electric Corporation,

New York, N.Y. (V. St. A.)New York, N.Y. (V. St. A.)

Vertreter:Representative:

Dipl.-Ing. H. Ciaessen, Patentanwalt,Dipl.-Ing. H. Ciaessen, patent attorney,

Stuttgart W, Rotebühlstr. 70Stuttgart W, Rotebühlstr. 70

Als Erfinder benannt:Named as inventor:

Arthur Edward Brewster, LondonArthur Edward Brewster, London

Beanspruchte Priorität:
Großbritannien vom 23. Dezember 1960 (44 297)
Claimed priority:
Great Britain 23 December 1960 (44 297)

Die Erfindung wird nun an Hand der F i g. 1 bis 4 beispielsweise näher erläutert. Es zeigtThe invention will now be described with reference to FIGS. 1 to 4, for example, explained in more detail. It shows

F i g. 1 einen Längsschnitt durch die erfindungsgemäße Halbleiteranordnung,F i g. 1 shows a longitudinal section through the semiconductor arrangement according to the invention,

F i g. 2 eine Draufsicht auf diese Halbleiteranordnung, F i g. 2 shows a plan view of this semiconductor arrangement,

3u Fig. 3 ein äquivalentes Schaltbild der Halbleiteranordnung, 3u Fig. 3 is an equivalent circuit diagram of the semiconductor arrangement,

Fig. 4 die Kennlinie eines der benutzten Halbleiterelemente. 4 shows the characteristic curve of one of the semiconductor elements used.

Die in den F i g. 1 und 2 gezeigte Halbleiteranordnung besteht aus einer Mehrzahl von miteinander verbundenen Halbleiterelementen, die einen Einheitsbaustein mit beliebiger Länge ergeben. Dieser Einheitsbaustein besteht aus einem auf eine Grundplatte 11 aufgelöteten Halbleiterkörper 10, welche Grundplatte 11 gleichzeitig an eine elektrische Verbindungsleitung 12 angeschlossen ist, einer Vielzahl von Halbleiterverbindungen, die auf der Oberfläche des Halbleiterkörpers 10 durch Aufdiffundieren oder Auflegieren von Metallperlen 13 geformt sind, und außerdem aus einem profilierten Leiterstreifen 14 mit niedrigem, jedoch endlichem Widerstand. Der Leiterstreifen 14 ist durch Auflöten oder einen anderen geeigneten Prozeß mit jeder der Metallperlen 13 verbunden, und die obere Oberfläche dieses Leiterkörpers 14 ist mit einer Querrille versehen, um einen relativ dünnen Verbindungsweg 15 zwischen jedem Paar von angrenzenden Halbleiterverbindun-The in the F i g. 1 and 2 shown semiconductor arrangement consists of a plurality of interconnected semiconductor elements, which result in a unit module of any length. This unitary component consists of a semiconductor body 10 soldered onto a base plate 11 , which base plate 11 is simultaneously connected to an electrical connection line 12, a multiplicity of semiconductor compounds which are formed on the surface of the semiconductor body 10 by diffusion or alloying of metal beads 13 , and also of a profiled conductor strip 14 with low, but finite resistance. The conductor strip 14 is connected to each of the metal beads 13 by soldering or some other suitable process, and the upper surface of this conductor body 14 is provided with a transverse groove to provide a relatively thin connection path 15 between each pair of adjacent semiconductor compounds.

409 687/273409 687/273

gen herzustellen. Zwischen jedem Abschnitt des Leiterkörpers 14 sind auf der dem Halbleiterkörper abgekehrten Seite ohmsche Verbindungen 16 zu je einem der drei Leiterstreifen 17 vorhanden.to manufacture genes. Between each section of the conductor body 14 are on the semiconductor body remote side ohmic connections 16 to each of the three conductor strips 17 are present.

Die Zwischenräume dieser Baueinheit sind ganz durch Isolierschichten 18 und 19 ausgefüllt, wodurch ein solider Aufbau in der Form eines kontinuierlichen Streifens beliebiger Länge gewährleistet ist.The spaces between this structural unit are completely filled by insulating layers 18 and 19, whereby a solid construction in the form of a continuous strip of any length is ensured.

Die Halbleiterverbindungen, die zwischen dem Halbleiterkörper 10 und den Teilen 13 vorhanden sind, haben die Charakteristik der bereits bekannten Tunneldioden.The semiconductor connections that exist between the semiconductor body 10 and the parts 13 have the characteristics of the already known tunnel diodes.

Das äquivalente Schaltbild einer solchen Baueinheit zeigt die F i g. 3. Die Baueinheit besteht aus den Stufen Ji, B, C, D und E eines an sich bekannten Schieberegisters für die Speicherung digitaler Informationen. Jede Stufe dieses Registers besteht aus einer Tunneldiode 20, in Serie mit einem Arbeitswiderstand 21. Die Verbindung zwischen zwei benachbarten Elementen erfolgt durch einen Koppelwiderstand 22, und ein weiterer Widerstand 23 verbindet die erste Stufe mit der Eingangsleitung 24.The equivalent circuit diagram of such a unit is shown in FIG. 3. The structural unit consists of the stages Ji, B, C, D and E of a shift register known per se for storing digital information. Each stage of this register consists of a tunnel diode 20, in series with a working resistor 21. The connection between two adjacent elements is made by a coupling resistor 22, and a further resistor 23 connects the first stage to the input line 24.

Es ist zu erkennen, daß die Halbleiterverbindungen zwischen den Perlen 13 und dem Halbleiterkörper 10 (Fig. 1 und 2) den Tunneldioden 20 (Fig. 3) entsprechen, während die Widerstände22, die zwei benachbarte Stufen miteinander verbinden, durch den schmalen Verbindungsweg 15 des Leiterkörpers 14 geformt werden. Die Lastwiderstände 21 werden durch die Teile des Leiterkörpers 14 geformt, die zwischen den Metallperlen 13 und den ohmschen Verbindungspunkten 16 liegen. Die Eingangsleitung 24 der Baueinheit ist mit dem einen Ende des Leiterkörpers 14 verbunden, und der erste schmale Verbindungsweg 15a entspricht dem Koppelwiderstand am Eingang 23. Der Metallstreifen 12 (Fig. 1) entspricht der gemeinsamen Rückleitung 12 in Fig. 3. Die drei Leiterstreifen 17 versorgen die einzelnen Stufen mit Taktimpulsen.It can be seen that the semiconductor connections between the beads 13 and the semiconductor body 10 (Fig. 1 and 2) correspond to the tunnel diodes 20 (Fig. 3), while the resistors 22, which connect two adjacent steps to one another, through the narrow connecting path 15 of the conductor body 14 are shaped. The load resistors 21 are formed by the parts of the conductor body 14, which lie between the metal beads 13 and the ohmic connection points 16. The input line 24 of the assembly is connected to one end of the conductor body 14, and the first narrow connection path 15a corresponds to the coupling resistance at the input 23. The metal strip 12 (FIG. 1) corresponds the common return line 12 in Fig. 3. The three conductor strips 17 supply the individual Steps with clock pulses.

Zur Funktionsbeschreibung der Schaltungsanordnung wird nun das Kennlinienbild der F i g. 4 hinzugezogen. Die Kurve 25 entspricht der Kennlinie einer der Tunneldioden 20, wobei gleichzeitig der Belastungswiderstand als eine Widerstandsgerade 26 eingezeichnet ist. Es sind zwei stabile Arbeitspunkte 27 und 28 möglich, wobei die angelegte Spannung zwischen der Diode und dem Lastwiderstand je nach Arbeitspunkt verschieden aufgeteilt wird. Diese beiden stabilen Lagen können die beiden digitalen Werte »0« und »1« darzustellen.For the functional description of the circuit arrangement, the characteristic curve diagram in FIG. 4 included. The curve 25 corresponds to the characteristic curve of one of the tunnel diodes 20, with the load resistance at the same time is shown as a resistance line 26. There are two stable working points 27 and 28 possible, the applied voltage between the diode and the load resistor depending on Working point is divided differently. These two stable positions can be used by the two digital ones To display values »0« and »1«.

Wird nun der ersten Stufe A des Registers über die Takteitung 17 eine Spannung ν zugeführt, so wird sich der Arbeitspunkt der ersten Stufe auf den Punkt 27 einstellen. Wird jedoch gleichzeitig ein positiver Spannungsimpuls an die Emgangsleirung 24 gelegt, so wird die Stufe in ihren zweiten Arbeitspunkt 28 geschaltet. Die Stufe kann zurückgesetzt werden, entweder durch eine negative Spannung an der Eingangsleitung 24 oder dadurch, daß die an der Taktleitung liegende Spannung ν abgeschaltet wird.If a voltage ν is now fed to the first stage A of the register via the clock line 17, the operating point of the first stage will be set at point 27. However, if a positive voltage pulse is applied to the input line 24 at the same time, the stage is switched to its second operating point 28. The stage can be reset, either by a negative voltage on the input line 24 or by the fact that the voltage ν on the clock line is switched off.

Wird, während sich die Stufet des Registers im Punkt 28 befindet, auf eine der Taktleitungen 17 ein Spannungsimpuls ν auf die zweite Stufe B gegeben, so wird diese Stufe die gleiche Stellung wie die Stufet einnehmen, so daß die erste dann zurückgesetzt werden kann. Ein gespeichertes Bit kann also auf diese Weise von Stufe zu Stufe im Register verschoben werden.If, while the stage of the register is at point 28, a voltage pulse ν is applied to the second stage B on one of the clock lines 17, this stage will assume the same position as the stage, so that the first can then be reset. A stored bit can thus be shifted from level to level in the register in this way.

Um sicherzustellen, daß die Information in dem Register nur in einer Richtung verschoben wird und daß keine Nachricht verlorengeht, ist es notwendig, für jedes Informations-Bit drei Stufen vorzusehen. Die Stufen sind gruppenweise zusammengefaßt, und jede dritte Stufe ist mit dem gleichen Leiter 17 verbunden. To ensure that the information in the register is only shifted in one direction and In order that no message is lost, it is necessary to provide three levels for each information bit. The steps are grouped together, and every third step is connected to the same conductor 17.

Die Arbeitsweise des Registers hängt davon ab, wie die Taktleitungen 17 erregt werden. Werden z. B. die Leitungen 17 mit einer Serie von Spannungsimpulsen gespeist, wobei jeder der Impulse in einer Leitung sich mit dem Impuls in der vorangehenden Leitung überlappt, so wird die Information kontinuierlich im Register weitergeschaltet. Der Ausgang des Registers kann dann wieder mit dem Eingang des Registers verbunden werden, um eine dauernde Zirkulation der Information zu erreichen. Die Baueinheit kann jedoch auch als einfache Verzögerungsleitung von bestimmter Kapazität verwendet werden.The operation of the register depends on how the clock lines 17 are energized. Are z. B. the lines 17 are fed with a series of voltage pulses, each of the pulses in a Line overlaps the pulse in the previous line, the information becomes continuous advanced in the register. The output of the register can then be connected to the input of the Registers to be connected in order to achieve a permanent circulation of the information. The structural unit however, it can also be used as a simple delay line of a certain capacity.

Um eine maximale Flexibilität in der Herstellung der Widerstandswerte der Last- und Koppelwiderstände 21, 22 und 23 (Fig. 3) zu erreichen, wird die elektrisch leitende Schicht 14 zweckmäßigerweise in der in der F i g. 1 gezeigten Form ausgeführt. Es ist jedoch auch möglich, ohne sich vom Grundprinzip der Erfindung zu entfernen, die leitende Schicht 14 als ein gleichmäßiges Band auszuführen, wobei dann die Widerstände 21, 22 und 23 nicht mehr als einzelne Widerstände erkennbar sind, sondern als vermaschte Stromwege, die über Widerstandsstreifen verschiedener Länge führen. In dieser abgewandelten Form ist diese Baueinheit nur aus gleichmäßig verlaufenden Schichten aufgebaut, so daß eine Fertigung durch einen kontinuierlich ablaufenden, eventuell sogar automatischen Prozeß möglich ist.In order to achieve maximum flexibility in the production of the resistance values of the load and coupling resistors 21, 22 and 23 (Fig. 3), the electrically conductive layer 14 is expediently in the one shown in FIG. 1 executed form. However, it is also possible without departing from the basic principle of the invention to remove the conductive layer 14 as a uniform band, then the resistors 21, 22 and 23 are no longer recognizable as individual resistances, but as meshed ones Current paths that lead over resistance strips of various lengths. In this modified Form, this unit is built up only from evenly extending layers, so that a production is possible through a continuously running, possibly even automatic process.

Claims (7)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Halbleiteranordnung nach der Kompakttechnik, die aus mehreren gleichartig aufgebauten bistabilen Schaltstufen besteht, insbesondere für Schieberegister, Zähler oder Speicher, mit einer auf einer leitenden Grundplatte aufgebrachten, halbleitenden Schicht und mit auf der halbleitenden Schicht so aufgebrachten punkt- oder flächenförmigen Elektroden, daß sich an den Übergangsstellen nichtlineare Elemente ergeben, dadurch gekennzeichnet, daß auf die halbleitende Schicht (10) eine Widerstandsschicht (14) aufgebracht ist, die einerseits mit den Elektroden (13) und andererseits mit Anschlußleiterstreifen (17) verbunden ist, und daß die Widerstandsschicht (14) räumlich so ausgebildet ist, daß sich die Arbeits- und Koppelwiderstände (21 bzw. 22 und 23) der einzelnen Stufen ergeben.1. Semiconductor arrangement according to compact technology, which consists of several similarly constructed bistable switching stages, in particular for shift registers, counters or memories, with a applied to a conductive base plate, semiconducting layer and with on the semiconducting Layer so applied point or flat electrodes that are at the transition points nonlinear elements result from this characterized in that a resistive layer (14) is applied to the semiconducting layer (10) is, on the one hand with the electrodes (13) and on the other hand with connecting conductor strips (17) is connected, and that the resistance layer (14) is spatially designed so that the working and coupling resistances (21 or 22 and 23) of the individual stages. 2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der elektrisch leitenden Schicht (14) mindestens ein Leiterstreifen (17) aufgebracht ist, der jedoch nur an einem oder mehreren bestimmten Punkten (16) mit der leitenden Schicht (14) verbunden ist.2. Semiconductor arrangement according to claim 1, characterized in that on the electrically conductive Layer (14) at least one conductor strip (17) is applied, but only on one or several specific points (16) is connected to the conductive layer (14). 3. Halbleiteranordnung nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Schicht (14) den gewünschten Widerstandswerten der Strompfade entsprechend geformt ist.3. Semiconductor arrangement according to claims 1 or 2, characterized in that the electrically conductive layer (14) corresponding to the desired resistance values of the current paths is shaped. 4. Elektronische Speicheranordnung unter Verwendung einer Halbleiteranordnung nach einem4. Electronic memory device using a semiconductor device according to a oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die halbleitenden Verbindungen einzelne Speicherelemente der Speicheranordnung und die leitende Schicht (14) Strompfade für das Einschreiben und Ablesen von Informationen der einzelnen Speicherzellen darstellen. or more of Claims 1 to 3, characterized in that the semiconducting compounds individual storage elements of the storage arrangement and the conductive layer (14) current paths represent for the writing and reading of information of the individual memory cells. 5. Elektronische Speicheranordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, -daß diese als Schieberegister ausgebildet ist.5. Electronic memory arrangement according to claim 4, characterized in that this as Shift register is formed. 6. Elektronische Speicheranordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die mit dem Halbleiterkörper (10) die halbleitenden Verbindungen formenden Metallperlen (13) einerseits über erste Strompfade und Verbindungspunkte (16) mit den Leiterstreifen (17), denen Taktimpulse für die einzelnen Speicherelemente zuführbar sind, verbunden sind, und daß die Metallperlen (13) andererseits zur Kopplung der einzelnen Stufen untereinander, über zweite Strompfade (15) miteinander verbunden sind, wobei die ersten und zweiten Strompfade aus der leitenden Schicht (14) geformt werden.6. Electronic memory arrangement according to claim 5, characterized in that the with the semiconductor body (10) the semiconducting connections forming metal beads (13) on the one hand Via first current paths and connection points (16) with the conductor strips (17), which clock pulses for the individual storage elements can be supplied, are connected, and that the metal beads (13) on the other hand, for coupling the individual stages to one another, via second current paths (15) are interconnected, the first and second current paths from the conductive Layer (14) are formed. 7. Elektronische Speicheranordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zwischen dem Halbleiterkörper (10) und den Metallperlen (13) bestehenden halbierenden Verbindungen als Tunneldioden ausgebildet sind.7. Electronic memory arrangement according to claim 6, characterized in that the bisecting connections existing between the semiconductor body (10) and the metal beads (13) are designed as tunnel diodes. In Betracht gezogene Druckschriften:
Britische Patentschrift Nr. 654 909.
Considered publications:
British Patent No. 654 909.
In Betracht gezogene ältere Patente:
Deutsches Patent Nr. 1137 070.
Legacy Patents Considered:
German Patent No. 1137 070.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings 499 687/273 9. 64499 687/273 9. 64 ι Bundesdruckerei Berlinι Bundesdruckerei Berlin
DEJ21046A 1960-12-23 1961-12-19 Semiconductor arrangement according to compact technology, especially for shift registers, counters or memories Pending DE1178114B (en)

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GB44297/60A GB981735A (en) 1960-12-23 1960-12-23 Improvements in or relating to intelligence storage devices

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