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DE1164575B - Schaltendes Halbleiterbauelement mit mindestens vier Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps - Google Patents

Schaltendes Halbleiterbauelement mit mindestens vier Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps

Info

Publication number
DE1164575B
DE1164575B DEW27967A DEW0027967A DE1164575B DE 1164575 B DE1164575 B DE 1164575B DE W27967 A DEW27967 A DE W27967A DE W0027967 A DEW0027967 A DE W0027967A DE 1164575 B DE1164575 B DE 1164575B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
intermediate zone
zone
semiconductor component
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEW27967A
Other languages
English (en)
Inventor
Ian Munro Ross
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
Western Electric Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Western Electric Co Inc filed Critical Western Electric Co Inc
Publication of DE1164575B publication Critical patent/DE1164575B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F9/00Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
    • C07F9/02Phosphorus compounds
    • C07F9/06Phosphorus compounds without P—C bonds
    • C07F9/08Esters of oxyacids of phosphorus
    • C07F9/141Esters of phosphorous acids

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • General Health & Medical Sciences (AREA)
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  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Description

  • Schaltendes Halbleiterbauelement mit mindestens vier Zonen abwechselnden Leitfähigkeitstyps Die Erfindung betrifft ein schaltendes Halbleiterbauelement mit einem Haibleiterkörper, der mindestens vier Zonen mit abwechselndem Leitfähigkeitstyp enthält und an dem je eine ohmsche Elektrode mindestens an den beiden äußeren Zonen angebracht ist; insbesondere ein Halbleiterbauelement, das schnell von einem Zustand hohen Widerstands in einen Zustand geringen Widerstands durch Anlegen eines Schaltimpulses umgeschaltet werden kann.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zupunde, die Schalteigenschaften von z. B. Vierschicht-Siliziumpnpn-Dioden oder Vierschicht-Oermaniumdioden zu verbessern. Die bekannten Siliziumdioden sind so konstruiert, daß sie entsprechend einer an die mittlere Grenzschicht angelegten Sperrspannung eine hohe Impedanz zwischen an die beiden Endschichten angeschlossene Elektroden bis zu Spannungen unter einem kritischen Durchschlagswert aufweist, der normalerweise der Durchbruchspannung der mittleren Sperrschicht der Diode entspricht. Ferner sind die bekannten Dioden so konstruiert, daß sie eine niedrige Impedanz zwischen diesen Elektroden aufweisen, wenn die angelegte Spannung den kritischen Wert überschritten hat und diese niedrige Impedanz aufrechtzuerhalten, auch wenn die angelegte Spannung unter den kritischen Wert fällt, sofern eine relativ kleine Haltespannung zwischen den beiden Elektroden stehenbleibt.
  • Dieses Phänomen tritt bei einer Diode auf, deren effektiver a-Wert kleiner als 1 in einem bestimmten Strombereich ist und mindestens 1 für einen Strom oberhalb dieses Bereiches ist. Bei einer Siliziumdiode ergibt sich die gewünschte Variation des a mit dem Strom aus der Sättigung der Rekombinationszentren in Silizium.
  • Bei den bekannten Vierschicht-Germanium-pnpn-Dioden, z. B. bei den sogenannten »Shokley-Dioden«, wird die Variation des a in der oben beschriebenen Art dadurch erreicht, daß eine relativ breite Zwischenzone vorgesehen wird, in der elektrische Feld effekte ein wachsendes a mit wachsendem Strom bewirken.
  • Eine Schwierigkeit beim Betrieb der bekannten Dioden, die auf der Variation des a mit dem Strom zum Schalten beruht, ist ein Phänomen, das allgemein als dynamischer Durchbruch bezeichnet wird. Durch dieses Phänomen erfolgt ein Durchbruch des Zustandes hohen Widerstandes bei einem angelegten Spannungsimpuls, dessen Amplitude kleiner als die Durchbruchspannung ist, wenn die Impulsfront des angelegten Spannungsimpulses steil genug ist.
  • Eine Analyse dieser Erscheinung zeigt, daß sie auf den großen dielektrischen Verschiebungsstrom zurückzuführen ist, der bei Spannungsimpulsen mit steiler Front auftreten kann. Diese Erscheinung tritt deshalb besonders auf, weil eine Diode der in Rede stehenden Art hauptsächlich durch den Strom betätigt wird, d. h. der Durchbruch erfolgt, wenn der Strom einen genügend hohen Wert erreicht, so daß das effektive a der Diode den Wert 1 ülberschreibetX In einer solchen Diode werden beim Aufladen der Kapazität der mittleren Sperrschicht entsprechend der angelegten Spannung Majoritätsträger zeitweilig zu den beiden Zwiscl'saschichten geführt, wodurch sich ein Stromfluß einstellt. Wenn die angelegte Spannung eine ausreichend steile Front hat und die Sperrschichtkapazität ausreichend groß ist, kann genügend Verschiebungsstrom fließen, um einen Durchbruch zu verursachen.
  • Der Erfindung liegt daher insbesondere die Aufgabe zugrunde, ein schaltendes Halbleiterbauelement der eingangs beschriebonen Art zu schaffen, das die gewünschten Schalteigenschaften aufweist, jedoch gegen dynamischen Durchbruch relativ unempfindlich ist. Darüber hinaus sollte ein solches Halbleiterbauelement trotzdem eine niedrige Schaltspannung aufweisen, einen Eleinen Einschaltstrom, kleine Haltespannung und geringen Widerstand im DurchsohRags- bereich und trotzdem relativ stabil und leicht zu handhaben sein.
  • Diese Aufgaben werden bei einem solchen schaltenden Halbleiterbauelement erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß mindestens eine Zwischenzone aus zwei Schichten gleichen Leitfähigkeitstyps besteht. daß die erste Schicht an eine Endzone angrenzt und einen höheren spezifischen Widerstand als die zweite Schicht und die übrigen Zonen hat, daß die erste Schicht mehrere Male dicker als die zweite Schicht ist und daß die Fläche des Übergangs zwischen der ersten Schicht und der benachbarten Endzone mehrere Male größer als die Fläche des Übergangs zwischen der zweiten Schicht und der angrenzenden Zwischenzone ist.
  • Die Erfindung kann auch zur Verbesserung anderer Halbleiterbauelemente, z.B. gesteuerter Gleichrichter oder Thyristoren, benutzt werden, bei denen ebenfalls Halbleiterblöcke mit vier Zonen benutzt werden, aber zusätzlich weitere Elektroden, z. B. eine Steuerelektrode an einer der beiden Zwischenzonen, vorgesehen sind. Die Halbleiterbauelemente können dadurch verbessert werden, daß die bisher benutzten Blöcke mit vier Zonen durch Blöcke mit fünf Zonen des erfindungsgemäßen Aufbaus ersetzt werden.
  • Die Erfindung soll an Hand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen im einzelnen erläutert werden; in der Zeichnung zeigen F i g. 1 bis 4 verschiedene Ausführungsformen eines pnpan-Halbleiterblocks und Fig.5 die Spannungs-Strom-Kennlinie der Ausführungsformen.
  • Die in F 1 g. 1 dargestellte Diode 10 umfaßt einen Halbleiterblock, zweckmäßigerweise aus einkristallinem Silizium, der durch fünf aufeinanderfolgende Bereiche oder Schichten 11, 12, 13, 14 und 15 gekennzeichnet ist, sowie Elektrodenl6 und 17, die niederohmigen Kontakt zu den Endschichten 11 bzw.
  • 15 herstellen. Die Schichten 11 und 13 sind ptleitend mit relativ geringem Widerstand. Die Schichten 12 und 15 sind n-leitend mit verhältnismäßig geringem Widerstand. Die Schicht 14 ist z leitend, d. h. pWleitend mit relativ hohem Widerstand. Insbesondere soll der mittlere spezifische Widerstand der Schicht 14 mindestens mehrere Male größer sein als der der Schicht 13. Die Schichten 11, 12 und 13 sind relativ dünn und die Schichten 14 und 15 relativ dick. Es ist besonders wichtig, daß die Schicht 14 mindestens mehrere Male dicker ist als die Schicht 13. Ferner haben die Grenzschichten zwischen den Schichten 11 und 12, den Schichten 12 und 13 und den Schichten 13 und 14 eine kleinere Fläche als die der Grenzschicht zwischen den Schichten 14 und 15. Vorteilhafterweise hat die npSperrschicht zwischen den Schichten 12 und 13 eine mehrfach kleinere Fläche, als die n-Sperrschicht zwischen den Schichten 14 und 15.
  • In einer speziellen Ausführung hatten die aufeinanderfolgenden Schichten Dicken von 0,0038, 0,0064, 0,075 und 0,064 mm; die Schichten 11, 12 und 13 waren ungefähr 0,127 mm2 im Quadrat und die Schichten 14 und 15 ungefähr 0,381 mm2 im Quadrat.
  • Die Diode 10 wird so in eine Schaltung eingesetzt, daß die Umschaltung vom Zustand hohen Widerstandes in einen Zustand geringen Widerstandes entsprechend einer mit der gezeigten Polarität angelegten Spannung eintritt. in F i g. 5 ist die Strom-Spannungs-Kennlinie einer derartigen Diode als durchgezogene Kurve dargestellt.
  • Die Durchbruchspannung entspricht VB, die Haltespannung V5 und der Einschaltstrom 1T Die Diode kann durch mehrere aufeinander folgende Dampf-Festkörper-Diffusionen bekannter Art hergestellt werden. Insbesondere kann ein .a-leitender Siliziumblock auf einer Seite drei getrennten Dampf-Festkörper-Diffusionen ausgesetzt werden, so daß die Schichten 11, 12 und 13 gebildet werden und die andere Oberfläche einer getrennten Dampf-Festkörper-Diffusion ausgesetzt werden, so daß die Schicht 15 gebildet wird. Das ursprüngliche a-leitende Material bildet die Schicht 14. Die den drei Behandlungen ausgesetzte Oberfläche kann danach in bekannter Weise abgeätzt werden, so daß eine Insel mit den drei Diffusionsschichten gebildet wird. Die Elektroden 16 und 17 werden in bekannter Weise angebracht.
  • Eine solche Diode hat verschiedene Eigenschaften, die dazu beitragen, daß die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe gelöst wird.
  • Zunächst reduziert die Herabsetzung der Fläche der mittleren npGrenzschicht, die in Sperrspannung betrieben wird, auf eine erheblich kleinere Fläche als der Querschnitt im Hauptteil des Blockes entsprechend die Kapazität dieser Sperrschicht und damit die Ladung, die bei Anlegen einer Spannung fließen muß, so daß die Wahrscheinlichkeit eines dynamischen Durchbruchs herabgesetzt wird, ohne daß nennenswert die Robustheit und die Behandiungsmöglichkeit des Blockes vennindert wird.
  • Ferner ist der in den Zwischenschichten auf Grund der Aufladung der Kapazität der in Sperrspannung betriebenen mittleren np-Sperrschicht fließende dielektrische Strom umgekehrt proportional dem Quadrat der Dicke der Zwischenschichten. Die Einfügung der relativ dicken Schicht erhöht die Dicke der Zwischenschichten wirksam und setzt entsprechend den Dauerzustandsstrom herab, der auf Grund der von der Kapazität der npGrenzschicht entsprechend dem Impuls einer steilen Wellenfront abgegebenen Ladung fließt. Dementsprechend wird die Wahrscheinlichkeit eines dynamischen Durchbruchs weiter herabgesetzt.
  • Da jedoch die zusätzliche Schicht hohen spezifischen Widerstand hat, ist das effektive a der Diode wenig beeinflußt, und zwar wegen der wenigen Rekombinationen in der schwach dotierten Schicht.
  • Demnach ist die verringerte Empfindlichkeit gegen dynamischen Durchbruch erreicht worden, ohne daß der Einschaltstrom, der zum Umschalten der Diodenimpedanz erforderlich ist, in unerwünschter Weise anwächst. Das würde dann nicht der Fall sein, wenn die zusätzliche Dicke einfach durch Erhöhen der Dicke der Schicht 13 mit niedrigem Widerstand vorgenommen worden wäre.
  • Dadurch, daß Schichten 14 und 15 mit relativ großer Dicke und Querschnitt vorgesehen sind, ergibt sich eine Diode, die verhältnismäßig robust und leicht zu handhaben ist. Darüber hinaus bewirkt der große Querschnitt dieser Schichten, daß im Durchbruchszustand ein geringer Widerstand vorhanden ist, ohne daß die Kapazität der Diode merkbar erhöht wird.
  • Die Tatsache, daß die Schichten 11, 12 und 13 dünn gewählt wurden, ergibt ebenfalls einen geringen Widerstand der Diode.
  • Da die Schichten 12 und 13 geringen spezifischen Widerstand haben, ist der Durchbruch der Sperrschicht zwischen den beiden bei niedrigen Spannungen möglich, d. h., die Diode hat eine kleine Schaltspannung. Das würde nicht der Fall sein, wenn Schicht 12 oder Schicht 13 hohen spezifischen Widerstand hätten.
  • Die Tatsache, daß diese beiden Schichten dünn sind, trägt ebenfalls dazu bei, daß nur ein kleiner Einschaltstrom und eine geringe Haltespannung erforderlich sind.
  • Der niedrige spezifische Widerstand der Schichten 11 und 15 trägt ebenfalls dazu bei, einen geringen Widerstand zu erzielen, sowohl direkt als auch dadurch, daß Elektroden mit kleinem Kontaktwiderstand angebracht werden können.
  • Die mit der Erfindung angestrebten Ziele können noch weiter gefördert werden, wenn eine 7Schicht, n-leitende Schicht mit hohem spezifischem Widerstand, zwischen der p-Schicht 11 und der Schicht 12 vorgesehen wird, das ist jedoch normalerweise nicht notwendig.
  • Die in Fig. 2 dargestellte Diode 20 weist eine np-Sperrschicht auf, die kleiner als die an-Sperrschicht ist, ohne daß bei der Herstellung der Diode ein Ätzvorgang erforderlich wäre. Der Halbleiterkristall enthält fünf Schichten in der Folge 21, 22, 23, 24 und 25. Die Schicht 21 ist p-leitend und relativ dünn, und sie erstreckt sich über den ganzen Kristall.
  • Die Schicht 22 ist n-leitend, relativ dünn und erstreckt sich ebenfalls über den ganzen Kristall. Die Schicht 23 ist p-leitend, relativ dünn und ist nur in der Mitte des Kristalls vorhanden. Die Schicht 24 ist n-leitend, relativ dick und erstreckt sich über den ganzen Kristall. Die Schicht 25 ist n-leitend, relativ dick und erstreckt sich über den ganzen Kristall. Auch in diesem Kristall ist die Fläche der np-Sperrschicht kleiner als die Flächen der n-Sperrsohichit zwischen den Schichten 24 und 25 und der pn-Sperrschicht zwischen den Schichten 21 und 22.
  • - Ein solcher Kristall kann in der Weise hergestellt werden, indem bei der obengenannten Dampf-Festkörper Diffusion eine Maskierung angewandt wird, um die erste der drei Diffusionen in eine Oberfläche auf eine begrenzte Fläche zu beschränken. Die gestricheite Linie IgiQbt das Ausmaß einer solchen Diffusion an.
  • In dieser Diode wird die Schaltspannung durch die Durchbruchspan,n,ung der npSperrschicht mit begrenzter Fläche vorgegeben und kann dementsprechend leicht auf einen bequemen niedrigen Wert gebracht werden. Die nSperrschicht mit großer Fläche hat eine höhere Durchbruchspannung wegen des schwächeren Störstellengradienten und hat deshalb nur einen kleinen Einfluß auf die Schaltspannung. Die Kapazität der nndperrschicht ist jedoch trotz ihrer großen Fläche aus demselben Grunde klein und trägt deshalb nicht nennenswert zur Kapazität der npdperrschicht bei, wodurch der dielektrische Verschiebungsstrom beim Auftreten eines Impulses mit steiler Wellenfront weiterhin klein bleibt.
  • Die Gesichtspunkte für die Entwurfsparameter der übrigen Schichten entsprechen denen in Verbindung mit der Diode nach Fig. 1 besprochenen.
  • F i g. 3 zeigt eine pnpzn-Diode 30 aus fünf aufeinanderfolgenden Schichten 31, 32, 33, 34 und 35 und Elektroden36, 37 an den Endschichten 31 und 35, bei der die np-Spextschicht begrenzter Fläche zwischen den Schichten 32 und 33 nicht unterhalb der pn-Sperrschicht mit begrenzter Fläche zwischen den Schichten 31 und 32 liegt.
  • In dieser Diode tritt der Durchbruch auch weiterhin an der np-Sperrschicht auf, der sich ergebende lawinenartig anschwellende Strom wird jedoch nicht durch clas a der Schicht 32 beeinflußt. Damit zeigt die Strom-Spannungs-Kennlinie der Diode einen rechteckige ren Verlauf der negativen Widerstandskennlinie, wie durch die gestrichelte Linie in Fig.S angedeutet ist. Dies setzt die Wahrscheinlichkeit eines dynamischen Durchbruchs weiter herab, da mehr Strom zur Umschaltung bei Spannungen unterhalb der Durchbruchspannung erforderlich ist.
  • F i g. 4 zeigt eine Diode 40, die einen Kurzsohlußkontakt zur besseren Beherrschung des Einschaltstromwertes aufweist. Sie enthält einen Halbleiberkörper mit papan-Aufbau aus den Schichten 41, 42, 43, 44 bzw. 45 und den Elektroden 46 und 47. Die Elektrode 47 ist niederohmig mit der Schicht 45 verbunden, während die Elektrode 46 niederohmig mit den beiden Schichten 41 und 42 verbunden ist. Um das zu erleichtern, hat die pn-Sperrschicht zwischen den Schichten 41 und 42 nur eine begrenzte Ausdehnung. Die npSperrschicht zwischen den Schichten 42 und 43 liegt unterhalb der pn-Sperrschicht und hat eine kleinere Fläche als diese.
  • Zum Schalten wird die npSperrschicht durchbrochen, und der lawinenartige Strom fließt seitlich von der Mitte der Schicht 42 zu den Kurzschiußelektroden 46 nach außen. Dementsprechend ist der effektive Wert für den lawinenartig anschwellenden Strom durch die Schicht 42 zur Elektrode 46 länger, als er normalerweise sein würde, wenn die np-Sperrschicht sich über den ganzen Kristall erstrecken würde. Dementsprechend hat der wirkliche Strompfad einen höheren Widerstand, und der Spannungsabfall darüber ist höher. Dieser Spannungsabfall sorgt für eine entsprechendeVorspannun!g in Flußrichtung für die pnperrschicht zwischen den Schichten 41 und 42. Dementsprechend ist der Einschaltstrom wesentlich kleiner.
  • Wie bereits erwähnt, sind die Prinzipien der Erfindung zwar vorwiegend für pnpn-SiliXumdioden von Interesse, jedoch auch auf andere Einrichtungen anwendbar. Insbesondere sind die Prinzipien auch auf die pnpn-Germaniumdioden anwendbar, die eine breite Zwi,scihershicht aufweisen und elektrische Feldeffekte darin dazu benutzen, die gewünschte Erhöhung des a mit wachsendem Strom zu erzielen, die für Schaltdioden dieser Art bedeutsam ist. Wenn z. B. eine der Dioden der in F i g. 1 bis 4 veranschaulichten Art aus Germanium statt aus Silizium aufgebaut werden soll, so ist die Dicke der neitenden Zwischenschicht zu erhöhen.
  • Darüber hinaus können die Prinzipien der Erfindung auch auf Thyristoren oder gesteuerte Gleichrichter derart anewan,dt werden, die durch Hinzunahme einer zusätzlichen Steuerelektrode, die rein ohmisch an die n-leitende oder die p-leitende Zwischenschicht der in F i g. 1, 2 und 3 dargestellten Art angeschlossen wird.
  • Daraus ergibt sich, daß die beschriebenen speziellen Auslühungsformen lediglich die Grundprinzipien der Erfindung erläutern können. Verschiedene andere Ausführungsformen können entworfen werden, ohne von dem Erfindungsprinzip abzuweichen. Selbstverständlich ist z. B. ein npnx1pHalibleierblock für jede der Dioden verwendbar. Die speziellen Konstruktionen sind darauf abgestellt, daß die Diode mit kleiner Spannung und kleinem Einschaltstrom umgeschaltet werden kann und im Einschaltzustand einen niedrigen Haltestrom und einen kleinen Widerstand aufweist. Solche Eigenschaften können leicht abgeändert werden, falls gewünscht, indem bekannte Prinzipien angewandt werden, die mit der Lehre der Erfindung nicht in Widerspruch stehen.

Claims (6)

  1. Patentansprüche: 1. Schaltendes Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkörper, der mindestens vier Zonen mit abwechselndem Leitfahigkeitstyp enthält und an dem je eine ohmsche Elektrode mindestens an den beiden äußeren Zonen angebracht ist, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Zwischenzone aus zwei Schichten (13, 14) gleichen Leitfähigkeitstyps besteht, daß die erste Schicht (14) an eine Endzone (15) angrenzt und einen wesentlich höheren spezifischen Widerstand als die zweite Schicht (13) und die übrigen Zonen (11, 12, 15) hat, daß die erste Schicht (14) mehrere Male dicker als die zweite Schicht (13) ist und daß die Fläche des Übergangs zwischen der ersten Schicht (14) und derbenachbartenEndzone (15) mehrere Male größer als die Fläche des Übergangs zwischen der zweiten Schicht (13) und der angrenzenden Zwischenzone (12) ist.
  2. 2. Schaltendes Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die erste Schicht (24, 34, 44) der Zwischenzone und die an die zweite Schicht (23, 33, 43) angrenzende Zwischenzone (22, 32, 42) vollständig über den Querschnitt des Halbleiterkörpers erstrecken und daß die zweite Schicht (23, 33, 43) zwischen der angrenzenden Zwischenzone (22, 32, 42) und der ersten Schicht (24, 34, 44) eingeschlossen ist und sich nur über einen begrenzten Teil des Querschnittes des Halbleiterkörpens erstreckt (fig. 2, 3, 4).
  3. 3. Schaltendes Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich die der zweiten Schicht (33, 43) der Zwisohenzone am nächsten gelegene Endzone (31, 41) nur über einen begrenzten Teil des Querschnitts des HadS leiterkörpers erstreckt (Fig. 3, 4).
  4. 4. Schaltendes Halbleiterbauelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Endzone (31) und die zweite Schicht (33) der Zwischenzone relativ zur Mittelachse des Halbleiterkörpers seitlich gegeneinander versetzt sind (Fig. 3).
  5. 5. Schaltendes Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine erste Elektrode (46) niederohmig sowohl an die der zweiten Schicht (43) am nächsten ge legene Endzone (41) als auch an die benachbarte Zwischenzone (42) und eine zweite Elektrode (47) niederohmig nur an die andere Endzone (45) angebracht sind (Fig. 4).
  6. 6. Schaltendes Halbleiterbauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Übergang zwischen der zweiten Schicht (43) der Zwischenzone und der angrenzenden Zwischenzone (42) eine kleinere Fläche einnimmt als der Übergang zwischen der Zwischenzone (42) und der daran angrenzenden Endzone (41 in F i g. 4).
    In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Auslegeschriften Nr. 1021891, 1035779, W11064VIIIa/21a2 (bekanatgenacht am 23. 8.
    1956); USA.-Patentschrift Nr. 2 869 084; belgische Patentschrift Nr. 547906.
DEW27967A 1959-06-17 1960-06-03 Schaltendes Halbleiterbauelement mit mindestens vier Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps Pending DE1164575B (de)

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BE547906A (de) * 1955-05-18
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US2869084A (en) * 1956-07-20 1959-01-13 Bell Telephone Labor Inc Negative resistance semiconductive device

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