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Die vorliegende Erfindung betrifft
eine Gehäuseanordnung
für elektronische
Geräte,
die an einem Fahrzeug angebracht werden sollen, und die dazu dienen,
hermetisch abgeschlossen ein Elektroniksubstrat zwischen einer aus
einem Deckel und einer Basis bestehenden Gruppe aufzunehmen, und betrifft
insbesondere eine wärmebeständige, wasserbeständige (wasserdichte)
und schwingungsbeständige
Gehäuseanordnung,
die für
die Massenproduktion geeignet ist.
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Bislang bestand beispielsweise eine
Gehäuseanordnung
aus zwei Teilen, bei welchen Verbinder einstückig als ein Körper ausgebildet
sind, und ein oberes Gehäuse
(Abdeckung), das aus Harz hergestellt ist, und an welchem ein Elektroniksubstrat
befestigt ist, auf ein unteres Gehäuse (Basis) durch einen Dichtungskleber
angeklebt ist (vgl. beispielsweise die japanische Veröffentlichung
eines ungeprüften Patents
Nr. 1999-345418).
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Bei einem anderen Beispiel für eine herkömmliche
Gehäuseanordnung,
die aus zwei Teilen besteht, ist ein Elektroniksubstrat in einem
Gehäuse aufgenommen,
das aus einem Gehäuse
und einer Abdeckung besteht, wobei Wärme, die durch irgendein erwärmtes Teil
erzeugt wird, das auf dem Elektroniksubstrat angebracht ist, auf
die Abdeckung übertragen
und abgeführt
wird (vgl. beispielsweise die japanische Veröffentlichung eines ungeprüften Patents
Nr. 1996-148842).
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Bei einem weiteren Beispiel wird
ein feuerfestes Harz, das aus Polybutylenterephthalatharz besteht,
gemischt mit einer. Verstärkung
aus Glasfasern, für
an einem Fahrzeug angebrachte elektrische und elektronische Teile
verwendet (siehe beispielsweise die japanische Veröffentlichung
eines ungeprüften
Patents Nr. 2000-178417).
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In Bezug auf die Wärmeabfuhr
von irgendeinem Heizteil ist eine Anordnung bekannt, bei welcher Wärme, die
durch ein Heizteil erzeugt wird, das auf einer Seite eines doppelseitigen
Substrats argebracht ist, auf die andere Seite über ein plattiertes Durchgangsloch übertragen
wird. Das Substrat ist auf einem Teil. eines Wärmeübertragungsgehäuses über eine
elastische Isolierschicht zur Wärmeübertragung
befestigt (siehe beispielsweise die japanische Veröffentlichung
eines ungeprüften
Patents Nr. 1996-204072).
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Bei einem weiteren Beispiel für eine herkömmliche
Anordnung wird die von irgendeinem Heizteil erzeugte Wärme, das
auf einem Elektroniksubstrat angebracht ist, auf ein Kühlteil wie
beispielsweise eine Aluminiumbasis übertragen und abgeführt (siehe
beispielsweise die japanische nationale Veröffentlichung Nr. 2001-505000).
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Während
eine Verbesserung der Abgabe von Wärme, die von dem Heizteil erzeugt
wird, unter dem Gesichtspunkt einer starken Miniaturisierung und
Integration des Elektroniksubstrates wesentlich wird, werden an
Elektronikgeräte
zur Anbringung an Fahrzeugen verschiedene Anforderungen gestellt, beispielsweise
Wärmebeständigkeit,
Wasserbeständigkeit,
Schwingungsbeständigkeit
und Massenproduktion.
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Bei der voranstehend erwähnten Veröffentlichung
eines ungeprüften
japanischen Patents Nr. 1999-346418 ist allerdings das Problem vorhanden, dass
die Anordnung nicht so ausgebildet ist, dass die von dem Heizteil,
auf dem das Elektroniksubstrat angebracht ist, erzeugte Wärme abgegeben
wird.
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Ein anderes Problem ist in der Hinsicht
vorhanden, dass es nicht möglich
ist, eine ausreichende Schwingungsfestigkeit nur durch Verbinden
der Abdeckung mit der Basis zu erzielen, und darüber hinaus die Wärmebeständigkeit
und die Dichtungseigenschaften der Enderzeugnisse nicht immer zufriedenstellend
sind.
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Bei der Anordnung gemäß der voranstehend erwähnten japanischen
Veröffentlichung
eines ungeprüften
Patents Nr. 1996-148842 sind verschiedene Probleme vorhanden, nämlich dass
kein ausreichender Kontaktdruck zwischen dem Heizteil und der Abdeckung
sichergestellt wird, und die Wärme,
die durch eine große
Anzahl an Heizteilen erzeugt wird, schwer abzugeben ist. Darüber hinaus
ist die gesamte Anordnung nicht ausreichend wasserdicht.
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Die vorliegende Erfindung wurde zur
Lösung der
voranstehend geschilderten Probleme entwickelt, und ihr Ziel besteht
in der Bereitstellung einer Gehäuseanordnung,
welche die Abgabe von der von einem Heizteil erzeugten Wärme sowie
die Schwingungsfestigkeit verbessern kann, durch Massenproduktion hergestellt
werden kann, und ein miniaturisiertes und hoch integriertes Elektroniksubstrat
in der Gehäuseanordnung
aufnehmen kann. Die Gehäuseanordnung
ist weiterhin dazu ausgebildet, im Motorraum eines Fahrzeugs installiert
zu werden, und weist bessere Eigenschaften in bezug auf die Wärmefestigkeit und
die Wasserdichtigkeit auf.
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Eine Gehäuseanordnung für ein Elektronikgerät zur Anbringung
an Fahrzeugen gemäß der Erfindung
weist ein Verbindergehäuse
auf, in welchem eine große
Anzahl an Kontaktstiften durch Presssitz befestigt sind, und ein
Gegenverbinder eingeführt ist, ein
Abdeckung, die einstückig
mit dem Verbindergehäuse
aus einem feuerfesten Harz ausgebildet ist, und mit einem Dachteil
und einem ringförmigen
Umfangswandteil versehen ist, ein Elektroniksubstrat, das temporär auf einer
Innenwand des ringförmigen Umfangswandteils
befestigt ist, und mit welchem die Kontaktstifte verbunden sind,
und eine Basis mit hohem Wärmeübertragungsvermögen, die
in Kontakt mit dem Elektroniksubstrat angeordnet ist, so dass Wärme, die
von irgendwelchem Heizteil erzeugt wird, das auf dem Elektroniksubstrat
angebracht ist, übertragen
und abgegeben wird, und mit Montageösen versehen ist, um die Basis
auf einer Fahrzeugkarosserie anzubringen. Bei dieser Gehäuseanordnung
ist das ringförmige
Umfangswandteil mit einer ringförmigen
Nut, in welcher ein Dichtungsmittel eingeführt ist, und mit mehreren Schraubenlöchern versehen,
die an der Außenseite
der ringförmigen
Nut angeordnet sind. Die Basis weist einen ringförmigen Vorsprung auf, der in
die ringförmige
Nut eingeschnappt wird, sowie mehrere Durchgangslöcher, die
an der Außenseite
des ringförmigen
Vorsprungs angeordnet sind. Durch Einführen von Befestigungsschrauben
in die Schraubenlöcher
durch die Durchgangslöcher
wird das Elektroniksubstrat zwischen dem ringförmigen Umfangswandteil und
der Basis gehaltert.
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Dies führt dazu, dass die Heizteile,
die auf dem Elektroniksubstrat angeordnet sind, auf der Basis befestigt
sind, so dass Wärme
sicher auf die Basis übertragen
wird, und die Schwingungsfestigkeit dadurch verbessert wird, dass
eine schwere Basis auf der Fahrzeugkarosserie angebracht wird.
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Das Dichtungsmittel, das zwischen
die Abdeckung, die aus einem feuerbeständigen Harz besteht, und die
Basis eingeführt
ist, wird in enge Berührung
mit der Abdeckung und der Basis durch die Vereinigungsvorrichtung
versetzt. Hierdurch wird der Vorteil erzielt, die Gehäuseanordnung
in bezug auf Wärmefestigkeit
und Schwingungsfestigkeit zu verbessern, so dass auf sichere Weise
die Gehäuseanordnung
hermetisch abgedichtet und wasserdicht ist.
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Die Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch
dargestellter Ausführungsbeispiele
näher erläutert, aus
welchen weitere Vorteile und Merkmale hervorgehen. Es zeigt:
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1 eine
Aufsicht auf eine Gehäuseanordnung
eines Elektronikgerätes
zur Anbringung an Fahrzeugen, das mit einem Dachteil abgedeckt ist, gemäß Ausführungsform
1 der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
Aufsicht auf die Gehäuseanordnung
des Elektronikbauteils zur Anbringung an Fahrzeugen, das nicht mit
einem Dachteil abgedeckt ist, gemäß Ausführungsform 1 der Erfindung;
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3 eine
Seitenansicht der Gehäuseanordnung
des Elektronikgerätes
zur Anbringung an Fahrzeugen gemäß Ausführungsform
1 der Erfindung;
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4 eine
Schnittansicht entlang der Linie B-B in 1;
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5 eine
Schnittansicht entlang der Linie C-C in 3;
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6 eine
Schnittansicht entlang der Linie D-D in 3;
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7 eine
vergrößerte Schnittansicht
eines Verbinderteils; und
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8 eine
Schnittansicht entlang der Linie E-E in 4.
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Ausführungsform 1
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1 ist
eine Aufsicht auf eine Gehäuseanordnung
eines Elektronikgerätes
zur Anbringung an Fahrzeugen gemäß Ausführungsform
1 der Erfindung, und 2 ist
eine Aufsicht auf die Gehäuseanordnung,
bei welcher das Dachteil gegenüber
dem Zustand von 1 entfernt
ist. 3 ist eine Seitenansicht
in Richtung von A in 1, 4 ist eine Schnittansicht
entlang der Linie B-B in 1,
und 5 ist eine Schnittansicht
entlang der Linie C-C in 3. 6 ist eine Schnittansicht
entlang der Linie D-D in 3, 7 ist eine vergrößerte Schnittansicht
mit der Darstellung eines Verbinderteils, und 8 ist eine Schnittansicht entlang der
Linie E-E in 4.
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In den Zeichnungen ist eine große Anzahl
an Kontaktstiften 2 im Presssitz in eine Abdeckung 1 eingebracht,
und die Abdeckung 1 und ein Verbindergehäuse 4,
in welches ein Gegenverbinder 3 eingeführt wird, sind einstückig aus
feuerfestem Harz hergestellt. Die Abdeckung 1 ist mit einem
Dachteil 5 und einem ringförmigen Umfangswandteil 6 versehen.
Nachdem das Elektroniksubstrat 7 temporär auf einer Innenwand des ringförmigen Umfangswandteils 6 befestigt
wurde, werden die erwähnten
zahlreichen Kontaktstifte 2 mit dem elektronischen Substrat 7 verbunden.
Eine Basis 8 mit hohem Wärmetransportvermögen ist
in Berührung
mit dem Elektroniksubstrat 7 so angeordnet, dass Wärme, die
von dem auf dem Elektroniksubstrat 7 angebrachten Heizteil 9 erzeugt
wird, übertragen
und abgegeben wird. Die Basis 8 mit hohem Wärmeleitvermögen ist
mit Montageösen 10 zur
Anbringung der Basis 8 an einer Fahrzeugkarosserie versehen.
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Ein Dichtungsmittel 11 ist
zwischen das ringförmige
Umfangswandteil 6 und die Basis 8 so eingeführt, dass
es das Elektroniksubstrat 7 umgibt. Eine Vereinigungsvorrichtung
ist an der Außenseite
des Dichtungsmittels 11 zu dem Zweck vorgesehen, das ringförmige Umfangswandteil 6 auf
der Basis 8 zu befestigen. Daher wird das Elektroniksubstrat 7 zwischen
dem ringförmigen
Umfangswandteil 6 und der Basis 8 durch diese
Vereinigungsvorrichtung gehaltert.
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Auf diese Weise wird, unter Verwendung
der Vereinigungsvorrichtung, die Basis 8, die einen ersten,
schweren Körper
darstellt, direkt auf der Fahrzeugkarosserie angebracht, und das
Elektroniksubstrat 7, das einen zweiten, schweren Körper darstellt, wird
direkt auf der Basis 8 angebracht. Dies führt dazu,
dass von den Heizteilen 9 erzeugte Wärme übertragen Lind abgegeben wird,
und die Schwingungsfestigkeit zum Zeitpunkt der Montage verbessert wird.
Weiterhin wirkt sich Wärmeverformungsspannungen
des Verbindergehäuses 4,
das ein Formteil darstellt, nicht auf das Elektroniksubstrat 7 über die Vereinigungsvorrichtung
aus.
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Das Dichtungsmittel 11,
das zwischen der Basis 8 und dem Verbindergehäuse 4 vorgesehen
ist, führt
dazu, dass die Gehäuseanordnung
wasserdicht ist, und die Basis 8 und das Verbindergehäuse 4 werden
durch die Vereinigungsvorrichtung vereinigt, um die Schwingungsfestigkeit
zu erhöhen.
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Wie voranstehend geschildert, werden
die Basis 8 mit guten Wärmeleitungseigenschaften
und die Abdeckung 1 einstückig so montiert, dass das Elektroniksubstrat 7 dazwischen
eingeführt
ist. Daher können
die Heizteile 9, die auf dem Elektroniksubstrat 7 angeordnet
sind, so auf der Basis 8 angebracht werden, dass fehlerfrei
die Wärme übertragen
wird. Weiterhin wird die Schwingungsfestigkeit der Gehäuseanordnung
dadurch verbessert, dass die schwere Basis 8 auf der Fahrzeugkarosserie
angebracht wird.
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Das Dichtungsmittel 11,
das zwischen die aus feuerfestem Harz ausgebildete Abdeckung 1 und die
Basis 8 eingeführt
ist, wird eng auf die Abdeckung 1 und die Basis 8 durch
die Vereinigungsvorrichtung aufgepasst. Dies führt zu derartigen Vorteilen,
dass die Wärmefestigkeit
und die Schwingungsfestigkeit besser sind, und die Gehäuseanordnung
hermetisch abgedichtet und immer wasserdicht ist.
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Die Abdeckung 1; die mit
dem Verbindergehäuse 4 versehen
ist, besteht aus einem feuerfesten Harz. Dieses feuerfeste Harz
besteht aus Polybutylenterephthalatharz als Basismaterial, und 15
bis 40 Gew.-% Glasfüllstoff
als Füllmaterial.
Die Basis 8 wird durch Aluminiumdruckguss hergestellt,
und ein Dichtungskleber, der aus bei Zimmertemperatur aushärtenden,
flüssigem
Silikongummi besteht, wird als Dichtungsmittel 11 verwendet.
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Der ausgeformte Verbinderabschnitt
weist daher stabile Abmessungen auf und kann daher flexibel mit
den Kontaktstiften 2 fertig werden, die im Presssitz im
Verbindergehäuse 4 sitzen.
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PBT (Polybutylenterephthalat) enthält weder Stickstoff
noch Schwefel, welche die Klebeeigenschaften des flüssigen Silikongummis
beeinträchtigen
könnten,
aus dem das Dichtungsmittel 11 besteht, und es besteht
kein Problem in bezug auf das Anhaften des Dichtungsmittels 11 an
der Basis B.
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Das ringförmige Umfangswandteil 6 ist
mit einer ringförmigen
Nut 6a, in welche das Dichtungsmittel 11 eingefüllt ist,
und mit mehreren Schraubenlöchern 12 versehen,
die an der Außenseite
der ringförmigen
Nut 6a angeordnet sind. Die Basis 8 ist mit einem
ringförmigen
Vorsprung 13, der in die ringförmige Nut 6a eingeschnappt
wird, und mit mehreren Durchgangslöchern 14 versehen,
die sich an der Außenseite
des ringförmigen
Vorsprungs 13 befinden. Die Vereinigungsvorrichtung besteht
aus einer Befestigungsschraube 15, die in die Schraubenlöcher 12 über das
Durchgangsloch 14 eingeschraubt ist.
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Diese Konstruktion ist dazu. geeignet,
das Verbindergehäuse 4 durch
die Befestigungsschraube 15 von der Unterseite der Basis 8 aus
zu befestigen, ferner stellt sie die Dichtungsfläche für das Dichtungsmittel 11 sicher,
und das Dichtungsmittel 11 wird in die ringförmige Nut 6a eingefüllt. Daher
wird das Dichtungsmittel 11 geeignet aufgebracht. Diese
Konstruktion weist den weiteren Vorteil auf, die Kontaktfläche des
Dichtungsmittels zu vergrößern, wodurch das
Gehäuse
dichter abgedichtet wird, selbst in einem solchen Fall, in welchem
das ringförmige
Umfangswandteil 6 eine geringe Dicke aufweist.
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Da die Befestigungsschrauben 15 außerhalb der
ringförmigen
Nut 6a angeordnet sind, ist der Vorteil vorhanden, dass
die Befestigungsschrauben 15 nicht wasserdicht behandelt
werden müssen.
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Das Elektroniksubstrat 7 ist
so ausgebildet, dass es temporär
durch Presspassung eines Presssitzvorsprungs 16, der auf
der Innenwand des ringförmigen
Umfangswandteils 6 vorgesehen ist, in ein Montageloch 17,
das auf dem Elektroniksubstrat 7 vorgesehen ist, befestigt
werden kann.
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Hierdurch wird ermöglicht,
temporär
das Elektroniksubstrat 7 einfach auf der Abdeckung 1 nur durch
Einsetzen des Presssitzvorsprungs 16 in das Montageloch 17 zu
befestigen. Dies ergibt den Vorteil, dass die Kontaktstifte 2 exakt
zum Zeitpunkt des Anschließens
der Kontaktstifte 2 durch Löten positioniert werden.
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Ein Kupferfolienbereich 18,
der sich an der Unterseite des Elektroniksubstrates 7 befindet,
ist elektrisch mit dem Heizteil 9 verbunden, das auf der oberen
Oberfläche
des Elektroniksubstrates 7 vorgesehen ist, und eine weiche
Wärmeübertragungsisolierschicht 19 deckt
den Kupferfolienbereich 18 ab. Weiterhin ist die Basis 8 mit
einem Wärmeübertragungsvorsprung 20 versehen
und die erwähnte Vereinigungsvorrichtung
drückt
die weiche Isolierschicht 19 im Presssitz auf den Wärmeübertragungsvorsprung 20.
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Dies führt dazu, dass diese Konstruktion
den Vorteil aufweist, wirksam die von den Heizteilen 9 erzeugte
Wärme,
die auf dem Elektroniksubstrat 7 angebracht sind, auf die
Basis 8 mit guten Wärmeleitungseigenschaften
zu übertragen.
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Wird irgendein bei Zimmertemperatur
aushärtender
flüssiger
Silikongummi, der mit einem Wärmeübertragungsfüllstoff
gefüllt
ist, oder eine elastische Wärmeübertragungsisolierschicht
als die weiche Isolierschicht 19 verwendet, so bringt dies
den Vorteil mit sich, exakt die Wärme, die in jedem der mehreren
Kupferfolienbereiche 18 entsprechend den mehreren Heizteilen 9 erzeugt
wird, die auf dem Elektroniksubstrat 7 angebracht sind,
auf die Basis 8 mit hoher Wärmeleitfähigkeit zu übertragen.
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Die Abdeckung 1 ist mit
einer Säule 22 versehen,
die mit einem zentralen Schraubenloch 21, dessen eines
Ende blockiert ist, im wesentlichen in der Zentrumsposition des
Dachteils 5 versehen ist. Die Basis 8 ist mit
einem Sockel 23, auf welchem das Elektroniksubstrat 7 angeordnet
ist, und mit einem zentralen Durchgangsloch 24, das durch
diesen Sockel 23 hindurchgeht, im wesentlichen in dessen Zentrum
versehen.
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Die Abdeckung 1, das Elektroniksubstrat 7 und
die Basis 8 sind einstückig
ausgeformt, und werden durch eine zentrale Befestigungsschraube 25 verstärkt, die
in das zentrale Schraubenloch 21 durch das erwähnte zentrale
Durchgangsloch 24 eingeschraubt wird, wobei ein wasserfestes
Dichtungsmittel 26 beim Kopf der zentralen Befestigungsschraube 25 vorgesehen
wird.
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Zum Zeitpunkt des Installierens des
Elektroniksubstrates 7 mit relativ großer Fläche werden daher die Abdeckung 1 und
die Basis 8 vereinigt ausgebildet und verstärkt, wodurch
die Schwingungsfestigkeit verbessert wird, und der zentrale Sockel 23,
der sich im Zentrum des Elektroniksubstrates 7 befindet, kann
als Vorsprung zum Übertragen
der Wärme
des Heizteils 9 verwendet werden.
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Die geschilderte Konstruktion wird
nachstehend genauer erläutert.
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Die Basis 8 mit hoher Wärmeleitfähigkeit,
die durch Aluminiumdruckguss hergestellt wird, ist mit dem ringförmigen Vorsprung 13 sowie
mit Montageösen 10a bis 10d an
vier Abschnitten versehen. Diese Montageösen 10a bis 10d weisen
jeweils ein Montageloch 27a bis 27d auf.
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In den Zeichnungen nicht dargestellte
Montageschrauben werden in die Montagelöcher 27a bis 27d der
Basis 8 eingeführt,
so dass die Basis 8 auf der nicht dargestellten. Fahrzeugkarosserie
befestigt wird.
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Die Abdeckung 1, die beispielsweise
aus feuerfestem Harz besteht, welches PBT (Polybutylenterephthalat)
als Basismaterial und 10 bis 40 Gew.-% Glasfüllstoff aufweist, weist ein
Paar von Verbindergehäusen 4a und 4b auf,
sowie eine große Anzahl
gebogener (im rechten Winkel) Kontaktstifte 2a und 2b,
die im Presssitz in den Verbindergehäusen 4a und 4b einsitzen.
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Das ringförmige Umfangswandteil 6 und
die Abdeckung 1 sind einstückig ausgebildet, und das ringförmige Umfangswandteil 6 ist
mit der ringförmigen
Nut 6a versehen, in welche der ringförmige Vorsprung 13 eingeschnappt
wird. Die Abdeckung 1 ist mit dem Dachteil 5 sowie
mit den Schraubenlöchern 12a bis 12d versehen,
in welche die Befestigungsschrauben 15 an den vier Ecken
der Abdeckung eingeschraubt werden. Weiterhin ist das ringförmige Umfangswandteil 6 mit
einer Trennwand 28 versehen.
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Darüber hinaus ist das zentrale
Schraubenloch 21 an einem Endteil der Säule 22 angeordnet, die
sich im wesentlichen im Zentrum des Dachteils 5 befindet,
und die zentrale Befestigungsschraube 25 ist in dieses
zentrale Schraubenloch 21 eingeschraubt.
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Die Heizteile 9 sind auf
dem Elektroniksubstrat 7 angebracht, das beispielsweise
aus Glasepoxymaterial besteht, und auf welchem eine große Anzahl an
Elektronikbauteilen 9 angebracht ist. Die erwähnte, große Anzahl
an Kontaktstiften 2a und 2b sind mit dem Elektroniksubstrat 7 durch
Löten verbunden.
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Wie aus 5 hervorgeht, ist das Presssitzvorsprungsteil 16,
das sich auf dem ringförmigen
Umfangswandteil 6 befindet, im Presssitz in das Montageloch 17 eingefügt, das
auf dem Elektroniksubstrat 7 vorgesehen ist. Das Dachteil 5 ist
mit der Säule 22 im
wesentlichen in seinem Zentrum versehen, und die Säule 22 weist
das zentrale Schraubenloch 21 an ihrem Endteil auf.
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Die Basis 8 ist mit dem
Sockel 23 im wesentlichen in ihrem Zentrum versehen, und
der Sockel 23 weist das zentrale Durchgangsloch 24 auf.
Weiterhin ist das Elektroniksubstrat 7 mit einem Montageloch 29 im
wesentlichen in seinem Zentrum versehen.
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Die zentrale Befestigungsschraube 25 geht durch
das Montageloch 29 von dem zentralen Durchgangsloch 24 hindurch
und wird in das zentrale Schraubenloch 21 eingeschraubt,
und das wasserdichte Dichtungsmittel 26 wird auf dem Kopf
der zentralen Befestigungsschraube 25 aufgebracht.
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Wie in 6 gezeigt,
ist die Basis 8 an ihren vier Ecken mit den Durchgangslöchern 14 versehen, und
das ringförmige
Umfangswandteil 6 ist mit einem Schraubenloch 12 durch
einen Metalleinsatz 30, der einstückig an vier Ecken des Umfangwandteils 6 vorgesehen
ist, versehen. Die Befestigungsschraube 15 wird in das
Schraubenloch 12 über
das Durchgangsloch 14 eingeschraubt.
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Das Dichtungsmittel 11 ist
in die ringförmige Nut 6a eingefüllt, und
wird durch den ringförmigen Vorsprung 13 druckbeaufschlagt.
Ein Material wie beispielsweise bei Zimmertemperatur aushärtender, flüssiger Silikongummi
wird als das Dichtungsmittel 11 verwendet.
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Wie nunmehr aus 7 hervorgeht, wird der Gegenverbinder 3 in
die Verbindergehäuse 4a und 4b eingeführt, und
es werden eine große
Anzahl an Buchsen, die nicht dargestellt sind, in den Gegenverbinder 3 eingeführt, so
dass sie in Kontakt mit den Kontaktstiften 2a und 2b gelangen.
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Der Gegenverbinder 3 ist
mit einer ringförmigen
Nut 31 versehen. Diese ringförmige. Nut 31 ist
so ausgebildet, dass sie sandwichartig die Verbindergehäuse 4a und 4b einschließt, und
ein elastischer Füllkörper 32,
der aus einem Material wie Gummi besteht, ist an der Innenseite
der ringförmigen
Nut 31 angebracht.
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Wie in 8 gezeigt,
ist der Kupferfolienbereich 18 elektrisch mit dem Heizteil 9 verbunden,
das auf dem Elektroniksubstrat 7 angebracht ist, und befindet
sich auf der Rückseite
des Elektroniksubstrates 7. Die weiche Wärmeübertragungsisolierschicht 19 ist
an der Unterseite des Kupferfolienbereichs 18 angeordnet,
und der Wärmeübertragungsvorsprung 20 ist
auf der Basis 8 vorgesehen.
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Die weiche Isolierschicht 19 wird
dadurch druckbeaufschlagt, dass die Abdeckung 1 auf der
Basis 8 durch die Befestigungsschraube 15 befestigt wird,
und steht in Berührung
mit dem Wärmeübertragungsvorsprung 20 zum Übertragen
und Abführen von
Wärme.
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Wärme,
die von den Heizteilen 9 erzeugt wird, wird auf dem Kupferfolienbereich 18 über einen Verbindungsleitungsdraht 33,
einen plattierten Durchgangslochabschnitt, der zwischen den beiden Seiten
des Substrates vorgesehen ist, usw. übertragen.
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Bei der Gehäuseanordnung mit der voranstehend
geschilderten Konstruktion ist ein große Anzahl an Elektronikbauteilen,
einschließlich
der erwähnten,
zahlreichen Heizteilen 9 auf dem Elektroniksubstrat 7 vorgesehen.
Nachdem dann das Montageloch 17 des Elektroniksubstrates 7 im
Presssitz auf dem Presssitzvorsprung 16 der Abdeckung 1 angebracht
und dort temporär
befestigt wurde, in welcher die erwähnte, große Anzahl an Kontaktstiften 2a und 2b im
Presssitz einsitzt, werden die Kontaktstifte 2a und 2b auf
das Elektroniksubstrat 7 unter Verwendung einer Düsenlöteinrichtung
und dergleichen gelötet.
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Dann wird, nachdem der Dichtungskleber 11, der
aus einem Material wie beispielsweise bei Zimmertemperatur aushärtenden,
flüssigem
Silikongummi besteht, in die ringförmige Nut 6a eingespritzt
wurde, wobei die Seite des Dachteils 5 der Abdeckung 1 nach
unten weist, die Basis 8 auf die Abdeckung 1 aufgesetzt,
und das Elektroniksubstrat 7, die Basis 8 und
die Abdeckung 1 werden zusammengeschraubt und durch die
Befestigungsschraube 15 und die zentrale Befestigungsschraube 25 aneinander
befestigt.
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Dann wird das wasserdichte Dichtungsmittel 26 auf
den Kopf der zentralen Befestigungsschraube 25 ausgebildet,
um Wasserdichtigkeit zu erreichen.
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Da bei dem voranstehend geschilderten
Zusammenbauvorgang das Elektroniksubstrat 7 im Presssitz
auf der Basis 8 durch das ringförmige Umfangswandteil 6 unter
Verwendung der Befestigungsschraube 15 befestigt wird,
führen
Wärmeverformungsspannungen
der Abdeckung 1 nicht zu einer Verwerfung des Elektroniksubstrates 7,
selbst wenn derartige Spannungen dort einwirken.
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Entsprechend wirken sich auf die
Abdeckung 1 einwirkende Schwingungsbelastungen nicht auf das
Elektroniksubstrat 7 aus.
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Zum Zeitpunkt der Anbringung eines
fertiggestellten Erzeugnisses auf einer Fahrzeugkarosserie wird
das Erzeugnis angeordnet und über
die Montageösen 10a bis 10d der
mechanisch festen und schweren Basis 8 befestigt, und dann
wird der Gegenverbinder 3 in die Verbindergehäuse 4a und 4b eingeführt, wenn
die Verdrahtung vorgenommen wird.
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Zwar betrifft die voranstehend geschilderte Konstruktion
ein Beispiel, bei welchem ein Dichtungskleber, der aus flüssigem Silikongummi
besteht, als Dichtungsmittel 11 verwendet wird, jedoch
kann es vorgezogen werden, statt dessen einen elastischen Füllkörper einzusetzen,
der aus einem ringförmigen
Gummiband besteht. Falls ein derartiger, elastischer Füllkörper verwendet
wird, werden zwei zusätzliche
Teile benötigt,
jedoch werden die Arbeiten beim Auseinanderbauen zur Wartung einfacher.
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Es ist ebenfalls vorzuziehen, temporär die Abdeckung 1 auf
dem Elektroniksubstrat 7 mit Hilfe einer Schraube anstatt
im Presssitz zu befestigen.
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Weiterhin ist vorzuziehen, dass ein
bei Zimmertemperatur aushärtender,
flüssiger
Silikongummi, der mit einem Wärmeübertragungsfüllstoff
gefüllt
ist, beispielsweise Aluminiumoxid, Silikat, und dergleichen, oder
eine elastische Wärmeübertragungsisolierschicht
als die weiche Wärmeübertragungsisolierschicht 19 eingesetzt
wird.
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Zwar werden beim dem voranstehenden
Beispiel die Befestigungsschrauben 15 von der Seite der Basis 8 aus
zur Seite der Abdeckung 1 eingeführt, jedoch kann vorgezogen
werden, dass ein Schraubenloch auf der Seite der Basis 8 vorgesehen
ist, und eine Befestigungsschraube von der Seite der Abdeckung 1 zur.
Seite der Basis 8 eingeführt wird.