Datenträger, insbesondere zur Speicherung
und Bearbeitung in elektronischen Datenverarbeitungsgeräten, wie
Computer etc., sind beispielsweise in Form von Festplattenlaufwerken
(hard disk drives) sowie Wechselmedien (Disketten, CD, DVD) in speziellen
Laufwerken, bestens bekannt. Die Datenträger in diesen Laufwerken umfassen
ein Substrat sowie eine darauf angeordnete Schicht zur magnetischen,
optischen und/oder thermischen Speicherung von Daten. Bislang werden
als Trägermaterial
für solche
Datenspeicherschichten Aluminium oder andere Metalllegierungen (bzw.
spezielle organische Polymere für
Wechselmedien) verwendet. Aufgrund seiner geringen Kosten und seiner
geringen Oberflächenrauhigkeit
sowie Festigkeit und Formstabilität gewinnt jedoch die Verwendung
von Glas als Substratmaterial für
solche Datenträger
immer mehr an Bedeutung. Derartige Gläser müssen jedoch hohen chemischen,
thermi schen und mechanischen Belastungen sowohl bei der Herstellung,
der Verarbeitung als auch beim Gebrauch standhalten.
Beim Auftragen der magnetischen Schichten
werden derartige Glasträger üblicherweise
hohen Temperaturen mit kurzen intensiven Heiz- und Abkühlraten
von > 400 K min-1 ausgesetzt. Hieran schließen sich weitere
Wärmebehandlungen
an, welche üblicherweise
zwischen 300 und 400°C
betragen. Die Beschichtung selbst erfolgt normalerweise durch Kathodenzerstäubung oder
durch Aufsputtern der jeweiligen Magnetschicht. Derartige Gläser müssen daher
eine Transformationstemperatur von üblicherweise über 400°C aufweisen.
Insbesondere bei der Verwendung von
Gläsern
als Träger
in Festplatten treten hohe mechanische Belastungen auf, wie z.B.
bei der Montage von Speichermedium und Spindel durch Klemmspannungen
im Bereich des Innenloches des Speichermediums, wobei Drücke von
bis zu 100 N/mm2 entstehen. Des weiteren entwickeln
sich im Betrieb bei Umdrehungszahlen von 10.000 – 15.000 U/Min. weitere durch
die Zentrifugalkräfte
hervorgerufene Spannungen, welchen der dünne Glasträger ebenfalls standhalten muss.
Darüber hinaus benötigen derartige
Festplatten eine hohe Formstabilität um auch bei hohen Umdrehungszahlen
im Laufwerk nicht in Schwingung zu geraten und zu flattern. Derartige
Auslenkungen aus der horizontalen Ruhelage würden bei dem üblicherweise
niedrigen Leseabstand des Schreib-/Lesekopfes von derzeit ca. 10 – 20 nm
dazu führen,
dass der Kopf den Lesekontakt mit der Festplatte verliert, sog. „run-out", oder dass er mit
der Festplatte zusammenstößt, sog. „head Crash". Für Datenträger verwendbare
Gläser
müssen daher
einen hohen spezifischen Elastizitätsmodul E/ρ aufweisen, d.h. einen hohen
Elastizitätsmodul
E und/oder eine geringe Dichte p. Dabei ist es wünschenswert, dass E/ρ mindestens
25 ·106 m2/s2 beträgt.
Die Oberfläche des Datenspeichers und
damit auch die Oberfläche
des Trägermaterials
muss besonders eben sein, da der Schreib-/Lesekopf insbesondere
bei Festplatten üblicherweise
derzeit mit einem Abstand von ca. 10 – 20 nm auf einem Luftpolster
bzw. einer Gleitmittelschicht über
der sich drehenden Platte schwebend dahin gleitet. Dieser Abstand
muss für
eine einwandfreie Funktion beibehalten werden. Ist nun die Oberfläche des
Festplattenmaterials bzw. -substrates gegenüber atmosphärischen Einflüssen nicht
beständig und
entstehen durch chemische und/oder thermische Einwirkungen auf die
Oberfläche
Ausblühungen,
so dass diese schon vor der Beschichtung rauh wird, verändert sich
der Funktionsabstand der Platte zum Lesekopf, was zu Funktionseinbußen bzw.
zum Funktionsausfall führen
kann. Des weiteren kann aufgrund einer thermischen und/oder chemischen
Veränderung
der Oberfläche
die Haftfestigkeit der aufgebrachten Funktionsschichten verloren
gehen, so dass sich diese von der Oberfläche des Glasträgers lösen. Die
Trägersubstrate müssen daher
eine hohe chemische und thermische Beständigkeit aufweisen.
Zur Erhöhung der Speicherdichte werden
Magnetschichten auf Substrate aufgetragen, in denen die magnetisierbaren
Bezirke, d.h. die sog. Weißschen
Bezirke, eine deutlich geringere laterale Ausdehnung aufweisen,
indem deren Polachsen nicht mehr parallel zur Oberfläche des
Trägermaterials,
sondern senkrecht hierzu, d.h. parallel zur Drehachse der Speicherplatte,
ausgerichtet sind. Speichermedien für diese Technik werden als
sog. „perpendicular
recording media" bezeichnet.
Zur Herstellung derartiger Sputterschichten sind jedoch deutlich
höhere
Temperaturen von insbesondere mehr als 500°C erforderlich. Dazu sind Substrate
von besonderer thermischer Stabilität, insbesondere hinsichtlich
der Form- und Oberflächenstabilität, notwendig. Nach
Kenntnis der Anmelderin sind derzeit keine Substratmaterialien bekannt,
welche diese Anforderung in ausreichendem Maße erfüllen.
Neben diesen Anforderungen an die
Eigenschaften eines Materials, welches als Substrat bzw. Träger für Harddisk-Anwendungen
verwendet werden soll, müssen
derartige Gläser
mit geringen Produktionskosten herstellbar sein, da es sich hier
um ein Massenprodukt handelt. Dazu muss das Schmelz- und Formgebungsverfahren
solcher Gläser
für großtechnische
Anlagen geeignet sein. Darüber
hinaus sollen die Glasschmelzen das Feuerfestmaterial der Schmelzaggregate
möglichst
wenig angreifen, d.h. sie sollen bei verhältnismäßig niedrigen Temperaturen
herstellbar sein und keine aggressiven korrosionsfördernden
Bestandteile enthalten. Darüber
hinaus sollten solche Gläser
auch großtechnisch
mit aus reichender innerer Qualität,
d.h. ohne Blasen, Knoten und Einschlüsse, auf einfache Weise in
ebenen Platten herstellbar sein. Derartige Techniken umfassen beispielsweise
die Herstellung in einer Floatanlage oder in einem Ziehverfahren.
Besonders die Herstellung dünner,
d.h. < 3 mm dicker
Substrate von geringer Oberflächenwelligkeit über Ziehverfahren
erfordert eine hohe Entglasungsstabilität.
Schließlich sollen solche Gläser mit
einer geringen Oberflächenrauhigkeit
herstellbar sein. Dabei sollen sie möglichst so, wie sie im Herstellungsverfahren
erhalten werden, direkt weiterverarbeitet, d.h. besputtert, werden,
ohne dass die Rauhigkeit in einem zusätzlichen Bearbeitungsschritt
durch Schleifen, Läppen
und/oder Polieren verringert werden muss. Schließlich ist es auch notwendig,
dass sich die Oberfläche
eines derartigen Glasträgers
bei der hohen thermischen Belastung, wie sie beispielsweise beim
Aufsputtern der Funktionsschichten auftritt, nicht verzieht oder
aufrauht.
Aus der
EP-A-0 858 974 ist ein Glas
mit einem hohen spezifischen Elastizitätsmodul und einer hohen Übergangstemperatur
von 700°C
bekannt. Es weist eine Zusammensetzung von 25 – 52 Mol-% SiO
2 (=
14,37 – 58,04
Gew.-%), 0 – 5
Mol-% B
2O
3 (= 0,00 – 6,57 Gew.-%),
0 – 5
Mol-% P
2O
5 (= 0,00 – 12,55
Gew.-%), 5 – 35 Mol-%
Al
2O
3 (= 5,07 – 53,27
Gew.-%), 15 – 45
Mol-% MgO (= 5,78 – 34,69
Gew.-%), 0 – 25
Mol-% TiO
2 (= 0,00 – 34,20 Gew.-%), 0 – 8 Mol-%
ZrO
2 (= 0,00 – 17,10 Gew.-%), 1 – 30 Mol-%
CaO (= 0,54 – 31,70 Gew.-%),
0 – 17
Mol-% Y
2O
3 (= 0,00 – 47,31
Gew.-%) auf. Dieses Glas wird als ein Trägersubstrat für einen
magnetischen Datenträger
beschrieben, in welchem eine Ausgleichsschicht zum Ausgleich von
Unebenheiten zwischen Magnetträger
und Substrat angeordnet ist. Eine hohe Oberflächenglätte, d.h. eine Oberflächenrauhigkeit,
von Ra < 9 Å wird bei
diesem Glas allerdings erst durch Polieren erreicht. Es hat sich
jedoch gezeigt, dass sich diese Oberflächenrauhigkeit bei einer Behandlung
mit erhöhter
Temperatur verändert.
Aus der
JP-A 09-012333 ist ein Glas
für ein
Magnetdisksubstrat mit guten Korrosionseigenschaften und Beständigkeit
gegen Alkali bekannt, welches 52 – 65 Gew.-% SiO
2,
10 – 18
Gew.-% Al
2O
3, 0 – 8 Gew.-% B
2O
3, 0 – 10 Gew.-%
MgO, 2 – 15
Gew.-% CaO, 0 – 15
Gew.-% SrO, 0 – 16
Gew.-% BaO und 0 – 12
Gew.-% ZnO enthält.
Schließlich ist aus der
DE-A 100 00 836 ein alkalifreies
Aluminoborosilikatglas bekannt, welches eine hohe Glastransformationstemperatur
aufweist und welches als Substrat für Flüssigkristall-Flachdisplaybildschirme
geeignet ist.
Die Erfindung hat nunmehr zur Aufgabe
derartige Trägersubstrate
bereitzustellen, die thermisch, mechanisch und chemisch ausreichend
stabil sind und die sich auf wirtschaftliche Weise günstig herstellen
lassen. Die Trägersubstrate
sollen insbesonders bei hohen Temperaturen ohne Verziehen, Kompaktion
und Aufwellen der Oberfläche
besputterbar sein.
Dieses Ziel wird durch das in den
Ansprüchen
definierte Substratglas erreicht.
Erfindungsgemäß wurde nämlich gefunden, dass Gläser mit
einer Zusammensetzung von 10 – 80 Gew.-%
SiO2, 10 – 30 Gew.-% Al2O3 , 5 – 15
Gew.-% B2O3 , 1 – 10 Gew.-%
MgO, 0 – 15
Gew.-% CaO, 0 – 8 Gew.-%
SrO, 0 – 25
Gew.-% BaO, 0 – 10
Gew.-% ZnO, 0 – 5
Gew.-% ZrO2 und 0 – 10 Gew.-% TiO2 sowie
0 – 5
Gew.-% CeO2 und 0,05 – 2 Gew.-% SnO2 sich
ganz besonders zur Herstellung von Trägern für elektronische Datenspeicher
eignen, wenn
die Σ ZrO2 + TiO2 mindestens
0,05 und höchstens
12 Gew.-% beträgt
und
die Σ CeO2 + SnO2 ≤ 6 Gew.-%
ist, wobei
die Σ von
LiO2, Na2O, K2O 5 Gew.-% nicht übersteigt. Derartige Gläser zeigen
bereits nach Heißformgebungsprozess
durch Ziehen oder Floaten und anschließender Kühlung eine äußerst geringe Oberflächenrauhigkeit, die
sich auch bei einer längeren
Behandlung mit hohen Temperaturen bis zu 750°C nicht oder für das Produkt nur
unwesentlich verändert.
Das erfindungsgemäße Glassubstrat weist einen
Tg von > 500°C, insbesondere > 550°C auf, wobei > 600°C bevorzugt
ist. Das erfindungsgemäße Glassubstrat
weist in einer besonders bevorzugten Ausführungsform einen Tg von ≥ 640°C auf.
Der SiO2-Gehalt
der Gläser
beträgt
mindestens 30 Gew.-%, üblicherweise
mindestens 45 Gew.-%, wobei 55 Gew.-% bevorzugt sind. Ein ganz besonders
bevorzugter Gehalt an SiO2 beträgt mindestens
57 und insbesondere 58 Gew.-%. Der maximale SiO2-Gehalt
im erfindungsgemäßen Glas
liegt bei 80 Gew.-%, wobei 65 Gew.-% und insbesondere 62 Gew.-%
besonders bevorzugt sind. In speziellen Ausführungsformen hat sich ein maximaler
SiO2-Gehalt von 61 Gew.-% und insbesondere
59 Gew.-% als besonders geeignet erwiesen. Der Gehalt an Al2O3 beträgt mindestens
10 Gew.-%, vorzugsweise mindestens 12 Gew.-%, wobei mindestens 15
Gew.-% in vielen Fällen
besonders geeignet ist. Der maximale Gehalt an Al2O3 beträgt
für das
erfindungsgemäße Glassubstrat
maximal 30 Gew.-%, insbesondere 20 Gew.-%, wobei maximal 19 Gew.-%
und insbesondere maximal 18 Gew.-% bevorzugt sind. Ganz besonders
bevorzugt ist ein Maximalgehalt von 16 Gew.-%. Das erfindungsgemäße Glas
kann frei von B2O3 sein.
Vorzugsweise ist B2O3 jedoch
zu mindestens 3 Gew.-%, insbesondere mindestens 5 Gew.-% enthalten,
wobei mindestens 6 Gew.-% B2O3 bevorzugt
sind. Der Maximalgehalt an B2O3 beträgt 16 Gew.-%,
insbesondere maximal 15 Gew.-%, wobei maximal 10 Gew.-% bevorzugt
ist. In Einzelfällen
können
jedoch auch Gehalte von 0 – 1
Gew.-% zweckmäßig sein.
Der Mindestgehalt an MgO beträgt
1 Gew.-%, insbesondere mindestens 3 Gew.-%, wobei die maximale Menge
10 Gew.-%, üblicherweise
jedoch 8 Gew.-% und vorzugsweise maximal 7 Gew.-% beträgt. In einigen
Fällen
hat sich ein Gehalt von maximal 5 Gew.-% als zweckmäßig erwiesen.
Das erfindungsgemäße Glassubstrat
kann ohne Weiteres frei von CaO sein. Es ist jedoch zweckmäßig, dass
das erfindungsgemäße Glassubstrat
einen Mindestgehalt von 3 Gew.-%, insbesondere von 5 Gew.-% aufweist,
wobei sich in einigen Fällen
ein Mindestgehalt von 8 Gew.-% und in besonderen Fällen sogar
von 11 Gew.-% als zweckmäßig erwiesen
hat. Der Maximalgehalt beträgt üblicherweise
für CaO
15 Gew.-%, wobei 12 Gew.-% bevorzugt ist. In einigen erfindungsgemäßen Zusammensetzungen
hat sich auch ein CaO-Gehalt von maximal 4 Gew.-% als geeignet erwiesen.
SrO ist in einer Menge von 0 – 8
Gew.-% enthalten, wobei in vielen Fällen ein Mindestgehalt von
4 Gew.-% und ein Maximalgehalt von 7 Gew.-% bevorzugt ist. BaO ist
in einer Menge von 0 – 25
Gew.-% enthalten, wobei mindestens 1 Gew.-% und speziell mindestens
5 Gew.-% bevorzugt sind. In Einzelfällen haben sich Mindestgehalte
von 7 Gew.-% als zweckmäßig erwiesen.
Der Höchstgehalt
an BaO beträgt üblicherweise
25 Gew.-%, vorzugsweise mindestens 20 Gew.-%, wobei mindestens 11
Gew.-% und insbesondere mindestens 10 Gew.-% besonders bevorzugt
ist. In Einzelfällen
haben sich Höchstgehalte
von 5 Gew.-% als zweckmäßig erwiesen.
In einem speziellen Fall ist BaO in einer Menge von 6 – 10 Gew.-%
enthalten. Der Gehalt an ZnO kann ohne Weiteres 0 Gew.-% betragen.
Bevorzugt ist jedoch ein Mindestgehalt von 1 Gew.-%, insbesondere
mindestens 2 Gew.-%, wobei 5 Gew.-% bevorzugt ist. Die Höchstgehalte
an ZnO betragen üblicherweise
10 Gew.-% und insbesondere 8 Gew.-%.
Die für das erfindungsgemäße Glassubstrat
besonders wichtigen Additive ZrO2, TiO2, CeO2 und SnO2 betragen allesamt 0 – 10 Gew.-%, wobei jedoch für ZrO2 ein Gehalt von 0 – 5 Gew.-% bevorzugt ist. Die
Mindestmengen an ZrO2 betragen üblicherweise
minde steps 0,05 Gew.-%, insbesondere mindestens 0,1 Gew.-%. Die
bevorzugte Höchstmenge
beträgt
erfindungsgemäß 3, insbesondere
2 Gew.-%. TiO2 ist in einer Menge von 0 – 10 Gew.-%
enthalten, wobei eine Mindestmenge von 0,05 Gew.-% und insbesondere
von 1 Gew.-% bevorzugt ist. Eine bevorzugte Obergrenze für TiO2 beträgt
im erfindungsgemäßen Glassubstrat
3 Gew.-% und insbesondere 2 Gew.-%. Zum Erhalten der erfindungsgemäßen Eigenschaft
ist es nun notwendig, dass die Gesamtmenge von ZrO2 und
TiO2 im Bereich von 0,05 – 12 Gew.-%
liegt, wobei 0,1 – 10
Gew.-% bevorzugt ist. Besonders bevorzugt ist ein Mindestgehalt
dieser beiden Substanzen von 0,2 Gew.-% und insbesondere von 0,5
Gew.-% bzw. 1 Gew.%, wobei mindestens 1,5 Gew.-% besonders bevorzugt
ist. Die Obergrenze hierbei beträgt
vorzugsweise maximal 10 Gew.-%, insbesondere maximal 5 Gew.-% und
speziell maximal 4 Gew.-%.
Der Gehalt an CeO2 beträgt 0 – 5 Gew.-%,
wobei ein Mindestgehalt von 0,05 Gew.-% und insbesonders 0,1 Gew.-%
bzw. 0,2 Gew.-% bevorzugt ist. Der bevorzugte Maximalgehalt beträgt hier
vorzugsweise 5 Gew.%, insbesondere 2 Gew.-%, wobei Gehalte von maximal
1,5 Gew.-%, insbesondere 1 Gew.-% ganz besonders bevorzugt sind.
Die Menge an dem im erfindungsgemäßen Glas notwendigerweise enthaltenen
Bestandteil SnO2 beträgt mindestens 0,05 Gew.-%,
vorzugsweise 0,1 Gew.-%, wobei mindestens 0,2 Gew.-% besonders bevorzugt
ist. Als besonders zweckmäßig hat
sich ein Mindestgehalt von 0,5 Gew.-% erwiesen. Der Gehalt an SnO2 sollte im erfindungsgemäßen Glas 5 Gew.-% nicht überschreiten.
Bevorzugte Maximalge halte sind 3 Gew.-%, insbesondere 2 Gew.-%,
wobei ein Maximalgehalt von 1,5 Gew.-%, insbesondere von 1 Gew.-%
besonders bevorzugt ist. Für
das erfindungsgemäße Glas
ist es nun notwendig, dass die Gesamtmenge der Bestandteile CeO2 + SnO2 6 Gew.-%
beträgt,
wobei maximal 5 Gew.-% und insbesondere maximal 4 Gew.-% besonders
bevorzugt ist. In vielen Fällen
haben sich Mengen von maximal 2 Gew.-% als völlig ausreichend erwiesen.
Die absolute Untergrenze beträgt
0,05 Gew.-%. Übliche
Mindestmengen betragen 0,1 Gew.-%, insbesondere 0,2 Gew.-%, wobei
mindestens 0,5 Gew.-% CeO2 + SnO2 bevorzugt sind.
Für
das erfindungsgemäße Glas
ist es ebenfalls wichtig, dass es im Wesentlichen frei von Alkalioxiden ist,
d.h. dass diese zu maximal 5 Gew.-% enthalten sein dürfen. Vorzugsweise
beträgt
die Menge an LiO2, NaO2 und
K2O jedoch maximal 3 Gew.-%, insbesondere
maximal 2 Gew.-%, wobei maximal 1 Gew.-% und insbesondere maximal
0,5 Gew.-% besonders bevorzugt ist. Als ganz besonders geeignet
haben sich Gläser
erwiesen, deren Gehalt an Alkalioxiden maximal 0,2 Gew.-% und insbesondere
maximal 0,15 Gew.-% bzw. 0,1 Gew.-% beträgt.
Das erfindungsgemäße Glassubstrat weist üblicherweise
eine Transformationstemperatur Tg von mindestens 500°C, insbesondere > 600°C, auf, wobei
ein Tg von > 680°C und insbesondere > 700°C erreicht
wird. Mit dem erfindungsgemäßen Glassubstrat
sind sogar Tg von > 710°C sowie > 720°C erhältlich.
In einigen Fällen
sind auch Transformationstemperaturen von > 750°C
erreichbar.
Das erfindungsgemäße Glassubstrat weist einen
spezifischen E-Modul von E > 25 · 106 m2s-2,
insbesonders von E > 35 · 106 m2s-2 auf.
Ein erfindungsgemäßes Glassubstrat mit einer
Transformationstemperatur > 500°C enthält
| SiO2 | 30 – 80 Gew.-% |
| Al2O3 | 10 – 0 Gew.-% |
| B2O3 | 5 – 15 Gew.-% |
| MgO | 1 – 10 Gew.-% |
| CaO | 0 – 15 Gew.-% |
| SrO | 0 – 8 Gew.-% |
| BaO | 0 – 25 Gew.-% |
| ZnO | 0 – 10 Gew.-% |
| ZrO2 | 0 – 5 Gew.-% |
| TiO2 | 0 – 10 Gew.-% |
| CeO2 | 0 – 5 Gew.-% |
| SnO2 | 0 – 2 Gew.-%, |
wobei auch hier die obigen Maßgaben der Summenformeln zu
beachten sind. Ein weiteres bevorzugtes Glas enthält
| SiO2 | 30 – 80 Gew.-% |
| Al2O3 | 10 – 30 Gew.-% |
| B2O3 | 5 – 15 Gew.-% |
| MgO | 1 – 10 Gew.-% |
| CaO | 0 – 15 Gew.-% |
| SrO | 0 – 8 Gew.-% |
| BaO | 1 – 11 Gew.-% |
| ZnO | 0 – 10 Gew.-% |
| ZrO2 | 0 – 5 Gew.-% |
| TiO2 | 0 – 10 Gew.-% |
| CeO2 | 0 – 5 Gew.-% |
Ein erfindungsgemäßes Glas mit einer Transformationstemperatur
Tg > 680°C enthält
| SiO2 | 45 – 65 Gew.-% |
| Al2O3 | 10 – 20 Gew.-% |
| B2O3 | 5 – 15 Gew.-% |
| MgO | 1 – 8 Gew.-% |
| CaO | 0 – 15 Gew.-% |
| SrO | 0 – 8 Gew.-% |
| BaO | 1 – 11 Gew.-% |
| ZnO | 0 – 8 Gew.-% |
| ZrO2 | 0 – 2 Gew.-% |
| TiO2 | 0 – 2 Gew.-% |
| CeO2 | 0 – 1,5 Gew.-% |
| SnO2 | 0,05 – 1. Gew.-%. |
Ein erfindungsgemäßes Glas mit einer Transformationstemperatur
Tg > 710°C enthält
| SiO2 | 55 – 59 Gew.-% |
| Al2O3 | 15 – 19 Gew.-% |
| B2O3 | 6 – 10 Gew.-% |
| MgO | 3 – 7 Gew.-% |
| CaO | 0 – 4 Gew.-% |
| SrO | 4 – 8 Gew.-% |
| BaO | 1 – 5 Gew.-% |
| ZrO2 | 0 – 2 Gew.-% |
| TiO2 | 0 – 2 Gew.-% |
| CeO2 | 0 – 1 Gew.-% |
| SnO2 | 0,05 – 1 Gew.-%. |
Ein erfindungsgemäßes Glas mit einer Transformationstemperatur
Tg > 720°C enthält
| SiO2 | 57 – 61 Gew.-% |
| Al2O3 | 12 – 16 Gew.-% |
| B2O3 | 3 – 7 Gew.-% |
| MgO | 1 – 5 Gew.-% |
| BaO | 7 – 11 Gew.-% |
| CaO | 8 – 12 Gew.-% |
| SnO2 | 0,05 – 1 Gew.-%. |
Ein erfindungsgemäßes Glas mit einer Transformationstemperatur
Tg > 750°C enthält
| SiO2 | 58 – 62 Gew.-% |
| Al2O3 | 15 – 18 Gew.-% |
| B2O3 | 0 – 1 Gew.-% |
| MgO | 1 – 5 Gew.-% |
| BaO | 6 – 10 Gew.-% |
| CaO | 11 – 15 Gew.-% |
| ZrO2 | 0 – 2 Gew.-% |
| SO4
2- | 0 – 1 Gew.-% |
| SnO2 | 0,05 – 1 Gew.-%. |
Zur Herstellung eines flachen dünnen Glassubstrates
für die
Anwendung als Datenspeicher, insbesondere als Harddisk, ist es möglich, das
Glas nach Schmelze und Läuterung
direkt als homogenes, blasen-, schlieren- und einschlussfreies Flachglas
zu ziehen bzw. zu floaten. Übliche
Techniken hierzu sind insbesondere das Fourcault-Verfahren, das
Libbey-Owens-Verfahren,
das Pittsburg-Verfahren, Down-Draw-
oder Up-Draw-Verfahren, das Overflow-Fusion-Verfahren sowie das Float-Verfahren.
Das erfindungsgemäße Glassubstrat wird vorzugsweise
mittels SnO2 oder Sulfat geläutert.
Die erfindungsgemäßen Trägermaterialien bzw. Substratgläser weisen
bereits bei der Herstellung, d.h. direkt nach dem Ziehen, eine derart
glatte Oberfläche
auf, dass kein weiterer Polier- bzw. Glättungsschritt notwendig ist.
Ein bevorzugtes Herstellungsverfahren ist dabei das Floatverfahren.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren
lassen sich ohne weiteres Oberflächenrauhigkeiten
von weniger als 1 nm, insbesonders weniger als 0,7 nm erreichen,
und zwar direkt durch übliche
Zieh- bzw. Floatverfahren, d.h. ohne die Gläser einer Polier- bzw. Schleifprozedur
zu unterziehen. Üblicherweise
beträgt
die Oberflächenrauhigkeit
maximal 0,6 bzw. 0,5 nm. Häufig
lassen sich erfindungsgemäß auch Oberflächenrauhigkeiten
von 0,4 nm und darunter problemlos ohne Polieren erreichen. Erfindungsgemäß wurde
nun gefunden, dass sich diese geringe Oberflächenrauhigkeit auch bei längerem Erwärmen auf
hohe Temperaturen, insbesonders bis auf 10°C unterhalb Tg nicht oder nur
ganz geringfügig ändert, was
speziell für
die modernen Fertigungstechniken von Datenspeichersystemen oder
anderen Flachglasprodukten mit aufgebrachten Funktionsschichten
wichtig ist, die einen Hochtemperaturprozessschritt bei Temperaturen
T > 250 °C enthalten.
Vorzugsweise enthält der mit dem erfindungsgemäßen Glassubstrat
hergestellte Datenträger
eine magnetisierbare Schicht. Die Herstellung derartiger magnetisierbarer
Schichten ist bekannt und wird beispielsweise unter Verwendung von
kobalthaltigen Magnetschichten durchgeführt. Übliche magnetisierbare Funktionsschichten
umfassen Zusammensetzungen, die Co, Pt, Cr, Ni, Ta, sowie ggf. Si
und Sauerstoff enthalten. Derartige Zusammensetzungen sind dem Fachmann
an sich bekannt und beispielsweise in der
US-B 6,426,151 beschrieben.
Zwischen der Magnetschicht und dem Glassubstrat ist vorzugsweise
eine Zwischenschicht angeordnet. Derartige Zwischenschichten sind
ebenfalls bekannt und können
ggf. auch magnetische Eigenschaften aufweisen. Darüber hinaus
kann ein derartiger Datenspeicher weitere übliche bekannte Schutz- und
Lubricant- bzw. Gleitfilmschichten enthalten.
Es hat sich gezeigt, dass mit dem
erfindungsgemäßen Substratglas
auch bei hohen Temperaturen keine Diffusionsprozesse stattfinden,
in denen Glaskomponenten in die darauf angeordneten Schichten hineindiffundieren.
Trotzdem sind die aufgebrachten bzw. aufgesputterten Schichten fest
mit dem Trägersubstrat
verbunden und zeigen auch bei erhöhten Temperaturen keine Ablösungen.
Die Erfindung betrifft auch die Verwendung
des Glases zur Herstellung eines Mediums zum Speichern von elektronisch
verarbeitbaren Daten bzw. ein solches Medium selbst. Dabei ist auf
dem Glassubstrat ein Schichtpaket angeordnet, das mindestens eine
magnetisch, optisch und/oder thermisch zur Speicherung von Daten
veränderbare
Speicherschicht aufweist, sowie gegebenenfalls eine zwischen Glassubstrat
und Speicherschicht angeordnete Zwischenschicht, wobei das Medium
auch weitere Hilfsschichten umfassen kann. Ein solches Medium ist
dadurch erhältlich,
dass auf dem Glassubstrat mindestens eine Schicht mittels Hochtemperaturprozessen
aufgebracht wird, wobei das Substrat auf eine Temperatur von 250°C bis 750°C erwärmt wird.
Bei einem solchen erfin dungsgemäßen Speichermedium
sind Glassubstrat und Schichtpaket so fest miteinander verbunden,
dass während
des Betriebes über
mehrere Stunden in einer Klimatestkammer bei 60°C und bei einer relativen Luftfeuchtigkeit
von > 90 % sich die
aufgesputterten Schichten nicht vom Glassubstrat lösen. Darüber hinaus
zeigt das Medium nach Herstellung und längerer Lagerung keine Interdiffusionsprozesse
zwischen Schicht und Substrat, d.h. dass durch die beim Sputterprozess
auftretende Wärmeeinwirkung
weder Glasbestandteile in das darüberliegende Schichtpaket eindiffundieren
noch Teile des Schichtpaketes in das Glassubstrat.
Ein solches Medium ist insbesonders
zum Betrieb mittels dem sogenannten "heat assisted writing" geeignet. Dabei
wird die Magnetisierung bzw. Ausrichtung der Elementarmagnete (Weißsche Bezirke)
durch eine kurzzeitige lokale Erhitzung des Substrats mittels Induktion
etc. auf Temperaturen nahe dem Curiepunkt der magnetisierbaren Schicht
unterstützt.