DE10293878T5

DE10293878T5 - Transparentes Berührungsfeld und Verfahren zur Herstellung des Berührungsfeldes

Info

Publication number: DE10293878T5
Application number: DE10293878T
Authority: DE
Inventors: Koji Katano Tanabe; Kenichi Ibaraki Takabatake; Tetsuo Hirakata Inazuka; Kenichi Hirakata Matsumoto
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-08-21
Filing date: 2002-08-07
Publication date: 2004-08-05
Also published as: WO2003017081A1; JP2003058319A; CN1465005A; US20040051699A1

Abstract

Transparentes Berührungsfeld, umfassend:
ein transparentes oberes Substrat, das auf einer rückseitigen Oberfläche eine transparente leitende Schicht und eine obere Elektrode, die sich von beiden Seiten der oberen leitenden Schicht erstreckt, aufweist, wobei die Erstreckung dieser Elektroden ein Paar oberer herausgeführter Abschnitte an einem Ende ausbildet,
ein transparentes unteres Substrat, das auf der oberen Oberfläche eine transparente untere leitende Schicht, die der oberen leitenden Schicht mit einem gewissen spezifischen Abstand gegenüber liegt, und eine untere Elektrode, die sich von beiden Seiten der unteren leitenden Schicht in der Richtung rechtwinklig zur oberen leitenden Schicht erstreckt, aufweist, wobei die Erstreckung dieser Elektroden ein Paar unterer herausgeführter Abschnitte an einem Ende ausbildet, und
ein Verdrahtungssubstrat, das auf der rückseitigen Oberfläche eine Vielzahl von Verdrahtungsmustern aufweist, wobei die Verdrahtungsmuster mit dem oberen Substrat oder dem unteren Substrat mit einem anisotropen leitenden Haftmittel verklebt und verbunden sind, wobei
das untere Substrat mit...

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein transparentes Berührungsfeld, das für das Schalten des Betriebs bei verschiedenen Arten elektronischer Geräte verwendet wird, und auf ein Verfahren für das Herstellen des transparenten Berührungsfeldes.
STAND DER TECHNIK
Die Funktionen neuerer elektronischer Geräte sind breit gefächert und ausgeklügelter geworden. Eine zunehmende Anzahl solcher elektronischer Geräte verwendet ein transparentes Berührungs- oder Bedienungsfeld (touch panel, nachfolgend als TTP bezeichnet) vor einer LCD Anzeigevorrichtung oder ähnlichen Anzeigevorrichtungen, die im Gerät angeordnet sind, als ein Mittel, um den Betrieb zu schalten. Eine Bedienungsperson, die einen Anzeigeschirm durch ein TTP betrachtet, kann den Betrieb des Geräts durch das Auswählen eines der Gegenstände unter den Zeichen, Symbolen oder Piktogrammen, die auf dem Bildschirm gezeigt sind und die jeweiligen Funktionen darstellen, schalten, und sie kann eine gewünschte Funktion durch das TTP bezeichnen. Ein konventionelles TTP, das für diesen Zweck verwendet wird, wird nachfolgend unter Bezug auf die Zeichnungsfiguren 4 bis 6 beschrieben. 4 zeigt eine Aufsicht auf ein konventionelles TTP. Die 5A und 5B zeigen eine Aufsicht auf ein oberes Substrat beziehungsweise ein unteres Substrat eines konventionellen TTP. Betrachtet man die 5A, so ist das obere Substrat 1 aus einem transparenten Film, wie Polyethylenterephthalat (PET), Poly carbonat (PC) etc. hergestellt. Eine transparente obere leitende Schicht 2 ist auf der rückseitigen Oberfläche des transparenten Films vorgesehen. Die transparente leitende Schicht 2 ist aus einem transparenten Indiumoxid, Zinnoxid oder einem ähnlichen Metalloxid durch eine Vakuumablagerung, ein Sputtern oder ein ähnliches Verfahren ausgebildet.
Ein Paar obere Elektroden 3 und 4 werden durch das Drucken einer leitenden Paste aus Silber, Kohlenstoff etc. ausgebildet. Wie in 5A gezeigt ist, so sind die oberen Elektroden 3 und 4 auf beiden Seiten der oberen leitenden Schicht 2 ausgebildet, indem zuerst die obere leitende Schicht 2 selektiv mittels eines Ätzens oder eines Schneidens mit einem Laserstrahl entfernt wird, und dann die obere Elektrode sich erstreckend in die entfernte Bahn auf dem oberen Substrat 1 ausgebildet wird. Die jeweiligen Enden der oberen Elektroden bilden obere herausgeführte Abschnitte 3A und 4A.
Betrachtet man die 5B, so wird eine transparente untere leitende Schicht 6 in derselben Weise wie die obere leitende Schicht 2 auf der oberen Oberfläche eines transparenten unteren Substrats 5, das aus Glas, Acrylharz, PC-Harz etc. hergestellt ist, ausgebildet. Ein Paar untere Elektroden 7 und 8 werden entlang den beiden Seiten der unteren leitenden Schicht 6 in der Richtung rechtwinklig zu den oberen Elektroden 3, 4 der oberen leitenden Schicht 2 ausgebildet. Die jeweiligen Enden der unteren Elektroden bilden untere herausgeführte Abschnitt 7A und 8A. Eine Vielzahl (in der Zeichnung nicht gezeigter) punktförmiger Abstandselemente ist in einem regelmäßigen Intervall auf der oberen Oberfläche der unteren leitenden Schicht 6 für das Aufrechthalten eines gewissen spezifischen Abstands in Bezug auf die obere leitende Schicht 2 angeordnet. Die punktförmigen Abstandselemente sind aus Epoxydharz, Silikonharz oder einem ähnlichen isolierenden Harz hergestellt.
Das obere Substrat 1 und das untere Substrat 5 sind am äußeren Umfang unter Verwendung eines rahmenförmigen Abstandselements 9, das ein Haftmittel auf den oberen und unteren Oberflächen aufweist, miteinander verbunden, wie das in 4 gezeigt ist. Somit sind die obere leitende Schicht 2 und die untere leitende Schicht 6 in einem gewissen Abstand einander gegenüber liegend angeordnet. In den herausgeführten Abschnitten des oberen Substrats 1 und des unteren Substrats 5 existiert ein Verdrahtungssubstrat 10, das eine Vielzahl von Verdrahtungsmustern auf der unteren Oberfläche aufweist, wobei diese durch die Substrate sandwichartig eingeschlossen werden.
Betrachtet man die 6 so ist ein anisotropes leitendes Haftmittel 11 im Raum, der durch die jeweiligen herausgeführten Abschnitte der oberen und unteren Substrate 1, 5 und dem Verdrahtungsmuster der Verdrahtungsplatte 10 ausgebildet ist, aufgebracht. Die oberen herausgeführten Abschnitte 3A und 4A des oberen Substrats 1 sind jeweils mit den Verdrahtungsmustern 12A und 13A, die auf der oberen Oberfläche des Verdrahtungssubstrats 10 angeordnet sind, verbunden.
Die Verdrahtungsmuster 12A, 13A sind über Durchgangslöcher, die mit einem leitenden Mittel gefüllt sind, mit den Verdrahtungsmustern 12, 13, die auf der unteren Oberfläche angeordnet sind, verbunden. Untere herausgeführte Abschnitte 7A, 8A eines unteren Substrats 5 sind mit Verdrahtungsmustern 14, 15, die auf der unteren Oberfläche des Verdrahtungssubstrats 10 angeordnet sind, durch das anisotrope leitende Haftmittel 11 verbunden. Im oben konfigurierten TTP ist jedes der Verdrahtungsmuster des Verdrahtungssubstrats 10 mit einer Detektionsschaltung eines elektronischen Geräts über einen Stecker oder eine andere Verbindungsvorrichtung verbunden. Wenn das obere Substrat 1 an einem gewissen Ort mit der Fingerspitze, einem Stift etc. von oben gedrückt wird, so biegt sich das obere Substrat 1, und die obere leitende Schicht 2 kommt in Kontakt mit der unteren leitenden Schicht 6 an diesem Ort. Der gedrückte Ort wird in der Detektionsschaltung auf der Basis des jeweiligen Widerstandsverhältnisses zwischen oberen Elektroden 3, 4 und unteren Elektroden 7, 8 identifiziert.
In einem konventionellen TTP, wie es oben beschrieben wurde, ist ein Verdrahtungssubstrat 10 zwischen einem oberen Substrat 1 und einem unteren Substrat 5 angeordnet, und drei Bauelemente, nämlich die oberen und unteren herausgeführten Abschnitte und beide Oberflächen der Verdrahtungsmuster, müssen zusammengebaut werden, nachdem sie zueinander präzise ausgerichtet wurden. Somit ist die Produktivität niedrig und der Zusammenbau braucht viel Zeit.
Das Verdrahtungssubstrat 10, in welchem die Verdrahtungsmuster 12A, 13A, die auf der oberen Oberfläche angeordnet sind, mit den Verdrahtungsmustern 12, 13 auf der rückseitigen Oberfläche über Durchgangslöcher verbunden sind, ist teuer. Weiterhin verursachen, wenn das anisotrope, leitende Haftmittel 11 für das Implementieren einer Verbindung erhitzt wird, die gestapelte Struktur der drei Bauelemente, nämlich des oberen Substrats 1, des unteren Substrats 5 und des Verdrahtungssubstrats 10, leicht eine Temperaturdifferenz innerhalb der gestapelten Struktur, was zu einer Dispersion der Haftfestigkeit und der Verbindung führt.
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Indem sie die oben beschriebenen Probleme angeht, liefert die vorliegende Erfindung ein transparentes Berührungsfeld, das die folgende Struktur aufweist.
Ein transparentes Berührungsfeld, das ein transparentes oberes Substrat, das auf einer rückseitigen Oberfläche eine transparente obere leitende Schicht und eine obere Elektrode, die sich entlang beiden Seiten der oberen leitenden Schicht erstreckt, aufweist, wobei die Erweiterung dieser Elektroden ein Paar oberer herausgeführter Abschnitte an einem Ende aufweist, ein transparentes unteres Substrat, das auf der oberen Oberfläche eine transparente untere leitende Schicht, die der oberen leitenden Schicht mit einem gewissen Abstand gegenüber liegt, und eine untere Elektrode, die sich entlang beiden Seiten der untere leitenden Schicht in der Richtung rechtwinklig zur oberen leitenden Schicht erstreckt, besitzt, wobei die Erstreckung dieser Elektroden ein paar untere herausgeführte Abschnitte an einem Ende ausbildet, und ein Verdrahtungssubstrat, das mit einer Vielzahl von Verdrahtungsmustern versehen ist, die auf der rückseitigen Oberfläche vorgesehen sind, wobei die Verdrahtungsmuster mit dem oberen Substrat oder dem unteren Substrat mit einem anisotropen leitenden Haftmittel verklebt und verbunden werden. In diesem Berührungsfeld ist das untere Substrat mit einem paar Verbindungselektroden, die den oberen herausgeführten Abschnitten gegenüber liegen, versehen, wobei die Verbindungselektroden an einem Ende mit den oberen herausgeführten Abschnitten verklebt und verbunden sind, während das andere Ende der Verbindungselektroden und die unteren herausgeführten Abschnitte mit den Verdrahtungsmustern des Verdrahtungssubstrats verklebt und verbunden sind.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 zeigt eine Aufsicht auf ein TTP gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
2A zeigt eine Aufsicht auf ein oberes Substrat eines TTP gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
2B zeigt eine Aufsicht auf ein unteres Substrat eines TTP gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
3 zeigt eine Querschnittsansicht eines TTP gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
4 zeigt eine Aufsicht auf ein konventionelles TTP.
5A zeigt eine Aufsicht auf ein oberes Substrat eines konventionellen TTP.
5B zeigt eine Aufsicht auf ein unteres Substrat eines konventionelles TTP.
6 zeigt eine Querschnittsansicht eines konventionellen TTP.
BESTE AUSFÜHRUNGSART DER ERFINDUNG
Eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezug auf die Zeichnungsfiguren 1 bis 3 beschrieben. In den Zeichnungen sind solche Teile, die dieselbe Struktur wie in den konventionellen Technologien aufweisen, unter Verwendung derselben Symbole dargestellt, und die Beschreibung dieser Teile wird vereinfacht. Die Zeichnungen sollen die Konzepte der Erfindung zeigen, wobei sie keine tatsächlichen Positionen und Abmessungen darstellen.
Beispielhafte Ausführungsform
Betrachtet man die 1, so ist ein oberes Substrat 21 aus einem transparenten Film aus PET, PC oder einem ähnlichen Material, das eine Dicke von ungefähr 150 bis 200 μm aufweist, hergestellt. Auf der rückwärtigen Oberfläche dieses Substrats ist eine transparente obere Kontaktschicht 2 durch das Sputtern eines Materials eines Indiumoxid – Zinnoxid – Systems vorgesehen. Neben obigem Material können Metalle, wie Gold, Silber, Platin, Palladium, Rhodium etc. und Metalloxide, wie Zinnoxid, Indiumoxid, Antimonoxid etc. als ein Material für die transparente leitende Schicht verwendet werden. Das Paar der oberen Elektroden 23, 24 wird durch das Drucken einer leitenden Paste aus Silber, Kohlenstoff etc. ausgebildet.
Die oberen Elektroden 23, 24 werden vorgesehen, indem zuerst die obere leitende Schicht 2 ausgewählt an beiden Seiten mittels eines Ätzens oder eines Schneidens mit einem Laserstrahl entfernt wird, und dann die Elektroden ausgebildet werden, indem sie sich in die entfernten Bahnen des oberen Substrats 21 erstrecken, wie das in 2A gezeigt ist. Die Erweiterungen dieser Elektroden bilden ein paar oberer herausgeführter Abschnitte 23A und 24A an einem Ende.
Wie in 2B gezeigt ist, so wird ein transparentes unteres Substrat 25, das aus Glas, Acrylharz, PC-Harz etc. hergestellt ist, in derselben Weise wie die obere leitende Schicht 2 hergestellt, wobei eine transparente untere leitende Schicht 6 auf der oberen Oberfläche ausgebildet wird. Ein Paar unterer Elektroden 27, 28 wird so vorgesehen, dass sie sich von beiden Seiten der unteren leitenden Schicht 6 erstrecken, wobei die Seiten rechtwinklig zu den oberen Elektroden 23, 24 der oberen leitenden Schicht 2 verlaufen. Eine Erweiterung dieser Elektroden bildet ein Paar untere herausgeführte Abschnitte 27A und 28A an einem Ende.
Als nächstes wird ein paar Verbindungselektroden 29, 30 auf einem unteren Substrat 25 durch das Drucken einer leitenden Paste aus Silber, Kohlenstoff etc. vorgesehen, wobei die Verbindungselektroden unabhängig von den unteren Elektroden 27, 28 sind. Die jeweiligen Verbindungselektroden sind an einem Ende vorgesehen, das den oberen herausgeführten Abschnitten 23A, 24A mit den linken Verbindungsteilen 29A, 30A gegenüber liegt; während die anderen Enden, die die rechten Verbindungsteile 29B, 30B bilden, Seite an Seite mit den unteren herausgeführten Abschnitten 27A, 28A ausgebildet sind. Eine Vielzahl (nicht gezeigter) punktförmiger Abstandselemente ist in einem gewissen spezifischen Intervall auf der oberen Oberfläche der unteren leitenden Schicht 6 vorgesehen, um einen gewissen spezifischen Abstand gegen die obere leitende Schicht 2 zu halten. Die punktförmigen Abstandselemente sind aus Epoxydharz, Silikonharz oder einem anderen isolierenden Harz hergestellt. Das obere Substrat 21 und das untere Substrat 25 werden am äußeren Umfang unter Verwendung eines rahmenartigen Abstandselements 9, das ein Haftmittel auf den oberen und unteren Oberflächen aufweist, miteinander verklebt, wie das in 1 gezeigt ist, so dass die obere leitende Schicht 2 und die untere leitende Schicht 6 sich in einem gewissen Abstand gegenüber stehen.
Das obere Substrat 21 wird mit einem Ausschnitt 21A für ein Gebiet, das den unteren herausgeführten Abschnitten 27A, 28A und den rechten Verbindungsteilen 29B, 30B gegenüber liegt, versehen. Ein Verdrahtungssubstrat 31, das eine Vielzahl von Verdrahtungsmustern auf der rückwärtigen Oberfläche aufweist, wird im Ausschnitt 21A platziert. Wie in 3, einer Querschnittansicht, gezeigt ist, wird ein anisotropisches leitendes Haftmittel 11 in einem Raum, der durch die jeweiligen nach außen geführten Abschnitte des oberen Substrats 21 und des unteren Substrats 25 und den Verdrahtungsmustern der Verdrahtungsplatte 31 gebildet wird, aufgebracht. Die oberen nach außen geführten Abschnitte 23A, 24A des oberen Substrats 21 werden an die linken Verbindungsteile 29A, 30A des unteren Substrats angeklebt und mit diesen verbunden. Das anisotrope leitende Haftmittel 11 wird durch das Verteilen von Metallteilchen, Metall oder leitendem Pulver, das aus Harzteilchen, die mit einem Edelmetall beschichtet sind, besteht, in einem synthetischen Harz, wie Chloroprenkautschuk, Polyesterharz, Epoxydharz etc. hergestellt.
Die Verdrahtungsmuster 32, 33, die auf der rückseitigen Oberfläche des Verdrahtungssubstrats 31 angeordnet sind, werden mit den rechten Verbindungsteilen 29B, 30B verklebt und verbunden, während die Verdrahtungsmuster 34, 35 mit den unteren herausgeführten Abschnitten 27A, 28A verklebt und verbunden werden.
Ein TTP in der vorliegenden Erfindung ist derart strukturiert. Die jeweiligen Verdrahtungsmuster des Verdrahtungssubstrats 31 sind mit einer Detektionsschaltung eines elektronischen Geräts über einen Stecker oder eine ähnliche Vorrichtung verbunden. Wenn das obere Substrat 21 von oben an einem gewissen Ort mit einer Fingerspitze, einem Stift etc. gedrückt wird, so biegt sich das obere Substrat 21, und die obere leitende Schicht 2 kommt in Kontakt mit der unteren leitenden Schicht 6 an dem Ort. Der gedrückte Ort wird an der Detektionsschaltung auf der Basis des Verhältnisses des Widerstands zwischen den oberen Elektroden 23 und 24 und den unteren Elektroden 27 und 28 identifiziert. Das Verhältnis des Widerstands zwischen den oberen Elektroden 24 und 24 wird von den oberen nach außen geführten Abschnitten 23A, 24A über die Verbindungselektroden 29, 30 an die Verdrahtungsmuster 32, 33, die auf der rückseitigen Oberfläche des Verdrahtungssubstrats 31 angeordnet sind, ausgegeben.
Im folgenden wird nun ein Verfahren für das Herstellen des oben konfigurierten TTP praktisch beschrieben.
Zunächst wird ein oberes Substrat 21, das auf einer Oberfläche eine transparente obere leitende Schicht 2, die durch ein Sputtern oder andere Verfahren ausgebildet ist, aufweist, einem Ätzen oder Schneiden mit einem Laserstrahl unterworfen, um selektiv die obere leitende Schicht 2 zu entfernen. Ein Paar oberer Elektroden 23, 24 als auch die oberen herausgeführten Abschnitte 23A, 24A werden in der entfernten Region durch das Drucken einer leitenden Paste aus Silber, Kohlenstoff etc. ausgebildet, wie das in 2A dargestellt ist. Somit wird ein oberes Substrat 21 vorgesehen. Als nächstes wird in derselben Weise wie beim oberen Substrat eine untere leitende Schicht 6, die auf der oberen Oberfläche des unteren Substrats 25 ausgebildet ist, selektiv entfernt, und dann werden die unteren Elektroden 27, 28, die unteren herausgeführten Abschnitt 27A und 28A und die Verbindungselektroden 29 und 30 gleichzeitig durch ein Siebdruckverfahren oder ein ähnliches Verfahren vorgesehen. Ein anisotropisches leitendes Haftmittel 11 wird auf die unteren herausgeführten Abschnitte 27A, 28A und die Verbindungselektroden 29, 30 aufgebracht, um ein unteres Substrat 25, wie es in 2B gezeigt ist, zu liefern. Das untere Substrat 25 und das obere Substrat 21 werden durch das Kleben des äußeren Umfangs über ein rahmenförmiges Abstandselement 9 aneinander befestigt, so dass die oberen herausgeführten Abschnitte 23A, 24A den linken Verbindungsteilen 29A beziehungsweise 30A gegenüber liegen. Das Verdrahtungssubstrat 31 wird dann so platziert, dass sich die Verdrahtungsmuster 32, 33 auf den rechten Verbindungsteilen 29B, 30B, und die Verdrahtungsmuster 34, 35 auf den unteren herausgeführten Abschnitten 27A beziehungsweise 27B befinden. Als letzten Schritt werden die oberen herausgeführten Abschnitte 23A, 24A des oberen Substrats 21 und die Verdrahtungsmuster des Verdrahtungssubstrats 31, die im Ausschnitt 21A des oberen Substrats 21 angeordnet sind, unter Hitze zusammengepresst. Die oberen herausgeführten Abschnitte 23A, 24A werden mit den linken Verbindungsteilen 29A, 30A, den Verdrahtungsmustern 32, 33, 34 und 35 der rechten Verbindungsteile 29B, 30B und den unteren herausgeführten Abschnitten 27A, 28A durch das anisotrope leitende Haftmittel 11 verklebt und verbunden, um ein fertiges TTP, wie es in 1 gezeigt ist, zu liefern.
Wie oben beschrieben wurde, so ist ein unteres Substrat 25 in der vorliegenden Ausführungsform mit einem Paar Verbindungselektroden 29, 30 in einem Gebiet, das den oberen herausgeführten Abschnitten 23A, 24A gegenüber liegt, versehen. Ein Ende der Verbindungselektroden 29, 30 oder die linken Verbindungsteile 29A, 30A werden mit den oberen herausgeführten Abschnitten 23A, 24A verklebt und verbunden, während das andere Ende oder die rechten Verbindungsteile 29B, 30B und die unteren herausgeführten Abschnitte 27A, 28A mit den Verdrahtungsmustern 32, 33, 34 beziehungsweise 35 verklebt und verbunden werden, um ein TTP auszubilden. Jeder Teil der gesamten Strukturen des TTP wird nämlich aus der Integration der zwei Bauelemente, nämlich dem oberen Substrat 21 und dem unteren Substrat 25, und dem Verdrahtungssubstrat 31 und dem unteren Substrat 25, ausgebildet. Diese Struktur führt zu einer leichten Ortsausrichtung zwischen den Bauelementen, was den Zusammenbau leichter und einfacher macht.
Weiterhin können, da eine Verdrahtungsplatte 31 verwendet wird, die eine Vielzahl von Verdrahtungsmustern nur auf der rückseitigen Oberfläche und keine Durchgangslöcher aufweist, die TTPs leichter und mit geringeren Kosten hergestellt werden.
Ein oberes Substrat 21 ist in der vorliegenden Ausführungsform mit einem Ausschnitt 21A in einer Region, die den unte ren herausgeführten Abschnitten 27A, 28A und dem anderen Ende der Verbindungselektroden oder den rechten Verbindungsteilen 29B, 30B entspricht, versehen. Ein Verdrahtungssubstrat 31 ist im Ausschnitt platziert.
In den oben konfigurierten Strukturen besteht keine Notwendigkeit, ein Verdrahtungssubstrat 31 zwischen dem oberen Substrat 21 und dem unteren Substrat 25 sandwichartig einzuschließen. Dies macht den Zusammenbau nochmals einfacher.
Weiterhin wird das Verkleben und Verbinden mit Hitze und Druck in der vorliegenden Ausführungsform zwischen zwei Bauelementen, nämlich zwischen dem oberen Substrat 21 und dem unteren Substrat 25 und zwischen dem Verdrahtungssubstrat 31 und dem unteren Substrat 25 durchgeführt. Somit kann die Temperatur unter den Komponenten gleichförmig gehalten werden, und es wird ein stabiles Verkleben und Verbinden mit dem anisotropen leitenden Haftmittel erreicht.
Da weiterhin das Verkleben und Verbinden in der vorliegenden Ausführungsform durch das Platzieren des Verdrahtungssubstrats 31 und des oberen Substrats 21 auf dem unteren Substrat 25 und dem anschließenden Hitze-Pressen der oberen und unteren herausgeführten Abschnitte, der Verbindungselektroden und des Verdrahtungsmusters zusammen mit einem anisotropen leitenden Haftmittel 11 erfolgt, können preisgünstige TTPs mit Leichtigkeit hergestellt werden.
Zusätzlich kann eine Verstärkungsschicht durch das Aufbringen eines Haftmittels für eine Verstärkung in der Nähe des Klebe- und Verbindungsgebietes auf dem oberen Substrat 21 und/oder dem unteren Substrat 25 oder dem Verdrahtungssubstrat 31 und/oder dem unteren Substrat 25 vorgesehen werden. Wenn ein Verdrahtungssubstrat 31 mit einem Stecker verbunden ist, so kann das Verdrahtungssubstrat durch eine externe Kraft beein trächtigt werden; die Verstärkungsschicht ist vorteilhaft, um es gegenüber der externen Kraft zu schützen und die Verbindungsfestigkeit zu erhöhen. Obwohl die obigen Beschreibungen auf einem unteren Substrat 25 basieren, das aus einem Glas oder einem Harz, die eine gewisse Starrheit aufweisen, ausgebildet sind, so kann dieses aus einem flexiblen Film aus PET, PC etc. in derselben Weise wie beim oberen Substrat 21 ausgeformt werden.
INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
Leicht zusammenbaubare und preisgünstige TTPs werden gemäß der vorliegenden Erfindung implementiert. Die vorliegende Erfindung beschreibt auch ein Verfahren für das Herstellen solcher TTPs.
ZUSAMMENFASSUNG
Es wird ein leicht zusammenzubauendes und preisgünstiges TTP, das in verschiedenen elektronischen Geräten für das Schalten des Betriebs verwendet wird, beschrieben. Es wird auch ein Verfahren für das Herstellen des TTP beschrieben. Ein unteres Substrat wird mit einem Paar Verbindungselektroden, die den oberen herausgeführten Abschnitten gegenüber liegen, versehen, und ein Ende der Verbindungselektroden oder der linken Verbindungsteile werden mit den oberen herausgeführten Abschnitten verklebt und verbunden, während das andere Ende oder die rechten Verbindungsteile und die unteren herausgeführten Abschnitte mit den Verdrahtungsmustern verklebt und verbunden werden, um ein fertiges TTP zu implementieren.

2: obere leitende Schicht
6: untere leitende Schicht
9: Abstandselement
11: Anisotropes leitendes Haftmittel
21: oberes Substrat
21A: Ausschnitt
23, 24: obere Elektrode
23A, 24A: oberer herausgeführter Abschnitt
25: unteres Substrat
27, 28: untere Elektrode
27A, 28A: unterer herausgeführter Abschnitt
29, 30: Verbindungselektrode
29A, 30A: linker Verbindungsteil
29B, 30B: rechter Verbindungsteil
31: Verdrahtungssubstrat
32, 33, 34, 35: Verdrahtungsmuster

Claims

Transparentes Berührungsfeld, umfassend: ein transparentes oberes Substrat, das auf einer rückseitigen Oberfläche eine transparente leitende Schicht und eine obere Elektrode, die sich von beiden Seiten der oberen leitenden Schicht erstreckt, aufweist, wobei die Erstreckung dieser Elektroden ein Paar oberer herausgeführter Abschnitte an einem Ende ausbildet, ein transparentes unteres Substrat, das auf der oberen Oberfläche eine transparente untere leitende Schicht, die der oberen leitenden Schicht mit einem gewissen spezifischen Abstand gegenüber liegt, und eine untere Elektrode, die sich von beiden Seiten der unteren leitenden Schicht in der Richtung rechtwinklig zur oberen leitenden Schicht erstreckt, aufweist, wobei die Erstreckung dieser Elektroden ein Paar unterer herausgeführter Abschnitte an einem Ende ausbildet, und ein Verdrahtungssubstrat, das auf der rückseitigen Oberfläche eine Vielzahl von Verdrahtungsmustern aufweist, wobei die Verdrahtungsmuster mit dem oberen Substrat oder dem unteren Substrat mit einem anisotropen leitenden Haftmittel verklebt und verbunden sind, wobei das untere Substrat mit einem Paar Verbindungselektroden, die den oberen herausgeführten Abschnitten gegenüber liegen, versehen ist, wobei ein Ende der Verbindungselektroden mit den oberen herausgeführten Abschnitten verklebt und verbunden ist, während das andere Ende der Verbindungselektroden und der unteren herausgeführten Abschnitte mit den Verdrahtungsmustern des Verdrahtungssubstrats verklebt und verbunden ist.
Transparentes Berührungsfeld nach Anspruch 1, wobei das obere Substrat mit einem Ausschnitt in einer Region, die gegenüber den unteren herausgeführten Abschnitten und den anderen Enden der Verbindungselektroden liegt, versehen ist.
Transparentes Berührungsfeld nach Anspruch 1, wobei es weiter eine Verstärkungshaftmittelschicht, die in der Nähe des Klebe- und Verbindungsgebietes angeordnet ist, im oberen Substrat und/oder dem unteren Substrat oder dem Verdrahtungssubstrat und/oder dem unteren Substrat aufweist.
Verfahren für das Herstellen eines transparenten Berührungsfeldes nach Anspruch 1, wobei es folgende Schritte umfasst: Legen des Verdrahtungssubstrats und des oberen Substrats auf das untere Substrat, und dann Pressen und Erhitzen der oberen und unteren herausgeführten Abschnitte, der Verbindungselektroden und der Verdrahtungsmuster für ein Verkleben und Verbinden mit einem anisotropen leitenden Haftmittel.