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DE10291136B4 - Verfahren zur Herstellung von adaptronischen Mikrosystemen - Google Patents

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    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • HELECTRICITY
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Abstract

Verfahren zur Herstellung von adaptronischen Mikrosystemen, bei dem zunächst ein oder mehrere Wandlerelemente (2) in eine Matrix (1) eingebettet und anschließend ein oder mehrere Ansteuerelemente (3) zur Ansteuerung und/oder zum Übertragen von Signalen der Wandlerelemente (2) auf die Matrix (1) aufgebracht oder in die Matrix (1) eingebracht werden, wobei das Aufbringen oder Einbringen der Ansteuerelemente (3) auf bzw. in die Matrix (1) durch folgende Schritte erfolgt:
– lösbares Verbinden der Ansteuerelemente (3) mit einer ersten Oberfläche eines Transferträgers (4);
– Aufbringen des Transferträgers (4) mit den Ansteuerelementen (3) auf die Matrix (1), so dass die erste Oberfläche des Transferträgers (4) zu den Wandlerelementen (2) gerichtet ist;
– Zwischenhärtung der Matrix (1) und/oder der Ansteuerelemente (3) und
– Abziehen des Transferträgers (4).

Description

  • Technisches Anwendungsgebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von adaptronischen Mikrosystemen, bei dem ein oder mehrere Wandlerelemente in eine Matrix eingebettet und ein oder mehrere Ansteuerelemente zur Ansteuerung und/oder zum Übertragen von Signalen der Wandlerelemente auf die Matrix aufgebracht oder in die Matrix eingebracht werden.
  • Adaptronische Mikrosysteme der genannten Art, insbesondere mit aktorischen und/oder sensorischen Wandlerelementen aus piezoelektrischem Material, finden in vielen Bereichen der Technik Anwendung, in denen Sensoren oder Aktoren reduzierten Volumens benötigt werden. Im Einsatzbereich von Verbundwerkstoffen besteht ein zunehmender Bedarf an Mikrosystemen, die in den Werkstoff integriert werden können. Gerade für die Implementierung in Faserverbundstrukturen ist zusätzlich eine reduzierte Steifigkeit der Sensoren und/oder Aktoren erforderlich, wie sie adaptronische Mikrosysteme aufweisen.
  • Stand der Technik
  • Ein gattungsgemäßes Verfahren zur Herstellung von adaptronischen Mikrosystemen ist bspw. aus der US 5,869 189 bekannt. Bei diesem Verfahren werden mehrere langgestreckte piezoelektrische Fasern als Wandlerelemente parallel und in definiertem Abstand zueinander in eine Form eingelegt. Anschließend wird ein flüssiges Polymermaterial zur Bildung einer Polymermatrix in die Form eingegossen. Eine Polyimidfolie wird einseitig mit einer dünnen Elektrodenstruktur beschichtet, auf die noch nicht ausgehärtete Polymermatrix aufgebracht und zusammen mit der Matrix ausgehärtet.
  • In einer alternativen Ausgestaltung dieses Verfahrens wird die Matrix mit den darin befindlichen Fasern zunächst ausgehärtet. Anschließend wird die Elektrodenstruktur zur Ansteuerung der Wandlerelemente mittels einer Elektronenstrahl-Verdampfungstechnik auf die Oberfläche der Matrix aufgebracht.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung von adaptronischen Mikrosystemen anzugeben, das eine vollständige Einbettung der Ansteuerelemente in die Matrix ermöglicht und sich für die Herstellung von Prepreg-Modulen eignet.
  • Darstellung der Erfindung
  • Die Aufgabe wird mit dem Verfahren gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Bei dem vorliegenden Verfahren werden in bekannter Weise ein oder mehrere Wandlerelemente in eine Matrix, bspw. eine Polymer-Vergussmasse, eingebettet und ein oder mehrere Ansteuerelemente zur Ansteuerung und/oder zum Übertragen von Signalen der Wandlerelemente auf die Matrix auf- oder in die Matrix eingebracht. Das Einbetten der Wandlerelemente in die Matrix kann bspw. dadurch erfolgen, dass das zunächst flüssige Matrix material in eine Form eingegossen wird, in der sich die Wandlerelemente befinden.
  • Das Aufbringen oder Einbringen der Ansteuerelemente auf bzw. in die Matrix erfolgt beim vorliegenden Verfahren, indem die Ansteuerelemente zunächst lösbar mit einer ersten Oberfläche eines Transferträgers, bspw. eines folien-, blatt- oder plattenförmigen Materials, verbunden werden. Anschließend wird dieser Transferträger mit den Ansteuerelementen derart auf bzw. in die Matrix eingebracht, dass die erste Oberfläche des Transferträgers, auf der die Ansteuerelemente liegen, zu den Wandlerelementen in der Matrix gerichtet ist. Anschließend wird der Transferträger von den Ansteuerelementen abgezogen und entfernt. Dies kann bspw. nach einem teilweisen Anhärten der Matrix, bspw. mittels Temperatureinwirkung und/oder UV-Bestrahlung, erfolgen.
  • Nach diesem Schritt steht ein System bestehend aus in eine Matrix eingebetteten Wandlerelementen und auf bzw. in die Matrix eingebrachten Ansteuerelementen zur Verfügung, das entweder bereits zum jetzigen Zeitpunkt vollständig ausgehärtet oder durch nur teilweises Anhärten als Prepeg-Modul weiter verarbeitet werden kann.
  • Insbesondere lässt sich mit dem vorliegenden Verfahren eine Ausgestaltung eines adaptronischen Mikrosystems realisieren, bei dem die Ansteuerelemente vollständig von der Matrix umschlossen werden, wobei die elektrische Isolation dieser Ansteuerelemente nach außen durch das Matrixmaterial selbst erreicht wird. Eine derartige Ausgestaltung – ohne zusätzliche innere Grenzflächen durch eine zusätzliche Isolationsschicht – bietet einen guten Schutz gegen Feuchte und erhöht die Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Mikrosystems.
  • Um das Abziehen des Transferträgers von den Ansteuerelementen zu ermöglichen, muss die lösbare Verbindung der Ansteuerelemente mit dem Transferträger derart ausgebildet sein, dass die Ansteuerelemente – ggf. nach teilweiser Anhärtung der Matrix – eine größere Adhäsion zur Matrix und/oder den Wandlerelementen aufweisen als zum Transferträger. Dies lässt sich bspw. durch den Einsatz geeigneter, keine stark haftende Verbindung zwischen den Ansteuerelementen und dem Transferträger herstellender Leit-Klebstoffe ermöglichen. Auch eine die Haftung vermindernde Beschichtung bzw. Behandlung der Oberfläche des Transferträgers stellt eine Möglichkeit zur Herstellung dieser Randbedingung dar. Vergleichbare Maßnahmen mit umgekehrter Wirkung lassen sich für eine Verbesserung der Haftung an der Matrix und/oder den Wandlerelementen durchführen.
  • Bei dem vorliegenden Verfahren werden vorzugsweise Elektrodenstrukturen als Ansteuerelemente auf dem Transferträger aufgebracht. Dies kann bereits als Vorfertigungsschritt für das Herstellungsverfahren erfolgen. Die Elektroden können beispielsweise in bekannter Weise als großflächige Plattenelektroden, als Linienelektroden oder in Interdigitalanordnung realisiert werden. Linienförmige Elektrodenstrukturen werden entweder auf Vorder- und Rückseite der Matrix deckungsgleich oder mit einer lateralen Verschiebung zueinander auf die Matrix auf- bzw. in die Matrix eingebracht. Als Material bzw. Materialform für die Elektrodenstruktur kommt ein elektrisch leitfähiger Film oder eine elektrisch leitfähige Folie, bspw. aus Metall, Kohlenstoff oder einem Elektrolyt, ein elektrisch leitfähiges Netz oder Gitter, die aus den gleichen Materialien bestehen können, sowie intrinsisch oder extrinsisch leitfähige Materialien oder Verbundsysteme, wie Paste oder Klebstoff in beliebigem Härtungszustand in Frage.
  • Neben Elektroden lassen sich selbstverständlich auch andere Ansteuerelemente, wie bspw. Lichtleiter, für die Herstellung von adaptronischen Mikrosystemen einsetzen. Mit Lichtleitern können die Wandlerelemente mit einem elektromagnetischen Feld beaufschlagt werden. Derartige Lichtleiter können z. B. in ähnlichen Strukturen wie herkömmliche elektrisch leitfähige Elektroden im Mikrosystem angeordnet werden.
  • Die Ansteuerelemente können derart auf die Matrix auf- bzw. in die Matrix eingebracht werden, dass sie in direktem Kontakt mit den Wandlerelementen stehen. Bei der Herstellung lässt sich auf Wunsch zwischen den Ansteuerelementen und den Wandlerelementen auch eine Matrixmaterialschicht einstellbarer Dicke realisieren. Dies kann nochmals die Produkteigenschaften beispielsweise für die Langzeitbeständigkeit verbessern, da eine Zwischenschicht aus dem Matrixmaterial lokale Spitzen des elektrischen Feldes abbaut, die ansonsten bspw. piezokeramische Fasern auf Dauer schädigen könnten.
  • Auch eine punktweise Kontaktierung oder eine teilweise oder vollständige Umhüllung der Wandlerelemente mit den Ansteuerelementen lässt sich realisieren, wenn die Ansteuerelemente aus einem noch nicht oder nicht vollständig ausgehärteten Klebstoff gebildet sind und auf die Wandlerelemente aufgedrückt werden.
  • Die Verbindung der Ansteuerelemente mit dem Transferträger kann mittels einer Drucktechnik, bspw. Siebdruck oder Tampondruck, mittels einer Tintenstrahltechnik, durch Dispensen oder durch andere geeignete Applikationstechniken erfolgen. Als Transferträger können hierbei geschlossene oder offenporige Materialien eingesetzt werden. Besonders eigenen sich Polymerfolien, z. B. aus Polyester, PP, PE, oder FEP, Vliespapier oder auch beschichtetes Papier.
  • Als aktives Material der Wandlerelemente können beim vorliegenden Verfahren bspw. Piezoelektrika, Magnetostriktiva, Formgedächtnislegierungen oder Nanotubes, bspw. aus Kohlenstoff, eingesetzt werden. Die Geometrie der Wandlerelemente ist hierbei je nach gewünschtem Anwendungszweck frei wählbar. Die Wandlerelemente können bspw. rundlich, oval, lang oder kurz, flächig oder auch dreidimensional komplex, wie bspw. lang und gewellt ausgeführt sein. Die Wandlerelemente können isotrop ungeordnet, d. h. statistisch verteilt, unter einer Vorzugsorientierung oder auch hochgeordnet (anisotrop) im Matrixmaterial eingebettet sein. Auch eine dreidimensional komplexe Anordnung, bspw. als netzartiges Gewebe oder eine Anordnung in mehreren Lagen, kann mit dem vorliegenden Verfahren realisiert werden.
  • Das Material der Matrix bzw. der Vergussmasse kann sowohl anorganisch oder auch organisch, bspw. als Polymer, oder durch eine Mischung organischer und anorganischer Materialien gebildet sein. Hierbei kommen sowohl Materialien in Frage, die sich über einen einzelnen Härtungsmechanismus härten lassen, wie auch Materialien bei denen eine sog. Kombihärtung möglich ist. Eine Kombihärtung wird bspw. durch kombinierte UV-Bestrahlung und thermische Härtung eines Polymers durchgeführt. Zur Herstellung des Mikrosystems als Prepeg wird vorzugweise eine mehrstufige Härtung durchgeführt.
  • Mit dem vorliegenden Verfahren lassen sich Mikrosysteme realisieren, bei denen die aktorischen und/oder sensorischen Wandlerelemente mittels eines elektrischen, magnetischen oder elektromagnetischen Feldes über die Ansteuerelemente angesteuert werden können. Die Mikrosysteme können dabei je nach Anordnung der Ansteuerelemente derart realisiert werden, dass die Ansteuerung der Ansteuerelemente einzeln oder in beliebig großen/vielen Gruppen erfolgen kann. Hierbei können die Ansteuerelemente oder Gruppen von Ansteuerelementen selbstverständlich in bekannter Weise auch phasenverschoben angesteuert werden. Dem Fachmann sind geeignete Ansteuertechniken je nach gewünschtem adaptronischen Effekt und Aufbau des Mikrosystems geläufig.
  • Das vorliegende Mikrosystem lässt sich bspw. aus piezoelektrischen Elementen zur Ausnutzung des d31- oder des d33-Effektes aufbauen.
  • Für die Ansteuerung des mit dem Verfahren hergestellten Mikrosystems über die Ansteuerelemente sind entsprechende Zuführungsleitungen erforderlich, die die Ansteuerelemente kontaktieren. Die elektrischen An schlüsse können hierbei teilweise durch die Bereitstellung von Sammelelektroden, bspw. bei linienförmigen Ansteuerelementen, von Anschlusspads bspw. als Lötpunkte zur Kontaktierung durch den Anwender, und/oder von herkömmlichen Zuleitungen realisiert werden. Im Falle eines elektrischen Energieeintrags, wie er im Falle von elektrischen Elektroden als Ansteuerelemente erforderlich ist, können die elektrisch leitfähigen Zuleitungen als Draht, Litze, mehradriges Kabel, Paste, Klebstoff, Flexfolie, Gewebe oder als elektrisch leitfähige Flüssigkeit (z. B. Elektrolyt) ausgebildet sein.
  • Eine mögliche variable Orientierung und wechselseitige Verkettung anisotrop arbeitender Mikrosysteme kann es erfordern, mehrere Kontaktstellen für jedes der Mikrosysteme vorzusehen. Derartige Kontaktstellen können bspw. durch Steckverbindungen gebildet werden. Die Langzeitzuverlässigkeit der Kontaktstellen lässt sich durch die zusätzliche Einführung einer Verklebung verbessern. Der dazu notwendige Klebstoff kann bspw. aus dem Mikrosystem selbst stammen, in dem z. B. die UV-Härtung im Bereich der Anschlusspads bei einer kombihärtenden Vergussmasse verhindert wird, wobei die Möglichkeit der thermischen Nachhärtung nach Herstellung der Steckverbindung besteht. Weiterhin kann der notwendige Klebstoff von dem eigentlichen Bauteil, z. B. einem Prepeg, selbst stammen oder separat zugeführt werden.
  • Die Verklebung erlaubt darüber hinaus die – zumindest punktuelle – metallische Berührung der Partner der Steckverbindung und hält sie dauerhaft aufrecht. Die elektrischen Anschlüsse können aus ein und demselben Material sein oder aus verschiedenen Materialien bestehen. Sie können bspw. gemeinsam mit den Ansteuerelementen auf den Transferträger aufgebracht und mit diesem in die Matrix übertragen werden.
  • Das vorliegende Verfahren eignet sich in vorteilhafter Weise für die Elektrodierung von in Prepeg-Technologie herzustellenden Mikrosystemen. Bei dieser Herstellungsvariante werden die mit der Prepeg-Polymermatrix infiltrierten Piezofasern (Piezofaserlaminat) als Wandlerelemente zwischen zwei gegenüberliegenden, deckungsgleich positionierten Elektrodenstrukturen auf Transferträgern angeliert. Dieser Zustand kann bei Raumtemperatur erhalten werden. Nach Bedarf können diese Prepegs in CFK/GFK-Laminatschichten mit einlaminiert werden. Anschließend erfolgt die Aushärtung des Werkstoff-Verbundes wie üblich (z. B. Autoklav) unter Anwendung von Temperatur und Druck.
  • Eine weitere Anwendungsmöglichkeit für die in Prepeg-Technologie hergestellten Mikrosysteme ist es, das elektrodierte Piezofaserlaminat in angeliertem Zustand deckungsgleich aufeinander zu stapeln, um dadurch Stapelmikrosysteme herzustellen. Diese Stapelmikrosysteme können anschließend ohne das Einbringen von zusätzlichem Klebstoff nur unter Aufbringung von Druck und Temperatur ausgehärtet werden, so dass die einzelnen Mikrosysteme miteinander verschmelzen, ohne dass es zur Ausbildung einer Grenzschicht zwischen ihnen kommt. Dies erhöht die Langzeitstabilität derartiger Systeme in erheblichem Maße, da keine Angriffsflächen für Feuchte oder andere äußere Einwirkungen vorliegen, wie sie bspw. durch eine Grenzschicht gebildet werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Das vorliegende Verfahren wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit der Figur nochmals kurz erläutert. Die einzige Figur zeigt hierbei verschiedene Verfahrensschritte bei der Herstellung eines Mikrosystems gemäß dem vorliegenden Verfahren.
  • Wege zur Ausführung der Erfindung
  • Das folgende Ausführungsbeispiel zeigt die Herstellung eines adaptronischen Mikrosystems, bei dem als Wandlerelemente piezoelektrische Fasern und als Ansteuerelemente elektrisch leitfähige Elektroden aus Leitklebstoff eingesetzt werden.
  • Bei der Herstellung des Mikrosystems wird zunächst eine Polymerfolie als Transferträger 4 bereitgestellt. Auf die Oberfläche dieses Transferträgers 4 (erste Oberfläche) wird mittels Siebdruck ein elektrisch leitfähiger Klebstoff zur Bildung einer Interdigital-Elektrodenstruktur 3 aufgebracht. Der elektrisch leitfähige Klebstoff wird anschließend z. B. mittels UV-Strahlung oder Temperatureinwirkung vollständig ausgehärtet oder nur teilweise angehärtet (1a).
  • Vor oder nach dieser Verbindung der Elektroden 3 mit dem Transferträger 4 werden die piezoelektrischen Fasern 2 in eine flüssige Polymermatrix 1 eingebettet, wie dies aus 1b ersichtlich ist, und gegebenenfalls an- oder durchgehärtet. Nach dieser Infiltration wird der mit der Interdigital-Elektrodenstruktur 3 versehene Transferträger 4 auf beiden Seiten deckungs gleich auf die Polymermatrix 2 aufgedrückt bzw. in diese Matrix eingedrückt, so dass die Elektroden 3 die Fasern 2 berühren. Anschließend erfolgt eine Anhärtung der Matrix 1 mittels Strahlung oder Temperatur. Die Härtung findet unter definiertem mechanischem Druck statt, um die Berührung zwischen den piezoelektrischen Fasern 2 und den Elektroden 3 aufrecht zu erhalten und damit die elektrische Kontaktierung zu gewährleisten. Hierbei ist bei Aufwendung eines entsprechenden Anpressdrucks auch möglich, die Fasern 2 in den angehärteten Leitklebstoff der Elektroden 3 zu drücken, so dass die Fasern 2 von den Elektroden 3 ganz oder teilweise umhüllt werden.
  • Nach dem Aushärten der Polymermatrix 1 wird der Transferträger 4 abgezogen. Hierbei ist es von entscheidender Bedeutung, dass die Haftung der Elektroden 3 am Transferträger 4 geringer ist als an der Polymermatrix 1 (1d).
  • Nach der Entfernung des Transferträgers 4 liegt ein Mikrosystem 5 vor, wie es in 1d dargestellt ist. Die Elektroden 3 haben hierbei direkten Kontakt zu den Fasern 2 und sind gleichzeitig von der Polymermatrix 1 vollständig umschlossen.
  • Selbstverständlich lässt sich auch eine Ausgestaltung realisieren, bei der in 1c die Elektroden 3 nicht bis an die Piezofasern 2 gedrückt werden, so dass zwischen den Piezofasern 2 und den Elektroden 3 ein Zwischenraum mit Polymermaterial verbleibt.
  • Bei nicht vollständigem Aushärten der Polymermatrix 1 können auch mehrere derartiger Mikrosysteme 5 zunächst übereinander gestapelt und erst anschließend unter Anwendung von mechanischem Druck – und gegebenenfalls Temperatur und/oder UV-Strahlung – vollständig ausgehärtet werden, so dass ein Stapelmikrosystem entsteht (vgl. 1e).
  • 1
    Polymermatrix
    2
    Wandlerelemente, z. B. piezoelektrische Fasern
    3
    Ansteuerelemente, z. B. Elektroden
    4
    Transferträger
    5
    Mikrosystem

Claims (23)

  1. Verfahren zur Herstellung von adaptronischen Mikrosystemen, bei dem zunächst ein oder mehrere Wandlerelemente (2) in eine Matrix (1) eingebettet und anschließend ein oder mehrere Ansteuerelemente (3) zur Ansteuerung und/oder zum Übertragen von Signalen der Wandlerelemente (2) auf die Matrix (1) aufgebracht oder in die Matrix (1) eingebracht werden, wobei das Aufbringen oder Einbringen der Ansteuerelemente (3) auf bzw. in die Matrix (1) durch folgende Schritte erfolgt: – lösbares Verbinden der Ansteuerelemente (3) mit einer ersten Oberfläche eines Transferträgers (4); – Aufbringen des Transferträgers (4) mit den Ansteuerelementen (3) auf die Matrix (1), so dass die erste Oberfläche des Transferträgers (4) zu den Wandlerelementen (2) gerichtet ist; – Zwischenhärtung der Matrix (1) und/oder der Ansteuerelemente (3) und – Abziehen des Transferträgers (4).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein folien-, blatt- oder plattenförmig ausgebildeter Transferträger (4) eingesetzt wird, mit dessen erster Oberfläche die Ansteuerelemente (3) haftend verbunden werden.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung der Ansteuerelemente (3) mit dem Transferträger (4) derart erfolgt, dass die Haftung der Ansteuerelemente (3) am Transferträger (4) geringer ist als die Haftung der Ansteuerelemente (3) an der Matrix (1).
  4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftung der Ansteuerelemente (3) am Transferträger (4) und/oder der Matrix (1) derart modifiziert wird, dass die Haftung der Ansteuerelemente (3) am Transferträger (4) geringer ist als die Haftung der Ansteuerelemente (3) an der Matrix (1).
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Ansteuerelemente (3) mittels einer Drucktechnik auf den Transferträger (4) aufgebracht werden.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Ansteuerelemente (3) mittels einer Tintenstrahltechnik auf den Transferträger (4) aufgebracht werden.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Ansteuerelemente (3) durch Dispensen auf den Transferträger (4) aufgebracht werden.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass als Ansteuerelemente (3) Elektroden in Interdigitalanordnung auf den Transferträger (4) aufgebracht werden.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass als Ansteuerelemente (3) Elektroden aus elektrisch leitfähigem Klebstoff auf den Transferträger (4) aufgebracht werden.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrisch leitfähige Klebstoff nach dem Aufbringen, insbesondere durch Beaufschlagung mit Strahlung oder durch Temperatureinwirkung vollständig ausgehärtet wird.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Transferträger (4) mit den Ansteuerelementen (3) unter Anwendung von mechanischem Druck auf die Matrix (1) aufgedrückt oder in die Matrix (1) eingedrückt und die Matrix, insbesondere durch Beaufschlagung mit Strahlung oder durch Temperatureinwirkung, teilweise angehärtet oder vollständig ausgehärtet wird.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass als Ansteuerelemente (3) elektrisch leitfähige Filme oder Folien eingesetzt werden.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Ansteuerelemente (3) als elektrisch leitfähige Linien-, Netz- oder Gitterstrukturen auf den Transferträger (4) aufgebracht werden.
  14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Ansteuerelemente (3) aus einem intrinsisch oder extrinsisch elektrisch leitfähigem Material gebildet werden.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass als Ansteuerelemente (3) Lichtwellenleiter eingesetzt werden.
  16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass als Wandlerelemente (2) Piezoelektrika, Magnetostriktiva, Formgedächtnislegierungen oder Nanotubes eingesetzt werden.
  17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Ansteuerelemente (3) unter Herstellung eines direkten Kontaktes auf die Wandlerelemente (2) aufgebracht werden.
  18. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass mit den Ansteuerelementen (3) verbundene oder verbindbare Anschlusselemente mit dem zumindest einen Transferträger (4) oder einem oder mehreren weiteren Transferträgern verbunden und in gleicher Weise wie die Ansteuerelemente (3) auf oder in die Matrix (1) übertragen werden.
  19. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass als Transferträger (4) eine Polymerfolie eingesetzt wird.
  20. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass als Transferträger (4) ein Blatt Vliespapier eingesetzt wird.
  21. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass als Transferträger (4) ein Blatt beschichtetes Papier eingesetzt wird.
  22. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Ansteuerelemente (3) derart in die Matrix (1) eingebracht werden, dass sie von der Matrix (1) vollständig umgeben sind.
  23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere der hergestellten Mikrosysteme vor dem vollständigen Aushärten der Matrix (1) übereinander gestapelt und anschließend unter Anwendung von mechanischem Druck und Temperatur vollständig ausgehärtet werden.
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