DE10258368A1

DE10258368A1 - Wafer holder used in the production of chips in the semiconductor industry comprises a holding device structured so that the wafer is held in position by the device only on its outer edge

Info

Publication number: DE10258368A1
Application number: DE10258368A
Authority: DE
Inventors: Jürgen Müller
Original assignee: Forschungszentrum Juelich GmbH
Current assignee: Forschungszentrum Juelich GmbH
Priority date: 2002-12-12
Filing date: 2002-12-12
Publication date: 2004-07-08
Anticipated expiration: 2022-12-13
Also published as: DE10258368B4

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Waferhalter mit mindestens einem Mittel zum Halten eines Wafers in einer vorgegebenen Position, wobei das Mittel derartig ausgestaltet ist, daß der Wafer nur an dessen unempfindlicher Außenkante durch das Mittel in seiner Position gehalten wird. DOLLAR A Vorteilhaft weist das Mittel dabei eine sich stetig verengende Geometrie auf und ist z. B. trichterförmig oder in Form eines Langlochs ausgestaltet.The invention relates to a wafer holder with at least one means for holding a wafer in a predetermined position, the means being designed such that the wafer is held in position by the means only on its insensitive outer edge. DOLLAR A The agent advantageously has a continuously narrowing geometry and is e.g. B. funnel-shaped or in the form of an elongated hole.

Description

Die Erfindung betrifft einen Waferhalter.The invention relates to a wafer holder.

Bei der industriellen Produktion von Chips für die Halbleiterindustrie werden integrierte Schaltungen auf Träger-Halbleiterscheiben, nachfolgend Wafer genannt, durch verschiedene Verfahren hergestellt. Dabei werden die Wafer während der Bearbeitung und der Lagerung in sogenannten Waferhaltern aufbewahrt.In industrial production of chips for the Integrated circuits on semiconductor wafers, hereinafter referred to as wafers, produced by various processes. The wafers are during processing and storage in so-called wafer holders.

Aus DE 100 24 858 A1 ist eine Haltereinrichtung für einen Wafer zur Positionierung in einem Slot in einer Horde bekannt. Diese weist ein Ringelement und zumindest einen in das Ringelement einsetzbaren Haltering auf. Der Wafer ist innerhalb des Ringelements auf einer Auflagefläche positionierbar und wird von dem Haltering planarisiert so fixiert, daß in eingesetztem Zustand eine ursprüngliche Wölbung des Wafers aufgehoben ist. Nachteilig besteht diese Halterung aus einer aufwendigen Mehrfachanordnung verschiedener Ringeinrichtungen und Halteringen.Out DE 100 24 858 A1 is known a holder device for a wafer for positioning in a slot in a tray. This has a ring element and at least one retaining ring that can be inserted into the ring element. The wafer can be positioned on a support surface within the ring element and is fixed in a planarized manner by the retaining ring in such a way that an original curvature of the wafer is eliminated in the inserted state. The disadvantage of this holder consists of a complex multiple arrangement of different ring devices and retaining rings.

Aus dem Stand der Technik sind weiterhin Waferhalter bekannt, die für chemische Ätzverfahren und für Waferbearbeitungen wie Belackungen konzipiert sind. Der Wafer wird dabei durch ein Vakuum gehalten und gegen ein Prozeßmedium abgedichtet. Dabei kann ein Druckausgleich hinter dem Wafer durch Be- und Entlüftung erfolgen. In sogenannten Naßätzlinien können individuell Waferhalterungen so angeordnet sein, daß die Siliziumscheiben oh ne mechanische Beanspruchung im Ätzmedium gehalten werden. Nachteilig sind aus dem Stand der Technik bekannte Waferhaltungen vergleichsweise aufwendig konzipiert.Wafer holders are still from the prior art known for chemical etching processes and for wafer processing how coatings are designed. The wafer is replaced by a Maintained vacuum and sealed against a process medium. there pressure equalization can take place behind the wafer by ventilation. In so-called wet etching lines can individual wafer holders can be arranged so that the silicon wafers be kept in the etching medium without mechanical stress. adversely are comparative wafer holdings known from the prior art elaborately designed.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Waferhalter bereitzustellen, der einfach ausgestaltet ist und die Behandlung der Wafer durch Chemikalien oder durch Reinigung gestattet, wobei die Fläche des Wafers, auf der sich Strukturen befinden, nicht verunreinigt oder beschädigt werden. Die Aufgabe wird gelöst durch einen Waferhalter gemäß Hauptanspruch. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den rückbezogenen Ansprüchen.Object of the present invention is to provide a wafer holder that is simple in design and the treatment of the wafers by chemicals or by cleaning allowed, the area of the wafer on which structures are located is not contaminated or damaged become. The task is solved by a wafer holder according to the main claim. Advantageous configurations result from the back-related Claims.

Der Waferhalter weist Mittel zum Halten eines Wafers in einer vorgegebenen Position auf. Das Mittel ist derartig ausgestaltet, daß es den Wafer nur an dessen Außenkante in seiner Position hält.The wafer holder has means for Hold a wafer in a predetermined position. The middle is designed in such a way that it the wafer only on its outer edge holds in place.

Das Mittel des Waferhalters berührt den Wafer nur an dessen unempfindlicher Außenkante. Die Ober- und Unterseite des Wafers werden nicht berührt. Vorhandene empfindlichen Strukturen auf der Waferober- bzw. -unterseite werden nicht beschädigt, können andererseits aber bearbeitet werden.The middle of the wafer holder touches the Wafer only on its insensitive outer edge. The top and bottom of the wafer are not touched. Existing sensitive structures on the top or bottom of the wafer are not damaged, on the other hand can but be edited.

Vorteilhaft weist das Mittel eine sich stetig verengende Geometrie auf, in der der Wafer gehalten wird.The agent advantageously has one steadily narrowing geometry in which the wafer is held.

Mit sich verengender Geometrie kann beispielsweise ein trichterförmig ausgestaltetes Mittel zum Halten des Wafers gemeint sein. Das trichterförmige Mittel verengt sich im Querschnitt betrachtet von oben nach unten stetig und weist in einer bestimmten Höhe eine Ebene auf, in der ein Wafer mit einer, der Ebene entsprechenden, Grundfläche aufgrund der Schwerkraft in waagerechter Position gehalten wird.With narrowing geometry can for example a funnel-shaped designed means for holding the wafer. The funnel-shaped mean Viewed in cross-section, it narrows steadily from top to bottom and points at a certain height a level in which a wafer with a level corresponding to Floor space is held in a horizontal position due to gravity.

Unter waagerechter Position des Wafers ist auch eine schwache bis mäßige Neigung zu verstehen, so daß der Wafer entsprechend geneigt gehalten wird. Ein geneigter Wafer kann vorteilhafte Auswirkungen bei der Bearbeitung bewirken, wie weiter unten ausgeführt wird.With the wafer in a horizontal position is also a weak to moderate tendency to understand so that the Wafer is tilted accordingly. An inclined wafer can cause beneficial effects when editing, as below accomplished becomes.

Der trichterförmige Waferhalter kann verschieden große Wafer aufnehmen und in dieser Position halten. Ein solches trichterförmiges Mittel ist insbesondere zum Halten runder Wafer geeignet.The funnel-shaped wafer holder can be different size Pick up the wafer and hold it in this position. Such a funnel-shaped agent is particularly suitable for holding round wafers.

Das Mittel kann auch in Form eines Langloches ausgestaltet sein.The agent can also be in the form of a Elongated hole be designed.

Im Langloch wird der Wafer in senkrechter Position gehalten. Das Langloch verengt sich in Aufsicht gesehen an seinen Enden derartig, daß ein Wafer nur an seinen Außenkanten gehalten wird. Ein solcher Waferhalter ist somit insbesondere zum Halten eckiger Wafer, bzw. Waferteilstücke geeignet. Selbstverständlich kann zumindest ein runder Wafer auch in einem als Langloch ausgestalteten Mittel gehalten werden.The wafer is in the vertical position in the slot held. The oblong hole narrows when viewed from above Ends such that a Wafers only on its outer edges is held. Such a wafer holder is therefore particularly suitable for Hold square wafers or wafer sections suitable. Of course you can at least one round wafer also in one designed as an elongated hole Funds are kept.

Das Mittel zum Halten des Wafers kann mindestens eine Rundung aufweisen.The means of holding the wafer can have at least one curve.

Im Falle eines trichterförmigen Mittels weist dieses im Querschnitt eine bogenförmige Rundung auf, auf der der Wafer aufliegt und gehalten wird.In the case of a funnel-shaped agent this has an arcuate curvature in cross section on which the wafer rests and is held.

Im Falle eines als Langloch ausgestalteten Mittels weist dieses in der Aufsicht an seinen Enden zwei sich gegenüberliegende Rundungen in Form zweier halbkreisförmiger Bögen auf, an denen zwei Außenkanten eines Wa fers anliegen. Die halbkreisförmigen Bögen bilden jeweils eine sich verengende Geometrie in Bezug auf einen Punkt außerhalb des jeweiligen Bogens. Der weiteste Abstand eines halbkreisförmigen Bogens zum Bezugspunkt wird durch den Scheitelpunkt eines Bogens festgelegt. Das Langloch ist vorteilhaft so ausgestaltet, daß in den sich gegenüberliegenden halbkreisförmigen Bögen der Wafer gehalten wird, ohne daß dieser verkantet.In the case of a means designed as an elongated hole shows this in the supervision at its ends two opposite Rounding in the form of two semicircular arches with two outer edges of a wa fers. The semicircular arches each form one narrowing geometry with respect to a point outside the respective arc. The farthest distance from a semicircular arc to the reference point is determined by the vertex of an arc. The elongated hole is advantageously designed so that in the opposite semicircular Arches of Wafer is held without this canted.

Durch eine derartig ausgestaltete Rundung bzw. Rundungen wird ein Wafer an dessen Außenkante oder Außenkanten punktuell in seiner Position gehalten. Die Bruchgefahr der Wafer während des Haltens ist minimiert.By such a design Rounding or rounding becomes a wafer on its outer edge or outer edges held selectively in its position. The risk of the wafers breaking while of holding is minimized.

Die Mittel zum Halten des Wafers werden zusätzlich von mindestens einem Stift begrenzt. Der Stift ist vorteilhaft als Rundstift mit kreisförmiger Grundfläche ausgebildet. Auch der Rundstift hält den Wafer wegen seiner abgerundeten Oberfläche nur punktuell und positioniert den Wafer zusätzlich im Waferhalter.The means for holding the wafer be additional limited by at least one pin. The pen is advantageous as Round pin with a circular base. The round pin also holds the wafer is only selectively and positioned due to its rounded surface the wafer in addition in the wafer holder.

Im weiteren wird die Erfindung an Hand zweier Ausführungsbeispiele und der beigefügten Figuren näher beschrieben.In the further the invention Hand of two examples and the attached Figures closer described.

1 zeigt im Querschnitt einen Waferhalter 1 mit trichterförmigem Mittel 2 zum Halten eines Wafers. 1 shows a cross section of a wafer holder 1 with funnel-shaped means 2 for holding a wafer.

2 zeigt eine Ausschnittvergrößerung des trichterförmigen Mittels 2 zum Halten des Wafers. 2 shows an enlarged section of the funnel-shaped means 2 to hold the wafer.

3 zeigt in Aufsicht einen Waferhalter 1 mit trichterförmig ausgestaltetem Mittel 2 zum Halten eines Wafers. Der Bezug zu 1 und 2 ist durch die Achsen A-A und B-B gegeben. 3 shows a wafer holder in supervision 1 with funnel-shaped means 2 for holding a wafer. The reference to 1 and 2 is given by the axes AA and BB.

4 und 5 zeigen in Aufsicht einen Waferhalter 11 mit zwölf als Langlöcher 12 ausgestalteten Mitteln zum Halten von maximal zwölf Wafern gleichzeitig. 4 and 5 show a wafer holder in supervision 11 with twelve as elongated holes 12 designed means for holding a maximum of twelve wafers at the same time.

5 entspricht einer Aufsicht von oben auf die Langlöcher 12. 6 entspricht einer Aufsicht von unten auf die Langlöcher 12. 5 corresponds to a top view of the elongated holes 12 , 6 corresponds to a top view of the elongated holes 12 ,

6 zeigt im Querschnitt einen Waferhalter mit einem als Langloch ausgestalteten Mittel, wobei der Schnitt in Höhe von Rundstiften geführt wurde. 6 shows in cross section a wafer holder with a means designed as an elongated hole, the cut being made at the height of round pins.

Alle Angaben in den Figuren sind in Millimeter bemessen.All information in the figures are measured in millimeters.

Der Waferhalter 1 in 1 weist im Querschnitt ein sich trichterförmig verengendes Mittel 2 auf. Das sich trichterförmig verengende Mittel ist in der 1 durch die nicht schraffierte Fläche 2 dargestellt. In das trichterförmige Mittel wird ein Wafer (nicht dargestellt) gelegt. Der Wafer wird nur an dessen unempfindlicher Außenkante und je nach Größe des Wafers in einer bestimmten Höhe des trichterförmigen Mittels 2 in seiner Position gehalten. Das trichterförmige Mittel 2 weist randseitig eine Rundung 2a im R20-Maß auf. Die Rundung 2a hält den Wafer punktuell nur an dessen Außenkante und minimiert dabei dessen Bruchgefahr. Eine Grenzfläche 2d des trichterförmigen Mittels 2 begrenzt das Mittel 2 an das Vollmaterial 3 des Waferhalters 1. Das Vollmaterial 3 ist schraffiert dargestellt. Es weist am Boden eine Aussparung 9 auf. Dies dient der Gewichtsreduktion des Waferhalters 1. Die Aussparung 9 bewirkt, daß der Waferhalter 1 zwei Füße 8a und 8b aus Vollmaterial aufweist, auf die der Waferhalter 1 abgestellt wird.The wafer holder 1 in 1 has a funnel-shaped narrowing agent in cross section 2 on. The constricting mean is in the 1 through the non-hatched area 2 shown. A wafer (not shown) is placed in the funnel-shaped means. The wafer is only on its insensitive outer edge and, depending on the size of the wafer, at a certain height of the funnel-shaped means 2 held in place. The funnel-shaped mean 2 has a rounded edge 2a in the R20 dimension. The curve 2a holds the wafer at certain points only on its outer edge and minimizes its risk of breakage. An interface 2d of the funnel-shaped means 2 limits the means 2 to the solid material 3 of the wafer holder 1 , The full material 3 is shown hatched. It has a recess on the bottom 9 on. This serves to reduce the weight of the wafer holder 1 , The recess 9 causes the wafer holder 1 two feet 8a and 8b made of solid material on which the wafer holder 1 is turned off.

Eine Aussparung 6 im Vollmaterial 3 ist oberhalb des Fußes 8b angeordnet. Die Aussparung 6 führt senkrecht durch das Mittel 2 mit Rundung 2a. Die Aussparung 6 unterbricht das Mittel 2 samt Rundung 2a an dieser Stelle. Dadurch kann ein Bearbeiter beispielsweise mit einer Pinzette unter den Wafer greifen und diesen aus dem Waferhalter 1 entnehmen.A recess 6 in full material 3 is above the foot 8b arranged. The recess 6 leads vertically through the mean 2 with rounding 2a , The recess 6 interrupts the remedy 2 including rounding 2a at this point. This allows a processor to reach under the wafer with tweezers and remove it from the wafer holder 1 remove.

In dem Fuß 8a ist von oben eine M8-Gewindebohrung 5 gegenüberliegend zu Aussparung 6 eingebracht. In die Gewindebohrung 5 kann eine Haltestange (nicht dargestellt) mit entsprechendem Außengewinde geschraubt werden. Diese dient als Griff und ist vorzugsweise so lang, daß sie während der Behandlung der Wafer in einem Flüssigkeitsbad aus der Flüssigkeit herausragt. Dann kann der Wafer im Waferhalter 1 z. B. in einer Flüssigkeit geschwenkt werden.In the foot 8a is an M8 threaded hole from above 5 opposite to recess 6 brought in. In the threaded hole 5 a handrail (not shown) with a corresponding external thread can be screwed on. This serves as a handle and is preferably so long that it protrudes from the liquid in a liquid bath during the treatment of the wafers. Then the wafer can be in the wafer holder 1 z. B. pivoted in a liquid.

In 1 ist zudem ein Rundstift 4 dargestellt. In dem Ausführungsbeispiel sind, wie unten ausgeführt wird, jedoch zwei Rundstifte 4 vorgesehen. Selbstverständlich können noch mehr als zwei Rundstifte 4 vorgesehen sein.In 1 is also a round pin 4 shown. In the exemplary embodiment, however, as will be explained below, there are two round pins 4 intended. Of course, more than two round pins can 4 be provided.

Das trichterförmige Mittel 2 zum Halten des Wafers sowie Rundung 2a und das sich darunter befindliche Vollmaterial 3 sind um jeweils 6° in Richtung des Bearbeiters geneigt, so daß der höchste Punkt des Waferhalters 1 an Gewindebohrung 5 liegt. Entsprechend liegt der niedrigste Punkt des Waferhalters 1 oberhalb der Aussparung 6.The funnel-shaped mean 2 for holding the wafer as well as rounding 2a and the full material underneath 3 are inclined by 6 ° in the direction of the processor, so that the highest point of the wafer holder 1 on threaded hole 5 lies. The lowest point of the wafer holder is accordingly 1 above the recess 6 ,

Die Aussparung 6 hat somit zusätzlich die Funktion, daß über sie Arbeitsflüssigkeit an die Unterseite des Wafers gelangt, so daß gleichzeitig mit der Oberseite auch die Unterseite des Wafers bearbeitet, das heißt z. B. entwickelt oder gereinigt und mit einer Flüssigkeit umspült werden kann.The recess 6 thus also has the function that working fluid passes through it to the underside of the wafer, so that the underside of the wafer is processed at the same time as the top, that is, e.g. B. developed or cleaned and washed with a liquid.

Die Neigung kann selbstverständlich auch andere Werte annehmen, solange der Wafer in seiner Position verbleibt.The inclination can of course also do other things Accept values as long as the wafer remains in position.

Aufgrund der Neigung dieser Teile des Waferhalters 1 können Blasen, die den Bearbeitungsprozeß des Wafers stören würden, in der Flüssigkeit an der Unterseite des Wafers entgegen der Neigung abperlen.Because of the inclination of these parts of the wafer holder 1 bubbles that would interfere with the processing of the wafer can bead up in the liquid on the underside of the wafer against the inclination.

2 zeigt eine Ausschnittvergrößerung des trichterförmigen Mittels 2. Eine Nut 7 ist oberhalb des Fußes 8a angeordnet. Der Schnitt verläuft durch eine von insgesamt zwei Nuten 7. Die Nuten 7 stellen Aussparungen dar, die senkrecht durch das trichterförmige Mittel 2, 2a hindurch führen. Blasen, die sich durch Eintauchen oder Schwenken des Halters 1 in einer Flüssigkeit bilden, oder die bei einem Ätzverfahren entstehen, perlen entlang der Waferunterseite entgegen der Neigung des Wafers in Richtung der Nuten 7 und entweichen dort. Damit stören sie den Bearbeitungsprozeß nicht länger. Gelöstes Material, z. B. Schmutz, Lack und so weiter kann andererseits nach Entnahme des Halters aus der Flüssigkeit von der Halbleiterscheibe abfließen. 2 shows an enlarged section of the funnel-shaped means 2 , A groove 7 is above the foot 8a arranged. The cut runs through one of a total of two grooves 7 , The grooves 7 represent recesses that are perpendicular through the funnel-shaped mean 2 . 2a lead through. Blisters caused by immersion or swiveling the holder 1 form in a liquid, or which result from an etching process, bead along the underside of the wafer against the inclination of the wafer in the direction of the grooves 7 and escape there. This means that they no longer interfere with the machining process. Dissolved material, e.g. B. dirt, paint and so on the other hand can flow out of the liquid after removal of the holder from the semiconductor wafer.

Das Mittel 2 zum Halten des Wafers weist randseitig die Rundung 2a im R20-Maß auf. Durch diese Maßnahme wird die Bruchgefahr des Wafers minimiert. Auch eine solche Ausgestaltung des Mittels 2 ist demnach als trichterförmig im Sinne der Erfindung anzusehen.The middle 2 to hold the wafer has the round edge 2a in the R20 dimension. This measure minimizes the risk of the wafer breaking. Such a configuration of the agent 2 is therefore to be regarded as funnel-shaped in the sense of the invention.

In 3 ist der kreisförmige Waferhalter 1 in Aufsicht dargestellt. Das trichterförmige Mittel 2 zum Halten des Wafers weist einen oberen Rand 2b und einen unteren Rand 2c auf. Dazwischen verengt sich das Mittel 2 trichterförmig zum Mittelpunkt des Waferhalters 1 hin. Der obere Rand des Trichters 2b und der untere Rand 2c weisen einen Abstand von zehn Millimetern auf. An den oberen Rand schließt sich ein absatzförmiger Bereich aus Vollmaterial 3 an. An den unteren Rand 2c schließt sich die ebene Grenzfläche 2d an. Grenzfläche 2d begrenzt das trichterförmige Mittel 2 zum Vollmaterial 3.In 3 is the circular wafer holder 1 represented in supervision. The funnel-shaped mean 2 for holding the wafer has an upper edge 2 B and a bottom margin 2c on. In between, the mean narrows 2 funnel-shaped to the center of the wafer holder 1 out. The top of the funnel 2 B and the bottom 2c are ten millimeters apart. A shoulder-shaped area made of solid material closes at the upper edge 3 on. To the bottom 2c the flat interface closes 2d on. interface 2d limits the funnel-shaped mean 2 to solid material 3 ,

Das Mittel 2 zum Halten des Wafers weist hier einen Gesamtdurchmesser von 100,5 Millimeter auf. Mit diesem Waferhalter 1 können Wafer mit einem Durchmesser von vorzugsweise 100 Millimeter gehalten werden. Es versteht sich von selbst, daß die Erfindung auf ein solches Maß nicht beschränkt ist. Vielmehr können die Maße an einen zu bearbeitenden kreisförmigen Wafer beliebigen Durchmessers angepaßt werden. Das trichterförmige Mittel 2 ist aus Gründen der Platzersparnis exzentrisch zur Aussparung 6 hin ausgerichtet.The middle 2 for holding the wafer has an overall diameter of 100.5 millimeters. With this wafer holder 1 can be held with a diameter of preferably 100 millimeters. It goes without saying that the invention is not limited to such a degree. Rather, the dimensions can be adapted to a circular wafer of any diameter to be processed. The funnel-shaped mean 2 is eccentric to the recess to save space 6 aligned.

In der Aufsicht sind zwei Nuten 7 dargestellt, welche an die Gewindebohrung 5 angrenzen und zum Mittelpunkt des Waferhalters 1 gerichtet sind.There are two grooves in the supervision 7 shown which to the threaded bore 5 adjoin and to the center of the wafer holder 1 are directed.

Zwei Rundstifte 4 liegen einander gegenüber und ragen so aus dem Vollmaterial 3 heraus, daß sie zusammen mit der erwähnten Haltestange ein gleichschenkliges Dreieck bilden, indem der Wafer in seiner Position gehalten wird. Der Griff der Haltestange sollte daher im vorliegenden Ausführungsbeispiel einen Durchmesser von zwölf Millimeter aufweisen. Dann grenzt dieser wie auch die Rundstifte 4 mit den jeweils abgerundeten Außenflächen direkt an den Wafer. Die aus dem Vollmaterial 3 herausragenden Rundstifte 4 halten den Wafer also wie die Haltestange an dessen Position. Durch die Rundungen der Stifte, der Haltestange sowie des Mittels 2a zum Halten erfolgt eine punktuelle Fixierung des Wafers. Der Bewegungsspielraum für den Wafer wird dabei durch die Rundstifte 4 und die Haltestange minimiert.Two round pins 4 lie opposite each other and so protrude from the solid material 3 out that they form an isosceles triangle together with the above-mentioned support rod by holding the wafer in position. The handle of the support rod should therefore have a diameter of twelve millimeters in the present exemplary embodiment. Then it borders like the round pins 4 with the rounded outer surfaces directly on the wafer. The one made of solid material 3 outstanding round pins 4 hold the wafer in position like the holding bar. Through the curves of the pins, the holding rod and the agent 2a the wafer is fixed in place to hold it. The round pins provide freedom of movement for the wafer 4 and minimized the handrail.

Der Bezug zu den 1 und 2 ist durch die Ebenen A-A (2) und B-B (1) gegeben.The relation to the 1 and 2 is through the levels AA ( 2 ) and BB ( 1 ) given.

In den 4 und 5 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Waferhalters 11 mit als Langlöcher 12 ausgestalteten Mitteln zum Halten von Wafern in Aufsicht gezeigt. In den 4 und 5 ist nur eines der insgesamt zwölf dargestellten Langlöcher 12 mit Bezugszeichen versehen.In the 4 and 5 is another embodiment of a wafer holder 11 with as elongated holes 12 designed means for holding wafers shown in supervision. In the 4 and 5 is only one of the twelve elongated holes shown 12 provided with reference numerals.

Der Waferhalter 11 gemäß 4 und 5 weist eine kreisförmige Grundfläche auf und besteht aus PTFE als Vollmaterial 13. Er umfaßt jeweils zwölf Langlöcher 12. Jeweils drei Langlöcher 12 bilden dabei eine Reihe. Hierzu sind die Langlöcher 12 in einem Abstand von fünf Millimetern, vom Mittelpunkt eines zum Mittelpunkt des nächsten Langloches 12 gemessen, hintereinander ange ordnet. Vier solcher Reihen bilden eine kreuzförmige Anordnung aus insgesamt zwölf Langlöchern 12.The wafer holder 11 according to 4 and 5 has a circular base and is made of PTFE as a solid material 13 , It comprises twelve slots 12 , Three elongated holes each 12 form a row. The slots are for this 12 at a distance of five millimeters, from the center of one to the center of the next slot 12 measured, arranged one behind the other. Four such rows form a cross-shaped arrangement of a total of twelve elongated holes 12 ,

In der Mitte des Waferhalters 11 befindet sich eine M6-Gewindebohrung 15. In die Gewindebohrung 15 wird, von oben gesehen, eine aus der Bildebene herausragenden Haltestange (nicht dargestellt) als Griff eingeschraubt. Auch diese Haltestange ist, wie für Ausführungsbeispiel 1, so zu dimensionieren, daß sie während der Bearbeitung der Wafer aus einer Flüssigkeit herausragt.In the middle of the wafer holder 11 there is an M6 threaded hole 15 , In the threaded hole 15 seen from above, a holding rod (not shown) protruding from the image plane is screwed in as a handle. As for embodiment 1, this holding rod is also to be dimensioned such that it protrudes from a liquid during the processing of the wafers.

Jedes Langloch 12 ist so ausgestaltet, daß zwei sich gegenüberliegende halbkreisförmige Bögen 12a und 12b als Rundungen eine sich verengende Geometrie bilden. Jeder Bogen 12a, 12b weist hierzu einen Radius von 1,5 Millimeter auf. Die größte Distanz innerhalb eines Langlochs 12 beträgt elf Millimeter. In ein Langloch 12 wird ein Wafer oder Teilstück eines Wafers mit einem Durchmesser von beispielsweise zehn Millimeter senkrecht eingelegt. Der Spielraum beträgt für den Wafer somit einen Millimeter in Längsrichtung des Langlochs 12. Der Spielraum kann auch geringfügig größer sein, solange die Kanten des Wafers punktuell in den halbkreisförmigen Bögen 12a, 12b gehalten werden. Dies ist z. 8. dann zutreffend, wenn der Wafer bei Anschlag an das Ende eines halbkreisförmigen Bogens 12a im Halbkreis des gegenüberliegenden Bogens 12b verbleibt. Der Wafer ist somit insbesondere kantenförmig und liegt mit zwei seiner Kanten in den halbkreisförmigen Bögen 12a, 12b eines Langlochs 12. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sollte der Durchmesser des Wafers mindestens 9,5 Millimeter betragen. Dann ist gewährleistet, daß zwei Kanten des Wafers in den halbkreisförmigen Bögen punktuell gehalten werden.Every slot 12 is designed so that two opposing semicircular arches 12a and 12b form a narrowing geometry as curves. Every bow 12a . 12b has a radius of 1.5 millimeters. The greatest distance within an elongated hole 12 is eleven millimeters. In a slot 12 a wafer or section of a wafer with a diameter of, for example, ten millimeters is inserted vertically. The margin for the wafer is therefore one millimeter in the longitudinal direction of the elongated hole 12 , The margin can also be slightly larger as long as the edges of the wafer are punctiform in the semicircular arches 12a . 12b being held. This is e.g. 8. Applicable when the wafer hits the end of a semicircular arc 12a in the semicircle of the opposite arc 12b remains. The wafer is thus particularly edge-shaped and lies with two of its edges in the semicircular arches 12a . 12b an elongated hole 12 , In the present exemplary embodiment, the diameter of the wafer should be at least 9.5 millimeters. Then it is ensured that two edges of the wafer are held at points in the semicircular arcs.

Die Tiefe eines Langloches 12 bis zu den Rundstiften 14 ist so zu wählen, daß etwa die Hälfte bis Eindrittel des Wafers aus dem Halter 11 herausragen. Dadurch kann der Wafer mittels einer Pinzette an den Außenkanten senkrecht eingelegt bzw. entnommen werden.The depth of an elongated hole 12 up to the round pins 14 should be chosen so that about half to one third of the wafer from the holder 11 protrude. As a result, the wafer can be inserted or removed vertically on the outer edges using tweezers.

In der Aufsicht von oben auf die Langlöcher 12 der 4 begrenzen jeweils zwei in der Zeichnung durch Vollmaterial 13 unterbrochene Rundstifte 14 die drei Langlöcher 12 einer Reihe nach unten. Die Rundstifte 14 fixieren die Unterkante des Wafers nach unten über die Schwerkraft. Vorteilhaft an den Rundstiften 14 ist, daß für die Wafer somit auch nach unten eine Punktauflage gegeben ist, die Ablagerungen an den Auflagestellen verhindert. An Stelle zweier Stifte 14 für ein Langloch 12 ist es aber auch denkbar, nur einen Stift mit größeren Abmessungen zu verwenden.Top view of the elongated holes 12 the 4 limit two in the drawing by solid material 13 interrupted round pins 14 the three oblong holes 12 one row down. The round pins 14 fix the bottom edge of the wafer downward by gravity. Advantageous on the round pins 14 is that there is a point support for the wafers downwards, which prevents deposits at the support points. Instead of two pens 14 for an elongated hole 12 it is also conceivable to use only a pin with larger dimensions.

In der Aufsicht auf den Boden der 5 sind entsprechend die Rundstifte 14 als durchgezogene Linien dargestellt. Zentral um Gewindebohrung 15 ist ein quadratischer Sockel 16 aus Vollmaterial 13 angeordnet, in den das eine Ende der Rundstifte 14 hineinragt. Das andere Ende der Rundstifte 14 ragt jeweils in den Rand 17 des Waferhalters 11 hinein.In supervision of the bottom of the 5 are the round pins accordingly 14 shown as solid lines. Central around the threaded hole 15 is a square base 16 made of solid material 13 arranged in the one end of the round pins 14 protrudes. The other end of the round pins 14 protrudes into the edge 17 of the wafer holder 11 into it.

In 6 ist die Lage der Rundstifte 14 zueinander für zwei Langlöcher aus zwei aneinander angrenzenden Reihen angegeben. Die Löcher für die Stifte 14 werden als Preßpassungen gefertigt. Die Stifte 14 werden also in den Sockel 16 des Waferhalters 11 in entsprechende Bohrungen eingepreßt.In 6 is the location of the round pins 14 indicated to each other for two elongated holes from two adjacent rows. The holes for the pens 14 are manufactured as press fits. The pencils 14 so are in the base 16 of the wafer holder 11 pressed into corresponding holes.

Die erfindungsgemäßen Waferhalter können zur Behandlung der Wafer durch Chemikalien oder Reinigung bei unterschiedlichen Temperaturen eingesetzt werden, wobei die Flächen des Wafers, auf der sich Strukturen befinden, nicht verunreinigt oder beschädigt werden. Die Wafer werden beim Schwenken in den verschiedenen Flüssigkeiten gut umspült, und der Verbrauch von teuren Chemikalien minimiert. Weiterhin kann speziell im ersten Ausführungsbeispiel die Halbleiterfläche während der Behandlung mit Chemikalien gut beobachtet werden, da sich die Wafer auf Grund der mehr oder weniger waagerechten Position der Wafer gut beobachten lassen und damit der Entwicklungsfortschritt eindeutig dokumentiert werden kann. Besonders im Vergleich zu Waferhaltern aus dem Stand der Technik, in denen eine senkrechte Aufbewahrung während der Prozesse vorliegt, wird viel weniger teure Prozeßflüssigkeit, wie z. B. bestimmte Chemikalien verbraucht.The wafer holders according to the invention can be used for treating the wafers by chemicals or cleaning at different temperatures, the surfaces of the wafer on which structures are located not being contaminated or damaged. The wafers are washed around in the various liquids when swirled, and the consumption of expensive chemicals is minimized. Furthermore, especially in the first embodiment play the semiconductor surface well during the treatment with chemicals, because the wafers can be observed well due to the more or less horizontal position of the wafers and thus the development progress can be clearly documented. Particularly in comparison to the prior art wafer holders, in which there is vertical storage during the processes, much less expensive process liquid, such as e.g. B. consumed certain chemicals.

Polytetrafluorethylen (PTFE) oder Polypropylen (PP) als Material für die Waferhalter 1, 11 sind besonders geeignet, da diese Materialien weitgehend temperatur- und säurebeständig sind.Polytetrafluoroethylene (PTFE) or polypropylene (PP) as material for the wafer holder 1 . 11 are particularly suitable because these materials are largely temperature and acid resistant.

Es ist selbstverständlich, daß alle in den Figuren angegebenen Maße nur beispielhaft sind und insbesondere auch größere Maße vorstellbar sind. Zudem kann der Waferhalter in 2 selbstverständlich auch weniger oder mehr Langlöcher 12 aufweisen.It goes without saying that all the dimensions given in the figures are only examples and in particular larger dimensions are also conceivable. In addition, the wafer holder in 2 of course fewer or more elongated holes 12 exhibit.

Claims

Wafer holder ( 1 ; 11 ) with at least one agent ( 2 ; 12 ) for holding a wafer in a predetermined position, characterized in that the means ( 2 ; 12 ) is designed in such a way that the wafer is only on its insensitive outer edge by means ( 2 ; 12 ) is held in position.

Wafer holder ( 1 ; 11 ) according to the preceding claim, characterized in that the means ( 2 ; 12 ) has a narrowing geometry.

Wafer holder ( 1 ; 11 ) according to one of the preceding claims, characterized by a funnel-shaped means ( 2 ), in which the wafer is held in a horizontal position.

Wafer holder ( 1 ; 11 ) according to one of claims 1 or 2, characterized by an elongated hole ( 12 ) designed means in which the wafer is held in a vertical position.

Wafer holder ( 1 ; 11 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the means ( 2 ; 12 ) at least one rounding ( 2a ; 12a . 12b ) having.

Wafer holder ( 1 ; 11 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the means ( 2 ; 12 ) of at least one round pin ( 4 . 14 ) is limited.

Wafer holder ( 1 ; 11 ) according to one of the preceding claims, characterized by polytetrafluoroethylene (PTFE) or polypropylene (PP) as the material for the wafer holder.

Wafer holder ( 1 ; 11 ) according to one of the preceding claims, characterized by a handle, in particular a vertically arranged holding rod as a handle.

Wafer holder ( 1 ; 11 ) according to one of the preceding claims 2 to 6, characterized by recesses ( 6 . 7 ), which are perpendicular through the mean ( 2 . 2a ) hold the wafer.

Wafer holder ( 1 ; 11 ) according to one of the preceding claims, characterized by at least one groove ( 7 ) below the wafer, through which bubbles from a working fluid can escape from the underside of the wafer.