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DE10234500A1 - Heat extraction in mobile radio equipment involves bringing electrical components into heat extraction contact with metal film with corrugated and/or honeycomb structure in contact with cooling body - Google Patents

Heat extraction in mobile radio equipment involves bringing electrical components into heat extraction contact with metal film with corrugated and/or honeycomb structure in contact with cooling body Download PDF

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DE10234500A1
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metal foil
corrugated
heat extraction
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Siemens Corp
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Abstract

The method involves bringing the electrical components (2) in thermal extraction contact with a metal film (5) with a corrugated and/or honeycomb structure. The metal film is brought into contact with a cooling body (4). The metal film itself can function as the cooling body. Independent claims are also included for the following: (a) a mobile radio device with heat radiating electrical components in heat extraction contact with metal films (b) and the use of a corrugated and/or honeycomb metal film for heat extraction.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Wärmeableitung in Mobilfunkgeräten und ein entsprechendes Mobilfunkgerät. In mobilen Telekommunikationsendgeräten bzw. in Mobilfunkgeräten, wie beispielsweise Handys, PDAs und Laptops, wird ein Betriebsbereich mit einer Umgebungstemperatur in der Regel von +55°C angegeben. Diese Mobilfunkgeräte sind zu den elektronischen Bauteilen schalenartig aufgebaut und die Temperatur steigt von Schale zu Schale bis hin zu den Bauelementen an. Die maximale Temperatur ist funktional begrenzt. Die Temperatur kann dabei bei einzelnen Bauelementen in der Umgebungstemperatur 82°C betragen und für das Bauelement selbst bis zu 100°C. Die elektronischen Bauelemente setzen einen großen Teil der zugeführten Energie/Leistung in Wärme um, die das Bauelement selbst als auch dessen unmittelbare Umgebung erwärmt. Bei der in Wärme umgesetzten Leistung handelt es sich demnach um eine Verlustleistung.The present invention relates to a method of heat dissipation in mobile devices and a corresponding mobile device. In mobile telecommunications terminals or in mobile devices, such as cell phones, PDAs and laptops, becomes an operating area with an ambient temperature of usually + 55 ° C. These cell phones are built like a shell to the electronic components and the temperature rises from shell to shell right down to the components on. The maximum temperature is functionally limited. The temperature can with individual components in the ambient temperature Be 82 ° C and for the component itself up to 100 ° C. The electronic components make up a large part of the energy / power supplied in warmth around the component itself as well as its immediate surroundings heated. At the in heat implemented performance is therefore a power loss.

In neuen, zukünftigen Mobilfunkgeräten wird mit Einführung von Datendiensten mittels GPRS mit einer sogenannten Class 10 die Leistung mit zwei Sendezeitschlitzen verdoppelt, was auch nahezu eine Verdopplung der Verlustleistung durch die elektronischen Bauelemente bedeutet. Bei der Einteilung in „Classes" handelt es sich um eine Angabe der Konfiguration von Sende- und Empfangszeitschlitzen. Bei Class 10 sind 2 Sendezeitschlitze möglich, was eine Verdopplung der Sendeleistung, aber auch der Verlustleistung bedeutet.In new, future mobile devices with introduction of data services using GPRS with a so-called Class 10 die Performance doubled with two transmission time slots, which is also almost a doubling of the power loss through the electronic components means. The division into "classes" is to specify the configuration of send and receive time slots. With class 10, two transmission time slots are possible, which doubles the transmission power, but also the power loss.

Bei noch höheren GPRS Klassen, wie beispielsweise GPRS Class 12, kommt es bis zu einer Vervierfachung der Verlustleistung. Als Ergebnis droht nach einer gewissen Betriebszeit eine Überhitzung der Bauelemente.For even higher GPRS classes, such as GPRS Class 12 , the power loss is quadrupled. As a result, the components risk overheating after a certain operating time.

Im Folgenden ist eine grobe Übersicht bzgl. der GPRS Classes gegeben:

Figure 00020001
The following is a rough overview of the GPRS classes:
Figure 00020001

Bislang ist im Bereich der mobilen Telekommunikation ein derartiges Problem nicht aufgetreten, da diese Technik erst in der Einführungsphase ist. Mobilfunkgeräte wurden bislang mit der GPRS-Klasse Class 8 realisiert und betrieben.So far is in the field of mobile Such a telecommunications problem did not arise because of this Technology only in the introductory phase is. mobile devices have so far been implemented and operated with the GPRS class Class 8.

Bei anderen elektronischen Geräten, wie beispielsweise Desktopcomputern, wurden an die temperaturkritischen Bauelemente Kühlkörper oder Lüfter montiert. Bei der Montage von Kühlkörpern ist darauf zu achten, dass eine gute Wärmekopplung zwischen dem Kühlkörper und dem elektrischen Bauelement, das sich durch die Verlustleistung erhitzt, gewährleistet ist. Um Luft als schlechten Wärmeleiter auszuschließen, werden Zwischenräume zwischen dem entsprechenden Bauelement und dem Kühlkörper mit Wärmeleitfolien oder Wärmeleitpasten gefüllt.With other electronic devices, such as For example, desktop computers have been adapted to the temperature-critical Components heat sink or Fan assembled. When installing heat sinks make sure that there is good heat coupling between the heat sink and the electrical component, which is characterized by the power loss heated, guaranteed is. To air as a bad heat conductor ruled out become spaces between the corresponding component and the heat sink with heat-conducting foils or heat-conducting pastes filled.

Ferner lässt sich durch eine angepasste Struktur die Verteilung der Wärme bei elektrischen Bauelementen beeinflussen.Furthermore, an adapted Structure the distribution of heat affect electrical components.

Wärmeleitfolien und Wärmeleitpasten sind zwar bessere Wärmeleiter als Luft, aber auch nicht ausreichend, um eine zufriedenstellende Wärmeableitung bei elektrischen Bauelementen zu gewährleisten.Thermally conductive foil and thermal pastes are better heat conductors as air, but also not enough to make a satisfactory heat dissipation to ensure for electrical components.

Es war somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Verfahren bereit zu stellen, mit dessen Hilfe es ermöglicht wird, eine gute und zufriedenstellende Wärmeableitung von elektronischen Bauelementen in Mobilfunkgeräten zu gewährleisten. Ferner war es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein entsprechendes Mobilfunkgerät bereit zu stellen.It was therefore a task of the present one Invention to provide a method by means of which it is possible good and satisfactory heat dissipation from electronic Components in mobile devices to ensure. Furthermore, it was an object of the present invention to provide a corresponding mobile radio device to deliver.

Gelöst wird diese Aufgabe durch ein erfindungsgemäßes Verfahren gemäß Anspruch 1 bzw. durch ein erfindungsgemäßes Mobilfunkgerät gemäß Anspruch 5. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den entsprechenden Unteransprüchen aufgeführt.This object is achieved by an inventive method according to claim 1 or by a Mobile radio device according to the invention according to claim 5. Further advantageous embodiments of the invention are listed in the corresponding subclaims.

Gemäß Anspruch 1 wird ein Verfahren zur Wärmeableitung in Mobilfunkgeräten mit wärmeabstrahlenden, elektrischen Bauelementen zur Verfügung gestellt, bei dem die wärmeabstrahlenden Bauelemente mit einer Metallfolie in wärmeableitenden Wirkkontakt gebracht werden.According to claim 1 is a method for heat dissipation in mobile devices with heat radiating, electrical components provided, in which the heat radiating Components with a metal foil in heat-dissipating active contact to be brought.

In einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Metallfolie gewellt und/oder wabenstrukturiert ausgeführt. Durch den Einsatz einer gewellten und/oder wabenstrukturierten Metallfolie wird der Widerstand bei der Wärmeableitung minimiert. Durch die Verformbarkeit der gewellten und/oder wabenstrukturierten Metallfolie werden auftretende Zwischenräume vollständig ausgefüllt, so dass eine optimale Wärmeableitung gewährleistet wird. Die waben- und/oder wellenförmige Metallfolie kann formschlüssig an die zur Wärmeableitung in Kontakt zu bringenden Flächen angeordnet werden.In a preferred embodiment of the method according to the invention the metal foil is corrugated and / or honeycomb-structured. By the use of a corrugated and / or honeycomb structured metal foil becomes the resistance to heat dissipation minimized. Due to the deformability of the corrugated and / or honeycomb structured Metal foils are completely filled in between spaces, so that an optimal heat dissipation guaranteed becomes. The honeycomb and / or wavy Metal foil can be form-fitting to the for heat dissipation surfaces to be brought into contact to be ordered.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Metallfolie in Wirkkontakt mit einem Kühlkörper bzw. einer Wärmesenke gebracht. Als Kühlkörper lässt sich beispielsweise ein metallischer Körper verwenden, der entweder großflächig zur Abstrahlung und/oder großvolumig als Wärmesenke ausgeführt ist.In a further preferred embodiment of the method according to the invention the metal foil is in active contact with a heat sink or a heat sink brought. Can be used as a heat sink For example, use a metallic body that either large area for Radiation and / or large volume as a heat sink accomplished is.

In einer anderen bevorzugten Ausführungsform wird die Metallfolie an sich als Kühlkörper eingesetzt. Ob die Metallfolie an sich als Kühlkörper ausreicht, hängt insbesondere von der Höhe der abzuleitenden Verlustwärme ab. Die erfindungsgemäß vorgesehene Waben- und/oder Wellenstruktur bietet eine sehr große wärmeabstrahlende Oberfläche.In another preferred embodiment the metal foil itself is used as a heat sink. Whether the metal foil is sufficient as a heat sink, depends in particular from the height the dissipated heat to be dissipated from. The provided according to the invention Honeycomb and / or corrugated structure offers a very large heat radiation Surface.

Ferner umfasst die Erfindung ein Mobilfunkgerät mit wärmeabstrahlenden elektrischen Bauelementen, bei dem die Bauelemente je mit einer Metallfolie in wärmeableitenden Wirkkontakt gebracht werden.The invention further includes a mobile device with heat radiating electrical components, in which the components each with a Metal foil in heat-dissipating Be brought into active contact.

Vorzugsweise ist die Metallfolie gewellt und/oder weist eine Wabenstruktur auf. Durch den Einsatz einer gewellten oder wabenstrukturierten Metallfolie wird die abstrahlende Fläche vergrößert. Der Wärmeableitungswiderstand wird zum einen durch den Einsatz einer metallischen Folie wie auch durch deren gewellten oder wabenförmigen Struktur minimiert.The metal foil is preferably corrugated and / or has a honeycomb structure. Because of the engagement a wavy or honeycomb structured metal foil becomes the radiating area increased. The Heat dissipation resistance is made possible by the use of a metallic foil as well minimized by their corrugated or honeycomb structure.

Ferner ist in einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Mobilfunkgeräts die Metallfolie in wärmeableitenden Wirkkontakt zu einem Kühlkörper.Furthermore, another is preferred embodiment the metal foil of the mobile radio device according to the invention in heat dissipating Active contact to a heat sink.

In einer anderen bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Mobilfunkgeräts fungiert die Metallfolie an sich als Kühlkörper. Aufgrund ihrer Waben- und/oder Wellenstruktur hat sie eine sehr große wärmeabstrahlende Fläche.In another preferred embodiment of the mobile radio device according to the invention functions the metal foil itself as a heat sink. by virtue of its honeycomb and / or corrugated structure has a very large heat radiation Area.

Ferner umfasst die vorliegende Erfindung die Verwendung einer gewellten und/oder wabenstrukturierten Metallfolie zur Wärmeableitung bei wärmeabstrahlenden elektrischen Bauelementen in Mobilfunkgeräten.The present invention further encompasses the use of a corrugated and / or honeycomb structured metal foil for heat dissipation with heat radiators electrical components in mobile devices.

Weitere Vorteile werden anhand der folgenden Figuren näher erläutert. Es zeigenFurther advantages are shown by the following figures closer explained. Show it

1 Schematische Darstellung einer ausgeführten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens; 1 Schematic representation of an embodiment of the method according to the invention;

2 Schematische Darstellung einer anderen ausgeführten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens; 2 Schematic representation of another embodiment of the method according to the invention;

3 Schematische Darstellung einer weiteren ausgeführten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens. 3 Schematic representation of a further embodiment of the method according to the invention.

In 1 ist eine Leiterplatte 1 dargestellt, welche auf einer Seite mit Bauelementen 2 bestückt ist, die eine große Wärmeentwicklung besitzen. Auf der anderen Seite der Leiterplatte 1 ist mittels geeigneter Verbindungselemente 3, was beispielsweise Schrauben oder Nieten sein können, ein Kühlkörper 4 in Form eines Kühlblechs angeordnet. Bei der Montage des Kühlkörpers 4 ist eine gute Wärmekopplung des Kühlkörpers zu den elektrischen Bauelementen 2 maßgebend dafür, dass es zu keiner zu großen Erhitzung der Bauelemente 2 und damit zu einer eventuellen Zerstörung der Bauelemente 2 kommt. Um in dem auftretenden Zwischenraum zwischen der Leiterplatte 1 und dem Kühlkörper 4 eine schlechte Wärmeleitung zu vermeiden, wird erfindungsgemäß eine Metallfolie 5 oder eine Metallpaste eingesetzt.In 1 is a circuit board 1 shown, which on one side with components 2 is equipped with a large amount of heat. On the other side of the circuit board 1 is by means of suitable connecting elements 3 what can be screws or rivets, for example, a heat sink 4 arranged in the form of a cooling plate. When installing the heat sink 4 is a good heat coupling of the heat sink to the electrical components 2 decisive that there is no excessive heating of the components 2 and thus a possible destruction of the components 2 comes. To in the space between the circuit board 1 and the heat sink 4 To avoid poor heat conduction, according to the invention becomes a metal foil 5 or a metal paste is used.

2 zeigt eine andere Möglichkeit der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. Wiederum ist eine Leiterplatte 1 dargestellt, welche auf einer Seite mit einem wärmeverlustbehafteten Bauelement 2 bestückt ist. Zur Abschirmung ist ferner oberhalb des Bauelementes 2 ein Schirmdeckel 6 vorgesehen. Auf der anderen Seite der Leiterplatte 1 wird eine Wärmesenke 4 angeordnet. Es kann sich dabei um einen Kühlkörper, um eine Batterie oder ein Chassi handeln. In den entstehenden Zwischenräumen zischen dem Bauelement 2 bzw. der Leiterplatte 1 und dem Schirmdeckel 6 bzw. dem Kühlkörper 4 wird erfindungsgemäß eine Metallfolie 5 angeordnet, die gewellt und/oder wabenstrukturiert ist. Durch die Verformbarkeit der gewellten und/oder wabenstrukturierten Metallfolie 5 wird ein sehr guter Kontakt einer Wärmeüberleitung ermöglicht. Die Metallfolie 5 kann zum einen lediglich den Übergang zu einem Kühlkörper 4 herstellen, wie hier in dem Zwischenraum zwischen Kühlkörper 4 und Leiterplatte 1. Ferner könnte die Metallfolie 5 selbst als Kühlköper fungieren. Durch den Einsatz einer Metallfolie 5 mit Wellen- oder Wabenstruktur wird nämlich die abstrahlende Fläche erheblich vergrößert. 2 shows another way of performing the method according to the invention. Again is a circuit board 1 shown, which on one side with a heat loss component 2 is equipped. For shielding is also above the component 2 an umbrella cover 6 intended. On the other side of the circuit board 1 becomes a heat sink 4 arranged. It can be a heat sink, a battery or a chassis. In the resulting gaps, the component hisses 2 or the circuit board 1 and the umbrella cover 6 or the heat sink 4 is a metal foil according to the invention 5 arranged, which is corrugated and / or honeycomb structured. Due to the deformability of the corrugated and / or honeycomb structured metal foil 5 very good heat transfer contact is made possible. The metal foil 5 can only make the transition to a heat sink 4 produce, as here in the space between the heat sink 4 and circuit board 1 , Furthermore, the metal foil could 5 even act as a heat sink. By the use of a metal foil 5 with a wave or honeycomb structure, the radiating surface is increased considerably.

In 3 ist eine weitere Möglichkeit der Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens dargestellt. Auch hier ist eine Leiterplatte 1 mit auf einer Seite der Leiterplatte 1 angeordneten verlustbehafteten Bauelement 2 dargestellt. Zudem ist auf der anderen Seite der Leiterplatte 1 ein Kunststoffteil 7 angeordnet. Zwischen Kunststoffteil 7 und Leiterplatte 1 ist eine Waben- und/oder wellenförmige Metallfolie 5 vorgesehen, die sich an die jeweiligen Oberflächen aufgrund ihrer guten Verformbarkeit anpassen kann. Aufgrund ihrer Struktur hat die Metallfolie 5 selbst eine sehr große wärmeabstrahlende Oberfläche, was zusätzlich zum Tragen kommt.In 3 Another possibility of executing the method according to the invention is shown. There is also a circuit board here 1 with on one side of the circuit board 1 arranged lossy component 2 shown. It is also on the other side of the circuit board 1 a plastic part 7 arranged. Between plastic part 7 and circuit board 1 is a honeycomb and / or wavy metal foil 5 provided that can adapt to the respective surfaces due to their good deformability. Because of its structure, the metal foil 5 even a very large heat-radiating surface, which also comes into play.

Claims (9)

Verfahren zur Wärmeableitung in Mobilfunkgeräten mit wärmeabstrahlenden, elektrischen Bauelementen (2), bei dem die wärmeabstrahlenden Bauelemente (2) mit einer Metallfolie (5) in wärmeableitenden Wirkkontakt gebracht werden.Process for heat dissipation in mobile radio devices with heat-radiating, electrical components ( 2 ), in which the heat-emitting components ( 2 ) with a metal foil ( 5 ) are brought into heat-dissipating active contact. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie (5) gewellt und/oder wabenstrukturiert ausgeführt wird.A method according to claim 1, characterized in that the metal foil ( 5 ) is designed corrugated and / or honeycomb structured. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie (5) in Wirkkontakt mit einem Kühlkörper (4) gebracht wird.A method according to claim 1 or 2, characterized in that the metal foil ( 5 ) in active contact with a heat sink ( 4 ) is brought. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie (5) an sich als Kühlkörper eingesetzt wird.A method according to claim 1 or 2, characterized in that the metal foil ( 5 ) is used as a heat sink. Mobilfunkgerät mit wärmeabstrahlenden elektrischen Bauelementen (2), bei dem die Bauelemente (2) je mit einer Metallfolie (5) in wärmeableitendem Wirkkontakt stehen.Mobile radio device with heat-radiating electrical components ( 2 ) where the components ( 2 ) each with a metal foil ( 5 ) are in heat-dissipating active contact. Mobilfunkgerät nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie (5) gewellt ist und/oder eine Wabenstruktur aufweist.Mobile radio device according to claim 5, characterized in that the metal foil ( 5 ) is corrugated and / or has a honeycomb structure. Mobilfunkgerät nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie (5) in wärmeableitenden Wirkkontakt zu einem Kühlkörper (4) steht.Mobile radio device according to claim 5 or 6, characterized in that the metal foil ( 5 ) in heat-dissipating active contact with a heat sink ( 4 ) stands. Mobilfunkgerät nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie (5) an sich als Kühlkörper fungiert.Mobile radio device according to claim 5 or 6, characterized in that the metal foil ( 5 ) acts as a heat sink. Verwendung einer gewellten und/oder wabenstrukturierten Metallfolie (5) zur Wärmeableitung bei wärmeabstrahlenden elektrischen Bauelementen (2) in Mobilfunkgeräten.Use of a corrugated and / or honeycomb structured metal foil ( 5 ) for heat dissipation in heat-radiating electrical components ( 2 ) in mobile devices.
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CNA038173204A CN1669376A (en) 2002-07-23 2003-07-16 Method for heat dissipation in mobile radio devices and a corresponding mobile radio device
JP2004528399A JP2005534197A (en) 2002-07-23 2003-07-16 Heat dissipation method for mobile phone device
PCT/DE2003/002441 WO2004017697A1 (en) 2002-07-23 2003-07-16 Method for heat dissipation in mobile radio devices and a corresponding mobile radio device
US10/522,349 US20050199367A1 (en) 2002-07-23 2003-07-16 Method for heat dissipation in mobile radio devices, and a corresponding mobile radio device
EP03787694A EP1523870A1 (en) 2002-07-23 2003-07-16 Method for heat dissipation in mobile radio devices and a corresponding mobile radio device
AU2003250308A AU2003250308A1 (en) 2002-07-23 2003-07-16 Method for heat dissipation in mobile radio devices and a corresponding mobile radio device

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3089567A1 (en) * 2015-04-29 2016-11-02 Robert Bosch Gmbh Electronic assembly, in particular for a transmission control module
WO2022053278A1 (en) * 2020-09-10 2022-03-17 Daimler Ag Cooling arrangement and battery arrangement having a planar element surrounded by heat conductive paste for thermal coupling

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4155749B2 (en) * 2002-03-20 2008-09-24 日本碍子株式会社 Method for measuring thermal conductivity of honeycomb structure
JP2007300222A (en) * 2006-04-27 2007-11-15 Kyocera Corp Electronics
US8325483B2 (en) 2006-04-27 2012-12-04 Kyocera Corporation Electronic device including a heat conduction member
US7995344B2 (en) * 2007-01-09 2011-08-09 Lockheed Martin Corporation High performance large tolerance heat sink
KR101390082B1 (en) 2007-08-01 2014-05-28 삼성전자주식회사 Mobile communication terminal with projector
US9426930B2 (en) * 2010-12-07 2016-08-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dissipating heat within housings for electrical components
CN105141727A (en) * 2015-10-13 2015-12-09 太仓市和准电子科技有限公司 Mobile phone shell
JP2017195514A (en) * 2016-04-20 2017-10-26 キヤノン株式会社 Head mounting device and gripping device
US20190289745A1 (en) * 2018-03-13 2019-09-19 Rosemount Aerospace Inc. Flexible heat sink for aircraft electronic units

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3694699A (en) * 1970-03-30 1972-09-26 Nat Beryllia Corp Ceramic based substrates for electronic circuits with improved heat dissipating properties and circuits including the same
US4246597A (en) * 1979-06-29 1981-01-20 International Business Machines Corporation Air cooled multi-chip module having a heat conductive piston spring loaded against the chips
US4712159A (en) * 1986-04-14 1987-12-08 Thermalloy Incorporated Heat sink clip assembly
JP2897246B2 (en) * 1989-04-03 1999-05-31 ソニー株式会社 Mobile radio telephone equipment
US5175612A (en) * 1989-12-19 1992-12-29 Lsi Logic Corporation Heat sink for semiconductor device assembly
US5030793A (en) * 1990-05-07 1991-07-09 Motorola Inc. Integrated EMI filter and thermal heat sink
JP3201868B2 (en) * 1992-03-20 2001-08-27 アジレント・テクノロジーズ・インク Conductive thermal interface and method
US5283467A (en) * 1992-06-05 1994-02-01 Eaton Corporation Heat sink mounting system for semiconductor devices
US5323294A (en) * 1993-03-31 1994-06-21 Unisys Corporation Liquid metal heat conducting member and integrated circuit package incorporating same
JP2794154B2 (en) * 1993-06-04 1998-09-03 ダイヤモンド電機 株式会社 heatsink
US5582240A (en) * 1994-09-19 1996-12-10 Motorola, Inc. Pneumatically coupled heat sink assembly
US5548090A (en) * 1995-08-21 1996-08-20 Northern Telecom Limited Heat sink and printed circuit board combination
US5812374A (en) * 1996-10-28 1998-09-22 Shuff; Gregg Douglas Electrical circuit cooling device
DE19734110C1 (en) * 1997-08-07 1998-11-19 Bosch Gmbh Robert Electrical device with heat sink mat for electronic component board
DE69825153D1 (en) * 1997-10-14 2004-08-26 Matsushita Electric Industrial Co Ltd HEAT-CONDUCTING UNIT AND HEAT CONNECTION STRUCTURE WHICH THIS UNIT USES
US6131646A (en) * 1998-01-19 2000-10-17 Trw Inc. Heat conductive interface material
KR200239827Y1 (en) * 1998-03-06 2001-09-25 구자홍 Radiating plate for television
US6031727A (en) * 1998-10-26 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Printed circuit board with integrated heat sink
US6121680A (en) * 1999-02-16 2000-09-19 Intel Corporation Mesh structure to avoid thermal grease pump-out in integrated circuit heat sink attachments
DE60035798T2 (en) * 1999-12-01 2008-04-30 Cool Options, Inc. STRUCTURE OF A HEAT-RELATED MATERIAL
US6545352B1 (en) * 2002-02-15 2003-04-08 Ericsson Inc. Assembly for mounting power semiconductive modules to heat dissipators

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3089567A1 (en) * 2015-04-29 2016-11-02 Robert Bosch Gmbh Electronic assembly, in particular for a transmission control module
WO2022053278A1 (en) * 2020-09-10 2022-03-17 Daimler Ag Cooling arrangement and battery arrangement having a planar element surrounded by heat conductive paste for thermal coupling

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