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DE4218112B4 - Electrical apparatus, in particular switching and control apparatus for motor vehicles - Google Patents

Electrical apparatus, in particular switching and control apparatus for motor vehicles Download PDF

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DE4218112B4
DE4218112B4 DE4218112A DE4218112A DE4218112B4 DE 4218112 B4 DE4218112 B4 DE 4218112B4 DE 4218112 A DE4218112 A DE 4218112A DE 4218112 A DE4218112 A DE 4218112A DE 4218112 B4 DE4218112 B4 DE 4218112B4
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DE
Germany
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circuit board
housing
housing cover
edge
electrical device
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
DE4218112A
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German (de)
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DE4218112A1 (en
Inventor
Dr.-Ing. Dr. Cuntz Harald
Gert Jakob
Karl Schupp
Dieter Hussmann
Daniela Sawatzki
Dipl.-Ing. Thomas (FH) Sutter
Dipl.-Phys. Karr Dieter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Publication date
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Priority to FR9214041A priority patent/FR2686476A1/en
Priority to JP5006389A priority patent/JPH05283876A/en
Priority to ITMI930069A priority patent/IT1263767B/en
Priority to KR1019930000672A priority patent/KR100292417B1/en
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Abstract

Das elektrische Gerät hat eine Leiterplatte (10), mit einer elektronischen Schaltung und einer Steckerleiste (16). Die Leiterplatte (10) samt Steckerleiste (16) ist zwischen einen haubenartigen Gehäusedeckel (18) und einen ebenfalls haubenartigen Gehäuseboden (26) eingesetzt. Sowohl Gehäusedeckel (18) als auch Gehäuseboden (26) haben einen umlaufenden Rand (22 bzw. 28), der im Bereich des Außenrandes der Leiterplatte flächig auf dieser aufliegt. Durch entsprechende Verbindung von Gehäusedeckel und Leiterplatte einerseits und Leiterplatte und Gehäuseboden andererseits wird ein sandwichartiger stabiler Aufbau erreicht, der mechanisch stabil ist und mit einer äußerst geringen Zahl von Bauelementen auskommt.The electrical device has a printed circuit board (10) with an electronic circuit and a connector strip (16). The printed circuit board (10) including the connector strip (16) is inserted between a hood-like housing cover (18) and a hood-like housing base (26). Both the housing cover (18) and the housing base (26) have a circumferential edge (22 or 28) which lies flat on the circuit board in the area of the outer edge of the circuit board. By appropriate connection of the housing cover and circuit board on the one hand and circuit board and housing base on the other hand, a sandwich-like stable structure is achieved which is mechanically stable and requires an extremely small number of components.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Gerät nach der Gattung des Hauptanspruchs. Bei aus der US-PS 4 811 155 bekannten elektrischen Geräten ist die Leiterplatte auf eine Basisplatte aufgebracht, die als Kühl- und Versteifungselement dient, insbesondere, wenn die Leiterplatte als Leiterfolie ausgebildet ist. Die Leiterplatte hat dabei eine kleinere Grundfläche als die Basisplatte und auf den freibleibenden Randbereichen der Basisplatte liegen die umlaufenden Ränder des Gehäusebodens beziehungsweise Gehäusedeckels auf. Die Verwendung einer derartigen Basisplatte bringt erhebliche Probleme bei der Isolierung mit sich, wenn Schaltungsbauelemente in Drahtbauweise auf der Leiterplatte angeordnet sind. Sei Leiterplatten in Zweilagentechnik sind ebenfalls erhebliche Aufwendungen zur Isolierung notwendig. Darüberhinaus bedeutet die Nutzung einer derartigen Basisplatte allein schon einen nicht unerheblichen Material- und Fertigungsaufwand.The invention relates to an electrical device according to the preamble of the main claim. At from the U.S. Patent 4,811,155 known electrical equipment, the circuit board is applied to a base plate, which serves as a cooling and stiffening element, in particular, when the circuit board is formed as a conductor foil. The circuit board has a smaller base than the base plate and on the remaining free edge areas of the base plate are the peripheral edges of the housing bottom or housing cover. The use of such a baseplate involves significant insulation problems when wire-type circuit devices are mounted on the circuit board. Be circuit boards in two-layer technology are also significant expenses for insulation necessary. Moreover, the use of such a base plate alone already means a significant material and manufacturing costs.

Aus der DE-40 23 319 C1 ist ein elektrisches Gerät mit mindestens einer Leiterplatte, die eine elektronische Schaltung trägt und die in einem Gehäuse angeordnet ist, bekannt. Ein haubenartiger Gehäusedeckel und ein haubenartiger Gehäuseboden weisen jeweils einen kragenförmigen Randbereich auf, die im Bereich des Außenrandes der Leiterplatte jeweils auf dieser aufliegen. Zudem sind aus diesem Dokument wärmeabgebende Leistungsbauelemente mit Kühlfahnen bekannt.From the DE-40 23 319 C1 is an electrical device with at least one circuit board, which carries an electronic circuit and which is arranged in a housing known. A hood-like housing cover and a hood-like housing bottom each have a collar-shaped edge region which in each case rest on the outer edge of the printed circuit board in the region of the outer edge. In addition, heat-emitting power components with cooling lugs are known from this document.

Aus dem Dokument 90 07 236 U1 ist bekannt, einen Kühlrahmen mit einem rechteckigen Grundriß vorzusehen, der hochgebogene Rahmenabschnitte hat. Sie dienen als Montagefläche für zu kühlende Leistungsbauelemente. Die parallel zur Leiterplattenoberfläche liegenden Schenkel des Kühlrahmens ragen seitlich über die Leiterplatte hinaus und werden mittels Blattfedern auf Gehäuseschultern gepresst. Dadurch wird ein guter Wärmeübergang ermöglicht.From the document 90 07 236 U1 is known to provide a cooling frame with a rectangular plan, which has bent-up frame sections. They serve as a mounting surface for power components to be cooled. The lying parallel to the PCB surface legs of the cooling frame protrude laterally beyond the circuit board and are pressed by means of leaf springs on housing shoulders. This allows a good heat transfer.

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Das erfindungsgemäße elektrische Gerät mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, dass durch das Einklemmen der Kühlfahnen der Leistungsbauelemente zwischen der Leiterplatte und dem aufliegenden Randbereich von Gehäusedeckel beziehungsweise Gehäuseboden ein guter Wärmeübergang an das Gehäuse ermöglicht wird.The electrical device according to the invention with the characterizing features of the main claim has the advantage that a good heat transfer to the housing is made possible by the trapping of the cooling vanes of the power components between the circuit board and the overlying edge region of the housing cover or housing bottom.

Weitere Vorteile und vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus der Beschreibung und den Unteransprüchen.Further advantages and advantageous developments emerge from the description and the dependent claims.

Zeichnungdrawing

Zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der nachfolgenden Beschreibung und Zeichnung näher erläutert. Letztere zeigt in 1 einen Längsschnitt durch ein erfindungsgemäßes elektrisches Gerät in vereinfachter Darstellung, in 2 einen Längsschnitt durch das zweite Ausführungsbeispiel.Two embodiments of the invention are explained in more detail in the following description and drawings. The latter shows in 1 a longitudinal section through an inventive electrical device in a simplified representation, in 2 a longitudinal section through the second embodiment.

Beschreibung des AusführungsbeispielsDescription of the embodiment

Das elektrische Schalt- oder Steuergerät hat eine Leiterplatte 10, auf deren Oberseite 11 eine elektronische Schaltung aufgebracht ist, von der nur einige elektronische Bauelemente 12, 14 dargestellt sind. Diese können als herkömmliche Drahtbauelemente 12, deren Anschlußdrähte 13 durch entsprechende Lötöffnungen der Leiterplatte 10 ragen, oder als SMD-Bauelemente 14 (Surface mounted device) ausgeführt sein. Auf die Oberseite 11 der Leiterplatte 10 ist an deren vorderer Stirnseite 15 weiterhin eine an sich bekannte Steckerleiste 16 aufgesetzt, deren Anschlußfahnen 17 mit der Leiterplatte 10 beziehungsweise der Schaltung verbunden sind.The electrical switching or control unit has a printed circuit board 10 on top of it 11 an electronic circuit is applied, of which only a few electronic components 12 . 14 are shown. These can be considered conventional wire components 12 , their connecting wires 13 through corresponding solder holes of the circuit board 10 protrude, or as SMD components 14 (Surface mounted device) to be executed. On the top 11 the circuit board 10 is at the front end side 15 furthermore a per se known connector strip 16 put on, their terminal lugs 17 with the circuit board 10 or the circuit are connected.

Die Oberseite 11 der Leiterplatte 10 wird von einem wannenförmigen Gehäusedeckel 18 abgedeckt, der an seiner vorderen Seitenwand 19 eine die Steckerleiste 16 umfassende Ausnehmung 20 hat. Die übrigen Seitenwände 21 haben einen durchgehenden, kragenförmigen Rand 22, der auf dem äußeren Bereich der Leiterplatte 10 aufliegt. Die Leiterplatte 10 ist dazu im Bereich ihrer Außenränder frei von Schaltungsbauteilen und Leiterbahnen.The top 11 the circuit board 10 is from a tub-shaped housing cover 18 covered, on its front side wall 19 one the power strip 16 comprehensive recess 20 Has. The remaining side walls 21 have a continuous, collar-shaped edge 22 that is on the outer area of the circuit board 10 rests. The circuit board 10 is in the area of its outer edges free of circuit components and interconnects.

Der durchgehende Rand 22 hat eine parallel zu den jeweiligen Seitenwänden 21 verlaufende, abgewinkelte Kante 23, die die Stirnseiten der Leiterplatte 10 umfaßt. Diese abgewinkelte Kante 23 schließt an ihrer Unterseite 24 bündig mit der Unterseite 25 der Leiterplatte 10 ab, so daß diese quasi eingebettet ist.The continuous edge 22 has a parallel to the respective side walls 21 extending, angled edge 23 , which are the faces of the circuit board 10 includes. This angled edge 23 closes at its bottom 24 flush with the bottom 25 the circuit board 10 so that it is quasi embedded.

Die Unterseite 25 der Leiterplatte 10 wird von einem ebenfalls wannenförmigen Gehäuseboden 26 umfaßt, dessen Seitenwände 27 einen durchgehenden, kragenförmigen Rand 28 haben, der auf dem äußeren Bereich der Unterseite 25 der Leiterplatte 10 anliegt. Der Rand 28 überragt die Leiterplatte 10, so daß dieser an der Kante 23 des Gehäusedeckels 18 aufliegt und die Leiterplatte 10 eingeschlossen ist.The bottom 25 the circuit board 10 is from a likewise trough-shaped housing bottom 26 includes, its side walls 27 a continuous, collar-shaped edge 28 have that on the outer area of the bottom 25 the circuit board 10 is applied. The edge 28 towers over the circuit board 10 so that this on the edge 23 of the housing cover 18 rests and the circuit board 10 is included.

Die Ränder von Gehäusedeckel 18 und Gehäuseboden 26 haben mehrere fluchtende Bohrungen 29, die auch die Leiterplatte 10 durchdringen, und in die Schrauben 30 eingesetzt sind, die den Gehäusedeckel 18, die Leiterplatte 10 und den Gehäuseboden 26 fest miteinander verbinden.The edges of the housing cover 18 and caseback 26 have several aligned holes 29 that also includes the circuit board 10 penetrate, and in the screws 30 are inserted, the housing cover 18 , the circuit board 10 and the case back 26 firmly connect with each other.

Der durch den Gehäusedeckel 18 und die Leiterplatte 10 sowie die Steckerleiste 16 umschlossene Raum 31 ist zum Druckausgleich über eine Bohrung 32 in der Leiterplatte 10 mit dem Raum 33 verbunden. Dieser wird durch den Gehäuseboden 26 und die Leiterplatte 10 gebildet. The through the housing cover 18 and the circuit board 10 as well as the power strip 16 enclosed space 31 is for pressure equalization via a bore 32 in the circuit board 10 with the room 33 connected. This is through the case back 26 and the circuit board 10 educated.

Anstelle der Verschraubung von Gehäusedeckel 18, Leiterplatte 10 und Gehäuseboden 26 können diese auch durch Kleben, Löten, Bördeln, Nieten, mittels Rastelementen oder anderen Verbindungstechniken fest miteinander verbunden sein. Durch einen umlaufenden Kleberauftrag zwischen dem jeweiligen umlaufenden Rand und der Leiterplatte kann der Verband abgedichtet werden. Der Gehäusedeckel und Gehäuseboden sind vorzugsweise aus einem gut wärmeleitenden Material gefertigt, zum Beispiel Metall, Blister mit metallischer Beschichtung oder ähnlichem. Dadurch, daß der Rand 28 des Gehäusebodens 26 und die Kante 23 des Gehäusedeckels 18 aufeinanderliegen, kann ein Temperaturausgleich zwischen Gehäuseboden und Gehäusedeckel stattfinden. Gleichzeitig ist die Leiterplatte 10 umfassend abgedeckt. Um einen guten Wärmeübergang zwischen Gehäuse und Leiterplatte zu gewährleisten, kann letztere im Randbereich beziehungsweise im Bereich der Auflage von Gehäusedeckel und Gehäuseboden mit einer wärmeleitenden Schicht versehen sein, zum Beispiel mit einer Kupferkaschierung, einer Zinnschicht oder einer wärmeleitenden Paste.Instead of screwing housing cover 18 , Circuit board 10 and caseback 26 These can also be firmly connected to each other by gluing, soldering, crimping, riveting, by means of locking elements or other connection techniques. By a circumferential application of adhesive between the respective peripheral edge and the circuit board, the dressing can be sealed. The housing cover and housing bottom are preferably made of a good heat-conducting material, for example metal, blisters with metallic coating or the like. Because of the edge 28 of the case bottom 26 and the edge 23 of the housing cover 18 one another, a temperature compensation between the housing bottom and the housing cover can take place. At the same time is the circuit board 10 comprehensively covered. In order to ensure a good heat transfer between the housing and printed circuit board, the latter can be provided in the edge region or in the region of the support of the housing cover and housing bottom with a heat-conducting layer, for example with a copper cladding, a tin layer or a thermally conductive paste.

Sollen durch das Gehäuse Abschirmfunktionen (Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit) ausgeübt werden, werden Gehäusedeckel und Gehäuseboden vorteilhafterweise elektrisch leitend ausgeführt und sind elektrisch leitend miteinander verbunden.If shielding functions (improvement of the electromagnetic compatibility) are to be exerted by the housing, the housing cover and housing bottom are advantageously designed to be electrically conductive and are connected to one another in an electrically conductive manner.

Enthält die Schaltung auf der Leiterplatte 10 stark wärmeerzeugende Leistungsbauelemente, werden diese in vorteilhafterweise in der Nähe des Außenrandes der Leiterplatte angeordnet und über die zuvor beschriebene wärmeleitende Beschichtung der Leiterplatte zur Wärmeabfuhr an den Gehäusedeckel beziehungsweise den Gehäuseboden angebunden. Enthält die elektronische Schaltung beispielsweise Leistungsbauelemente vom Typ TO 220, TO 218, ist es vorteilhaft, diese auf der Leiterplatte so anzuordnen, daß sie mit ihren Rückseiten flächig aufliegen und ihre Kühlfahnen zum Rand der Leiterplatte weisen. Diese Leistungsbauelemente werden dann soweit nach außen zum Leiterplattenrand hin angeordnet, daß die Kühlfahnen zwischen Leiterplatte und dem aufliegenden kragenförmigen Rand des Gehäusedeckels 18 eingeklemmt werden. Dadurch wird ein direkter Wärmeübergang zur jeweiligen Gehäusehalbschale ermöglicht. Um den Verband Gehäusebauteil, Kühlfahne des Leistungsbauelementes und Leiterplatte innig zu gestalten, kann von außen eine im Querschnitt U-förmige Feder über den Gehäuserand geschoben werden. Der Abschnitt des Randes, der das Leistungsbauelement festklemmt, kann elektrisch isoliert werden, zum Beispiel durch eine Folie, durch Lackauftrag, eine Eloxalschicht oder eine Keramikschicht.Contains the circuit on the circuit board 10 strong heat-generating power components, these are advantageously arranged in the vicinity of the outer edge of the circuit board and connected via the previously described heat-conductive coating of the circuit board for heat dissipation to the housing cover or the housing bottom. Contains the electronic circuit, for example, power modules of the type TO 220, TO 218, it is advantageous to arrange them on the circuit board so that they rest flat with their backs and have their cooling lugs to the edge of the circuit board. These power components are then arranged so far out to the edge of the circuit board that the cooling vanes between the circuit board and the overlying collar-shaped edge of the housing cover 18 be trapped. This allows a direct heat transfer to the respective housing half shell. In order to make the dressing housing component, cooling lance of the power device and circuit board intimately, from the outside a cross-sectionally U-shaped spring can be pushed over the edge of the housing. The portion of the edge that clamps the power device can be electrically isolated, for example, by a foil, by paint application, an anodized or a ceramic layer.

Wird der umlaufende Rand an definierten Stellen verbreitert, können diese Verbreiterungen als Befestigungslaschen ausgebildet werden, mit denen das elektrische Gerät am Einbauort befestigt wird.If the peripheral edge widened at defined locations, these widenings can be formed as fastening straps with which the electrical device is fastened at the installation location.

Im Gegensatz zur bisher beschriebenen Ausführungsform kann bei dem elektrischen Gerät die Leiterplatte auch in Zweilagentechnik oder als Leiterfolie ausgebildet werden. In letzterem Fall wird dazu vorteilhafterweise der Gehäusedeckel nach dem Bestückungsvorgang der Leiterfolie auf diese aufgeklebt, so daß diese allseitig fest mit dem Gehäusedeckel verbunden ist und damit mechanisch stabilisiert wird. Durch Aufkleben des Gehäusebodens wird der Verband abgeschlossen, so daß die Leiterfolie fest eingespannt ist. Der Gehäusedeckel ist dazu entsprechend ausgebildet, das heißt, die umlaufende Kante 23 ist entweder entsprechend angepaßt, das heißt kürzer, oder der Gehäusedeckel wird ohne entsprechende umlaufende Kante ausgeführt.In contrast to the previously described embodiment, in the electrical device, the circuit board can be formed in two-layer technology or as a conductor foil. In the latter case, the housing cover is advantageously glued to the latter after the placement process of the conductor foil on this, so that it is firmly connected on all sides with the housing cover and thus mechanically stabilized. By gluing the housing bottom of the dressing is completed, so that the conductor foil is firmly clamped. The housing cover is designed accordingly, that is, the peripheral edge 23 is either adapted accordingly, that is shorter, or the housing cover is executed without corresponding peripheral edge.

Durch den sandwichartigen Aufbau des elektrischen Gerätes wird ein mechanisch stabiler Aufbau erreicht, der mit einer minimalen Zahl von Komponenten auskommt und daher einfach und billig zu fertigen ist.Due to the sandwich-type construction of the electrical device, a mechanically stable construction is achieved, which manages with a minimal number of components and is therefore easy and cheap to manufacture.

Das in 2 dargestellte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem zuvor beschriebenen durch die Ausbildung der Leiterplatte und die Verbindung von Gehäusedeckel und Gehäuseboden.This in 2 illustrated embodiment differs from the previously described by the formation of the circuit board and the connection of the housing cover and housing bottom.

Die Leiterplatte 10A besteht aus einer Trägerplatte 35, die an ihrer Oberseite 11A und ihrer Unterseite 25A mit Leiterbahnen versehen ist. Die Trägerplatte 35 ist ein an sich bekanntes Keramiksubstrat, auf das die Leiterbahnen beispielsweise im Siebdruckverfahren aufgebracht sind.The circuit board 10A consists of a carrier plate 35 at their top 11A and their bottom 25A is provided with tracks. The carrier plate 35 is a per se known ceramic substrate to which the printed conductors are applied, for example by screen printing.

Auf die Oberseite 11A und die Unterseite 25A sind elektronische Bauelemente 14A aufgebracht, die als SMD-Bauelemente oder als Chip-Bauelemente ausgebildet sind. Diese sind auf an sich bekannte Weise mit den Leiterbahnen verbunden. Einige der elektronischen Bauelemente sind Leistungsbauelemente 36, die sich im Betrieb stärker erwärmen. Diese Leistungsbauelemente 36 sind vorzugsweise im Randbereich der Leiterplatte 10A angeordnet, so daß die entstehende Wärme über das Keramiksubstrat (Trägerplatte 35) auf kurzem Wege an den Gehäuseboden bzw. den Gehäusedeckel abgeleitet wird.On the top 11A and the bottom 25A are electronic components 14A applied, which are designed as SMD components or as chip components. These are connected in a known per se with the conductors. Some of the electronic components are power devices 36 that heat up more during operation. These power components 36 are preferably in the edge region of the printed circuit board 10A arranged so that the resulting heat on the ceramic substrate (support plate 35 ) is derived on a short path to the housing bottom or the housing cover.

Der Gehäusedeckel 18A und der Gehäuseboden 25A sind im wesentlichen so aufgebaut, wie die zuvor beschriebenen. Sie unterscheiden sich nur durch die Art der Befestigung bzw. Verwendung. Beim Gehäusedeckel 1SA und dem Gehäuseboden 26A fehlen die Bohrungen 29 und die entsprechenden Schrauben. Stattdessen werden die Ränder 22A und 28A von Federelementen 37 umfaßt. Diese haben einen im wesentlichen U-förmigen Querschnitt und erstrecken sich vorteilhafterweise jeweils über nahezu die gesamte Länge einer Seite des Gehäuses. Es ist jedoch auch möglich, mehrere einzelne Federelemente an einer Seite anzubringen.The housing cover 18A and the case back 25A are essentially constructed as those described above. They differ only by the type of attachment or use. At the housing cover 1NT and the caseback 26A the holes are missing 29 and the corresponding screws. Instead, the edges 22A and 28A of spring elements 37 includes. These have a substantially U-shaped cross-section and extend advantageously over almost the entire length of one side of the housing. However, it is also possible to attach a plurality of individual spring elements on one side.

Die Trägerplatte 35 bzw. das Keramiksubstrat ist durch die beschriebene Ausbildung von Gehäuseboden und Gehäusedeckel am Rand eingespannt und entsprechend schwingungsstabil gelagert. Gleichzeitig kann von der Trägerplatte Wärme an das Gehäuse abgeleitet werden. Dazu sind vorteilhafterweise – wie bereits beschrieben – wärmeabgebende Leistungsbauelemente im Randbereich des Keramiksubstrates (Trägerplatte 35) angebracht. Durch die Verwendung des Keramiksubstrates können bei entsprechender Oberflächenausbildung Isoliermaßnahmen entfallen, wenn Leistungsbauelemente verwendet werden, deren Kühlfahnen unterschiedliche elektrische Spannungen aufweisen.The carrier plate 35 or the ceramic substrate is clamped by the described design of the housing bottom and housing cover at the edge and stored stable vibration. At the same time, heat can be dissipated to the housing from the carrier plate. For this purpose - as already described - heat-dissipating power components in the edge region of the ceramic substrate (support plate 35 ) appropriate. By using the ceramic substrate insulation measures can be omitted with appropriate surface training, if power devices are used, the cooling vanes have different electrical voltages.

Claims (9)

Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge, mit mindestens einer Leiterplatte (10, 10A), die eine elektronische Schaltung trägt, und die in einem Gehäuse angeordnet ist, das mindestens einen haubenartigen Gehäusedeckel (18, 18A) mit Seitenwänden und einen haubenartigen Gehäuseboden (26, 26A) aufweist, und wobei der Gehäusedeckel und der Gehäuseboden einen kragenförmigen Randbereich (22, 22A; 28, 28A) aufweisen, wobei die kragenförmigen Randbereiche von Gehäusedeckel und Gehäuseboden im Bereich des Außenrandes der Leiterplatte (10, 10A) jeweils auf dieser aufliegen, wobei die elektronische Schaltung wärmeabgebende Leistungsbauelemente mit Kühlfahnen aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass deren Kühlfahnen zwischen Leiterplatte und dem aufliegenden Randbereich von Gehäusedeckel beziehungsweise Gehäuseboden eingeklemmt ist.Electrical apparatus, in particular switching and control apparatus for motor vehicles, having at least one printed circuit board ( 10 . 10A ), which carries an electronic circuit, and which is arranged in a housing, the at least one hood-like housing cover ( 18 . 18A ) with side walls and a hood-like housing bottom ( 26 . 26A ), and wherein the housing cover and the housing bottom a collar-shaped edge region ( 22 . 22A ; 28 . 28A ), wherein the collar-shaped edge regions of the housing cover and housing bottom in the region of the outer edge of the printed circuit board ( 10 . 10A ) in each case rest on this, wherein the electronic circuit has heat dissipating power components with cooling lugs, characterized in that the cooling lugs between the circuit board and the overlying edge portion of the housing cover or housing bottom is clamped. Elektrisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte als Leiterfolie ausgebildet ist.Electrical device according to claim 1, characterized in that the circuit board is designed as a conductor foil. Elektrisches Gerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (10, 10A) zumindest im Bereich der Auflage der Randbereiche (22, 22A; 28, 28A) von Gehäuseboden (26, 26A) und Gehäusedeckel (18, 18A) eine Schicht aus gut wärmeleitendem Material aufweist.Electrical device according to claim 1 or 2, characterized in that the printed circuit board ( 10 . 10A ) at least in the area of the circulation of the edge regions ( 22 . 22A ; 28 . 28A ) of housing bottom ( 26 . 26A ) and housing cover ( 18 . 18A ) has a layer of good heat conducting material. Elektrisches Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäuseboden (26, 26A) und der Gehäusedeckel (18, 184) wärmeleitend miteinander verbunden sind.Electrical device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the housing bottom ( 26 . 26A ) and the housing cover ( 18 . 184 ) are thermally conductively connected to each other. Elektrisches Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäuseboden (26, 26A) und der Gehäusedeckel (18, 18A) sich berührende Randbereiche (23, 24, 28) aufweisen.Electrical device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the housing bottom ( 26 . 26A ) and the housing cover ( 18 . 18A ) touching edge areas ( 23 . 24 . 28 ) exhibit. Elektrisches Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Rand (22, 22A) des Gehäusedeckels (18, 18A) und der Rand (28, 28A) des Gehäusebodens (26, 26A) von mindestens einer Feder umfasst werden.Electrical device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the edge ( 22 . 22A ) of the housing cover ( 18 . 18A ) and the edge ( 28 . 28A ) of the housing bottom ( 26 . 26A ) are covered by at least one spring. Elektrisches Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, die Leiterplatte (10A) ein Keramiksubstrat als Trägerplatte (35) hatElectrical device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the printed circuit board ( 10A ) a ceramic substrate as a support plate ( 35 ) Has Elektrisches Gerät nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Keramiksubstrat mit Leiterbahnen bedruckt ist.Electrical device according to claim 7, characterized in that the ceramic substrate is printed with conductor tracks. Elektrisches Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass sich erwärmende Leistungsbauelemente (36) der elektronischen Schaltung im Randbereich der Leiterplatte (10, 10A) angeordnet sind.Electrical device according to one of claims 1 to 8, characterized in that heating power components ( 36 ) of the electronic circuit in the edge region of the printed circuit board ( 10 . 10A ) are arranged.
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