[go: up one dir, main page]

DE10232746A1 - Verfahren zur Automatischen Ermittlung optischer Parameter eines Schichtstapels - Google Patents

Verfahren zur Automatischen Ermittlung optischer Parameter eines Schichtstapels Download PDF

Info

Publication number
DE10232746A1
DE10232746A1 DE10232746A DE10232746A DE10232746A1 DE 10232746 A1 DE10232746 A1 DE 10232746A1 DE 10232746 A DE10232746 A DE 10232746A DE 10232746 A DE10232746 A DE 10232746A DE 10232746 A1 DE10232746 A1 DE 10232746A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
spectrum
parameters
determined
optical
layer stack
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10232746A
Other languages
English (en)
Inventor
Hans Artur Bösser
Horst Dr. Engel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KLA Tencor MIE GmbH
Original Assignee
Leica Microsystems CMS GmbH
Vistec Semiconductor Systems GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leica Microsystems CMS GmbH, Vistec Semiconductor Systems GmbH filed Critical Leica Microsystems CMS GmbH
Priority to DE10232746A priority Critical patent/DE10232746A1/de
Priority to US10/623,059 priority patent/US20040027580A1/en
Publication of DE10232746A1 publication Critical patent/DE10232746A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0616Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N21/3563Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light for analysing solids; Preparation of samples therefor
    • G01N2021/3568Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light for analysing solids; Preparation of samples therefor applied to semiconductors, e.g. Silicon
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/41Refractivity; Phase-affecting properties, e.g. optical path length
    • G01N2021/4126Index of thin films

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur automatischen Ermittlung optischer Parameter eines Schichtstapels, wie Schichtdicken, Brechungsindizes oder Absorptionskoeffizienten, durch Vergleich eines von einem Ort des Schichtstapels aufgenommenen optischen Meßspektrums mit einem anhand vorgegebener optischer Parameterwerte berechneten Analysespektrum und Optimierung des berechneten Analysespektrums auf das Meßspektrum hin. Hierbei wird vorgeschlagen, das aufgenommene Meßspektrum anhand von Kurvenformparametern, die das Meßspektrum charakterisieren und aus diesem ermittelt werden, zu klassifizieren und diese Kurvenformparameter mit entsprechenden für bekannte Schichtstapel berechneten Kurvenformparametern von Spektren zu vergleichen, um (Ausgangs-)Werte oder Wertebereiche für die zu bestimmenden optischen Parameter zu ermitteln, anhand derer das oder die Analysespektren zum Vergleich mit dem Meßspektrum errechnet werden. Die Erfindung erlaubt eine drastische Reduzierung von Rechenkapazität und -zeit.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur automatischen Ermittlung optischer Parameter eines Schichtstapels, wie Schichtdicken, Brechungsindizes oder Absorptionskoeffizienten, durch Vergleich eines von einem Ort des Schichtstapels aufgenommenen optischen Meßspektrums mit einem anhand vorgegebener optischer Parameterwerte berechneten Analysespektrum und Optimierung des berechneten Analysespektrums auf das Meßspektrum hin. Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf ein Computerprogramm (-produkt) zur Durchführung eines solchen Verfahrens.
  • Derartige Verfahren spielen insbesondere bei der Messung der Schichtdicke von dünnen Schichten und weiterer optischer Parameter, wie Brechungsindex und Extinktionsfaktor, von Ein- und Mehrschichtsystemen, wie sie beispielsweise strukturierte Wafer darstellen, eine wichtige Rolle.
  • In vorliegender Beschreibung umfasst der Begriff "Schichtstapel" sowohl den Schichtstapel im engeren Sinne (Abfolge einzelner Schichten, wie SiO2, Si3N4, Resist-Filme, etc. auf einem Substrat, wie Silizium oder Aluminium) als auch die Kombination aus Schichtstapel (Layer) und Substrat.
  • Eine optische Messeinrichtung zur Messung der genannten Eigenschaften an Ein- und Mehrfachschichtsystemen in einem Schichtdickenbereich von etwa 1 nm bis zu etwa 50 μm ist aus der DE 100 21 379 A1 bekannt. Vorgesehen ist dort eine Beleuchtungseinrichtung, beispielsweise eine Halogen- und eine Deuteriumlampe, um einen Messlichtstrahl eines ausreichend breiten Wellenlängenbereichs, beispielsweise zwischen 190 nm und 800 nm, zu erzeugen. Mittels eines Strahlteilers wird der Messlichtstrahl in einen Objektlichtstrahl und einen Referenzlichtstrahl aufgeteilt. Der Messlichtstrahl wird mittels eines Messobjektivs in annähernd senkrechtem Einfall auf den Messort einer Probe gelenkt und der von der Probe reflektierte Strahl wird zusammen mit dem Referenzlichtstrahl einer Auswerteeinrichtung zugeführt. Eine geeignete Auswerteeinrichtung ist hierbei ein Spiegel-Gitter-Spektograph, der die Wellenlängen des auftreffenden Lichtes räumlich getrennt auf einen CCD-Detektor abbildet. Dieser ist im gesamten Wellenlängenbereich empfindlich und erlaubt ein schnelles Auslesen der Messspektren. In der genannten Schrift wird der reflektierte Objektlichtstrahl sowie der Referenzlichtstrahl über Lichtleiter der Auswerteeinheit zugeführt. Die beschriebene Messanordnung kann zusätzliche eine einkoppelbare Einrichtung zur visuellen Darstellung und Überwachung enthalten.
  • Mit einer Messanordnung gemäß DE 100 21 379 A1 lassen sich zur Ermittlung der optischen Schichteigenschaften die aufgrund Interferenzen entstehenden Intensitätswerte im Spektrum des von der Probe reflektierten Objektlichtstrahls detektieren und auswerten. Wegen der Vieldeutigkeit (die Intensitätswerte berechnen sich je nach Schichtfolge aus mehreren Termen, die eine Funktion zum Sinus der Phase aus dem Produkt von jeweiliger Schichtdicke und (spektral abhängigen) Brechungsindex, sowie den Brechungs- und Absorptionsindizes selbst sind) können, von Sonderfällen abgesehen, aus der Kurvenform die optischen Parameter analytisch nicht zurückgerechnet werden. In der Regel müssen rechenintensive Fitverfahren eingesetzt werden.
  • Aus dem Stand der Technik sind verschiedene Verfahren zur Auswertung des Spektrums des reflektierten Objektlichtstrahls bekannt. Beispielsweise lässt sich gemäß der europäischen Patentschrift EP 0 644 399 B1 die Schichtdicke d einer dünnen Einfachschicht aus der Anzahl m der Extremwerte (Maxima und Minima) im Spektrum des reflektierten Objektlichtstrahls im beobachteten Wellenlängenbereich von λ1 bis λ2 aus der bekannten Formel
    Figure 00030001
    bestimmen, wobei n1 und n2 jeweils der Brechungsindex der dünnen Schicht bei der Wellenlänge λ1 bzw. λ2 ist.
  • Bei Mehrfachschichtsystemen erhält man jedoch ein Spektrum, in dem die Interferenzspektren der einzelnen Schichten sowie der Schichten untereinander überlagert sind, so dass die Gleichung (1) nicht mehr unmittelbar anwendbar ist. In einem solchen Fall können globale und lokale Optimierverfahren eingesetzt werden, die von theoretischen Modellen mit vorgegebenen Schichtdickenbereichen ausgehen und diese hinsichtlich des ermittelten Spektrums optimieren. Das Verfahren gemäß der genannten Patentschrift geht von einem möglichen Schichtdickenbereich aus, der von der Gesamtzahl der Extrema, der Wellenlänge des untersten und des obersten Extremums sowie einem über den Wellenlängenbereich Bemittelten Brechungsindex einer Schicht abhängt. Durch Veränderung der Schichtdicke im jeweiligen Schichtdickenbereich mit vorbestimmten Schrittweiten für jede einzelne Schicht wird die Schichtdickenkombination bestimmt, deren berechnete spektrale Reflexion die geringste Abweichung zur gemessenen aufweist.
  • Das Verfahren der EP 0 644 399 B1 stellt kein allgemeines Verfahren mit Variationsmöglichkeiten von Brechungs- und Absorptionsindex dar, da diese optischen Eigenschaften einer jeden Schicht sowie die Anzahl der Schichten bekannt sein müssen. Die Schichtdickenbereiche besitzen immer 0 als untere Grenze, ausgewertet werden nur die Extrema-Lagen.
  • Die US-4,984,894 misst die Dicke der obersten Schicht eines Mehrschichtsystems unter der Voraussetzung, dass von der darunter liegenden zweiten Schicht kein Licht reflektiert wird.
  • Das genannte Verfahren ist auf die oberste Schicht einer bestimmten Schichtenfolge sowie auf bestimmte Schichtenparameter eingeschränkt und lässt nur näherungsweise Ergebnisse zu.
  • In der US-5,440,141 werden die Schichtdicken eines 3-fach-Schichtsystems bekannter Zusammensetzung bestimmt, indem für die oberste Schicht die bereits behandelte Extrema-Methode und für die beiden folgenden Schichten eine Fouriertransformations-Methode zusammen mit Optimierungsverfahren für die erhaltenen Schichtdicken eingesetzt werden. Bei der Fourier-Methode wird das in Abhängigkeit der Wellenlänge gemessene Reflexionsspektrum in ein von der Wellenzahl abhängiges Spektrum konvertiert und anschließend Fourier-transformiert. Der Absolutbetrag des Fourier-transformierten Spektrums zeigt im Falle einer 2-fach-Schicht drei Peaks, einen für jede Schicht und einen Summenpeak. Diese Peaks genügen der Summenrelation, so dass unpassende Peaks ausgeschlossen werden können. Einem Peak im Fourier-transformierten Spektrum lässt sich ein Wert der optischen Dicke (nd) zuordnen, wenn die optischen Dicken in Relation zum gemessenen Spektralbereich genügend dick (mindestens eine Periode im Spektralbereich) sind.
  • Das geschilderte Verfahren der US-5,440,141 ist auf bestimmte Schichtenkombinationen bekannter Zusammensetzung eingeschränkt und lässt sich nicht für allgemeine Messungen heranziehen.
  • Schließlich ist aus der US-5,864,633 ein Verfahren zur optischen Inspektion eines Filmstacks (Dünnschichtstapel) bekannt, bei dem optische Daten und dazu korrespondierende theoretische Daten verglichen und die theoretischen Daten mittels genetischer Algorithmen angepasst werden. Jedes theoretische Modell repräsentiert hierbei einen sogenannten Genotyp (Satz von Dünnschichtparametern), der eine geordnete liste von Genen (verschiedene Schichtparameter wie Dicke, Brechungsindex, Extinktionskoeffizient) darstellt. Ein Genotyp enthält somit die verschiedenen Schichtparameter sämtlicher Schichten. Zunächst wird eine Anzahl von Genotypen definiert und für jeden Genotyp ein Fit-Level bestimmt, der sich aus dem Vergleich der berechneten theoretischen Daten mit Messdaten der optischen Inspektion ergeben. Je nach Fit-Level werden die Genotypen einer genetischen Operation (Kopieren, Kreuzung, Mutation) unterzogen. Aus dem vorhandenen Satz von Genotypen kann auf diese Weise ein neuer Satz von Genotypen (neue Generation) erzeugt werden. Verbessert sich der Fit-Level des besten Genotyps über eine Anzahl von Generationen nicht mehr wesentlich, so wird das Verfahren abgebrochen.
  • Aufgrund der hohen Anzahl von Rechenoperationen und der daraus resultierenden Rechenzeit ist dieses Verfahren für den industriellen Einsatz der Überprüfung und Vermessung von Schichtensystemen nicht geeignet.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur automatischen Ermittlung optischer Materialeigenschaften eines Schichtstapels anzugeben, das ohne Einschränkungen hinsichtlich Anzahl, Beschaffenheit oder Dicke der Schichten mit möglichst wenig Rechenoperationen und somit in kurzer Zeit Ergebnisse liefert, die den Einsatz dieses Verfahrens insbesondere in der kontinuierlichen Produktionslinie, beispielsweise bei der Wafer-Fertigung, erlauben.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren der eingangs genannten Art gelöst, bei dem das aufgenommene Meßspektrum anhand von Kurvenformparametern, die das Meßspektrum charakterisieren und aus diesem ermittelt werden, klassifiziert wird und diese Kurvenformparameter mit entsprechenden für bekannte Schichtstapel berechnete Kurvenformparameter von Spektren verglichen werden, um Werte oder Wertebereiche für die zu bestimmenden optischen Parameter zu ermitteln, anhand derer das oder die Analysespektren zum Vergleich mit dem Meßspektrum berechnet werden. Aus der Liste der berechneten Kurvenformparameter werden relevante Werte oder Wertebereiche durch den Vergleich mit den gemessenen heraus gefiltert.
  • Die erfindungsgemäße Klassifizierung des aufgenommen Meßspektrums anhand charakteristischer Kurvenformparameter und der anschließende Vergleich mit entsprechenden für bekannte Schichtstapel berechneten Kurvenformparametern führt unmittelbar zu einem ersten Ergebnis für die zu bestimmenden optischen Parameter. Hieraus wird das Analysespektrum berechnet und mit dem gemessenen Meßspektrum verglichen. Je nach Qualität der Übereinstimmung schließen sich hieran weitere Fit-Verfahren, wie weiter unten erläutert wird, an. Der genannte Vergleich der Kurvenformparameter der klassifizierten optischen Spektren kann auch Wertebereiche für die zu bestimmenden optischen Parameter ergeben, die den nachfolgenden Fit-Verfahren zugrunde gelegt werden.
  • Entscheidender Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens ist die Einschränkung des möglichen Wertebereichs für die zu bestimmenden optischen Parameter eines Schichtstapels mittels Vergleich von Spektrenparametern (Kurvenformparameter), wobei dieser Vergleich durch Verwendung von zuvor berechneten und vorsortierten Tabellen in vergleichsweise kurzer Zeit bewerkstelligt werden kann. Für nachfolgende Fit-Verfahren stehen folglich im Vergleich zu bisherigen Methoden wesentlich reduzierte Wertebereiche für die zu bestimmenden optischen Parameter zur Verfügung, so dass diese Fit-Verfahren in wesentlich kürzerer Zeit zu bewerkstelligen sind.
  • Im folgenden sei die Erfindung einer herkömmlichen Näherungsmethode, wie sie in der bereits erwähnten EP 0 644 399 B1 behandelt ist, am Beispiel einer Dreifachschicht gegenübergestellt. Zum Einsatz kommt die Untersuchung des Reflexionsspektrums im Bereich von 400 bis 800 nm. Die Gesamtdicke sei derart, dass mehrere Extrema entstehen:
    • a) Zunächst werden alle 401 Spektrenkanäle ausgewertet und die Anzahl der Extrema bestimmt;
    • b) Die Schichtdickenabschätzung gemäß genanntem Patent ergebe obere Grenzwerte von 700nm, 500nm und 400nm;
    • c) Für den Grob-Fit werde die Schichtdicke im Bereich von Null bis zum jeweiligen oberen Grenzwert in Schrittweiten von 10nm variiert;
    • d) Es ergeben sich 70 × 50 × 40 = 140.000 Stützstellen für die Dickenberechnung, das heißt es müssen 140.000 Spektren berechnet und verglichen werden. Daran anschließend folgt der sogenannte Fein-Fit, indem in einem weiteren Iterationsverfahren das lokale Minimum genau bestimmt wird. Auch hierbei wird in jedem Iterationsschritt ein Theoriespektrum berechnet.
  • Beim geschilderten Beispiel sollten als optische Parameter nur die Schichtdicken bestimmt werden. Weitere Parameter wie Brechungsindex oder Absorptionskoeffizient gehen beim Grob- als auch beim Fein-Fit multiplikativ ein, so dass die Anzahl der Stützstellen schnell mehrere Millionen betragen kann. Die typischen Auswertezeiten liegen bei dem genannten Beispiel oberhalb derjenigen, die das Verfahren für den kontinuierlichen industriellen Einsatz tauglich machen.
  • Die beispielhaft beschriebene Methode des genannten Patents hat weiterhin den Nachteil, dass als untere Grenze immer der Wert Null für die Schichtdicke angenommen werden muss, wenn keine weiteren Beschränkungen vorgegeben sind. Wird der Parameterraum zu stark eingeschränkt, um die Analysezeit zu verkürzen, so kann es zu Fehlauswertungen kommen. Wird der Parameterraum zu grob nach lokalen Minima abgesucht, besteht ein großes Restrisiko hinsichtlich der Fehlinterpretation der Daten und einer Auswertung, die zu einem falschen Ergebnis führt. Des weiteren kann durch die Interferenzeffekte die Bestimmung der Anzahl der Extrema falsch sein, ein Fehler, der sich bei der Bestimmung der oberen Grenzwerte für die Schichtdicken auswirkt und entsprechend fortpflanzt.
  • Eine Einschränkung des Parameterraumes ist aus Zeitgründen bei der Auswertung dringend erforderlich, insbesondere wenn die Anzahl der Schichten ansteigt.
  • Gemäß vorliegender Erfindung wird das aufgenommene Meßspektrum mittels charakteristischer Kurvenformparameter klassifiziert, wobei in der Regel in der Größenordnung 5 bis 15 solcher Parameter ausreichend sind. Die Kurvenformparameter des aufgenommenen Meßspektrums werden nun mit den tabellierten Kurvenformparametern bekannter Spektren verglichen, wobei man als Ergebnis für jeden zu bestimmenden optischen Parameter einzelne Werte oder einen Wertebereich erhält. Folglich werden bei der Erfindung zunächst nicht Spektren im Umfang von 400 bis 600 Werten miteinander verglichen, sondern Tabelleneinträge (von ca. 10 Werten), womit eine erhebliche Reduktion von Rechenkapazität und -zeit verbunden ist. Ausschlaggebend bei der Zeitersparnis ist, dass die Berechnung eines Spektrums über eine komplexe Formel eine wesentlich grössere Zeit (> Faktor 100000) in Anspruch nimmt als der Vergleich mit den Tabelleneinträgen.
  • Die Klassifizierung des Meßspektrums erfolgt anhand eines oder mehrerer der folgenden charakteristischen Kurvenformparameter: das lokale Rauschen des Spektrums, der Mittelwert, die Standardabweichung des Mittelwerts, die Anzahl und Lage der Extrema, eine Klassifizierung der Extrema, beispielsweise nach spektraler Lage, den Intensitätswerten oder den relativen Abständen zueinander, Parameter der einhüllenden Kurven der Minima und Maxima, der Bemittelte Kurvenverlauf, Schwebungen sowie mögliche weitere Parameter, wie die Anzahl der Peaks im Fourier-transformierten Spektrum.
  • Eine Einschränkung bzw. Filterung der Wertebereiche für die zu bestimmenden optischen Parameter erfolgt vorzugsweise durch Vergleich der Spektrenparameter mit vorgefertigten Parameterlisten (Tabellen) und je nach Schichtstapel zusätzlich noch durch eine Extremamethode und/oder durch eine Fourier-Transformations-Methode. Beispiele solcher Methoden sind aus dem Stand der Technik – wie eingangs erwähnt – bekannt.
  • Die Ermittlung der optischen Parameter des untersuchten Schichtstapels kann auf der Grundlage des eingeschränkten Parameterraumes vorteilhaft anschließend mit bekannten Grob- und Fein-Fit-Verfahren, beispielsweise mittels Raster, Intervallmethode- und/oder Powell-Methode, erfolgen. Die Übereinstimmung von Meß- und Analysespektrum wird daraufhin bewertet und der "best fit" ausgewählt.
  • Sollte die beschriebene Methode nicht zu plausiblen Ergebnissen führen, kann gegebenenfalls der eingeschränkte Parameterraum erweitert und das Verfahren von Neuem durchlaufen werden.
  • Häufig ist der Aufbau des Schichtstapels, das heißt die Abfolge der Zusammensetzung der einzelnen Schichten bekannt. Andernfalls kann in einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens, für die gesondert Schutz beansprucht wird, in einem ersten Schritt eine automatische Bestimmung der Abfolge der Zusammensetzung des Schichtstapels erfolgen, indem wiederum ein Meßspektrum aufgenommen und anhand charakteristischer Kurvenformparameter klassifiziert wird und durch Vergleich mit entsprechenden Kurvenformparametern von zu Schichtstapeln bekannter Zusammensetzung gehörenden Spektren eine oder mehrere mögliche Abfolgen der Schichtstapelzusammensetzung bestimmt werden.
  • Weiterhin kann auch in diesem Fall anhand der Ergebnisse der Schichtstapelzusammensetzung ein Analysespektrum berechnet werden, das mittels Fit-Verfahren auf das Meßspektrum hin optimiert wird. Gleichzeitig können neben einer möglichen Abfolge der Schichtstapelzusammensetzung auch die Schichtdicken-Bereiche, Brechungsindex-Bereiche sowie weitere Bereiche für die in Frage kommenden optischen Parameter bestimmt werden. In diesem Fall muss in einem wesentlich größeren Parameterraum gesucht werden, so dass es vorteilhaft ist, diese Vorabbestimmung der Schichtstapelzusammensetzung und seiner optischen Parameter im Hintergrund, beispielsweise simultan zum Einlernen der Tischpositionen, vorzunehmen.
  • Häufig kann der zu durchsuchende Spektrenparameterraum eingeschränkt werden, indem der Kunde die bei ihm zum Einsatz kommenden möglichen Layer-Substrat-Kombinationen vorgibt. Aus den vorhandenen Möglichkeiten sucht das erfindungsgemäße Verfahren dann vorab die wahrscheinlichsten Kombinationen (sowie die zugehörigen optischen Parameterbereiche) heraus.
  • Es ist vorteilhaft, die in dieser Vorabbestimmung gefundenen Ergebnisse dem Kunden anzuzeigen und ihm die Möglichkeit zu geben, das Ergebnis zu übernehmen oder zu korrigieren.
  • Die erfindungsgemäße Ermittlung optischer Parameter eines Schichtstapels mit der etwaigen Ermittlung der Abfolge der chemischen Zusammensetzung des Schichtstapels wird in vorteilhafterweise mittels eines Computerprogramms durchgeführt, das auf einer geeigneten Rechnereinheit ausgeführt wird. Ermittelte Daten (Wertebereiche für die optischen Parameter, Schichtzusammensetzung) können in gängiger Weise auf einem Monitor angezeigt werden. Weiterhin kann die Möglichkeit einer Beeinflussung der angezeigten Daten dem Kunden eingeräumt werden. Das Computerprogramm kann auf geeigneten Datenträgern, wie EEPROMs, Flash-Memories, aber auch CD-ROMs, Disketten oder Festplattenlaufwerken gespeichert sein. Auch eine Übertragung des Computerprogramms über ein Kommunikationsmedium (wie das Internet) zum Kunden (Anwender) ist möglich.
  • Im folgenden soll anhand der beigefügten Figuren ein Ausführungsbeispiel die Erfindung und deren Vorteile näher erläutern.
  • Es zeigt
  • 1 Zwei Meßspektren einer Zweifachschicht (1a) und einer Einfachschicht (1b) auf einem Substrat,
  • 2 den Kurvenformparameter der Anzahl der Extrema aufgetragen über die optische Dicke einer berechneten Parameterliste für die genannte Zweifach-Schicht,
  • 3 den Mittelwert des Spektrums als Kurvenformparameter aufgetragen über die optische Dicke einer für die genannte Zweifach-Schicht berechneten Parameterliste,
  • 4 den Wellenlängenwert des Maximums, der dem langwelligen Ende der Meßspekrums am nächsten liegt, des berechneten Spektrums als Kuvenformparameter aufgetragen über die optische Dicke der für die genannte Zweifach-Schicht berechneten Parameterliste,
  • 5 der Maximalwert als Kurvenformparameter aufgetragen über die optische Dicke der für die genannte Zweifach-Schicht berechneten Parameterliste,
  • 6 theoretische Spektren ähnlichen Aussehens
  • Die Erfindung soll im Folgenden anhand des einfachen Beispiels einer Zweifach-Schicht auf einem Substrat erläutert werden, sie ist jedoch keinesfalls auf diesen Spezialfall beschränkt. Das Beispiel bedient sich einer Si3N4-SiO2-Si-Kombination (Si als Substrat). Für das nachfolgend geschilderte erfindungsgemäße Verfahren ist folglich in diesem Fall die Abfolge der Zusammensetzung des Schichtstapels bekannt.
  • Die unten stehende Tabelle stellt ein Beispiel einer vorgefertigten berechneten Parameterliste für die genannte Zweifach-Schicht dar, wobei zu vorgegebenen Dickenwerten D1 (Dicke der Schicht Si3N4) und D2 (Dicke der Schicht SiO2) und der daraus resultierenden optischen Gesamtdicke die darauffolgenden Kurvenformparameter aus den zugehörigen berechneten Analysespektren abgeleitet wurden:
    "D1" Vorgegebene Dicke der ersten Schicht
    "D2" Vorgegebene Dicke der zweiten Schicht
    "Opt.Thick." Optische Dicke (Optical Thickness) berechnet aus der Summe der Produkte von mittlerem Brechungsindex und Dicke im Wellenlängenbereich von 200 nm bis 800 nm, also Optische Dicke = <n1(λ)> D1 + <n2(λ)> D2
    "NoE" Anzahl der Extrema (Number of Extrema)
    "Mean" Mittelwert des berechneten Spektrums
    "Sigma" Standardabweichung zum Mittelwert des berechneten Spektrums
    "Min" Intensitätswert des Minimums im Wellenlängenbereich
    "Max" Intensitätswert des Maximums im Wellenlängenbereich
    "WL-MaxEx" Wellenlänge, bei der das letzte Maximum auftritt, beginnend bei der kleinsten Wellenlänge <in nm>
    "MDEx" Mittlerer Abstand der Extrema (= "MeanDistExtrema") bei mehr als einem Extremum <in nm>
  • Weitere sinnvolle Kurvenformparameter wären, insbesondere bei dickeren Schichten, die sich aus einer Fast-Fourier-Transformation ergebenden Werte, wie Lage der Einzelpeaks und des Summenpeaks. Ebenso suchen könnte man nach auftretenden Schwebungen oder nach Lage und Intensität der auftretenden Extrema
  • Nachfolgend wiedergegeben ist die der Auswertesoftware als Look-Up-Tabelle vorliegende Kurvenformparameterliste.
  • Tabelle 1
    Figure 00130001
  • Figure 00140001
  • Figure 00150001
  • Figure 00160001
  • Figure 00170001
  • Figure 00180001
  • Die in 1 dargestellten Meßspektren können beispielsweise mit einer optischen Messeinrichtung aufgenommen werden, wie sie aus der eingangs behandelten DE 100 21 379 A1 bekannt ist. Zu Einzelheiten der Messung wird voll umfänglich auf diese Schrift verwiesen. Aus dem aufgenommen Meßspektrum werden erfindungsgemäß die in diesem Beispiel genannten charakteristischen Kurvenformparameter abgeleitet und die Ergebnisse mit den Werten der oben stehenden Tabelle verglichen. Als Ergebnis erhält man nun eine oder mehrere optische Dicken und somit Schichtdicken-Kombinationen, für die eine besonders gute Übereinstimmung der aus dem Meßspektrum abgeleiteten Kurvenformparameter mit den berechneten Parametern der Liste gegeben ist. Für diese Dickenkombination werden nun zugehörige Analysespektren berechnet, die mit einem aufgenommenen, wie in 1a dargestellten, Meßspektrum verglichen werden. Da in der Regel nicht davon auszugehen ist, dass die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren gefundene Dickenkombination bereits der vorhandenen entspricht, schließen sich zur Ermittlung der genauen Schichtdicken vorteilhafterweise bekannte Grob- und Fein-Fit-Verfahren, wie Raster-, Intervall- und Powell-Methode an. In diesem Fall dient das erfindungsgemäße Verfahren zur Einschränkung des Parameterraums, so dass die anschließenden Fit-Verfahren wesentlich schneller zum Ziel führen.
  • Es ist vorteilhaft, neben dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Einschränkung des Parameterraumes weitere bekannte Methoden hinzuzuziehen, insbesondere um beispielsweise aufgefundene Schichtdicken-Kombinationen (D1, D2) als unplausibel auszuschließen. Hierzu können insbesondere die bereits erwähnte Extrema-Methode und die Fourier-Transformations-Methode verwendet werden.
  • Die 2 bis 5 zeigen, wie bestimmten charakteristischen Kurvenformparametern der aufgenommenen Messkurve vorgegebene Werte von optischen Parametern (in diesem Fall Schichtdicken-Kombinationen) zugeordnet werden können. In 2 ist der Zusammenhang angenähert linear, d.h. die Anzahl der Extrema (Number of Extrema) nimmt proportional zur optischen Dicke (Opt. Thickness) zu. Der Parameter Mittelwert (Mean) (3) ändert sich in Form einen gedämpften Schwingung mit der optischen Dicke, wobei die Schwankungsbreite mit zunehmender optischer Dicke zwar abnimmt, der Mittelwert sich jedoch auch immer mehr einer Konstanten nähert. Dies spiegelt natürlich auch die spektrale Auflösung der Meßapparatur und damit das Abtasttheorem wider. Der in 4 über die optische Dicke aufgetragene Parameter WLMaxEx beschreibt die Lage des langwelligsten Maximums. Diese Werte sind natürlich auch durch den Wellenlängenbereich der Meßapparatur (hier 200nm und 800nm) begrenzt. Kurven die kein eindeutiges Maximum zeigen (die Randwellenlängen werden ausgeschlossen, Extrema müssen einen vordefinierten Schwellenwert übersteigen), erhalten als Parameterwert Null zugeordnet. Von der optischen Dicke Null ausgehend wächst dieser Wert an, bis (sozusagen) das Extremum aus dem Meßbereich herausgewandert ist. 5 zeigt, dass der Parameter Maximum (Maximum Value)(Intensitätswert) in dem angezeigten Bereich der optischen Dicke annäherend von Wert zu Wert oszilliert.
  • Insgesamt folgt, dass die Zuordnung einer optischen Dicke über einen einzelnen aus der Meßkurve gewonnenen Wert vieldeutig ist. Daher müssen mehrere dieser Werte herangezogen werden. Die Schwankungsbreiten in den einzelnen Kurven zeigen an, wie verschieden stark die Wertebereiche der Parameter einzuengen sind. Die Möglichkeit der Einengung und damit der Filterung ist durch die horizontalen Linien in den Figuren als Beispiel einer mögliche Auswertevariante verdeutlicht.
  • Allgemein gilt: Aus den zugeordneten Werten lassen sich die wahrscheinlichsten auswählen (auch mit Hilfe weiterer bekannter Methoden) und zur Berechnung eines Analysespektrums verwenden.
  • Vereinfachtes Ausführungsbeispiel Filter:
  • Aus einem Spektrum (175nm Si3N4 auf 190nm SiO2), das nicht dem in 1a dargestellten entspricht, ergeben sich die in Tabelle 2, Tabellenspalte 1 „Gesuchter Wert" stehenden Such-Werte.
  • Selektiert man aus den ursprünglich in Tabelle 1 angegebenen 256 Listeneinträge nacheinander die in der Tabelle 2 angegebenen Filterbereiche (dies entspricht den horizontalen Linien in den 2-5), so reduziert sich sukzessive die Anzahl der Listeneinträge von zunächst 63 auf 4.
  • Die diesen Listeneinträgen zugeordneten Spektren sind in 6 zusammen mit dem gesuchten Spektrum (175–190) dargestellt.
  • Die beste Übereinstimmung ergibt sich für die benachbarten Kurven mit den Schichtdicken (180–180) und (160–200).
  • Tabelle 2: Reduktion durch Filtern. Ausgangswert 256 Listeneinträge
    Figure 00200001
  • Ein Grobfit in den angegebenen Dickenbereichen (z. B. Schrittweite jeweils ±20nm) wird zu einem Ergebnis mit guter Übereinstimmung der Kurvenform für den Tabelleneintrag mit den Dicken D1 = D2 = 180nm führen. Ein anschliessender Feinfit mittes Raster-, Intervall- oder Powell-Methode führt zu einem Ergebnis der gewünschten Genauigkeit (z.B. 0.1 nm).
  • Aus Gründen der Einfachheit beschränkt sich das genannte Beispiel auf die Bestimmung lediglich der Schichtdicken einer Zweifach-Schicht. Dem Fachmann ist verständlich, wie das Beispiel auf die Bestimmung weiterer optischer Parameter, wie Brechungsindex n oder Extinktionskoeffizient k, ausgedehnt werden kann.
  • Insbesondere ist mit dem genannten erfindungsgemäßen Verfahren auch eine Vorauswahl der in Frage kommenden Schichtarten (chemische Zusammensetzung) möglich, wobei hier aus einem entsprechend größeren Parameterraum (Parameterlisten für verschiedene Zusammensetzungen von Ein- oder Mehrfach-Schichten) gewählt werden muss. Eine Vorab-Beschränkung ist jedoch meist möglich, da dem Kunden (Anwender) meist bekannt ist, um welche möglichen Kombinationen es sich handeln kann. Beispielsweise kann die Bestimmung der vorhandenen Kombination (also der Abfolge der Schichtzusammensetzungen) während des Einlernens der Tischpositionen zur nachfolgenden Messung im Hintergrund erfolgen. Vor dem Beginn der eigentlichen Messung der optischen Parameter wird dann dem Kunden (Anwender) die gefundene Kombination angeboten, die er übernehmen oder korrigieren kann.

Claims (11)

  1. Verfahren zur automatischen Ermittlung optischer Parameter eines Schichtstapels, wie Schichtdicken, Brechungsindizes oder Absorptionskoeffizienten, durch Vergleich eines von einem Ort des Schichtstapels aufgenommenen optischen Meßspektrums mit einem anhand vorgegebener optischer Parameterwerte berechneten Analysespektrum und Optimierung des berechneten Analysespektrums auf das Meßspektrum hin, dadurch gekennzeichnet, dass das aufgenommene Meßspektrum anhand von Kurvenformparametern, die das Meßspektrum charakterisieren und aus diesem ermittelt werden, klassifiziert wird und diese Kurvenformparameter mit entsprechenden für bekannte Schichtstapel berechnete Kurvenformparametern von Spektren verglichen werden, um Werte oder Wertebereiche für die zu bestimmenden optischen Parameter zu ermitteln, anhand derer das oder die Analysespektren zum Vergleich mit dem Meßspektrum berechnet werden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das aufgenommene Meßspektrum anhand eines oder mehrerer der folgenden Kurvenformparameter klassifiziert wird: das lokale Rauschen des Spektrums, der Mittelwert des Spektrums, die Standardabweichung des Mittelwerts, die Anzahl und Lage der Extrema, eine Klassifizierung der Extrema, beispielsweise nach spektraler Lage, den Intensitätswerten oder den relativen Abständen zueinander, Merkmale der einhüllenden Kurven der Minima und Maxima, ein gemittelter Kurvenverlauf, Schwebungen sowie Parameter aus der Fourier-Transformierten des aufgenommenen Meßspektrums, wie Anzahl, Lage und Werte der dort vorhandenen Extrema.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zur Einschränkung der Wertebereiche für die zu bestimmenden optischen Parameter je nach Art des Schichtstapels zusätzlich eine Auswertung des aufgenommenen Meßspektrums nach einer Extremamethode und/oder einer Fourier-Transformations-Methode erfolgt.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Optimierung des berechneten Analysespektrums auf das Meßspektrum hin mittels bekannter Grob- und/oder Feinfitverfahren vorgenommen wird.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die für die Optimierung des berechneten Analysespektrums ermittelten Werte für die zu bestimmenden optischen Parameter gegebenenfalls korrigiert werden.
  6. Verfahren zur automatischen Ermittlung der Abfolge der Zusammensetzung eines Schichtstapels, insbesondere gemäß einem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein von einem Ort des Schichtstapels aufgenommenes optisches Meßspektrum anhand von Kurvenformparametern, die das Meßspektrum charakterisieren und aus diesem ermittelt werden, klassifiziert wird und durch Vergleich mit entsprechenden Kurvenformparametern von zu bekannten Schichtstapeln gehörenden klassifizierten Spektren eine oder mehrere mögliche Abfolgen der Zusammensetzung des Schichtstapels bestimmt werden.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass gleichzeitig zur Bestimmung der Abfolge der Zusammensetzung des Schichtstapels aus dem Vergleich der Kurvenformparameter der klassifizierten Spektren Wertebereiche für die zu bestimmenden weiteren optischen Parameter ermittelt werden.
  8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass . aufgrund der bestimmten Abfolge der Zusammensetzung des Schichtstapels sowie etwaiger weiterer optischer Parameterwerte Analysespektren berechnet werden, die auf das aufgenommene hin optimiert werden.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die ermittelte Abfolge der Zusammensetzung des Schichtstapels sowie etwaige weitere ermittelte optische Parameter einer Überprüfung unterzogen werden, bevor die automatische Ermittlung optischer Parameter des Schichtstapels gemäß Anspruch 1 erfolgt.
  10. Computerprogramm mit Programmcode-Mitteln, um alle Schritte eines Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9 auszuführen, wenn das Computerprogramm auf einem Computer oder einer entsprechenden Rechnereinheit ausgeführt wird.
  11. Computerprogramm-Produkt mit Programmcode-Mitteln, die auf einem computerlesbaren Datenträger gespeichert sind, um ein Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9 auszuführen, wenn das Computerprogramm auf einem Computer oder einer entsprechenden Rechnereinheit ausgeführt wird.
DE10232746A 2002-07-19 2002-07-19 Verfahren zur Automatischen Ermittlung optischer Parameter eines Schichtstapels Withdrawn DE10232746A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10232746A DE10232746A1 (de) 2002-07-19 2002-07-19 Verfahren zur Automatischen Ermittlung optischer Parameter eines Schichtstapels
US10/623,059 US20040027580A1 (en) 2002-07-19 2003-07-18 Method for automatic determination of optical parameters of a layer stack and computer program

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10232746A DE10232746A1 (de) 2002-07-19 2002-07-19 Verfahren zur Automatischen Ermittlung optischer Parameter eines Schichtstapels

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10232746A1 true DE10232746A1 (de) 2004-02-05

Family

ID=30010191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10232746A Withdrawn DE10232746A1 (de) 2002-07-19 2002-07-19 Verfahren zur Automatischen Ermittlung optischer Parameter eines Schichtstapels

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20040027580A1 (de)
DE (1) DE10232746A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101995225A (zh) * 2009-08-17 2011-03-30 横河电机株式会社 膜厚度测量设备
EP3470822A1 (de) * 2009-05-05 2019-04-17 Biametrics GmbH Vorrichtung zur bestimmung von reflexionskoeffizienten an dünnen schichten
CN113063455A (zh) * 2021-03-15 2021-07-02 上海联影医疗科技股份有限公司 探测器参数配置方法、设备、电子装置和存储介质

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100947228B1 (ko) * 2003-06-20 2010-03-11 엘지전자 주식회사 광디스크의 두께 측정 방법
US8548748B2 (en) 2011-08-01 2013-10-01 Kla-Tencor Corporation Determining thin film stack functional relationships for measurement of chemical composition
EP3072073A1 (de) 2014-03-04 2016-09-28 Halliburton Energy Services, Inc. Entwurfsverfahren für optische elemente zur optischen verarbeitung
CN111709637B (zh) * 2020-06-11 2023-08-22 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种光谱曲线受干扰程度的定性分析方法
KR20230056667A (ko) * 2020-09-01 2023-04-27 오츠카덴시가부시끼가이샤 광학 측정 시스템, 광학 측정 방법 및 측정 프로그램
CN114322762B (zh) * 2021-12-16 2024-03-29 上海精测半导体技术有限公司 光学参数测量方法及装置
CN117202513B (zh) * 2023-11-06 2024-01-16 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 一种智能穿戴fpc的快压方法及智能穿戴fpc

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4634291A (en) * 1984-11-26 1987-01-06 General Electric Company Coating thickness measurement
JPH0252205A (ja) * 1988-08-17 1990-02-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 膜厚測定方法
US5241366A (en) * 1992-03-04 1993-08-31 Tencor Instruments Thin film thickness monitor
FR2692700A1 (fr) * 1992-06-17 1993-12-24 Philips Electronique Lab Dispositif de traitement d'un signal mesure correspondant à l'intensité de rayons X réfléchie par une structure de couches multiples sur un substrat.
US5412465A (en) * 1993-08-02 1995-05-02 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method for verification of constituents of a process stream just as they go through an inlet of a reaction vessel
JP2840181B2 (ja) * 1993-08-20 1998-12-24 大日本スクリーン製造株式会社 多層膜試料の膜厚測定方法
US5604581A (en) * 1994-10-07 1997-02-18 On-Line Technologies, Inc. Film thickness and free carrier concentration analysis method and apparatus
US5864633A (en) * 1996-05-17 1999-01-26 Therma-Wave, Inc. Method and apparatus for optical data analysis
US5784167A (en) * 1996-12-03 1998-07-21 United Microelectronics Corp. Method of measuring thickness of a multi-layers film
US6278519B1 (en) * 1998-01-29 2001-08-21 Therma-Wave, Inc. Apparatus for analyzing multi-layer thin film stacks on semiconductors
KR20010032265A (ko) * 1997-11-20 2001-04-16 윌슨 레스터 두안 연속 송풍 방사섬유 수집방법 및 장치
US6900892B2 (en) * 2000-12-19 2005-05-31 Kla-Tencor Technologies Corporation Parametric profiling using optical spectroscopic systems
JP3908472B2 (ja) * 2001-03-13 2007-04-25 株式会社東芝 膜厚測定方法及び段差測定方法
US6704661B1 (en) * 2001-07-16 2004-03-09 Therma-Wave, Inc. Real time analysis of periodic structures on semiconductors
US6721691B2 (en) * 2002-03-26 2004-04-13 Timbre Technologies, Inc. Metrology hardware specification using a hardware simulator

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3470822A1 (de) * 2009-05-05 2019-04-17 Biametrics GmbH Vorrichtung zur bestimmung von reflexionskoeffizienten an dünnen schichten
EP2427753B1 (de) * 2009-05-05 2019-12-11 Biametrics GmbH Verfahren zur bestimmung von reflexionskoeffizienten an dünnen schichten
CN101995225A (zh) * 2009-08-17 2011-03-30 横河电机株式会社 膜厚度测量设备
CN101995225B (zh) * 2009-08-17 2013-04-24 横河电机株式会社 膜厚度测量设备
CN113063455A (zh) * 2021-03-15 2021-07-02 上海联影医疗科技股份有限公司 探测器参数配置方法、设备、电子装置和存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
US20040027580A1 (en) 2004-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102013202636B4 (de) Verfahren zum erhöhen des nutzens von durch ein chromatisches entfernungssensor-system ermittelten werkstückhöhenmessungen
DE3751924T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Nachweisen oder zur Bestimmung einer oder mehrerer Eigenschaften oder zum Identifizieren einer Probe
DE102012223873A1 (de) Chromatische Punktsensorkonfiguration mit Echtzeitspektralkompensation
DE69412221T2 (de) Korrektur von Spektren bezüglich Streustrahlung
EP2194356B1 (de) Optisches Messgerät
DE102004039861A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Messen jeder Dicke einer Vielfachschicht, die auf einem Substrat aufgestapelt ist
EP2910934A1 (de) Vorrichtung zur Inspektion eines mit einer beschichteten Oberfläche versehenen Materials und entsprechendes Verfahren
DE10232746A1 (de) Verfahren zur Automatischen Ermittlung optischer Parameter eines Schichtstapels
EP1929238A1 (de) Interferometrische messvorrichtung
DE10204943B4 (de) Verfahren zur Bestimmung von Schichtdicken
DE3331175A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur messung kurzer abstaende
DE69918661T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Messen von Musterstrukturen
DE10227376B4 (de) Verfahren zur Bestimmung von Schichtdickenbereichen
DE102018115673A1 (de) Verfahren und Vorrichtungen zur Musterprojektion
DE102005038034B3 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion der Oberfläche eines Wafers
DE102005002267B4 (de) Verfahren zum Wellenlängenkalibrieren eines optischen Messsystems
DE102006003472A1 (de) Verfahren zur Anpassung eines Modellspektrums an ein Messspektrum
DE102005023737A1 (de) Verfahren zum Berechnen vieler Spektren der Totalreflexion
DE102023113553A1 (de) Interferenzfreie spektrale Reflexionsmessung
DE102008049877A1 (de) Verfahren zum Auswerten von Korrelationsspektroskopiemessdaten
DE102013107678A1 (de) Verfahren zur Ermittlung einer Schichtdicke
DE102022113157B3 (de) Verfahren zur Bestimmung eines korrigierten Höhensignals aus Messdaten, die mittels optischer Kohärenztomographie gewonnen wurden, und zugehörige Messvorrichtung
DE102012022343B4 (de) Verfahren zum Überwachen eines Schichtwachstums und Vorrichtung zum Beschichten
EP4545948A1 (de) Interferenzfreie spektrale reflexionsmessung
DE102023111920A1 (de) Verfahren zum Anpassen von Tiefenstruktur-Modelldaten an Kohärenztomographie-Messdaten und Kohärenztomographie-Verfahren

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH, 35781 WEILB, DE

8130 Withdrawal