DE102023116894A1 - Method for receiving an optical element, optical module and projection exposure system - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur spannungsarmen Lagerung eines optischen Elementes (M3,117) in einem optischen Modul (40,50,70,80,120) für die Halbleitertechnologie in einer Aufnahme (54,74.x,84,124), wobei das optische Element (M3,117) und die Aufnahme (54,74.x,84,124) über mindestens ein Halteelement (43,53,60,78,86,123) miteinander verbunden werden und das Halteelement (43,53,60,78,86,123) mindestens einen ansteuerbaren Aktuator (43,53,60,78,83,123) umfasst, mit folgenden Verfahrensschritten:-Verbinden des optischen Elementes (M3,117) mit der Aufnahme (54,74.x,84,124) über das Halteelement (43,53,60,78,86,123),- Bestimmung eines Spannungszustandes des optischen Elementes (M3,117) an mindestes einer Position,- Anpassung des Spannungszustandes durch Auslenkung des Aktuators (43,53,60,78,83,123) auf einen vorbestimmten Wert.Weiterhin betrifft die Erfindung ein optisches Modul (40,50,70,80,120) mit einem optischen Element (M3,117) und einer Aufnahme (54,74.x,84,124), wobei das optische Element (M3,117) und die Aufnahme (54,74.x,84,124) über ein Halteelement (43,53,60,78,86,123) miteinander verbunden sind. Dabei umfasst das Halteelement (43,53,60,78, 86,123) mindestens einen ansteuerbaren Aktuator (43,53,60,78,83,123). Daneben betrifft die Erfindung eine Projektionsbelichtungsanlage (1,101) mit einem optischen Modul (40,50,70,80,120) nach einer der beschriebenen Ausführungsformen.The invention relates to a method for the low-stress mounting of an optical element (M3,117) in an optical module (40,50,70,80,120) for semiconductor technology in a receptacle (54,74.x,84,124), wherein the optical element (M3,117) and the receptacle (54,74.x,84,124) are connected to one another via at least one holding element (43,53,60,78,86,123) and the holding element (43,53,60,78,86,123) comprises at least one controllable actuator (43,53,60,78,83,123), with the following method steps:-Connecting the optical element (M3,117) to the receptacle (54,74.x,84,124) via the holding element (43,53,60,78,86,123),- determining a stress state of the optical element (M3,117) at at least one position,- adjusting the stress state by deflecting the actuator (43,53,60,78,83,123) to a predetermined value.The invention further relates to an optical module (40,50,70,80,120) with an optical element (M3,117) and a receptacle (54,74.x,84,124), wherein the optical element (M3,117) and the receptacle (54,74.x,84,124) are connected to one another via a holding element (43,53,60,78,86,123). The holding element (43,53,60,78, 86,123) comprises at least one controllable actuator (43,53,60,78,83,123). In addition, the invention relates to a projection exposure system (1,101) with an optical module (40,50,70,80,120) according to one of the described embodiments.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aufnahme eines optischen Elementes in einem optischen Modul. Weiterhin betrifft die Erfindung ein optisches Modul für eine Projektionsbelichtungsanlage sowie eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithografie.The invention relates to a method for accommodating an optical element in an optical module. The invention further relates to an optical module for a projection exposure system and a projection exposure system for semiconductor lithography.
Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithografie werden zur Erzeugung feinster Strukturen, insbesondere auf Halbleiterbauelementen oder anderen mikrostrukturierten Bauteilen, verwendet. Das Funktionsprinzip der genannten Anlagen beruht dabei darauf, mittels einer in der Regel verkleinernden Abbildung von Strukturen auf einer Maske, einem sogenannten Retikel, auf einem mit fotosensitivem Material versehenen zu strukturierenden Element, wie beispielsweise einem Wafer, feinste Strukturen bis in den Nanometerbereich zu erzeugen. Die minimalen Abmessungen der erzeugten Strukturen hängen dabei von der Auflösung des zur Abbildung verwendeten optischen Systems ab.Projection exposure systems for semiconductor lithography are used to create the finest structures, particularly on semiconductor components or other microstructured components. The functional principle of the systems mentioned is based on creating the finest structures down to the nanometer range by means of a generally reduced-size image of structures on a mask, a so-called reticle, on an element to be structured that is provided with photosensitive material, such as a wafer. The minimum dimensions of the structures created depend on the resolution of the optical system used for the image.
Die Auflösung wiederum hängt direkt von der Wellenlänge der für die Abbildung verwendeten Strahlung, der sogenannten Nutzstrahlung, und der numerischen Apertur, also dem Produkt aus dem Brechungsindex des umgebenden Mediums und dem Öffnungswinkel des zur Abbildung verwendeten optischen Systems, ab. Zur Erzeugung der Nutzstrahlung werden Lichtquellen verwendet, welche Strahlung in einem als DUV-Bereich bezeichneten Emissionswellenlängenbereich von 100 nm bis 300 nm erzeugen, wobei in jüngerer Zeit vermehrt Lichtquellen mit einer Emissionswellenlänge im Bereich weniger Nanometer, beispielsweise zwischen 1 nm und 120 nm, insbesondere im Bereich von 13,5 nm verwendet werden. Der zuletzt beschriebene Emissionswellenlängenbereich wird auch als EUV-Bereich bezeichnet.The resolution, in turn, depends directly on the wavelength of the radiation used for imaging, the so-called useful radiation, and the numerical aperture, i.e. the product of the refractive index of the surrounding medium and the aperture angle of the optical system used for imaging. To generate the useful radiation, light sources are used which produce radiation in an emission wavelength range of 100 nm to 300 nm, known as the DUV range. In recent times, light sources with an emission wavelength in the range of a few nanometers, for example between 1 nm and 120 nm, in particular in the range of 13.5 nm, have been increasingly used. The emission wavelength range described last is also known as the EUV range.
Im optischen System werden zur Beleuchtung der Strukturen und insbesondere zu deren Abbildung optische Elemente wie beispielsweise Linsen und Spiegel verwendet, wobei im Bereich der EUV-Lithografie auf Grund der hohen Absorption der dort verwendeten Emissionswellenlängen durch die meisten Materialien nahezu ausschließlich Spiegel verwendet werden. Zur Abbildung der Strukturen werden sogenannte optische Wirkflächen der optischen Elemente mit Nutzstrahlung beaufschlagt. Bei der Abbildung wirken sich Abweichungen der Position der optischen Elemente von einer optimalen Sollposition massiv auf die Qualität der Abbildung und damit auf die Qualität der hergestellten Bauteile ab. Zum Erreichen der hohen Positionsanforderungen wird die Position einer überwiegenden Anzahl der Spiegel aktiv geregelt.In the optical system, optical elements such as lenses and mirrors are used to illuminate the structures and in particular to image them. In the field of EUV lithography, mirrors are used almost exclusively due to the high absorption of the emission wavelengths used there by most materials. To image the structures, so-called optical effective surfaces of the optical elements are exposed to useful radiation. During imaging, deviations in the position of the optical elements from an optimal target position have a massive effect on the quality of the image and thus on the quality of the manufactured components. In order to meet the high positioning requirements, the position of the majority of the mirrors is actively controlled.
Die optischen Elemente sind typischerweise unmittelbar oder über eine Aufnahme mit einer Lagerung verbunden, welche in mindestens eine Richtung steife und in den anderen Richtungen elastische Lagerelemente, wie beispielsweise Blattfedern oder Pins, umfasst. Die Verbindung des optischen Elementes mit der Aufnahme kann insbesondere als eine Klemmung, Verschraubung oder eine Klebstoffverbindung ausgebildet sein. Dabei werden bei der Verbindung Kräfte und/oder Momente in das optische Element eingebracht. Diese werden teilweise durch das optische Element kompensiert, wobei beispielsweise der Abstand zwischen Anbindung des optischen Elementes und der optischen Wirkfläche ausreichend groß gewählt werden muss.The optical elements are typically connected directly or via a holder to a bearing, which comprises bearing elements that are rigid in at least one direction and elastic in the other directions, such as leaf springs or pins. The connection of the optical element to the holder can in particular be designed as a clamp, screw or adhesive connection. Forces and/or moments are introduced into the optical element during the connection. These are partially compensated by the optical element, whereby, for example, the distance between the connection of the optical element and the optical effective surface must be chosen to be sufficiently large.
Die Anforderungen an die Oberflächengenauigkeit der optischen Wirkfläche steigen jedoch von Generation zu Generation. Die immer größer werdenden optischen Elemente zusammen mit einem beschränkten Bauraum, sowie das Bestreben die Menge des vergleichsweise teuren optischen Materials zu reduzieren, führen dazu, dass der verfügbare Randbereich im Verhältnis gleich bleibt oder sogar verkleinert werden sollte. Die dadurch reduzierten Möglichkeiten zur Kompensation der Kräfte und/oder Momente im optischen Element führt dazu, dass die neuen Anforderungen oftmals nicht mehr ausreichend erfüllt werden können.However, the requirements for the surface accuracy of the optical effective surface are increasing from generation to generation. The ever larger optical elements together with a limited installation space, as well as the effort to reduce the amount of comparatively expensive optical material, mean that the available edge area remains the same or should even be reduced. The resulting reduced options for compensating the forces and/or moments in the optical element means that the new requirements can often no longer be adequately met.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, bei welchem die oben angeführten Nachteile des Standes der Technik beseitigt sind. Es ist weiterhin die Aufgabe der Erfindung, ein Modul zur spannungsarmen Aufnahme eines optischen Elementes sowie eine entsprechende Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie anzugeben.The object of the present invention is to provide a method in which the above-mentioned disadvantages of the prior art are eliminated. It is also the object of the invention to provide a module for the low-stress accommodation of an optical element and a corresponding projection exposure system for semiconductor lithography.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren und eine Vorrichtung mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen und Varianten der Erfindung.This object is achieved by a method and a device having the features of the independent claims. The subclaims relate to advantageous developments and variants of the invention.
Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur spannungsarmen Lagerung eines optischen Elementes in einem optischen Modul für die Halbleitertechnologie mit einer Aufnahme, wobei das optische Element und die Aufnahme über ein Halteelement miteinander verbunden sind und das Halteelement mindestens einen ansteuerbaren Aktuator umfasst, weist folgende Verfahrensschritte auf:
- - Verbinden des optischen Elementes mit der Aufnahme über das Halteelement,
- - Bestimmung des Spannungszustandes des optischen Elementes an mindestens einer Position,
- - Anpassung des Spannungszustandes durch Auslenkung des Aktuators auf einen vorbestimmten Wert.
- - Connecting the optical element to the holder via the holding element,
- - Determination of the stress state of the optical element at at least one position,
- - Adjustment of the voltage state by deflecting the actuator to a predetermined value.
Dadurch können durch den Fertigungsprozess, den Montageprozess und die im Betrieb auftretenden Spannungen unmittelbar am optischen Element selbst kompensiert werden. Dies hat den Vorteil, dass der Spannungszustand im optischen Element und dadurch auch die für die Abbildungsqualität entscheidende Deformation der optischen Wirkfläche vor und während des Betriebs durch das adaptive optische Modul beeinflusst werden kann. Dadurch kann die Auswahl möglicher Verfahren für die Fertigung und die Montage Anwendung vergrößert werden; ebenso können die Randbedingungen derartiger Verfahren erweitert werden. Im Fall einer Klebstoffverbindung kann beispielsweise eine üblicherweise hohe Anforderung an Klebstoffmenge und Verteilung auf Grund von möglichen Drifteffekten deutlich relaxiert werden, wodurch nicht nur die Herstellkosten positiv beeinflusst werden können, sondern sich auch die Qualität und die Funktion der Klebstoffverbindung verbessern können.This means that the manufacturing process, the assembly process and the stresses that occur during operation can be compensated directly on the optical element itself. This has the advantage that the state of stress in the optical element and thus also the deformation of the optical effective surface, which is crucial for the image quality, can be influenced by the adaptive optical module before and during operation. This means that the selection of possible processes for manufacturing and assembly applications can be increased; the boundary conditions of such processes can also be expanded. In the case of an adhesive bond, for example, a usually high requirement for adhesive quantity and distribution can be significantly relaxed due to possible drift effects, which can not only have a positive impact on manufacturing costs, but can also improve the quality and function of the adhesive bond.
Insbesondere kann der Spannungszustand über eine Erfassung einer Position eines Kontaktpunktes des Halteelementes bestimmt werden.In particular, the stress state can be determined by detecting a position of a contact point of the holding element.
Auf Basis der so ermittelten Position kann der Spannungszustand modellbasiert bestimmt werden. Dabei kann das optische Element, die Halteelemente und die Aufnahme bzw. das gesamte adaptive optische Modul mit einer optionalen Anbindung der Aufnahme an eine Modulgrundplatte durch ein FE-Modell nachgebildet werden, aus welchem die Spannungen im optischen Element bestimmt werden können. Alternativ oder zusätzlich kann der Spannungszustand auch auf Basis beispielsweise einer erfassten Kraft modellbasiert bestimmt werden.The stress state can be determined based on the position determined in this way. The optical element, the holding elements and the holder or the entire adaptive optical module with an optional connection of the holder to a module base plate can be simulated using an FE model, from which the stresses in the optical element can be determined. Alternatively or additionally, the stress state can also be determined based on a model, for example, on a recorded force.
Weiterhin kann der Spannungszustand über eine Erfassung eines Dehnungszustandes im optischen Element bestimmt werden. Ein hierzu verwendeter Sensor kann als herkömmlicher Dehnungsmessstreifen oder auch als optischer Sensor, beispielsweise als Faser-Bragg-Gitter, ausgebildet sein.Furthermore, the stress state can be determined by detecting a strain state in the optical element. A sensor used for this purpose can be designed as a conventional strain gauge or as an optical sensor, for example as a fiber Bragg grating.
Insbesondere kann der vorbestimmte Wert des Spannungszustandes einem spannungsfreien Zustand entsprechen. Dadurch kann durch das erfindungsgemäße adaptive optische Modul eine deformationsfreie optische Wirkfläche eingestellt werden, wodurch, beispielsweise im Fall einer Anwendung in einer Projektionsbelichtungsanlage, die Abbildungsqualität des optischen Moduls erheblich gesteigert werden kann. Die optische Wirkfläche kann also derart eingestellt werden, dass sie der vorbestimmten Sollgeometrie, welche Basis für die Herstellung des optischen Elementes ist, entsprechen kann.In particular, the predetermined value of the stress state can correspond to a stress-free state. As a result, the adaptive optical module according to the invention can set a deformation-free optical effective area, whereby, for example in the case of application in a projection exposure system, the imaging quality of the optical module can be significantly increased. The optical effective area can therefore be set in such a way that it can correspond to the predetermined target geometry, which is the basis for the production of the optical element.
Weiterhin kann der vorbestimmte Wert des Spannungszustandes eine Korrektur für in anderen Bauteilen einer Projektionsbelichtungsanlage verursachte Abbildungsfehler bewirken. Dadurch kann beispielsweise das erfindungsgemäße Verfahren an ausgewählten optischen Elemente Anwendung finden, welche durch ihre Korrektur- bzw. Kompensationswirkung durch andere optische Elemente verursachte Abbildungsfehler ausgleichen können. Dies kann sich auch positiv auf die Herstellungskosten der Projektionsbelichtungsanlage auswirken.Furthermore, the predetermined value of the stress state can bring about a correction for imaging errors caused in other components of a projection exposure system. As a result, the method according to the invention can be used, for example, on selected optical elements which can compensate for imaging errors caused by other optical elements through their correction or compensation effect. This can also have a positive effect on the manufacturing costs of the projection exposure system.
Ein erfindungsgemäßes optisches Modul umfasst ein optisches Element und eine Aufnahme, wobei das optische Element und die Aufnahme über ein Halteelement miteinander verbunden sind. Es zeichnet sich dadurch aus, dass das Halteelement mindestens einen ansteuerbaren Aktuator umfasst. Ansteuerbar im Sinne der Erfindung bedeutet, dass die Auslenkung des Aktuators eingestellt werden kann. Dadurch kann über die Auslenkung des Aktuators der Spannungszustand im optischen Element verändert werden, so dass von einem adaptiven optischen Modul gesprochen werden kann. Dies hat den Vorteil, dass eine durch Spannungen im optischen Element verursachte Deformation der für die Abbildung verwendeten optischen Wirkfläche verringert oder sogar vollständig kompensiert werden kann. Dies kann sich positiv auf die Abbildungsqualität des optischen Moduls und einer Projektionsbelichtungsanlage, in welcher das optische Modul Anwendung finden kann, auswirken.An optical module according to the invention comprises an optical element and a receptacle, the optical element and the receptacle being connected to one another via a holding element. It is characterized in that the holding element comprises at least one controllable actuator. Controllable in the sense of the invention means that the deflection of the actuator can be adjusted. As a result, the stress state in the optical element can be changed via the deflection of the actuator, so that one can speak of an adaptive optical module. This has the advantage that a deformation of the optical effective surface used for the imaging caused by stresses in the optical element can be reduced or even completely compensated. This can have a positive effect on the imaging quality of the optical module and of a projection exposure system in which the optical module can be used.
Der Aktuator kann dabei zumindest zeitweise mit einer Steuerung und/oder Regelung verbunden sein. Es kann dabei ausreichend sein, den Aktuator nur zu bestimmten Zeitpunkten anzusteuern, so dass auf eine permanente Verbindung des Aktuators mit der Ansteuerung verzichtet werden kann. Beispielsweise könnte der Spannungszustand im optischen Element nach der Montage des optischen Moduls, nach der Montage des optischen Moduls in eine Projektionsoptik einer Projektionsbelichtungsanlage, vor der Inbetriebnahme der Projektionsbelichtungsanlage und nachfolgend in einem zeitlichen Abstand und/oder bei Abweichungen der Abbildungsqualität von einem vorbestimmten Sollwert angepasst werden. Dies kann beispielsweise durch eine Ansteuerung seriell für jedes Verbindungselement oder zumindest für jedes optische Modul geschehen, so dass zur Korrektur aller optischer Module eine Ansteuerung ausreichend sein kann, was die Herstellkosten positiv beeinflussen kann.The actuator can be connected to a control and/or regulation system at least temporarily. It can be sufficient to control the actuator only at certain times, so that a permanent connection of the actuator to the control system is not necessary. For example, the voltage state in the optical element could be adjusted after the optical module has been installed, after the optical module has been installed in a projection optics of a projection exposure system, before the projection exposure system is started up and subsequently at intervals and/or when the image quality deviates from a predetermined target value. This can be done, for example, by controlling each connecting element or at least each optical module in series, so that one control can be sufficient to correct all optical modules, which can have a positive effect on manufacturing costs.
Insbesondere kann das Halteelement als vom optischen Element aus gesehen erstes mechanisches Element angeordnet sein. Dadurch können die durch den Aktuator erzeugten Kräfte den Spannungszustand im optischen Element unmittelbar, also ohne die Aufnahme zu deformieren, auf das optische Element wirken. Dies hat den Vorteil, dass vergleichsweise kleine Aktuatoren verwendet werden können, welche leichter in den vorhandenen Bauraum im Bereich der Halteelemente eingebaut werden können. Die Halteelemente können als Blattfedern oder eine Kombination von Blattfedern ausgebildet sein, aber auch ringförmig ausgebildet sein und eine umlaufende oder unterbrochene Kontaktfläche für das optische Element aufweisen.In particular, the holding element can be arranged as the first mechanical element as seen from the optical element. This allows the forces generated by the actuator affect the state of tension in the optical element directly, i.e. without deforming the mount. This has the advantage that comparatively small actuators can be used, which can be more easily installed in the available space in the area of the holding elements. The holding elements can be designed as leaf springs or a combination of leaf springs, but can also be ring-shaped and have a circumferential or interrupted contact surface for the optical element.
In einer weiteren Ausführungsform kann die vom Aktuator erzeugte Kraft in einer Anbindungsrichtung des Halteelementes wirken. Unter der Anbindungsrichtung ist im Sinne der Erfindung die Richtung eines Freiheitsgrades des optischen Elementes zu verstehen, welcher durch das Halteelement fixiert wird. Dadurch kann sichergestellt werden, dass in einem Kontaktpunkt des Halteelementes nur eine Kraft in Anbindungsrichtung wirkt, so dass parasitäre Kräfte in anderen Freiheitsgraden als dem durch die Anbindungsrichtung des Halteelementes fixierten und weiterhin durch Hebel verursachte Momente vermieden werden können.In a further embodiment, the force generated by the actuator can act in a connection direction of the holding element. In the sense of the invention, the connection direction is to be understood as the direction of a degree of freedom of the optical element, which is fixed by the holding element. This can ensure that only one force acts in the connection direction at a contact point of the holding element, so that parasitic forces in degrees of freedom other than those fixed by the connection direction of the holding element and moments caused by levers can be avoided.
Insbesondere kann die Wirkachse des mindestens einen Aktuators der Anbindungsrichtung des Verbindungselementes entsprechen. Die Wirkachse und die Anbindungsrichtung überlagern sich also in diesem Fall, wodurch das Einbringen von Momenten in das optische Element vorteilhaft reduziert oder sogar vollständig vermieden werden kann.In particular, the effective axis of the at least one actuator can correspond to the connection direction of the connecting element. In this case, the effective axis and the connection direction overlap, whereby the introduction of moments into the optical element can be advantageously reduced or even completely avoided.
In einer weiteren Ausführungsform kann das Halteelement eine Kinematik aufweisen. Diese kann die Bewegung bzw. die Kraft des Aktuators mit oder ohne eine Übersetzung auf das optische Element übertragen. Die Kinematik kann beispielsweise in mindestens einer zur Anbindungsrichtung des Halteelementes senkrechten Richtung eine Entkopplung aufweisen, wobei diese zwischen dem Aktuator und einem Kontaktelement des Halteelementes angeordnet sein kann. Dies hat den Vorteil, dass der Aktuator nur in seiner Wirkrichtung Kräfte auf das Kontaktelement übertragen kann.In a further embodiment, the holding element can have kinematics. These can transfer the movement or the force of the actuator to the optical element with or without a translation. The kinematics can, for example, have a decoupling in at least one direction perpendicular to the connection direction of the holding element, and this can be arranged between the actuator and a contact element of the holding element. This has the advantage that the actuator can only transfer forces to the contact element in its direction of action.
Weiterhin kann die Kinematik eine Führung zur Führung des Kontaktelementes in Anbindungsrichtung aufweisen. Die Führung stellt eine Übertragung der Kraft des Aktuators über das Kontaktelement auf das optische Element in Anbindungsrichtung sicher und nimmt mögliche Momente und parasitäre Kräfte senkrecht zur Anbindungsrichtung auf. Dies hat den Vorteil, dass die Aktuatorkraft ausschließlich in Anbindungsrichtung im Kontaktpunkt des Halteelementes am optischen Element wirken kann.Furthermore, the kinematics can have a guide to guide the contact element in the connection direction. The guide ensures that the force of the actuator is transmitted via the contact element to the optical element in the connection direction and absorbs possible moments and parasitic forces perpendicular to the connection direction. This has the advantage that the actuator force can only act in the connection direction at the contact point of the holding element on the optical element.
Zudem kann die Wirkachse des Aktuators und die Anbindungsrichtung des Halteelementes beispielsweise parallel zueinander verlaufen, wodurch die Anordnung des Aktuators im Halteelement vorteilhaft vereinfacht werden kann, was sich auf die Herstellkosten des optischen Moduls positiv auswirken kann.In addition, the effective axis of the actuator and the connection direction of the holding element can, for example, run parallel to each other, whereby the arrangement of the actuator in the holding element can be advantageously simplified, which can have a positive effect on the manufacturing costs of the optical module.
In einer weiteren Ausführungsform kann das Halteelement einen Sensor aufweisen. Der Sensor kann als Positionssensor, wie beispielsweise ein hochauflösender kapazitiver Sensor, ausgebildet sein. Der Sensor kann beispielsweise die Position des Kontaktpunktes des Halteelementes am optischen Element oder die vom optischen Element abgewandte Rückseite des Kontaktelementes erfassen. Aus dieser Position bzw. einer erfassten Positionsänderung kann in der Ansteuerung mit Hilfe eines modellbasierten Ansatzes ein Spannungszustand bzw. die Änderung des Spannungszustandes bestimmt werden. Alternativ kann der Sensor als hochauflösender Dehnungssensor ausgebildet sein, beispielsweise als Dehnungsmessstreifen oder als faseroptischer Sensor, insbesondere als Faser-Bragg-Gitter.In a further embodiment, the holding element can have a sensor. The sensor can be designed as a position sensor, such as a high-resolution capacitive sensor. The sensor can, for example, detect the position of the contact point of the holding element on the optical element or the back of the contact element facing away from the optical element. From this position or a detected change in position, a stress state or the change in the stress state can be determined in the control using a model-based approach. Alternatively, the sensor can be designed as a high-resolution strain sensor, for example as a strain gauge or as a fiber optic sensor, in particular as a fiber Bragg grating.
In einer weiteren Ausführungsform kann der Sensor mit einer Ansteuerung des Aktuators verbunden sein. Die Ansteuerung kann auf Basis des vom Sensor erfassten Signals ein zur Kompensation der Spannung im optischen Element korrespondierendes Aktuatorsignal bestimmen und an den Aktuator übermitteln. Die durch das Aktuatorsignal bewirkte Auslenkung des Aktuators kann den Spannungszustand auf einen vorbestimmten Spannungszustand einstellen und die Deformation der optischen Wirkfläche kann vorteilhaft verringert oder auf null eingestellt werden, was positive Auswirkungen auf die Abbildungseigenschaften des optischen Moduls hat.In a further embodiment, the sensor can be connected to a control of the actuator. The control can determine an actuator signal corresponding to the compensation of the tension in the optical element on the basis of the signal detected by the sensor and transmit it to the actuator. The deflection of the actuator caused by the actuator signal can set the tension state to a predetermined tension state and the deformation of the optical effective surface can advantageously be reduced or set to zero, which has positive effects on the imaging properties of the optical module.
In einer weiteren Ausführungsform kann der Aktuator zwei, insbesondere drei Wirkachsen aufweisen. Dies hat den Vorteil, dass auch zwei, insbesondere drei Anbindungsrichtungen des Halteelementes eingestellt werden können, wodurch die parasitären Kräfte und Momente in Richtung eines bzw. zwei weiteren durch das Halteelement fixierten Freiheitsgraden beeinflusst werden können. Dadurch kann die Deformation der optischen Wirkfläche verringert und die Abbildungsqualität des optischen Moduls vorteilhaft verbessert werden.In a further embodiment, the actuator can have two, in particular three, effective axes. This has the advantage that two, in particular three, connection directions of the holding element can also be set, whereby the parasitic forces and moments can be influenced in the direction of one or two further degrees of freedom fixed by the holding element. This can reduce the deformation of the optical effective surface and advantageously improve the imaging quality of the optical module.
In einer weiteren Ausführungsform kann das optische Modul je ein Halteelement für zwei unterschiedliche Anbindungsrichtungen aufweisen. Die Anzahl der Halteelemente kann in einem Bereich zwischen drei und mehreren zehn Halteelementen liegen, deren Anbindungsrichtung beispielsweise radial zu einem runden, als Linse ausgebildeten optischen Element angeordnet sind.In a further embodiment, the optical module can have a holding element for two different connection directions. The number of holding elements can be in a range between three and several ten holding elements, the connection direction of which is arranged, for example, radially to a round optical element designed as a lens.
Weiterhin kann die Aufnahme mit mindestens einem, mehreren oder allen Halteelementen einstückig ausgebildet sein. Dies hat den Vorteil, dass der Einfluss der Fertigungs- und Montagetoleranzen im Vergleich zu einzeln hergestellten und mit der Aufnahme verbundenen Halteelementen vergleichsweise gering ist. Ein weiterer Vorteil ist die geringe Schwankung der Materialeigenschaften zwischen den einzelnen Halteelementen, wie beispielsweise des die Steifigkeit der Halteelemente beeinflussenden E-Moduls.Furthermore, the holder can be designed as a single piece with at least one, several or all of the holding elements. This has the advantage that the influence of the manufacturing and assembly tolerances is comparatively small compared to holding elements that are manufactured individually and connected to the holder. A further advantage is the small fluctuation in the material properties between the individual holding elements, such as the E-modulus that influences the rigidity of the holding elements.
Insbesondere kann die Aufnahme ringförmig ausgebildet sein. Eine ringförmige Aufnahme hat den Vorteil, dass diese vergleichsweise einfach mit einem Drehprozess herstellgestellt werden kann. Drehprozesse können insbesondere bei den Toleranzen für die Ebenheit und das Gleichdick sehr geringe Werte erreichen, wodurch die Herstellkosten positiv beeinflusst werden können.In particular, the holder can be ring-shaped. A ring-shaped holder has the advantage that it can be produced relatively easily using a turning process. Turning processes can achieve very low values, particularly in terms of the tolerances for flatness and uniform thickness, which can have a positive effect on manufacturing costs.
Weiterhin kann die Aufnahme mehrteilig ausgebildet sein. Diese hat den Vorteil, dass eine beispielsweise dreigeteilte Aufnahme eine reduzierte Masse aufweisen kann, was sich positiv auf die niedrigste Eigenfrequenz des entsprechenden optischen Moduls auswirkt. Die Eigenfrequenz kann sich dadurch erhöhen, wodurch eine höhere Bandbreite für die Positionsregelung des adaptiven optischen Moduls auf einer Modulgrundplatte ermöglicht werden kann. Weiterhin wird der Montageprozess durch die unabhängige Ausrichtbarkeit der drei Aufnahmen erleichtert, so dass eine Minimierung der Herstellkosten möglich sein kann.Furthermore, the holder can be made up of several parts. This has the advantage that a holder divided into three parts, for example, can have a reduced mass, which has a positive effect on the lowest natural frequency of the corresponding optical module. The natural frequency can thus increase, which can enable a higher bandwidth for the position control of the adaptive optical module on a module base plate. Furthermore, the assembly process is made easier by the independent alignment of the three holders, so that manufacturing costs can be minimized.
In einer weiteren Ausführungsform kann der Aktuator als elektrostriktiver Aktuator ausgebildet sein. Derartige Aktuatoren haben den Vorteil, dass sie eine hohe Lebensdauer aufweisen, wodurch sie bei richtiger Auslegung als wartungsfrei bezeichnet werden können. Dies ist insbesondere für die Anwendung in einem optischen Modul einer Projektionsbelichtungsanlage von Vorteil, welche hohe Anforderungen an die Anlagenverfügbarkeit und Lebensdauer haben können.In a further embodiment, the actuator can be designed as an electrostrictive actuator. Such actuators have the advantage that they have a long service life, which means that they can be described as maintenance-free if designed correctly. This is particularly advantageous for use in an optical module of a projection exposure system, which can have high requirements in terms of system availability and service life.
Weiterhin kann das optische Modul über ein Verbindungselement auf einer Modulgrundplatte angeordnet sein. Dies hat den Vorteil, dass das optische Modul auf der Modulgrundplatte ausgerichtet werden kann. Weiterhin kann das Verbindungselement äußere Einflüsse, wie beispielsweise durch die Montage mehrerer optischer Module zu einer Projektionsoptik verursachte Kräfte und Momente gegenüber dem optischen Element zusätzlich entkoppeln.Furthermore, the optical module can be arranged on a module base plate via a connecting element. This has the advantage that the optical module can be aligned on the module base plate. Furthermore, the connecting element can additionally decouple external influences, such as forces and moments caused by the assembly of several optical modules to form a projection optics, from the optical element.
Insbesondere kann das Verbindungselement mindestens einen Aktuator zur Positionierung des optischen Moduls umfassen.In particular, the connecting element can comprise at least one actuator for positioning the optical module.
Eine erfindungsgemäße Projektionsbelichtungsanlage umfasst ein optisches Modul nach einer der vorangehenden Ausführungsformen.A projection exposure system according to the invention comprises an optical module according to one of the preceding embodiments.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele und Varianten der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen
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1 schematisch im Meridionalschnitt eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithografie, -
2 schematisch im Meridionalschnitt eine Projektionsbelichtungsanlage für die DUV-Projektionslithografie, -
3 eine schematische Ansicht eines aus dem Stand der Technik bekannten optischen Moduls, -
4 eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optischen Moduls, -
5 eine weitere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optischen Moduls, -
6 eine weitere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optischen Moduls, -
7 eine weitere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optischen Moduls, und -
8 eine weitere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optischen Moduls.
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1 schematic meridional section of a projection exposure system for EUV projection lithography, -
2 schematic meridional section of a projection exposure system for DUV projection lithography, -
3 a schematic view of an optical module known from the prior art, -
4 a first embodiment of an optical module according to the invention, -
5 a further embodiment of an optical module according to the invention, -
6 a further embodiment of an optical module according to the invention, -
7 a further embodiment of an optical module according to the invention, and -
8th a further embodiment of an optical module according to the invention.
Im Folgenden werden zunächst unter Bezugnahme auf die
Eine Ausführung eines Beleuchtungssystems 2 der Projektionsbelichtungsanlage 1 hat neben einer Strahlungsquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6. Bei einer alternativen Ausführung kann die Lichtquelle 3 auch als ein zum sonstigen Beleuchtungssystem separates Modul bereitgestellt sein. In diesem Fall umfasst das Beleuchtungssystem die Lichtquelle 3 nicht.One embodiment of an
Beleuchtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikelverlagerungsantrieb 9 insbesondere in einer Scanrichtung verlagerbar.A
In der
Die Projektionsbelichtungsanlage 1 umfasst eine Projektionsoptik 10. Die Projektionsoptik 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 11 in einer Bildebene 12. Die Bildebene 12 verläuft parallel zur Objektebene 6. Alternativ ist auch ein von 0° verschiedener Winkel zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12 möglich.The projection exposure system 1 comprises a
Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 11 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y-Richtung verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Retikelverlagerungsantrieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen.A structure on the
Bei der Strahlungsquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle. Die Strahlungsquelle 3 emittiert insbesondere EUV-Strahlung 16, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung, Beleuchtungsstrahlung oder Beleuchtungslicht bezeichnet wird. Die Nutzstrahlung hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Bei der Strahlungsquelle 3 kann es sich um eine Plasmaquelle handeln, zum Beispiel um eine LPP-Quelle (Laser Produced Plasma, mithilfe eines Lasers erzeugtes Plasma) oder um eine DPP-Quelle (Gas Discharged Produced Plasma, mittels Gasentladung erzeugtes Plasma). Es kann sich auch um eine synchrotronbasierte Strahlungsquelle handeln. Bei der Strahlungsquelle 3 kann es sich um einen Freie-Elektronen-Laser (Free-Electron-Laser, FEL) handeln.The
Die Beleuchtungsstrahlung 16, die von der Strahlungsquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt. Bei dem Kollektor 17 kann es sich um einen Kollektor mit einer oder mit mehreren ellipsoidalen und/oder hyperboloiden Reflexionsflächen handeln. Die mindestens eine Reflexionsfläche des Kollektors 17 kann im streifenden Einfall (Grazing Incidence, GI), also mit Einfallswinkeln größer als 45° gegenüber der Normalenrichtung der Spiegeloberfläche, oder im normalen Einfall (Normal Incidence, NI), also mit Einfallwinkeln kleiner als 45°, mit der Beleuchtungsstrahlung 16 beaufschlagt werden. Der Kollektor 17 kann einerseits zur Optimierung seiner Reflektivität für die Nutzstrahlung und andererseits zur Unterdrückung von Falschlicht strukturiert und/oder beschichtet sein.The
Nach dem Kollektor 17 propagiert die Beleuchtungsstrahlung 16 durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18. Die Zwischenfokusebene 18 kann eine Trennung zwischen einem Strahlungsquellenmodul, aufweisend die Strahlungsquelle 3 und den Kollektor 17, und der Beleuchtungsoptik 4 darstellen.After the
Die Beleuchtungsoptik 4 umfasst einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20. Bei dem Umlenkspiegel 19 kann es sich um einen planen Umlenkspiegel oder alternativ um einen Spiegel mit einer über die reine Umlenkungswirkung hinaus bündelbeeinflussenden Wirkung handeln. Alternativ oder zusätzlich kann der Umlenkspiegel 19 als Spektralfilter ausgeführt sein, der eine Nutzlichtwellenlänge der Beleuchtungsstrahlung 16 von Falschlicht einer hiervon abweichenden Wellenlänge trennt. Sofern der erste Facettenspiegel 20 in einer Ebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, die zur Objektebene 6 als Feldebene optisch konjugiert ist, wird dieser auch als Feldfacettenspiegel bezeichnet. Der erste Facettenspiegel 20 umfasst eine Vielzahl von einzelnen ersten Facetten 21, welche im Folgenden auch als Feldfacetten bezeichnet werden. Von diesen Facetten 21 sind in der
Die ersten Facetten 21 können als makroskopische Facetten ausgeführt sein, insbesondere als rechteckige Facetten oder als Facetten mit bogenförmiger oder teilkreisförmiger Randkontur. Die ersten Facetten 21 können als plane Facetten oder alternativ als konvex oder konkav gekrümmte Facetten ausgeführt sein.The
Wie beispielsweise aus der
Zwischen dem Kollektor 17 und dem Umlenkspiegel 19 verläuft die Beleuchtungsstrahlung 16 horizontal, also längs der y-Richtung.Between the
Im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 ist dem ersten Facettenspiegel 20 nachgeordnet ein zweiter Facettenspiegel 22. Sofern der zweite Facettenspiegel 22 in einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, wird dieser auch als Pupillenfacettenspiegel bezeichnet. Der zweite Facettenspiegel 22 kann auch beabstandet zu einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sein. In diesem Fall wird die Kombination aus dem ersten Facettenspiegel 20 und dem zweiten Facettenspiegel 22 auch als spekularer Reflektor bezeichnet. Spekulare Reflektoren sind bekannt aus der
Der zweite Facettenspiegel 22 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Facetten 23. Die zweiten Facetten 23 werden im Falle eines Pupillenfacettenspiegels auch als Pupillenfacetten bezeichnet.The
Bei den zweiten Facetten 23 kann es sich ebenfalls um makroskopische Facetten, die beispielsweise rund, rechteckig oder auch hexagonal berandet sein können, oder alternativ um aus Mikrospiegeln zusammengesetzte Facetten handeln. Diesbezüglich wird ebenfalls auf die
Die zweiten Facetten 23 können plane oder alternativ konvex oder konkav gekrümmte Reflexionsflächen aufweisen.The
Die Beleuchtungsoptik 4 bildet somit ein doppelt facettiertes System. Dieses grundlegende Prinzip wird auch als Wabenkondensor (Fly's Eye Integrator) bezeichnet.The
Es kann vorteilhaft sein, den zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt in einer Ebene, welche zu einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 optisch konjugiert ist, anzuordnen. Insbesondere kann der Pupillenfacettenspiegel 22 gegenüber einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 verkippt angeordnet sein, wie es zum Beispiel in der
Mit Hilfe des zweiten Facettenspiegels 22 werden die einzelnen ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 abgebildet. Der zweite Facettenspiegel 22 ist der letzte bündelformende oder auch tatsächlich der letzte Spiegel für die Beleuchtungsstrahlung 16 im Strahlengang vor dem Objektfeld 5.With the help of the
Bei einer weiteren, nicht dargestellten Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann im Strahlengang zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Objektfeld 5 eine Übertragungsoptik angeordnet sein, die insbesondere zur Abbildung der ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 beiträgt. Die Übertragungsoptik kann genau einen Spiegel, alternativ aber auch zwei oder mehr Spiegel aufweisen, welche hintereinander im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sind. Die Übertragungsoptik kann insbesondere einen oder zwei Spiegel für senkrechten Einfall (NI-Spiegel, Normal Incidence Spiegel) und/oder einen oder zwei Spiegel für streifenden Einfall (Gl-Spiegel, Gracing Incidence Spiegel) umfassen.In a further embodiment of the illumination optics 4 (not shown), a transmission optics can be arranged in the beam path between the
Die Beleuchtungsoptik 4 hat bei der Ausführung, die in der
Bei einer weiteren Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann der Umlenkspiegel 19 auch entfallen, so dass die Beleuchtungsoptik 4 nach dem Kollektor 17 dann genau zwei Spiegel aufweisen kann, nämlich den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.In a further embodiment of the
Die Abbildung der ersten Facetten 21 mittels der zweiten Facetten 23 beziehungsweise mit den zweiten Facetten 23 und einer Übertragungsoptik in die Objektebene 6 ist regelmäßig nur eine näherungsweise Abbildung.The imaging of the
Die Projektionsoptik 10 umfasst eine Mehrzahl von Spiegeln Mi, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind.The
Bei dem in der
Reflexionsflächen der Spiegel Mi können als Freiformflächen ohne Rotationssymmetrieachse ausgeführt sein. Alternativ können die Reflexionsflächen der Spiegel Mi als asphärische Flächen mit genau einer Rotationssymmetrieachse der Reflexionsflächenform gestaltet sein. Die Spiegel Mi können, genauso wie die Spiegel der Beleuchtungsoptik 4, hoch reflektierende Beschichtungen für die Beleuchtungsstrahlung 16 aufweisen. Diese Beschichtungen können als Multilayer-Beschichtungen, insbesondere mit alternierenden Lagen aus Molybdän und Silizium, gestaltet sein.Reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as free-form surfaces without a rotational symmetry axis. Alternatively, the reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as aspherical surfaces with exactly one rotational symmetry axis of the reflection surface shape. The mirrors Mi, just like the mirrors of the
Die Projektionsoptik 10 hat einen großen Objekt-Bildversatz in der y-Richtung zwischen einer y-Koordinate eines Zentrums des Objektfeldes 5 und einer y-Koordinate des Zentrums des Bildfeldes 11. Dieser Objekt-Bild-Versatz in der y-Richtung kann in etwa so groß sein wie ein z-Abstand zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12.The
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere anamorphotisch ausgebildet sein. Sie weist insbesondere unterschiedliche Abbildungsmaßstäbe βx, βy in x- und y-Richtung auf. Die beiden Abbildungsmaßstäbe βx, βy der Projektionsoptik 10 liegen bevorzugt bei (βx, βy) = (+/- 0,25, +/- 0,125). Ein positiver Abbildungsmaßstab β bedeutet eine Abbildung ohne Bildumkehr. Ein negatives Vorzeichen für den Abbildungsmaßstab β bedeutet eine Abbildung mit Bildumkehr.The
Die Projektionsoptik 10 führt somit in x-Richtung, das heißt in Richtung senkrecht zur Scanrichtung, zu einer Verkleinerung im Verhältnis 4:1.The
Die Projektionsoptik 10 führt in y-Richtung, das heißt in Scanrichtung, zu einer Verkleinerung von 8:1.The
Andere Abbildungsmaßstäbe sind ebenso möglich. Auch vorzeichengleiche und absolut gleiche Abbildungsmaßstäbe in x- und y-Richtung, zum Beispiel mit Absolutwerten von 0,125 oder von 0,25, sind möglich.Other image scales are also possible. Image scales with the same sign and absolutely the same in the x and y directions, for example with absolute values of 0.125 or 0.25, are also possible.
Die Anzahl von Zwischenbildebenen in der x- und in der y-Richtung im Strahlengang zwischen dem Objektfeld 5 und dem Bildfeld 11 kann gleich sein oder kann, je nach Ausführung der Projektionsoptik 10, unterschiedlich sein. Beispiele für Projektionsoptiken mit unterschiedlichen Anzahlen derartiger Zwischenbilder in x- und y-Richtung sind bekannt aus der
Jeweils eine der Pupillenfacetten 23 ist genau einer der Feldfacetten 21 zur Ausbildung jeweils eines Beleuchtungskanals zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 zugeordnet. Es kann sich hierdurch insbesondere eine Beleuchtung nach dem Köhlerschen Prinzip ergeben. Das Fernfeld wird mit Hilfe der Feldfacetten 21 in eine Vielzahl an Objektfeldern 5 zerlegt. Die Feldfacetten 21 erzeugen eine Mehrzahl von Bildern des Zwischenfokus auf den diesen jeweils zugeordneten Pupillenfacetten 23.Each of the
Die Feldfacetten 21 werden jeweils von einer zugeordneten Pupillenfacette 23 einander überlagernd zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 auf das Retikel 7 abgebildet. Die Ausleuchtung des Objektfeldes 5 ist insbesondere möglichst homogen. Sie weist vorzugsweise einen Uniformitätsfehler von weniger als 2 % auf. Die Felduniformität kann über die Überlagerung unterschiedlicher Beleuchtungskanäle erreicht werden.The
Durch eine Anordnung der Pupillenfacetten kann geometrisch die Ausleuchtung der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 definiert werden. Durch Auswahl der Beleuchtungskanäle, insbesondere der Teilmenge der Pupillenfacetten, die Licht führen, kann die Intensitätsverteilung in der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 eingestellt werden. Diese Intensitätsverteilung wird auch als Beleuchtungssetting bezeichnet.By arranging the pupil facets, the illumination of the entrance pupil of the
Eine ebenfalls bevorzugte Pupillenuniformität im Bereich definiert ausgeleuchteter Abschnitte einer Beleuchtungspupille der Beleuchtungsoptik 4 kann durch eine Umverteilung der Beleuchtungskanäle erreicht werden.A likewise preferred pupil uniformity in the area of defined illuminated sections of an illumination pupil of the
Im Folgenden werden weitere Aspekte und Details der Ausleuchtung des Objektfeldes 5 sowie insbesondere der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 beschrieben.In the following, further aspects and details of the illumination of the
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere eine homozentrische Eintrittspupille aufweisen. Diese kann zugänglich sein. Sie kann auch unzugänglich sein.The
Die Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 lässt sich regelmäßig mit dem Pupillenfacettenspiegel 22 nicht exakt ausleuchten. Bei einer Abbildung der Projektionsoptik 10, welche das Zentrum des Pupillenfacettenspiegels 22 telezentrisch auf den Wafer 13 abbildet, schneiden sich die Aperturstrahlen oftmals nicht in einem einzigen Punkt. Es lässt sich jedoch eine Fläche finden, in welcher der paarweise bestimmte Abstand der Aperturstrahlen minimal wird. Diese Fläche stellt die Eintrittspupille oder eine zu ihr konjugierte Fläche im Ortsraum dar. Insbesondere zeigt diese Fläche eine endliche Krümmung.The entrance pupil of the
Es kann sein, dass die Projektionsoptik 10 unterschiedliche Lagen der Eintrittspupille für den tangentialen und für den sagittalen Strahlengang aufweist. In diesem Fall sollte ein abbildendes Element, insbesondere ein optisches Bauelement der Übertragungsoptik, zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Retikel 7 bereitgestellt werden. Mit Hilfe dieses optischen Elementes kann die unterschiedliche Lage der tangentialen Eintrittspupille und der sagittalen Eintrittspupille berücksichtigt werden.It is possible that the
Bei der in der
Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom zweiten Facettenspiegel 22 definiert ist.The
Der Aufbau der Projektionsbelichtungsanlage 101 und das Prinzip der Abbildung ist vergleichbar mit dem in
Im Unterschied zu einer wie in
Das Beleuchtungssystem 102 stellt eine für die Abbildung des Retikels 107 auf dem Wafer 113 benötigte DUV-Strahlung 116 bereit. Als Quelle für diese Strahlung 116 kann ein Laser, eine Plasmaquelle oder dergleichen Verwendung finden. Die Strahlung 116 wird in dem Beleuchtungssystem 102 über optische Elemente derart geformt, dass die DUV-Strahlung 116 beim Auftreffen auf das Retikel 107 die gewünschten Eigenschaften hinsichtlich Durchmesser, Polarisation, Form der Wellenfront und dergleichen aufweist.The
Der Aufbau der nachfolgenden Projektionsoptik 101 mit dem Objektivgehäuse 119 unterscheidet sich außer durch den zusätzlichen Einsatz von refraktiven optischen Elementen 117 wie Linsen, Prismen, Abschlussplatten prinzipiell nicht von dem in
Die optische Wirkfläche 31 wird durch die aufgrund der erläuterten Unterschiede zwischen den Halteelementen 36 verursachten und auf die Linse 117 wirkenden parasitäre Kräfte und Momente, welche in der Lupe der
Die Aktuatoren 83.1, 83.2 sind derart angeordnet, dass ihre Wirkrichtung 96 und die Anbindungsrichtung 99 der Halteelemente 86.1, 86.2 identisch zueinander sind, also aufeinander liegen.The actuators 83.1, 83.2 are arranged such that their direction of action 96 and the connection direction 99 of the holding elements 86.1, 86.2 are identical to one another, i.e. they lie on top of one another.
Die Aktuatoren 83.1, 83.2 ermöglichen dadurch vorteilhafterweise eine Kompensation der in der
Die Aktuatoren 83.1, 83.2 können insbesondere als elektrostriktive Aktuatoren ausgebildet sein, also Aktuatoren mit einem Material, welches sich in einem elektrischen Feld aufgrund des inversen piezoelektrischen Effektes erster Ordnung (piezoelektrisch) oder zweiter Ordnung (elektrostriktiv) ausdehnt oder zusammenzieht. Bevorzugte Materialien sind dabei Blei-Zirkonat-Titanat (PZT) oder Lithium-Niobat (LiNbO3), welche den piezoelektrischen Effekt nutzen und Blei-Magnesium-Niobat (PMN), welches überwiegend den elektrostriktiven Effekt nutzt. Die elektrostriktiven Aktuatoren 83 können dabei in Bezug zur Linse 117 als lateral, also parallel zur optischen Wirkfläche 81 (x-y-Ebene) wirkende Aktuatoren, transversal, also senkrecht (z-Richtung) zur optischen Wirkfläche 81 wirkende Aktuatoren oder als Scheraktuatoren (x-y-Ebene) ausgebildet sein.The actuators 83.1, 83.2 can be designed in particular as electrostrictive actuators, i.e. actuators with a material that expands or contracts in an electric field due to the inverse piezoelectric effect of the first order (piezoelectric) or second order (electrostrictive). Preferred materials are lead zirconate titanate (PZT) or lithium niobate (LiNbO 3 ), which use the piezoelectric effect, and lead magnesium niobate (PMN), which predominantly uses the electrostrictive effect. The electrostrictive actuators 83 can be designed in relation to the
Alternativ können auch kraftbasierte Aktuatoren, wie beispielsweise Lorentz-Aktuatoren, Reluktanz-Motoren oder elektrostatische Aktuatoren zur Anwendung kommen, wobei diese insbesondere in Verbindung mit Kinematiken bzw. Federn, welche die Verbindung zwischen Linsenaufnahme 84 und Linse 117 herstellen, Anwendung finden.Alternatively, force-based actuators such as Lorentz actuators, reluctance motors or electrostatic actuators can be used, whereby these are used in particular in conjunction with kinematics or springs which establish the connection between
Das Halteelement 126 umfasst dabei einen Aktuator 123, dessen Wirkrichtung 136 parallel zur Anbindungsrichtung 139 des Halteelementes 126 ausgerichtet ist und eine Kinematik 138 ausweist. Die Kinematik 138 umfasst ein Entkopplungselement 130, welches in der mit einer strichpunktierten Linie in der
Die kräfte- und momentenfreie Aufnahme der Linse 117 kann auch bei Veränderungen der Randbedingungen durch ein Nachfahren des Aktuators bzw. der Aktuatoren stabil gehalten werden, also aktiv geregelt werden oder nach vorbestimmten Zeitabständen eingestellt werden, was auch als semiaktiver Betrieb bezeichnet wird, welcher sich dadurch auszeichnet, dass der Aktuator nur zur Änderung der Auslenkung mit einer Ansteuerung verbunden sein muss.The force- and torque-free recording of the
Zur Erfassung von Veränderungen der Randbedingungen, insbesondere einer Veränderung des Abstandes zwischen den Kontaktpunkten 125, 127, umfasst das Halteelement 126 einen Sensor 132, welcher einen mit der Aufnahme 124 verbundenen Sensorkopf 133 und eine an der der Linse 117 abgewandten Seite des Stabes 137 angeordneten Sensormessfläche 134 umfasst, welche in der
Der Sensor 132 kann alternativ als hochauflösender Dehnungssensor auf Basis beispielsweise eines dehnbaren Lichtwellenleiters oder eines hochauflösenden kapazitiven Sensors ausgebildet sein.The
Die Aktuatoren 43 können insbesondere als elektrostriktive Aktuatoren ausgebildet sein, also Aktuatoren mit einem Material, welches sich in einem elektrischen Feld aufgrund des inversen piezoelektrischen Effektes erster Ordnung (piezoelektrisch) oder zweiter Ordnung (elektrostriktiv) ausdehnt oder zusammenzieht. Bevorzugte Materialien sind dabei Blei-Zirkonat-Titanat (PZT) oder Lithium-Niobat (LiNbO3), welche den piezoelektrischen Effekt nutzen und Blei-Magnesium-Niobat (PMN), welches überwiegend den elektrostriktiven Effekt nutzt. Die elektrostriktiven Aktuatoren können dabei in Bezug zum Spiegel M3 als lateral, also parallel zur optischen Wirkfläche 41 (x-y-Ebene) wirkende Aktuatoren, transversal, also senkrecht (z-Richtung) zur optischen Wirkfläche 41 wirkende Aktuatoren oder als Scheraktuatoren (x-y-Ebene) ausgebildet sein. Weiterhin kann zwischen den Aktuatoren 43 und dem Spiegel M3 eine in der
Alternativ können auch kraftbasierte Aktuatoren, wie beispielsweise Lorentz-Aktuatoren, Reluktanz-Motoren oder elektrostatische Aktuatoren zur Anwendung kommen, wobei diese insbesondere in Verbindung mit Kinematiken bzw. Federn, welche die Verbindung zwischen Ring 44 und Spiegel M3 herstellen, Anwendung finden können.Alternatively, force-based actuators such as Lorentz actuators, reluctance motors or electrostatic actuators can be used, whereby these can be used in particular in conjunction with kinematics or springs which establish the connection between
Der Ring 44 kann beispielsweise, wie der Spiegel M3, aus optischem Material oder aus Edelstahl, insbesondere aus Invar, hergestellt sein, wobei beide Materialien einen besonders geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen. Dadurch wird der Unterschied in der thermischen Ausdehnung des Spiegels M3 und des Ringes 44 verringert, wodurch der Eintrag von parasitären Kräften und Momenten und die dadurch bewirkte Deformation der optischen Wirkfläche 41 vorteilhafterweise verringert werden kann. Das adaptive optische Modul kann auch eine Reduzierung der Anforderungen an die für die Aufnahme verwendeten Materialien bzw. deren Wärmeausdehnungskoeffizienten zur Folge haben, wodurch vorteilhafterweise andere Materialien mit möglicherweise vorteilhaften Eigenschaften in Bezug auf andere Anforderungen, wie beispielsweise Steifigkeit oder Masse, Anwendung finden können.The
Alternativ kann der Ring 44 ein im Vergleich zum für den Spiegel M3 verwendeten optischen Material, also beispielsweise ULE® oder Zerodur, sehr steifes Material, wie beispielsweise Keramik, insbesondere Siliziumkarbid (SiSic), welches einen mindestens vierfach höheren E-Modul als das für den Spiegel verwendete optische Material aufweist, aufweisen. Die dadurch erreichte erhöhte Steifigkeit des Ringes 44 hat bei gleichem Bauraumbedarf im Vergleich zum Ring 44 aus optischem Material oder Invar den Vorteil, dass der Spiegel M3 bei gleichbleibender oder ähnlich großer niedrigster Eigenfrequenz von größer als 2000 Hz dünner ausgebildet werden kann. In Kombination mit elektrostriktiven Aktuatoren 43, welche durch ihre materialbedingte ebenfalls sehr hohe Steifigkeit zu einer hohen Gesamtsteifigkeit des Spiegelmoduls 40 in allen sechs Freiheitsgraden beitragen können, kann eine weitere Minimierung der Dicke des Spiegels M3 möglich gemacht werden. Dabei kann die Gesamthöhe des Spiegelmoduls 40 im Idealfall kleiner sein als die weiter oben beschriebene Ausführungsform mit einer Ring 44 aus optischem Material oder Invar. Weiterhin kann sich der dadurch mögliche verringerte Materialeinsatz von optischem Material positiv auf die Herstellkosten auswirken.Alternatively, the
Die Aktuatoren 43 können bei geeigneter Anordnung neben der Deformation der optischen Wirkfläche 41 aufgrund parasitärer Kräfte und Momente auch eine mögliche Verschiebung der Kontaktflächen 48, 49 der Aktuatoren an der Rückseite 42 des Spiegels M3 und der Ring 44 kompensieren. Die Verschiebung kann sich aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Keramik und dem optischen Material, welches insbesondere in der EUV-Lithographie idealerweise einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von null aufweist, bei der Erwärmung der Projektionsbelichtungsanlagen 1, 101 (
Die Korrekturmöglichkeit der aufgrund der parasitären Kräfte und Momente bewirkten Deformationen der optischen Wirkfläche 41 durch die als Aktuatoren 43 ausgebildeten Halteelemente hat weiterhin den Vorteil, dass die beispielsweise zur Verbindung der Aktuatoren 43 mit dem Spiegel M3 verwendeten Klebstoffkontaktflächen (nicht dargestellt) derart ausgebildet werden können, dass eine ausreichende Haftfestigkeit der Klebstoffverbindungen sichergestellt werden kann, also beispielsweise eine dickere und etwas ausgedehntere Klebstoffschicht verwendet werden kann.The possibility of correcting the deformations of the optical
Das optische Modul 40 ist in der in der
Die zusätzlichen Aktuatoren 60 können wie weiter oben erläutert als elektrostriktive Aktuatoren oder kraftbasierte Aktuatoren realisiert sein und sind derart ausgebildet, dass sie radial zum Spiegel M3, also parallel zur optischen Wirkfläche 51, wirken und in Summe auf den Spiegel M3 Kräfte in der x-y-Ebene aufbringen können. Weiterhin wird durch die radial angeordneten Aktuatoren 60, insbesondere im Fall von elektrostriktiven Aktuatoren, eine zusätzliche Versteifung zwischen Spiegel M3 und Ring 54 bewirkt, deren Vorteile in der
Die im Fall einer aus Keramik hergestellten Ring 54 möglicherweise auftretenden unterschiedlichen thermischen Ausdehnungen des Spiegels M3 und des Ringes 54 können durch Nachfahren, also Ansteuerung der radial angeordneten Aktuatoren 60, ausgeglichen werden.The different thermal expansions of the mirror M3 and the
Das optische Modul 50 ist wie das optische Modul 40 in der
BezugszeichenlisteList of reference symbols
- 11
- ProjektionsbelichtungsanlageProjection exposure system
- 22
- BeleuchtungssystemLighting system
- 33
- StrahlungsquelleRadiation source
- 44
- BeleuchtungsoptikLighting optics
- 55
- ObjektfeldObject field
- 66
- ObjektebeneObject level
- 77
- RetikelReticle
- 88th
- RetikelhalterReticle holder
- 99
- RetikelverlagerungsantriebReticle displacement drive
- 1010
- ProjektionsoptikProjection optics
- 1111
- BildfeldImage field
- 1212
- BildebeneImage plane
- 1313
- WaferWafer
- 1414
- WaferhalterWafer holder
- 1515
- WaferverlagerungsantriebWafer relocation drive
- 1616
- EUV-StrahlungEUV radiation
- 1717
- Kollektorcollector
- 1818
- ZwischenfokusebeneIntermediate focal plane
- 1919
- UmlenkspiegelDeflecting mirror
- 2020
- FacettenspiegelFaceted mirror
- 2121
- FacettenFacets
- 2222
- FacettenspiegelFaceted mirror
- 2323
- FacettenFacets
- 3030
- LinsenmodulLens module
- 3131
- optische Wirkflächeoptical effective area
- 3232
- Rand LinseEdge lens
- 3434
- LinsenaufnahmeLens mount
- 3535
- Kontaktpunkt LinsenaufnahmeContact point lens mount
- 3636
- FederFeather
- 3737
- Kontaktpunkt optisches ElementContact point optical element
- 3939
- AnbindungsrichtungConnection direction
- 4040
- SpiegelmodulMirror module
- 4141
- optische Wirkflächeoptical effective area
- 4242
- Rückseite SpiegelBack mirror
- 4343
- AktuatorActuator
- 4444
- Ringring
- 4545
- LascheTab
- 4646
- BipodBipod
- 4747
- ModulgrundplatteModule base plate
- 4848
- Kontaktfläche Verbindungselement Rückseite SpiegelContact surface connecting element back side mirror
- 4949
- Kontaktfläche Verbindungselement SpiegelaufnahmeContact surface connecting element mirror holder
- 5050
- SpiegelmodulMirror module
- 5151
- optische Wirkflächeoptical effective area
- 5252
- Rückseite SpiegelBack mirror
- 5353
- AktuatorActuator
- 5454
- SpiegelaufnahmeMirror shot
- 5555
- LascheTab
- 5656
- BipodBipod
- 5757
- ModulgrundplatteModule base plate
- 5858
- Kontaktfläche Verbindungselement Rückseite SpiegelContact surface connecting element back side mirror
- 5959
- Kontaktfläche Verbindungselement SpiegelaufnahmeContact surface connecting element mirror holder
- 6060
- AktuatorActuator
- 7070
- SpiegelmodulMirror module
- 7171
- optische Wirkflächeoptical effective area
- 74.1-74.374.1-74.3
- SpiegelaufnahmeMirror shot
- 7575
- LascheTab
- 7676
- BipodBipod
- 7777
- ModulgrundplatteModule base plate
- 7878
- AktuatorActuator
- 8080
- LinsenmodulLens module
- 8181
- optische Wirkflächeoptical effective area
- 8282
- Rand LinseEdge lens
- 8383
- AktuatorenActuators
- 8484
- LinsenaufnahmeLens mount
- 8585
- Kontaktpunkt AufnahmeContact point recording
- 8686
- HalteelementHolding element
- 8787
- Kontaktpunkt optisches ElementContact point optical element
- 8888
- FederFeather
- 9696
- Wirkachse AktuatorActuator axis of action
- 9999
- AnbindungsrichtungConnection direction
- 101101
- ProjektionsbelichtungsanlageProjection exposure system
- 102102
- BeleuchtungssystemLighting system
- 107107
- RetikelReticle
- 108108
- RetikelhalterReticle holder
- 110110
- ProjektionsoptikProjection optics
- 113113
- WaferWafer
- 114114
- WaferhalterWafer holder
- 116116
- DUV-StrahlungDUV radiation
- 117117
- optisches Elementoptical element
- 118118
- FassungenFrames
- 119119
- ObjektivgehäuseLens housing
- 120120
- LinsenmodulLens module
- 121121
- optische Wirkflächeoptical effective area
- 122122
- Rand LinseEdge lens
- 123123
- AktuatorenActuators
- 124124
- LinsenaufnahmeLens mount
- 125125
- Kontaktpunkt AufnahmeContact point recording
- 126126
- HalteelementHolding element
- 127127
- Kontaktpunkt optisches ElementContact point optical element
- 128128
- Führungguide
- 129129
- Hebellever
- 130130
- EntkopplungselementDecoupling element
- 131131
- Flansch LinsenaufnahmeFlange lens mount
- 132132
- Sensorsensor
- 133133
- SensorkopfSensor head
- 134134
- SensormessflächeSensor measuring area
- 135135
- KlebstoffverbindungAdhesive bond
- 136136
- Wirkachse AktuatorActuator axis of action
- 137137
- StabRod
- 138138
- Kinematikkinematics
- 139139
- AnbindungsrichtungConnection direction
- M1-M6M1-M6
- SpiegelMirror
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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- US 6573978 [0049]US6573978 [0049]
- DE 102017220586 A1 [0054]DE 102017220586 A1 [0054]
- US 2018/0074303 A1 [0068]US 2018/0074303 A1 [0068]
Claims (22)
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| DE102023116894.0A DE102023116894A1 (en) | 2023-06-27 | 2023-06-27 | Method for receiving an optical element, optical module and projection exposure system |
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