DE102024203515A1

DE102024203515A1 - Assembly for semiconductor technology, projection exposure system and method for clamping a component of an assembly

Info

Publication number: DE102024203515A1
Application number: DE102024203515.7A
Authority: DE
Inventors: Eduard SCHWEIGERT; Daniel Briel
Original assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Current assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date: 2024-04-16
Filing date: 2024-04-16
Publication date: 2025-04-03

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Baugruppe (30,50) für die Halbleitertechnologie mit mindestens einem Klemmelement (34,54,60,70), wobei das mindestens eine Klemmelement (34,54,60,70) mindestens ein elastisches Element (35,55,64,74) aufweist, wobei sich die Baugruppe dadurch auszeichnet, dass das elastische Element (35,55,64,74) mindestens zwei stabile Auslenkungszustände aufweist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Klemmen einer Komponente (41,65,75) einer Baugruppe (30,50) für die Halbleitertechnologie mit mindestens einem Klemmelement (34,54,60,70), wobei das mindestens eine Klemmelement (34,54,60,70) mindestens ein elastisches Element (35,55,64,74) mit zwei stabilen Auslenkungszuständen aufweist. Das Verfahren umfasst folgende Verfahrensschritte:
- Auslenkung des mindestens einen Klemmelementes (34,54,60,70) in einen ersten stabilen Auslenkungszustand.
- Fügen der des Klemmelementes (34,54,60,70) und der Komponente (41,65,75) zur Klemmung.
- Auslenkung des Klemmelementes (34,54,60,70) von dem ersten Auslenkungszustand in den zweiten Auslenkungszustand.

The invention relates to an assembly (30, 50) for semiconductor technology with at least one clamping element (34, 54, 60, 70), wherein the at least one clamping element (34, 54, 60, 70) has at least one elastic element (35, 55, 64, 74), the assembly being characterized in that the elastic element (35, 55, 64, 74) has at least two stable deflection states. Furthermore, the invention relates to a method for clamping a component (41, 65, 75) of an assembly (30, 50) for semiconductor technology with at least one clamping element (34, 54, 60, 70), wherein the at least one clamping element (34, 54, 60, 70) has at least one elastic element (35, 55, 64, 74) with two stable deflection states. The method comprises the following method steps:
- Deflection of the at least one clamping element (34, 54, 60, 70) into a first stable deflection state.
- Joining the clamping element (34,54,60,70) and the component (41,65,75) for clamping.
- Deflection of the clamping element (34,54,60,70) from the first deflection state to the second deflection state.

Description

Die Erfindung betrifft eine Baugruppe für die Halbleitertechnologie, insbesondere einer Projektionsbelichtungsanlage und ein Verfahren zum Klemmen einer Komponente einer Baugruppe. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Anlage für die Halbleitertechnologie, insbesondere eine Projektionsbelichtungsanlage.The invention relates to an assembly for semiconductor technology, in particular a projection exposure system, and a method for clamping a component of an assembly. Furthermore, the invention relates to an apparatus for semiconductor technology, in particular a projection exposure system.

Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithografie werden zur Erzeugung feinster Strukturen, insbesondere auf Halbleiterbauelementen oder anderen mikrostrukturierten Bauteilen, verwendet. Das Funktionsprinzip der genannten Anlagen beruht dabei darauf, mittels einer in der Regel verkleinernden Abbildung von Strukturen auf einer Maske, einem sogenannten Retikel, auf einem mit fotosensitivem Material versehenen zu strukturierenden Element, wie beispielsweise einem Wafer, feinste Strukturen bis in den Nanometerbereich zu erzeugen. Die minimalen Abmessungen der erzeugten Strukturen hängen dabei direkt von der Wellenlänge des verwendeten Lichtes ab.Projection exposure systems for semiconductor lithography are used to create extremely fine structures, particularly on semiconductor devices or other microstructured components. The operating principle of these systems is based on creating extremely fine structures down to the nanometer range by means of a generally reduced-size image of structures on a mask, a so-called reticle, on an element to be structured, such as a wafer, which is coated with photosensitive material. The minimum dimensions of the created structures depend directly on the wavelength of the light used.

Die verwendeten Lichtquellen weisen in einem als DUV-Bereich bezeichneten Emissionswellenlängenbereich Wellenlängen von 100nm bis 300nm auf, wobei in jüngerer Zeit vermehrt Lichtquellen mit einer Emissionswellenlänge im Bereich weniger Nanometer, beispielsweise zwischen 1 nm und 120 nm, insbesondere im Bereich von 13,5 nm verwendet werden. Der beschriebene Emissionswellenlängenbereich wird auch als EUV-Bereich bezeichnet.The light sources used have wavelengths from 100 nm to 300 nm in an emission wavelength range referred to as the DUV range. Recently, light sources with an emission wavelength in the range of a few nanometers, for example, between 1 nm and 120 nm, particularly in the range of 13.5 nm, have been increasingly used. This emission wavelength range is also referred to as the EUV range.

Zur Beleuchtung der Strukturen und insbesondere zu deren Abbildung werden optische Elemente wie beispielsweise Linsen, aber auch (vor allem im EUV-Bereich) Spiegel verwendet, deren sogenannte optische Wirkflächen während des üblichen Betriebes der zugehörigen Anlage mit Nutzstrahlung, also zur Abbildung und Belichtung verwendeter Strahlung, beaufschlagt werden.To illuminate the structures and in particular to image them, optical elements such as lenses, but also (especially in the EUV range) mirrors are used, whose so-called optical effective surfaces are exposed to useful radiation, i.e. radiation used for imaging and exposure, during normal operation of the associated system.

Die von Generation zu Generation steigenden Anforderungen an die maximale Größe der abzubildenden Strukturen führen zu extrem hohen Anforderungen an die Abbildungsgenauigkeit der Projektionsbelichtungsanlagen, die maßgeblich von der Positionierung der optischen Elemente der Projektionsbelichtungsanlage abhängt.The increasing demands on the maximum size of the structures to be imaged from generation to generation lead to extremely high demands on the imaging accuracy of the projection exposure systems, which depends significantly on the positioning of the optical elements of the projection exposure system.

Aus diesem Grund sind nahezu alle optischen Komponenten bewegbar ausgebildet, können also, beispielsweise durch Aktuatoren und Sensoren in ihrer Position und gegenüber einer gemeinsamen Referenz der Projektionsbelichtungsanlage eingestellt werden. Zur Reduzierung von Wechselwirkungen zwischen Aktuatoren und Sensoren sind diese auf unterschiedlichen Rahmen befestigt.For this reason, almost all optical components are designed to be movable, meaning their position can be adjusted relative to a common reference of the projection exposure system, for example, using actuators and sensors. To reduce interactions between the actuators and sensors, they are mounted on different frames.

Zur Reduzierung der Toleranzketten zwischen den einzelnen Komponenten und der gemeinsamen Referenz der Projektionsbelichtungsanlage können aufgrund der hohen Sauberkeitsanforderungen im Bereich der Halbleitertechnologie, insbesondere innerhalb der Projektionsbelichtungsanlage, aus dem Stand der Technik bekannte Verfahren, wie beispielsweise ein Verstiften der Komponenten nicht verwendet werden. Weiterhin sind aufgrund der genannten Sauberkeitsanforderungen keine oder nahezu keine Schmiermittel erlaubt, was bei der Verwendung von zu engen Toleranzen beispielsweise bei Fügen von Positionierstiften in korrespondierende Passlöcher, zu einem Verkanten, Verklemmen oder zu einer Kaltverfestigung zwischen Positionierstift und Passbohrung führen kann. Zur Reduzierung der Toleranzen werden daher üblicherweise Justageverfahren verwendet, die häufig auch in bis zu 6 Freiheitsgraden angewendet werden. Dabei werden austauschbare Abstandshalter oder auf Maß geschliffenen Unterlegscheiben zwischen Anschraubpunkten und Anschlägen der Komponenten verwendet und solange getauscht, bis die Komponenten richtig zueinander bzw. der Referenz positioniert sind. Eine der Komponenten weist dabei eine Referenzfläche auf, bis an welche die Abstandshalter bzw. Unterlegscheiben herangeschoben und danach verschraubt werden.To reduce the tolerance chains between the individual components and the common reference of the projection exposure system, prior art methods such as pinning of components cannot be used due to the high cleanliness requirements in the field of semiconductor technology, particularly within the projection exposure system. Furthermore, due to the aforementioned cleanliness requirements, little or no lubricant is permitted, which can lead to tilting, jamming, or work hardening between the positioning pin and the fitting hole if tolerances are too tight, for example when joining positioning pins into corresponding fitting holes. To reduce the tolerances, adjustment methods are therefore usually used, which are often applied with up to 6 degrees of freedom. In this case, replaceable spacers or ground-to-size washers are used between the screw-on points and stops of the components and are exchanged until the components are correctly positioned relative to one another or the reference. One of the components has a reference surface up to which the spacers or washers are pushed and then screwed into place.

Diese Art der Ausrichtung und Verschraubung von Komponenten hat den Nachteil, dass beim Verschrauben der Komponenten durch den Kontakt der Abstandshalter bzw. Unterlegscheiben mit der Referenzfläche Spannungen eingefroren werden können, die sich erst über die Zeit wieder entspannen. Eine solche Entspannung kann zu einer Änderung der Position der Komponente führen, was einen negativen Einfluss auf die Abbildungsgenauigkeit der Projektionsbelichtungsanlage haben kann. Weiterhin sind die erläuterten Justageverfahren sehr zeitintensiv und können nicht in jedem Fall, insbesondere beim Austausch von Komponenten beim Kunden, angewendet werden.This type of component alignment and screwing has the disadvantage that, when screwing the components together, contact between the spacers or washers and the reference surface can cause tensions to become trapped, which only relax over time. Such relaxation can lead to a change in the position of the component, which can negatively impact the imaging accuracy of the projection exposure system. Furthermore, the adjustment procedures described are very time-consuming and cannot be applied in every case, especially when replacing components at the customer's site.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung bereitzustellen, welche die oben beschriebenen Nachteile des Standes der Technik beseitigt.The object of the present invention is to provide a device which eliminates the disadvantages of the prior art described above.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es ein Verfahren zur Reduzierung der Toleranzen beim Verbinden zweier Komponenten anzugeben.A further object of the invention is to provide a method for reducing tolerances when connecting two components.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung und ein Verfahren mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen und Varianten der Erfindung.This object is achieved by a device and a method having the features of the independent claims. The subclaims relate to advantageous developments and variants of the invention.

Eine erfindungsgemäße Baugruppe für die Halbleitertechnologie umfasst mindestens ein Klemmelement, wobei das mindestens eine Klemmelement mindestens ein elastisches Element aufweist. Das Klemmelement zeichnet sich dadurch aus, dass das elastische Element mindestens zwei stabile Auslenkungszustände aufweist. Ein erster der stabilen Auslenkungszustände kann dabei einem geöffneten Zustand des Klemmelementes entsprechen, wobei der zweite stabile Auslegungszustand einem geschlossenen Zustand des Klemmelementes entsprechen kann. Dies hat den Vorteil, dass im geöffneten Zustand des Klemmelementes eine Komponente, wie beispielsweise ein Stift zur Positionierung eines Bauteils zu einem zweiten Bauteil, eine Linse oder ein Kabel in einem Klemmbereich des Klemmelementes positioniert werden kann. Weiterhin kann eine Funktionsgeometrie des Klemmelementes, wie beispielsweise ein Innendurchmesser oder ein Außendurchmesser, im geöffneten Zustand größer bzw. kleiner als im geschlossenen Zustand ausgebildet sein. Das elastische Element kann beispielsweise als Blattfeder oder Membran ausgebildet sein.An assembly according to the invention for semiconductor technology comprises at least one clamping element, wherein the at least one clamping element has at least one elastic element. The clamping element is characterized in that the elastic element has at least two stable deflection states. A first of the stable deflection states can correspond to an open state of the clamping element, wherein the second stable design state can correspond to a closed state of the clamping element. This has the advantage that, when the clamping element is in the open state, a component such as a pin for positioning one component relative to a second component, a lens, or a cable can be positioned in a clamping region of the clamping element. Furthermore, a functional geometry of the clamping element, such as an inner diameter or an outer diameter, can be larger or smaller in the open state than in the closed state. The elastic element can be designed, for example, as a leaf spring or membrane.

Insbesondere kann der erste stabile Auslenkungszustand des Klemmelementes durch Auslenken des elastischen Elementes über einen Knackpunkt hinweg in den zweiten stabilen Auslenkungszustand wiederholbar überführbar sein. Diese auch als Knackfrosch-Effekt bekannte Funktion beruht auf einem elastischen Element, welches derart ausgebildet ist, dass sich bei einer Auslenkung aus einer ersten stabilen Position die Spannungen im elastischen Element erhöhen. Wird bei der Auslenkung ein im Folgenden als Knackpunkt bezeichneter Punkt überschritten, führen die Spannungen zu einem plötzlichen Umspringen in den zweiten stabilen Zustand, wobei das namensgebende Knackgeräusch entsteht. Eine erneute Krafteinwirkung auf das elastische Element in entgegengesetzter Richtung führt zu einem erneuten, wiederholbaren Umspringen in den ursprünglichen ersten Zustand. Dieser Effekt wird unter anderem bei Klemmen zum Verschluss von Teebeuteln oder Haarspangen genutzt, wobei in diesen Fällen die als Blattfedern ausgebildeten elastischen Elemente bereits in einem vorgespannten Zustand montiert werden, wodurch die gebogene Form verursacht wird.In particular, the first stable deflection state of the clamping element can be repeatedly converted into the second stable deflection state by deflecting the elastic element beyond a cracking point. This function, also known as the cracking frog effect, is based on an elastic element which is designed in such a way that the stresses in the elastic element increase upon deflection from a first stable position. If a point – referred to below as the cracking point – is exceeded during the deflection, the stresses lead to a sudden switch to the second stable state, which creates the eponymous cracking noise. A renewed application of force to the elastic element in the opposite direction leads to a renewed, repeatable switch to the original first state. This effect is used, among other things, in clamps for closing tea bags or hair clips. In these cases, the elastic elements designed as leaf springs are already mounted in a pre-tensioned state, which causes the curved shape.

Alternativ kann, beispielsweise im Fall einer monolithischen Lösung das elastische Element als Membran ausgeführt sein, wobei in diesem Fall die Membran mit einer Wölbung spannungsfrei hergestellt werden kann oder die Wölbung durch eine durch das Fertigungsverfahren erzeugte Vorspannung verursacht werden kann.Alternatively, for example in the case of a monolithic solution, the elastic element can be designed as a membrane, in which case the membrane can be manufactured with a curvature in a stress-free manner or the curvature can be caused by a prestress generated by the manufacturing process.

Im Fall einer in einer stabilen Position spannungsfrei ausgebildeten Membran können die zum Umspringen benötigten Spannungen in der Membran nur durch deren Auslenkung aus dem spannungsfreien Zustand verursacht werden. Wird die Membran über den Knackpunkt hinwegbewegt, springt die Membran, im Fall einer symmetrisch ausgebildeten Membran, in den zweiten stabilen und wiederum spannungsfreien Zustand. Die Lagerstellen der Membran wirken dabei, wie bei der vorgespannten Lösung, als Gelenk für die Membran. Alternativ kann anstelle der Membran auch eine Blattfeder ausgebildet werden.In the case of a diaphragm designed to be stress-free in a stable position, the stresses required for the diaphragm to jump can only be caused by its deflection from the stress-free state. If the diaphragm is moved beyond the breaking point, in the case of a symmetrically designed diaphragm, it jumps into the second stable and again stress-free state. The diaphragm's bearing points act as a joint for the diaphragm, as in the prestressed solution. Alternatively, a leaf spring can be used instead of the diaphragm.

Weiterhin kann ein Auslenkungszustand auch metastabil ausgebildet sein, also nur gegen kleine Änderungen stabil sein bzw. beim Reduzieren der Krafteinwirkung zur Auslenkung aus dem stabilen Zustand auf Grund der im elastischen Element gespeicherten Spannung auch direkt wieder in den stabilen ursprünglichen Auslenkungszustand übergehen.Furthermore, a deflection state can also be metastable, i.e. it can only be stable against small changes or, when the force applied to deflect it from the stable state is reduced, it can also directly return to the stable original deflection state due to the stress stored in the elastic element.

In einer weiteren Ausführungsform kann das Klemmelement als Teil einer Verbindung ausgebildet sein.In a further embodiment, the clamping element can be formed as part of a connection.

Die Verbindung kann dabei eine durch das Klemmelement geklemmte Komponente aufweisen, wobei insbesondere sowohl das Klemmelement als auch die Komponente jeweils mit einem Bauteil der Baugruppe verbunden sein können. Dies ermöglicht beispielsweise das weiter oben bereits erläuterte Klemmelement vorteilhaft zur Positionierung von zwei Bauteilen zueinander zu verwenden.The connection can comprise a component clamped by the clamping element, whereby, in particular, both the clamping element and the component can each be connected to a component of the assembly. This allows, for example, the clamping element explained above to be advantageously used to position two components relative to each other.

In einer weiteren Ausführungsform kann das elastische Element als Membran ausgebildet sein. Die Membran kann dabei beispielsweise kreisförmig oder ringförmig ausgebildet sein.In a further embodiment, the elastic element can be designed as a membrane. The membrane can, for example, be circular or annular.

In einer weiteren Ausführungsform kann das Klemmelement mindestens einen Verbindungsabschnitt aufweisen. Mehrere dieser Verbindungsabschnitte können beispielsweise als Aufnahme für eine als Stift ausgebildete Komponente dienen.In a further embodiment, the clamping element can have at least one connecting section. Several of these connecting sections can, for example, serve as a receptacle for a component designed as a pin.

Weiterhin kann der mindestens eine Verbindungsabschnitt mit dem elastischen Element steif verbunden sein, wodurch beim Auslenken der in axialer Richtung elastischen Membran eine durch mehrere Verbindungselemente gebildete Öffnung bzw. Aufnahme vergrößert werden kann. Auf diese Weise kann beim Fügen des Stiftes mit dem Klemmelement ein Kontakt und damit das Risiko, Partikel zu verursachen dadurch vorteilhaft minimiert oder sogar vollständig vermieden werden, dass, anders als aus dem Stand der Technik bekannt, beim Fügen keine Flächen aufeinander abgleiten, sondern sich im Wesentlichen bis zu einem Berührungskontakt auf einander zu bewegen. Beim Fügen kann das Klemmelement über den Knackpunkt hinaus in den geschlossenen Zustand gebracht werden, wodurch sich der Abstand der Verbindungsabschnitte wieder verkleinert und die beiden Bauteile dabei zueinander positioniert werden können.Furthermore, the at least one connecting section can be rigidly connected to the elastic element, whereby an opening or receptacle formed by several connecting elements can be enlarged upon deflection of the axially elastic membrane. In this way, contact and thus the risk of causing particles when joining the pin to the clamping element can be advantageously minimized or even completely avoided by the fact that, unlike what is known from the prior art, no surfaces slide against each other during joining, but rather remain essentially on the surface until they touch each other. to move towards each other. During joining, the clamping element can be moved beyond the crunch point into the closed position, thereby reducing the distance between the connecting sections and allowing the two components to be positioned relative to each other.

Weiterhin kann der mindestens eine Verbindungsabschnitt steif ausgebildet sein, wobei durch die Kombination der in radialer Richtung steifen Membran mit der steifen Anbindung des Verbindungselementes mit der Membran eine vergleichsweise genaue Positionierung bei minimiertem Risiko einer Partikelbildung ermöglicht wird.Furthermore, the at least one connecting section can be designed to be rigid, wherein the combination of the radially rigid membrane with the rigid connection of the connecting element to the membrane enables comparatively precise positioning with a minimized risk of particle formation.

Insbesondere kann das Klemmelement eine Passung aufweisen. Die Passung kann dabei in der durch die Verbindungselemente definierten Aufnahme ausgebildet sein. Die Passung kann dabei als Spielpassung ausgebildet sein, wobei die Spielpassung Toleranzen kleiner 20µm aufweisen kann. Bevorzugt kann die Passung als eine Übergangspassung oder eine Presspassung ausgebildet werden. Dadurch können die Toleranzketten der Verbindung in vorteilhafter Weise minimiert werden und ggf. aufwendige Justageverfahren, wie in der Einleitung beschrieben, durch ein vereinfachtes Verstiften der Bauteile ersetzt werden. Im Fall einer Presspassung kann diese neben der Positionierung der beiden Bauteile zueinander zwischen den Bauteilen auch Kräfte übertragen. In diesem Fall wirkt die Rückstellkraft einer beispielsweise als Membran ausgebildeten Feder auf die zweite Komponente, wodurch eine axiale Kraft auf die Verbindung bis zur Haftreibung zwischen Komponente und Klemmelement übertragen werden kann. Die Kraftübertragung kann in Abhängigkeit der Richtung zur Auslenkung der Membran führen, also das Klemmelement öffnen bzw. den durch die Kontaktflächen definierten Durchmesser der Aufnahme vergrößern. Dies kann zur Überwindung der Haftreibung führen, wodurch die beispielsweise als Stift ausgebildete Komponente aus dem Klemmelement rutschen kann. Die Kraftübertragung ist also theoretisch denkbar, ist aber auf Grund der Funktionsweise des Klemmelementes zumindest in eine Richtung, wie erläutert, in Ihrer Nutzung beschränkt. Im Fall einer Verwendung eines erfindungsgemäßen Klemmelements zur Verbindung und Positionierung von zwei Bauteilen zueinander ist daher eine zusätzliche Verschraubung oder andere form- und/oder kraftschlüssige Verbindung der beiden Bauteile empfehlenswert.In particular, the clamping element can have a fit. The fit can be formed in the receptacle defined by the connecting elements. The fit can be designed as a clearance fit, whereby the clearance fit can have tolerances of less than 20 µm. Preferably, the fit can be designed as a transition fit or a press fit. This advantageously minimizes the tolerance chains of the connection and, if necessary, complex adjustment processes, as described in the introduction, can be replaced by simplified pinning of the components. In the case of a press fit, this can not only position the two components relative to one another but also transmit forces between the components. In this case, the restoring force of a spring, for example designed as a diaphragm, acts on the second component, whereby an axial force can be transmitted to the connection up to the point of static friction between the component and the clamping element. Depending on the direction, the force transmission can lead to the deflection of the diaphragm, i.e. open the clamping element or increase the diameter of the receptacle defined by the contact surfaces. This can lead to the overcoming of static friction, which can cause the component, e.g., a pin, to slip out of the clamping element. Force transmission is theoretically conceivable, but due to the way the clamping element functions, its use is limited, at least in one direction, as explained. When using a clamping element according to the invention to connect and position two components relative to each other, an additional screw connection or other form-fitting and/or force-fitting connection between the two components is therefore recommended.

Alternativ kann der Verbindungsabschnitt zumindest teilweise elastisch ausgebildet sein. Dies kann insbesondere dann von Vorteil sein, wenn die zu klemmende Komponente durch große Krafteinwirkung beschädigt werden kann, wie beispielsweise beim Klemmen eines optischen Elementes, also zum Beispiel einer Linse oder eines Spiegels. Der Verbindungsabschnitt kann in diesem Fall einen in Klemmrichtung wirkenden elastischen Teilabschnitt, beispielsweise einen blattfederförmigen Teilabschnitt, aufweisen.Alternatively, the connecting section can be at least partially elastic. This can be particularly advantageous when the component to be clamped can be damaged by the application of strong force, such as when clamping an optical element, such as a lens or a mirror. In this case, the connecting section can have an elastic section acting in the clamping direction, for example, a leaf spring-shaped section.

In einer weiteren Ausführungsform kann die Verbindung schmiermittelfrei ausgebildet sein. Dies ermöglicht es vorteilhafterweise, in Anlagen für die Halbleitertechnologie, insbesondere in Projektionsbelichtungsanlagen, wie sie beispielsweise in der 1 oder der 2 beschrieben sind, Verbindungen mit sehr geringen Toleranzen, insbesondere Presspassungen, zu realisieren. In a further embodiment, the connection can be designed without lubricant. This advantageously makes it possible to use in systems for semiconductor technology, in particular in projection exposure systems, as used, for example, in 1 or the 2 described to realize connections with very small tolerances, especially press fits.

Weiterhin kann das Klemmelement einen Endanschlag aufweisen. Der Endanschlag kann nach dem Auslenken des Klemmelementes in die geöffnete Auslenkungsposition montiert werden und kann dadurch die Anpresskraft bzw. den Abstand der Verbindungsabschnitte des Klemmelementes, also die Passung einstellen.Furthermore, the clamping element can have an end stop. The end stop can be installed after the clamping element has been deflected into the open deflection position and can thus adjust the contact force or the distance between the connecting sections of the clamping element, i.e., the fit.

Der Endanschlag kann dabei beispielsweise in einer im Klemmelement ausgebildeten Nut angeordnet sein. Alternativ kann der Endanschlag auch im Klemmelement verschraubt, verklebt bzw. verklemmt werden, der Endanschlag also einstellbar ausgebildet sein.The end stop can, for example, be located in a groove formed in the clamping element. Alternatively, the end stop can also be screwed, glued, or clamped into the clamping element, thus making the end stop adjustable.

Weiterhin kann die durch das Klemmelement geklemmte Komponente einen Endanschlag umfassen. Dieser kann beispielsweise an dem weiter oben bereits erläuterten Stift in Form eines Absatzes ausgebildet sein.Furthermore, the component clamped by the clamping element can include an end stop. This can, for example, be formed in the form of a shoulder on the pin explained above.

Weiterhin kann der Endanschlag die Auslenkung des elastischen Elementes in mindestens eine Auslenkungsrichtung beschränken, so dass das beispielsweise als Membran ausgebildete elastische Element in axialer Richtung nicht vollständig in seine ursprüngliche stabile Position (geschlossener Zustand) zurückkehren kann. In dem Fall, dass der Endanschlag an der als Stift ausgebildeten Komponente ausgebildet ist, ist der Abstand von der Kontaktfläche des den Stift umfassenden Bauteils bis zum Endanschlag am Stift kleiner als der Abstand zwischen der Kontaktfläche des das Klemmelement umfassenden Bauteils zum geschlossenen unteren Auslenkungspunkt der Membran bzw. des elastischen Elementes. Die Auslenkung ist dabei aber immer noch groß genug, dass die Membran über den Knackpunkt ausgelenkt wird, wodurch ein Umspringen der Membran ausgelöst wird und diese in einen stabilen, lediglich weniger ausgelenkten geschlossenen Zustand übergeht.Furthermore, the end stop can limit the deflection of the elastic element in at least one deflection direction, so that the elastic element, which is designed as a membrane, for example, cannot fully return to its original stable position (closed state) in the axial direction. In the case that the end stop is designed on the component designed as a pin, the distance from the contact surface of the component comprising the pin to the end stop on the pin is smaller than the distance between the contact surface of the component comprising the clamping element and the closed lower deflection point of the membrane or elastic element. However, the deflection is still large enough that the membrane is deflected beyond the breaking point, which triggers the membrane to jump over and transition to a stable, merely less deflected, closed state.

Daneben kann das Klemmelement durch ein Werkzeug betätigbar sein. Das Werkzeug kann dabei als manuell zu betätigende Zug-Druckstange ausgebildet sein oder automatisierbar über mechanische, hydraulische oder pneumatische Aktuatoren realisiert werden.In addition, the clamping element can be actuated by a tool. The tool can be designed as a manually operated push-pull rod or can be automated via mechanical mechanical, hydraulic or pneumatic actuators.

Insbesondere kann das Werkzeug in der Verbindung integriert sein. Das Werkzeug kann dabei vorteilhafterweise als in einer zum Klemmelement korrespondierenden Komponente der Verbindung, wie der weiter oben beschriebene Stift, angeordnete Absätze ausgebildet sein.In particular, the tool can be integrated into the connection. The tool can advantageously be designed as a recess arranged in a component of the connection corresponding to the clamping element, such as the pin described above.

Weiterhin kann das Werkzeug an der durch das Klemmelement geklemmten Komponente der Verbindung ausgebildet sein. Dieses kann ähnlich wie bei dem Endanschlag als ein Absatz an einer als Stift ausgebildeten Komponente ausgebildet sein. Der Durchmesser muss dabei so groß sein, dass beim Fügen des Stiftes mit dem Klemmelement der Absatz mit den in axialer Richtung ausgebildeten Stirnseiten der Verbindungsabschnitte in Kontakt kommt, wodurch durch das elastische Element beim Fügen in Richtung des Knackpunktes ausgelenkt wird.Furthermore, the tool can be formed on the component of the connection clamped by the clamping element. Similar to the end stop, this can be designed as a shoulder on a component designed as a pin. The diameter must be large enough that when the pin is joined to the clamping element, the shoulder comes into contact with the axially directed end faces of the connecting sections, causing the elastic element to deflect toward the breaking point during joining.

In einer weiteren Ausführungsform kann eine Kontaktfläche des Verbindungsabschnitts zumindest teilweise ballig ausgebildet sein, so dass durch die Kontaktfläche und der zu klemmenden Komponente, wie beispielsweise einem Stift, ein Punktkontakt sichergestellt werden kann. Dies hat den Vorteil, dass unabhängig von der genauen Auslenkung des elastischen Elementes ein definierter Kontakt zwischen dem Verbindungsabschnitt bzw. den mehreren Verbindungsabschnitten und dem Stift sichergestellt werden kann. In Grenzfällen kann es auch zu einem Linienkontakt zwischen den Verbindungsabschnitten und dem Stift kommen, wobei dies eher die Ausnahme sein wird.In a further embodiment, a contact surface of the connecting section can be at least partially spherical, so that a point contact can be ensured between the contact surface and the component to be clamped, such as a pin. This has the advantage that, regardless of the precise deflection of the elastic element, a defined contact between the connecting section(s) and the pin can be ensured. In borderline cases, line contact may also occur between the connecting sections and the pin, although this will tend to be the exception.

In einer weiteren Ausführungsform kann die Baugruppe zwei Verbindungen aufweisen.In a further embodiment, the assembly may have two connections.

Insbesondere kann eine erste Verbindung die Position in zwei zueinander senkrechten Richtungen definieren und eine zweite Verbindung zur Ausrichtung der Rotation um eine senkrecht zu den beiden Richtungen ausgebildeten Rotationsachse definieren. Dies kann einerseits dadurch realisiert werden, dass die durch die Kontaktflächen definierten Formen der beiden Verbindungen einer aus dem Stand der Technik bekannten Anordnung mit einem Loch und einem Langloch entsprechen, wobei dabei die jeweils korrespondierende Komponenten als rotationssymmetrische Stifte ausgebildet sind. Alternativ können die Formen zwei rotationssymmetrischen Löchern entsprechen, wobei in diesem Fall eine der korrespondierenden Komponenten als ein rotationssymmetrischer Stift ausgebildet ist und die andere als ein elliptischer Stift ausgebildet ist.In particular, a first connection can define the position in two mutually perpendicular directions, and a second connection can define the orientation of the rotation about a rotation axis perpendicular to the two directions. This can be achieved, on the one hand, by the shapes of the two connections defined by the contact surfaces corresponding to an arrangement known from the prior art with a hole and an elongated hole, wherein the respective corresponding components are designed as rotationally symmetrical pins. Alternatively, the shapes can correspond to two rotationally symmetrical holes, in which case one of the corresponding components is designed as a rotationally symmetrical pin and the other as an elliptical pin.

In einer weiteren Ausführungsform kann die Verbindung als eine Stecker- Buchse Verbindung ausgebildet sein. Dies hat den Vorteil, dass ein an der Buchse ausgebildetes Klemmelement zu einer nahezu toleranzfreien Verbindung von Stecker und Buchse führen kann, was insbesondere für Stecker-Buchse Verbindung zur Verbindung von Lichtwellenleitern vorteilhaft eingesetzt werden kann.In a further embodiment, the connection can be designed as a plug-socket connection. This has the advantage that a clamping element formed on the socket can lead to a virtually tolerance-free connection between plug and socket, which can be advantageously used particularly for plug-socket connections for connecting optical fibers.

Weiterhin kann das Klemmelement als Kabelhalter ausgebildet sein.Furthermore, the clamping element can be designed as a cable holder.

Daneben kann das Klemmelement als Linsenfassung ausgebildet sein.In addition, the clamping element can be designed as a lens mount.

In einer weiteren Ausführungsform kann die Baugruppe als optische Baugruppe ausgebildet sein.In a further embodiment, the assembly may be designed as an optical assembly.

Insbesondere kann die Baugruppe als austauschbare Baugruppe ausgebildet sein. Dies hat den Vorteil, dass durch den Einsatz von erfindungsgemäßen Klemmelementen das bei austauschbaren Baugruppen ohnehin angespannte Toleranzbudget reduziert werden kann.In particular, the assembly can be designed as an interchangeable assembly. This has the advantage that the use of clamping elements according to the invention can reduce the already tight tolerance budget for interchangeable assemblies.

Eine erfindungsgemäße Anlage für die Halbleitertechnologie umfasst eine Baugruppe nach einer der weiter oben erläuterten Ausführungsformen. Die Anlage für die Halbleitertechnologie kann dabei als Projektionsbelichtungsanlage, Maskeninspektionsanlage, Maskenreparaturanlage oder als Waferinspektionsanlage ausgebildet sein.A system for semiconductor technology according to the invention comprises an assembly according to one of the embodiments explained above. The system for semiconductor technology can be designed as a projection exposure system, mask inspection system, mask repair system, or wafer inspection system.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Klemmen einer Komponente einer Baugruppe für die Halbleitertechnologie mit mindestens einem Klemmelement, wobei das mindestens eine Klemmelement mindestens ein elastisches Element mit zwei stabilen Auslenkungszuständen aufweist, umfasst folgende Verfahrensschritte:

- Auslenkung des mindestens einen Klemmelementes in einen ersten stabilen Auslenkungszustand.
- Fügen des Klemmelementes und der Komponente zur Klemmung.
- Auslenkung des Klemmelementes von dem ersten Auslenkungszustand in den zweiten stabilen Auslenkungszustand.

A method according to the invention for clamping a component of an assembly for semiconductor technology with at least one clamping element, wherein the at least one clamping element has at least one elastic element with two stable deflection states, comprises the following method steps:

- Deflection of the at least one clamping element into a first stable deflection state.
- Joining the clamping element and the component for clamping.
- Deflection of the clamping element from the first deflection state to the second stable deflection state.

Insbesondere können das Klemmelement und mindestens ein korrespondierendes Bauteil der Baugruppe unabhängig voneinander hergestellt werden. Dies hat den Vorteil, dass beispielsweise unterschiedliche Fertigungsverfahren, welche auch unterschiedliche Genauigkeiten aufweisen können, zur Herstellung des Klemmelementes Anwendung finden können.In particular, the clamping element and at least one corresponding component of the assembly can be manufactured independently of each other. This has the advantage that, for example, different manufacturing processes, which may also have different levels of accuracy, can be used to produce the clamping element.

Weiterhin können das Klemmelement und das Bauteil unterschiedliche Materialien aufweisen. Dies hat den Vorteil, dass beispielsweise das Bauteil aus Aluminium und das Klemmelement aus einem Federstahl hergestellt werden können.Furthermore, the clamping element and the component can be made of different materials. This has the advantage that, for example, the component can be made of aluminum and the clamping element of spring steel.

In einem weiteren Verfahrensschritt kann das mindestens eine Klemmelement mit dem korrespondierenden Bauteil verbunden werden. Die Verbindung kann beispielsweise als eine Pressverbindung, eine justierbare Schraubverbindung, oder eine andere geeignete Verbindungsart ausgebildet sein.In a further method step, the at least one clamping element can be connected to the corresponding component. The connection can be designed, for example, as a press connection, an adjustable screw connection, or another suitable connection type.

Weiterhin kann das Klemmelement als Halbzeug ausgebildet sein, also in einem Zustand, bei welchen nur ein Teil der Merkmale bzw. der Form des fertigen Klemmelementes ausgearbeitet sein können.Furthermore, the clamping element can be designed as a semi-finished product, i.e. in a state in which only part of the features or the shape of the finished clamping element can be worked out.

Insbesondere kann das mindestens eine als Halbzeug ausgebildete Klemmelement nach der Verbindung mit dem korrespondierenden Bauteil in Bezug zu einer Referenz des Bauteils und/oder der Baugruppe angepasst werden. Eine solche Anpassung kann beispielsweise das Bearbeiten der Verbindungsabschnitte, insbesondere der Kontaktflächen umfassen. Dies hat den Vorteil, dass eine durch die Kontaktflächen definierte Passung des Klemmelementes mit Maschinengenauigkeit gefertigt werden kann, also die Montagetoleranzen bei der Verbindung des Klemmelementes mit dem Bauteil keinen Beitrag zum Toleranzbudget aufweisen.In particular, the at least one clamping element formed as a semi-finished product can be adapted to a reference of the component and/or assembly after being connected to the corresponding component. Such an adaptation can, for example, involve machining the connecting sections, in particular the contact surfaces. This has the advantage that a fit of the clamping element defined by the contact surfaces can be manufactured with machine precision, meaning that the assembly tolerances when connecting the clamping element to the component do not contribute to the tolerance budget.

Weiterhin kann die erste Komponente der Verbindung nach der Ermittlung der Position der zweiten Komponente in Bezug zu einer gemeinsamen Referenz angepasst werden. Auch dadurch können die üblicherweise vorhandenen mehrere Toleranzen aufweisenden Toleranzketten vorteilhaft verkürzt und dadurch das Toleranzbudget entlastet werden. Insbesondere kann dies bei Austauschkomponenten von Vorteil sein, bei welchen eine Anpassung des Klemmelementes auf Basis einer Referenz eines, beispielsweise mit einer Projektionsbelichtungsanlagen fest verbundenen, Bauteils ausgeführt werden kann.Furthermore, the first component of the connection can be adjusted relative to a common reference after determining the position of the second component. This also advantageously shortens the tolerance chains typically present with multiple tolerances, thus reducing the tolerance budget. This can be particularly advantageous for replacement components, where the clamping element can be adjusted based on a reference of a component, for example, one that is firmly connected to a projection exposure system.

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele und Varianten der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen

1 schematisch im Meridionalschnitt eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithografie,
2 schematisch im Meridionalschnitt eine Projektionsbelichtungsanlage für die DUV-Projektionslithografie,
3a,b eine erste Ausführungsform der Erfindung,
4a,b ein Detail der Erfindung,
5a,b ein weiteres Detail der Erfindung,
6a,b eine weitere Ausführungsform der Erfindung, und
7 eine weitere Ausführungsform der Erfindung.

In the following, embodiments and variants of the invention are explained in more detail with reference to the drawings.

1 schematic meridional section of a projection exposure system for EUV projection lithography,
2 schematic meridional section of a projection exposure system for DUV projection lithography,
3a ,b a first embodiment of the invention,
4a ,b a detail of the invention,
5a ,b another detail of the invention,
6a ,b a further embodiment of the invention, and
7 another embodiment of the invention.

Im Folgenden werden zunächst unter Bezugnahme auf die 1 exemplarisch die wesentlichen Bestandteile einer Projektionsbelichtungsanlage 1 für die Mikrolithografie beschrieben. Die Beschreibung des grundsätzlichen Aufbaus der Projektionsbelichtungsanlage 1 sowie deren Bestandteile sind hierbei nicht einschränkend verstanden.In the following, first with reference to the 1 The essential components of a projection exposure system 1 for microlithography are described by way of example. The description of the basic structure of the projection exposure system 1 and its components is not intended to be limiting.

Eine Ausführung eines Beleuchtungssystems 2 der Projektionsbelichtungsanlage 1 hat neben einer Strahlungsquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6. Bei einer alternativen Ausführung kann die Lichtquelle 3 auch als ein zum sonstigen Beleuchtungssystem separates Modul bereitgestellt sein. In diesem Fall umfasst das Beleuchtungssystem die Lichtquelle 3 nicht.One embodiment of an illumination system 2 of the projection exposure system 1 has, in addition to a radiation source 3, an illumination optics 4 for illuminating an object field 5 in an object plane 6. In an alternative embodiment, the light source 3 can also be provided as a separate module from the rest of the illumination system. In this case, the illumination system does not include the light source 3.

Beleuchtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikelverlagerungsantrieb 9 insbesondere in einer Scanrichtung verlagerbar.A reticle 7 arranged in the object field 5 is illuminated. The reticle 7 is held by a reticle holder 8. The reticle holder 8 can be displaced, in particular in a scanning direction, via a reticle displacement drive 9.

In der 1 ist zur Erläuterung ein kartesisches xyz-Koordinatensystem eingezeichnet. Die x-Richtung verläuft senkrecht zur Zeichenebene hinein. Die y-Richtung verläuft horizontal und die z-Richtung verläuft vertikal. Die Scanrichtung verläuft in der 1 längs der y-Richtung. Die z-Richtung verläuft senkrecht zur Objektebene 6.In the 1 For explanation purposes, a Cartesian xyz coordinate system is shown. The x-direction is perpendicular to the plane of the drawing. The y-direction is horizontal and the z-direction is vertical. The scanning direction is in the 1 along the y-direction. The z-direction runs perpendicular to the object plane 6.

Die Projektionsbelichtungsanlage 1 umfasst eine Projektionsoptik 10. Die Projektionsoptik 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 11 in einer Bildebene 12. Die Bildebene 12 verläuft parallel zur Objektebene 6. Alternativ ist auch ein von 0° verschiedener Winkel zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12 möglich.The projection exposure system 1 comprises a projection optics 10. The projection optics 10 serves to image the object field 5 into an image field 11 in an image plane 12. The image plane 12 runs parallel to the object plane 6. Alternatively, an angle other than 0° between the object plane 6 and the image plane 12 is also possible.

Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 11 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y-Richtung verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Retikelverlagerungsantrieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen.A structure on the reticle 7 is imaged onto a light-sensitive layer of a wafer 13 arranged in the image plane 12 in the region of the image field 11. The wafer 13 is held by a wafer holder 14. The wafer holder 14 can be displaced, in particular along the y-direction, via a wafer displacement drive 15. The displacement of the reticle 7, on the one hand, via the reticle displacement drive 9, and the wafer 13, on the other hand, via the wafer displacement drive 15, can be synchronized with each other.

Bei der Strahlungsquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle. Die Strahlungsquelle 3 emittiert insbesondere EUV-Strahlung 16, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung, Beleuchtungsstrahlung oder Beleuchtungslicht bezeichnet wird. Die Nutzstrahlung hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Bei der Strahlungsquelle 3 kann es sich um eine Plasmaquelle handeln, zum Beispiel um eine LPP-Quelle (Laser Produced Plasma, mithilfe eines Lasers erzeugtes Plasma) oder um eine DPP-Quelle (Gas Discharged Produced Plasma, mittels Gasentladung erzeugtes Plasma). Es kann sich auch um eine synchrotronbasierte Strahlungsquelle handeln. Bei der Strahlungsquelle 3 kann es sich um einen Freie-Elektronen-Laser (Free-Electron-Laser, FEL) handeln.Radiation source 3 is an EUV radiation source. Radiation source 3 emits, in particular, EUV radiation 16, which is also referred to below as useful radiation, illumination radiation, or illumination light. The useful radiation has, in particular, a wavelength in the range between 5 nm and 30 nm. Radiation source 3 can be a plasma source, for example, an LPP source (laser produced plasma) or a DPP source (gas discharged produced plasma). It can also be a synchrotron-based radiation source. Radiation source 3 can be a free-electron laser (FEL).

Die Beleuchtungsstrahlung 16, die von der Strahlungsquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt. Bei dem Kollektor 17 kann es sich um einen Kollektor mit einer oder mit mehreren ellipsoidalen und/oder hyperboloiden Reflexionsflächen handeln. Die mindestens eine Reflexionsfläche des Kollektors 17 kann im streifenden Einfall (Grazing Incidence, GI), also mit Einfallswinkeln größer als 45° gegenüber der Normalenrichtung der Spiegeloberfläche, oder im normalen Einfall (Normal Incidence, NI), also mit Einfallwinkeln kleiner als 45°, mit der Beleuchtungsstrahlung 16 beaufschlagt werden. Der Kollektor 17 kann einerseits zur Optimierung seiner Reflektivität für die Nutzstrahlung und andererseits zur Unterdrückung von Falschlicht strukturiert und/oder beschichtet sein.The illumination radiation 16 emanating from the radiation source 3 is focused by a collector 17. The collector 17 can be a collector with one or more ellipsoidal and/or hyperboloidal reflection surfaces. The at least one reflection surface of the collector 17 can be exposed to the illumination radiation 16 at grazing incidence (GI), i.e., at angles of incidence greater than 45° relative to the normal direction of the mirror surface, or at normal incidence (NI), i.e., at angles of incidence less than 45°. The collector 17 can be structured and/or coated, on the one hand, to optimize its reflectivity for the useful radiation and, on the other hand, to suppress stray light.

Nach dem Kollektor 17 propagiert die Beleuchtungsstrahlung 16 durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18. Die Zwischenfokusebene 18 kann eine Trennung zwischen einem Strahlungsquellenmodul, aufweisend die Strahlungsquelle 3 und den Kollektor 17, und der Beleuchtungsoptik 4 darstellen.After the collector 17, the illumination radiation 16 propagates through an intermediate focus in an intermediate focal plane 18. The intermediate focal plane 18 can represent a separation between a radiation source module, comprising the radiation source 3 and the collector 17, and the illumination optics 4.

Die Beleuchtungsoptik 4 umfasst einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20. Bei dem Umlenkspiegel 19 kann es sich um einen planen Umlenkspiegel oder alternativ um einen Spiegel mit einer über die reine Umlenkungswirkung hinaus bündelbeeinflussenden Wirkung handeln. Alternativ oder zusätzlich kann der Umlenkspiegel 19 als Spektralfilter ausgeführt sein, der eine Nutzlichtwellenlänge der Beleuchtungsstrahlung 16 von Falschlicht einer hiervon abweichenden Wellenlänge trennt. Sofern der erste Facettenspiegel 20 in einer Ebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, die zur Objektebene 6 als Feldebene optisch konjugiert ist, wird dieser auch als Feldfacettenspiegel bezeichnet. Der erste Facettenspiegel 20 umfasst eine Vielzahl von einzelnen ersten Facetten 21, welche im Folgenden auch als Feldfacetten bezeichnet werden. Von diesen Facetten 21 sind in der 1 nur beispielhaft einige dargestellt.The illumination optics 4 comprises a deflecting mirror 19 and, downstream of this in the beam path, a first facet mirror 20. The deflecting mirror 19 can be a flat deflecting mirror or, alternatively, a mirror with a beam-influencing effect beyond the pure deflection effect. Alternatively or additionally, the deflecting mirror 19 can be designed as a spectral filter that separates a useful light wavelength of the illumination radiation 16 from stray light of a different wavelength. If the first facet mirror 20 is arranged in a plane of the illumination optics 4 that is optically conjugate to the object plane 6 as the field plane, it is also referred to as a field facet mirror. The first facet mirror 20 comprises a plurality of individual first facets 21, which are also referred to below as field facets. Of these facets 21, 1 only a few examples are shown.

Die ersten Facetten 21 können als makroskopische Facetten ausgeführt sein, insbesondere als rechteckige Facetten oder als Facetten mit bogenförmiger oder teilkreisförmiger Randkontur. Die ersten Facetten 21 können als plane Facetten oder alternativ als konvex oder konkav gekrümmte Facetten ausgeführt sein.The first facets 21 can be designed as macroscopic facets, in particular as rectangular facets or as facets with an arcuate or partially circular edge contour. The first facets 21 can be designed as flat facets or, alternatively, as convexly or concavely curved facets.

Wie beispielsweise aus der DE 10 2008 009 600 A1 bekannt ist, können die ersten Facetten 21 selbst jeweils auch aus einer Vielzahl von Einzelspiegeln, insbesondere einer Vielzahl von Mikrospiegeln, zusammengesetzt sein. Der erste Facettenspiegel 20 kann insbesondere als mikroelektromechanisches System (MEMS-System) ausgebildet sein. Für Details wird auf die DE 10 2008 009 600 A1 verwiesen.As for example from the DE 10 2008 009 600 A1 As is known, the first facets 21 themselves can also be composed of a plurality of individual mirrors, in particular a plurality of micromirrors. The first facet mirror 20 can in particular be designed as a microelectromechanical system (MEMS system). For details, reference is made to DE 10 2008 009 600 A1 referred to.

Zwischen dem Kollektor 17 und dem Umlenkspiegel 19 verläuft die Beleuchtungsstrahlung 16 horizontal, also längs der y-Richtung.Between the collector 17 and the deflecting mirror 19, the illumination radiation 16 runs horizontally, i.e. along the y-direction.

Im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 ist dem ersten Facettenspiegel 20 nachgeordnet ein zweiter Facettenspiegel 22. Sofern der zweite Facettenspiegel 22 in einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, wird dieser auch als Pupillenfacettenspiegel bezeichnet. Der zweite Facettenspiegel 22 kann auch beabstandet zu einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sein. In diesem Fall wird die Kombination aus dem ersten Facettenspiegel 20 und dem zweiten Facettenspiegel 22 auch als spekularer Reflektor bezeichnet. Spekulare Reflektoren sind bekannt aus der US 2006/0132747 A1 , der EP 1 614 008 B1 und der US 6,573,978 .In the beam path of the illumination optics 4, a second facet mirror 22 is arranged downstream of the first facet mirror 20. If the second facet mirror 22 is arranged in a pupil plane of the illumination optics 4, it is also referred to as a pupil facet mirror. The second facet mirror 22 can also be arranged at a distance from a pupil plane of the illumination optics 4. In this case, the combination of the first facet mirror 20 and the second facet mirror 22 is also referred to as a specular reflector. Specular reflectors are known from US 2006/0132747 A1 , the EP 1 614 008 B1 and the US 6,573,978 .

Der zweite Facettenspiegel 22 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Facetten 23. Die zweiten Facetten 23 werden im Falle eines Pupillenfacettenspiegels auch als Pupillenfacetten bezeichnet.The second facet mirror 22 comprises a plurality of second facets 23. In the case of a pupil facet mirror, the second facets 23 are also referred to as pupil facets.

Bei den zweiten Facetten 23 kann es sich ebenfalls um makroskopische Facetten, die beispielsweise rund, rechteckig oder auch hexagonal berandet sein können, oder alternativ um aus Mikrospiegeln zusammengesetzte Facetten handeln. Diesbezüglich wird ebenfalls auf die DE 10 2008 009 600 A1 verwiesen.The second facets 23 can also be macroscopic facets, which can be round, rectangular or hexagonal, or alternatively facets composed of micromirrors. In this regard, reference is also made to the DE 10 2008 009 600 A1 referred to.

Die zweiten Facetten 23 können plane oder alternativ konvex oder konkav gekrümmte Reflexionsflächen aufweisen.The second facets 23 may have planar or alternatively convex or concave curved reflection surfaces.

Die Beleuchtungsoptik 4 bildet somit ein doppelt facettiertes System. Dieses grundlegende Prinzip wird auch als Wabenkondensor (Fly's Eye Integrator) bezeichnet.The illumination optics 4 thus forms a double-faceted system. This basic principle zip is also called a honeycomb condenser (Fly's Eye Integrator).

Es kann vorteilhaft sein, den zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt in einer Ebene, welche zu einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 optisch konjugiert ist, anzuordnen. Insbesondere kann der Pupillenfacettenspiegel 22 gegenüber einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 verkippt angeordnet sein, wie es zum Beispiel in der DE 10 2017 220 586 A1 beschrieben ist.It may be advantageous not to arrange the second facet mirror 22 exactly in a plane that is optically conjugate to a pupil plane of the projection optics 10. In particular, the pupil facet mirror 22 may be arranged tilted relative to a pupil plane of the projection optics 10, as is shown, for example, in the DE 10 2017 220 586 A1 described.

Mit Hilfe des zweiten Facettenspiegels 22 werden die einzelnen ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 abgebildet. Der zweite Facettenspiegel 22 ist der letzte bündelformende oder auch tatsächlich der letzte Spiegel für die Beleuchtungsstrahlung 16 im Strahlengang vor dem Objektfeld 5.With the help of the second facet mirror 22, the individual first facets 21 are imaged into the object field 5. The second facet mirror 22 is the last bundle-forming mirror or actually the last mirror for the illumination radiation 16 in the beam path before the object field 5.

Bei einer weiteren, nicht dargestellten Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann im Strahlengang zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Objektfeld 5 eine Übertragungsoptik angeordnet sein, die insbesondere zur Abbildung der ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 beiträgt. Die Übertragungsoptik kann genau einen Spiegel, alternativ aber auch zwei oder mehr Spiegel aufweisen, welche hintereinander im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sind. Die Übertragungsoptik kann insbesondere einen oder zwei Spiegel für senkrechten Einfall (NI-Spiegel, Normal Incidence Spiegel) und/oder einen oder zwei Spiegel für streifenden Einfall (GI-Spiegel, Gracing Incidence Spiegel) umfassen.In a further embodiment of the illumination optics 4 (not shown), a transmission optics can be arranged in the beam path between the second facet mirror 22 and the object field 5, which transmission optics contributes in particular to the imaging of the first facets 21 into the object field 5. The transmission optics can have exactly one mirror, but alternatively also two or more mirrors, which are arranged one behind the other in the beam path of the illumination optics 4. The transmission optics can in particular comprise one or two mirrors for normal incidence (NI mirrors, normal incidence mirrors) and/or one or two mirrors for grazing incidence (GI mirrors, grazing incidence mirrors).

Die Beleuchtungsoptik 4 hat bei der Ausführung, die in der 1 gezeigt ist, nach dem Kollektor 17 genau drei Spiegel, nämlich den Umlenkspiegel 19, den Feldfacettenspiegel 20 und den Pupillenfacettenspiegel 22.The illumination optics 4 has in the version shown in the 1 As shown, after the collector 17 there are exactly three mirrors, namely the deflection mirror 19, the field facet mirror 20 and the pupil facet mirror 22.

Bei einer weiteren Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann der Umlenkspiegel 19 auch entfallen, so dass die Beleuchtungsoptik 4 nach dem Kollektor 17 dann genau zwei Spiegel aufweisen kann, nämlich den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.In a further embodiment of the illumination optics 4, the deflection mirror 19 can also be omitted, so that the illumination optics 4 can then have exactly two mirrors after the collector 17, namely the first facet mirror 20 and the second facet mirror 22.

Die Abbildung der ersten Facetten 21 mittels der zweiten Facetten 23 beziehungsweise mit den zweiten Facetten 23 und einer Übertragungsoptik in die Objektebene 6 ist regelmäßig nur eine näherungsweise Abbildung.The imaging of the first facets 21 by means of the second facets 23 or with the second facets 23 and a transmission optics into the object plane 6 is usually only an approximate imaging.

Die Projektionsoptik 10 umfasst eine Mehrzahl von Spiegeln Mi, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind.The projection optics 10 comprises a plurality of mirrors Mi, which are numbered according to their arrangement in the beam path of the projection exposure system 1.

Bei dem in der 1 dargestellten Beispiel umfasst die Projektionsoptik 10 sechs Spiegel M1 bis M6. Alternativen mit vier, acht, zehn, zwölf oder einer anderen Anzahl an Spiegeln Mi sind ebenso möglich. Der vorletzte Spiegel M5 und der letzte Spiegel M6 haben jeweils eine Durchtrittsöffnung für die Beleuchtungsstrahlung 16. Bei der Projektionsoptik 10 handelt es sich um eine doppelt obskurierte Optik. Die Projektionsoptik 10 hat eine bildseitige numerische Apertur, die größer ist als 0,5 und die auch größer sein kann als 0,6 und die beispielsweise 0,7 oder 0,75 betragen kann.In the 1 In the example shown, the projection optics 10 comprises six mirrors M1 to M6. Alternatives with four, eight, ten, twelve, or a different number of mirrors M1 are also possible. The penultimate mirror M5 and the last mirror M6 each have a passage opening for the illumination radiation 16. The projection optics 10 are doubly obscured optics. The projection optics 10 have an image-side numerical aperture that is greater than 0.5 and can also be greater than 0.6, for example, 0.7 or 0.75.

Reflexionsflächen der Spiegel Mi können als Freiformflächen ohne Rotationssymmetrieachse ausgeführt sein. Alternativ können die Reflexionsflächen der Spiegel Mi als asphärische Flächen mit genau einer Rotationssymmetrieachse der Reflexionsflächenform gestaltet sein. Die Spiegel Mi können, genauso wie die Spiegel der Beleuchtungsoptik 4, hoch reflektierende Beschichtungen für die Beleuchtungsstrahlung 16 aufweisen. Diese Beschichtungen können als Multilayer-Beschichtungen, insbesondere mit alternierenden Lagen aus Molybdän und Silizium, gestaltet sein.Reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as freeform surfaces without a rotational symmetry axis. Alternatively, the reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as aspherical surfaces with exactly one rotational symmetry axis of the reflection surface shape. The mirrors Mi, like the mirrors of the illumination optics 4, can have highly reflective coatings for the illumination radiation 16. These coatings can be designed as multilayer coatings, in particular with alternating layers of molybdenum and silicon.

Die Projektionsoptik 10 hat einen großen Objekt-Bildversatz in der y-Richtung zwischen einer y-Koordinate eines Zentrums des Objektfeldes 5 und einer y-Koordinate des Zentrums des Bildfeldes 11. Dieser Objekt-Bild-Versatz in der y-Richtung kann in etwa so groß sein wie ein z-Abstand zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12.The projection optics 10 has a large object-image offset in the y-direction between a y-coordinate of a center of the object field 5 and a y-coordinate of the center of the image field 11. This object-image offset in the y-direction can be approximately as large as a z-distance between the object plane 6 and the image plane 12.

Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere anamorphotisch ausgebildet sein. Sie weist insbesondere unterschiedliche Abbildungsmaßstäbe βx, βy in x- und y-Richtung auf. Die beiden Abbildungsmaßstäbe βx, βy der Projektionsoptik 10 liegen bevorzugt bei (βx, βy) = (+/- 0,25, +/- 0,125). Ein positiver Abbildungsmaßstab β bedeutet eine Abbildung ohne Bildumkehr. Ein negatives Vorzeichen für den Abbildungsmaßstab β bedeutet eine Abbildung mit Bildumkehr.The projection optics 10 can, in particular, be anamorphic. It has, in particular, different image scales βx, βy in the x and y directions. The two image scales βx, βy of the projection optics 10 are preferably (βx, βy) = (+/- 0.25, +/- 0.125). A positive image scale β means an image without image inversion. A negative sign for the image scale β means an image with image inversion.

Die Projektionsoptik 10 führt somit in x-Richtung, das heißt in Richtung senkrecht zur Scanrichtung, zu einer Verkleinerung im Verhältnis 4:1.The projection optics 10 thus leads to a reduction in the ratio 4:1 in the x-direction, i.e. in the direction perpendicular to the scanning direction.

Die Projektionsoptik 10 führt in y-Richtung, das heißt in Scanrichtung, zu einer Verkleinerung von 8:1.The projection optics 10 results in a reduction of 8:1 in the y-direction, i.e. in the scanning direction.

Andere Abbildungsmaßstäbe sind ebenso möglich. Auch vorzeichengleiche und absolut gleiche Abbildungsmaßstäbe in x- und y-Richtung, zum Beispiel mit Absolutwerten von 0,125 oder von 0,25, sind möglich.Other magnifications are also possible. Magnifications with the same sign and absolutely identical in the x and y directions, for example, with absolute values of 0.125 or 0.25, are also possible.

Die Anzahl von Zwischenbildebenen in der x- und in der y-Richtung im Strahlengang zwischen dem Objektfeld 5 und dem Bildfeld 11 kann gleich sein oder kann, je nach Ausführung der Projektionsoptik 10, unterschiedlich sein. Beispiele für Projektionsoptiken mit unterschiedlichen Anzahlen derartiger Zwischenbilder in x- und y-Richtung sind bekannt aus der US 2018/0074303 A1 .The number of intermediate image planes in the x- and y-direction in the beam path between the object field 5 and the image field 11 can be the same or can be different, depending on the design of the projection optics 10. Examples of projection optics with different numbers of such intermediate images in the x- and y-direction are known from US 2018/0074303 A1 .

Jeweils eine der Pupillenfacetten 23 ist genau einer der Feldfacetten 21 zur Ausbildung jeweils eines Beleuchtungskanals zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 zugeordnet. Es kann sich hierdurch insbesondere eine Beleuchtung nach dem Köhlerschen Prinzip ergeben. Das Fernfeld wird mit Hilfe der Feldfacetten 21 in eine Vielzahl an Objektfeldern 5 zerlegt. Die Feldfacetten 21 erzeugen eine Mehrzahl von Bildern des Zwischenfokus auf den diesen jeweils zugeordneten Pupillenfacetten 23.Each of the pupil facets 23 is assigned to exactly one of the field facets 21 to form a respective illumination channel for illuminating the object field 5. This can, in particular, result in illumination according to the Köhler principle. The far field is divided into a plurality of object fields 5 using the field facets 21. The field facets 21 generate a plurality of images of the intermediate focus on the pupil facets 23 assigned to them.

Die Feldfacetten 21 werden jeweils von einer zugeordneten Pupillenfacette 23 einander überlagernd zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 auf das Retikel 7 abgebildet. Die Ausleuchtung des Objektfeldes 5 ist insbesondere möglichst homogen. Sie weist vorzugsweise einen Uniformitätsfehler von weniger als 2 % auf. Die Felduniformität kann über die Überlagerung unterschiedlicher Beleuchtungskanäle erreicht werden.The field facets 21 are each imaged onto the reticle 7 by an associated pupil facet 23, superimposed on one another, to illuminate the object field 5. The illumination of the object field 5 is, in particular, as homogeneous as possible. It preferably has a uniformity error of less than 2%. Field uniformity can be achieved by superimposing different illumination channels.

Durch eine Anordnung der Pupillenfacetten kann geometrisch die Ausleuchtung der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 definiert werden. Durch Auswahl der Beleuchtungskanäle, insbesondere der Teilmenge der Pupillenfacetten, die Licht führen, kann die Intensitätsverteilung in der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 eingestellt werden. Diese Intensitätsverteilung wird auch als Beleuchtungssetting bezeichnet.By arranging the pupil facets, the illumination of the entrance pupil of the projection optics 10 can be geometrically defined. By selecting the illumination channels, in particular the subset of the pupil facets that guide light, the intensity distribution in the entrance pupil of the projection optics 10 can be adjusted. This intensity distribution is also referred to as the illumination setting.

Eine ebenfalls bevorzugte Pupillenuniformität im Bereich definiert ausgeleuchteter Abschnitte einer Beleuchtungspupille der Beleuchtungsoptik 4 kann durch eine Umverteilung der Beleuchtungskanäle erreicht werden.A likewise preferred pupil uniformity in the area of defined illuminated sections of an illumination pupil of the illumination optics 4 can be achieved by redistributing the illumination channels.

Im Folgenden werden weitere Aspekte und Details der Ausleuchtung des Objektfeldes 5 sowie insbesondere der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 beschrieben.Further aspects and details of the illumination of the object field 5 and in particular of the entrance pupil of the projection optics 10 are described below.

Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere eine homozentrische Eintrittspupille aufweisen. Diese kann zugänglich sein. Sie kann auch unzugänglich sein.The projection optics 10 can, in particular, have a homocentric entrance pupil. This can be accessible. It can also be inaccessible.

Die Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 lässt sich regelmäßig mit dem Pupillenfacettenspiegel 22 nicht exakt ausleuchten. Bei einer Abbildung der Projektionsoptik 10, welche das Zentrum des Pupillenfacettenspiegels 22 telezentrisch auf den Wafer 13 abbildet, schneiden sich die Aperturstrahlen oftmals nicht in einem einzigen Punkt. Es lässt sich jedoch eine Fläche finden, in welcher der paarweise bestimmte Abstand der Aperturstrahlen minimal wird. Diese Fläche stellt die Eintrittspupille oder eine zu ihr konjugierte Fläche im Ortsraum dar. Insbesondere zeigt diese Fläche eine endliche Krümmung.The entrance pupil of the projection optics 10 cannot usually be precisely illuminated with the pupil facet mirror 22. When the projection optics 10 images the center of the pupil facet mirror 22 telecentrically onto the wafer 13, the aperture rays often do not intersect at a single point. However, a surface can be found in which the pairwise determined spacing of the aperture rays is minimized. This surface represents the entrance pupil or a surface conjugate to it in spatial space. In particular, this surface exhibits a finite curvature.

Es kann sein, dass die Projektionsoptik 10 unterschiedliche Lagen der Eintrittspupille für den tangentialen und für den sagittalen Strahlengang aufweist. In diesem Fall sollte ein abbildendes Element, insbesondere ein optisches Bauelement der Übertragungsoptik, zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Retikel 7 bereitgestellt werden. Mit Hilfe dieses optischen Elements kann die unterschiedliche Lage der tangentialen Eintrittspupille und der sagittalen Eintrittspupille berücksichtigt werden.It is possible that the projection optics 10 have different entrance pupil positions for the tangential and sagittal beam paths. In this case, an imaging element, in particular an optical component of the transmission optics, should be provided between the second facet mirror 22 and the reticle 7. With the help of this optical element, the different positions of the tangential entrance pupil and the sagittal entrance pupil can be taken into account.

Bei der in der 1 dargestellten Anordnung der Komponenten der Beleuchtungsoptik 4 ist der Pupillenfacettenspiegel 22 in einer zur Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 konjugierten Fläche angeordnet. Der Feldfacettenspiegel 20 ist verkippt zur Objektebene 6 angeordnet. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom Umlenkspiegel 19 definiert ist.At the 1 In the illustrated arrangement of the components of the illumination optics 4, the pupil facet mirror 22 is arranged in a surface conjugated to the entrance pupil of the projection optics 10. The field facet mirror 20 is arranged tilted relative to the object plane 6. The first facet mirror 20 is arranged tilted relative to an arrangement plane defined by the deflection mirror 19.

Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom zweiten Facettenspiegel 22 definiert ist.The first facet mirror 20 is arranged tilted to an arrangement plane which is defined by the second facet mirror 22.

2 zeigt schematisch im Meridionalschnitt eine weitere Projektionsbelichtungsanlage 101 für die DUV-Projektionslithografie, in welcher die Erfindung ebenfalls zur Anwendung kommen kann. 2 shows schematically in meridional section a further projection exposure system 101 for DUV projection lithography, in which the invention can also be used.

Der Aufbau der Projektionsbelichtungsanlage 101 und das Prinzip der Abbildung ist vergleichbar mit dem in 1 beschriebenen Aufbau und Vorgehen. Gleiche Bauteile sind mit einem um 100 gegenüber 1 erhöhten Bezugszeichen bezeichnet, die Bezugszeichen in 2 beginnen also mit 101.The structure of the projection exposure system 101 and the principle of imaging is comparable to that in 1 described structure and procedure. Identical components are provided with a 100% difference 1 raised reference symbols, the reference symbols in 2 So start with 101.

Im Unterschied zu einer wie in 1 beschriebenen EUV-Projektionsbelichtungsanlage 1 können auf Grund der größeren Wellenlänge der als Nutzlicht verwendeten DUV-Strahlung 116 im Bereich von 100 nm bis 300 nm, insbesondere von 193 nm, in der DUV-Projektionsbelichtungsanlage 101 zur Abbildung beziehungsweise zur Beleuchtung refraktive, diffraktive und/oder reflexive optische Elementen 117, wie beispielsweise Linsen, Spiegeln, Prismen, Abschlussplatten und dergleichen verwendet werden. Die Projektionsbelichtungsanlage 101 umfasst dabei im Wesentlichen ein Beleuchtungssystem 102, einen Retikelhalter 108 zur Aufnahme und exakten Positionierung eines mit einer Struktur versehenen Retikels 107, durch welches die späteren Strukturen auf einem Wafer 113 bestimmt werden, einen Waferhalter 114 zur Halterung, Bewegung und exakten Positionierung eben dieses Wafers 113 und einem Projektionsobjektiv 110, mit mehreren optischen Elementen 117, die über Fassungen 118 in einem Objektivgehäuse 119 des Projektionsobjektives 110 gehalten sind.In contrast to a 1 Due to the longer wavelength of the DUV radiation 116 used as useful light in the range from 100 nm to 300 nm, in particular from 193 nm, refractive, diffractive and/or reflective optical elements 117, such as lenses, mirrors, prisms, cover plates and the like, can be used in the DUV projection exposure system 101 for imaging or for illumination. The projection exposure system 101 essentially comprises an illumination system 102, a reticle holder 108 for receiving and exact positioning of a reticle 107 provided with a structure, by means of which the later structures on a wafer 113 are determined, a wafer holder 114 for holding, moving and exact positioning of this wafer 113 and a projection lens 110, with several optical elements 117, which are held via mounts 118 in a lens housing 119 of the projection lens 110.

Das Beleuchtungssystem 102 stellt eine für die Abbildung des Retikels 107 auf dem Wafer 113 benötigte DUV-Strahlung 116 bereit. Als Quelle für diese Strahlung 116 kann ein Laser, eine Plasmaquelle oder dergleichen Verwendung finden. Die Strahlung 116 wird in dem Beleuchtungssystem 102 über optische Elemente derart geformt, dass die DUV-Strahlung 116 beim Auftreffen auf das Retikel 107 die gewünschten Eigenschaften hinsichtlich Durchmesser, Polarisation, Form der Wellenfront und dergleichen aufweist.The illumination system 102 provides DUV radiation 116 required for imaging the reticle 107 on the wafer 113. A laser, a plasma source, or the like can be used as the source for this radiation 116. The radiation 116 is shaped in the illumination system 102 via optical elements such that the DUV radiation 116 has the desired properties with regard to diameter, polarization, wavefront shape, and the like when it strikes the reticle 107.

Der Aufbau der nachfolgenden Projektionsoptik 101 mit dem Objektivgehäuse 119 unterscheidet sich außer durch den zusätzlichen Einsatz von refraktiven optischen Elementen 117 wie Linsen, Prismen, Abschlussplatten prinzipiell nicht von dem in 1 beschriebenen Aufbau und wird daher nicht weiter beschrieben.The structure of the subsequent projection optics 101 with the lens housing 119 does not differ in principle from that in 1 described structure and is therefore not described further.

3a zeigt eine Baugruppe 30 mit einer ersten Ausführungsform der Erfindung, wobei die Baugruppe 30 zwei Bauteile 31, 32 umfasst. Das Bauteil 31 weist ein Klemmelement 34 mit einer Membran 35 auf. Auf der Membran 35 sind mehrere Verbindungsabschnitte 36 mit jeweils einem axialen 37.1 und einem lateralen Arm 37.2 angeordnet, wobei der laterale Arm 37.2 eine Kontaktfläche 38 aufweist. Die Kontaktflächen 38 definieren eine Passung 45 mit einem Durchmesser d_P. Dieser Bereich kann auch als Klemmbereich des Klemmelementes 34 bezeichnet werden. 3a shows an assembly 30 with a first embodiment of the invention, wherein the assembly 30 comprises two components 31, 32. The component 31 has a clamping element 34 with a membrane 35. Several connecting sections 36, each with an axial arm 37.1 and a lateral arm 37.2, are arranged on the membrane 35, wherein the lateral arm 37.2 has a contact surface 38. The contact surfaces 38 define a fit 45 with a diameter d _P . This area can also be referred to as the clamping area of the clamping element 34.

Weiterhin weist das Bauteil 32 eine als Stift 41 ausgebildete Komponente mit einem Durchmesser ds auf. Der Stift 41 und das Klemmelement 34 wirken zusammen als eine Verbindung 33 zur Verbindung der beiden Bauteile 31, 32.Furthermore, the component 32 has a component designed as a pin 41 with a diameter ds. The pin 41 and the clamping element 34 act together as a connection 33 for connecting the two components 31, 32.

Je nach Auslegung des Durchmesser ds des Stiftes 41 ergibt sich mit der Passung 45 für die Verbindung 33 eine Spielpassung, insbesondere mit Toleranzen kleiner 20 µm, eine Übergangspassung oder eine Presspassung.Depending on the design of the diameter ds of the pin 41, the fit 45 for the connection 33 results in a clearance fit, in particular with tolerances of less than 20 µm, a transition fit or an interference fit.

Der Stift 41 weist ein als Betätigungselement 42 ausgebildetes Werkzeug zum Schließen des Klemmelementes 34 und ein als Betätigungselement 43 ausgebildetes Werkzeug zum Öffnen des Klemmelementes 34 auf, wobei beide Betätigungselemente 42, 43 als über den Grunddurchmesser des Stiftes 41 heraus ragende Absätze ausgebildet sind.The pin 41 has a tool designed as an actuating element 42 for closing the clamping element 34 and a tool designed as an actuating element 43 for opening the clamping element 34, wherein both actuating elements 42, 43 are designed as shoulders projecting beyond the base diameter of the pin 41.

Alternativ kann das Klemmelement 34 auch durch ein separates Werkzeug betätigt werden.Alternatively, the clamping element 34 can also be operated by a separate tool.

Optional kann die Membran 35 des Klemmelementes 34 eine Öffnung 39 aufweisen, welche in der 3a gestrichelt dargestellt ist.Optionally, the membrane 35 of the clamping element 34 can have an opening 39 which is in the 3a is shown in dashed lines.

Das Klemmelement 34 ist in der in der 3a dargestellten Ausführungsform in das Bauteil 31 eingepresst, wobei auch jede andere Befestigungsart, wie beispielsweise Verschrauben oder Schweißen, grundsätzlich angewendet werden kann.The clamping element 34 is in the 3a illustrated embodiment is pressed into the component 31, although any other type of fastening, such as screwing or welding, can in principle be used.

3b zeigt dieselbe wie in der 3a dargestellte Baugruppe 30, wobei das Klemmelement 34 in einem zweiten stabilen bzw. metastabilen Zustand dargestellt ist. Zur Überführung des in der 3a dargestellten stabilen Zustandes des Klemmelementes 34 in den in der 3b dargestellten Zustand ist eine axiale Kraft auf die Membran 35 notwendig, welche in der 3b durch einen gestrichelt dargestellten Pfeil angedeutet ist. Die axiale Kraft deformiert die Membran 35 derart, dass diese über einen im weiteren als Knackpunkt 44 bezeichneten kritischen Punkt ausgelenkt wird. Ist der Knackpunkt 44 überschritten, springt die Membran 35 ohne weitere Krafteinwirkung in den in der 3b dargestellten Zustand, welcher einem geöffneten Zustand des Klemmelementes 34 entspricht. 3b shows the same as in the 3a shown assembly 30, wherein the clamping element 34 is shown in a second stable or metastable state. To transfer the 3a shown stable state of the clamping element 34 in the 3b In the state shown, an axial force on the membrane 35 is necessary, which in the 3b is indicated by a dashed arrow. The axial force deforms the membrane 35 in such a way that it is deflected beyond a critical point, referred to as the breaking point 44. Once the breaking point 44 is exceeded, the membrane 35 springs into the position shown in the 3b shown state, which corresponds to an open state of the clamping element 34.

Die Deformation der Membran 35 führt zu einer Rotation der Verbindungsabschnitte 36, so dass der Durchmesser d_P der durch die Kontaktflächen 38 definierten Fläche auf den Durchmesser d_PÖ vergrößert wird. Der Stift 41 des Bauteils 32 kann nun durch den vergrößerten Durchmesser d_PÖ ohne Kontakt mit den Kontaktflächen 38 des Klemmelementes in dieses eingeführt werden, wobei das Einführen durch einen in der 3b dargestellten Pfeile angedeutet ist.The deformation of the membrane 35 leads to a rotation of the connecting sections 36, so that the diameter d _P of the area defined by the contact surfaces 38 is increased to the diameter d _PÖ . The pin 41 of the component 32 can now be inserted into the clamping element through the enlarged diameter d _PÖ without contact with the contact surfaces 38 of the clamping element, wherein the insertion is carried out by a 3b as indicated by the arrows shown.

Beim weiteren Fügen der beiden Bauteile 31, 32 kommt das Betätigungselement 42 am Stift 41 mit den lateralen Armen 37.2 der Verbindungsabschnitte 36 des Klemmelementes 34 in Kontakt, wodurch eine Kraft zur Auslenkung der Membran 35 über den Knackpunkt 44 hinaus bewirkt wird.During further joining of the two components 31, 32, the actuating element 42 on the pin 41 comes into contact with the lateral arms 37.2 of the connecting sections 36 of the clamping element 34, whereby a force is exerted to deflect the membrane 35 beyond the snap point 44.

Die 3c zeigt die Verbindung 33 nach Überschreiten des Knackpunktes 44 und dem dadurch ausgelösten Springen der Membran 35 in ihren ursprünglichen stabilen Zustand, wie in der 3a dargestellt. Der durch die Kontaktflächen 38 definierte Durchmesser d_PÖ der 3b verkleinert sich wieder auf den Durchmesser d_P der Passung 45.The 3c shows the connection 33 after exceeding the breaking point 44 and the resulting jump of the membrane 35 into its original stable state, as in the 3a The diameter d _PÖ of the contact surfaces 38 defined by the 3b reduces again to the diameter d _P of the fit 45.

Die Kontaktflächen 38 sind in der in den 3a-3c erläuterten Ausführungsform ballig ausgebildet, so dass die Kontaktflächen 38 mit dem Außendurchmesser des Stiftes 41 jeweils in einem Punktkontakt stehen. Dies hat den Vorteil, dass unabhängig von der genauen Auslenkung der Membran 35 ein definierter Kontakt zwischen dem Klemmelement 34 und dem Stift 41 sichergestellt ist. In Grenzfällen kann es auch zu einem Linienkontakt zwischen den Kontaktflächen 38 und dem Außendurchmesser des Stiftes 41 kommen.The contact surfaces 38 are in the 3a-3c In the embodiment explained above, the clamping element 34 is spherically shaped, so that the contact surfaces 38 are each in point contact with the outer diameter of the pin 41. This has the advantage that, regardless of the precise deflection of the membrane 35, a defined contact between the clamping element 34 and the pin 41 is ensured. In borderline cases, a line contact may also occur between the contact surfaces 38 and the outer diameter of the pin 41.

Die Erfindung ermöglicht eine schmierstofffreie Verbindung 33 der Bauteile 31, 32 mit nahezu oder keiner Reibung bzw. Partikelbildung, wie es insbesondere in Projektionsbelichtungsanlagen 1, 101, wie in der 1 und der 2 erläutert, aufgrund der hohen Sauberkeitsanforderungen von Vorteil ist. Das erfinderische Klemmelement 34 reduziert dabei vorteilhafterweise die Toleranzen und/oder vereinfacht die Montage, weil auf eine zeitaufwändige Ausrichtung der beiden Bauteile 31, 32 zueinander innerhalb einer vorher festgelegten Genauigkeit, wie beispielsweise durch die Verwendung von auf maßgefertigten Unterlegscheiben oder Abstandselementen, verzichtet werden kann. Insbesondere im Fall von austauschbaren Baugruppen kann dies aufgrund der dabei weiter reduzierten Toleranzen von Vorteil sein.The invention enables a lubricant-free connection 33 of the components 31, 32 with almost no or no friction or particle formation, as is particularly the case in projection exposure systems 1, 101, as in the 1 and the 2 As explained, this is advantageous due to the high cleanliness requirements. The inventive clamping element 34 advantageously reduces tolerances and/or simplifies assembly because it eliminates the need for time-consuming alignment of the two components 31, 32 to each other within a predetermined accuracy, such as through the use of custom-made washers or spacers. This can be particularly advantageous in the case of interchangeable assemblies due to the further reduced tolerances.

Das in den 3a -3c erläuterten Prinzip kann auch zur Klemmung eines Klemmelementes in einem Innendurchmesser einer Komponente verwendet werden. Die Verbindungsabschnitte weisen in diesem Fall radial nach außen gerichtete Kontaktflächen auf, welche im geöffneten Zustand einen kleineren Durchmesser als im geschlossenen Zustand aufweisen.The 3a -3c The principle explained can also be used to clamp a clamping element in the inner diameter of a component. In this case, the connecting sections have radially outward-facing contact surfaces, which have a smaller diameter in the open state than in the closed state.

4a und 4b dienen zur Erläuterung eines Verfahrens zur weiteren Reduzierung der Toleranzen bei der Verbindung zweier Bauteile 31, 32 einer in den 3a bis 3c erläuterten Baugruppe 30. 4a and 4b serve to explain a method for further reducing the tolerances when connecting two components 31, 32 of a 3a to 3c explained assembly 30.

Die 4a zeigt das Klemmelement 34 in einem als Halbzeug bezeichneten Zustand, also in einem Zustand, bei welchem nur ein Teil der Merkmale bzw. der Form des fertigen Klemmelementes 34 ausgearbeitet sind. Im in der 4a gezeigten Beispiel sind die Membran 35 und die Grundform der einzelnen Verbindungsabschnitte 36, sowie die Öffnung 39 der Membran 35 bereits ausgebildet. Die Verbindungsabschnitte 36 weisen also fertig ausgebildete axiale Arme 37.1 und laterale Arme 37.2 auf, wobei die lateralen Arme 37.2 in der Mitte des Klemmelementes 34 noch miteinander verbunden sind.The 4a shows the clamping element 34 in a state referred to as a semi-finished product, i.e. in a state in which only a part of the features or the shape of the finished clamping element 34 are worked out. In the 4a In the example shown, the membrane 35 and the basic shape of the individual connecting sections 36, as well as the opening 39 of the membrane 35, are already formed. The connecting sections 36 thus have fully formed axial arms 37.1 and lateral arms 37.2, with the lateral arms 37.2 still being connected to one another in the center of the clamping element 34.

Das Klemmelement 34 wird erfindungsgemäß in diesem Zustand, also als Halbzeug, in das Bauteil 31 (3a) verpresst. In diesem montierten Zustand wird nachfolgend die Passung 45 (3a) mit dem Durchmesser d_P, welcher in der 4a gestrichelt dargestellt ist, in dem Klemmelement 34 hergestellt, wobei die Verbindung zwischen den lateralen Armen 37.2 zur Herstellung der die Passung 45 definierenden Kontaktflächen 38 aufgetrennt wird.According to the invention, the clamping element 34 is inserted into the component 31 ( 3a) pressed. In this assembled state, the fit 45 ( 3a) with the diameter d _P , which is in the 4a shown in dashed lines, in the clamping element 34, wherein the connection between the lateral arms 37.2 is severed to produce the contact surfaces 38 defining the fit 45.

4b zeigt das Klemmelement 34 mit der Passung 45 mit dem Durchmesser d_P. Die Fertigung der Passung 45 im bereits montierten Zustand des Bauteils 31 hat den Vorteil hat, dass die Passung 45 mit Maschinengenauigkeit zu einer zentralen Referenz des Bauteils 31 bzw. der Baugruppe 30 gefertigt werden kann. Dies kann zu einer minimalen Dezentrierung der Passung 45 bezüglich des Klemmelementes 34 führen, wobei diese keinen Einfluss auf die Funktion und die Passung 45 des Klemmelementes 34 hat. Die bei der Fertigung der Passung 45 auftretenden Kräfte können in Abhängigkeit von der Steifigkeit der Membran 35 eine Auslenkung der Membran 35 verursachen, welche die Fertigungsgenauigkeit beeinträchtigt. In diesem Fall kann das Halbzeug zur Erhöhung der Steifigkeit der Membran 35 ein Aufmaß auf die nominelle Dicke der Membran 35 aufweisen, wobei die Membran 35 erst nach der Fertigung der Passung 45 durch eine Nachbearbeitung auf die für die erfindungsgemäße Funktion korrespondierende nominelle Dicke gebracht wird. 4b shows the clamping element 34 with the fit 45 with the diameter d _P . The production of the fit 45 in the already assembled state of the component 31 has the advantage that the fit 45 can be manufactured with machine precision to a central reference of the component 31 or the assembly 30. This can lead to a minimal decentering of the fit 45 with respect to the clamping element 34, whereby this has no influence on the function and the fit 45 of the clamping element 34. The forces occurring during the production of the fit 45 can, depending on the stiffness of the membrane 35, cause a deflection of the membrane 35, which impairs the manufacturing accuracy. In this case, the semi-finished product can have an oversize to the nominal thickness of the membrane 35 in order to increase the stiffness of the membrane 35, whereby the membrane 35 is only brought to the nominal thickness corresponding to the inventive function by means of post-processing after the production of the fit 45.

5a zeigt einen Ausschnitt einer schematisch dargestellten Baugruppe 50 mit einem Bauteil 51, wobei das Bauteil 51 ein Klemmelement 54 mit einer Membran 55 aufweist, zur Erläuterung eines die Auslenkung der Membran 55 beim Schließen des Klemmelementes 54 beschränkenden Endanschlages 57. 5a shows a section of a schematically illustrated assembly 50 with a component 51, wherein the component 51 has a clamping element 54 with a membrane 55, for explaining an end stop 57 which limits the deflection of the membrane 55 when the clamping element 54 is closed.

Die Membran 55 ist in der 5a in einem über den Knackpunkt 44 in eine Richtung vollständig ausgelenkten stabilen Zustand dargestellt, also bezogen auf die in der 3a dargestellten Ausführungsform in einem geöffneten Zustand. Das Bauteil 51 weist eine Nut 56 auf, in welche in diesem geöffneten Zustand ein Endanschlag 57 (gestrichelt dargestellt) eingesetzt werden kann.The membrane 55 is in the 5a in a stable state completely deflected in one direction via the pivot point 44, i.e. related to the 3a illustrated embodiment in an open state. The component 51 has a groove 56 into which an end stop 57 (shown in dashed lines) can be inserted in this open state.

5b zeigt den Ausschnitt der Baugruppe 50 mit dem in die Nut 56 eingesetzten Endanschlag 57 im geschlossenen Zustand, also nach dem Schließen des Klemmelementes 54 durch eine Auslenkung der Membran 55 in Richtung der Nut 56 über den Knackpunkt 44 hinaus. Die Membran 55 liegt an dem Endanschlag 57 an und erreicht nicht mehr die ursprüngliche zweite stabile Auslenkung, welche in der 5b gestrichelt dargestellt ist. Ein Endanschlag 57 kann also auf eine in den 3a-3c erläuterte Ausführungsform eines Klemmelementes 34 einer Verbindung 33 angewendet, vorteilhafterweise zur Einstellung der durch die Kontaktflächen 38 gebildeten Passung 45 verwendet werden. 5b shows the section of the assembly 50 with the end stop 57 inserted into the groove 56 in the closed state, i.e. after closing the clamping element 54 by a deflection of the membrane 55 in the direction of the groove 56 beyond the breaking point 44. The membrane 55 rests against the end stop 57 and no longer reaches the original second stable deflection, which in the 5b is shown in dashed lines. An end stop 57 can therefore be set to a position 3a-3c explained embodiment of a clamping element 34 of a connection 33 is used, advantageously to adjust the fit 45 formed by the contact surfaces 38.

Alternativ kann der Endanschlag 57 auch durch eine Schraubverbindung oder Klemmung mit dem Klemmelement 54 verbunden werden, wodurch der Endanschlag 57 einstellbar ausgebildet werden kann.Alternatively, the end stop 57 can also be connected to the clamping element 54 by a screw connection or clamping, whereby the end stop 57 can be made adjustable.

Weiterhin kann in der in der 3a-3c dargestellten Ausführungsform auch das Betätigungselement 43 als Endanschlag ausgebildet sein, also eine Doppelfunktion erfüllen.Furthermore, in the 3a-3c In the embodiment shown, the actuating element 43 can also be designed as an end stop, thus fulfilling a dual function.

6a und 6b zeigen ein als Kabelhalter 60 ausgebildetes Klemmelement als weitere Ausführungsform der Erfindung, wobei der Kabelhalter 60 in der 6a in einem geöffneten Zustand und in der 6b in einen geschlossenen Zustand dargestellt ist. 6a and 6b show a clamping element designed as a cable holder 60 as a further embodiment of the invention, wherein the cable holder 60 in the 6a in an open state and in the 6b shown in a closed state.

Der Kabelhalter 60 weist zwei als Halterungsabschnitte 61.1, 61.2 ausgebildete Verbindungsabschnitte mit je einem Arm 62 und einer am Arm 62 angeordneten Aufnahme 63 für Kabel 65 auf. Die Halterungsabschnitte 61.1, 61.2 sind auf einem gemeinsamen als Membran 64 ausgebildeten elastischem Element angeordnet. In dem in der 6a dargestellten geöffneten Zustand können die als Kabel 65 ausgebildeten Komponenten in die Aufnahmen 63 eingelegt werden und durch laterales Zusammendrücken der Aufnahmen 63 die Membran 64 derart ausgelenkt werden, dass diese über den Knackpunkt (nicht dargestellt) hinweg in den in der 6b dargestellten zweiten geschlossenen Zustand schnappt. Die Kabel 65 sind einfach und dennoch sicher zu klemmen, wobei der Kabelhalter 60 wiederholbar und beschädigungsfrei geöffnet und geschlossen werden kann. Der Kabelhalter 60 bildet durch den Kontakt mit der als Kabel 65 ausgebildeten Komponente eine Verbindung im Sinne der Erfindung.The cable holder 60 has two connecting sections designed as holding sections 61.1, 61.2, each with an arm 62 and a receptacle 63 arranged on the arm 62 for cable 65. The holding sections 61.1, 61.2 are arranged on a common elastic element designed as a membrane 64. In the 6a In the open state shown, the components designed as cables 65 can be inserted into the receptacles 63 and by laterally compressing the receptacles 63, the membrane 64 can be deflected in such a way that it moves beyond the breaking point (not shown) into the position shown in the 6b The cable 65 can be clamped easily yet securely, and the cable holder 60 can be opened and closed repeatedly and without damage. Through contact with the component formed as cable 65, the cable holder 60 forms a connection within the meaning of the invention.

7 zeigt eine als Linsenfassung 70 ausgebildete weitere Ausführungsform eines Klemmelementes, wobei die Linsenfassung 70 in der 7 in einem geschlossenen Zustand dargestellt ist. Die Linsenfassung 70 weist mehrere als Halterungsabschnitte 71 ausgebildete Verbindungsabschnitte auf, welche einen als Feder 72 ausgebildeten Arm und eine Aufnahme 73 für eine Linse 75 aufweisen. Die Feder 72 stellt eine definierte Anpresskraft der einzelnen Halterungsabschnitte 71 sicher, die einerseits die Linse 75 sicher halten und andererseits das Risiko einer Deformation oder Beschädigung der Linse 75 durch zu hohe Anpresskräfte vorteilhaft reduzieren. Die Kontaktflächen 76 der Aufnahmen 73 können, wie in der 3a bis 3c bereits erläutert auch als Passung bzw. nach genauer Vermessung der Linse 75 in einem bereits auf ein Bauteil (nicht dargestellt) montierten Zustand hergestellt werden. Die Linsenfassung 70 bildet durch den Kontakt mit der als Linse 75 ausgebildeten Komponente eine Verbindung im Sinne der Erfindung. Die Linsenfassung 70 kann alternativ auch zur Fassung von anderen optischen Elementen, insbesondere Spiegeln, aber auch zur Fassung von Referenzelementen, wie sie beispielsweise bei als Sensoren ausgebildeten Interferometern oder Linearmaßstäben eingesetzt werden. 7 shows a further embodiment of a clamping element designed as a lens mount 70, wherein the lens mount 70 in the 7 is shown in a closed state. The lens mount 70 has a plurality of connecting sections designed as holding sections 71, which have an arm designed as a spring 72 and a receptacle 73 for a lens 75. The spring 72 ensures a defined contact force of the individual holding sections 71, which on the one hand securely hold the lens 75 and on the other hand advantageously reduce the risk of deformation or damage to the lens 75 due to excessive contact forces. The contact surfaces 76 of the receptacles 73 can, as shown in the 3a to 3c As already explained, it can also be manufactured as a fit or, after precise measurement of the lens 75 in a state already mounted on a component (not shown), in which it is already mounted. The lens mount 70 forms a connection within the meaning of the invention through contact with the component designed as a lens 75. The lens mount 70 can alternatively also be used to mount other optical elements, in particular mirrors, but also to mount reference elements, such as those used in interferometers designed as sensors or linear scales.

8 zeigt ein mögliches Verfahren zum Klemmen einer Komponente 41 einer Baugruppe 30 für die Halbleitertechnologie mit mindestens einem Klemmelement 34, 54, 70, wobei das mindestens eine Klemmelement 34, 54, 70 mindestens ein elastisches Element 35, 64, 74 mit zwei stabilen Auslenkungszuständen aufweist. 8 shows a possible method for clamping a component 41 of an assembly 30 for semiconductor technology with at least one clamping element 34, 54, 70, wherein the at least one clamping element 34, 54, 70 has at least one elastic element 35, 64, 74 with two stable deflection states.

In einem ersten Verfahrensschritt 81 wird das mindestens eine Klemmelement 34, 54, 70 in einen ersten stabilen Auslenkungszustand ausgelenkt.In a first method step 81, the at least one clamping element 34, 54, 70 is deflected into a first stable deflection state.

In einem zweiten Verfahrensschritt 82 wird das Klemmelement 35, 54, 70 und eine Komponente 41, 65, 75 zur Klemmung miteinander gefügt.In a second method step 82, the clamping element 35, 54, 70 and a component 41, 65, 75 are joined together for clamping.

In einem dritten Verfahrensschritt 83 wird das Klemmelement 34, 54, 70 von dem ersten Auslenkungszustand in einen zweiten stabilen Auslenkungszustand ausgelenkt.In a third method step 83, the clamping element 34, 54, 70 is deflected from the first deflection state into a second stable deflection state.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11: ProjektionsbelichtungsanlageProjection exposure system
22: Beleuchtungssystemlighting system
33: StrahlungsquelleRadiation source
44: BeleuchtungsoptikLighting optics
55: ObjektfeldObject field
66: ObjektebeneObject level
77: RetikelReticle
88: RetikelhalterReticle holder
99: RetikelverlagerungsantriebReticle displacement drive
1010: ProjektionsoptikProjection optics
1111: BildfeldImage field
1212: BildebeneImage plane
1313: Waferwafers
1414: WaferhalterWafer holder
1515: WaferverlagerungsantriebWafer relocation drive
1616: EUV-StrahlungEUV radiation
1717: Kollektorcollector
1818: ZwischenfokusebeneIntermediate focal plane
1919: UmlenkspiegelDeflecting mirror
2020: FacettenspiegelFaceted mirror
2121: Facettenfacets
2222: FacettenspiegelFaceted mirror
2323: Facettenfacets
3030: Baugruppemodule
3131: Bauteilcomponent
3232: Bauteilcomponent
3333: VerbindungConnection
3434: Klemmelementclamping element
3535: Membranmembrane
3636: Verbindungsabschnittconnecting section
37.1,37.237.1,37.2: Armarm
3838: KontaktflächeContact surface
3939: Öffnungopening
4141: StiftPen
4242: Betätigungselement SchließenActuator Close
4343: Betätigungselement ÖffnenActuator Open
4444: KnackpunktCrucial point
4545: PassungFit
5050: Baugruppemodule
5151: Bauteilcomponent
5454: Klemmelementclamping element
5555: Membranmembrane
5656: NutGroove
5757: EndanschlagEnd stop
6060: KabelhalterCable holder
61.1,61.261.1,61.2: HalterungsabschnittBracket section
6262: Armarm
6363: AufnahmeRecording
6464: Membranmembrane
6565: KabelCable
7070: Linsenfassunglens mount
7171: HalterungsabschnittBracket section
7272: Armarm
7373: AufnahmeRecording
7474: Membranmembrane
7575: Linselens
7676: KontaktflächeContact surface
8181: Erster VerfahrensschrittFirst procedural step
8282: Zweiter VerfahrensschrittSecond procedural step
8383: Dritter VerfahrensschrittThird procedural step
101101: ProjektionsbelichtungsanlageProjection exposure system
102102: Beleuchtungssystemlighting system
107107: RetikelReticle
108108: RetikelhalterReticle holder
110110: ProjektionsoptikProjection optics
113113: Waferwafers
114114: WaferhalterWafer holder
116116: DUV-StrahlungDUV radiation
117117: optisches Elementoptical element
118118: Fassungenversions
119119: Objektivgehäuselens housing
M1-M6M1-M6: SpiegelMirror
dPdP: Durchmesser PassungDiameter fit
dPÖdPÖ: Durchmesser des geöffneten KlemmelementesDiameter of the open clamping element
dsds: Durchmesser StiftPin diameter

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES CONTAINED IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of documents submitted by the applicant was generated automatically and is included solely for the convenience of the reader. This list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 10 2008 009 600 A1 [0061, 0065]
US 2006/0132747 A1 [0063]
EP 1 614 008 B1 [0063]
US 6,573,978 [0063]
DE 10 2017 220 586 A1 [0068]
US 2018/0074303 A1 [0082]

Claims

Assembly (30, 50) for semiconductor technology with at least one clamping element (34, 54, 60, 70), wherein the at least one clamping element (34, 54, 60, 70) has at least one elastic element (35, 55, 64, 74), characterized in that the elastic element (35, 55, 64, 74) has at least two stable deflection states.

Assembly (30,50) according to Claim 1 , characterized in that the first stable deflection state can be repeatedly converted into the second stable deflection state by deflecting the elastic element beyond a breaking point (44).

Assembly (30,50) according to one of the Claims 1 or 2 , characterized in that the clamping element (34,54,60,70) is formed as part of a connection (33).

Assembly (30,50) according to Claim 3 , characterized in that the connection (33) has a component (41,65,75) clamped by the clamping element (34,60,70).

Assembly (30) according to Claim 4 , characterized in that the clamping element (34) and the component (41) are each connected to a component (31, 32) of the assembly (30).

Assembly (30,50) according to one of the preceding claims, characterized in that the elastic element (35,55,64,74) is designed as a membrane (35,55,64,74).

Assembly (30,50) according to one of the preceding claims, characterized in that the clamping element (34,54,60,70) has at least one connecting section (36,61.1,61.2).

Assembly (30,50) according to Claim 7 , characterized in that the at least one connecting section (36,61.1,61.2,71) is rigidly connected to the elastic element (35,55, 64,74).

Assembly (30,50) according to one of the Claims 7 or 8 , characterized in that the at least one connecting section (36,61.1,61.2) is rigid.

Assembly (30,50) according to one of the Claims 3 until 9 , characterized in that the clamping element (34) has a fit (45).

Assembly (30,50) according to one of the Claims 7 or 8 , characterized in that the at least one connecting section (71) is at least partially elastic.

Assembly (30,50) according to one of the Claims 3 until 11 , characterized in that the connection (33) is designed to be lubricant-free.

Assembly (30,50) according to one of the preceding claims, characterized in that the clamping element (34) has an end stop (43,57).

Assembly (50) according to Claim 13 , characterized in that the end stop (57) is arranged in a groove (56) of the clamping element (54).

Assembly (30) according to one of the Claims 4 until 12 , characterized in that the component (41) clamped by the clamping element (34) comprises an end stop (43).

Assembly (30,50) according to one of the Claims 13 until 15 , characterized in that the end stop (43,57) limits the deflection of the elastic element (35,55) in at least one deflection direction.

Assembly (30,50) according to one of the preceding claims, characterized in that the clamping element (34,54,60,70) can be actuated by a tool (42,43).

Assembly (30,50) according to Claim 17 , characterized in that the tool (42,43) is integrated in the connection (33).

Assembly (30,50) according to one of the Claims 17 or 18 , characterized in that the tool (42,43) is formed on the component (41) of the connection (33) clamped by the clamping element (34,54,60,70).

Assembly (30,50) according to one of the Claims 8 until 19 , characterized in that a contact surface (38) of the connecting section (36) is at least partially spherical.

Assembly (30,50) according to one of the preceding claims, characterized in that the assembly (30,50) has two connections (33).

Assembly (30,50) according to Claim 21 , characterized in that a first connection (33) defines the position in two mutually perpendicular directions and a second connection (33) defines the orientation of the rotation about an axis of rotation formed perpendicular to the two directions.

Assembly (30,50) according to one of the Claims 3 until 22 , characterized in that the connection (33) is designed as a plug-socket connection.

Assembly (30,50) according to one of the preceding claims, characterized in that the clamping element is designed as a cable holder (60).

Assembly (30,50) according to one of the Claims 1 until 22 , characterized in that the clamping element is designed as a lens mount (70).

Assembly (30,50) according to one of the preceding claims, characterized in that the assembly (30,50) is designed as an optical assembly.

Assembly (30,50) according to one of the preceding claims, characterized in that the assembly (30,50) is designed as an exchangeable assembly.

Apparatus for semiconductor technology, in particular a projection exposure apparatus, with an assembly (30, 50) according to one of the Claims 1 until 27 .

A method for clamping a component (41, 65, 75) of an assembly (30, 50) for semiconductor technology with at least one clamping element (34, 54, 60, 70), wherein the at least one clamping element (34, 54, 60, 70) has at least one elastic element (35, 55, 64, 74) with two stable deflection states, comprising the following method steps: - Deflecting the at least one clamping element (34, 54, 60, 70) into a first stable deflection state. - Joining the clamping element (34, 54, 60, 70) and the component (41, 65, 75) for clamping. - Deflecting the clamping element (34, 54, 60, 70) from the first deflection state to the second stable deflection state.

Procedure according to Claim 29 , characterized in that the clamping element (34,54,60,70) and at least one corresponding component (31,51) of the assembly (30,50) are manufactured independently of one another.

Procedure according to Claim 30 , characterized in that the at least one clamping element (34,54,60,70) is connected to the corresponding component (31,51).

Method according to one of the Claims 29 until 31 , characterized in that the clamping element (34,54,60,70) is designed as a semi-finished product.

Procedure according to Claim 32 , characterized in that the at least one clamping element (34, 54, 60, 70) designed as a semi-finished product is adapted after connection to the corresponding component (31, 51) in relation to a reference of the component (31, 51) and/or the assembly (30, 50).

Method according to one of the Claims 30 until 33 , characterized in that the clamping element (34,54,60,70) and the component (31,51) have different materials.