DE102011088885A1

DE102011088885A1 - Siliconlöser

Info

Publication number: DE102011088885A1
Application number: DE102011088885A
Authority: DE
Inventors: Andreas Köllnberger
Original assignee: Wacker Chemie AG
Current assignee: Wacker Chemie AG
Priority date: 2011-12-16
Filing date: 2011-12-16
Publication date: 2013-06-20
Also published as: KR101636390B1; TW201326385A; KR20140096362A; CN103998537A; CN103998537B; US20140336093A1; EP2791259A1; US9309488B2; JP5951796B2; JP2015505886A; WO2013087510A1

Abstract

Siliconlöser enthaltend A) mindestens eine Tetraalkylammoniumfluorid, B) mindestens eine anorganische Base, die in der Lage ist, Wasserstoffionen zu binden, sowie C) mindestens ein Lösungsmittel, das geeignet ist, sowohl das Tetraalkylammoniumfluorid A), als auch mindestens 0,001 Gew.% der anorganischen Base B) zu lösen.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Zusammensetzung zur Depolymerisation und Entfernung von Siliconrückständen. Diese als Siliconlöser bezeichnete Zusammensetzung enthält ein Alkylammoniumfluorid, ein anorganisches basisches Salz sowie ein Lösungsmittel. Die erfindungsgemäße Zusammensetzung ist zur Entfernung von vernetzten oder unvernetzten, gefüllten oder ungefüllten Siliconrückständen von empfindlichen Oberflächen und Substraten besonders geeignet. Der Siliconlöser kann in den vielfältigen Anwendungen flüssig, pastös oder gelförmig sein, je nach Einsatzbereich.
Im Stand der Technik sind für das Entfernen oder die Depolymerisation von vernetzten oder unvernetzten Siliconen diverse Methoden und Zusammensetzungen bekannt.

• Quellen und entfernen mit Hilfe eines organischen oder halogenierten organischen Lösungsmittels.
• Quellen und entfernen mit Hilfe eines Amins wie beispielsweise Diisopropylamin.
• Depolymerisation des Polydimethylsiloxans mit Hilfe von alkalischen Lösungen starker Basen wie Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid wie beispielsweise in US 2,710,843 beschrieben.
• Depolymerisation mit Hilfe von kurzkettigen oder cyclischen Oligodiorganosiloxanen wie beispielsweise in DE 69122740 T2 beschrieben.
• Depolymerisation durch wässrige Lösungen starker Säuren wie beispielsweise Alkylbenzolsulfonsäuren, Schwefelsäure, Fluorwasserstoffsäure wie beispielsweise in JP 8250400 A . beschrieben.
• Depolymerisation mit Hilfe einer Zusammensetzung enthaltend Phosphonitrilhalogenidverbindungen und kurzkettige Oligodimethylsiloxane von bis zu 7-Si-Kettenglieder wie beispielsweise in EP 0 884 368 A1 beschrieben. Die gegenteilige Verwendung von cyclischen oder linearen Phosphonitrilhalogenidverbindungen als Polymerisations- oder Kondensationskatalysator zur Herstellung langkettiger Polydimethylsiloxane ist seit langem Stand der Technik ebenso wie die Verwendung des Katalysators zur Equilibrierung von Polydimethylsiloxanen wie in DE 196 07 264 A1 beschrieben.
• US 5,008,229 ist auf Lösungen von Phosphonitrilchloriden in einem organischen Lösungsmittel und den Gebrauch solcher Zusammensetzungen zum Beschleunigen der Kondensation und/oder Äquilibrierung von Hydroxy-Endgruppen aufweisenden Diorganosiloxanen gerichtet. Obwohl verbesserte Ergebnisse erzielt werden, wird ein organisches Losungsmittel, wie Ethylacetat, eingesetzt, um die Auflösung des Phosphonitrilchlorids zu erleichtern. DE 37 25 377 beseitigt den Einsatz eines organischen Lösungsmittels durch Verwenden eines Reaktionsproduktes eines Phosphor-Stickstoff-Chlorids und eines cyclischen Diorganosiloxans, wie Octamethylcyclotetrasiloxan, als Katalysator. Die Erfahrung hat jedoch gezeigt, dass Reaktionsprodukte von Phosphor-Stickstoff-Chlorid und Octamethylcyclotetrasiloxan häufig Viskositaten aufweisen, die mehrere Tausend mPa·s (centipoises) übersteigen, was die Materialien weniger geeignet als Katalysatoren für die Entfernung von Polydimethylsiloxanrückstenden macht.
• US 7,232,770 B1 beschreibt Ammoniumfluoride in Kombination mit Aminen in verschiedenen Lösungsmitteln zur Entfernung von Siliconrückständen im Halbleiterbereich.

Der Nachteil aller bisher bekannten Zusammensetzungen zum Lösen von Silicon ist, dass sie korrosive Substanzen wie beispielsweise organische Säuren oder Laugen enthalten, die bei der Entfernung von Siliconen von diversen Substraten, zur Oberflächenkorrosion von Metallen führen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es daher eine Zusammensetzung zur Verfügung zu stellen, welche zur Entfernung vernetzter und unvernetzter Polysiloxanrückstände von diversen Substraten beziehungsweise zwischen Substraten geeignet ist, gleichzeitig inert gegen die Substrate ist, und diese auch in dünner Schicht während der Einwirkzeit, zur Entfernung der Siliconverunreinigungen, nicht schädigt oder korrodiert.
Diese Aufgabe wurde überraschenderweise gelöst durch einen Siliconlöser enthaltend

A) mindestens eine Tetraalkylammoniumfluorid,
B) mindestens eine anorganische Base, die in der Lage ist, Wasserstoffionen zu binden, sowie
C) mindestens ein Lösungsmittel, das geeignet ist, sowohl das Tetraalkylammoniumfluorid A), als auch mindestens 0,001 Gew.% der anorganischen Base B) zu lösen.

Überraschenderweise wurde gefunden, dass sich anorganische Salze besonders gut eignen, die korrosive Wirkung einer siliconlösenden Zusammensetzung aus einem organischen Tetraalkylammoniumfluorid und einem Lösungsmittel zu unterdrücken.
Die erfindungsgemäßen Siliconlöser sind besonders gut geeignet, um Polysiloxanrückstände oder -Schichten auf oder zwischen Substraten zu entfernen.
Die erfindungsgemäßen Siliconlöser haben den Vorteil, dass sie selektiv auf Siliconpolymere bzw. Polydimethylsiloxangruppen wirkt. Andere Kunststoffe werden, bedingt durch den Mechanismus der Reaktion, nicht angegriffen. Beispiel für Kunststoffe die inert gegenüber den erfindungsgemäßen Siliconlöser sind:
Polyolefin, Polystyrol, Polyvinylchlorid, Polyethylen, Polypropylen, Polynitril, Acrylnitril-butadien-styrol-copolymere, Polyimide, oder Polyacrylat.
Erfindungsgemäße Siliconlöser lösen lediglich beispielsweise additionsvernetzte, kondensationsvernetzte und peroxydisch vernetzte Siliconkautschuke wie RTV-1, RTV-2, LSR und HTV. Die erfindungsgemäße Siliconlöser wirkt auch bei Silikonkautschuken, die je nach Anwendungsgebiet weitere Komponenten enthalten wie Füllstoffe, beispielsweise hydrophile oder hydrophobe Kieselsäuren, gefällte Kieselsäuren, Siliconharze, Aluminiumoxide, Titanoxide, Ruße, Graphite, Metalle, Metallcarbonate, Diatomeenerden, Metallstäube, Fasern wie Glasfasern oder Kunststofffasern und sonstige Additive wie Fungizide, Duftstoffe, Korrosionsinhibitoren, Oxidationsinhibitoren, Lichtschutzmittel, flammabweisend machende Mittel, Dispergierhilfsmittel, Haftvermittler, Pigmente, Weichmacher, organische Poylmere oder Hitzestabilisatoren sein. Auch Copolymere, die Polydiorganosiloxaneinheiten oder Siliconharze enthalten, werden durch den erfindungsgemäßen Siliconlöser abgebaut.
In einer bevorzugten Ausführungsform entspricht die Komponente A) der allgemeinen Formel (1): (C_nH_2n+1)₄N⁺F^– (1) worin
n = 1 bis 30, bevorzugt n = 1 bis 18 und besonders bevorzugt n = 1 bis 10
bedeutet.
Die Verbindungen A) sind seit langem im Stand der Technik bekannt und sind kommerziell verfügbar. Beispiele für bevorzugte Verbindungen A) sind: Tetramethylammoniumfluorid, Tetraethylammoniumfluorid, Tetrabutylammoniumfluorid, Tetrapentylammoniumfluorid, Tetrahexylammoniumfluorid, Tetraheptylammoniumfluorid, Tetraoctylammoniumfluorid, Tetranonylammoniumfluorid, Tetradecylammoniumfluorid, Tetraisopropylammoniumfluorid, Tetraisobutylammoniumfluorid, Tetra(ter-butyl)ammoniumfluorid, Tetra(tert-pentyl)ammoniumfluorid.
In einer bevorzugten Ausführungsform wird die Komponente B) aus der folgenden Gruppe anorganischer Salze gewählt, wobei M aus der Gruppe der Alkali- und Erdalkalimetalle sowie einwertiger Kationen wie beispielsweise das Ammoniumion gewählt ist:
Salze der Phosphorigen- und der Phosphorsäure M_oH_pPO₃ und M_oH_pPO₄ mit o = 1 bis 3 (Summenformel exemplarisch bezogen auf ein einwertiges Metallkation) und p = 0 bis 2,
Salze der schwefeligen- und der Schwefelsäure M_qH_rSO₃, M_qH_rSO₄ mit q = 1 bis 2, r = 0 bis 1,
Salze der salpetrigen- und der Salpetersäure MNO₂ und MNO₃ (Summenformel exemplarisch bezogen auf ein einwertiges Metallkation). Bevorzugt als M sind Natrium, Kalium, Magnesium, Calcium und Ammonium. Besonders bevorzugte Verbindungen B) sind Na₃PO₄, Na₂HPO₄, NaH₂PO₄, MgHPO₄, Mg₃(PO₄)₂, (NH₄)H₂PO₄, (NH₄)₂HPO₄, (NH₄)₃PO₄.
Die Komponente C) stellt ein Lösungsmittel dar, welches in der Lage ist, die Komponente A) und mindestens 0,001 Gew.% der Komponente B) zu lösen. Beispiele für die Komponente C) sind lineare, verzweigte und cyclische Ether, welche auch weitere Hetero-Atome wie Stickstoff, Phosphor oder Halogenatome enthalten können. Im Folgenden werden, ohne den Umfang der Erfindung zu beschränken, Beispiele für Ether als Lösungsmittel aufgezählt: Dialkylether: Diethylether, Di-n-propylether, Diisopropylether, Dibutylether, Dipentylether, Dihexylether, Dioctylether, 2-Ethylhexyl-vinylether, 4-Chlorbutylether, Dichlormethyl-methylether, 1,2-Dimethoxypropan, tert.-Amylmethylether, tert.-Butylethylether, Di-sec.-butylether, Tetraethylenglykol-dimethylether; cyclische Ether: Oxacyclopentan (Tetrahydrofuran), Oxacycloheptan (Tetrahydropyran), 1-4-Dioxan; Ether, die aromatische Gruppen enthalten: Methyl-phenylether, 2-Nitrophenyl-phenylether, 4-Dimethoxy-benzol, 1,3,5-Trimethoxybenzol, Butyl-phenylether, 1,4-Diethoxybenzol.
Eine weitere Substanzklasse, die bevorzugt als Komponente C) verwendet werden kann, ist die Substanzklasse der Ketone, die lineare, verzweigte und cyclische Verbindungen enthält, welche zusätzlich weitere Hetero-Atome wie Stickstoff, Phosphor oder Halogenatome enthalten können. Besonders bevorzugt sind lineare und verzweigte aliphatische Moleküle.
Im Folgenden werden, ohne den Umfang der Erfindung zu beschränken, Beispiele für Ketone im Sinne der Komponente C) aufgeführt:
2-Propanon, 2-Butanon, 2-Pentanon, 2-Hexanon, 2-Heptanon, 2-Octanon, 2-Nonanon, 2-Decanon, 3-Hexanon, 3-Heptanon, 3-Octanon, 3-Nonanon, 3-Decanon, 2-Methyl-3-butanon, 3,3-dimethyl-2-butanon, 2-Methyl-3-Pentanon, 2-Methyl-3-Hexanon, 2-Methyl-3-Heptanon, 4-Heptanon, 4-Octanon, 4-Nonanon, 4-Decanon, 2,2-Dimethyl-3-Pentanon, 2,4-Dimethyl-3-Pentanon, 5-Methyl-3-heptanon, 4,4-Dimethyl-2-pentanon, 2,2,4,4,-Tetramethyl-3-Pentanon, 3-Methyl-2-pentanon, 4-Methyl-2-pentanon, 3,3-Dimethoxy-2-butanon, 4,4-Dimethoxy-2-butanon, 3-Methyl-2-cyclohanon, 3-Methyl-2-cyclohexenon, 1,3-Cycloheptandion, 2-Methyl-1,3-cyclohexandion, 3-Ethoxy-2-cyclopenten-1-on, 5-Methyl-1,3-cyclohexandion, Triacetylmethan, 2,2-Dimethylcyclopentanon, 2-Methyl-cyclohexanon, 3-Methylcyclohexanon, 4-Methylcyclohexanon, Cycloheptanon, Diethylaminoaceton.
Eine weitere Substanzklasse, die bevorzugt als Komponente C) verwendet werden kann, ist die Klasse der Ester, die lineare, verzweigte und cyclische Verbindungen enthält, welche zusätzlich weitere Hetero-Atome wie Stickstoff, Phosphor oder Halogenatome enthalten können. Besonders bevorzugt werden Ester, welche als dipolar aprotisches Lösungsmittel gelten. Im Folgenden werden, ohne den Umfang der Erfindung zu beschränken, Beispiele für Ester im Sinne der Komponente C) aufgeführt:
Carbonsäurealkylester Essigsäuremethylester, Essigsäureethylester, Essigsäurepropylester, Essigsäurebutylester, Essigsäurepentylester, Essigsäurehexylester, Essigsäureheptylester, Essigsäureoctylester, Essigsäurenonylester, Propionsäuremethylester, Propionsäureethylester, Propionsäurepropylester, Propionsäurebutylester, Propionsäurepentylester, Propionsäurehexylester, Propionsäureheptylester, Propionsäureoctylester,
Bevorzugt wird C) ausgewählt aus der Gruppe folgender Lösungsmittel: Carbonsäurealkylester, Dialkylether, Alkylarylether, Ketone. Besonders bevorzugt wir C) ausgewählt aus der Gruppe: Essigsäureethylester, Essigsäurepropylester, Essigsäureisopropylester, 2-Butanon, 2-Octanon, Isopropylmethylketon, Tert-butyl-methylketon.
Als weiteren optionalen Bestandteil können erfindungsgemäße Siliconlöser Verdickungsmittel D) enthalten um die Viskosität zu einzustellen und beispielsweise pastöse Massen herzustellen. Beispiele für Verdickungsmittel D) sind: gefällte Kieselsäure, hydrophile oder hydrophobe hochdisperse Kieselsäure, Aluminiumoxid, Titandioxid, Calziumsalze von Carbonsäuren, Ruße oder Carboxymethylcellulose. Es können alle nach dem Stand der Technik bekannten Verdickungsmittel D) verwendet werden, die einen Wassergehalt unterhalb von 5000 ppm aufweisen. Bevorzugt soll der Wassergehalt unterhalb von 2500 ppm liegen und besonders bevorzugt unterhalb von 1000 ppm. Auch organische aliphatische Alkoholgruppen sind in der Zusammensetzung zu vermeiden, da diese, analog zu Wasser, zur Hydrolyse der Komponente A) führen und der Siliconlöser seine Eigenschaft zur Äquilibrierung verlieren würde. Bevorzugt wird D) aus der Gruppe der pyrogenen Kieselsäuren ausgewählt.
Die Herstellung des erfindungsgemäßen Siliconlösers erfolgt durch Mischen von A) mit B) und C) und evtl. D) idealerweise bis zur Bildung einer klaren Lösung.
Bevorzugt kommen 0,1–10 Gew.% A) besonders bevorzugt 0,1–5 Gew.% A) auf 100 Gew.% Siliconlöser. Bevorzugt kommen 0,001 bis 1 Gew.% B), besonders bevorzugt 0,01–0,5 Gew.% B) auf 100 Gew.% Siliconlöser. C) stellt den verbleibenden Rest der 100 Gew.% des Siliconlösers.
Das Mischen erfolgt üblicherweise durch intensives Rühren der Komponenten zwischen 0,5 und 10 Stunden bei Raumtemperatur oder erhöhter Temperatur (bis zu 140°C). Werden Verdickungsmittel D) eingesetzt, so erfolgt dies um die Viskosität des erfindungsgemäßen Siliconlösers auf einen definierten Bereich einzustellen. Dabei wird das Verdickungsmittel D) in Mengen von 0,1–30 Gew.% auf 100 Gew.% Siliconlöser verwendet. Bevorzugt werden 0,5 bis 10 Gew.% und besonders bevorzugt 1 bis 5 Gew.% D) zugegeben.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Verwendung des erfindungsgemäßen Siliconlösers zur Depolymerisation und Entfernung von vernetzten oder unvernetzten Siliconrückständen von Oberflächen oder Substraten.
Je nach Viskosität des erfindungsgemäßen Siliconlösers – flüssig, pastös oder gelförmig – erfolgt dies auf verschieden Weise, wie beispielsweise aufsprühen oder auftragen des erfindungsgemäßen Siliconlösers auf den zu reinigenden Gegenstand/Oberfläche/Substrat oder auch durch eintauchen des zu reinigenden Gegenstandes in den erfindungsgemäßen Siliconlöser. Je nach Schichtdicke und Zusammensetzung der zu entfernenden Siliconrückstände kann die Einwirkzeit zwischen 10 s und mehreren Stunden betragen. In einer bevorzugten Ausführungsform beträgt die Einwirkzeit zwischen 30 s und 10 min. Eine Temperaturerhöhung während der Einwirkzeit beschleunigt den Auflösungsprozess. Je nach verwendetem Lösungsmittel C) können Temperaturen zwischen 20°C und 150°C angewendet werden, wobei als bevorzugter Temperaturbereich 20°C bis 100°C angegeben werden kann. Ebenfalls beschleunigend wirkt jegliche Umwälzung des erfindungsgemäßen Siliconlösers, beispielsweise durch pumpen, schütteln oder durch die Einwirkung von Ultraschall. In einer bevorzugten Ausführungsform beträgt die Einwirkzeit bei Raumtemperatur unter Verwendung von Ultraschall zwischen 10 s und 5 min. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform beträgt die Einwirkzeit bei 50°C–120°C unter der Verwendung von Ultraschall zwischen 10 s und 3 min.
Nach der Einwirkzeit werden die Spaltprodukte mit Lösungsmittel ohne Zusätze abgewaschen, welches identisch mit dem bei der Auflösungsreaktion verwendeten Lösungsmittel C) sein kann aber nicht muss.
Beispiele
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele veranschaulicht, ohne dabei einschränkend zu wirken. Die angegebenen Teile beziehen sich, sofern nicht anders angegeben, auf das Gewicht. Die nachstehenden Beispiele werden bei einem Druck der umgebenden Atmosphäre, also etwa bei 1.000 hPa und, sofern nicht anders angegeben, bei Raumptemperatur, also etwa 20°C, durchgeführt. Bei Applikationsbeispielen zur Auflösung vernetzter Siliconelastomere kann die Angabe „Einwirkung von Ultraschall” durch Einbringen eines Glaskolbens in ein Ultraschallbad (Bandelin RM 40), durch das Einbringen eines Ultraschallsonde oder ähnlichem erfolgen.
Beispiel 1: siliconlösende Zusammensetzung 1
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid und 0,05 g Trinatriumphosphat in 97,45 g 2-Octanon bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 2: siliconlösende Zusammensetzung 2
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid und 0,05 g Dinatriumhydrogenphosphat in 97,45 g 2-Octanon bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 3: siliconlösende Zusammensetzung 3
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid und 0,05 g Calciumhydroxid in 97,45 g Essigsäure-n-propylester bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 4: siliconlösende Zusammensetzung 4
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid und 0,05 g Trinatriumphosphat in 97,45 g Essigsäure-n-propylester bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 5: siliconlösende Zusammensetzung 5
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid und 0,05 g Dinatriumhydrogenphosphat in 97,45 g Essigsäure-n-propylester bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 6: siliconlösende Zusammensetzung 6
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid und 0,05 g Calciumhydroxid in 97,45 g 2-Octanon bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 7: siliconlösende Zusammensetzung 7 (nicht erfindungsgemäß)
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid 97,5 g 2-Octanon bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 8: siliconlösende Zusammensetzung 8 (nicht erfindungsgemäß)
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid 97,5 g Essigsäure-n-propylester bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 9: Auflösung einer Polydimethylsiloxan-Zusammensetzung
Jeweils 1 Quadratzentimeter einer 100 μm dünnen Schicht einer vernetzten Siliconzusammensetzung (ELASTOSIL^® LR 3003/40 von Wacker Chemie AG, München) werden mit jeweils 5 ml Lösung aus den Beispielen 1 bis 8 bei Raumtemperatur überschichtet. Die Zeit bis zur kompletten Auflösung der Folie betrug bei allen Zusammensetzungen jeweils 10–20 Sekunden.
Beispiel 10: Aluminiumkorrosion

Zur Beurteilung der Korrosion wurde jeweils 1 Quadratzentimeter einer handelsüblichen Aluminiumfolie in die Lösungen eingelegt und innerhalb der Versuchsreihe zu den angegebenen Zeiten entnommen. Die Beurteilung selbst erfolgte mittels Rasterelektronischer Aufnahmen, wobei in der Tabelle 1 zwischen „Minus” = „–” (keine im REM sichtbare Korrosion) und „Plus” = „+” (sichtbare im REM sichtbare Korrosion, d. h. Lochfraß, stellenweise Auflösung von Aluminium), unterschieden wird. Tabelle 1

	Entnahmezeitpunkt
Bsp.	2 min	4 min	6 min	8 min	10 min	20 min	30 min	60 min
1	–	–	–	–	–	–	–	+
2	–	–	–	–	–	–	+	+
3	–	–	–	–	–	–	–	+
4	–	–	–	–	–	–	+	+
5	–	–	–	–	–	–	+	+
6	–	–	–	–	–	–	–	+
7	–	–	+	+	+	+	+	+
8	–	–	+	+	+	+	+	+

Wie aus Tabelle 1 hervorgeht, wurde überraschenderweise gefunden, dass erfindungsgemäße Siliconlöser sich besonders gut eigenen um bei einer deutlich reduzierten Aluminiumkorrosion Silikonrückstände zu entfernen. Im Normalfall ist bei Raumtemperatur eine Einwirkzeit von wenigen Minuten ausreichend.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

US 2710843 [0002]
DE 69122740 T2 [0002]
JP 8250400 A [0002]
EP 0884368 A1 [0002]
DE 19607264 A1 [0002]
US 5008229 [0002]
DE 3725377 [0002]
US 7232770 B1 [0002]

Claims

Siliconlöser enthaltend A) mindestens eine Tetraalkylammoniumfluorid, B) mindestens eine anorganische Base, die in der Lage ist, Wasserstoffionen zu binden, sowie C) mindestens ein Lösungsmittel, das geeignet ist, sowohl das Tetraalkylammoniumfluorid A), als auch mindestens 0,001 Gew.% der anorganischen Base B) zu lösen.
Siliconlöser nach Anspruch 1, wobei A) 0,1–10 Gew.% A), B) 0,001–1 Gew.% B), C) den Rest der 100 Gew.% des Siliconlösers stellt.
Siliconlöser nach Anspruch 2, wobei die Komponente A) ausgewählt wird aus der Gruppe folgender Tetraalkylammoniumverbindungen: Tetramethylammoniumfluorid, Tetraetkylammoniumfluorid, Tetrabutylammoniumfluorid, Tetrapentylammoniumfluorid, Tetrahexylammoniumfluorid, Tetraheptylammoniumfluorid, Tetraoltylammoniumfluorid, Tetranonylammoniumfluorid, Tetradecylammoniumfluorid, Tetraisopropylammoniumfluorid, Tetraisobutylammoniumfluorid, Tetra(ter-butyl)ammoniumfluorid, Tetra(tert-pentyl)ammoniumfluorid.
Siliconlöser nach Anspruch 2, wobei die Komponente B) ausgewählt wird aus der Gruppe folgender anorganischer Salze: Salze der Phosphorigen- und der Phosphorsäure M_oH_pPO₃ und M_oH_pPO₄, Salze der schwefeligen- und der Schwefelsäure M_qH_rSO₃, M_qH_rSO₄, Salze der salpetrigen- und der Salpetersäure MNO₂ und MNO₃, wobei M ausgewählt wird aus der Gruppe der Alkali- und Erdalkalimetalle sowie einwertiger Kationen.
Siliconlöser nach Anspruch 2, wobei die Komponente C) ausgewählt wird aus der Gruppe folgender Lösungsmittel: Carbonsäurealkylester, Dialkylether, Alkyl-arylether, Ketone.
Verfahren zur Herstellung des Siliconlösers nach einem der Ansprüche 1 bis 5, durch intensives vermischen der Komponenten A), B) und C).
Verwendung des erfindungsgemäßen Siliconlösers nach einem der Ansprüche 1 bis 5, zur Depolymerisation und Entfernung von vernetzten oder unvernetzten Siliconrückständen von Oberflächen oder Substraten.