[go: up one dir, main page]

DE102017104819A1 - Component, assembly aid and method for soldering the component - Google Patents

Component, assembly aid and method for soldering the component Download PDF

Info

Publication number
DE102017104819A1
DE102017104819A1 DE102017104819.7A DE102017104819A DE102017104819A1 DE 102017104819 A1 DE102017104819 A1 DE 102017104819A1 DE 102017104819 A DE102017104819 A DE 102017104819A DE 102017104819 A1 DE102017104819 A1 DE 102017104819A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
circuit board
printed circuit
aid
balance weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102017104819.7A
Other languages
German (de)
Other versions
DE102017104819B4 (en
Inventor
Jürgen Sahm
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phoenix Contact GmbH and Co KG
Original Assignee
Phoenix Contact GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Phoenix Contact GmbH and Co KG filed Critical Phoenix Contact GmbH and Co KG
Priority to DE102017104819.7A priority Critical patent/DE102017104819B4/en
Priority to CN201890000586.3U priority patent/CN211457577U/en
Priority to JP2019600130U priority patent/JP3225989U/en
Priority to PCT/DE2018/100205 priority patent/WO2018162005A1/en
Priority to TW107107818A priority patent/TW201836452A/en
Publication of DE102017104819A1 publication Critical patent/DE102017104819A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102017104819B4 publication Critical patent/DE102017104819B4/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0263—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Bauelement (4) mit elektrischen Anschlusselementen (5) zur Kontaktierung an einer Leiterplatte (1) und mindestens einer Bauteilabstützung (12) zur Abstützung auf der Leiterplatte (1), wobei ein Ausgleichsgewicht (9), das das Bauelement (4) nach der Montage des Bauelements (4) auf einer Leiterplatte (1) in seiner Lage stabilisiert und in seiner Bestückungsposition hält, vorgesehen ist. Eine Bestückungshilfe (14) insbesondere zur Lötbefestigung eines Bauelements (4) auf einer Leiterplatte (1) weist mindestens ein Ausgleichsgewicht (15) auf und ist mit dem Bauelement (4) verbindbar. Die Bestückungshilfe (14) dient dazu, Bauelemente (4) mit unterschiedlichen Ausformungen auf einer Leiterplatte (1) zu Positionieren und in der korrekten Ausrichtung für den Lötprozess zu halten. Die Bestückung erfolgt kräftefrei und begünstigt somit die Automatisierung und den Einsatz von beispielsweise Pick-and-Place-Robotern. Die Bestückungshilfe (14) ermöglicht einen sicheren Stand während des Lötprozesses, wie zum Beispiel im Reflow- als auch im Wellenlöt-Prozess. Entsprechend sind Verfahren zur Durchführung der Lötprozesse angegeben.Component (4) with electrical connection elements (5) for contacting a printed circuit board (1) and at least one component support (12) for support on the printed circuit board (1), wherein a balance weight (9), the component (4) after assembly of the component (4) on a printed circuit board (1) stabilized in its position and holds in its loading position, is provided. An assembly aid (14), in particular for soldering a component (4) to a printed circuit board (1), has at least one balance weight (15) and can be connected to the component (4). The placement aid (14) serves to position components (4) with different shapes on a printed circuit board (1) and to keep them in the correct orientation for the soldering process. The assembly takes place without forces and thus favors the automation and the use of, for example, pick-and-place robots. The assembly aid (14) allows a secure stand during the soldering process, such as in reflow as well as in the wave soldering process. Accordingly, methods for performing the soldering processes are given.

Description

Die Erfindung betrifft Bauelemente mit elektrischen Anschlusselementen zur Kontaktierung an einer Leiterplatte und mindestens einer Bauteilabstützung zur Abstützung auf der Leiterplatte, eine Bestückungshilfe zur Lötbefestigung eines Bauelements sowie Verfahren zur Lötbefestigung eines Bauelements auf der Leiterplatte. Dabei bezieht sich die Erfindung insbesondere auf die Montage von Bauelementen auf Leiterplatten und deren Positionierung vor dem Verbinden mit der Leiterplatte mit einem Schwerpunkt, der eine stabile Lage nach der Bestückung verhindert.The invention relates to components with electrical connection elements for contacting a printed circuit board and at least one component support for support on the circuit board, an assembly aid for soldering a component and method for soldering a component on the circuit board. In this case, the invention relates in particular to the assembly of components on printed circuit boards and their positioning prior to connection to the printed circuit board with a focus that prevents a stable position after placement.

In der anhängigen Patentanmeldung DE 10 2016 118 527.2 ist eine Anordnung und ein Verfahren zur Lötbefestigung eines Bauelements auf einer Leiterplatte beschrieben, wie Bauelemente mit ungünstigen Schwerpunkt durch eine Abstützfunktion kräftefrei bestückbar sind und somit für einen Reflow-Prozess geeignet werden. Diese Lösung kann dann nachteilig sein, wenn bei der Anordnung von Bauelementen an der Leiterplattenaußenkontur, was insbesondere bei Steckverbinder vorkommt, die Abstützfunktion auf dem Nutzenlayout (Rand oder Nachbarleiterplatte) erfolgen muss bzw. die Leiterplattenfläche an der Stelle der Positioniervorrichtung freigehalten werden muss.In the pending patent application DE 10 2016 118 527.2 An arrangement and a method for soldering a component on a printed circuit board is described how components with an unfavorable center of gravity can be equipped without forces by a support function and are therefore suitable for a reflow process. This solution may be disadvantageous if in the arrangement of components on the PCB outer contour, which occurs in particular with connectors, the support function on the benefit layout (edge or neighboring board) must be made or the PCB surface must be kept free at the location of the positioning.

Bei den die Erfindung betreffenden Bauelementen handelt es sich beispielsweise um elektrische Steckverbinder oder andere elektrische/elektromechanische Bauelemente, die auf einer Leiterplatte zu befestigen sind und hierzu zumindest elektrische Anschlusselemente aufweisen. Dies kann in bekannter Art und Weise über entsprechende Bohrungen in der Leiterplatte oder durch Kontaktierung auf der Oberfläche der Leiterplatte erfolgen.In the relevant components of the invention are, for example, electrical connectors or other electrical / electromechanical components that are to be mounted on a circuit board and for this purpose have at least electrical connection elements. This can be done in a known manner via corresponding holes in the circuit board or by contacting on the surface of the circuit board.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den vorstehenden Nachteile zu beseitigen und Möglichkeiten vorzuschlagen, die eine Bestückung der Leiterplatte mit elektronischen/elektromechanischen Bauelementen, die bei der Bestückung in einer stabilen Lage gehalten werden müssen, erlauben.The invention has for its object to overcome the above drawbacks and to propose ways that allow assembly of the circuit board with electronic / electromechanical components that must be kept in a stable position during assembly.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Bauelement mit den Merkmalen des Anspruchs 1, einer Bestückungshilfe nach Anspruch 6 und einem Verfahren nach Anspruch 10 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen sind den jeweils rückbezogenen Patentansprüchen zu entnehmen.This object is achieved by a device having the features of claim 1, a placement aid according to claim 6 and a method according to claim 10. Further advantageous embodiments are shown in the respective dependent claims.

Danach weist das Bauelement ein Ausgleichsgewicht auf, dass das Bauelement nach der Montage des Bauelements auf einer Leiterplatte in seiner Lage stabilisiert und in seine Bestückungsposition hält. Damit kann das Bauelement nach der Positionierung auf der Leiterplatte für den nachfolgenden Verbindungsprozess unabhängig von der Art des Prozesses und der Art der Verbindung mit der Leiterplatte und den elektrischen Kontakten auf der Leiterplatte in der richtigen Position gehalten werden. Es ist beispielsweise unabhängig davon, ob es sich um ein oberflächenmontiertes Bauelement (SMT) oder um die Durchsteckmontage (THT) des Bauelements handelt.Thereafter, the component has a balancing weight that stabilizes the component after mounting the device on a circuit board in its position and holds in its loading position. Thus, regardless of the type of process and the nature of the connection to the circuit board and the electrical contacts on the circuit board, the component can be held in position after positioning on the circuit board for the subsequent connection process. It is, for example, regardless of whether it is a surface mounted device (SMT) or the through-hole mounting (THT) of the device.

Vorteilhafterweise kann dies derart erfolgen, dass das Ausgleichsgewicht bereits in dem Bauelement in Relation zu der Bauteilabstützung integriert und derart angeordnet und bezüglich der Masse derart dimensioniert ist, dass ein stabiler Schwerpunkt über der Bauteilabstützung erreicht wird und dadurch das Bauelement nach der Positionierung auf der Leiterplatte für den nachfolgenden Lötprozess in der richtigen Position verbleibt. Hierzu kann das Ausgleichsgewicht lose oder fest an dem Bauelement angeordnet sein. Beispielsweise kann das Ausgleichsgewicht lose als Auflegeteil auf dem Bauelement angeordnet und nach der Verbindung des Bauelements mit der Leiterplatte wieder entfernt werden. Hierzu kann beispielsweise auch eine vorübergehende Fixierung mittels Magnetkraft erfolgen. Eine andere Möglichkeit ist die feste unlösbare Anbringung oder Integration an dem Bauelement. Es ist jedoch auch möglich, dass das Ausgleichsgewicht über entsprechende Befestigungsmittel oder auch in der Kontur integriert an dem Bauelement als zusätzliche Bestückungshilfe lösbar oder auch nicht lösbar an dem Bauelement bereits bei der Herstellung befestigt ist oder nachträglich angebracht wird. Hierzu kann die Bestückungshilfe steckbar oder abbrechbar an dem Bauelement angebracht sein, um sie nach dem den Vorgang abnehmen zu können, falls die bestückte Leiterplatte in ein Gehäuse eingebracht werden muss, das den Raum benötigt, in dem sich die Bestückungshilfe und insbesondere das Ausgleichsgewicht befindet. Bei dieser Ausgestaltung ist es auch möglich, das Ausgleichsgewicht magnetisch auszugestalten, so dass die Kraft für die Positionierung zusätzlich oder ausschließlich über magnetische Kräfte zwischen dem Ausgleichsgewicht und magnetischen Elementen auf der Leiterplatte aufgebracht wird. Dabei kann das Ausgleichsgewicht mit einer geringeren Masse dimensioniert werden.This can advantageously take place in such a way that the balance weight is already integrated in the component in relation to the component support and arranged with respect to the mass such that a stable center of gravity is achieved over the component support and thereby the component after positioning on the circuit board for the subsequent soldering process remains in the correct position. For this purpose, the balance weight can be arranged loosely or firmly on the component. For example, the balance weight can be arranged loosely as a laying-on part on the component and removed after the connection of the component to the circuit board again. For this purpose, for example, a temporary fixation by means of magnetic force. Another possibility is the fixed permanent attachment or integration on the device. However, it is also possible that the balance weight via appropriate fastening means or integrated in the contour on the component as an additional insertion aid releasably or not releasably attached to the component already in the production or is attached later. For this purpose, the placement aid can be pluggable or rupturable attached to the device to remove them after the process can, if the assembled printed circuit board must be placed in a housing that requires the space in which the placement aid and in particular the balance weight. In this embodiment, it is also possible to design the balance weight magnetically, so that the force for the positioning is additionally or exclusively applied by magnetic forces between the balance weight and magnetic elements on the circuit board. In this case, the balance weight can be dimensioned with a lower mass.

Gemäß einer bevorzugten Ausbildung stützt sich die Bestückungshilfe an der Leiterplatte ab, um das Halteelement, mit dem das Ausgleichsgewicht der Bestückungshilfe an dem Bauelement befestigt ist, zu entlasten. Dies ist jedoch nur möglich, wenn ein entsprechender Freiraum auf der Leiterplatte vorhanden ist.According to a preferred embodiment, the placement aid is supported on the printed circuit board in order to relieve the holding element with which the balance weight of the placement aid is fastened to the component. However, this is only possible if a corresponding space on the circuit board is present.

Vorzugsweise ist die Bestückungshilfe so angebracht, dass sie oberhalb der üblichen Bestückungsebene der flacheren Bauelemente ist und somit keine Leiterplattenfläche blockiert.Preferably, the placement aid is mounted so that it is above the usual placement level of the flatter components and thus blocks any PCB surface.

Die Aufgabe wird weiterhin durch eine Bestückungshilfe zur Befestigung, vorzugsweise zur Lötbefestigung, eines Bauelements auf einer Leiterplatte gelöst, die mindestens ein Ausgleichsgewicht aufweist und mit dem Bauelement verbindbar ist. Die Bestückungshilfe selbst ist somit als zusätzliches Teil, das direkt mit dem Bauelement für die Montage zur Verfügung gestellt wird ausgebildet. Sie kann direkt an dem Bauelement befestigt sein und durch Abbrechen entfernt werden oder mit dem Bauelement durch Einstecken in mindestens eine entsprechende Stecköffnung verbunden werden. The object is further achieved by an assembly aid for fastening, preferably for soldering, a component on a printed circuit board, which has at least one balance weight and is connectable to the component. The assembly aid itself is thus designed as an additional part, which is made available directly to the component for assembly. It can be attached directly to the component and be removed by breaking or be connected to the device by plugging in at least one corresponding plug-in opening.

Die Bestückungshilfe kann auch zusätzlich eine oder mehrer Flächen zum Ansaugen oder Greifen des Bauteils durch Pick-and-Place-Roboter aufweisen.The placement aid may also include one or more surfaces for sucking or gripping the component by pick-and-place robots.

Das Verfahren zur Lötbefestigung eines Bauelements mit einem ungünstigen Schwerpunkt bei der Montage mit einem oder mehreren der vorstehend erwähnten Merkmale sieht die folgenden Schritte vor:

  • - Vorsehen einer Leiterplatte mit elektrischen Anschlüssen;
  • - Anordnen des Bauelements auf der Leiterplatte mit den elektrischen Anschlusselementen an den elektrischen Anschlüssen der Leiterplatte;
  • - Einbringen von einem flüssigen Lötmaterial und Erstarren des Lötmaterials; oder
  • - Aufschmelzen und Erstarren von bereits vorhandenem Lötmaterial; und gegebenenfalls
  • - Entfernen der Bestückungshilfe.
The method of solder-attaching a device with an unfavorable center of gravity during assembly with one or more of the aforementioned features provides the following steps:
  • - Providing a printed circuit board with electrical connections;
  • - Arranging the device on the circuit board with the electrical connection elements to the electrical terminals of the circuit board;
  • - introducing a liquid soldering material and solidifying the soldering material; or
  • - Melting and solidification of existing soldering material; and optionally
  • - Remove the assembly aid.

Das Verfahren berücksichtigt die Herstellung von SMT-Bauelementen als auch THT-Bauelementen sowohl im Wellenlöt-Prozess als auch im Reflow-Prozess. Das Merkmal Aufschmelzen und Erstarren trifft auch für die Verwendung eines Leitklebers zu.The method takes into account the production of SMT components as well as THT components both in the wave soldering process and in the reflow process. The feature melting and solidifying also applies to the use of a conductive adhesive.

Durch die vorliegende Erfindung wird es ermöglicht, Bauelemente mit unterschiedlichen Ausformungen mit linearen Bewegungsabläufen auf einer Leiterplatte zu Positionieren und in der korrekten Ausrichtung für den Lötprozess zu halten. The present invention makes it possible to position components with different shapes with linear movements on a printed circuit board and to keep them in the correct orientation for the soldering process.

Die Bestückung erfolgt kräftefrei und begünstigt somit die Automatisierung und den Einsatz von beispielsweise Pick-and-Place-Robotern. Die Bestückungshilfe ermöglicht einen sicheren Stand während des Lötprozesses, wie zum Beispiel im Reflow- als auch im Wellenlöt-Prozess. Es ist auch möglich, mit Leitkleber zu arbeiten. Nach Erstarren der Lötstellen kann die Bestückungshilfe aufgrund der lösbaren Verbindung, sowie für den elektronischen Betrieb nichtfunktionelle Teile der Bauelemente, wie dem Abstützelement, leicht entfernt werden. So können beispielsweise bestehende Gerätesteckverbinder bis hin zu Einzelkontakten als abgewinkelte Varianten in Leiterplatten automatisiert bestückt und beispielsweise in einem Reflow-Prozess gelötet werden.The assembly takes place without forces and thus favors the automation and the use of, for example, pick-and-place robots. The placement aid enables a secure stand during the soldering process, such as in the reflow and in the wave soldering process. It is also possible to work with conductive adhesive. After solidification of the solder joints, the placement aid can be easily removed due to the detachable connection, as well as for electronic operation non-functional parts of the components, such as the support element. Thus, for example, existing device connectors up to individual contacts can be automatically equipped as angled variants in printed circuit boards and soldered, for example, in a reflow process.

Die Erfindung ist anhand von in den Abbildungen dargestellten beispielhaften Ausführungsbeispielen näher erläutert. Weitere Merkmale ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele der Erfindung in Verbindung mit den Ansprüchen und den beigefügten Abbildungen. Die einzelnen Merkmale der Erfindung können für sich allein oder zu mehreren bei unterschiedlichen Ausführungsformen Erfindung verwirklicht sein. Die Figur stellen dar:

  • 1 eine schematische Darstellung eines THT-Bauelements, einer Bestückungshilfe und einer Leiterplatte im montierten Zustand auf der Leiterplatte,
  • 2 eine schematische Darstellung eines THT-Bauelements mit einem integrierten Ausgleichsgewicht im montierten Zustand auf der Leiterplatte, und
  • 3 eine schematische Darstellung eines THT-Bauelements ähnlich 2 mit einem lose darauf angeordneten Ausgleichsgewicht.
The invention is explained in more detail with reference to exemplary embodiments illustrated in the figures. Further features will become apparent from the following description of the embodiments of the invention in conjunction with the claims and the accompanying drawings. The individual features of the invention may be implemented by themselves or in several different embodiments of the invention. The figure represent:
  • 1 a schematic representation of a THT device, a placement aid and a printed circuit board in the mounted state on the circuit board,
  • 2 a schematic representation of a THT device with an integrated balance weight in the mounted state on the circuit board, and
  • 3 a schematic representation of a THT device similar 2 with a balance weight arranged loosely thereon.

Das in den Figuren dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt den schematischen Aufbau in einer Seitenansicht der erfindungsgemäß beteiligten Bauteile, bestehend aus einer Leiterplatte 1, einem in diesem Fall THT-Bauelement 4 (im Gegensatz zu einem SMT-Bauelement) in Form eines Steckverbinders mit einem Außengewinde 3 und Kontaktstiften 7, und einer Bestückungshilfe 14. Die Leiterplatte 1 verfügt über Bohrungen 2, welche zueinander derart ausgerichtet sind, dass sie alle zu verlötenden Anschlusselemente 5 des Bauelements 4 zeitgleich aufnehmen können. Üblicherweise ist in der Nähe der Anschlusselemente 5 mindestens eine Bauteilabstützung 12 am Bauelement 4 vorgesehen. Die Bohrungen 2 dienen der Aufnahme der Anschlusselemente 5 des Bauelements 4.The embodiment shown in the figures shows the schematic structure in a side view of the invention involved components, consisting of a printed circuit board 1 , a THT component in this case 4 (in contrast to an SMT component) in the form of a connector with an external thread 3 and pins 7 , and a placement aid 14 , The circuit board 1 has holes 2 , which are aligned with each other so that they all to be soldered connection elements 5 of the component 4 can record at the same time. Usually is near the connection elements 5 at least one component support 12 on the component 4 intended. The holes 2 serve to receive the connection elements 5 of the component 4 ,

1 zeigt das Bauelement 4 mit einer Bestückungshilfe 14, die ein Ausgleichsgewicht 9 aufweist, das über einen Steg 11, der in dem Ausführungsbeispiel fest mit dem Bauelement 4 verbunden ist. Der Steg 11 ist stabil genug ausgebildet, um die Ausgleichskräfte auf zu nehmen. Die Figur ist nicht maßgeblich gezeichnet. Sofern die Bestückungshilfe 14 bei der Montage in einem nicht dargestellten Gehäuse stört, kann nach dem Verlöten die Bestückungshilfe entfernt werden, in dem der Steg 11 an dem Bauelement 4 abgebrochen wird. Das Gewicht In diesem Ausführungsbeispiel weist noch zusätzlich eine Gerichtsabstützung 10 auf, die das Ausgleichsgewicht 9 der Bestückungshilfe 14 an der Leiterplatte 1 abstützt. Das Ausgleichsgewicht 9 ist in der Höhe zur Leiterplatte 1 so angeordnet, dass es sich oberhalb eine Bestückungsebene für flacher Bauteile, wie beispielsweise einen Widerstand 8 befindet. Damit kann der auf der Leiterplatte zur Verfügung stehende Raum ausgenutzt werden. 1 shows the device 4 with a placement aid 14 that is a balance weight 9 that has a footbridge 11 in the embodiment fixed to the component 4 connected is. The jetty 11 is stable enough to absorb the balancing forces. The figure is not significantly drawn. If the placement aid 14 interferes with the assembly in a housing, not shown, the assembly aid can be removed after soldering, in which the web 11 on the device 4 is canceled. The weight In this embodiment additionally has a court support 10 on that the balance weight 9 the assembly aid 14 on the circuit board 1 supported. The balance weight 9 is in height to the PCB 1 arranged so that it is above an assembly level for flat components, such as a resistor 8th located. Thus, the space available on the circuit board space can be exploited.

2 zeigt das Bauelement 4 ohne eine Bestückungshilfe 14 wie in 1. Für den Fall, dass der Raum für eine Bestückungshilfe 14 nicht ausreichend ist, oder das Bauelement 4 Bereiche zur Verfügung stellt, die ohnehin nicht benutzt werden, kann ein Ausgleichsgewicht 9' in das Bauelement 4 integriert werden, sodass bei entsprechender Dimensionierung auch hierüber eine stabile Lage erreicht werden kann. In der 2 ist schematisch ein Ausgleichsgewicht 9' dargestellt, das über den ganzen Umfang des als Bauelement 4 dargestellten Steckverbinders verläuft. Das Ausgleichsgewicht 9' findet sich seitlich der Bauteilabstützung 12, die bei dem Bauelement 4 gemäß 2 gegenüber der Bauteilabstützung 12 in 1 versetzt ist. 2 shows the device 4 without a placement aid 14 as in 1 , In the event that the room for a placement aid 14 is not enough, or the device 4 Providing areas that are not used anyway can be a balancing weight 9 ' in the device 4 be integrated, so that with appropriate dimensioning also a stable position can be achieved. In the 2 is schematically a balance weight 9 ' represented over the entire circumference of the as a component 4 shown connector runs. The balance weight 9 ' can be found on the side of the component support 12 that with the device 4 according to 2 opposite the component support 12 in 1 is offset.

3 entspricht im Wesentlichen der Ausgestaltung von 2, wobei gleiche Elemente gleiche Bezugsziffern aufweisen. Der Unterschied besteht lediglich darin, dass das Ausgangsgewicht 9“als loses Auflegeteil auf dem THT-Bauelement 4 ausgeführt ist. Dies kann beispielsweise in einer Ausnehmung einlegen, direkt auf dem Bauelement 4 liegen oder auch mittels einer Magnetkraft gehalten sein. 3 corresponds essentially to the design of 2 , wherein like elements have like reference numerals. The only difference is that the initial weight 9 "is designed as a loose Auflegeteil on the THT component 4. This can insert, for example, in a recess, directly on the device 4 lie or be held by means of a magnetic force.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102016118527 [0002]DE 102016118527 [0002]

Claims (10)

Bauelement (4) mit elektrischen Anschlusselementen (5) zur Kontaktierung an einer Leiterplatte (1) und mindestens einer Bauteilabstützung (12) zur Abstützung auf der Leiterplatte (1), gekennzeichnet durch ein Ausgleichsgewicht (9), das das Bauelement (4) nach der Montage des Bauelements (4) auf einer Leiterplatte (1) in seiner Lage stabilisiert und in seiner Bestückungsposition hält.Component (4) with electrical connecting elements (5) for contacting a printed circuit board (1) and at least one component support (12) for support on the printed circuit board (1), characterized by a balancing weight (9), which the component (4) according to Mounting of the component (4) on a printed circuit board (1) stabilized in its position and holds in its loading position. Bauelement (4) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mit dem Bauelement (4) das Ausgleichsgewicht (9') fest verbunden oder integriert ist, das Ausgleichsgewicht (9") lose oder lösbar an dem Bauelement (4) angeordnet ist oder als eine Bestückungshilfe (14) an dem Bauelement (4) angeordnet oder anordenbar ist.Component (4) according to Claim 1 , characterized in that with the component (4) the balance weight (9 ') is firmly connected or integrated, the balance weight (9 ") loosely or detachably on the component (4) is arranged or as a placement aid (14) on the component (4) is arranged or can be arranged. Bauelement (4) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückungshilfe (14) sich an der Leiterplatte (1) abstützt.Component (4) according to Claim 1 or 2 , characterized in that the placement aid (14) on the circuit board (1) is supported. Bauelement (4) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Ausgleichsgewicht (9) der Bestückungshilfe (14) sich oberhalb einer Bestückungsebene für flache Bauelemente (8) befindet.Component (4) according to one of the preceding claims, characterized in that the balance weight (9) of the placement aid (14) is located above a placement level for flat components (8). Bauelement (4) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückungshilfe (14) lösbar an dem Bauelement (4) angeordnet oder anordenbar ist.Component (4) according to one of the preceding claims, characterized in that the placement aid (14) is detachably arranged on the component (4) or can be arranged. Bestückungshilfe (14) zur Befestigung, insbesondere zur Lötbefestigung, eines Bauelements (4) auf einer Leiterplatte (1), wobei das Bauelement (4) elektrische Anschlusselemente (5) zur Kontaktierung an einer Leiterplatte (1) und mindestens eine Bauteilabstützung (12) zur Abstützung auf der Leiterplatte (1) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückungshilfe (14) mindestens ein Ausgleichsgewicht (15) aufweist und mit dem Bauelement (4) verbindbar ist.Assembly aid (14) for fastening, in particular for soldering, a component (4) on a printed circuit board (1), wherein the component (4) electrical connection elements (5) for contacting a printed circuit board (1) and at least one component support (12) Support on the circuit board (1), characterized in that the placement aid (14) has at least one balance weight (15) and with the component (4) is connectable. Bestückungshilfe (14) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückungshilfe (14) lösbar mit dem Bauelement (4) verbindbar ist.Assembly aid (14) after Claim 6 , characterized in that the placement aid (14) releasably connected to the component (4) is connectable. Bestückungshilfe (14) nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückungshilfe (14) mindestens eine Gewichtsabstützung (10) zur Abstützung auf der Leiterplatte (1) aufweist.Assembly aid (14) after Claim 6 or 7 , characterized in that the placement aid (14) has at least one weight support (10) for support on the printed circuit board (1). Bestückungshilfe (14) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, das Ausgleichsgewicht (9) sich oberhalb einer Bestückungsebene für flache Bauelemente (8) befindet.Assembly aid (14) according to one of the preceding claims, characterized in that the balance weight (9) is located above an assembly level for flat components (8). Verfahren zur Lötbefestigung eines Bauelements (4) nach einem der Ansprüche 1 bis 5 auf einer Leiterplatte (1), gekennzeichnet durch Vorsehen einer Leiterplatte (1) elektrischen Anschlüssen (18); Anordnen des Bauelements (4) auf der Leiterplatte (1) mit den elektrischen Anschlusselementen (5) an den elektrischen Anschlüssen (18) der Leiterplatte (1); Einbringen von einem flüssigen Lötmaterial (17) und Erstarren des Lötmaterials (17) ; oder Aufschmelzen und Erstarren bereits vorhandenem Lötmaterial (17); und gegebenenfalls Entfernen der Bestückungshilfe (14).Method for soldering a component (4) according to one of Claims 1 to 5 on a printed circuit board (1), characterized by providing a printed circuit board (1) electrical terminals (18); Arranging the component (4) on the printed circuit board (1) with the electrical connection elements (5) on the electrical connections (18) of the printed circuit board (1); Introducing a liquid soldering material (17) and solidifying the soldering material (17); or melting and solidification already existing soldering material (17); and if necessary remove the placement aid (14).
DE102017104819.7A 2017-03-08 2017-03-08 Electrical component Active DE102017104819B4 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017104819.7A DE102017104819B4 (en) 2017-03-08 2017-03-08 Electrical component
CN201890000586.3U CN211457577U (en) 2017-03-08 2018-03-07 Structural elements and assembly aids for welding and securing the structural elements
JP2019600130U JP3225989U (en) 2017-03-08 2018-03-07 Parts and mounting aids
PCT/DE2018/100205 WO2018162005A1 (en) 2017-03-08 2018-03-07 Component, placement device, and method for fastening the component by soldering
TW107107818A TW201836452A (en) 2017-03-08 2018-03-08 Member and mounting aid and method for welding the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017104819.7A DE102017104819B4 (en) 2017-03-08 2017-03-08 Electrical component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102017104819A1 true DE102017104819A1 (en) 2018-09-13
DE102017104819B4 DE102017104819B4 (en) 2026-01-29

Family

ID=61952496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102017104819.7A Active DE102017104819B4 (en) 2017-03-08 2017-03-08 Electrical component

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP3225989U (en)
CN (1) CN211457577U (en)
DE (1) DE102017104819B4 (en)
TW (1) TW201836452A (en)
WO (1) WO2018162005A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN119031612B (en) * 2024-10-24 2024-12-27 福力加特(南通)新能源科技有限公司 An electronic component assembly structure

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5586008A (en) 1994-09-06 1996-12-17 Methode Electronics, Inc. Gravity latch for surface mount components
DE102009017523A1 (en) 2009-04-17 2010-10-28 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Device for mounting pin on printed circuit board, has insulating body with receiving element for receiving region of pin, where receiving element with longitudinal axis is arranged at angle to suction surface of body

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6719586B2 (en) * 2002-02-12 2004-04-13 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with anti-tip feature to prevent tipping during assembly
US20080203547A1 (en) 2007-02-26 2008-08-28 Minich Steven E Insert molded leadframe assembly
TWM468814U (en) 2013-08-28 2013-12-21 Bellwether Electronic Corp Connector tape and connector module thereof
JP6398354B2 (en) 2014-06-13 2018-10-03 ミツミ電機株式会社 connector
DE102016118527A1 (en) 2016-09-29 2018-03-29 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Component, positioning device and method for soldering the device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5586008A (en) 1994-09-06 1996-12-17 Methode Electronics, Inc. Gravity latch for surface mount components
DE102009017523A1 (en) 2009-04-17 2010-10-28 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Device for mounting pin on printed circuit board, has insulating body with receiving element for receiving region of pin, where receiving element with longitudinal axis is arranged at angle to suction surface of body

Also Published As

Publication number Publication date
JP3225989U (en) 2020-04-23
DE102017104819B4 (en) 2026-01-29
CN211457577U (en) 2020-09-08
TW201836452A (en) 2018-10-01
WO2018162005A1 (en) 2018-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69402049T2 (en) Printed circuit board with electrical adapter pin and its manufacturing process.
DE102017105134B4 (en) Assembly aid for mounting electrical components on a printed circuit board and method for mounting electrical components on a printed circuit board
EP3520581B1 (en) Component, positioning device and method for fastening the component by soldering
DE102016122577A1 (en) Printed circuit board and method for producing the printed circuit board
DE102005044867A1 (en) Combined mounting and contacting system for electrical components on printed circuit boards arranged one above the other
DE102007038054A1 (en) Multi-part board
DE102005041356B4 (en) Audio shoe contact for a hearing aid
DE102013111073A1 (en) Electronic switch
DE102017104819A1 (en) Component, assembly aid and method for soldering the component
DE102013014526A1 (en) Electronic unit for a microphone unit, microphone unit, use for producing an electronics unit and method for producing a microphone unit
DE4405578B4 (en) Electronic assembly
DE102017119061A1 (en) Method for producing a printed circuit board with an SMD component arranged thereon and an electrical connection element
EP2621024B1 (en) Contactor, use and method for contacting
WO2017032638A1 (en) Pin contact strip, assembled printed circuit board and method for producing an assembled printed circuit board
DE4132252C1 (en) Pin-shaped contact element for mounting electronic components on PCB - has predetermined break point above or at same height of fastening edge, breaking under twisting or shearing moment
DE202018006814U1 (en) Electrical connector for forming a printed circuit board connector on a printed circuit board
DE102008023714A1 (en) Arrangement with a main carrier and a printed circuit board with components
DE102017209461A1 (en) Arrangement for supporting an integrated circuit carrier
EP0982806B1 (en) Connector with electric contact elements adapted to be mounted on a circuit board
DE10342047A1 (en) Electrical connecting piece for spaced-apart SMD circuit boards, has conductor bent at right angles to circuit board abutment piece
DE102009055213A1 (en) Method for equipping and soldering components e.g. retaining pin, on mixed, two-sided equippable printed circuit board, involves fixing cover on board after completion of soldering works of parts, pins and surface mounted device components
DE102022122933A1 (en) Electronic module with integrated circuit board receptacle for contacting at least one wire with a circuit board that can be arranged in the circuit board receptacle and associated method
DE102020114569A1 (en) Contacting device for modifying an electrical or electronic component, component with such a contacting device and method for producing an electrical and / or electronic assembly
DE102015211734B4 (en) SMD component
DE102020125398A1 (en) Adapter device for at least one plug-in connection for electrically contacting the plug-in connection with an electronic computing device, arrangement, electronic computing device and method

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R082 Change of representative
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division