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WO2017032638A1 - Pin contact strip, assembled printed circuit board and method for producing an assembled printed circuit board - Google Patents

Pin contact strip, assembled printed circuit board and method for producing an assembled printed circuit board Download PDF

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WO2017032638A1
WO2017032638A1 PCT/EP2016/069374 EP2016069374W WO2017032638A1 WO 2017032638 A1 WO2017032638 A1 WO 2017032638A1 EP 2016069374 W EP2016069374 W EP 2016069374W WO 2017032638 A1 WO2017032638 A1 WO 2017032638A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pin
circuit board
printed circuit
row
receiving body
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/EP2016/069374
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German (de)
French (fr)
Inventor
Martin Trebes
Peter HÄBLER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Valeo Schalter und Sensoren GmbH
Original Assignee
Valeo Schalter und Sensoren GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Valeo Schalter und Sensoren GmbH filed Critical Valeo Schalter und Sensoren GmbH
Publication of WO2017032638A1 publication Critical patent/WO2017032638A1/en
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Ceased legal-status Critical Current

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    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle

Definitions

  • the invention relates to a pin header for connection to a printed circuit board, in particular for soldering to a printed circuit board by means of the SMT method, wherein the pin header a pin receiving body and at least one first row of pins with at least one, in a first, parallel to the circuit board level, based on a with circuit board
  • the pin receiving body can be inserted for connection to the circuit board in a recess in the circuit board whose geometry at least partially
  • the at least one contact pin of the first row of pins has a straight portion, with which the contact pin is inserted through the pin receiving body.
  • the invention relates to a printed circuit board equipped with a prescribed pin header and to a method for producing such a printed circuit board.
  • Pin headers in particular SMD pin headers or pin headers, which are designed for soldering to a printed circuit board in the SMT method, as well as with such pin headers stocked circuit boards are basically known from the prior art.
  • the object of the invention is to provide an alternative pin header, in particular an improved pin header, as well as an alternative populated printed circuit board with such a pin header and an alternative method for producing a populated printed circuit board with which, in particular due to improved positioning of the pin header relative to the printed circuit board, an improved soldering quality can be achieved.
  • a pin strip according to the invention is characterized in that the pin strip is formed such that when the pin strip is inserted in a function corresponding to the recess of a printed circuit board formed at least partially corresponding to the geometry of the pin receiving body, the straight portion of the at least one contact pin of the first pin row rests on the circuit board ,
  • PCB level can be achieved, ie in the Z direction, since a pin strip according to the invention for accurate positioning in the Z direction relative to the circuit board with the pin receiving body only as far inserted into the recess in the circuit board until the straight portion of at least one contact pin of the first Pin row rests on the circuit board, wherein the straight portion in particular outside the recess in the circuit board, in which the pin receiving body is inserted, rests on the circuit board. Furthermore, a particularly stable positioning of the pin header during the soldering process can be achieved.
  • the straight portion is formed by a straight end portion of the contact pin.
  • the pin strip is designed such that, in a state connected to the circuit board, the straight portion of the at least one contact pin of the first row of pins rests over its entire length outside of the recess on the circuit board. This can be done in a particularly simple way In particular, the risk of tilting the pin header during the soldering process can be significantly reduced.
  • the pin strip is formed such that at least one contact pin of the first pin row is adapted to be soldered in the region of the straight portion on at least one side of the pin receiving body with the circuit board, preferably on both sides of the pin receiving body.
  • the pin strip is preferably an SMD pin header ("surface-mounted device").
  • SMD components designate components which are designed for surface mounting on printed circuit boards and in particular can be soldered directly to a printed circuit board by means of solderable connection contacts, wherein SMD components are generally known from the prior art, including SMD pin headers.
  • solder paste is first applied to the surface of the circuit board in the soldering areas before the assembly of the printed circuit board with the components to be soldered. Only then is the circuit board populated with the components to be soldered, with the terminal contacts of the components being placed in the solder paste-covered solder areas. By subsequent heat supply, the solder paste is melted and soldered the components to the circuit board.
  • Pin receiving body designed as a centering and for accurate positioning of the pin header relative to a correspondingly formed corresponding circuit board, wherein the pin receiving body is preferably formed cuboid.
  • Pen holder body made of plastic insulating, in particular one a formed in the range of soldering temperatures heat-resistant plastic insulating body.
  • all of the contact pins of the first pin row have a straight portion with which they are inserted through the pin receiving body, wherein preferably, when the pin header is inserted into a function in accordance with at least partially corresponding to the geometry of the pin receiving body recess in the circuit board, all straight portions of the contact pins of the first row of pins rest on the circuit board. Due to the resulting surface-like support of the pin header on the circuit board, a particularly good supporting effect of the pin header can be achieved on the circuit board and thus a special stable positioning. Of course, only the straight portions of some contact pins of the first row of pins can rest on the circuit board.
  • all the contact pins of the first row of pins are designed to be soldered in the region of the straight portion on at least one side of the pin receiving body to the circuit board, in particular by means of the SMD method, preferably on both sides of the pin receiving body.
  • SMD method preferably on both sides of the pin receiving body.
  • a pin strip according to the invention at least one second pin row with at least one arranged in a second, based on a connected to the circuit board state, parallel to the printed circuit board oriented pin row level contact pin, wherein the at least one pin of the second pin row preferably with an end portion is inserted through the pin receiving body.
  • At least one contact pin of the second row of pins has an angled end section, in particular one at 90 °
  • At least one contact pin of the second row of pins can be soldered to the circuit board by means of the through-hole technique, ie by means of the so-called THT method ("through-hole technology"), which is likewise generally known from the prior art with the circuit board too
  • connecting components correspondingly formed terminal contacts, which are each inserted through a corresponding recess through the circuit board to be soldered on the side facing away from the component side of the circuit board to the circuit board and thereby contacted.
  • a populated printed circuit board according to the invention is equipped with a pin strip according to the invention and in particular soldered to it.
  • the circuit board has a recess which at least partially corresponding to
  • Geometry of the pin receiving body of the pin strip according to the invention is formed and in which the pin receiving body is inserted, wherein the pin receiving body is preferably inserted into the recess such that at least a straight portion of at least one contact pin of the first pin row rests on the circuit board.
  • the straight portion of the at least one contact pin of the first row of pins is over its entire length outside the recess in the circuit board, in which the pin receiving body is inserted, on the circuit board.
  • At least one contact pin of the first row of pins in the region of the straight portion on at least one side of the pin receiving body is soldered to the circuit board, preferably on both sides of the pin receiving body.
  • the pin strip according to the invention is first inserted into a recess of the printed circuit board formed at least partially corresponding to the geometry of the pin receiving body of the pin strip, in particular such that at least one straight section of at least one contact pin of the first pin row rests on the printed circuit board, preferably via its entire length outside the recess.
  • inventive pin header as well as a populated printed circuit board according to the invention and a method for producing a populated printed circuit board.
  • Fig. 1 shows a detail of a first embodiment of a
  • FIG. 2 shows a detail in plan view of a printed circuit board for producing a populated printed circuit board according to the invention
  • 3 shows a second embodiment of a populated printed circuit board according to the invention in a perspective view
  • Fig. 4 shows a detail of the second embodiment of Fig. 3 in
  • a populated printed circuit board 10 comprises a conventional printed circuit board 1 1 with a top 12 and a bottom 13 and a soldered on the top 12 to the circuit board 1 1,
  • the pin header 20 has a as
  • Insulating body formed, cuboid pin receiving body 21
  • soldering temperature-resistant plastic through which arranged in a single row
  • the circuit board 1 1 has a corresponding to the pin receiving body 21 formed recess 50 into which the pin strip 20 is inserted according to the invention such that the contact pins 30 rest outside the recess 50 over the entire length of the straight end portion 32 on the upper side 12 of the circuit board.
  • the straight end portions 32 are respectively on both sides of the pin receiving body 21, i. based on this representation, soldered to the surface of the right and left of the pin receiving body 21, by means not shown here solder joints with the circuit board 1 1, wherein the solder joints have been prepared in so-called, known from the prior art Ref low-soldering.
  • the circuit board 1 1 further recesses or holes 43.
  • the above-described pin header 20 allows due to the straight end portions 32 of the contact pins 30 of the first row of pins 31 a simple positioning of the pin header 20 relative to the circuit board 1 1 relative to this representation in the vertical direction, in particular in the Z direction.
  • a simple positioning of the pin header 20 relative to the circuit board 1 1 relative to this representation in the vertical direction, in particular in the Z direction By the flat contact of the first contact pins 30, in particular by the two-sided rest of the straight end portions 32 right and left of the pin receiving body 21 on the circuit board 1 1, can about
  • the risk of tilting the pin header 20 during the soldering process can be significantly reduced, so that in the result by means of a pin header 20 according to the invention in an easy way improved soldering quality can be achieved.
  • the pin receiving body 21 is designed as centering and the geometry of the recess 50 corresponding to the geometry of the pin receiving body 21 as
  • Centering opening 50 is formed, see. Fig. 2.
  • circuit board 1 shows for better understanding a detail in plan view of the circuit board 1 1, wherein in this illustration the geometry of the recess 50 and the holes 43 are clearly visible.
  • FIG. 3 shows a perspective view of a second exemplary embodiment of a populated printed circuit board 100 according to the invention, wherein in this exemplary embodiment the pin strip 121 according to the invention has two rows and has second contact pins 40 next to the first row of pins 31 with first contact pins 30.
  • the second contact pins 40 which are arranged in a second row of pins 41, are also inserted through the pin receiving body 121.
  • the second contact pins 40 each have end sections 42 angled at 90 °, see FIG. 4, and each extend through an associated bore or recess 43 in the printed circuit board 11 and are in each case Area of the bore 43, in particular at the bottom 13 of the circuit board 1 1, soldered to the circuit board 1 1, wherein the solder joints in
  • the first contact pins 30 are also provided and the exact positioning in the X and Y direction is also provided by the in the circuit board 1 1 provided, corresponding to the pin strip 121 recess 50 ensures, s. Fig. 2. LIST OF REFERENCE NUMBERS

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

The invention relates to a pin contact strip (20) for connecting to a printed circuit board (11), an assembled printed circuit board (10) and a method for producing an assembled printed circuit board (10), wherein the pin contact strip (20) has a pin receiving element (21) and a first pin row (31) which has a contact pin (30) arranged in a first pin row plane oriented parallel to the plane of the printed circuit board. The pin receiving element (21) can be inserted into a recess in the printed circuit board (11) for connecting to the circuit board (11). The contact pin (30) of the first pin row (31) comprises a straight section (32), with which the contact pin is inserted through the pin receiving element (21), wherein the pin contact strip (20) is designed such that when the pin contact strip (20) is inserted into the recess of the printed circuit board (11), the straight section (32) of the contact pin (30) of the first pin row (31) abuts the printed circuit board (11).

Description

Stiftleiste, bestückte Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer bestückten  Pin header, assembled printed circuit board and method for producing a populated

Leiterplatte  circuit board

Die Erfindung betrifft eine Stiftleiste zum Verbinden mit einer Leiterplatte, insbesondere zum Verlöten mit einer Leiterplatte mittels des SMT- Verfahrens, wobei die Stiftleiste einen Stiftaufnahmekörper und wenigstens eine erste Stiftreihe mit wenigstens einem, in einer ersten, parallel zur Leiterplattenebene, bezogen auf einen mit der Leiterplatte The invention relates to a pin header for connection to a printed circuit board, in particular for soldering to a printed circuit board by means of the SMT method, wherein the pin header a pin receiving body and at least one first row of pins with at least one, in a first, parallel to the circuit board level, based on a with circuit board

verbundenen Zustand, orientierten Stiftreihenebene angeordneten Kontaktstift aufweist. Der Stiftaufnahmekörper kann zum Verbinden mit der Leiterplatte in eine Ausnehmung in der Leiterplatte eingesteckt werden, deren Geometrie wenigstens teilweise connected state, oriented pin row level arranged contact pin has. The pin receiving body can be inserted for connection to the circuit board in a recess in the circuit board whose geometry at least partially

korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers ausgebildet ist. Der wenigstens eine Kontaktstift der ersten Stiftreihe weist einen geraden Abschnitt auf, mit welchem der Kontaktstift durch den Stiftaufnahmekörper hindurchgesteckt ist. is formed corresponding to the geometry of the pin receiving body. The at least one contact pin of the first row of pins has a straight portion, with which the contact pin is inserted through the pin receiving body.

Des Weiteren betrifft die Erfindung eine mit einer vorbeschriebenen Stiftleiste bestückte Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte. Furthermore, the invention relates to a printed circuit board equipped with a prescribed pin header and to a method for producing such a printed circuit board.

Stiftleisten, insbesondere SMD-Stiftleisten bzw. Stiftleisten, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte im SMT-Verfahren ausgebildet sind, sowie mit derartigen Stiftleisten bestückte Leiterplatten sind aus dem Stand der Technik grundsätzlich bekannt. Pin headers, in particular SMD pin headers or pin headers, which are designed for soldering to a printed circuit board in the SMT method, as well as with such pin headers stocked circuit boards are basically known from the prior art.

Für eine zuverlässige und sichere Kontaktierung zwischen Stiftleiste und Leiterplatte, insbesondere für das Herstellen einwandfreier Lötverbindungen, ist das genaue For a reliable and secure contact between pin header and circuit board, especially for the production of perfect solder joints, is the exact

Positionieren der Stiftleiste relativ zur Leiterplatte von entscheidender Bedeutung und steltl eine Herausforderung bei der Bestückung von Leiterplatten mittels solcher Positioning the pin header relative to the PCB is of crucial importance and poses a challenge in the assembly of printed circuit boards by means of such

Stiftleisten dar. Pin headers

Eine weitere Herausforderung ist die Fixierung der Position der Stiftleiste während des Lötprozesses, da beispielsweise eine zum Verkippen neigende Stiftleiste zur Folge hat, dass die Lötverbindungen nicht prozesssicher hergestellt werden können. Bei schlecht ausgeführten Lötverbindungen besteht jedoch die Gefahr des Ablösens der Kontakte von der Leiterplatte, womit unweigerlich ein Funktionsausfall verbunden ist. Aufgabe der Erfindung ist es, eine alternative Stiftleiste, insbesondere eine verbesserte Stiftleiste, sowie eine alternative, bestückte Leiterplatte mit einer solchen Stiftleiste und ein alternatives Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte bereitzustellen, mit denen, insbesondere aufgrund einer verbesserten Positionierung der Stiftleiste relativ zur Leiterplatte, eine verbesserte Lötqualität erreicht werden kann. Another challenge is the fixation of the position of the pin header during the soldering process, since, for example, tilting a pin header has the consequence that the solder joints can not be produced reliably. In badly executed solder joints, however, there is a risk of detachment of the contacts of the circuit board, which inevitably a functional failure is connected. The object of the invention is to provide an alternative pin header, in particular an improved pin header, as well as an alternative populated printed circuit board with such a pin header and an alternative method for producing a populated printed circuit board with which, in particular due to improved positioning of the pin header relative to the printed circuit board, an improved soldering quality can be achieved.

Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß durch eine Stiftleiste, durch eine bestückte Leiterplatte und durch ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte gemäß den jeweiligen unabhängigen Patentansprüchen. Vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche, der Beschreibung und der Figuren. This object is achieved according to the invention by a pin header, by a populated printed circuit board and by a method for producing such a printed circuit board according to the respective independent patent claims. Advantageous embodiments of the invention are the subject of the dependent claims, the description and the figures.

Eine erfindungsgemäße Stiftleiste ist dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftleiste derart ausgebildet ist, dass, wenn die Stiftleiste in eine wenigstens teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers ausgebildeten Ausnehmung einer Leiterplatte funktionsgemäß eingesteckt ist, der gerade Abschnitt des wenigstens einen Kontaktstiftes der ersten Stiftreihe auf der Leiterplatte aufliegt. A pin strip according to the invention is characterized in that the pin strip is formed such that when the pin strip is inserted in a function corresponding to the recess of a printed circuit board formed at least partially corresponding to the geometry of the pin receiving body, the straight portion of the at least one contact pin of the first pin row rests on the circuit board ,

Dadurch kann mit einer erfindungsgemäßen Stiftleiste auf besonders einfache Art und Weise eine genaue Positionierung der Stiftleiste in Normalenrichtung zur As a result, with a pin strip according to the invention in a particularly simple manner an accurate positioning of the pin header in the normal direction to

Leiterplattenebene erreicht werden, das heißt in Z-Richtung, da eine erfindungsgemäße Stiftleiste für eine genaue Positionierung in Z-Richtung relativ zur Leiterplatte mit dem Stiftaufnahmekörper lediglich soweit in die Ausnehmung in der Leiterplatte eingesteckt werden muss, bis der gerade Abschnitt wenigstens eines Kontaktstiftes der ersten Stiftreihe auf der Leiterplatte aufliegt, wobei der gerade Abschnitt insbesondere außerhalb der Ausnehmung in der Leiterplatte, in welche der Stiftaufnahmekörper eingesteckt ist, auf der Leiterplatte aufliegt. Des weiteren kann eine besonders stabile Positionierung der Stiftleiste während des Lötprozesses erreicht werden. PCB level can be achieved, ie in the Z direction, since a pin strip according to the invention for accurate positioning in the Z direction relative to the circuit board with the pin receiving body only as far inserted into the recess in the circuit board until the straight portion of at least one contact pin of the first Pin row rests on the circuit board, wherein the straight portion in particular outside the recess in the circuit board, in which the pin receiving body is inserted, rests on the circuit board. Furthermore, a particularly stable positioning of the pin header during the soldering process can be achieved.

Vorzugsweise wird der gerade Abschnitt dabei durch einen geraden Endabschnitt des Kontaktstiftes gebildet. Preferably, the straight portion is formed by a straight end portion of the contact pin.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung ist die Stiftleiste derart ausgebildet, dass, in einem mit der Leiterplatte verbundenen Zustand, der gerade Abschnitt des wenigstens einen Kontaktstiftes der ersten Stiftreihe über seine gesamte Länge außerhalb der Ausnehmung auf der Leiterplatte aufliegt. Dadurch kann auf besonders einfache Art und Weise insbesondere die Gefahr des Verkippens der Stiftleiste während des Lötvorganges deutlich reduziert werden. In an advantageous embodiment, the pin strip is designed such that, in a state connected to the circuit board, the straight portion of the at least one contact pin of the first row of pins rests over its entire length outside of the recess on the circuit board. This can be done in a particularly simple way In particular, the risk of tilting the pin header during the soldering process can be significantly reduced.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die Stiftleiste derart ausgebildet, dass wenigstens ein Kontaktstift der ersten Stiftreihe dazu ausgebildet ist, im Bereich des geraden Abschnittes auf wenigstens einer Seite des Stiftaufnahmekörpers mit der Leiterplatte verlötet zu werden, vorzugsweise auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper. Vor allem durch ein beidseitiges Verlöten der Kontaktstifte der ersten Stiftreihe mit der Leiterplatte kann eine hohe mechanische Festigkeit der Lötverbindung erreicht werden und dadurch eine besonders feste Verbindung mit der Leiterplatte. In a further advantageous embodiment, the pin strip is formed such that at least one contact pin of the first pin row is adapted to be soldered in the region of the straight portion on at least one side of the pin receiving body with the circuit board, preferably on both sides of the pin receiving body. Above all, by a two-sided soldering of the contact pins of the first row of pins to the circuit board, a high mechanical strength of the solder joint can be achieved and thus a particularly strong connection to the circuit board.

Vorzugsweise ist die Stiftleiste als SMD-Stiftleiste („Surface-Mounted-Device") The pin strip is preferably an SMD pin header ("surface-mounted device").

ausgebildet und zum Verlöten mit der Leiterplatte mittels des sogenannten SMT- Verfahrens ("Surface-Mounted-Technology-Verfahren") ausgebildet. Als SMD-Bauteile werden dabei Bauteile bezeichnet, welche zu Oberflächenmontage auf Leiterplatten ausgebildet sind und insbesondere mittels lötfähiger Anschlusskontakte direkt auf eine Leiterplatte aufgelötet werden können, wobei SMD-Bauteile grundsätzlich aus dem Stand der Technik bekannt sind, auch SMD-Stiftleisten. formed and formed for soldering to the circuit board by means of the so-called SMT method ("Surface Mounted Technology Method"). In this case, SMD components designate components which are designed for surface mounting on printed circuit boards and in particular can be soldered directly to a printed circuit board by means of solderable connection contacts, wherein SMD components are generally known from the prior art, including SMD pin headers.

Beim SMT- Verfahren wird zunächst vor der Bestückung der Leiterplatte mit den zu verlötenden Bauteilen auf die Oberfläche der Leiterplatte in den Lötbereichen eine Lötpaste aufgetragen. Erst danach wird die Leiterplatte mit den zu verlötenden Bauteilen bestückt, wobei die Anschlusskontakte der Bauteile in den mit Lötpaste bedeckten Lötbereichen angeordnet werden. Durch anschließende Wärmezufuhr wird die Lötpaste aufgeschmolzen und die Bauteile mit der Leiterplatte verlötet. In the SMT method, a solder paste is first applied to the surface of the circuit board in the soldering areas before the assembly of the printed circuit board with the components to be soldered. Only then is the circuit board populated with the components to be soldered, with the terminal contacts of the components being placed in the solder paste-covered solder areas. By subsequent heat supply, the solder paste is melted and soldered the components to the circuit board.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Stiftleiste ist der In an advantageous embodiment of a pin header according to the invention is the

Stiftaufnahmekörper als Zentrierkörper und zum genauen Positionieren der Stiftleiste relativ gegenüber einer entsprechend korrespondierend ausgebildeten Leiterplatte ausgebildet, wobei der Stiftaufnahmekörper dazu vorzugsweise quaderförmig ausgebildet ist. Dadurch kann auf besonders einfache Art und Weise eine genaue Positionierung der Stiftleiste in der Leiterplattenebene erreicht werden. Pin receiving body designed as a centering and for accurate positioning of the pin header relative to a correspondingly formed corresponding circuit board, wherein the pin receiving body is preferably formed cuboid. As a result, a precise positioning of the pin strip in the printed circuit board plane can be achieved in a particularly simple manner.

In einer bevorzugten Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Stiftleiste ist der In a preferred embodiment of a pin header according to the invention is the

Stiftaufnahmekörper ein aus Kunststoff ausgebildeter Isolierkörper, insbesondere ein aus einem im Bereich von auftretenden Löttemperaturen wärmebeständigem Kunststoff ausgebildeter Isolierkörper. Pen holder body made of plastic insulating, in particular one a formed in the range of soldering temperatures heat-resistant plastic insulating body.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Stiftleiste weisen sämtliche Kontaktstifte der ersten Stiftreihe einen geraden Abschnitt auf, mit dem sie durch den Stiftaufnahmekörper hindurchgesteckt sind, wobei vorzugsweise, wenn die Stiftleiste in eine wenigstens teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers ausgebildeten Ausnehmung in der Leiterplatte funktionsgemäß eingesteckt ist, sämtliche geraden Abschnitte der Kontaktstifte der ersten Stiftreihe auf der Leiterplatte aufliegen. Durch die dadurch entstehende flächenartige Auflage der Stiftleiste auf der Leiterplatte kann eine besonders gute Abstützwirkung der Stiftleiste auf der Leiterplatte erreicht werden und somit eine besondere stabile Positionierung. Selbstverständlich können auch nur die geraden Abschnitte einiger Kontaktstifte der ersten Stiftreihe auf der Leiterplatte aufliegen. In an advantageous embodiment of the pin header, all of the contact pins of the first pin row have a straight portion with which they are inserted through the pin receiving body, wherein preferably, when the pin header is inserted into a function in accordance with at least partially corresponding to the geometry of the pin receiving body recess in the circuit board, all straight portions of the contact pins of the first row of pins rest on the circuit board. Due to the resulting surface-like support of the pin header on the circuit board, a particularly good supporting effect of the pin header can be achieved on the circuit board and thus a special stable positioning. Of course, only the straight portions of some contact pins of the first row of pins can rest on the circuit board.

Vorzugsweise sind dabei sämtliche Kontaktstifte der ersten Stiftreihe dazu ausgebildet, im Bereich des geraden Abschnittes auf wenigstens einer Seite des Stiftaufnahmekörpers mit der Leiterplatte verlötet zu werden, insbesondere mittels des SMD- Verfahrens, bevorzugt auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper. Insbesondere durch ein Preferably, all the contact pins of the first row of pins are designed to be soldered in the region of the straight portion on at least one side of the pin receiving body to the circuit board, in particular by means of the SMD method, preferably on both sides of the pin receiving body. In particular by a

beidseitiges Verlöten aller Kontaktstifte der ersten Stiftreihe kann eine besonders feste Verbindung mit der Leiterplatte erreicht werden. Selbstverständlich können auch nur die geraden Abschnitte einiger Kontaktstifte der ersten Stiftreihe auf mit der Leiterplatte verlötet werden. double-sided soldering of all contact pins of the first row of pins, a particularly firm connection with the circuit board can be achieved. Of course, only the straight portions of some pins of the first row of pins can be soldered to the circuit board.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist eine erfindungsgemäße Stiftleiste wenigstens eine zweite Stiftreihe mit wenigstens einem, in einer zweiten, bezogen auf einen mit der Leiterplatte verbundenen Zustand, parallel zur Leiterplattenebene orientierten Stiftreihenebene angeordneten Kontaktstift auf, wobei der wenigstens eine Kontaktstift der zweiten Stiftreihe vorzugsweise mit einem Endabschnitt durch den Stiftaufnahmekörper hindurchgesteckt ist. In an advantageous embodiment of the invention, a pin strip according to the invention at least one second pin row with at least one arranged in a second, based on a connected to the circuit board state, parallel to the printed circuit board oriented pin row level contact pin, wherein the at least one pin of the second pin row preferably with an end portion is inserted through the pin receiving body.

In einer Weiterbildung der Erfindung weist dabei wenigstens ein Kontaktstift der zweiten Stiftreihe einen abgewinkelten Endabschnitt auf, insbesondere einen um 90° In one development of the invention, at least one contact pin of the second row of pins has an angled end section, in particular one at 90 °

abgewinkelten Endabschnitt. Vorzugsweise ist dabei wenigstens ein Kontaktstift der zweiten Stiftreihe mittels der Durchstecktechnik mit der Leiterplatte verlötbar, d.h. mittels des sogenannten THT- Verfahrens („Through-Hole-Technology"), das ebenfalls aus dem Stand der Technik allgemein bekannt ist. Bei diesem Verfahren weisen die mit der Leiterplatte zu angled end section. In this case, at least one contact pin of the second row of pins can be soldered to the circuit board by means of the through-hole technique, ie by means of the so-called THT method ("through-hole technology"), which is likewise generally known from the prior art with the circuit board too

verbindenden Bauteile entsprechend ausgebildete Anschlusskontakte aus, die jeweils durch eine entsprechende Ausnehmung durch die Leiterplatte hindurchgesteckt werden, um auf der von dem Bauteil abgewandten Seite der Leiterplatte mit der Leiterplatte verlötet und dadurch kontaktiert zu werden. connecting components correspondingly formed terminal contacts, which are each inserted through a corresponding recess through the circuit board to be soldered on the side facing away from the component side of the circuit board to the circuit board and thereby contacted.

Eine erfindungsgemäße, bestückte Leiterplatte ist mit einer erfindungsgemäßen Stiftleiste bestückt und insbesondere mit dieser verlötet. A populated printed circuit board according to the invention is equipped with a pin strip according to the invention and in particular soldered to it.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte weist die Leiterplatte eine Ausnehmung auf, die zumindest teilweise korrespondierend zur In an advantageous embodiment of a printed circuit board according to the invention, the circuit board has a recess which at least partially corresponding to

Geometrie des Stiftaufnahmekörpers der erfindungsgemäßen Stiftleiste ausgebildet ist und in welche der Stiftaufnahmekörper eingesteckt ist, wobei der Stiftaufnahmekörper vorzugsweise derart in die Ausnehmung eingesteckt ist, dass wenigstens ein gerader Abschnitt wenigstens eines Kontaktstiftes der ersten Stiftreihe auf der Leiterplatte aufliegt. Geometry of the pin receiving body of the pin strip according to the invention is formed and in which the pin receiving body is inserted, wherein the pin receiving body is preferably inserted into the recess such that at least a straight portion of at least one contact pin of the first pin row rests on the circuit board.

Vorzugsweise liegt der gerade Abschnitt des wenigstens einen Kontaktstiftes der ersten Stiftreihe dabei über seine gesamte Länge außerhalb der Ausnehmung in der Leiterplatte, in welche der Stiftaufnahmekörper eingesteckt ist, auf der Leiterplatte auf. Preferably, the straight portion of the at least one contact pin of the first row of pins is over its entire length outside the recess in the circuit board, in which the pin receiving body is inserted, on the circuit board.

Besonder bevorzugt ist wenigstens ein Kontaktstift der ersten Stiftreihe im Bereich des geraden Abschnittes auf wenigstens einer Seite des Stiftaufnahmekörpers mit der Leiterplatte verlötet, vorzugsweise auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper. More preferably, at least one contact pin of the first row of pins in the region of the straight portion on at least one side of the pin receiving body is soldered to the circuit board, preferably on both sides of the pin receiving body.

Zur Herstellung einer erfindungsgemäßen bestückten Leiterplatte wird zunächst die erfindungsgemäße Stiftleiste in eine zumindest teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers der Stiftleiste ausgebildete Ausnehmung der Leiterplatte eingesteckt, insbesondere derart, dass wenigstens ein gerader Abschnitt wenigstens eines Kontaktstiftes der ersten Stiftreihe auf der Leiterplatte aufliegt, vorzugsweise über seine gesamte Länge außerhalb der Ausnehmung. Vorzugsweise wird in einem folgenden Schritt der gerade Abschnitt wenigstens eines Kontaktes der ersten Stiftreihe in dem Bereich, in dem der gerade Abschnitt auf der Leiterplatte aufliegt, mit der Leiterplatte verlötet, insbesondere auf der Oberseite der Leiterplatte, wobei der Kontaktstift vorzugsweise im Bereich des geraden Abschnittes auf einer Seite des Stiftaufnahmekörpers mit der Leiterplatte verlötet wird, insbesondere auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper. To produce a populated printed circuit board according to the invention, the pin strip according to the invention is first inserted into a recess of the printed circuit board formed at least partially corresponding to the geometry of the pin receiving body of the pin strip, in particular such that at least one straight section of at least one contact pin of the first pin row rests on the printed circuit board, preferably via its entire length outside the recess. Preferably, in a following step, the straight portion of at least one contact of the first row of pins in the area in which the straight portion rests on the circuit board soldered to the circuit board, in particular on the top of the circuit board, wherein the contact pin preferably in the region of the straight section is soldered on one side of the pin receiving body to the circuit board, in particular on both sides of the pin receiving body.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, den Figuren und der Figurenbeschreibung. Alle vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Further features of the invention will become apparent from the claims, the figures and the description of the figures. All the features and feature combinations mentioned above in the description as well as the features and feature combinations mentioned below in the description of the figures and / or shown alone in the figures are not only in the respectively indicated combination but also in others

Kombinationen oder aber in Alleinstellung verwendbar. Combinations or used alone.

Manche der genannten Merkmale bzw. Eigenschaften betreffen sowohl eine Some of the features mentioned or properties relate to both

erfindungsgemäße Stiftleiste als auch eine erfindungsgemäße bestückte Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte. Einige dieser Merkmale und Eigenschaften werden teilweise nur einmal beschrieben, gelten jedoch unabhängig voneinander im Rahmen technisch möglicher Ausgestaltungen sowohl für eine erfindungsgemäße Stiftleiste als auch für eine erfindungsgemäße bestückte Leiterplatte sowie ein erfindungsgemäßes Verfahren. Die mit Bezug auf die Stiftleiste vorgestellten, bevorzugten Ausführungsformen und deren Vorteile gelten somit entsprechend auch für eine erfindungsgemäße bestückte Leiterplatte sowie ein erfindungsgemäßes Verfahren. inventive pin header as well as a populated printed circuit board according to the invention and a method for producing a populated printed circuit board. Some of these features and properties are described in part only once, but apply independently in the context of technically possible embodiments both for a pin header according to the invention as well as for a populated printed circuit board according to the invention and a method according to the invention. The presented with respect to the pin header, preferred embodiments and their advantages thus apply accordingly for a populated printed circuit board according to the invention and a method according to the invention.

Die Erfindung wird nun anhand zweier Ausführungsbeispiele näher erläutert, The invention will now be explained in more detail with reference to two exemplary embodiments,

insbesondere unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen. in particular with reference to the accompanying drawings.

Es zeigen: Show it:

Fig. 1 einen Ausschnitt eines ersten Ausführungsbeispiels einer Fig. 1 shows a detail of a first embodiment of a

erfindungsgemäßen, bestückten Leiterplatte in Schnittdarstellung,  according to the invention, populated printed circuit board in sectional view,

Fig. 2 einen Ausschnitt in Draufsicht auf eine Leiterplatte zur Herstellung einer erfindungsgemäßen, bestückten Leiterplatte, Fig. 3 ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen, bestückten Leiterplatte in perspektivischer Darstellung, 2 shows a detail in plan view of a printed circuit board for producing a populated printed circuit board according to the invention, 3 shows a second embodiment of a populated printed circuit board according to the invention in a perspective view,

Fig. 4 einen Ausschnitt des zweiten Ausführungsbeispiels aus Fig. 3 in Fig. 4 shows a detail of the second embodiment of Fig. 3 in

Schnittdarstellung  sectional view

Das in Fig. 1 dargestellte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen, bestückten Leiterplatte 10 weist eine herkömmliche Leiterplatte 1 1 mit einer Oberseite 12 sowie einer Unterseite 13 und eine auf der Oberseite 12 mit der Leiterplatte 1 1 verlötete, The illustrated in Fig. 1 embodiment of a populated printed circuit board 10 according to the invention comprises a conventional printed circuit board 1 1 with a top 12 and a bottom 13 and a soldered on the top 12 to the circuit board 1 1,

erfindungsgemäße SM D-Stiftleiste 20 auf. Die Stiftleiste 20 weist dabei einen als SM D pin header 20 according to the invention. The pin header 20 has a as

Isolierkörper ausgebildeten, quaderförmigen Stiftaufnahmekörper 21 aus Insulating body formed, cuboid pin receiving body 21

löttemperaturbeständigem Kunststoff auf, durch welchen einreihig angeordnete soldering temperature-resistant plastic, through which arranged in a single row

Kontaktstifte 30 mit geraden Endabschnitten 32 hindurchgesteckt sind. Contact pins 30 with straight end portions 32 are inserted therethrough.

Die Leiterplatte 1 1 weist eine korrespondierend zum Stiftaufnahmekörper 21 ausgebildete Ausnehmung 50 auf, in welche die Stiftleiste 20 erfindungsgemäß derart eingesteckt ist, dass die Kontaktstifte 30 außerhalb der Ausnehmung 50 über die gesamte Länge des geraden Endabschnittes 32 auf der Oberseite 12 der Leiterplatte aufliegen. Die geraden Endabschnitte 32 sind dabei jeweils auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper 21 , d.h. bezogen auf diese Darstellung rechts und links vom Stiftaufnahmekörper 21 , mittels hier nicht dargestellter Lötverbindungen mit der Leiterplatte 1 1 an deren Oberfläche verlötet, wobei die Lötverbindungen im sogenannten, aus dem Stand der Technik allgemein bekannten Ref low- Lötverfahren hergestellt worden sind. The circuit board 1 1 has a corresponding to the pin receiving body 21 formed recess 50 into which the pin strip 20 is inserted according to the invention such that the contact pins 30 rest outside the recess 50 over the entire length of the straight end portion 32 on the upper side 12 of the circuit board. The straight end portions 32 are respectively on both sides of the pin receiving body 21, i. based on this representation, soldered to the surface of the right and left of the pin receiving body 21, by means not shown here solder joints with the circuit board 1 1, wherein the solder joints have been prepared in so-called, known from the prior art Ref low-soldering.

Zur Bestückung mit THT-Bauteilen, d.h. mit Bauteilen, welche zur Verbindung mit der Leiterplatte mittels der sogenannten, aus dem Stand der Technik bekannten For equipping with THT components, i. with components which are for connection to the printed circuit board by means of the so-called, known from the prior art

Durchstecktechnik („Through-Hole-Technology") ausgebildet sind, weist die Leiterplatte 1 1 ferner Ausnehmungen bzw. Bohrungen 43 auf. Through-hole technology ("Through Hole Technology") are formed, the circuit board 1 1 further recesses or holes 43.

Die vorbeschriebene, erfindungsgemäße Stiftleiste 20 ermöglicht aufgrund der gerade ausgebildeten Endabschnitte 32 der Kontaktstifte 30 der ersten Stiftreihe 31 eine einfache Positionierung der Stiftleiste 20 relativ zur Leiterplatte 1 1 bezogen auf diese Darstellung in vertikaler Richtung, insbesondere in Z-Richtung. Durch das flächige Aufliegen der ersten Kontaktstifte 30, insbesondere durch das beidseitige Aufliegen der geraden Endabschnitte 32 rechts und links vom Stiftaufnahmekörper 21 auf der Leiterplatte 1 1 , kann darüber hinaus die Gefahr eines Verkippens der Stiftleiste 20 während des Lötprozesses deutlich reduziert werden, so dass im Ergebnis mittels einer erfindungsgemäßen Stiftleiste 20 auf einfache Art und Weise eine verbesserte Lötqualität erreicht werden kann. The above-described pin header 20 allows due to the straight end portions 32 of the contact pins 30 of the first row of pins 31 a simple positioning of the pin header 20 relative to the circuit board 1 1 relative to this representation in the vertical direction, in particular in the Z direction. By the flat contact of the first contact pins 30, in particular by the two-sided rest of the straight end portions 32 right and left of the pin receiving body 21 on the circuit board 1 1, can about In addition, the risk of tilting the pin header 20 during the soldering process can be significantly reduced, so that in the result by means of a pin header 20 according to the invention in an easy way improved soldering quality can be achieved.

Eine genaue Positionierung in X- und Y-Richtung kann durch das Einstecken der Stiftleiste 20 in die Ausnehmung 50 sichergestellt werden, wobei der Stiftaufnahmekörper 21 dazu als Zentrierkörper ausgebildet ist und die Geometrie der Ausnehmung 50 entsprechend korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers 21 als An accurate positioning in the X and Y directions can be ensured by inserting the pin strip 20 into the recess 50, the pin receiving body 21 is designed as centering and the geometry of the recess 50 corresponding to the geometry of the pin receiving body 21 as

Zentrieröffnung 50 ausgebildet ist, vgl. Fig. 2. Centering opening 50 is formed, see. Fig. 2.

Fig.2 zeigt zum besseren Verständnis einen Ausschnitt in Draufsicht auf die Leiterplatte 1 1 , wobei in dieser Darstellung die Geometrie der Ausnehmung 50 sowie die Bohrungen 43 gut zu erkennen sind. 2 shows for better understanding a detail in plan view of the circuit board 1 1, wherein in this illustration the geometry of the recess 50 and the holes 43 are clearly visible.

Fig. 3 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen, bestückten Leiterplatte 100 in perspektivischer Darstellung, wobei bei diesem Ausführungsbeispiel die erfindungsgemäße Stiftleiste 121 zweireihig ausgebildet ist und neben der ersten Stiftreihe 31 mit ersten Kontaktstiften 30 zweite Kontaktstifte 40 aufweist. Die zweiten Kontaktstifte 40, welche in einer zweiten Stiftreihe 41 angeordnet sind, sind ebenfalls durch den Stiftaufnahmekörper 121 hindurchgesteckt. FIG. 3 shows a perspective view of a second exemplary embodiment of a populated printed circuit board 100 according to the invention, wherein in this exemplary embodiment the pin strip 121 according to the invention has two rows and has second contact pins 40 next to the first row of pins 31 with first contact pins 30. The second contact pins 40, which are arranged in a second row of pins 41, are also inserted through the pin receiving body 121.

Die zweiten Kontaktstifte 40 weisen dabei im Unterschied zu den ersten Kontaktstiften 30 jeweils um 90° abgewinkelte Endabschnitte 42 auf, s iehe Fig. 4, und erstrecken sich jeweils durch eine zugehörige Bohrung bzw. Ausnehmung 43 in der Leiterplatte 1 1 hindurch und sind jeweils im Bereich der Bohrung 43, insbesondere an der Unterseite 13 der Leiterplatte 1 1 , mit der Leiterplatte 1 1 verlötet, wobei die Lötverbindungen im In contrast to the first contact pins 30, the second contact pins 40 each have end sections 42 angled at 90 °, see FIG. 4, and each extend through an associated bore or recess 43 in the printed circuit board 11 and are in each case Area of the bore 43, in particular at the bottom 13 of the circuit board 1 1, soldered to the circuit board 1 1, wherein the solder joints in

Wellenlötverfahren hergestellt worden sind. Wave soldering methods have been produced.

Zur genauen Positionierung der Stiftleiste 121 relativ zur Leiterplatte 1 1 in Z-Richtung sind ebenfalls die ersten Kontaktstifte 30 vorgesehen und die genaue Positionierung in X- und Y-Richtung wird ebenfalls durch die in der Leiterplatte 1 1 vorgesehene, korrespondierend zur Stiftleiste 121 ausgebildete Ausnehmung 50 gewährleistet, s. Fig. 2. Bezugszeichenliste For accurate positioning of the pin header 121 relative to the circuit board 1 1 in the Z direction, the first contact pins 30 are also provided and the exact positioning in the X and Y direction is also provided by the in the circuit board 1 1 provided, corresponding to the pin strip 121 recess 50 ensures, s. Fig. 2. LIST OF REFERENCE NUMBERS

10, 100 erfindungsgemäße, bestückte Leiterplatte10, 100 according to the invention, populated printed circuit board

1 1 Leiterplatte 1 1 circuit board

12 Oberseite der Leiterplatte  12 top of the circuit board

13 Unterseite der Leiterplatte  13 Bottom of the PCB

20, 120 erfindungsgemäße Stiftleiste  20, 120 pin strip according to the invention

21 , 121 Stiftaufnahmekörper  21, 121 pin receiving body

30 erste Kontaktstifte  30 first pins

31 erste Stiftreihe  31 first row of pins

32 gerader Endabschnitt  32 straight end section

40 zweite Kontaktstifte  40 second pins

41 zweite Stiftreihe  41 second row of pins

42 um 90° abgewinkelter Endabschnitt 42 by 90 ° angled end portion

43 Bohrungen für zweite Kontaktstifte43 holes for second contact pins

50 Ausnehmung 50 recess

X Länge der Ausnehmung in X-Richtung Y Breite der Ausnehmung in Y-Richtung X Length of the recess in X-direction Y Width of the recess in Y-direction

Claims

Patentansprüche claims 1 . Stiftleiste (20, 120) zum Verbinden mit einer Leiterplatte (1 1 ), insbesondere zum Verlöten mit einer Leiterplatte (1 1 ) mittels des SMT- Verfahrens, wobei die Stiftleiste (20, 120) 1 . Pin strip (20, 120) for connection to a printed circuit board (1 1), in particular for soldering to a printed circuit board (1 1) by means of the SMT method, wherein the pin strip (20, 120) - einen Stiftaufnahmekörper (21 , 121 ) und  a pin receiving body (21, 121) and - wenigstens eine erste Stiftreihe (31 ) mit wenigstens einem, in einer ersten, parallel zur Leiterplattenebene orientierten Stiftreihenebene, bezogen auf einen mit der Leiterplatte (1 1 ) verbundenen Zustand, angeordneten Kontaktstift (30) aufweist,  - at least one first row of pins (31) having at least one, in a first, oriented parallel to the circuit board plane pin row level, based on a connected to the circuit board (1 1) state, arranged contact pin (30) - wobei der Stiftaufnahmekörper (21 , 121 ) zum Verbinden mit der Leiterplatte (1 1 ) in eine Ausnehmung (50) in der Leiterplatte (1 1 ) einsteckbar ist, deren Geometrie wenigstens teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers (21 , 121 ) ausgebildet ist,  - Wherein the pin receiving body (21, 121) for connecting to the printed circuit board (1 1) in a recess (50) in the circuit board (1 1) can be inserted, whose geometry is at least partially corresponding to the geometry of the pin receiving body (21, 121) . - wobei der wenigstens eine Kontaktstift (30) der ersten Stiftreihe (31 ) einen  - Wherein the at least one contact pin (30) of the first row of pins (31) a geraden Abschnitt (32) aufweist, mit welchem der Kontaktstift (30) durch den Stiftaufnahmekörper (21 , 121 ) hindurchgesteckt ist,  straight portion (32) with which the contact pin (30) through the pin receiving body (21, 121) is inserted, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftleiste (20, 120) derart ausgebildet ist, dass, wenn die Stiftleiste (20, 120) in eine wenigstens teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers (21 , 121 ) ausgebildeten Ausnehmung (50) einer Leiterplatte (1 1 ) funktionsgemäß eingesteckt ist, der gerade Abschnitt (32) des wenigstens einen Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31 ) auf der Leiterplatte (1 1 ) aufliegt.  characterized in that the pin strip (20, 120) is formed such that when the pin strip (20, 120) in a at least partially corresponding to the geometry of the pin receiving body (21, 121) formed recess (50) of a printed circuit board (1 1) is inserted functionally, the straight portion (32) of the at least one contact pin (30) of the first row of pins (31) on the circuit board (1 1) rests. 2. Stiftleiste (20, 120) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der gerade Abschnitt (32) des wenigstens einen Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31 ) über seine gesamte Länge außerhalb der Ausnehmung (50) auf der Leiterplatte (1 1 ) aufliegt. 2. pin strip (20, 120) according to claim 1, characterized in that the straight portion (32) of the at least one contact pin (30) of the first row of pins (31) over its entire length outside the recess (50) on the circuit board (1 1) rests. 3. Stiftleiste nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Kontaktstift (30) der ersten Stiftreihe (31 ) dazu ausgebildet ist, im Bereich des geraden Abschnittes (32) auf wenigstens einer Seite des Stiftaufnahmekörpers (21 , 121 ) mit der Leiterplatte (1 1 ) verlötet zu werden, vorzugsweise auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper (21 , 121 ). 3. pin header according to claim 1 or 2, characterized in that at least one contact pin (30) of the first row of pins (31) is adapted, in the region of the straight portion (32) on at least one side of the pin receiving body (21, 121) with the Printed circuit board (1 1) to be soldered, preferably on both sides of the pin receiving body (21, 121). 4. Stiftleiste (20, 120) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch 4. pin header (20, 120) according to one of the preceding claims, characterized gekennzeichnet, dass der Stiftaufnahmekörper (21 , 121 ) als Zentrierkörper ausgebildet ist zum genauen Positionieren der Stiftleiste (20, 120) relativ gegenüber einer entsprechend korrespondierend ausgebildeten Leiterplatte (1 1 ), wobei der Stiftaufnahmekörper (21 , 121 ) vorzugsweise quaderförmig ausgebildet ist.  characterized in that the pin receiving body (21, 121) is formed as a centering for the exact positioning of the pin strip (20, 120) relative to a correspondingly formed printed circuit board (1 1), wherein the pin receiving body (21, 121) is preferably formed cuboid. 5. Stiftleiste (20, 120) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch 5. pin header (20, 120) according to one of the preceding claims, characterized gekennzeichnet, dass sämtliche Kontaktstifte (30) der ersten Stiftreihe (31 ) einen geraden Abschnitt (32) aufweisen, mit dem sie durch den Stiftaufnahmekörper (21 , 121 ) hindurchgesteckt sind, wobei vorzugsweise, wenn die Stiftleiste (20, 120) in eine wenigstens teilweise korrespondierend zur Geometrie des  characterized in that all the contact pins (30) of the first row of pins (31) have a straight portion (32) with which they are inserted through the pin receiving body (21, 121), wherein preferably, when the pin strip (20, 120) in an at least partially corresponding to the geometry of the Stiftaufnahmekörpers (21 , 121 ) ausgebildete Ausnehmung einer Leiterplatte (1 1 ) funktionsgemäß eingesteckt ist, sämtliche geraden Abschnitte (32) der  Stiftaufnahmekörpers (21, 121) formed recess of a printed circuit board (1 1) is inserted functionally, all straight sections (32) of Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31 ) auf der Leiterplatte (1 1 ) aufliegen.  Contact pin (30) of the first row of pins (31) on the circuit board (1 1) rest. 6. Stiftleiste (120) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftleiste (120) eine zweite Stiftreihe (41 ) mit wenigstens einem, in einer zweiten, bezogen auf einen mit der Leiterplatte (1 1 ) verbundenen Zustand, parallel zur Leiterplattenebene orientierten Stiftreihenebene angeordneten Kontaktstift (40) aufweist, wobei der wenigstens eine Kontaktstift (40) der zweiten Stiftreihe (41 ) vorzugsweise mit einem Endabschnitt (42) durch den Stiftaufnahmekörper (121 ) hindurchgesteckt ist. 6. pin strip (120) according to any one of the preceding claims, characterized in that the pin strip (120) has a second row of pins (41) with at least one, in a second, based on a with the circuit board (1 1) connected state, parallel to Circuit board level oriented pin row level disposed contact pin (40), wherein the at least one contact pin (40) of the second row of pins (41) preferably with an end portion (42) through the pin receiving body (121) inserted therethrough. 7. Stiftleiste (120) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Kontaktstift (40) der zweiten Stiftreihe (41 ) einen abgewinkelten Endabschnitt (42) aufweist, insbesondere einen um 90 Grad abgewinkelten Abschnitt (42). 7. pin strip (120) according to claim 5, characterized in that at least one contact pin (40) of the second row of pins (41) has an angled end portion (42), in particular an angled portion 90 (90). 8. Stiftleiste (120) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Kontaktstift (40) der zweiten Stiftreihe (41 ) mittels des THT- Verfahrens mit der Leiterplatte (1 1 ) verlötbar ist. 8. pin header (120) according to claim 6, characterized in that at least one contact pin (40) of the second row of pins (41) by means of the THT method with the circuit board (1 1) is soldered. 9. Bestückte Leiterplatte (10, 100), wobei die Leiterplatte mit einer Stiftleiste (20, 120) verbunden ist, insbesondere verlötet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftleiste (20, 120) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 ausgebildet ist. 9. equipped printed circuit board (10, 100), wherein the circuit board is connected to a pin strip (20, 120), in particular soldered, characterized in that the pin strip (20, 120) is designed according to one of claims 1 to 8. 10. Leiterplatte (10, 100) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die 10. printed circuit board (10, 100) according to claim 9, characterized in that the Leiterplatte (1 1 ) eine Ausnehmung (50) aufweist, die zumindest teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers (21 , 121 ) der Stiftleiste (20, 120) ausgebildet ist und in welche der Stiftaufnahmekörper (21 , 121 ) eingesteckt ist, wobei der Stiftaufnahmekörper (21 , 121 ) vorzugsweise derart in die Ausnehmung (50) eingesteckt ist, dass wenigstens ein gerader Abschnitt (32) wenigstens eines Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31 ) auf der Leiterplatte (1 1 ) aufliegt.  Printed circuit board (1 1) has a recess (50) which is at least partially corresponding to the geometry of the pin receiving body (21, 121) of the pin strip (20, 120) is formed and in which the pin receiving body (21, 121) is inserted, wherein the pin receiving body (21, 121) is preferably inserted into the recess (50) such that at least one straight section (32) of at least one contact pin (30) of the first row of pins (31) rests on the printed circuit board (11). 1 1 . Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte (10, 100), die gemäß 1 1. A method of manufacturing a populated printed circuit board (10, 100) according to Anspruch 9 oder 10 ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1 1 ) mit der Stiftleiste (20, 120) bestückt wird, in dem in eine zumindest teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers (21 , 121 ) der Stiftleiste (20, 120) ausgebildete Ausnehmung (50) der Leiterplatte eine Stiftleiste (20, 120), die gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 ausgebildet ist, derart eingesteckt wird, dass wenigstens ein gerader Abschnitt (32) eines Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31 ) auf der Leiterplatte (1 1 ) aufliegt.  Claim 9 or 10 is formed, characterized in that the printed circuit board (1 1) with the pin strip (20, 120) is fitted, in which in an at least partially corresponding to the geometry of the pin receiving body (21, 121) of the pin header (20, 120 ) formed recess (50) of the printed circuit board, a pin header (20, 120), which is designed according to one of claims 1 to 8, is inserted such that at least a straight portion (32) of a contact pin (30) of the first row of pins (31) on the circuit board (1 1) rests. 12. Verfahren nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass in einem folgenden Schritt der gerade Abschnitt (32) wenigstens eines Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31 ) im Bereich des geraden Abschnittes (32) auf wenigstens einer Seite des Stiftaufnahmekörpers (21 , 121 ) mit der Leiterplatte (1 1 ) verlötet wird, vorzugsweise auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper (21 , 121 ). 12. The method of claim 1 1, characterized in that in a following step, the straight portion (32) of at least one contact pin (30) of the first row of pins (31) in the region of the straight portion (32) on at least one side of the pin receiving body (21 , 121) is soldered to the circuit board (1 1), preferably on both sides of the pin receiving body (21, 121).
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