DE102014001266A1 - Gehäuse für Elektroniksysteme sowie Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents
Gehäuse für Elektroniksysteme sowie Verfahren zu dessen Herstellung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102014001266A1 DE102014001266A1 DE102014001266.2A DE102014001266A DE102014001266A1 DE 102014001266 A1 DE102014001266 A1 DE 102014001266A1 DE 102014001266 A DE102014001266 A DE 102014001266A DE 102014001266 A1 DE102014001266 A1 DE 102014001266A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- housing
- coating
- aluminum
- magnesium alloy
- housing according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 3
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 claims description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims description 2
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical compound [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- -1 aluminum compound Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- JGZUJELGSMSOID-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dimethylazanide Chemical compound CN(C)[Al](N(C)C)N(C)C.CN(C)[Al](N(C)C)N(C)C JGZUJELGSMSOID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N triisobutylaluminium Chemical compound CC(C)C[Al](CC(C)C)CC(C)C MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
- C23C16/18—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metallo-organic compounds
- C23C16/20—Deposition of aluminium only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/32—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
- C23C28/322—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer only coatings of metal elements only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
- C23C28/345—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0049—Casings being metallic containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für Elektroniksysteme, welches aus einer Magnesiumlegierung gebildet und mit einer aus Aluminium hergestellten Beschichtung versehen ist.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für Elektroniksysteme zur Verwendung in der Luft- und Raumfahrt. Bei solchen Elektroniksystemen handelt es sich insbesondere um Avioniksysteme, welche in Flugzeugen zu deren Steuerung und Navigation vorgesehen sind.
- Nach dem Stand der Technik sind aus Aluminium hergestellte Gehäuse für Elektroniksysteme in Flugzeugen bekannt. Solche Gehäuse schirmen die Elektroniksysteme von elektromagnetischer Strahlung ab. In der Luftfahrt besteht das Bedürfnis nach immer leichteren Werkstoffen. Aus dieser Hinsicht würde sich Magnesium als leichterer Werkstoff anbieten. Magnesium ist jedoch leicht brennbar. Zur Verringerung der Brennbarkeit von Magnesium ist es bekannt, eine Magnesiumlegierung vorzusehen, welche einen Anteil an Seltenen Erden umfasst. Der Preis von Seltenen Erden ist jedoch in letzter Zeit erheblich gestiegen und deren Verfügbarkeit ist teilweise problematisch.
- Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile nach dem Stand der Technik zu beseitigen. Es soll insbesondere ein leichtes und kostengünstiges Gehäuse für Elektroniksysteme bereitgestellt werden. Weiterhin soll ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses angegeben werden.
- Die Aufgaben werden durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 8 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
- Nach Maßgabe der Erfindung ist das Gehäuse für Elektroniksysteme aus einer Magnesiumlegierung gebildet und mit einer aus Aluminium hergestellten Beschichtung versehen. Durch die Herstellung aus einer Magnesiumlegierung kann das Gewicht des erfindungsgemäßen Gehäuses gegenüber einem Gehäuse aus Aluminium nach dem Stand der Technik um 30 bis 60% verringert werden. Die aus Aluminium hergestellte Beschichtung verhindert die Korrosion der Magnesiumlegierung. Die aus Aluminium hergestellte Beschichtung oxidiert bei einem Kontakt mit Luftsauerstoff zumindest oberflächlich zu Aluminiumoxid (Al2O3). Es bildet sich zumindest oberflächlich eine sogenannte Passivierungsschicht. Die Passivierungsschicht ist äußerst stabil und kratzfest.
- Aluminium und Magnesium weisen eine geringe Potentialdifferenz auf. Dadurch kommt es auch an etwaigen Kratzern zu keiner übermäßigen Korrosion.
- Die aus Aluminium hergestellte Beschichtung vermindert die Brennbarkeit der Magnesiumlegierung. Die Beschichtung, insbesondere die äußerst stabile Passivierungsschicht aus Aluminiumoxid, verhindert einen Kontakt der Magnesiumlegierung mit Luftsauerstoff. Auch bei Hitzeeinwirkung verhindert die Beschichtung, dass die Magnesiumlegierung in Brand gerät. Es ist nicht erforderlich, weitere Maßnahmen zur Hemmung der Brennbarkeit der Magnesiumlegierung vorzusehen. Insbesondere kann auf einen Zusatz von Seltenen Erden zur Magnesiumlegierung verzichtet werden. Das vorgeschlagene Gehäuse ist leicht und relativ günstig herstellbar.
- Vorteilhafterweise umfasst die Magnesiumlegierung einen Anteil von Aluminium von 4,0 bis 10,0 Gew.-%, insbesondere von 8,0 bis 9,5 Gew.-%. Es ist besonders vorteilhaft, wenn die Magnesiumlegierung außerdem eines oder mehrere der Elemente Zink, Mangan oder Silizium umfasst.
- Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung umfasst die Magnesiumlegierung einen Anteil von Zink von 0,3 bis 1,0 Gew.-% und einen Anteil von Mangan von 0,1 bis 0,3 Gew.-%. Es ist besonders vorteilhaft, wenn die Magnesiumlegierung weiterhin einen Anteil von Aluminium von 8,0 bis 9,5 Gew.-% umfasst und abgesehen von nicht vermeidbaren Verunreinigungen im Übrigen nur Magnesium enthält. Zweckmäßigerweise kann auf den Zusatz von Seltenen Erden verzichtet werden.
- Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist die Beschichtung eine Dicke im Bereich von 1,0 bis 10 μm, vorzugsweise 4,0 bis 6,0 μm, auf. Eine Beschichtung in diesem Dickenbereich genügt, um die Korrosion der Magnesiumlegierung zu verhindern und deren Brennbarkeit zu reduzieren. Die vorgeschlagene Beschichtung ist gegenüber einer herkömmlichen Lackbeschichtung besonders leicht.
- Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Beschichtung lediglich auf der Außenseite des Gehäuses vorgesehen und überdeckt diese vollständig.
- Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ummantelt die Beschichtung die Oberfläche des Gehäuses vollständig. Die Beschichtung überdeckt dabei also alle Seiten des Gehäuses vollständig. Somit werden sowohl Korrosion als auch Brandgefahr besonders wirkungsvoll unterdrückt.
- Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung umfasst das Gehäuse mehrere mit der Beschichtung versehene Gehäusebauteile. Einzelne Gehäusebauteile sind leichter zu beschichten als ein bereits vorgeformtes Gehäuse. Die Gehäusebauteile sind zweckmäßigerweise im Wesentlichen flach. Das Gehäuse bzw. die Gehäusebauteile weisen vorzugsweise eine Wandstärke von 0,3 mm bis 30 mm auf.
- Im Sinne der Erfindung sind die Begriffe ”Gehäuse” bzw. ”Gehäusebauteile” allgemein zu verstehen. Insbesondere kann es sich um Blechteile, stranggepresste Profile, tiefgezogene Teile und daraus durch weitere Umformung hergestellte Teile handeln. Beispielsweise werden unter diesen Begriffen auch passive Kühlkörper zur Kühlung von Bauelementen verstanden.
- Nach Maßgabe der Erfindung wird zur Herstellung des erfindungsgemäßen Gehäuses ein Verfahren, umfassend die folgenden Schritte vorgeschlagen:
- a) Bereitstellen eines aus einer Magnesiumlegierung hergestellten Gehäuses oder von aus der Magnesiumlegierung hergestellten Gehäusebauteilen,
- b) Herstellen einer Beschichtung auf dem Gehäuse oder den Gehäusebauteilen aus einem zumindest eine Aluminiumverbindung enthaltenden Präkursor mittels metallorganischer chemischer Gasphasenabscheidung.
- Dabei wird vorzugsweise eine Beschichtung aus reinem Aluminium auf dem Gehäuse bzw. den Gehäusebauteilen aufgebracht. Bei einem Kontakt der Beschichtung mit Luftsauerstoff kommt es zu einer spontanen Oxidation des Aluminiums. Es bildet sich zumindest oberflächlich eine Passivierungsschicht aus Aluminiumoxid (Al2O3).
- Die metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD) wird bisher für die Beschichtung von Wafern, insbesondere für Halbleiteranwendungen, verwendet. Es hat sich überraschenderweise gezeigt, dass sich die metallorganische chemische Gasphasenabscheidung auch für die Beschichtung von Gehäusen bzw. Gehäusebauteilen aus einer Magnesiumlegierung mit Aluminium verwenden lässt.
- Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung enthält der Präkursor eine oder mehrere der Verbindungen Trimethylaluminium, Triethylaluminium, Aluminium(III)acetylacetonat, Triisobutylaluminum, Tris(dimethylamido)aluminium(III) und Tris(2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionate)aluminium.
- Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert.
- Die einzige Zeichnung zeigt ausschnittsweise einen Querschnitt durch ein Blech
1 aus einer Magnesiumlegierung. Das Blech1 weist eine Stärke von 1,0 mm auf. Die Magnesiumlegierung enthält 9,0 Gew.-% Aluminium, 0,8 Gew.-% Zink, 0,25 Gew.-% Mangan und besteht im Übrigen – abgesehen von nicht vermeidbaren Verunreinigungen – aus Magnesium. Die Magnesiumlegierung ist unter der Bezeichnung AZ91 verfügbar. - Das Blech
1 weist eine Außenseite2 und eine Innenseite3 auf. Sowohl an der Außenseite2 als auch an der Innenseite3 ist jeweils eine Beschichtung4 ,5 aufgebracht. Die Beschichtung4 ,5 besteht aus Aluminium, das durch Kontakt mit Luft zumindest oberflächlich zu Aluminiumoxid (Al2O3) oxidiert ist. Die Beschichtung4 ,5 weist sowohl an der Außenseite2 als auch an der Innenseite3 jeweils eine Dicke von 5,0 μm auf. - Das Blech
1 mit der Beschichtung4 ,5 bildet ein Gehäusebauteil. Dieses bildet zusammen mit weiteren Gehäusebauteilen ein Gehäuse für ein elektronisches Kontrollsystem in einem Flugzeug. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Blech
- 2
- Außenseite
- 3
- Innenseite
- 4, 5
- Beschichtung
Claims (9)
- Gehäuse für Elektroniksysteme, welches aus einer Magnesiumlegierung gebildet und mit einer aus Aluminium hergestellten Beschichtung (
4 ,5 ) versehen ist. - Gehäuse nach Anspruch 1, wobei die Magnesiumlegierung einen Anteil von Aluminium von 4,0 bis 10,0 Gew.-%, insbesondere von 8,0 bis 9,5 Gew.-%, umfasst.
- Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Magnesiumlegierung einen Anteil von Zink von 0,3 bis 1,0 Gew.-% und einen Anteil von Mangan von 0,1 bis 0,3 Gew.-% umfasst.
- Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Beschichtung (
4 ,5 ) eine Dicke im Bereich von 1,0 bis 10 μm, vorzugsweise 4,0 bis 6,0 μm, aufweist. - Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Beschichtung (
4 ) lediglich auf dessen Außenseite (2 ) vorgesehen ist, und wobei die Beschichtung (4 ) dessen Außenseite (2 ) vollständig überdeckt. - Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Beschichtung (
4 ,5 ) dessen Oberfläche vollständig ummantelt. - Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend mehrere mit der Beschichtung (
4 ,5 ) versehene Gehäusebauteile. - Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses nach einem der Ansprüche 1 bis 7, umfassend die folgenden Schritte: a) Bereitstellen eines aus einer Magnesiumlegierung hergestellten Gehäuses oder von aus der Magnesiumlegierung hergestellten Gehäusebauteilen, b) Herstellen einer Beschichtung (
4 ,5 ) auf dem Gehäuse oder den Gehäusebauteilen aus einem zumindest eine Aluminiumverbindung enthaltenden Präkursor mittels metallorganischer chemischer Gasphasenabscheidung. - Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Präkursor eine oder mehrere der Verbindungen Trimethylaluminium, Triethylaluminium, Aluminium(III)-acetylacetonat, Triisobutylaluminum, Tris(dimethylamido)aluminium(III) und Tris(2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionate)aluminium enthält.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102014001266.2A DE102014001266A1 (de) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | Gehäuse für Elektroniksysteme sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| PCT/EP2015/000192 WO2015113773A1 (de) | 2014-01-31 | 2015-02-02 | Gehäuse für elektroniksysteme sowie verfahren zu dessen herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102014001266.2A DE102014001266A1 (de) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | Gehäuse für Elektroniksysteme sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102014001266A1 true DE102014001266A1 (de) | 2015-08-06 |
Family
ID=52473860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102014001266.2A Withdrawn DE102014001266A1 (de) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | Gehäuse für Elektroniksysteme sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102014001266A1 (de) |
| WO (1) | WO2015113773A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114375114A (zh) * | 2020-10-15 | 2022-04-19 | 华为技术有限公司 | 铝镁双合金系复合体、终端金属壳体及其制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08167787A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Mitsubishi Materials Corp | 電磁気シールド材 |
| JPH11284386A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Emiシールド構造 |
| JP2002344191A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-29 | Yazaki Corp | 電磁遮蔽板材及び電磁遮蔽構造物 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2880115A (en) * | 1955-07-13 | 1959-03-31 | Ohio Commw Eng Co | Method of gas plating light metals |
| FR2589485B1 (fr) * | 1985-11-05 | 1991-12-13 | Nippon Telegraph & Telephone | Magnesium ou alliage du magnesium traite en surface et procede pour le traitement de surface du magnesium ou d'un alliage de magnesium |
| FR2633642B1 (fr) * | 1988-07-01 | 1992-06-19 | Cepromag Ct Rech Promo Magnes | Procede de realisation d'un film protecteur sur un substrat a base de magnesium, application a la protection des alliages de magnesium, substrats obtenus |
| JP4613965B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2011-01-19 | 住友電気工業株式会社 | マグネシウム合金板材 |
-
2014
- 2014-01-31 DE DE102014001266.2A patent/DE102014001266A1/de not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-02-02 WO PCT/EP2015/000192 patent/WO2015113773A1/de not_active Ceased
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08167787A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Mitsubishi Materials Corp | 電磁気シールド材 |
| JPH11284386A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Emiシールド構造 |
| JP2002344191A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-29 | Yazaki Corp | 電磁遮蔽板材及び電磁遮蔽構造物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114375114A (zh) * | 2020-10-15 | 2022-04-19 | 华为技术有限公司 | 铝镁双合金系复合体、终端金属壳体及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2015113773A1 (de) | 2015-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2159293B1 (de) | Kriechbeständige Magnesiumlegierung | |
| DE102007021602A9 (de) | Korrosionsschutzsystem für Metalle und Pigment hierfür | |
| EP0157392A2 (de) | Gleitfähiger und schweissbarer Korrosionsschutzprimer für phosphatiertes oder chromatiertes, elektrolytisch dünnverzinktes, verformbares Stahlblech | |
| WO2012093150A1 (de) | Verfahren zur oberflächenbehandlung eines schutzbeschichteten substrats | |
| EP2931936B1 (de) | Verfahren zur behandlung der oberfläche eines metallischen substrats | |
| DE102017216572A1 (de) | Schmelztauchbeschichtetes Stahlband mit verbessertem Oberflächenerscheinungsbild und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| EP3112497A1 (de) | Graphenbesschichtung auf einem magnesiumlegierungssubstrat | |
| DE2353701B2 (de) | Verformbares zinkstaubprimersystem fuer metalle und verfahren zur anwendung | |
| DE102014001266A1 (de) | Gehäuse für Elektroniksysteme sowie Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE3242625A1 (de) | Verfahren zur herstellung von feuerverzinkten stahlblechen | |
| EP2090425A1 (de) | Verbundwerkstoff mit Korrosionsschutzschicht und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE102014004657A1 (de) | Bauteil, insbesondere Strukturbauteil, für einen Kraftwagen, sowie Verfahren zum Herstellen eines Bauteils | |
| KR20150077494A (ko) | 마그네슘 합금, 압출재, 압연재 및 주조재 | |
| DE112018003567T5 (de) | Zusammensetzung zur bildung einer grundierung zum stromlosen plattieren | |
| EP2524951A1 (de) | Hybridbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Hybridbauteils | |
| WO2002058923A2 (de) | Titanblech, ein daraus hergestelltes formbauteil und verfahren zur herstellung des titganbleches und des formbauteiles | |
| EP3797181A1 (de) | Kupferband zur herstellung von elektrischen kontakten und verfahren zur herstellung eines kupferbandes und steckverbinder | |
| DE102011089131A1 (de) | Diffusionsbeschichtungsverfahren und damit hergestellte Chromschicht | |
| EP1288321B1 (de) | Werkstoff für ein Metallband | |
| EP1572815B1 (de) | Intumeszierender körper | |
| WO2005108632A1 (de) | Titan-aluminium-legierung | |
| EP1252354B1 (de) | Verfahren zum herstellen eines mit einer zinkbeschichtung versehenen stahlbandes | |
| EP3872201A1 (de) | Schmelztauchbeschichtetes stahlerzeugnis mit zink-aluminium-magnesium-beschichtung sowie herstellverfahren und verwendung einer vorrichtung zum schmelztauchbeschichten von stahlband | |
| DE102015009944B4 (de) | Steckverbinder hergestellt aus einem Band aus einer Aluminium-Legierung | |
| DE102016114808B4 (de) | Steckverbinder mit vor Korrosion geschütztem Steckverbindergehäuse |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R012 | Request for examination validly filed | ||
| R016 | Response to examination communication | ||
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |