DE102009020817A1

DE102009020817A1 - Thermal management system for card cage in e.g. computer, has plug-in points delivering power to printed circuit boards, and thermal management cards arranged in plug-in points and containing ejectors for synthetic radiations

Info

Publication number: DE102009020817A1
Application number: DE200910020817
Authority: DE
Inventors: Stephen P. Austin Darbin; Samuel N. Austin Heffington; John Stanley Austin Booth; Raghavendran Austin Mahalingam
Original assignee: Nuventix Inc
Current assignee: Nuventix Inc
Priority date: 2008-05-13
Filing date: 2009-05-11
Publication date: 2009-11-19

Abstract

The system has plug-in points designed to deliver power to printed circuit boards (207), which are coupled with the plug-in points. Thermal management cards (209) are arranged in the plug-in points and contain ejectors (211, 213) for synthetic radiations. The management cards comprise two main surfaces, where the main surfaces are equipped with nozzles or openings, respectively. The nozzles or openings direct the synthetic radiations over or on the main surfaces of the printed circuit board. Actuators for the synthetic radiations are arranged within the cards.

Description

GEBIET DER OFFENBARUNGAREA OF REVELATION

Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen Wärmemanagementsysteme und insbesondere Platinenträger, die mit Wärmemanagementsystemen ausgestattet sind, die Ejektoren für synthetische Strahlen verwenden.The The present invention relates generally to thermal management systems and especially circuit board carriers using thermal management systems equipped, the ejectors for synthetic rays use.

HINTERGRUND DER OFFENBARUNGBACKGROUND OF THE REVELATION

Platinenträger stellen heute ein übliches Ausstattungsmerkmal in vielen Computern und computergestützten Systemen dar. Typischerweise sind Platinenträger Gestelle, die in eine Vorrichtung eingebaut sind, um Leiterplatten zu halten und zu ermöglichen, dass diese Platten leicht installiert oder entfernt werden können.board support Today, a common feature in many Computers and computerized systems. Typically are board-mounted racks that are built into a device are to hold circuit boards and allow that these panels can be easily installed or removed.

Typischerweise müssen die einzelnen Karten innerhalb eines Platinenträgers innerhalb eines gegebenen Temperaturbereichs gehalten werden, um eine optimale Leistung sicherzustellen. Folglich ist das Wärmemanagement von Platinenträgern ein kritischer Aspekt des Hauptrechnersystems. In der Vergangenheit waren Gebläse die herkömmliche Wahl zum Erreichen dieses Ziels. Da die Schaltungsdichte von individuellen Karten innerhalb Platinenträgern zugenommen hat, hat jedoch die Wärmebelastung, die mit diesen Systemen verbunden ist, auch zugenommen. Folglich wurde es eine zunehmende Herausforderung für ausschließlich auf der Basis von Gebläsen arbeitende Wärmemanagementsysteme, die individuellen Karten innerhalb ihrer optimalen Betriebstemperaturbereiche zu halten. Da die Wärmebelastung von Platinenträgern zugenommen hat, sind überdies leistungsstärkere Gebläse erforderlich. Dies ist aus Endverwenderperspektive unerwünscht, da solche Gebläse typischerweise ein beachtlich größeres Schallprofil aufweisen.typically, need the individual cards within a platinum carrier be kept within a given temperature range to to ensure optimal performance. Consequently, the thermal management is of board makers a critical aspect of the host system. In the past blowers were the traditional choice to achieve this goal. Because the circuit density of individual Cards within platinum makers has increased, however the heat load associated with these systems also increased. Consequently, it became an increasing challenge for exclusively on the basis of blowers working heat management systems, the individual maps within their optimum operating temperature ranges. As the heat load of platinum carriers increased have more powerful blowers required. This is undesirable from an end-user perspective, since such blowers typically a considerably larger Have sound profile.

ZUSAMMENFASSUNG DER OFFENBARUNGSUMMARY OF THE REVELATION

Es ist somit Aufgabe der Erfindung Wärmemanagementsysteme bereitzustellen, die die Platinenträger im optimalen Betriebstemperaturbereich halten können, ohne ein hohes Schallprofil zu erzeugen.It is therefore an object of the invention thermal management systems to provide the platinum carriers in the optimum operating temperature range can produce without a high sound profile.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird ein System bereitgestellt, das (a) eine Vielzahl von Leiterplatten; (b) eine Vielzahl von Steckplätzen, wobei jeder der Steckplätze dazu ausgelegt ist, Leistung zu einer mit diesem gekoppelten Leiterplatte zu liefern, und wobei jede der Leiterplatten mit einem der Steckplätze gekoppelt ist; und (c) eine Wärmemanagementkarte, die in einem der Steckplätze angeordnet ist, wobei die Wärmemanagementkarte mindestens einen Ejektor für einen synthetischen Strahl enthält, aufweist.According to one The first aspect of the invention provides a system which (a) a plurality of circuit boards; (b) a plurality of slots, wherein Each of the slots is designed to provide power to one to deliver with this coupled circuit board, and with each of the PCB is coupled to one of the slots; and (c) a thermal management card stored in one of the slots is arranged, wherein the thermal management card at least contains an ejector for a synthetic jet, having.

Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein System bereitgestellt, das (a) eine Vielzahl von Leiterplatten; (b) eine Vielzahl von Steckplätzen, wobei jeder der Steckplätze dazu ausgelegt ist, Leistung zu einer mit diesem gekoppelten Leiterplatte zu liefern, und wobei jede der Leiterplatten mit einem der Steckplätze gekoppelt ist; (c) einen Ejektor für einen synthetischen Strahl; und (d) ein Stützelement zum Abstützen der Vielzahl von Leiterplatten und der Vielzahl von Steckplätzen aufweist, wobei das Stützelement mit einer Vielzahl von Öffnungen ausgestattet ist, die mit dem Ejektor für einen synthetischen Strahl in Fluidverbindung stehen, und die dazu ausgelegt sind, eine Vielzahl von synthetischen Strahlen auf oder über die Oberflächen der Vielzahl von Leiterplatten zu richten.According to one In another aspect, there is provided a system comprising (a) a plurality of printed circuit boards; (b) a plurality of slots, where each of the slots is designed to perform to provide a coupled to this circuit board, and wherein each of the circuit boards coupled to one of the slots is; (c) an ejector for a synthetic ray; and (d) a support member for supporting the plurality of printed circuit boards and the plurality of slots, wherein the support member having a plurality of openings equipped with the ejector for a synthetic Jet are in fluid communication, and which are designed to be one Variety of synthetic rays on or over the surfaces to judge the variety of printed circuit boards.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

1 ist eine Darstellung eines ersten speziellen, nicht begrenzenden Ausführungsbeispiels eines gemäß der Erfindung hergestellten Platinenträgers. 1 is an illustration of a first specific, non-limiting embodiment of a platinum carrier produced according to the invention.

2 ist eine Darstellung eines zweiten speziellen, nicht begrenzenden Ausführungsbeispiels eines gemäß der Erfindung hergestellten Platinenträgers. 2 Figure 3 is an illustration of a second specific non-limiting embodiment of a board carrier made in accordance with the invention.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION

Es wurde festgestellt, dass die vorstehend genannten Bedürfnisse befriedigt werden können, indem Platinenträger mit einem oder mehreren Ejektoren für synthetische Strahlen versehen werden, die dazu ausgelegt sind, eine Oberfläche von einer oder mehreren in diesen aufgenommenen Leiterplatten zu kühlen. Dies kann beispielsweise durch Vorsehen von speziellen Wärmemanagementkarten, die in einen der Steckplätze eingesetzt werden können, die im Platinenträger vorgesehen sind, und die verwendet werden, um die Leiterplatten zu speisen, bewerkstelligt werden. Die Wärmemanagementkarte kann mit einem oder mehreren Ejektoren für synthetische Strahlen ausgestattet sein, die die durch den Steckplatz gelieferte Leistung abziehen und die einen oder mehrere synthetische Strahlen auf oder über eine Oberfläche einer benachbarten Leiterplatte richten. Ein ähnlicher Zweck kann beispielsweise durch Einbauen von einem oder mehreren Fluidwegen in die Trägerstruktur des Platinenträgers und durch Ausstatten der Trägerstruktur mit Öffnungen oder Düsen an geeigneten Stellen erfüllt werden, so dass, wenn die Fluidwege mit einer Auslöse- bzw. Aktivierungseinrichtung (Aktuator) für synthetische Strahlen in Fluidverbindung gebracht werden, synthetische Strahlen an den Öffnungen oder Düsen erzeugt werden und auf oder über eine Oberfläche von mindestens einer der Leiterplatten gerichtet werden, um für diese eine Wärmemanagementfunktion vorzusehen.It has been found that the above needs can be met by providing circuit board carriers with one or more synthetic jet ejectors designed to cool a surface of one or more printed circuit boards accommodated therein. This can be accomplished, for example, by providing special thermal management cards that can be inserted into one of the slots provided in the board carrier and used to power the printed circuit boards. The thermal management board may be provided with one or more synthetic jet ejectors which strip the power provided by the slot and direct one or more synthetic beams onto or over a surface of an adjacent circuit board. A similar purpose may be accomplished, for example, by incorporating one or more fluid paths into the support structure of the platinum support and by providing the support structure with openings or nozzles at appropriate locations such that when the fluid paths are provided with an actuator for synthetic Rays are brought into fluid communication, synthetic rays are generated at the openings or nozzles and on or over a surface of at least at least one of the printed circuit boards to provide for this a thermal management function.

Die hierin beschriebenen Vorrichtungen und Methodologien können ferner in Bezug auf das in 1 dargestellte erste spezielle, nicht begrenzende Ausführungsbeispiel richtig beurteilt werden. Der in 1 dargestellte Platinenträger 201 weist eine Basisplatte 203 mit einer Vielzahl von an dieser vorgesehenen Kartensteckplätzen bzw. Karteneinsteckschächten 205 auf. Eine Vielzahl von Leiterplatten 207 ist in den Kartensteckplätzen 205 angeordnet. Eine Vielzahl von Wärmemanagementkarten 209 ist in den Steckplätzen abwechselnd mit den Leiterplatten 207 angeordnet.The devices and methodologies described herein may be further described in relation to the in 1 illustrated first specific, non-limiting embodiment are judged correctly. The in 1 illustrated platinum carrier 201 has a base plate 203 with a variety of provided at this card slots or Karteneinsteckschächten 205 on. A variety of printed circuit boards 207 is in the card slots 205 arranged. A variety of thermal management cards 209 is in the slots alternately with the circuit boards 207 arranged.

Die jeweilige Wärmemanagementkarte 209 belegt einen der Kartensteckplätze 205, die an der Basisplatte 203 vorgesehen sind, und ist dazu ausgelegt, die Leistung abzuziehen, die durch den Kartensteckplatz 205 geliefert wird. Wie in 1 zu sehen, ist jede der Wärmemanagementkarten 209 mit einem ersten Satz von Ejektoren bzw. Ausstoßeinrichtungen 211 für synthetische Strahlen, die auf einer ersten Hauptfläche der Wärmemanagementkarte 209 angeordnet sind, und einem zweiten Satz von Ejektoren bzw. Ausstoßeinrichtungen 213 für synthetische Strahlen, die an einer zweiten Hauptfläche der Wärmemanagementkarte 209 angeordnet sind, ausgestattet. Der erste 211 und der zweite 213 Satz von Ejektoren für synthetische Strahlen sind dazu ausgelegt, ein Wärmemanagement für die Leiterplatten 207 vorzusehen, die benachbart zur ersten bzw. zur zweiten Hauptfläche der Wärmemanagementkarte 209 angeordnet sind. Der erste 211 und der zweite 213 Satz von Ejektoren für synthetische Strahlen können diesen Zweck durch Richten von synthetischen Strahlen auf oder entlang der Hauptflächen der Leiterplatten 207 erfüllen.The respective thermal management card 209 occupies one of the card slots 205 attached to the base plate 203 are designed, and is designed to deduct the power passing through the card slot 205 is delivered. As in 1 to see is each of the thermal management cards 209 with a first set of ejectors 211 for synthetic rays, located on a first major surface of the thermal management map 209 and a second set of ejectors 213 for synthetic jets located on a second major surface of the thermal management map 209 are arranged equipped. The first 211 and the second 213 Set of synthetic jet ejectors are designed to provide thermal management for the printed circuit boards 207 provided adjacent to the first and second major surfaces of the thermal management board 209 are arranged. The first 211 and the second 213 Set of ejectors for synthetic rays can accomplish this purpose by directing synthetic rays on or along the major surfaces of printed circuit boards 207 fulfill.

2 stellt ein zweites spezielles, nicht begrenzendes Ausführungsbeispiel einer gemäß der Erfindung hergestellten Vorrichtung dar. Der in 2 dargestellte Platinenträger 251 ist größtenteils zu dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel identisch. Bei diesem Ausführungsbeispiel weisen jedoch die Wärmemanagementkarten 259 eine dickere Konstruktion auf. Ein Vorteil einer solchen Konstruktion besteht darin, dass die durch die Vorrichtung erzeugten synthetischen Strahlen sich näher an den Oberflächen der Leiterplatten 257 befinden. Es ist natürlich zu erkennen, dass ein ähnlicher Effekt erreicht werden kann, indem der Abstand, in dem die Düsen an der Wärmemanagementkarte 259 von der Oberfläche der Karte vorstehen, vergrößert wird. Es wird auch erkannt, dass die Dicke der Wärmemanagementkarte 259 und/oder der Abstand, in dem die Düsen an der Wärmemanagementkarte 259 von der Oberfläche der Karte vorstehen, so ausgewählt werden können, dass das gewünschte Niveau des Wärmemanagements erzielt wird. 2 illustrates a second specific, non-limiting embodiment of a device made in accordance with the invention 2 illustrated platinum carrier 251 is mostly to that in 1 illustrated embodiment identical. However, in this embodiment, the thermal management cards 259 a thicker construction on. An advantage of such a construction is that the synthetic beams generated by the device are closer to the surfaces of the circuit boards 257 are located. It is natural to realize that a similar effect can be achieved by adjusting the distance in which the nozzles on the thermal management board 259 protrude from the surface of the card is enlarged. It is also recognized that the thickness of the thermal management card 259 and / or the distance at which the nozzles on the thermal management board 259 project from the surface of the card can be selected so that the desired level of thermal management is achieved.

Verschiedene Modifikationen der in den 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispiele sind möglich. Obwohl diese Ausführungsbeispiele beispielsweise Wärmemanagementkarten beinhalten, die synthetische Strahlen von beiden Hauptflächen der Karte aussenden, wird ein Fachmann erkennen, dass auch Ausführungsbeispiele möglich sind, bei denen synthetische Strahlen von nur einer einzelnen Oberfläche der Karte ausgesandt werden. Obwohl die Wärmemanagementkarten abwechselnd in Bezug auf die Leiterplatten angeordnet dargestellt sind, wird überdies erkannt, dass die Wärmemanagementkarten auf eine beliebige Weise angewendet werden können, die erforderlich oder vorteilhaft ist, um gewünschte Wärmemanagementziele zu erreichen. Somit können beispielsweise Wärmemanagementkarten benachbart zu nur denjenigen Karten, die ein lokalisiertes Wärmemanagement erfordern, zusätzlich zu irgendeinem globalen Wärmemanagement, welche auch immer in der Vorrichtung vorgesehen sein kann (z. B. durch die Verwendung von Gebläsen), angewendet werden.Various modifications in the 1 and 2 illustrated embodiments are possible. For example, while these embodiments include thermal management cards that emit synthetic beams from both major surfaces of the card, one skilled in the art will recognize that embodiments are also possible in which synthetic beams are emitted from only a single surface of the card. Moreover, while the thermal management cards are shown alternately arranged with respect to the printed circuit boards, it will be appreciated that the thermal management cards may be applied in any manner required or advantageous to achieve desired thermal management goals. Thus, for example, thermal management cards adjacent to only those cards requiring localized thermal management may be employed in addition to any global thermal management, which may be provided in the apparatus (eg, through the use of blowers).

Obwohl die vorangehenden Ausführungsbeispiele diskrete Wärmemanagementkarten verwenden, um ein Wärmemanagement für Leiterplatten vorzusehen, die in einem Platinenträger angeordnet sind, sind andere Konfigurationen für das Wärmemanagementsystem auf der Basis von synthetischen Strahlen auch möglich. Verschiedene Arten von verteilten Wärmemanagementsystemen können beispielsweise in Verbindung mit Platinenträgern verwendet werden. Diese umfassen beispielsweise Systeme des Typs, der in US-Seriennr. 11/599 603 (Mahalingam et al.) mit dem Titel ”Thermal Management System for Distributed Heat Sources” und eingereicht am 13. November 2006 ; US-Seriennr. 11/601 608 (Mahalingam et al.) mit dem Titel ”Synthetic Jet Ejector for the Thermal Management of PCI Cards”, eingereicht am 17. November 2006 ; und US-Seriennr. 11/710 586 (Reichenbach et al.) mit dem Titel ”Electronics Package for Synthetic Jet Ejectors”, eingereicht am 22. Februar 2007 ; beschrieben ist, wobei alle vorangehenden durch den Hinweis in ihrer Gesamtheit hierin aufgenommen werden.Although the foregoing embodiments use discrete thermal management cards to provide thermal management for printed circuit boards disposed in a board carrier, other configurations for the synthetic beam based thermal management system are also possible. For example, various types of distributed thermal management systems may be used in conjunction with board makers. These include, for example, systems of the type disclosed in US Ser. 11/599 603 (Mahalingam et al.) Entitled "Thermal Management System for Distributed Heat Sources" and filed on November 13, 2006 ; US Ser. 11 / 601,608 (Mahalingam et al.) Entitled "Synthetic Jet Ejector for the Thermal Management of PCI Cards", filed November 17, 2006 ; and US serial no. 11/710 586 (Reichenbach et al.) Entitled Electronics Package for Synthetic Jet Ejectors, filed February 22, 2007 ; All of the foregoing are incorporated herein by the reference in its entirety.

Als spezielles Beispiel des vorangehenden Typs von Ausführungsbeispiel sind viele Platinenträger mit Strukturelementen versehen, die eine Abstützung für die in diesen enthaltenen Karten bereitstellen. Diese Strukturelemente sind typischerweise hohl. Gemäß den Lehren hierin können diese Strukturelemente daher mit einer Vielzahl von Öffnungen oder Düsen ausgestattet sein, die dazu ausgelegt sind, eine Vielzahl von synthetischen Strahlen auf oder über die Oberflächen der in den Platinenträgern angeordneten Karten zu richten, und das Innere dieser Strukturelemente kann mit einem Aktuator (Auslöse- bzw. Erzeugungseinrichtung) für synthetische Strahlen in Fluidverbindung gebracht werden. Folglich kann ein verteiltes Wärmemanagementsystem erzeugt werden, bei dem ein oder mehrere entfernt angeordnete Aktuatoren für synthetische Strahlen verwendet werden, um eine Wärmemanagementfunktion für den Platinenträger vorzusehen. In anderen Ausführungsbeispielen können ein oder mehrere Röhren oder andere geeignete Kanäle innerhalb der Strukturelemente angeordnet sein, um eine Fluidverbindung zwischen einem Aktuator für synthetische Strahlen und einer oder mehreren Düsen oder Öffnungen vorzusehen, wodurch ein ähnlicher Zweck erfüllt wird.As a specific example of the foregoing type of embodiment, many board carriers are provided with structural elements that provide support for the cards contained therein. These structural elements are typically hollow. Therefore, in accordance with the teachings herein, these structural elements may be provided with a plurality of apertures or nozzles adapted to direct a plurality of synthetic beams onto or over the surfaces of the cards disposed in the platinum carriers, and the interior of these structural elements may be provided with a Actuator (Off dissolving or generating means) for synthetic jets in fluid communication. Thus, a distributed thermal management system may be created in which one or more remote synthetic-beam actuators are used to provide a thermal management function to the board carrier. In other embodiments, one or more tubes or other suitable channels may be disposed within the structural members to provide fluid communication between a synthetic jet actuator and one or more nozzles or orifices, thereby accomplishing a similar purpose.

Die obige Beschreibung der vorliegenden Erfindung ist erläuternd und soll nicht begrenzend sein. Folglich ist zu erkennen, dass verschiedene Zusätze, Austauschvorgänge und Modifikationen an den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen vorgenommen werden können, ohne vom Schutzbereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Folglich sollte der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die beigefügten Ansprüche interpretiert werden.The The above description of the present invention is illustrative and should not be limiting. Consequently, it can be seen that different Additives, exchanges and modifications made on the embodiments described above can be without departing from the scope of the present Deviate from the invention. Consequently, the scope of protection of the present Invention with reference to the appended claims be interpreted.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature

- Thermal Management System for Distributed Heat Sources filed Nov. 13, 2006 [0014]
- "Synthetic Jet Ejector for the Thermal Management of PCI Cards", filed November 17, 2006 [0014]
- Electronics Package for Synthetic Jet Ejectors, filed on 22 February 2007 [0014]

Claims

System with: a plurality of printed circuit boards; one Variety of slots, each of the slots is designed to power to a coupled with this circuit board to deliver, and where each of the circuit boards with one of the slots is coupled; and a thermal management card, the is located in one of the slots, with the thermal management card at least one ejector for a synthetic beam contains.

The system of claim 1, wherein the thermal management card is designed to cool at least one of the circuit boards.

The system of claim 1, wherein the plurality of circuit boards is arranged within a platinum carrier.

The system of claim 1, wherein the ejector is for a Synthetic jet is designed to power through the slot is delivered, in which the thermal management card is used, deduct.

The system of claim 1, further comprising a plurality of thermal management cards, each of the plurality from thermal management cards in one of the slots is arranged and wherein each of the plurality of thermal management cards at least contains an ejector for a synthetic ray.

The system of claim 5, wherein between any two of the plurality of circuit boards at least one thermal management card is arranged.

The system of claim 6, wherein each of the thermal management cards is designed to handle a variety of synthetic rays or over a surface of an adjacent circuit board to judge.

The system of claim 7, wherein each of the thermal management cards having a first and a second major surface, wherein the first major surface with a multitude of nozzles or openings designed to a first variety of synthetic rays over or to focus on a main surface of a first circuit board, in a first slot adjacent to that of the thermal management card occupied slot is arranged, and wherein the second surface with a second plurality of nozzles or openings equipped, which are designed to be a second plurality of synthetic rays over or on a major surface to direct a second circuit board in a second slot adjacent to that occupied by the thermal management card Slot is arranged.

The system of claim 8, wherein the first plurality of synthetic rays by a first synthetic actuator Radiation is generated and wherein the second plurality of synthetic Rays through a second actuator for synthetic Radiation is generated.

The system of claim 9, wherein the first and the second actuator for synthetic rays within the Thermal management card are arranged.

The system of claim 8, wherein the first and the second plurality of synthetic beams by the same actuator be generated for synthetic rays.

The system of claim 11, wherein the actuator for synthetic rays within the thermal management card is arranged.

The system of claim 1, wherein the thermal management card thicker than any of the variety of printed circuit boards and being the thickness of each of the plurality of circuit boards and the thermal management card measured along an axis leading to a major surface the card is vertical.

The system of claim 12, wherein the thermal management card a first major surface having a plurality equipped with nozzles or openings that are designed to transmit a first plurality of synthetic rays to direct a main surface of a first circuit board, in a slot adjacent to that of the thermal management card occupied slot, and wherein the thickness of the thermal management card such is selected by the first variety of synthetic Radiation provided cooling effect substantially optimized is.

The system of claim 13, wherein the thermal management card a second major surface having a plurality equipped with nozzles or openings that are designed to transmit a second plurality of synthetic rays to direct a main surface of a second circuit board, in a slot adjacent to that of the thermal management card occupied slot, and being the thickness of the thermal management card is selected such that by the second plurality provided by synthetic rays cooling effect is essentially optimized.

System comprising: a plurality of printed circuit boards; a plurality of slots, each of the slots adapted to provide power to a printed circuit board coupled thereto, and wherein each of the circuit boards is coupled to one of the slots; an ejector for a synthetic beam; and a hollow support member for supporting the plurality of circuit boards and the plurality of slots, the support member being provided with a plurality of openings in fluid communication with the synthetic jet ejector and adapted to receive a plurality of synthetic beams directed to or over the surfaces of the plurality of printed circuit boards.

The system of claim 16, wherein the interior of the support member with an actuator for synthetic jets in fluid communication stands.