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DE102009000460A1 - Current-controlled Hall sensor - Google Patents

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DE102009000460A1
DE102009000460A1 DE102009000460A DE102009000460A DE102009000460A1 DE 102009000460 A1 DE102009000460 A1 DE 102009000460A1 DE 102009000460 A DE102009000460 A DE 102009000460A DE 102009000460 A DE102009000460 A DE 102009000460A DE 102009000460 A1 DE102009000460 A1 DE 102009000460A1
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hall sensor
capacitor
housing
sensor according
legs
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German (de)
Inventor
Marcus Meyer
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Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft einen stromgeführten Hall-Sensor (3) mit einem elektrischen Kondensator (23), der zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern mit elektrischen Anschlüssen des Hall-Sensors (3) elektrisch wirkverbunden ist. H (1) vorgesehen, mit einem zumindest den Hall-Sensor (3) umschließenden Gehäuse (13), aus welchem den Anschlüssen zugeordnete Anschlussbeine (6, 8) herausführen, wobei der Kondensator (23) zum Überbrücken der Anschlüsse mit den Anschlussbeinen (6, 8) verbunden ist.The invention relates to a current-controlled Hall sensor (3) having an electrical capacitor (23) which is electrically operatively connected to the supply voltage-independent detection of magnetic fields with electrical connections of the Hall sensor (3). H (1) provided with a housing (13) enclosing at least the Hall sensor (3), from which connection legs (6, 8) assigned to the terminals lead out, wherein the capacitor (23) for bridging the connections with the connection legs (6 , 8) is connected.

Description

Die Erfindung betrifft einen stromgeführten Hall-Sensor mit einem elektrischen Kondensator, der zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern mit elektrischen Anschlüssen des Hall-Sensors elektrisch wirkverbunden ist.The The invention relates to a current-controlled Hall sensor with a electrical capacitor, for the supply voltage independent detection of Magnetic fields with electrical connections of the Hall sensor electrically is actively connected.

Stand der TechnikState of the art

Hall-Sensoren sind aus dem Stand der Technik bekannt. Sie werden heutzutage in vielen Applikationen zur Erfassung magnetischer Felder verwendet. Dabei sind drei wesentliche Auswertungsmethoden bekannt: Die analoge Auswertung, die digitale spannungsbasierte und die digitale stromgeführte Auswertung. Insbesondere die letzte Variante mit einem stromgeführten Hall-Sensor wird aufgrund ihrer hohen Robustheit gegen Störungen in den elektrischen Leitungen bevorzugt. Spannungsbasierte Hall-Sensoren reagieren dagegen empfindlich auf Störungen in der Versorgungsspannung.Hall sensors are known from the prior art. They are in these days many applications used to detect magnetic fields. Three main evaluation methods are known: the analogue Evaluation, the digital voltage-based and the digital current-guided evaluation. In particular, the last variant with a current-controlled Hall sensor is due to its high robustness against interference in the electrical Lines preferred. Voltage-based Hall sensors react against it sensitive to disturbances in the supply voltage.

Um versorgungsspannungsunabhängig mittels eines Hall-Sensors Magnetfelder zu erfassen, wird dem Hall-Sensor ein elektrischer Kondensator zugeordnet, der mit elektrischen Anschlüssen des Hall-Sensors elektrisch wirkverbunden ist, womit der Hall-Sensor als magnetfeld-gesteuerte Stromquelle verwendet werden kann. Der Kondensator erfüllt dabei mehrere Funktionen: Er dient als Stütz-Kapazität, erhöht die ESD-Festigkeit und verbessert darüber hinaus die EMV-Eigenschaften. Bei SMD-Bauteilen (oberflächenmontierbaren Bauteilen) ist es möglich, den Kondensator nahe an dem Hall-Sensor anzuordnen, wodurch sich seine Wirksamkeit erhöht. Bei „bedrahteten” Bauformen muss dann der ebenfalls „bedrahtete” Kondensator in der Nähe des Hall-Sensors platziert werden, was jedoch bei den heutigen Bauraumverringerungen schwierig ist.Around supply voltage independently Using a Hall sensor to detect magnetic fields, the Hall sensor associated with an electrical capacitor connected to electrical terminals of the Hall sensor is electrically operatively connected, whereby the Hall sensor as magnetic field-controlled Power source can be used. The capacitor fulfills this Multiple functions: It serves as a support capacity, increases the ESD resistance and improves about that In addition, the EMC properties. For SMD components (surface-mountable Components) it is possible to use the Capacitor close to the Hall sensor to arrange, causing his Effectiveness increased. For "wired" types then has the likewise "wired" capacitor near of the Hall sensor are placed, but what with today's space reductions difficult.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Der erfindungsgemäße Hall-Sensor ist gekennzeichnet durch die Ausbildung als Hall-Sensor-Einheit, mit einem zumindest den Hall-Sensor umschließenden Gehäuse, aus welchem den Anschlüssen zugeordnete Anschlussbeine herausführen, wobei der Kondensator zum Überbrücken der Anschlüsse mit den Anschlussbeinen verbunden ist. Es ist also vorgesehen, dass der Hall-Sensor und der Kondensator als eine Hall-Sensor-Einheit, also als ein zusammenhängender und insbesondere zusammenhandhabbarer Verbund ausgebildet sind. Wobei der Hall-Sensor von einem Gehäuse umschlossen ist, und seinen Anschlüssen Anschlussbeine zugeordnet sind, die aus dem Gehäuse herausführen. Außerhalb des Gehäuses kann dadurch der Hall-Sensor auf einfache Art und Weise über die Anschlussbeine elektrisch kontaktiert werden. Darüber hinaus können die Anschlussbeine auch zum mechanischen Befestigen der Hall-Sensor-Einheit, beispielsweise an einer Leiterplatte, verwendet werden. Beispielsweise können die Anschlussbeine in entsprechende Aufnahmeöffnungen einer Leiterplatte eingesteckt und darin verlötet werden. Der Kondensator ist dabei zum Überbrücken der Anschlüsse, zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern, mit den Anschlussbeinen verbunden. Der elektrische Kontakt des Hall-Sensors zu dem Kondensator wird also über die Anschlussbeine erstellt. Durch die Ausbildung als Hall-Sensor-Einheit bildet der Kondensator einen integralen Bestandteil, sodass er stets nahe an dem Hall-Sensor angeordnet ist. Über die Anschlussbeine, die üblicherweise einfacher zu kontaktieren sind als die Anschlüsse des Hall-Sensors selbst, kann dabei auf einfache Art und Weise die elektrische Verbindung zu dem Kondensator gewährleistet werden.Of the Hall sensor according to the invention is characterized by the design as a Hall sensor unit, with a housing enclosing at least the Hall sensor, from which the connections assigned Lead out connecting legs, wherein the capacitor for bridging the terminals with connected to the connecting legs. So it is envisaged that the Hall sensor and the capacitor as a Hall sensor unit, so as a coherent one and in particular be designed together composite. Wherein the Hall sensor is enclosed by a housing, and his connections Associated with connecting legs, which lead out of the housing. Outside the case can thereby the Hall sensor in a simple manner over the Connecting legs are contacted electrically. In addition, the Connecting legs also for mechanically fixing the Hall sensor unit, for example, on a printed circuit board used. For example can the connecting legs in corresponding receiving openings of a printed circuit board plugged in and soldered in it become. The capacitor is to bridge the connections, for supply voltage independent Detecting magnetic fields, connected to the connection legs. Of the electrical contact of the Hall sensor to the capacitor is thus on the Connecting legs created. By training as a Hall sensor unit The capacitor forms an integral part, so it always is arranged close to the Hall sensor. About the connecting legs, usually easier to contact than the terminals of the Hall sensor itself, can in a simple way the electrical connection ensured to the capacitor become.

Vorteilhafterweise weisen die Anschlussbeine gehäuse-interne und gehäuse-externe Bereiche auf. Das bedeutet, dass die Anschlussbeine bereichsweise in dem Gehäuse und bereichsweise außerhalb des Gehäuses verlaufen. Dadurch können die Anschlussbeine besonders stabil an dem Gehäuse gehalten sein, wodurch die Hall-Sensor-Einheit besonders robust ausfällt.advantageously, The connection legs have housing-internal and housing-external areas. This means that the connecting legs are partially in the housing and partially outside of the housing run. This allows the Connection legs to be particularly stable held on the housing, whereby the Hall sensor unit is particularly robust.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung weisen die Anschlussbeine jeweils mindestens eine Kondensator-Auflagefläche für den Kondensator auf. Wie der Name bereits sagt, liegt der Kondensator im montierten Zustand auf den Kondensator-Auflageflächen der Anschlussbeine auf. Die Kondensator-Auflageflächen ge währleisten dabei einen sicheren elektrischen Kontakt und können darüber hinaus auch zur mechanischen Sicherung des Kondensators dienen. Aufgrund dieser Montageart kann der Kondensator sehr nahe an dem Hall-Sensor angeordnet werden, wodurch eine optimale Wirkung erzielt wird.To a development of the invention, the connecting legs each at least one capacitor bearing surface for the capacitor. As the name already says, the capacitor is in the mounted state on the capacitor bearing surfaces of Connecting legs on. The condenser contact surfaces ensure a secure electrical contact and can about that also serve for mechanical securing of the capacitor. by virtue of In this type of mounting, the capacitor can be very close to the Hall sensor can be arranged, whereby an optimal effect is achieved.

Zweckmäßigerweise sind die Kondensator-Auflageflächen als vergrößerte Stanzflächen ausgebildet. Die Anschlussbeine werden bei der Fertigung der Hall-Sensor-Einheit zweckmäßigerweise als Stanzgitter hergestellt. Dabei ist es auf einfache Art und Weise möglich, verbreitete Bereiche an den Anschlussbeinen vorzusehen. So können beispielsweise die bei Stanzgittern üblichen verbreiterten Verbindungsbereiche, die später zertrennt werden, verwendet und gegebenenfalls zusätzlich vergrößert vorgesehen werden, sodass der Kondensator sicher auf den dadurch gebildeten Kondensator-Auflageflächen liegt.Conveniently, are the capacitor pads formed as enlarged punched surfaces. The connecting legs are in the manufacture of the Hall sensor unit expediently as Punching grid made. It is in a simple way possible, To provide widespread areas on the connecting legs. So, for example the usual with punched lattices widened connecting areas, which are later severed used and optionally in addition enlarged provided so that the capacitor safely on the thus formed Capacitor-bearing surfaces lies.

Vorteilhafterweise sind die Kondensator-Auflageflächen in den gehäuse-externen Bereichen der Anschlussbeine ausgebildet. So kann der Kondensator auf einfache Art und Weise nach einer Einhausung des vorteilhafterweise als Halbleiterelement ausgebildeten Hall-Sensors mit Letzterem elektrisch verbunden werden. Auch ein Austausch des Kondensators im Bedarfsfall, beispielsweise bei einer Wartung, ist dadurch möglich. Zweckmäßigerweise wird der Kondensator auf die Kondensator-Auflageflächen aufgelötet, um im Betrieb einen sicheren elektrischen Kontakt sowie einen sicheren Halt zu gewährleisten.Advantageously, the capacitor bearing surfaces are formed in the housing-external areas of the connecting legs. So the capacitor can easily after a Einhau tion of the advantageously formed as a semiconductor element Hall sensor with the latter are electrically connected. An exchange of the capacitor in case of need, for example, during maintenance, is possible. Conveniently, the capacitor is soldered to the capacitor bearing surfaces to ensure safe electrical contact and a secure fit during operation.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind die Kondensator-Auflageflächen in den gehäuse-internen Bereichen der Anschlussbeine ausgebildet. Damit liegt auch der Kondensator selbst in dem Gehäuse, in dem auch der Hall-Sensor sowie die gehäuse-internen Bereiche der Anschlussbeine angeordnet sind. Dadurch wird die Stabilität der Hall-Sensor-Einheit weiter erhöht, da nunmehr auch der Kondensator durch das Gehäuse selbst geschützt und gehalten wird. Das Gehäuse ist dabei zweckmäßigerweise etwas größer als in der vorhergehend beschriebenen Ausführungsform ausgebildet. Die Montage der Hall-Sensor-Einheit gestaltet sich dadurch insgesamt einfacher, da die Hall-Sensor-Einheit nunmehr noch einfacher zu handhaben ist.In a further embodiment the invention, the capacitor bearing surfaces in the housing-internal Formed areas of the connecting legs. This is also the capacitor even in the case, in which the Hall sensor and the housing-internal areas of the connecting legs arranged are. This will increase the stability the Hall sensor unit further increased, since now also the capacitor through the housing self-protected and kept. The housing is expediently a bit bigger than formed in the previously described embodiment. The Assembly of the Hall sensor unit is characterized overall easier, since the Hall sensor unit now even easier to handle.

Zweckmäßigerweise sind die Kondensator-Auflageflächen der gehäuse-externen Bereiche nahe zu dem Gehäuse ausgebildet, sodass der Kondensator möglichst nahe an dem Hall-Sensor angeordnet ist, und die höchstmögliche Wirksamkeit des „externen” Kondensators erzielt werden kann.Conveniently, are the capacitor pads the external housing Areas close to the housing designed so that the capacitor as close as possible to the Hall sensor is arranged, and the highest possible effectiveness of the "external" capacitor can be achieved.

Weiterhin ist vorgesehen, dass der Kondensator als Keramik-Kondensator, also als ein elektrischer Kondensator mit einem keramischen Dielektrikum ausgebildet ist. Derartige Keramikkondensatoren sind unempfindlich gegenüber Spannungen und Überspannungsimpulsen und halten auch hohen Temperaturen stand.Farther is provided that the capacitor as a ceramic capacitor, ie as an electrical capacitor with a ceramic dielectric is trained. Such ceramic capacitors are insensitive across from Voltages and overvoltage pulses and withstand high temperatures.

Ferner ist vorgesehen, dass die Anschlüsse des Hall-Sensors mittels Bond-Verbindungen mit den Anschlussbeinen verbunden sind.Further is provided that the connections of the Hall sensors using bond connections connected to the connection legs.

Schließlich ist vorgesehen, dass das Gehäuse ein Mold-Gehäuse ist. Dieses wird bei der Herstellung der Hall-Sensor-Einheit um den Hall-Sensor, bereichsweise um die Anschlussbeine und gegebenenfalls um den Kondensator gespritzt beziehungsweise gegossen. Das Mold-Gehäuse ist ein elektrisch nicht leitfähiges Kunststoffgehäuse. Durch das Umgießen/Umspritzen der Einzelteile der Hall-Sensor-Einheit entsteht eine besonders mechanisch belastbare beziehungsweise stabile Einheit.Finally is provided that the housing a mold housing is. This is in the manufacture of the Hall sensor unit the Hall sensor, in areas around the connecting legs and possibly injected or poured around the condenser. The mold housing is an electrically non-conductive Plastic housing. By the Umgießen / overmolding of the parts of the Hall sensor unit creates a particularly mechanically strong or stable Unit.

Im Folgenden soll die Erfindung anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher erläutert werden.in the The invention is based on several embodiments be explained in more detail.

Dazu zeigenTo demonstrate

1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines vorteilhaften Hall-Sensors in einer schematischen Darstellung und 1 a first embodiment of an advantageous Hall sensor in a schematic representation and

2 ein zweites Ausführungsbeispiel eines vorteilhaften Hall-Sensors in einer schematischen Darstellung. 2 A second embodiment of an advantageous Hall sensor in a schematic representation.

Die 1 zeigt in einer schematischen Darstellung ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Hall-Sensor-Einheit 1. Die Hall-Sensor-Einheit 1 weist einen als Halbleiterelement 2 ausgebildeten Hall-Sensor 3 auf, der auf einer Auflagefläche (englisch: die attach) beziehungsweise auf einem Substrat 4 angeordnet ist. Das Substrat 4 ist Bestandteil eines Stanzgitters 5, welches weiterhin drei Anschlussbeine 6, 7, 8 aufweist, von denen das Anschlussbein 7 opti onal ist. Die Anschlussbeine 6, 7, 8 sind parallel zueinander ausgerichtet und weisen ihrem dem Hall-Sensor 3 gegenüberliegenden Ende jeweils eine Kontaktfläche 9, 10, 11 auf. Mittels Bondverbindungen 12 ist der Hall-Sensor 3 mit jeweils einer der Kontaktflächen 9, 10, 11 elektrisch wirkverbunden. Während die Anschlussbeine 6 und 8 nachträglich von dem Stanzgitter 5 getrennt wurden, geht das optionale Anschlussbein 7 in das Substrat 4, auf dem der Hall-Sensor 3 angeordnet ist über. Die Anschlussbeine 6, 7 dienen dabei als Anschlussleitungen für eine Versorgungsspannung, beziehungsweise für einen die Signale des Hall-Sensors 3 erfassende Auswerteeinheit, wie zum Beispiel ein Mikrocontroller, während das Anschlussbein 8 als Masse-Leitung dient. Die Anschlussbeine 6 und 7 sind bei stromgeführten (Hall-)Sensoren oft zusammengefasst. Aus Kompatibilitäts- und Festigkeitsgründen bleibt das Anschlussbein 7 oft erhalten.The 1 shows a schematic representation of a first embodiment of a Hall sensor unit according to the invention 1 , The Hall sensor unit 1 has one as a semiconductor element 2 trained Hall sensor 3 on, on a support surface (English: the attach) or on a substrate 4 is arranged. The substrate 4 is part of a stamped grid 5 which still has three connecting legs 6 . 7 . 8th has, of which the connecting leg 7 is opti onal. The connecting legs 6 . 7 . 8th are aligned parallel to each other and have their Hall sensor 3 each opposite end of a contact surface 9 . 10 . 11 on. By means of bonds 12 is the Hall sensor 3 each with one of the contact surfaces 9 . 10 . 11 electrically connected. While the connecting legs 6 and 8th subsequently from the stamped grid 5 were disconnected, goes the optional connecting leg 7 in the substrate 4 on which the Hall sensor 3 is arranged over. The connecting legs 6 . 7 serve as connection lines for a supply voltage, or for one the signals of the Hall sensor 3 detecting evaluation unit, such as a microcontroller, while the connecting leg 8th serves as ground wire. The connecting legs 6 and 7 are often grouped together with current-controlled (Hall) sensors. For compatibility and strength reasons, the connecting leg remains 7 often received.

Der Hall-Sensor 3, das Substrat 4, die Bondverbindungen 12 sowie die Anschlussbeine 6, 7, 8 im Bereich ihrer Kontaktflächen 9, 10, 11 sind von einem Gehäuse 13, das als (Transfer-)Mold-Gehäuse 14 ausgebildet ist, umschlossen. Vorliegend bilden somit die Kontaktflächen 9, 10, 11 gehäuseinterne Bereiche 15, 16, 17 der Anschlussbeine 6, 7, 8.The Hall sensor 3 , the substrate 4 , the bonds 12 as well as the connecting legs 6 . 7 . 8th in the area of their contact surfaces 9 . 10 . 11 are from a housing 13 as a (transfer) mold housing 14 is formed, enclosed. In the present case thus form the contact surfaces 9 . 10 . 11 housing internal areas 15 . 16 . 17 the connecting legs 6 . 7 . 8th ,

Der übrige Bereich des jeweiligen Anschlussbeins 6, 7, 8 bildet entsprechend einen gehäuse-externen Bereich 18, 19, 20, der also außerhalb des Gehäuses 13 liegt. In ihrem gehäuse-externen Bereich 18, 19, 20 sind nahe zu dem Gehäuse 13 an den Anschlussbeinen 6 und 8 jeweils eine Kondensator-Auflagefläche 21, 22 ausgebildet. Auf den Kondensator-Auflageflächen 21, 22 ist ein Kondensator 23, der als Keramikkondensator 24 ausgebildet ist, angeordnet und elektrisch mit diesen verbunden. Der Kondensator 23 überbrückt somit die den Anschlussbeinen 6 und 8 zugeordneten Anschlüsse des Hall-Sensors 3. Vorteilhafterweise ist der Kondensator 23 mit seinen Kontaktenden auf der entsprechenden Kondensator-Auflagefläche 21 und 22 angelötet, um einen sicheren elektrischen sowie mechanischen Kontakt zu gewährleisten.The remaining area of the respective connecting leg 6 . 7 . 8th accordingly forms a housing-external area 18 . 19 . 20 that is outside the case 13 lies. In her housing-external area 18 . 19 . 20 are close to the housing 13 on the connecting legs 6 and 8th each a capacitor bearing surface 21 . 22 educated. On the capacitor bearing surfaces 21 . 22 is a capacitor 23 that as a ceramic capacitor 24 is formed, arranged and electrically connected thereto. The capacitor 23 thus bridges the legs 6 and 8th associated connections of the Hall sensor 3 , Advantageously, the condensate gate 23 with its contact ends on the corresponding capacitor pad 21 and 22 soldered to ensure safe electrical and mechanical contact.

Durch die vorteilhafte nahe Anordnung des Kondensators 23 zu dem Hall-Sensor 3 ist diese Hall-Sensor-Einheit 1 beziehungsweise der Hall-Sensor 3 wirksam als stromgeführter Hall-Sensor zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern verwendbar. Die räumliche Nähe des Kondensators 23 zu dem Hall-Sensor 3 führt dabei zu einer besonders wirksamen EMV-Eingenschaft und erhöhten ESD-Festigkeit. Darüber hinaus ist der Kondensator 23 als Stütz-Kapazität nutzbar, wodurch die Funktionssicherheit bei Netzschwankungen erhöht wird. Auch die bei getakteten Sensoren üblichen „Chopper-Peaks” können aufgrund der räumlichen Nähe des Kondensators 23 optimal unterdrückt werden. Die Stanzgitterkonstruktion sowie die Anbindung des Kondensators 23 an den Anschlussbeinen 6 und 8 erlaubt eine besonders einfache und kostengünstige Herstellung der Hall-Sensor-Einheit 1, die auch hohen Temperaturen beziehungsweise Temperaturdifferenzen standhält.Due to the advantageous close arrangement of the capacitor 23 to the Hall sensor 3 is this Hall sensor unit 1 or the Hall sensor 3 effectively usable as a current-conducted Hall sensor for the supply voltage independent detection of magnetic fields. The spatial proximity of the capacitor 23 to the Hall sensor 3 leads to a particularly effective EMC property and increased ESD resistance. In addition, the capacitor 23 usable as a backup capacity, whereby the reliability is increased in network fluctuations. The usual with clocked sensors "chopper peaks" can due to the spatial proximity of the capacitor 23 be optimally suppressed. The stamped grid construction and the connection of the capacitor 23 on the connecting legs 6 and 8th allows a particularly simple and inexpensive production of the Hall sensor unit 1 , which also withstands high temperatures or temperature differences.

Die 2 zeigt in einer schematischen Darstellung ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Hall-Sensor-Einheit 1, wobei gleiche Teile mit denselben Bezugszeichen versehen sind, sodass insofern auf die vorangehende Figur verwiesen wird. Im Unterschied zu dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel sind nunmehr die Kondensator-Auflageflächen 21 und 22 in den gehäuse-internen Bereichen der Anschlussbeine 6, 8 ausgebildet und somit auch der Kondensator 23 in dem Gehäuse 13 angeordnet. Das Gehäuse 13 ist dazu entsprechend größer beziehungsweise länger ausgebildet. Die zweite Ausführungsform hat den Vorteil, dass der Kondensator 23 nunmehr auch durch das Gehäuse 13 gestützt und gehalten wird und insgesamt dadurch eine höhere mechanische Stabilität gewährleistet ist. Darüber hinaus ist der Kondensator 23 im Inneren des Gehäuses 13 geschützt angeordnet, sodass sich unter Anderem auch die Montage und Handhabbarkeit der Hall-Sensor-Einheit 1 vereinfacht.The 2 shows a schematic representation of a second embodiment of the Hall sensor unit according to the invention 1 , wherein like parts are provided with the same reference numerals, so that reference is made to the preceding figure. In contrast to the previous embodiment, now the capacitor bearing surfaces 21 and 22 in the housing-internal areas of the connecting legs 6 . 8th trained and thus also the capacitor 23 in the case 13 arranged. The housing 13 is designed to be correspondingly larger or longer. The second embodiment has the advantage that the capacitor 23 now also through the housing 13 is supported and held and overall thereby a higher mechanical stability is ensured. In addition, the capacitor 23 inside the case 13 arranged so that, among other things, the installation and handling of the Hall sensor unit 1 simplified.

Durch die besonders kompakte Ausbildung der Hall-Sensor-Einheit 1, bei der keine weiteren externen Bauelemente benötigt werden, wird im Vergleich zu bekannten Lösungen eine Platzersparnis erzielt. Die stromgesteuerte Hall-Sensor-Einheit 1 kann beispielsweise auch auf wenig Bauraum aufweisenden Komponenten, wie zum Beispiel Bürstenträgern einer elektrischen Maschine, angeordnet und damit sowohl mechanisch als auch elektrisch auf einfache Art und Weise sicher verbunden werden. Durch die vorteilhafte Ausbildung wird darüber hinaus die Lebensdauer des Hall-Sensors 3 beziehungsweise eines die Hall-Sensor-Einheit 1 aufweisenden Geräts verlängert und eine hohe Ausfallsicherheit gewährleistet, da nur eine geringe Anzahl von Lot-/Kontaktstellen vorhanden sind, die ausfallen könnten.Due to the particularly compact design of the Hall sensor unit 1 , in which no further external components are needed, a space saving is achieved in comparison to known solutions. The current-controlled Hall sensor unit 1 For example, it is also possible to arrange components having little installation space, such as, for example, brush holders of an electrical machine, and thus to connect them both mechanically and electrically in a simple manner. Due to the advantageous embodiment, moreover, the life of the Hall sensor 3 or one the Hall sensor unit 1 extended device and ensures high reliability, since there are only a small number of solder / contact points, which could fail.

Claims (10)

Stromgeführter Hall-Sensor (3) mit einem elektrischen Kondensator (23) der zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern mit elektrischen Anschlüssen des Hall-Sensors (3) elektrisch wirkverbunden ist, gekennzeichnet durch die Ausbildung als Hall-Sensor-Einheit (1) mit einem zumindest den Hall-Sensor (3) umschließenden Gehäuse (13), aus welchem den Anschlüssen zugeordnete Anschlussbeine (6, 8) herausführen, wobei der Kondensator (23) zum Überbrücken der Anschlüsse mit den Anschlussbeinen (6, 8) verbunden ist.Current-controlled Hall sensor ( 3 ) with an electric capacitor ( 23 ) for the supply voltage-independent detection of magnetic fields with electrical connections of the Hall sensor ( 3 ) is electrically operatively connected, characterized by the design as a Hall sensor unit ( 1 ) with at least the Hall sensor ( 3 ) enclosing housing ( 13 ), from which the terminals associated terminal legs ( 6 . 8th ), whereby the capacitor ( 23 ) for bridging the connections with the connection legs ( 6 . 8th ) connected is. Hall-Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussbeine (6, 8) gehäuse-interne Bereiche (15, 16, 17) und gehäuse-externe Bereiche (18, 19, 20) aufweisen.Hall sensor according to claim 1, characterized in that the connecting legs ( 6 . 8th ) housing-internal areas ( 15 . 16 . 17 ) and housing-external areas ( 18 . 19 . 20 ) exhibit. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussbeine (6, 8) jeweils mindestens eine Kondensator-Auflagefläche (21, 22) für den Kondensator (23) aufweisen.Hall sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting legs ( 6 . 8th ) at least one capacitor bearing surface ( 21 . 22 ) for the capacitor ( 23 ) exhibit. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensator-Auflageflächen (21, 22) als vergrößerte Stanzflächen ausgebildet sind.Hall sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the capacitor bearing surfaces ( 21 . 22 ) are formed as enlarged punched surfaces. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensator-Auflageflächen (21, 22) in den gehäuse-externen Bereichen (18, 20) ausgebildet sind.Hall sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the capacitor bearing surfaces ( 21 . 22 ) in the housing-external areas ( 18 . 20 ) are formed. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensator-Auflageflächen (21, 22) in den gehäuse-internen Bereichen (15, 16, 17) ausgebildet sind.Hall sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the capacitor bearing surfaces ( 21 . 22 ) in the housing-internal areas ( 15 . 16 . 17 ) are formed. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensator-Auflageflächen (21, 22) der gehäuse-externen Bereiche (18, 19) nahe zu dem Gehäuse (13) ausgebildet sind.Hall sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the capacitor bearing surfaces ( 21 . 22 ) of the housing-external areas ( 18 . 19 ) close to the housing ( 13 ) are formed. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensator (23) als Keramik-Kondensator (24) ausgebildet ist.Hall sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the capacitor ( 23 ) as a ceramic capacitor ( 24 ) is trained. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlüsse des Hall-Sensors (3) mittels Bond-Verbindungen (12) mit den Anschlussbeinen (6, 7, 8) verbunden sind.Hall sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the terminals of the Hall sensor ( 3 ) by means of bond connections ( 12 ) with the connection legs ( 6 . 7 . 8th ver are bound. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (13) ein Mold-Gehäuse (14) ist.Hall sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 13 ) a mold housing ( 14 ).
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