DE102009000460A1 - Current-controlled Hall sensor - Google Patents
Current-controlled Hall sensor Download PDFInfo
- Publication number
- DE102009000460A1 DE102009000460A1 DE102009000460A DE102009000460A DE102009000460A1 DE 102009000460 A1 DE102009000460 A1 DE 102009000460A1 DE 102009000460 A DE102009000460 A DE 102009000460A DE 102009000460 A DE102009000460 A DE 102009000460A DE 102009000460 A1 DE102009000460 A1 DE 102009000460A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- hall sensor
- capacitor
- housing
- sensor according
- legs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/07—Hall effect devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft einen stromgeführten Hall-Sensor (3) mit einem elektrischen Kondensator (23), der zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern mit elektrischen Anschlüssen des Hall-Sensors (3) elektrisch wirkverbunden ist. H (1) vorgesehen, mit einem zumindest den Hall-Sensor (3) umschließenden Gehäuse (13), aus welchem den Anschlüssen zugeordnete Anschlussbeine (6, 8) herausführen, wobei der Kondensator (23) zum Überbrücken der Anschlüsse mit den Anschlussbeinen (6, 8) verbunden ist.The invention relates to a current-controlled Hall sensor (3) having an electrical capacitor (23) which is electrically operatively connected to the supply voltage-independent detection of magnetic fields with electrical connections of the Hall sensor (3). H (1) provided with a housing (13) enclosing at least the Hall sensor (3), from which connection legs (6, 8) assigned to the terminals lead out, wherein the capacitor (23) for bridging the connections with the connection legs (6 , 8) is connected.
Description
Die Erfindung betrifft einen stromgeführten Hall-Sensor mit einem elektrischen Kondensator, der zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern mit elektrischen Anschlüssen des Hall-Sensors elektrisch wirkverbunden ist.The The invention relates to a current-controlled Hall sensor with a electrical capacitor, for the supply voltage independent detection of Magnetic fields with electrical connections of the Hall sensor electrically is actively connected.
Stand der TechnikState of the art
Hall-Sensoren sind aus dem Stand der Technik bekannt. Sie werden heutzutage in vielen Applikationen zur Erfassung magnetischer Felder verwendet. Dabei sind drei wesentliche Auswertungsmethoden bekannt: Die analoge Auswertung, die digitale spannungsbasierte und die digitale stromgeführte Auswertung. Insbesondere die letzte Variante mit einem stromgeführten Hall-Sensor wird aufgrund ihrer hohen Robustheit gegen Störungen in den elektrischen Leitungen bevorzugt. Spannungsbasierte Hall-Sensoren reagieren dagegen empfindlich auf Störungen in der Versorgungsspannung.Hall sensors are known from the prior art. They are in these days many applications used to detect magnetic fields. Three main evaluation methods are known: the analogue Evaluation, the digital voltage-based and the digital current-guided evaluation. In particular, the last variant with a current-controlled Hall sensor is due to its high robustness against interference in the electrical Lines preferred. Voltage-based Hall sensors react against it sensitive to disturbances in the supply voltage.
Um versorgungsspannungsunabhängig mittels eines Hall-Sensors Magnetfelder zu erfassen, wird dem Hall-Sensor ein elektrischer Kondensator zugeordnet, der mit elektrischen Anschlüssen des Hall-Sensors elektrisch wirkverbunden ist, womit der Hall-Sensor als magnetfeld-gesteuerte Stromquelle verwendet werden kann. Der Kondensator erfüllt dabei mehrere Funktionen: Er dient als Stütz-Kapazität, erhöht die ESD-Festigkeit und verbessert darüber hinaus die EMV-Eigenschaften. Bei SMD-Bauteilen (oberflächenmontierbaren Bauteilen) ist es möglich, den Kondensator nahe an dem Hall-Sensor anzuordnen, wodurch sich seine Wirksamkeit erhöht. Bei „bedrahteten” Bauformen muss dann der ebenfalls „bedrahtete” Kondensator in der Nähe des Hall-Sensors platziert werden, was jedoch bei den heutigen Bauraumverringerungen schwierig ist.Around supply voltage independently Using a Hall sensor to detect magnetic fields, the Hall sensor associated with an electrical capacitor connected to electrical terminals of the Hall sensor is electrically operatively connected, whereby the Hall sensor as magnetic field-controlled Power source can be used. The capacitor fulfills this Multiple functions: It serves as a support capacity, increases the ESD resistance and improves about that In addition, the EMC properties. For SMD components (surface-mountable Components) it is possible to use the Capacitor close to the Hall sensor to arrange, causing his Effectiveness increased. For "wired" types then has the likewise "wired" capacitor near of the Hall sensor are placed, but what with today's space reductions difficult.
Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention
Der erfindungsgemäße Hall-Sensor ist gekennzeichnet durch die Ausbildung als Hall-Sensor-Einheit, mit einem zumindest den Hall-Sensor umschließenden Gehäuse, aus welchem den Anschlüssen zugeordnete Anschlussbeine herausführen, wobei der Kondensator zum Überbrücken der Anschlüsse mit den Anschlussbeinen verbunden ist. Es ist also vorgesehen, dass der Hall-Sensor und der Kondensator als eine Hall-Sensor-Einheit, also als ein zusammenhängender und insbesondere zusammenhandhabbarer Verbund ausgebildet sind. Wobei der Hall-Sensor von einem Gehäuse umschlossen ist, und seinen Anschlüssen Anschlussbeine zugeordnet sind, die aus dem Gehäuse herausführen. Außerhalb des Gehäuses kann dadurch der Hall-Sensor auf einfache Art und Weise über die Anschlussbeine elektrisch kontaktiert werden. Darüber hinaus können die Anschlussbeine auch zum mechanischen Befestigen der Hall-Sensor-Einheit, beispielsweise an einer Leiterplatte, verwendet werden. Beispielsweise können die Anschlussbeine in entsprechende Aufnahmeöffnungen einer Leiterplatte eingesteckt und darin verlötet werden. Der Kondensator ist dabei zum Überbrücken der Anschlüsse, zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern, mit den Anschlussbeinen verbunden. Der elektrische Kontakt des Hall-Sensors zu dem Kondensator wird also über die Anschlussbeine erstellt. Durch die Ausbildung als Hall-Sensor-Einheit bildet der Kondensator einen integralen Bestandteil, sodass er stets nahe an dem Hall-Sensor angeordnet ist. Über die Anschlussbeine, die üblicherweise einfacher zu kontaktieren sind als die Anschlüsse des Hall-Sensors selbst, kann dabei auf einfache Art und Weise die elektrische Verbindung zu dem Kondensator gewährleistet werden.Of the Hall sensor according to the invention is characterized by the design as a Hall sensor unit, with a housing enclosing at least the Hall sensor, from which the connections assigned Lead out connecting legs, wherein the capacitor for bridging the terminals with connected to the connecting legs. So it is envisaged that the Hall sensor and the capacitor as a Hall sensor unit, so as a coherent one and in particular be designed together composite. Wherein the Hall sensor is enclosed by a housing, and his connections Associated with connecting legs, which lead out of the housing. Outside the case can thereby the Hall sensor in a simple manner over the Connecting legs are contacted electrically. In addition, the Connecting legs also for mechanically fixing the Hall sensor unit, for example, on a printed circuit board used. For example can the connecting legs in corresponding receiving openings of a printed circuit board plugged in and soldered in it become. The capacitor is to bridge the connections, for supply voltage independent Detecting magnetic fields, connected to the connection legs. Of the electrical contact of the Hall sensor to the capacitor is thus on the Connecting legs created. By training as a Hall sensor unit The capacitor forms an integral part, so it always is arranged close to the Hall sensor. About the connecting legs, usually easier to contact than the terminals of the Hall sensor itself, can in a simple way the electrical connection ensured to the capacitor become.
Vorteilhafterweise weisen die Anschlussbeine gehäuse-interne und gehäuse-externe Bereiche auf. Das bedeutet, dass die Anschlussbeine bereichsweise in dem Gehäuse und bereichsweise außerhalb des Gehäuses verlaufen. Dadurch können die Anschlussbeine besonders stabil an dem Gehäuse gehalten sein, wodurch die Hall-Sensor-Einheit besonders robust ausfällt.advantageously, The connection legs have housing-internal and housing-external areas. This means that the connecting legs are partially in the housing and partially outside of the housing run. This allows the Connection legs to be particularly stable held on the housing, whereby the Hall sensor unit is particularly robust.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung weisen die Anschlussbeine jeweils mindestens eine Kondensator-Auflagefläche für den Kondensator auf. Wie der Name bereits sagt, liegt der Kondensator im montierten Zustand auf den Kondensator-Auflageflächen der Anschlussbeine auf. Die Kondensator-Auflageflächen ge währleisten dabei einen sicheren elektrischen Kontakt und können darüber hinaus auch zur mechanischen Sicherung des Kondensators dienen. Aufgrund dieser Montageart kann der Kondensator sehr nahe an dem Hall-Sensor angeordnet werden, wodurch eine optimale Wirkung erzielt wird.To a development of the invention, the connecting legs each at least one capacitor bearing surface for the capacitor. As the name already says, the capacitor is in the mounted state on the capacitor bearing surfaces of Connecting legs on. The condenser contact surfaces ensure a secure electrical contact and can about that also serve for mechanical securing of the capacitor. by virtue of In this type of mounting, the capacitor can be very close to the Hall sensor can be arranged, whereby an optimal effect is achieved.
Zweckmäßigerweise sind die Kondensator-Auflageflächen als vergrößerte Stanzflächen ausgebildet. Die Anschlussbeine werden bei der Fertigung der Hall-Sensor-Einheit zweckmäßigerweise als Stanzgitter hergestellt. Dabei ist es auf einfache Art und Weise möglich, verbreitete Bereiche an den Anschlussbeinen vorzusehen. So können beispielsweise die bei Stanzgittern üblichen verbreiterten Verbindungsbereiche, die später zertrennt werden, verwendet und gegebenenfalls zusätzlich vergrößert vorgesehen werden, sodass der Kondensator sicher auf den dadurch gebildeten Kondensator-Auflageflächen liegt.Conveniently, are the capacitor pads formed as enlarged punched surfaces. The connecting legs are in the manufacture of the Hall sensor unit expediently as Punching grid made. It is in a simple way possible, To provide widespread areas on the connecting legs. So, for example the usual with punched lattices widened connecting areas, which are later severed used and optionally in addition enlarged provided so that the capacitor safely on the thus formed Capacitor-bearing surfaces lies.
Vorteilhafterweise sind die Kondensator-Auflageflächen in den gehäuse-externen Bereichen der Anschlussbeine ausgebildet. So kann der Kondensator auf einfache Art und Weise nach einer Einhausung des vorteilhafterweise als Halbleiterelement ausgebildeten Hall-Sensors mit Letzterem elektrisch verbunden werden. Auch ein Austausch des Kondensators im Bedarfsfall, beispielsweise bei einer Wartung, ist dadurch möglich. Zweckmäßigerweise wird der Kondensator auf die Kondensator-Auflageflächen aufgelötet, um im Betrieb einen sicheren elektrischen Kontakt sowie einen sicheren Halt zu gewährleisten.Advantageously, the capacitor bearing surfaces are formed in the housing-external areas of the connecting legs. So the capacitor can easily after a Einhau tion of the advantageously formed as a semiconductor element Hall sensor with the latter are electrically connected. An exchange of the capacitor in case of need, for example, during maintenance, is possible. Conveniently, the capacitor is soldered to the capacitor bearing surfaces to ensure safe electrical contact and a secure fit during operation.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind die Kondensator-Auflageflächen in den gehäuse-internen Bereichen der Anschlussbeine ausgebildet. Damit liegt auch der Kondensator selbst in dem Gehäuse, in dem auch der Hall-Sensor sowie die gehäuse-internen Bereiche der Anschlussbeine angeordnet sind. Dadurch wird die Stabilität der Hall-Sensor-Einheit weiter erhöht, da nunmehr auch der Kondensator durch das Gehäuse selbst geschützt und gehalten wird. Das Gehäuse ist dabei zweckmäßigerweise etwas größer als in der vorhergehend beschriebenen Ausführungsform ausgebildet. Die Montage der Hall-Sensor-Einheit gestaltet sich dadurch insgesamt einfacher, da die Hall-Sensor-Einheit nunmehr noch einfacher zu handhaben ist.In a further embodiment the invention, the capacitor bearing surfaces in the housing-internal Formed areas of the connecting legs. This is also the capacitor even in the case, in which the Hall sensor and the housing-internal areas of the connecting legs arranged are. This will increase the stability the Hall sensor unit further increased, since now also the capacitor through the housing self-protected and kept. The housing is expediently a bit bigger than formed in the previously described embodiment. The Assembly of the Hall sensor unit is characterized overall easier, since the Hall sensor unit now even easier to handle.
Zweckmäßigerweise sind die Kondensator-Auflageflächen der gehäuse-externen Bereiche nahe zu dem Gehäuse ausgebildet, sodass der Kondensator möglichst nahe an dem Hall-Sensor angeordnet ist, und die höchstmögliche Wirksamkeit des „externen” Kondensators erzielt werden kann.Conveniently, are the capacitor pads the external housing Areas close to the housing designed so that the capacitor as close as possible to the Hall sensor is arranged, and the highest possible effectiveness of the "external" capacitor can be achieved.
Weiterhin ist vorgesehen, dass der Kondensator als Keramik-Kondensator, also als ein elektrischer Kondensator mit einem keramischen Dielektrikum ausgebildet ist. Derartige Keramikkondensatoren sind unempfindlich gegenüber Spannungen und Überspannungsimpulsen und halten auch hohen Temperaturen stand.Farther is provided that the capacitor as a ceramic capacitor, ie as an electrical capacitor with a ceramic dielectric is trained. Such ceramic capacitors are insensitive across from Voltages and overvoltage pulses and withstand high temperatures.
Ferner ist vorgesehen, dass die Anschlüsse des Hall-Sensors mittels Bond-Verbindungen mit den Anschlussbeinen verbunden sind.Further is provided that the connections of the Hall sensors using bond connections connected to the connection legs.
Schließlich ist vorgesehen, dass das Gehäuse ein Mold-Gehäuse ist. Dieses wird bei der Herstellung der Hall-Sensor-Einheit um den Hall-Sensor, bereichsweise um die Anschlussbeine und gegebenenfalls um den Kondensator gespritzt beziehungsweise gegossen. Das Mold-Gehäuse ist ein elektrisch nicht leitfähiges Kunststoffgehäuse. Durch das Umgießen/Umspritzen der Einzelteile der Hall-Sensor-Einheit entsteht eine besonders mechanisch belastbare beziehungsweise stabile Einheit.Finally is provided that the housing a mold housing is. This is in the manufacture of the Hall sensor unit the Hall sensor, in areas around the connecting legs and possibly injected or poured around the condenser. The mold housing is an electrically non-conductive Plastic housing. By the Umgießen / overmolding of the parts of the Hall sensor unit creates a particularly mechanically strong or stable Unit.
Im Folgenden soll die Erfindung anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher erläutert werden.in the The invention is based on several embodiments be explained in more detail.
Dazu zeigenTo demonstrate
Die
Der
Hall-Sensor
Der übrige Bereich
des jeweiligen Anschlussbeins
Durch
die vorteilhafte nahe Anordnung des Kondensators
Die
Durch
die besonders kompakte Ausbildung der Hall-Sensor-Einheit
Claims (10)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102009000460A DE102009000460A1 (en) | 2009-01-28 | 2009-01-28 | Current-controlled Hall sensor |
| PCT/EP2009/066391 WO2010086055A1 (en) | 2009-01-28 | 2009-12-04 | Current controlled hall sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102009000460A DE102009000460A1 (en) | 2009-01-28 | 2009-01-28 | Current-controlled Hall sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102009000460A1 true DE102009000460A1 (en) | 2010-07-29 |
Family
ID=41697651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102009000460A Withdrawn DE102009000460A1 (en) | 2009-01-28 | 2009-01-28 | Current-controlled Hall sensor |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102009000460A1 (en) |
| WO (1) | WO2010086055A1 (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013142112A1 (en) * | 2012-03-20 | 2013-09-26 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US9411025B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-09 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet |
| US9494660B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US9620705B2 (en) | 2012-01-16 | 2017-04-11 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
| US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US10921391B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-02-16 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor with spacer |
| US10991644B2 (en) | 2019-08-22 | 2021-04-27 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a low profile |
| DE102023132611B3 (en) | 2023-11-22 | 2025-01-16 | Tdk-Micronas Gmbh | Electronic component and method for operating such a component |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017111824A1 (en) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | Infineon Technologies Ag | Package with a component connected at the Carrier level |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5332965A (en) * | 1992-06-22 | 1994-07-26 | Durakool Incorporated | Contactless linear angular position sensor having an adjustable flux concentrator for sensitivity adjustment and temperature compensation |
| JP2001289610A (en) * | 1999-11-01 | 2001-10-19 | Denso Corp | Rotation angle detector |
| US6501270B1 (en) * | 2000-05-15 | 2002-12-31 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Hall effect sensor assembly with cavities for integrated capacitors |
| DE10142880A1 (en) * | 2001-09-03 | 2003-03-20 | Bosch Gmbh Robert | Hall sensor, especially for use in automotive applications, has a diode connected in parallel to the sensor to ensure that it is connected in the correct direction, with an error signal being generated otherwise |
| US20080013298A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Nirmal Sharma | Methods and apparatus for passive attachment of components for integrated circuits |
-
2009
- 2009-01-28 DE DE102009000460A patent/DE102009000460A1/en not_active Withdrawn
- 2009-12-04 WO PCT/EP2009/066391 patent/WO2010086055A1/en not_active Ceased
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9620705B2 (en) | 2012-01-16 | 2017-04-11 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
| US10333055B2 (en) | 2012-01-16 | 2019-06-25 | Allegro Microsystems, Llc | Methods for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
| US9666788B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US10916665B2 (en) | 2012-03-20 | 2021-02-09 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil |
| WO2013142112A1 (en) * | 2012-03-20 | 2013-09-26 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US10230006B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-12 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor |
| US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US11961920B2 (en) | 2012-03-20 | 2024-04-16 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package with magnet having a channel |
| US9494660B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US11828819B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-11-28 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US11677032B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-06-13 | Allegro Microsystems, Llc | Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material |
| US11444209B2 (en) | 2012-03-20 | 2022-09-13 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material |
| US9411025B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-09 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet |
| US10921391B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-02-16 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor with spacer |
| US10991644B2 (en) | 2019-08-22 | 2021-04-27 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a low profile |
| DE102023132611B3 (en) | 2023-11-22 | 2025-01-16 | Tdk-Micronas Gmbh | Electronic component and method for operating such a component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2010086055A1 (en) | 2010-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102009000460A1 (en) | Current-controlled Hall sensor | |
| WO2015044068A1 (en) | Electrical connector having a resistance coding | |
| EP2239768A1 (en) | High-performance semiconductor with a connection device and internal auxiliary connection elements designed as contact springs | |
| DE102012104259B4 (en) | DC motor for driving units of a motor vehicle | |
| DE202016102520U1 (en) | Low cost thermal separator for an electrical component | |
| EP2592913B1 (en) | Direct contacting of an energy storage device or a load with an electronic load switch | |
| DE102010033179B4 (en) | Electrical circuit arrangement for an overvoltage device and just such overvoltage protection device | |
| DE102014104013A1 (en) | Power semiconductor device | |
| DE102012019186B4 (en) | Vehicle and method with increased reliability of a ground connection | |
| DE102016110050A1 (en) | Plug connection for electrical contacting of a printed circuit board | |
| DE102007062797A1 (en) | electrical appliance | |
| DE102012204844A1 (en) | Electronic battery sensor | |
| DE102008040243A1 (en) | Pole terminal arrangement for connection of load circuit at motor vehicle battery for detecting load current of battery, has resistor attached at terminal in conducting manner, and resistor connector guided to connector for load circuit | |
| EP3289842A1 (en) | Contact arrangement, preferably for a power electronics system | |
| DE202018107453U1 (en) | Device plug and device connection system as well as electrical device | |
| DE102009012627A1 (en) | Electrical component i.e. axial electrolytic capacitor, has two reflow-solderable component connections, where one of connections has device that concentrates heat at soldering point of component connection during reflow soldering | |
| EP3384524B1 (en) | Method for the production of a connecting element, connecting element, and sensor arrangement | |
| WO2017144487A1 (en) | Printed circuit board and electric motor comprising a printed circuit board of this type | |
| DE102018123993B4 (en) | Contacting device for electrically contacting a current-carrying device with a module for a vehicle system for a vehicle, contacting device with a contacting device and method for producing a contacting device | |
| EP3240024B1 (en) | Method for testing a mechanical connection of a heatsink retention part of a heat sink assembly, comprising a heatsink and at least one component which need to be cooled, with a printed circuit board | |
| DE102021203567A1 (en) | Circuit arrangement for evaluating a sensor resistance | |
| DE102006008644A1 (en) | Electronic component, has layer structure with layers having voltage-dependent electrical resistor, and another layer with temperature-dependent electrical resistor and serving as fuse unit, where resistors are connected in series | |
| DE102006001452A1 (en) | Anti-interference component for electric motor, e.g. direct-current motor, has connections running out from electrodes for interconnecting component parallel to voltage source, and overvoltage protective device connected between electrodes | |
| DE102008048882A1 (en) | Direct plug-in connection system comprises power semiconductor module and housing, where power semiconductor module comprises circuit board with integrated conductor path to semiconductor element forming relay | |
| WO2006134006A1 (en) | Electrically conductive, mechanically flexible connection between electrical or electronic components |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20120801 |