[go: up one dir, main page]

DE102009000460A1 - Stromgeführter Hall-Sensor - Google Patents

Stromgeführter Hall-Sensor Download PDF

Info

Publication number
DE102009000460A1
DE102009000460A1 DE102009000460A DE102009000460A DE102009000460A1 DE 102009000460 A1 DE102009000460 A1 DE 102009000460A1 DE 102009000460 A DE102009000460 A DE 102009000460A DE 102009000460 A DE102009000460 A DE 102009000460A DE 102009000460 A1 DE102009000460 A1 DE 102009000460A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
hall sensor
capacitor
housing
sensor according
legs
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102009000460A
Other languages
English (en)
Inventor
Marcus Meyer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE102009000460A priority Critical patent/DE102009000460A1/de
Priority to PCT/EP2009/066391 priority patent/WO2010086055A1/de
Publication of DE102009000460A1 publication Critical patent/DE102009000460A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/07Hall effect devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245Housings for sensors
    • H10W90/756

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen stromgeführten Hall-Sensor (3) mit einem elektrischen Kondensator (23), der zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern mit elektrischen Anschlüssen des Hall-Sensors (3) elektrisch wirkverbunden ist. H (1) vorgesehen, mit einem zumindest den Hall-Sensor (3) umschließenden Gehäuse (13), aus welchem den Anschlüssen zugeordnete Anschlussbeine (6, 8) herausführen, wobei der Kondensator (23) zum Überbrücken der Anschlüsse mit den Anschlussbeinen (6, 8) verbunden ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen stromgeführten Hall-Sensor mit einem elektrischen Kondensator, der zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern mit elektrischen Anschlüssen des Hall-Sensors elektrisch wirkverbunden ist.
  • Stand der Technik
  • Hall-Sensoren sind aus dem Stand der Technik bekannt. Sie werden heutzutage in vielen Applikationen zur Erfassung magnetischer Felder verwendet. Dabei sind drei wesentliche Auswertungsmethoden bekannt: Die analoge Auswertung, die digitale spannungsbasierte und die digitale stromgeführte Auswertung. Insbesondere die letzte Variante mit einem stromgeführten Hall-Sensor wird aufgrund ihrer hohen Robustheit gegen Störungen in den elektrischen Leitungen bevorzugt. Spannungsbasierte Hall-Sensoren reagieren dagegen empfindlich auf Störungen in der Versorgungsspannung.
  • Um versorgungsspannungsunabhängig mittels eines Hall-Sensors Magnetfelder zu erfassen, wird dem Hall-Sensor ein elektrischer Kondensator zugeordnet, der mit elektrischen Anschlüssen des Hall-Sensors elektrisch wirkverbunden ist, womit der Hall-Sensor als magnetfeld-gesteuerte Stromquelle verwendet werden kann. Der Kondensator erfüllt dabei mehrere Funktionen: Er dient als Stütz-Kapazität, erhöht die ESD-Festigkeit und verbessert darüber hinaus die EMV-Eigenschaften. Bei SMD-Bauteilen (oberflächenmontierbaren Bauteilen) ist es möglich, den Kondensator nahe an dem Hall-Sensor anzuordnen, wodurch sich seine Wirksamkeit erhöht. Bei „bedrahteten” Bauformen muss dann der ebenfalls „bedrahtete” Kondensator in der Nähe des Hall-Sensors platziert werden, was jedoch bei den heutigen Bauraumverringerungen schwierig ist.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Der erfindungsgemäße Hall-Sensor ist gekennzeichnet durch die Ausbildung als Hall-Sensor-Einheit, mit einem zumindest den Hall-Sensor umschließenden Gehäuse, aus welchem den Anschlüssen zugeordnete Anschlussbeine herausführen, wobei der Kondensator zum Überbrücken der Anschlüsse mit den Anschlussbeinen verbunden ist. Es ist also vorgesehen, dass der Hall-Sensor und der Kondensator als eine Hall-Sensor-Einheit, also als ein zusammenhängender und insbesondere zusammenhandhabbarer Verbund ausgebildet sind. Wobei der Hall-Sensor von einem Gehäuse umschlossen ist, und seinen Anschlüssen Anschlussbeine zugeordnet sind, die aus dem Gehäuse herausführen. Außerhalb des Gehäuses kann dadurch der Hall-Sensor auf einfache Art und Weise über die Anschlussbeine elektrisch kontaktiert werden. Darüber hinaus können die Anschlussbeine auch zum mechanischen Befestigen der Hall-Sensor-Einheit, beispielsweise an einer Leiterplatte, verwendet werden. Beispielsweise können die Anschlussbeine in entsprechende Aufnahmeöffnungen einer Leiterplatte eingesteckt und darin verlötet werden. Der Kondensator ist dabei zum Überbrücken der Anschlüsse, zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern, mit den Anschlussbeinen verbunden. Der elektrische Kontakt des Hall-Sensors zu dem Kondensator wird also über die Anschlussbeine erstellt. Durch die Ausbildung als Hall-Sensor-Einheit bildet der Kondensator einen integralen Bestandteil, sodass er stets nahe an dem Hall-Sensor angeordnet ist. Über die Anschlussbeine, die üblicherweise einfacher zu kontaktieren sind als die Anschlüsse des Hall-Sensors selbst, kann dabei auf einfache Art und Weise die elektrische Verbindung zu dem Kondensator gewährleistet werden.
  • Vorteilhafterweise weisen die Anschlussbeine gehäuse-interne und gehäuse-externe Bereiche auf. Das bedeutet, dass die Anschlussbeine bereichsweise in dem Gehäuse und bereichsweise außerhalb des Gehäuses verlaufen. Dadurch können die Anschlussbeine besonders stabil an dem Gehäuse gehalten sein, wodurch die Hall-Sensor-Einheit besonders robust ausfällt.
  • Nach einer Weiterbildung der Erfindung weisen die Anschlussbeine jeweils mindestens eine Kondensator-Auflagefläche für den Kondensator auf. Wie der Name bereits sagt, liegt der Kondensator im montierten Zustand auf den Kondensator-Auflageflächen der Anschlussbeine auf. Die Kondensator-Auflageflächen ge währleisten dabei einen sicheren elektrischen Kontakt und können darüber hinaus auch zur mechanischen Sicherung des Kondensators dienen. Aufgrund dieser Montageart kann der Kondensator sehr nahe an dem Hall-Sensor angeordnet werden, wodurch eine optimale Wirkung erzielt wird.
  • Zweckmäßigerweise sind die Kondensator-Auflageflächen als vergrößerte Stanzflächen ausgebildet. Die Anschlussbeine werden bei der Fertigung der Hall-Sensor-Einheit zweckmäßigerweise als Stanzgitter hergestellt. Dabei ist es auf einfache Art und Weise möglich, verbreitete Bereiche an den Anschlussbeinen vorzusehen. So können beispielsweise die bei Stanzgittern üblichen verbreiterten Verbindungsbereiche, die später zertrennt werden, verwendet und gegebenenfalls zusätzlich vergrößert vorgesehen werden, sodass der Kondensator sicher auf den dadurch gebildeten Kondensator-Auflageflächen liegt.
  • Vorteilhafterweise sind die Kondensator-Auflageflächen in den gehäuse-externen Bereichen der Anschlussbeine ausgebildet. So kann der Kondensator auf einfache Art und Weise nach einer Einhausung des vorteilhafterweise als Halbleiterelement ausgebildeten Hall-Sensors mit Letzterem elektrisch verbunden werden. Auch ein Austausch des Kondensators im Bedarfsfall, beispielsweise bei einer Wartung, ist dadurch möglich. Zweckmäßigerweise wird der Kondensator auf die Kondensator-Auflageflächen aufgelötet, um im Betrieb einen sicheren elektrischen Kontakt sowie einen sicheren Halt zu gewährleisten.
  • In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind die Kondensator-Auflageflächen in den gehäuse-internen Bereichen der Anschlussbeine ausgebildet. Damit liegt auch der Kondensator selbst in dem Gehäuse, in dem auch der Hall-Sensor sowie die gehäuse-internen Bereiche der Anschlussbeine angeordnet sind. Dadurch wird die Stabilität der Hall-Sensor-Einheit weiter erhöht, da nunmehr auch der Kondensator durch das Gehäuse selbst geschützt und gehalten wird. Das Gehäuse ist dabei zweckmäßigerweise etwas größer als in der vorhergehend beschriebenen Ausführungsform ausgebildet. Die Montage der Hall-Sensor-Einheit gestaltet sich dadurch insgesamt einfacher, da die Hall-Sensor-Einheit nunmehr noch einfacher zu handhaben ist.
  • Zweckmäßigerweise sind die Kondensator-Auflageflächen der gehäuse-externen Bereiche nahe zu dem Gehäuse ausgebildet, sodass der Kondensator möglichst nahe an dem Hall-Sensor angeordnet ist, und die höchstmögliche Wirksamkeit des „externen” Kondensators erzielt werden kann.
  • Weiterhin ist vorgesehen, dass der Kondensator als Keramik-Kondensator, also als ein elektrischer Kondensator mit einem keramischen Dielektrikum ausgebildet ist. Derartige Keramikkondensatoren sind unempfindlich gegenüber Spannungen und Überspannungsimpulsen und halten auch hohen Temperaturen stand.
  • Ferner ist vorgesehen, dass die Anschlüsse des Hall-Sensors mittels Bond-Verbindungen mit den Anschlussbeinen verbunden sind.
  • Schließlich ist vorgesehen, dass das Gehäuse ein Mold-Gehäuse ist. Dieses wird bei der Herstellung der Hall-Sensor-Einheit um den Hall-Sensor, bereichsweise um die Anschlussbeine und gegebenenfalls um den Kondensator gespritzt beziehungsweise gegossen. Das Mold-Gehäuse ist ein elektrisch nicht leitfähiges Kunststoffgehäuse. Durch das Umgießen/Umspritzen der Einzelteile der Hall-Sensor-Einheit entsteht eine besonders mechanisch belastbare beziehungsweise stabile Einheit.
  • Im Folgenden soll die Erfindung anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher erläutert werden.
  • Dazu zeigen
  • 1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines vorteilhaften Hall-Sensors in einer schematischen Darstellung und
  • 2 ein zweites Ausführungsbeispiel eines vorteilhaften Hall-Sensors in einer schematischen Darstellung.
  • Die 1 zeigt in einer schematischen Darstellung ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Hall-Sensor-Einheit 1. Die Hall-Sensor-Einheit 1 weist einen als Halbleiterelement 2 ausgebildeten Hall-Sensor 3 auf, der auf einer Auflagefläche (englisch: die attach) beziehungsweise auf einem Substrat 4 angeordnet ist. Das Substrat 4 ist Bestandteil eines Stanzgitters 5, welches weiterhin drei Anschlussbeine 6, 7, 8 aufweist, von denen das Anschlussbein 7 opti onal ist. Die Anschlussbeine 6, 7, 8 sind parallel zueinander ausgerichtet und weisen ihrem dem Hall-Sensor 3 gegenüberliegenden Ende jeweils eine Kontaktfläche 9, 10, 11 auf. Mittels Bondverbindungen 12 ist der Hall-Sensor 3 mit jeweils einer der Kontaktflächen 9, 10, 11 elektrisch wirkverbunden. Während die Anschlussbeine 6 und 8 nachträglich von dem Stanzgitter 5 getrennt wurden, geht das optionale Anschlussbein 7 in das Substrat 4, auf dem der Hall-Sensor 3 angeordnet ist über. Die Anschlussbeine 6, 7 dienen dabei als Anschlussleitungen für eine Versorgungsspannung, beziehungsweise für einen die Signale des Hall-Sensors 3 erfassende Auswerteeinheit, wie zum Beispiel ein Mikrocontroller, während das Anschlussbein 8 als Masse-Leitung dient. Die Anschlussbeine 6 und 7 sind bei stromgeführten (Hall-)Sensoren oft zusammengefasst. Aus Kompatibilitäts- und Festigkeitsgründen bleibt das Anschlussbein 7 oft erhalten.
  • Der Hall-Sensor 3, das Substrat 4, die Bondverbindungen 12 sowie die Anschlussbeine 6, 7, 8 im Bereich ihrer Kontaktflächen 9, 10, 11 sind von einem Gehäuse 13, das als (Transfer-)Mold-Gehäuse 14 ausgebildet ist, umschlossen. Vorliegend bilden somit die Kontaktflächen 9, 10, 11 gehäuseinterne Bereiche 15, 16, 17 der Anschlussbeine 6, 7, 8.
  • Der übrige Bereich des jeweiligen Anschlussbeins 6, 7, 8 bildet entsprechend einen gehäuse-externen Bereich 18, 19, 20, der also außerhalb des Gehäuses 13 liegt. In ihrem gehäuse-externen Bereich 18, 19, 20 sind nahe zu dem Gehäuse 13 an den Anschlussbeinen 6 und 8 jeweils eine Kondensator-Auflagefläche 21, 22 ausgebildet. Auf den Kondensator-Auflageflächen 21, 22 ist ein Kondensator 23, der als Keramikkondensator 24 ausgebildet ist, angeordnet und elektrisch mit diesen verbunden. Der Kondensator 23 überbrückt somit die den Anschlussbeinen 6 und 8 zugeordneten Anschlüsse des Hall-Sensors 3. Vorteilhafterweise ist der Kondensator 23 mit seinen Kontaktenden auf der entsprechenden Kondensator-Auflagefläche 21 und 22 angelötet, um einen sicheren elektrischen sowie mechanischen Kontakt zu gewährleisten.
  • Durch die vorteilhafte nahe Anordnung des Kondensators 23 zu dem Hall-Sensor 3 ist diese Hall-Sensor-Einheit 1 beziehungsweise der Hall-Sensor 3 wirksam als stromgeführter Hall-Sensor zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern verwendbar. Die räumliche Nähe des Kondensators 23 zu dem Hall-Sensor 3 führt dabei zu einer besonders wirksamen EMV-Eingenschaft und erhöhten ESD-Festigkeit. Darüber hinaus ist der Kondensator 23 als Stütz-Kapazität nutzbar, wodurch die Funktionssicherheit bei Netzschwankungen erhöht wird. Auch die bei getakteten Sensoren üblichen „Chopper-Peaks” können aufgrund der räumlichen Nähe des Kondensators 23 optimal unterdrückt werden. Die Stanzgitterkonstruktion sowie die Anbindung des Kondensators 23 an den Anschlussbeinen 6 und 8 erlaubt eine besonders einfache und kostengünstige Herstellung der Hall-Sensor-Einheit 1, die auch hohen Temperaturen beziehungsweise Temperaturdifferenzen standhält.
  • Die 2 zeigt in einer schematischen Darstellung ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Hall-Sensor-Einheit 1, wobei gleiche Teile mit denselben Bezugszeichen versehen sind, sodass insofern auf die vorangehende Figur verwiesen wird. Im Unterschied zu dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel sind nunmehr die Kondensator-Auflageflächen 21 und 22 in den gehäuse-internen Bereichen der Anschlussbeine 6, 8 ausgebildet und somit auch der Kondensator 23 in dem Gehäuse 13 angeordnet. Das Gehäuse 13 ist dazu entsprechend größer beziehungsweise länger ausgebildet. Die zweite Ausführungsform hat den Vorteil, dass der Kondensator 23 nunmehr auch durch das Gehäuse 13 gestützt und gehalten wird und insgesamt dadurch eine höhere mechanische Stabilität gewährleistet ist. Darüber hinaus ist der Kondensator 23 im Inneren des Gehäuses 13 geschützt angeordnet, sodass sich unter Anderem auch die Montage und Handhabbarkeit der Hall-Sensor-Einheit 1 vereinfacht.
  • Durch die besonders kompakte Ausbildung der Hall-Sensor-Einheit 1, bei der keine weiteren externen Bauelemente benötigt werden, wird im Vergleich zu bekannten Lösungen eine Platzersparnis erzielt. Die stromgesteuerte Hall-Sensor-Einheit 1 kann beispielsweise auch auf wenig Bauraum aufweisenden Komponenten, wie zum Beispiel Bürstenträgern einer elektrischen Maschine, angeordnet und damit sowohl mechanisch als auch elektrisch auf einfache Art und Weise sicher verbunden werden. Durch die vorteilhafte Ausbildung wird darüber hinaus die Lebensdauer des Hall-Sensors 3 beziehungsweise eines die Hall-Sensor-Einheit 1 aufweisenden Geräts verlängert und eine hohe Ausfallsicherheit gewährleistet, da nur eine geringe Anzahl von Lot-/Kontaktstellen vorhanden sind, die ausfallen könnten.

Claims (10)

  1. Stromgeführter Hall-Sensor (3) mit einem elektrischen Kondensator (23) der zum versorgungsspannungsunabhängigen Erfassen von Magnetfeldern mit elektrischen Anschlüssen des Hall-Sensors (3) elektrisch wirkverbunden ist, gekennzeichnet durch die Ausbildung als Hall-Sensor-Einheit (1) mit einem zumindest den Hall-Sensor (3) umschließenden Gehäuse (13), aus welchem den Anschlüssen zugeordnete Anschlussbeine (6, 8) herausführen, wobei der Kondensator (23) zum Überbrücken der Anschlüsse mit den Anschlussbeinen (6, 8) verbunden ist.
  2. Hall-Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussbeine (6, 8) gehäuse-interne Bereiche (15, 16, 17) und gehäuse-externe Bereiche (18, 19, 20) aufweisen.
  3. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussbeine (6, 8) jeweils mindestens eine Kondensator-Auflagefläche (21, 22) für den Kondensator (23) aufweisen.
  4. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensator-Auflageflächen (21, 22) als vergrößerte Stanzflächen ausgebildet sind.
  5. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensator-Auflageflächen (21, 22) in den gehäuse-externen Bereichen (18, 20) ausgebildet sind.
  6. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensator-Auflageflächen (21, 22) in den gehäuse-internen Bereichen (15, 16, 17) ausgebildet sind.
  7. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensator-Auflageflächen (21, 22) der gehäuse-externen Bereiche (18, 19) nahe zu dem Gehäuse (13) ausgebildet sind.
  8. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensator (23) als Keramik-Kondensator (24) ausgebildet ist.
  9. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlüsse des Hall-Sensors (3) mittels Bond-Verbindungen (12) mit den Anschlussbeinen (6, 7, 8) verbunden sind.
  10. Hall-Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (13) ein Mold-Gehäuse (14) ist.
DE102009000460A 2009-01-28 2009-01-28 Stromgeführter Hall-Sensor Withdrawn DE102009000460A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009000460A DE102009000460A1 (de) 2009-01-28 2009-01-28 Stromgeführter Hall-Sensor
PCT/EP2009/066391 WO2010086055A1 (de) 2009-01-28 2009-12-04 Stromgeführter hall-sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009000460A DE102009000460A1 (de) 2009-01-28 2009-01-28 Stromgeführter Hall-Sensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009000460A1 true DE102009000460A1 (de) 2010-07-29

Family

ID=41697651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009000460A Withdrawn DE102009000460A1 (de) 2009-01-28 2009-01-28 Stromgeführter Hall-Sensor

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102009000460A1 (de)
WO (1) WO2010086055A1 (de)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013142112A1 (en) * 2012-03-20 2013-09-26 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US9411025B2 (en) 2013-04-26 2016-08-09 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet
US9494660B2 (en) 2012-03-20 2016-11-15 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US9620705B2 (en) 2012-01-16 2017-04-11 Allegro Microsystems, Llc Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle
US9812588B2 (en) 2012-03-20 2017-11-07 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US10234513B2 (en) 2012-03-20 2019-03-19 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US10921391B2 (en) 2018-08-06 2021-02-16 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor with spacer
US10991644B2 (en) 2019-08-22 2021-04-27 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a low profile
DE102023132611B3 (de) 2023-11-22 2025-01-16 Tdk-Micronas Gmbh Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Betreiben eines solchen

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017111824A1 (de) * 2017-05-30 2018-12-06 Infineon Technologies Ag Package mit einer Komponente, die auf der Träger-Ebene verbunden ist

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5332965A (en) * 1992-06-22 1994-07-26 Durakool Incorporated Contactless linear angular position sensor having an adjustable flux concentrator for sensitivity adjustment and temperature compensation
JP2001289610A (ja) * 1999-11-01 2001-10-19 Denso Corp 回転角度検出装置
US6501270B1 (en) * 2000-05-15 2002-12-31 Siemens Vdo Automotive Corporation Hall effect sensor assembly with cavities for integrated capacitors
DE10142880A1 (de) * 2001-09-03 2003-03-20 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Verpolungsüberwachung
US20080013298A1 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Nirmal Sharma Methods and apparatus for passive attachment of components for integrated circuits

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9620705B2 (en) 2012-01-16 2017-04-11 Allegro Microsystems, Llc Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle
US10333055B2 (en) 2012-01-16 2019-06-25 Allegro Microsystems, Llc Methods for magnetic sensor having non-conductive die paddle
US9666788B2 (en) 2012-03-20 2017-05-30 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US10916665B2 (en) 2012-03-20 2021-02-09 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil
WO2013142112A1 (en) * 2012-03-20 2013-09-26 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US9812588B2 (en) 2012-03-20 2017-11-07 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US10230006B2 (en) 2012-03-20 2019-03-12 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor
US10234513B2 (en) 2012-03-20 2019-03-19 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US11961920B2 (en) 2012-03-20 2024-04-16 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package with magnet having a channel
US9494660B2 (en) 2012-03-20 2016-11-15 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US11828819B2 (en) 2012-03-20 2023-11-28 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US11677032B2 (en) 2012-03-20 2023-06-13 Allegro Microsystems, Llc Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material
US11444209B2 (en) 2012-03-20 2022-09-13 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material
US9411025B2 (en) 2013-04-26 2016-08-09 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet
US10921391B2 (en) 2018-08-06 2021-02-16 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor with spacer
US10991644B2 (en) 2019-08-22 2021-04-27 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a low profile
DE102023132611B3 (de) 2023-11-22 2025-01-16 Tdk-Micronas Gmbh Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Betreiben eines solchen

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010086055A1 (de) 2010-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102009000460A1 (de) Stromgeführter Hall-Sensor
WO2015044068A1 (de) Steckverbinderteil mit einer widerstandkodierung
EP2239768A1 (de) Leistungshalbleitermodul mit einer Verbindungseinrichtung und mit als Kontaktfeder ausgebildeten internen Hilfanschlusselementen
DE102012104259B4 (de) Gleichstrommotor zum Antrieb von Aggregaten eines Kraftfahrzeugs
DE202016102520U1 (de) Kostengünstige thermische Abtrennvorrichtung für eine elektrische Komponente
EP2592913B1 (de) Unmittelbare Kontaktierung eines Energiespeichers oder einer Last mittels eines elektronischen Lastschalters
DE102010033179B4 (de) Elektrische Schaltungsanordnung für ein Überspannungsgerät und ebensolches Überspannungsschutzgerät
DE102014104013A1 (de) Leistungshalbleiterbauteil
DE102012019186B4 (de) Fahrzeug und Verfahren mit erhöhter Verlässlichkeit einer Masseanbindung
DE102016110050A1 (de) Steck-Verbindung zur elektrischen Kontaktierung einer Leiterplatte
DE102007062797A1 (de) Elektrogerät
DE102012204844A1 (de) Elektronischer Batteriesensor
DE102008040243A1 (de) Polklemmenanordnung mit integriertem Shuntwiderstand
EP3289842A1 (de) Kontaktanordnung, vorzugsweise für eine leistungselektronik
DE202018107453U1 (de) Gerätestecker und Geräteanschlusssystem sowie Elektrogerät
DE102009012627A1 (de) Elektrisches Bauelement und Verfahren zum Reflow-Löten eines elektrischen Bauelements
EP3384524B1 (de) Verfahren zum herstellen eines verbindungselements, verbindungselement und sensoranordnung
WO2017144487A1 (de) Leiterplatte und elektromotor mit einer derartigen leiterplatte
DE102018123993B4 (de) Kontaktiereinrichtung zum elektrischen Kontaktieren einer Stromführungseinrichtung mit einem Modul für ein Fahrzeugsystem für ein Fahrzeug, Kontaktvorrichtung mit einer Kontaktiereinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kontaktiereinrichtung
EP3240024B1 (de) Verfahren zur überprüfung einer mechanischen verbindung eines kühlkörperniederhalters einer kühlkörperanordnung, die einen kühlkörper und zumindest eine zu kühlende bauteilkomponente ausweist, mit einer leiterplatte
DE102021203567A1 (de) Schaltungsanordnung zur Auswertung eines Sensorwiderstands
DE102006008644A1 (de) Elektronisches Bauelement mit Überlastungsschutz
DE102006001452A1 (de) Entstörbauteil
DE102008048882A1 (de) Direktsteckverbindungssystem und Gargerät
WO2006134006A1 (de) Elektrisch leitfähige, mechanisch flexible verbindung zwischen elektrischen bzw. elektronischen bauteilen

Legal Events

Date Code Title Description
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20120801