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Die Erfindung betrifft eine Strahlungsquelle und eine Solarzelle.
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Aus dem Stand der Technik sind verschiedene Anwendungen von Substraten bekannt, die ein Netz aus Leiterbahnen tragen, insbesondere um eine Elektrode zu realisieren, so dass zwischen dieser Elektrode und einer weiteren Elektrode eine Spannung angelegt oder abgegriffen werden kann. Beispielsweise sind solche Substrate für die Realisierung von elektrochromen Fenstern bekannt.
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US 6,133,581 A beschreibt ein organisches lichtemittierendes Bauelement mit einem niedrigen Energieverbrauch. Dabei besteht ein erster Leiter aus einem transparenten Metalloxidfilm, auf dem abschnittsweise ein zweiter Leiter angeordnet ist. Der zweite Leiter hat einen geringeren spezifischen Widerstand als der erste Leiter.
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EP 1 653 517 A2 offenbart eine Anzeigenvorrichtung auf Basis organischer Leuchtdioden mit einem erhöhten Kontrastverhältnis. Dazu ist eine lichtabsorbierende Struktur an jeder Seitekante eines Anoden-Elektrodenstreifens angeordnet.
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DE 10 2006 052 029 A1 offenbart eine lichtemittierende Vorrichtung mit zeitlich variabel einstellbarer Leuchtdichte. Diese wird erreicht durch elektrisch leitfähige Leiterbahnen, die auf der ersten Elektrodenfläche aufgebracht sind und die zeitlich variabel mit unterschiedlich hohen elektrischen Strömen angesteuert werden.
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US 2004/0187911 A1 offenbart ein photovoltaisches Bauelement mit einer Netzelektrode. Die Netzelektrode ist elektrisch leitfähig oder elektrisch leitfähig beschichtet und hat offene Bereiche, durch die Licht in die photoelektrische Zelle gelangen kann.
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US 5,554,229 A offenbart eine Vorrichtung zur Lenkung von Licht in einem photovoltaischen Bauelement. Die Kollektorleiterbahnen weisen eine V-förmige Beschichtung auf, um Abschattungsverluste zu vermeiden.
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Der Erfindung Iiegt dem gegenüber die Aufgabe zu Grunde, eine verbesserte Strahlungsquelle und eine Solarzelle zu schaffen.
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Die der Erfindung zu Grunde liegenden Aufgaben werden jeweils mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Patentansprüchen angegeben.
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Ausführungsformen der Erfindung betreffen ein Substrat mit einem auf das Substrat aufgebrachten leitfähigen Netz aus metallischen Leiterbahnen, wobei die Leiterbahnen eine erste dem Substrat zugewandte und eine zweite dem Substrat abgewandte Seite haben, wobei die zweite Seite mit einer reflektierenden Schicht versehen ist, und wobei das Substrat transmissiv ist.
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Das Netz aus den metallischen Leiterbahnen kann regelmäßig, insbesondere gitterförmig, oder unregelmäßig, insbesondere zufällig ausgebildet sein.
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Erfindungsgemäß werden Silber, Gold, Kupfer und/oder Aluminium zur Aufbringung der metallischen Leiterbahnen verwendet. Die Aufbringung der metallischen Leiterbahnen erfolgt beispielsweise durch Dampfabscheidung (Vapor Deposition), mit Hilfe eines Magnetrons oder durch eine chemische oder elektrochemische Reaktion. Insbesondere ermöglicht die Erfindung die Verwendung von Kupfer für die Realisierung der Leiterbahnen, was besonders vorteilhaft ist, da es preisgünstige Beschichtungsmethoden für die Beschichtung des Substrats mit Kupfer gibt, die kein Vakuum erfordern, insbesondere elektrochemische Verfahren.
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Nach Ausführungsformen der Erfindung haben die Leiterbahnen folgende Dimensionen: Dicke einer Leiterbahn 0,3–5 μm, Breite einer Leiterbahn 3–15 μm, Abstand zwischen zwei Leiterbahnen 50–1000 μm.
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Ausführungsformen der Erfindung sind besonders vorteilhaft, da aufgrund der reflektierenden Schicht auf die Leiterbahnen einfallende Strahlung zum Beispiel in Richtung auf eine Elektrode reflektiert wird. Bei Anwendungen der Erfindung zur Realisierung einer Strahlungsquelle, insbesondere einer OLED, oder einer Photozelle kann hierdurch die Effizienz erhöht werden.
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Erfindungsgemäß beinhaltet die reflektierende Schicht ein Metal, wie zum Beispiel Silber, Aluminium und/oder Nickel. Die Aufbringung der reflektierenden Schicht erfolgt zum Beispiel mittels Dampfabschaltung, Magnetron oder durch chemische oder elektrochemische Reaktionen.
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Vorzugsweise ist die reflektierende Schicht im Vergleich zur Dicke der Leiterbahnen dünn; insbesondere beträgt die Dicke der reflektierenden Schicht weniger als 10% der Dicke einer Leiterbahn. Erfindungsgemäß ist das Material der reflektierenden Schicht so gewählt, dass die Schicht farblos ist.
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Erfindungsgemäß ist nicht nur die zweite von dem Substrat abgewandte Seite der Leiterbahnen mit der reflektierenden Schicht versehen, sondern auch ganz oder teilweise die Seitenflächen der Leiterbahnen, welche sich zwischen den ersten und den zweiten Seiten erstrecken. Dies hat den Vorteil, dass die Effizienz zum Beispiel einer Strahlungsquelle oder einer Photozelle weiter erhöht werden kann.
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Erfindungsgemäß ist zwischen der ersten Seite der Leiterbahnen und dem Substrat eine Unterschicht angeordnet. Die Unterschicht erstreckt sich nicht vollflächig über das Substrat, sondern wird durch die von dem Netz gebildeten Zwischenräume unterbrochen. Die Unterschicht kann strahlungsabsorbierend, insbesondere schwarz, vorzugsweise farbneutral ausgebildet sein. Dies ist vorteilhaft, um die Leiterbahnen zu verdecken, so dass das Substrat nicht farbstichig wird. Dies ist insbesondere bei der Verwendung von Kupfer für die Leiterbahnen vorteilhaft.
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In einer nicht erfindungsgemäßen Variante ist die Unterschicht reflektiv ausgebildet, was insbesondere bei Anwendungen der Erfindung zur Realisierung von Strahlungsquellen, insbesondere OLEDs, oder Photozellen vorteilhaft ist. Durch die reflektive Unterschicht wird hier erreicht, dass innerhalb des Substrats propagierende Lichtmoden nicht absorbiert werden, was die Effizienz weiter erhöht.
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Nach einer Ausführungsform der Erfindung ist eine emissive Schicht gegenüber dem Substrat angeordnet. Die emissive Schicht ist zur Abstrahlung von Strahlung, insbesondere Licht, ausgebildet. Die emissive Schicht kann zur Abstrahlung beispielsweise durch ein geeignetes elektrisches Feld angeregt werden.
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Die von der emissiven Schicht in Richtung auf das Substrat abgestrahlte Strahlung tritt teilweise durch die von dem Netz gebildeten Zwischenräume hindurch, so dass dieser Teil der Strahlung durch das Substrat hindurch in die Umgebung abgestrahlt werden kann. Ein anderer Teil der Strahlung trifft aber nicht auf die Zwischenräume, sondern auf die Leiterbahnen. Dort, wo die Leiterbahnen mit der reflektierenden Schicht versehen sind, wird dieser Teil der Strahlung in Richtung auf die emissive Schicht reflektiert. Wenn die emissive Schicht ihrerseits eine reflektive Schicht aufweist, wie zum Beispiel eine Elektrode, so wird der an den Leiterbahnen reflektierte Teil der Strahlung nochmals reflektiert und in Richtung auf das Substrat zurück geworfen, so dass die Möglichkeit besteht, dass dieser erneut reflektierte Anteil der Strahlung durch die Zwischenräume hindurch in die Umgebung abgestrahlt werden kann.
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Nach Ausführungsformen der Erfindung sind ein oder mehrere Schichten, die sich auf dem Substrat befinden, aufgedruckt; insbesondere können die Unterschicht und/oder die Leiterbahnen aufgedruckt sein. Ein Strukturierungsschritt kann dann entfallen, da die Unterschicht und/oder die Leiterbahnen als Struktur aufgebracht werden.
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Nach einer Ausführungsform der Erfindung wird die emissive Schicht durch ein organisches Material gebildet. Insbesondere kann so ein OLED realisiert werden.
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Nach einer Ausführungsform der Erfindung ist gegenüber dem Substrat eine photovoltaische Schicht angeordnet, um so eine Photozelle, insbesondere eine Solarzelle zu realisieren. Aufgrund der auf den Leiterbahnen aufgebrachten reflektierenden Schicht kann wiederum die Effizienz der Photozelle erhöht werden.
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In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung eine Strahlungsquelle mit einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Substrats, insbesondere ein OLED.
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In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung eine Photozelle, insbesondere eine Solarzelle, mit einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Substrats.
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In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung verschiedene Verfahren zur Herstellung von Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Substrats, der Strahlungsquelle und/oder der Photozelle.
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Gemäß eines nicht erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt die Herstellung mit den folgenden Schritten: Aufbringung einer metallischen Vollschicht auf das Substrat, Strukturierung der metallischen Vollschicht zur Realisierung des leitfähigen Netzes, Aufbringung der reflektierenden Schicht zumindest auf die zweite Seite der Leiterbahnen.
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Gemäß eines weiteren nicht erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt die Herstellung mit den folgenden Schritten: Aufbringung der Unterschicht auf das Substrat, Strukturierung der Unterschicht, Aufbringung der metallischen Leiterbahnen auf die strukturierte Unterschicht, Aufbringung der reflektierenden Schicht zumindest auf die zweite Seite der Leiterbahnen.
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Gemäß eines weiteren nicht erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt die Herstellung mit den folgenden Schritten: Aufbringung einer metallischen Vollschicht mit einer Unterschicht auf das Substrat, Aufbringung der reflektierenden Schicht auf die dem Substrat abgewandte Seite der metallischen Vollschicht, Strukturierung der auf das Substrat aufgebrachten Unterschicht, der metallischen Vollschicht und der reflektierenden Schicht zur Realisierung des leitfähigen Netzes.
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Im weiteren werden Ausführungsformen der Erfindung mit Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert.
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Es zeigen:
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1 einen schematischen Querschnitt eines nicht erfindungsgemäßen Substrats,
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2 einen schematischen Querschnitt eines weiteren nicht erfindungsgemäßen Substrats mit einer absorbierenden Unterschicht,
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3 einen schematischen Querschnitt eines weiteren nicht erfindungsgemäßen Substrats mit einer reflektierenden Unterschicht,
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4 einen schematischen Querschnitt einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Substrats mit einer Unterschicht und eine die Seitenflächen der Leiterbahnen bedeckenden reflektierenden Schicht,
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5 einen schematischen Querschnitt einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Strahlungsquelle,
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6 ein Flussdiagramm eines nicht erfindungsgemäßen Verfahrens,
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7A–C eine Variante eines nicht erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens,
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8A–D eine weitere Variante eines nicht erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens,
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9A–C eine weitere Variante eines nicht erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens.
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Elemente der nachfolgenden Figuren, die einander entsprechen, sind jeweils mit denselben Bezugszeichen gekennzeichnet.
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Die nicht erfindungsgemäße 1 zeigt ein Substrat 100. Das Substrat ist transmissiv, das heißt, es erIaubt ein Hindurchtreten von einfallender Strahlung mit nur einem geringen Intensitätsverlust. Bei der Strahlung kann es sich zum Beispiel um Licht im sichtbaren Spektralbereich handeln. Insbesondere kann es sich bei dem Substrat 100 um eine Glasschicht oder mehrere aufeinander laminierte Glasschichten handeln. Bei dem Substrat 100 kann es sich aber auch um eine Schicht aus einem transparenten Kunststoff handeln.
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Auf dem Substrat 100 sind metallische Leiterbahnen angeordnet, wovon in der 1 exemplarisch zwei Leiterbahnen 102 gezeigt sind. Die Leiterbahnen 102 sind miteinander vernetzt, so dass ein leitfähiges Netz gebildet wird. Das Netz kann regelmäßig oder unregelmäßig ausgebildet sein. Die Leiterbahnen 102 können Silber, Gold, Aluminium und/oder Kupfer beinhalten. Vorzugsweise bestehen die Leiterbahnen 102 aus Kupfer.
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Die Leiterbahnen 102 haben eine erste Seite 104, die dem Substrat 100 zugewandt ist. Beispielsweise sind die Leiterbahnen 102 an deren ersten Seiten 104 mit dem Substrat 100 verbunden, wie dies in der 1 dargestellt ist.
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Die Leiterbahnen 102 haben ferner zweite Seiten 106, die dem Substrat 100 abgewandt sind. Zwischen den ersten Seiten 104 und den zweiten Seiten 106 erstrecken sich Seitenflächen 108 der Leiterbahnen 102.
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Zumindest auf den zweiten Seiten 106 der Leiterbahnen 102 befindet sich jeweils eine reflektierende Schicht 110. Die reflektierende Schicht 110 kann sich auch ganz oder teilweise über die Seitenflächen 108 der Leiterbahnen 102 erstrecken, wie es bei der in der 1 gezeigten nicht erfindungsgemäßen Variante der Fall ist.
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Die reflektierende Schicht 110 besteht aus Silber, Aluminium und/oder Nickel. Beispielsweise wird die reflektierende Schicht 110 als Silber- und/oder Nickelschicht mittels einem chemischen oder elektrochemischen Verfahren auf den Leiterbahnen 102 abgeschieden.
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Die reflektierende Schicht 110 hat den Vorteil, dass Licht, welches im Bereich der Leiterbahnen 102 in Richtung auf die ersten Seiten 104 und/oder die Seitenflächen 108 einfällt, reflektiert wird, was für verschiedene Anwendungen vorteilhaft ist. Vorzugsweise ist die reflektierende Schicht 110 farblos, um eine Farbstichigkeit zu vermeiden.
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Die 2 zeigt eine nicht erfindungsgemäße Variante des Substrats, bei der nur die zweiten Seiten 106 von der reflektierenden Schicht 110 überdeckt sind. Zwischen den ersten Seiten 104 und dem Substrat 100 befindet sich bei dieser Ausführungsform eine Unterschicht 112. Die Unterschicht 112 ist hier absorbierend ausgebildet. Vorzugsweise ist die Unterschicht 112 farbneutral, insbesondere schwarz.
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Dies hat den Vorteil, dass, wenn das Substrat 100 von vorne, das heißt in Richtung 114 betrachtet wird, das Vorhandensein der Leiterbahnen 102 nicht oder kaum wahrnehmbar ist. Bei einer farbneutralen, insbesondere schwarzen Ausbildung der Unterschicht 112 wird so eine Farbstichigkeit vermieden.
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Wenn nur die zweiten Seiten 106 mit der reflektierenden Schicht 110 beschichtet sind, nicht aber die Seitenflächen 108, hat dies insbesondere den Vorteil, dass das Substrat 100 im Vergleich zu der Ausführungsform der 4 (s. u.) leichter herstellbar ist, und andererseits aufgrund der reflektierenden Schicht 110 Strahlung, die in Richtung auf die Leiterbahnen 102 von hinten einfällt, noch im erheblichem Maße reflektiert wird.
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Die 3 zeigt eine nicht erfindungsgemäße Variante des Substrats 100, bei dem die Unterschicht 112 im Unterschied zu der Ausführungsform der 2 reflektierend ausgebildet ist. Dies hat den Vorteil, dass eine in dem Substrat 100 propagierende Lichtmode 116 nicht absorbiert wird, was insbesondere zur Realisierung von OLEDs und Photozellen den Vorteil einer Effizienzsteigerung hat.
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Die Figur 4 zeigt eine erfindungsgemäße Ausführungsform des Substrats 100 mit einer absorbierenden, schwarzen Unterschicht 112, sowie einer reflektierenden Schicht 110 auf den zweiten Seiten 106 der Leiterbahnen 102 sowie deren Seitenflächen 108.
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Die 5 zeigt eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Strahlungsquelle 118. Die Strahlungsquelle 118 hat ein Substrat 100, welches einen Schichtaufbau gemäß der Ausführungsform der 4 trägt. Die Leiterbahnen 102 sind an deren zweiten Seiten 106 mit der reflektierenden Schicht 110 beschichtet. Die Seitenflächen 108 sind mit der reflektierenden Schicht 110 beschichtet. Ferner ist zwischen den Leiterbahnen 102 und dem Substrat 100 die Unterschicht 112 vorhanden.
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Bei dem in der 5 gezeigten Schichtaufbau folgt auf die Leiterbahnen 102 eine Schicht 120. Die Schicht 120 ist emissiv ausgebildet. Von der Schicht 120 abgestrahlte Strahlung 122 kann durch die zwischen den Leiterbahnen 102 gebildeten Zwischenräume 124 hindurch aus dem Substrat 100 austreten, beispielsweise für Beleuchtungszwecke. Insbesondere kann es sich bei der Schicht 120 um ein organisches Material handeln, welches zur Abgabe der Strahlung 122 angeregt wird, sofern es mit einem elektrischen Feld beaufschlagt wird. Solche organische Materialien sind für die Herstellung von OLEDs an sich bekannt.
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Auf ihrer dem Substrat 100 abgewandten Seite weist die Schicht 120 eine Elektrode 126 auf. Die Elektrode 126 ist reflektiv und vorzugsweise vollflächig ausgebildet.
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Wenn Anteile 122.1 der Strahlung 122 auf die obere Schicht 110 auftreffen, welche sich auf den zweiten Seiten 106 befindet, so werden diese Anteile 122.1 in Richtung auf die Elektrode 126 reflektiert, wo sie erneut reflektiert werden, und zwar in Richtung auf das Substrat 100, so dass die Möglichkeit besteht, dass diese Anteile 122.1 nach der erneuten Reflektion durch einen der Zwischenräume 124 hindurch von dem Substrat 100 abgestrahlt werden können. Entsprechend verhält es sich für Anteile 122.2 der Strahlung 122, welche auf die reflektierende Schicht 110 treffen, welche an den Seitenflächen 108 angeordnet ist. Diese Anteile 122.2 werden in Richtung auf das Substrat 100 reflektiert, durch welches sie dann austreten können.
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Wenn die Unterschicht 112 nicht erfindungsgemäß ebenfalls reflektierend ausgebildet ist, so führt dies zu einer weiteren Effizienzsteigerung, da innerhalb des Substrats 100 propagierende Lichtmoden 116 (vgl. 3) nicht absorbiert werden.
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Nach einer Ausführungsform der Erfindung werden die Zwischenräume 124 zwischen den Leiterbahnen 102 durch eine Planarisierungsschicht 128 ausgefüllt. Auf dieser Planarisierungsschicht 128 befindet sich die Schicht 120.
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Im Betrieb wird zwischen der Elektrode 126 und dem von den Leiterbahnen 102 gebildeten Netz eine elektrische Spannung angelegt, so dass die Schicht 120 zur Abgabe der Strahlung 122 angeregt wird.
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Anstelle einer Strahlungsquelle 118 ist mit dem in der 5 gezeigten Schichtaufbau auch eine Solarzelle realisierbar.
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In diesem Fall ist die Schicht 120 als photovoltaische Schicht ausgebildet, wobei zwischen der Elektrode 126 und dem aus den metallischen Leiterbahnen 102 gebildeten Netz eine photovoltaische Spannung insbesondere zur Energieerzeugung abgreifbar ist.
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Beim Betrieb der Photozelle gelangt also Strahlung 130 durch das Substrat 100 und durch die Zwischenräume 124 hindurch zu der Schicht 120. Anteile der Strahlung 130 werden von der Elektrode 126 reflektiert. Durch erneute Reflektion an der reflektierenden Schicht 110 können diese Anteile der Strahlung 130 zurück zu der Schicht 120 gelangen, wodurch die Effizienz der Photozelle gesteigert wird.
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Die 6 zeigt ein nicht erfindungsgemäßes Verfahren. In dem Schritt 200 wir zunächst ein Substrat, wie z. B. Glas, zur Verfügung gestellt. Auf das Substrat wird dann in dem Schritt 202 eine Struktur aufgebracht, und zwar beispielsweise eine Struktur, wie sie in den Ausführungsformen der 1 bis 5 gezeigt ist. Der Schnitt 202 kann mit Hilfe verschiedener Technologien durchgeführt werden; insbesondere können verschiedene Strukturierungstechniken verwendet werden, wie z. B. Laser Patterning oder photolitographische Techniken, oder Drucktechniken, die eine nachträgliche Strukturierung ganz oder teilweise überflüssig machen können. Im weiteren werden verschiedene Ausführungsformen in Detail erläutert:
Die Figuren 7A-C zeigen ein nicht erfindungsgemäßes Herstellungsverfahren. Wie in der 7A gezeigt, wird zunächst eine vollflächige Unterschicht 112 mit einer vollflächigen Metallisierung auf das Substrat 100 aufgebracht. Diese Beschichtung des Substrats 100 wird strukturiert, so dass man die Leiterbahnen 102 erhält, wie in der 7B gezeigt. Schließlich wird die reflektierende Schicht 110 aufgebracht (7C).
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Die Aufbringung der verschiedenen Schichten sowie die Strukturierung kann mit Hilfe von aus der Halbleiter-Technologie an sich bekannten Verfahren durchgeführt werden. Insbesondere kann die Strukturierung mit Hilfe von photolithographischen Verfahren erfolgen.
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Die
8 zeigt ein alternatives nicht erfindungsgemäßes Herstellungsverfahren. Zunächst wird das Substrat
100 mit der Unterschicht
112 beschichtet (
8A). Die Unterschicht
112 wird dann strukturiert (
8B). An der strukturierten Unterschicht
112 wird dann Metall abgeschieden, wie zum Beispiel Kupfer. Das Kupfer kann zum Beispiel chemisch oder elektrochemisch aufwachsen (
8C). Schließlich werden die daraus resultierenden Leiterbahnen
102 mit der reflektierenden Schicht
110 beschichtet (
8D). Die Herstellung des Schichtaufbaus kann z. B. gemäß
EP 1 714 532 A2 erfolgen.
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Beispiel 1
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- – Es wird eine dünne Unterschicht einer Dicke von < 100 nm aufgebracht. Bei der Unterschicht kann es sich z. B. um Aluminiurm (Al), Nickel (Ni) oder NiCr handeln; die Verwendung von NiCr ist vorteilhaft, wegen der damit erreichbaren guten Adhäsionsvermittlung. Die Strukturierung erfolgt mittels Laser Patterning oder Photo Lithografie.
- – Aufgalvanisieren von Kupfer zur Herstellung der Leiterbahnen.
- – Aufgalvanisieren von Ni oder Ag zur Herstellung der reflektierenden Schicht.
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Beispiel 2
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- – Wie Beispiel 1 wobei die Unterschicht und/oder die Leiterbahnen direkt durch einen additiven Prozess, insbesondere durch Aufdrucken, hergestellt werden.
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Die 9 zeigt ein weiteres alternatives nicht erfindungsgemäßes Herstellungsverfahren. Der Ausgangspunkt des Verfahrens (9A) ist identisch mit dem des Verfahrens gemäß 7. Nachfolgend wird vollflächig die reflektierende Schicht 110 auf die Metallisierung aufgebracht (9B). Anschließend erfolgt die Strukturierung, so dass man die mit der reflektierenden Schicht 110 beschichteten Leiterbahnen 102 auf der Unterschicht 112 erhält (9C).
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Bezugszeichenliste
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- 100
- Substrat
- 102
- Leiterbahnen
- 104
- erste Seite
- 106
- zweite Seite
- 108
- Seitenflächen
- 110
- reflektierende Schicht
- 112
- Unterschicht
- 114
- Richtung
- 116
- Lichtmoden
- 118
- Strahlungsquelle
- 120
- Schicht
- 122
- Strahlung
- 124
- Zwischenräume
- 126
- Elektrode
- 128
- Planarisierungsschicht
- 130
- Strahlung