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DE102007054711A1 - Production of thin chipboard comprises forming layer of chips coated with binder on conveyor belt, laying textile mat laid over this and applying second layer of coated chips, after which product is pressed with roller - Google Patents

Production of thin chipboard comprises forming layer of chips coated with binder on conveyor belt, laying textile mat laid over this and applying second layer of coated chips, after which product is pressed with roller Download PDF

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DE102007054711A1
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thin chipboard
chips
thin
chipboard
conveyor belt
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DE102007054711A
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German (de)
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Christoph Sprenger
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Fritz Egger GmbH and Co OG
Original Assignee
Wilhelm Mende & Co Spanpl GmbH
Wilhelm Mende & Co Spanplatten- und Tischlerplattenwerk GmbH
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Abstract

The method for production of thin chipboard (10) comprises forming a layer (5) of chips (1) coated with binder on a conveyor belt (3). A textile mat (6) is laid over this and a second layer (8) of coated chips is applied. The product is then pressed with a roller (9). An independent claim is included for thin chipboard with an embedded textile mat.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Dünnspanplatte. Daneben bezieht sich die Erfindung auch auf die Dünnspanplatte oder auch auf einen Schichtstoff aus mehreren dieser Dünnspanplatten, der unter Anderem im Fahrzeugbau oder im Innenausbau von Gebäuden zum Einsatz kommen kann.The The invention relates to a method for producing a thin chipboard. In addition, the invention also relates to the thin chipboard or on a laminate of several of these thin chipboard, among others in vehicle construction or in the interior of buildings can be used.

[Stand der Technik][State of the art]

Speziell für den Innenausbau von Fahrzeugen, aber auch in vielen anderen Bereichen, wie dem Gebäudebau und – ausbau sowie dem Möbelbau, ist es wichtig, dass Elemente besondere Biegeeigenschaften mit sich bringen. Diese werden von Verbundplatten erreicht, wie sie z. B. aus DE 69505863 T2 bekannt sind.Especially for the interior design of vehicles, but also in many other areas, such as the building construction and - as well as the furniture construction, it is important that elements bring with them special bending properties. These are achieved by composite panels as z. B. off DE 69505863 T2 are known.

In dieser Schrift wird eine Verbundplatte mit hoher Festigkeit offenbart, die aus einer Holzplatte besteht, auf deren Außenseiten Verstärkungsplatten aufgeklebt sind. Dabei bestehen diese Verstärkungsplatten aus Stapeln von Prepregtafeln, wobei diese Prepregtafeln aus gerichteten und mit Leim fest verbundenen Fasern bestehen. Bei der Holzplatte kann es sich auch um eine Spanplatte handeln, aber auch Faserplatten, Holzzementplatten oder Verbundplatten sind denkbar.In this document discloses a composite panel of high strength, which consists of a wooden plate on the outer sides Reinforcing plates are glued. There are these Reinforcing plates from stacks of prepreg sheets, wherein These prepreg sheets are directional and firmly attached to glue Fibers exist. The wood panel may also be a chipboard trade, but also fiberboard, wood cement boards or composite panels are conceivable.

Diese Platten weisen einerseits hohe Materialkosten auf und sind andererseits durch den Herstellungsprozess von Verstärkungsplatten aus mehreren Prepregtafeln und das Verbinden zu einer Verbundplatte mit einer weiteren im Wesentlichen aus Holz bestehenden Platte in ihrer Herstellung sehr kostenintensiv.These On the one hand, panels have high material costs and on the other hand through the manufacturing process of reinforcement plates several prepreg sheets and bonding to a composite panel with another plate consisting essentially of wood in their production very costly.

Aus DE 69223596 T2 ist eine Verbundplatte bekannt, bei dem eine Mehrzahl von überlagerten Furnierlagen mit ihren Flächen miteinander verleimt sind, wobei die Hauptfaserrichtung jeder Furnierlage in ihrem Winkel von den benachbarten Furnierlagen abweicht.Out DE 69223596 T2 a composite panel is known in which a plurality of superimposed veneer layers are glued together with their surfaces, wherein the main fiber direction of each veneer layer deviates in angle from the adjacent veneer layers.

Diese Platten erfüllen hohe Ansprüche an die Biegeeigenschaften, sind aber in der Vergangenheit durch eine immer größer werdende Nachfrage – speziell aus Ostasien – teurer geworden. Die hohen Kosten sind als nachteilig zu beurteilen.These Panels meet high demands on the bending properties, But in the past they are always bigger Expending demand - especially from East Asia - more expensive become. The high costs are to be assessed as disadvantageous.

In DE 102005038833A1 wird eine Holzwerkstoffplatte offenbart, bei der Gewebefasern in die Deckschichten eingestreut werden und auf einer oberen und/oder einer unteren Deckschicht eine Gewebe- und bei Bedarf eine Papierlage aufgebracht sind. Diese werden dann zu einer Platte verpresst.In DE 102005038833A1 discloses a wood-based panel, are interspersed with the fabric fibers in the outer layers and on a top and / or a lower cover layer, a tissue and, if necessary, a paper layer are applied. These are then pressed into a plate.

Nachteil dieser Erfindung ist, dass nur eine, maximal zwei Gewebelagen verwendet werden, die wie eine Dekorschicht an den Außenseiten der Holzwerkstoffplatte angeordnet werden können. Eine Verarbeitung zu einer Dünnspanplatte ist nicht vorgesehen.disadvantage This invention is that uses only one, a maximum of two layers of fabric be like a decorative layer on the outside of the Wood material board can be arranged. A processing to a thin chipboard is not provided.

Herkömmliche Spanplatten besitzen den Nachteil, dass die von vielen Anwendern geforderten Biegeeigenschaften nicht erreicht werden.conventional Particleboard have the disadvantage of being used by many users required bending properties can not be achieved.

[Aufgabe der Erfindung]OBJECT OF THE INVENTION

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren bereitzustellen, nach dem eine Dünnspanplatte mit erhöhten Biegeeigenschaften hergestellt werden kann.Of the Invention has for its object to provide a method after a thin chipboard with increased bending properties can be produced.

Darüber hinaus besteht die erfindungsgemäße Aufgabe darin, eine Dünnspanplatte bereitzustellen, die erhöhte Biegeeigenschaften aufweist.About that In addition, the object of the invention is to to provide a thin chipboard which increased Bending properties.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch die Bereitstellung eines Verfahrens zur Herstellung einer Dünnspanplatte gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist, dass zunächst aus einem ersten Bunker beleimte Späne auf ein Endlosförderband in einer gleichmäßigen Höhe aufgetragen werden, wobei der Bunker derart gestaltet ist, dass eine Abgabe der beleimten Späne in voller Breite des Endlosförderbandes erfolgt. Diese Späne bilden eine erste Spankuchenschicht, auf die eine Gewebematte aufgelegt wird. Die Gewebematte besitzt die gleiche Breite wie die Spankuchenschicht. Auf die Gewebematte wird nun aus einem zweiten Bunker eine abschließende, aus beleimten Spänen bestehende zweite Spankuchenschicht aufgetragen. Dabei gleicht der zweite Bunker dem Ersten Bunker in den Dimensionen und der Art der Bestreuung des Förderbandes. Der so entstandene Spankuchen mit eingelagerter Gewebeschicht wird im Folgenden einer Endlospresse zugeführt und dort in mindestens einem Presswerk zu einer Spanplatte verpresst.According to the invention the task by providing a method for producing a Thin chipboard solved, which characterized is that initially from a first bunker glued chips on an endless conveyor belt in a uniform Height are applied, the bunker designed in such a way is that a delivery of glued chips in full width the endless conveyor belt takes place. These chips form a first chip cake layer on which a fabric mat is placed. The fabric mat has the same width as the chip cake layer. On the fabric mat is now from a second bunker a final, off glued chips existing second chip cake layer applied. The second bunker resembles the first bunker in the dimensions and the type of spreading of the conveyor belt. The resulting Chip cake with embedded tissue layer is one of the following Fed endless press and there in at least one press shop pressed to a chipboard.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe der Bereitstellung einer Dünnspanplatte mit erhöhten Biegeeigenschaften durch eine Dünnspanplatte gelöst, die über eine eingebettete und beim Pressvorgang mit der Spanplatte schlüssig verbundene Gewebematte verfügt.According to the invention the task of providing a thin chipboard with increased bending properties through a thin chipboard solved that with an embedded and during the pressing process with the chipboard has a coherently connected fabric mat.

[Beispiele][Examples]

Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels näher beschrieben. Die dazugehörigen Zeichnungen zeigen inThe Invention will be described below with reference to an embodiment described in more detail. The accompanying drawings show in

1 das Verfahren zur Herstellung einer Dünnspanplatte mit innen liegender Gewebematte; 1 the method for producing a thin chipboard with internal tissue mat;

2 die erfindungsgemäße Dünnspanplatte mit innen liegender Gewebematte; 2 the thin chipboard according to the invention with inner fabric mat;

3 die erfindungsgemäße Dünnspanplatte mit an der Oberseite eingepresster Gewebematte. 3 the thin chipboard according to the invention with fabric mat pressed on at the top.

In 1 ist die Spanplattenpresse dargestellt, mit der das erfindungsgemäße Verfahren ausgeführt wird. Dazu werden beleimte Späne 1 aus einem ersten Bunker 2 auf ein Endlosförderband 3 gegeben. Der Abgabeschlitz des Bunkers 2 weist eine Breite auf, die ein Bestreuen des Endlosförderbandes 3 in voller Breite gestattet, und ist geeignet, die Späne 1 so abzugeben, dass sie gleichmäßig auf die Breite des Endlosförderbandes 3 verteilt werden.In 1 is the chipboard press shown, with the method of the invention is carried out. These are glued chips 1 from a first bunker 2 on an endless conveyor belt 3 given. The delivery slot of the bunker 2 has a width that is a sprinkling of the endless conveyor belt 3 allowed in full width, and is suitable to the chips 1 To deliver so that they evenly on the width of the endless conveyor belt 3 be distributed.

Von einer Rolle 4 wird nun auf die so entstandene erste Spankuchenschicht 5 eine in Gewebematte 6 aufgelegt, die eine der Breite der Spankuchenschicht gleichende Dimension aufweist, und die im Folgenden mit beleimten Spänen 1 aus einem zweiten Bunker 7, der dem ersten Bunker 2 baugleich ist, bestreut wird, die eine zweite Spankuchenschicht 8 definieren. Dadurch entsteht auf der auf der ersten Spankuchenschicht 5 liegenden Gewebematte 6 die abschließende zweite Spankuchenschicht 8.From a roll 4 is now on the resulting first chip cake layer 5 one in fabric mat 6 applied, which has a width equal to the width of the chip cake layer, and the following with glued chips 1 from a second bunker 7 , the first bunker 2 is identical, is sprinkled, a second chip cake layer 8th define. This results in the on the first chip cake layer 5 lying fabric mat 6 the final second chip cake layer 8th ,

Der so entstandene Spankuchen mit eingelegter Gewebematte 6 wird nun einer Endlospresse mit mindestens einem Presswerk 9 zum Verpressen zugeleitet. Im Nachgang können dann weitere Schichten wie z. B. Dekorschichten aufgetragen werden oder andere Veränderungen wie z. B. ein Zuschnitt vorgenommen werden.The resulting chip cake with inserted fabric mat 6 is now an endless press with at least one press shop 9 supplied for pressing. In the aftermath then other layers such. B. decorative layers are applied or other changes such. B. a blank can be made.

Das Verfahren kann dahingehend abgewandelt werden, dass auf den zweiten Bunker 7 verzichtet wird, und dafür eine größere Menge Späne 1 aus dem ersten Bunker 2 auf das Endlosförderband 3 aufgetragen wird, bevor die Gewebematte 6 auf den Spankuchen aufgelegt wird. So entstehen beim nachfolgenden Verpressen in einer Endlospresse mit mindestens einem Presswerk 9 Platten mit einer außen liegenden, in die Spanplatte eingepressten Gewebematte. Diese hat besondere Eigenschaften in Bezug auf die Biegefestigkeit.The method can be modified such that the second bunker 7 is omitted, and for a larger amount of chips 1 from the first bunker 2 on the endless conveyor belt 3 is applied before the fabric mat 6 is placed on the chip cake. This results in the subsequent compression in an endless press with at least one pressing plant 9 Plates with an outer fabric mat pressed into the chipboard. This has special properties in terms of flexural strength.

Daneben ist auch die Herstellung einer Dünnspanplatte denkbar, bei der mehrere Gewebematten 6 mit dazwischen liegenden Schichten aus Spänen 1 durch Verpressen kombiniert werden. Hierzu müssen – ergänzend zu dem zunächst beschriebenen Verfahren eine weitere Rolle mit einer Gewebematte und ein zusätzlicher Bunker mit beleimten Spänen zwischen dem Bunker 2 und der Rolle 4 mit der Gewebematte 6 angeordnet werden, so dass ein abwechselndes Auftragen von Spänen 1 und Gewebematten ermöglicht wird. In Abwandlung hierzu kann auch unter Verzicht auf den abschließenden Bunker 7 eine Dünnspanplatte mit einer innen liegenden und einer außen liegenden Gewebematte hergestellt werden.In addition, the production of a thin chipboard is conceivable in which several tissue mats 6 with intervening layers of shavings 1 be combined by compression. For this purpose, in addition to the method described above, another roll with a fabric mat and an additional bunker with glued chips between the bunker 2 and the role 4 with the fabric mat 6 be arranged so that an alternating application of chips 1 and tissue mats. In modification to this can also waiving the final bunker 7 a thin chipboard with an inner and an outer fabric mat are produced.

Da das beschriebene Endlosverfahren gerade bei der Dünnspanplattenherstellung eine herausragende Rolle innehat, ist es vorteilhafterweise anzuwenden. Das Verfahren kann aber auch bei der Herstellung von Einzelplatten in herkömmlichen Pressen zum Einsatz kommen. Dabei wird eine erste Spankuchenschicht 5 in die Presse gegeben, dann die Gewebematte 6 in der Größe der Presse entsprechend aufgelegt und schließlich eine abschließende Spankuchenschicht 8 aufgetragen, bevor der Pressvorgang gestartet wird. Für ein Verpressen mit einer oben liegenden Gewebematte 6 gilt dieses entsprechend.Since the described endless process, especially in the thin chipboard manufacturing holds a prominent role, it is advantageous to apply. The method can also be used in the production of individual plates in conventional presses. This is a first chip cake layer 5 Put in the press, then the fabric mat 6 according to the size of the press and finally a final chip cake layer 8th applied before the pressing process is started. For pressing with an overhead tissue mat 6 this applies accordingly.

In 2 ist eine Dünnspanplatte 10 mit eingepresster Gewebematte 6 dargestellt. Die Gewebematte 6 besteht aus Querfäden 11 und Längsfäden 12. Dabei spielt es für das Verfahren keine Rolle, aus welchem Material die Gewebematte 6 besteht. Die Art des Materials ist hingegen entscheidend für die Eigenschaften der Dünnspanplatte 10, da unterschiedliche Materialien die Biegefestigkeit beeinflussen.In 2 is a thin chipboard 10 with pressed-in tissue mat 6 shown. The fabric mat 6 consists of transverse threads 11 and longitudinal threads 12 , It does not matter to the process from which material the fabric mat 6 consists. The nature of the material, however, is crucial for the properties of the thin chipboard 10 because different materials influence the flexural strength.

Die Gewebematten 6 werden bevorzugt durch Glas-, Kohle-, Aramid- oder andere Kunststofffasern gebildet, können aber auch auf Hanf- oder Baumwollbasis gebildet werden. Andere natürliche Fasern oder Metalle sind ebenfalls denkbar.The tissue mats 6 are preferably formed by glass, carbon, aramid or other plastic fibers, but can also be formed on hemp or cotton base. Other natural fibers or metals are also conceivable.

Neben Gewebematten können auch Verstärkungsfasern in Form von Gelegen, Vliesstoffen oder Prepregs zum Einsatz kommen.Next Fabric mats can also use reinforcing fibers in Form of laid, nonwovens or prepregs are used.

In 3 ist eine Dünnspanplatte 10 dargestellt, bei der die Gewebematte in die Oberfläche der Dünnspanplatte 10 eingepresst ist. Eine solche Dünnspanplatte 10 kann dann zum Einsatz kommen, wenn die von außen sichtbare Gewebematte 6 nicht störend ist.In 3 is a thin chipboard 10 shown in which the fabric mat in the surface of the thin chipboard 10 is pressed. Such a thin chipboard 10 can then be used when the visible from the outside fabric mat 6 not disturbing.

In den 2 und 3 sind einfache Gewebeformen zu erkennen. Es sind aber auch andere Gewebeformen denkbar, bei denen beispielsweise zwei oder mehr Querfäden 11 zu Gruppen zusammengefasst sind.In the 2 and 3 are easy to recognize tissue forms. However, other types of fabric are also conceivable in which, for example, two or more transverse threads 11 are grouped together.

Die in 2 und 3 dargestellten Dünnspanplatten 10 können in Kombination oder nach ihrer Art getrennt zu mehrschichtigen Spanplatten kombiniert werden. Dazu werden wenigstens zwei Dünnspanplatten 10 aufeinander geklebt, wobei es sinnvoll ist, die Gewebematten 6 beim Verkleben der Dünnspanplatten 10 so auszurichten, das es zu einer Winkellage der Schussrichtungen der ersten Dünnspanplatte 10 zu denen der zweiten Dünnspanplatte 10 oder weiteren Dünnspanplatten 10 kommt, um die Eigenschaften der Dünnspanplatte 10 weiter zu erhöhen.In the 2 and 3 shown thin chipboard 10 can be combined in combination or separately according to their nature to multilayer chipboard. These are at least two thin chipboard 10 glued to each other, where it makes sense, the tissue mats 6 when bonding the thin chipboard 10 to align it to an angular position of the weft directions of the first thin chipboard 10 to those of the second thin chipboard 10 or other thin chipboard 10 comes to the Properties of the thin chipboard 10 continue to increase.

11
Geleimte Späneglued shavings
22
Erster Bunkerfirst bunker
33
EndlosförderbandEndless conveyor belt
44
Rollerole
55
Erste SpankuchenschichtFirst Chip cake layer
66
Gewebemattefabric mat
77
Zweiter Bunkersecond bunker
88th
Zweite SpankuchenschichtSecond Chip cake layer
99
PresswerkPress Shop
1010
DünnspanplatteThin chipboard
1111
Querfädencross threads
1212
Längsfädenlongitudinal threads

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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  • - DE 69223596 T2 [0005] - DE 69223596 T2 [0005]
  • - DE 102005038833 A1 [0007] DE 102005038833 A1 [0007]

Claims (9)

Verfahren zur Herstellung einer Dünnspanplatte mit einer Endlospresse, dadurch gekennzeichnet, dass – in einem ersten Schritt eine erste Teilmenge der zur Herstellung der Dünnspanplatte (10) benötigten beleimten Späne (1) auf ein Endlosförderband (3) zu einer ersten Spankuchenschicht (5) so aufgebracht wird, dass sie gleichmäßig verteilt mit konstanter Höhe über die gesamte Breite des Endlosförderbandes (3) liegen, – in einem zweiten Schritt eine Gewebematte (6) auf diese erste Spankuchenschicht (5) aufgelegt wird, – in einem dritten Schritt eine zweite Teilmenge der zur Herstellung der Dünnspanplatte (10) benötigten beleimten Späne (1) in dem ersten Schritt entsprechender Weise zu einer abschließenden Spankuchenschicht (8) aufgestreut wird und – der so entstandene Spankuchen mit eingelegter Gewebematte (6) einem Presswerk (9) zugeführt wird.Method for producing a thin chipboard with an endless press, characterized in that - in a first step, a first subset of that for producing the thin chipboard ( 10 ) required glued chips ( 1 ) on an endless conveyor belt ( 3 ) to a first chip cake layer ( 5 ) is applied so that they are evenly distributed with constant height over the entire width of the endless conveyor belt ( 3 ), - in a second step, a fabric mat ( 6 ) on this first chip cake layer ( 5 ), - in a third step, a second subset of that for the production of the thin chipboard ( 10 ) required glued chips ( 1 ) in the first step corresponding to a final chip cake layer ( 8th ) is scattered and - the resulting chip cake with inserted tissue mat ( 6 ) a press shop ( 9 ) is supplied. Verfahren zur Herstellung einer Dünnspanplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – in dem ersten Schritt zur Bildung des Spankuchens die beleimten Späne (1) auf das Endlosförderband (3) gleichmäßig in voller Breite des Endlosförderbandes (3) aufgetragen werden, – in dem zweiten Schritt die Gewebematte (6) auf den Spankuchen aufgelegt wird – und dieser Spankuchen mit aufgelegter Gewebematte (6) einem Presswerk (9) zugeführt wird.Method for producing a thin chipboard according to claim 1, characterized in that - in the first step for forming the chipboard, the glued chips ( 1 ) on the endless conveyor belt ( 3 ) evenly in full width of the endless conveyor belt ( 3 ), in the second step the fabric mat ( 6 ) is placed on the chip cake - and this chip cake with an attached fabric mat ( 6 ) a press shop ( 9 ) is supplied. Verfahren zur Herstellung einer Dünnspanplatte nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass weitere Bunker und/oder Rollen mit Gewebematten so ergänzt werden, dass ein abwechselndes Auftragen von mehreren Schichten Späne (1) und Gewebematten (6) ermöglicht wird.Method for producing a thin chipboard according to claims 1 and 2, characterized in that further bunkers and / or rolls are supplemented with fabric mats so that an alternating application of several layers of chips ( 1 ) and tissue mats ( 6 ). Verfahren zur Herstellung einer Dünnspanplatte nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren statt bei einer Endlosherstellung auch bei einer Herstellung von Einzelplatten zur Anwendung kommt.Process for producing a thin chipboard according to claims 1 to 3, characterized in that the process instead of a continuous production in a production of single plates is used. Dünnspanplatte, dadurch gekennzeichnet, dass die Dünnspanplatte (10) eine mit den beleimten Spänen (1) verpresste, innen liegende Gewebematte (6) aufweist.Thin chipboard, characterized in that the thin chipboard ( 10 ) one with the glued chips ( 1 ) pressed, interior fabric mat ( 6 ) having. Dünnspanplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Gewebematte (6) auf der Außenseite der Dünnspanplatte (10) angeordnet ist und mit den beleimten Spänen (1) verpresst ist.Thin chipboard according to claim 5, characterized in that the fabric mat ( 6 ) on the outside of the thin chipboard ( 10 ) and with the glued chips ( 1 ) is compressed. Dünnspanplatte nach den Ansprüchen 5 und/oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Dünnspanplatte (10) mehrer mit den beleimten Spänen (1) verpresste, Gewebematten (6) aufweist.Thin chipboard according to claims 5 and / or 6, characterized in that the thin chipboard ( 10 ) several with the glued chips ( 1 ) pressed, tissue mats ( 6 ) having. Dünnspanplatte nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens zwei Dünnspanplatten (10) zu Schichtkörpern verbunden werden, wobei die Längsfäden (12) der Gewebematte (6) in einer Richtung innerhalb jeder Schicht ausgerichtet sind, wobei verschiedene Schichten verschiedene Ausrichtungen der Längsfäden (12) aufweisen und die Querfäden (11) jeweils in einem rechten Winkel zu den Längsfäden (12) stehen.Thin chipboard according to claims 1 to 3, characterized in that at least two thin chipboard ( 10 ) are joined to laminates, wherein the longitudinal threads ( 12 ) of the fabric mat ( 6 ) are oriented in one direction within each layer, wherein different layers have different orientations of the longitudinal threads (FIG. 12 ) and the transverse threads ( 11 ) each at a right angle to the longitudinal threads ( 12 ) stand. Dünnspanplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Querfäden (11) auch in einem anderen Winkel zu den Längsfäden (12) stehen.Thin chipboard according to claim 8, characterized in that the transverse threads ( 11 ) also at a different angle to the longitudinal threads ( 12 ) stand.
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