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Die
Erfindung bezieht sich auf eine Folienabziehvorrichtung und ein
Abziehverfahren und insbesondere auf eine Folienabziehvorrichtung
und ein Abziehverfahren, die beim Abziehen einer Schutzfolie oder
dergleichen, die an einer Klebefläche, etwa an einem Halbleiterwafer,
klebt, das Abziehen ausführen
können,
während
eine Steuerung zum Verringern einer Abziehkraft erfolgt.
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Herkömmlich ist
ein Halbleiterwafer (nachfolgend einfach als "Wafer" bezeichnet) zum Schutz seiner Schaltungsoberfläche mit
einer Schutzfolie beklebt. Die Schutzfolie wird über eine Folienabziehvorrichtung
abgezogen, z. B. nachdem an dem Wafer eine Verarbeitung zum Rückenschliff
ausgeführt
wurde.
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Ein
Folienabziehverfahren wie oben erwähnt, das eine Folienabziehvorrichtung,
die in JP 2004-273527-A offenbart ist, verwendet, ist bereits bekannt.
Die Vorrichtung ist so beschaffen, dass ein Abziehband an eine Schutzfolie
geklebt wird und das Abziehband mit einer Walze aufgewickelt wird,
wodurch die Folie abgezogen wird.
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Wenn
jedoch bei dem Folienabziehverfahren unter Verwendung einer Folienabziehvorrichtung,
die in JP 2004-273527-A offenbart ist, das Abziehen der Schutzfolie
fortschreitet, ist eine größere Kraft
erforderlich, um die Schutzfolie von dem Wafer abzuziehen. Genauer
gesagt, wenn die Schutzfolie, die an dem Wafer klebt, abgezogen
wird, wird zuerst das Abziehband auf einen Umfangsabschnitt der
Schutzfolie geklebt. Dann wird die Schutzfolie umgelegt, um sie
von dem Umfangsabschnitt der Schutzfolie in der radialen Richtung
des Wafers zur gegenüberliegenden
Seite abzuziehen. Da der Wafer gewöhnlich eine kreisförmige oder
eine ähnliche
ebene Form auf weist, wird die Abziehbreite zu einem mittleren Bereich
des Wafers hin größer, obwohl
eine anfängliche Abziehbreite
(eine Kontaktbreite zwischen einer Klebefläche und einer Klebefolie) klein
ist. Folglich wird dann, wenn das Abziehen fortschreitet, die zum
Abziehen erforderliche Kraft ebenfalls größer, wodurch ein Abziehfehler
bewirkt wird, so dass das Abziehband, das an der Schutzfolie klebt,
abrutscht, das Abziehband reißt
oder die eigentliche Schutzfolie abreißt.
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Die
Erfindung wurde im Hinblick auf die oben genannten Nachteile gemacht.
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Es
ist daher die Aufgabe der Erfindung, eine Folienabziehvorrichtung
und ein Folienabziehverfahren zu schaffen, mit denen die Folie abgezogen
werden kann, während
eine Abziehkraft auf einen möglichst
kleinen Wert verringert wird, um Abziehfehler zu verringern.
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Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch
eine Folienabziehvorrichtung nach Anspruch 1 bzw. durch ein Folienabziehverfahren
nach Anspruch 7. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind
in den abhängigen
Ansprüchen
angegeben.
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Die
erfindungsgemäße Folienabziehvorrichtung
umfasst Unterstützungsmittel,
die eine Klebefläche
unterstützen,
an deren Oberfläche
eine Folie klebt, einen Abziehkopf, der ein Abziehband an die Folie
klebt, um die Folie abzuziehen, und Bewegungsmittel, die bewirken,
dass die Unterstützungsmittel
und der Abziehkopf eine Relativbewegung ausführen, um dadurch die Folie
abzuziehen, wobei die Unterstützungsmittel
und/oder der Abziehkopf mit einem Schwenkmechanismus versehen ist,
wobei dann, wenn die Unterstützungsmittel
und der Abziehkopf die Relativbewegung ausführen, diese Bewegung über den
Schwenkmecha nismus gemeinsam mit einer Zickzack-Bewegung ausgeführt wird.
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In
der Erfindung enthalten die Unterstützungsmittel einen Tisch mit
einer Ladeebene für
die Klebefläche
und einer Basis zum Unterstützen
des Tisches, wobei der Schwenkmechanismus zwischen dem Tisch und
der Basis vorgesehen ist und der Tisch in der Weise angeordnet ist,
dass er sich über den
Schwenkmechanismus in Bezug auf die Basis in einer Ebene hin und
her dreht.
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Der
Abziehkopf kann außerdem
an einem freien Ende eines mehrgelenkigen Roboters mit mehreren
Verbindungspunkten angebracht sein und der Roboter wirkt als Schwenkmechanismus
und ist so angeordnet, dass er in Bezug auf die Unterstützungsmittel
in einer Ebene hin und her schwenken kann.
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Ferner
sind Abziehhilfsmittel vorhanden, die von der oberen Oberflächenseite
der Folie eingreifen können,
wobei die Abziehhilfsmittel eine Schwenkplatte enthalten mit einer
Kante, die dann, wenn die Folie abgezogen wird, mit einer Faltkante
der Folie in Kontakt gebracht wird.
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Die
Abziehhilfsmittel können
ferner eine Schwenkwalze mit einem Walzenelement enthalten, das
dann, wenn die Folie abgezogen wird, einen gefalteten Abschnitt
der Folie aufnimmt.
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Des
Weiteren wird vorzugsweise eine Anordnung verwendet, bei der die
Abziehhilfsmittel in einer Ebene schwenken können, um der Zickzack-Bewegung
zu folgen.
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Das
erfindungsgemäße Folienabziehverfahren
umfasst die folgenden Schritte: Kleben eines Abziehbands mittels
eines Abziehkopfes an einen Umfangsbereich einer Folie, die an einer
vorderen Oberfläche
eines Klebefläche
klebt; und, wenn das Abziehband hält, Abziehen der Folie zu einer
Seite, die einer Position gegenüberliegt,
an der das Abziehband angeklebt ist, wobei dann, wenn bewirkt wird, dass
die Klebefläche
und der Abziehkopf eine Relativbewegung in der Abziehrichtung ausführen, das Abziehen
ausgeführt
wird, während
eine Abziehkraft längs
der Oberfläche
der Folie in Zickzack-Richtungen ausgeübt wird.
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Bei
dem Folienabziehverfahren wird beim Abziehen das Abziehen vorzugsweise
ausgeführt, während ein
Spiel einer Faltkante der Abziehfolie verhindert wird.
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Da
gemäß der Erfindung
ein Schwenkmechanismus in der Weise vorgesehen ist, dass die Unterstützungsmittel
und der Abziehkopf eine Zickzack-Bewegung ausführen, wenn sie sich relativ
zueinander bewegen, wird die Abziehoperation in einer Ebene in Bezug
auf die Richtung der Relativbewegung hin und her ausgeführt, wodurch
die Abziehoperation mit einer kleinen Abziehbreite ausgeführt werden
kann. Dadurch wird verhindert, dass die Abziehbreite sehr groß wird und
deswegen wird die Abziehkraft beschränkt, wodurch wirkungsvoll verhindert
wird, dass das Abziehband reißt
oder bricht oder die eigentliche Folie, die an der vorderen Oberfläche klebt,
abreißt.
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Außerdem wird
durch die Anordnung des Schwenkmechanismus zwischen dem Tisch und
der Basis ein Aufbau erreicht, bei dem der Schwenkmechanismus in
den Bewegungsmitteln enthalten ist. Deswegen kann durch die Verwendung
einer solchen Anordnung, bei der z. B. ein Motor, der Vorwärts- und Rückwärtsdrehungen
ausführen
kann, an der Basis vorgesehen ist, während seine Abtriebswelle so
angeordnet ist, dass sie mit dem Tisch usw. verbunden werden kann,
der Schwenkmechanismus einfach aufgebaut sein.
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Darüber hinaus
kann bei einem Aufbau, bei dem Abziehhilfsmittel vorgesehen sind,
die Folie in die Abziehrichtung gefaltet werden, während ein Spiel
der Klebefläche
verhindert wird, um dadurch eine Beschädigung der Klebefläche zu verhindern.
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Auf
Grund der Anordnung, bei der die Schwenkplatte, die die Abziehhilfsmittel
bildet, die Zickzack-Bewegung ausführen kann, folgt die Schwenkplatte
selbst dann der Bewegung, wenn die Folie in wechselnden Zickzack-Bewegungen
abgezogen wird, um zuverlässiger
zu verhindern, dass die Klebefläche
ein Spiel aufweist.
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Weitere
Merkmale und Vorteile der Erfindung werden deutlich beim Lesen der
folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen, die auf die Zeichnungen
Bezug nimmt; es zeigen:
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1 eine
schematische Vorderansicht einer Folienabziehvorrichtung gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung;
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2 eine
schematische Ansicht von rechts der Fallenabziehvorrichtung;
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3 eine
schematische perspektivische Ansicht der Folienabziehvorrichtung,
bei der eine Bandzufuhreinheit weggelassen ist;
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4 eine
schematische perspektivische Ansicht der Folienabziehvorrichtung,
die einen Zustand zeigt, bei dem ein Tisch um einen vorgegebenen
Winkel gedreht wurde;
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5 eine
schematische Draufsicht, die einen Anfangszustand der Folienabziehoperation zeigt;
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6 eine
schematische Draufsicht des Tisches beim Prozess der Abziehoperation,
die einen Zustand zeigt, bei dem sich der Tisch in Uhrzeigerrichtung
dreht;
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7 eine
schematische Draufsicht des Tisches beim Prozess der Abziehoperation,
die einen Zustand zeigt, bei dem sich der Tisch in Gegenuhrzeigerrichtung
dreht;
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8 eine
schematische Draufsicht, die einen Endzustand der Abziehoperation
veranschaulicht;
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9 eine
schematische perspektivische Ansicht einer Modifikation, die 4 ähnlich ist;
und
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10 eine
schematische Draufsicht einer weiteren Modifikation der Abziehoperation,
bei der eine Schwenkwalze verwendet wird.
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- 10
- Folienabziehvorrichtung
- 11
- Unterstützungsmittel
- 12
- Bewegungsmittel
- 13
- Abziehkopf
- 15
- Abziehhilfsmittel
- 20
- Tisch
- 21
- Schwenkmechanismus
- 50
- Schwenkwalze
- 50A
- Walzenelement
- T
- Abziehband
- RB
- Roboter
- S
- Folie
- W
- Wafer
(plattenähnliches
Element)
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Im
Folgenden werden unter Bezugnahme auf die Zeichnung bevorzugte Ausführungsformen der
Erfindung beschrieben.
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1 zeigt
eine schematische Vorderansicht einer Folienabziehvorrichtung gemäß einer Ausführungsform
der Erfindung und 2 zeigt eine schematische Ansicht
hiervon von rechts. In diesen Figuren umfasst eine Folienabziehvorrichtung 10 Unterstützungsmittel 11,
die einen Wafer W als eine Klebefläche unterstützt, an deren vordere Oberfläche (Schaltungsfläche), die
in den Figuren die obere Oberflächenseite
ist, eine Klebefolie S (die anschließend als "Folie S" bezeichnet wird) geklebt ist, Bewegungsmittel 12,
die die Unterstützungsmittel 11 beweglich
unterstützen,
einen Abziehkopf 13, der ein Abziehband T (siehe 3)
an einen Umfangsabschnitt der Folie S klebt und die Folie S vom
Wafer W abzieht, eine Bandzufuhreinheit 14, die die Funktion besitzt,
das Abziehband T in Stücken
mit vorgegebener Länge
auszugeben und einen Teil des Abziehbands T zu schmelzen, um diesen
Teil durch Wärme an
die Folie S zu kleben, und Abziehhilfsmittel 15, die so
beschaffen sind, dass sie dann, wenn die Folie S abgezogen wird,
auf die Folie S zugreifen können.
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Die
Unterstützungsmittel 11 enthalten,
wie in 3 und 4 gezeigt ist, einen Tisch 20 mit
einer in der Draufsicht im Wesentlichen quadratischen Form, und
der an seiner oberen Oberfläche
mit einer Ladeebene, um den Wafer W anzusaugen und zu halten, und
mit einem Ringrahmen RF über
ein Befestigungsband MT sowie einer Basis 22 mit einer
im Wesentlichen quadratischen Form zum Unterstützen des Tisches 20 über einen
Schwenkmechanismus 21 ausgerüstet ist. An der unteren Oberflächenseite
der Basis 22 sind in der Nähe der entsprechenden Ecken Gleiter 24 angebracht.
Die Gleiter 24 werden durch ein Paar Führungsschienen 25 unterstützt, dadurch sind
die Unterstützungsmittel 11 so
beschaffen, dass die längs
der Erstreckungsrichtung der Führungsschienen 25 beweglich
sind. Die Bewegungsmittel 12 enthalten somit die Gleiter 24 und
die Führungsschienen 25.
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Der
Schwenkmechanismus 21 enthält in dieser Ausführungsform,
obwohl er nicht besonders eingeschränkt ist, einen (nicht gezeigten)
Motor, der in der Basis 22 angeordnet ist, der für eine Vorwärts-/Rückwärtsdrehung
geeignet ist, und eine Abtriebswelle 26 des Motors (siehe 1).
Der vordere Endabschnitt der Abtriebswelle 26 ist an der
unteren Oberflächenseite
des Tisches 20 befestigt und der Tisch 20 ist
so beschaffen, dass er dann, wenn sich der Motor abwechselnd um
einen vorgegebenen Winkel in den Vorwärts- und Rückwärtsrichtungen dreht, hin- und
hergehende Schwenkbewegungen in einer Ebene in Bezug auf die Basis 22 ausführt, wie in 4 gezeigt
ist.
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Der
Abziehkopf 13 wird an der Seite der Bandzufuhreinheit 14 über eine
(nicht gezeigte) Unterstützungsvorrichtung
unterstützt.
Der Abziehkopf 13 enthält
in seinem unteren Abschnitt ein Paar Spannklauen 30 (obere
und untere), die so angeordnet sind, dass sie sich in einer vertikalen
Richtung aufeinander zu und voneinander weg bewegen, um einen vorderen
Endbereich des Abziehbands T zu ergreifen, der von der Bandzufuhreinheit 14 zwischen die
Spannklauen 30 zugeführt
wird, um das Abziehband T zu halten.
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Es
wird eine Bandzufuhreinheit 14, die im Wesentlichen mit
einer Einheit übereinstimmt,
die aus JP 2003-22986-A bekannt ist, verwendet. Kurz gesagt, die
Bandzufuhreinheit 14 enthält einen Bandzufuhrabschnitt,
der das Abziehband T dem Abziehkopf 13 zuführt, eine
Schneideinrichtung, die das Abziehband T in einer vorgegebenen Länge abschneidet,
und eine Heizeinrichtung, die das Abziehband T, das bahnförmig abgeschnitten
wird, zum Kleben an die Folie S durch Wärme schmilzt. Da die Bandzu fuhreinheit 14 nicht
Hauptgegenstand der vorliegenden Anmeldung ist, wird an dieser Stelle
eine genaue Beschreibung ihrer Bestandteile weggelassen.
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Die
Abziehhilfsmittel 15 enthalten einen Unterstützungsträger 40,
der neben den Unterstützungsmitteln 11 angeordnet
ist, ein Drehelement 41, das in dem oberen Abschnitt des
Unterstützungsträgers 40 vorgesehen
ist und so angeordnet ist, dass es in einer Ebene drehbar ist, einen
Dreharm 42 mit einer in der Draufsicht im Wesentlichen
L-förmigen Form,
der mit dem Umfangsabschnitt des Drehelements 41 verbunden
ist, und eine Schwenkplatte 44, die an einem vorderen Endabschnitt
des Dreharms 42 über
eine Unterstützungswelle 42A schwenkbar angebracht
ist (siehe 3). Das Abziehhilfselement 15 ist
so angeordnet, dass sich das Drehelement 41 im Wesentlichen
um 90° beginnend
von der Ausgangsposition der Schwenkplatte 44 dreht, die
aus einer oberen Position des Wafers W zu der Betriebsposition zurückgezogen
wird, die beim Prozess des Abziehens der Folien die Zugangsposition
der oberen Oberflächenseite
der Folie ist. Die Schwenkplatte 44 hat in der Draufsicht
eine im Wesentlichen rechtwinklige Form und ist so angeordnet, dass
dann, wenn in der Betriebsposition zum Abziehen der Folie ein Zugriff
erfolgt, ihr Kantenabschnitt 44A mit einer Faltkante der
Folie S in Kontakt gelangt und Zickzack-Bewegungen aufführt, während er
durch eine Kraft geschoben wird, die die Folie S abzieht.
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Nun
wird unter Bezugnahme auf die 5 bis 8 ein
Folienabziehverfahren bei dieser Ausführungsform beschrieben.
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Zuerst
wird der Wafer W gemeinsam mit dem Ringrahmen RF mittels eines Übergabearms
oder dergleichen (nicht gezeigt) auf dem Tisch 20 angeordnet.
Dann wird eine vorge gebene Länge
des Abziehbands T von der Bandzufuhreinheit 14 zwischen die
Spannklauen 30 des Abziehkopfes 13 zugeführt und
an einem Teil des Abziehbands T wird durch eine (nicht gezeigte)
Heizeinrichtung ein Heißkleben
an einem Umfangsabschnitt der Folie S ausgeführt (siehe 3).
Es wird angemerkt, dass die Zufuhroperation des Abziehbands T, die
Schneidoperation auf eine vorgegebene Länge und sein Heißkleben
im Wesentlichen mit den Operationen übereinstimmen, die aus JP 2003-22986-A
bekannt sind.
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Wie
in 5 gezeigt ist, beginnen sich dann die Unterstützungsmittel 11 mittels
der Bewegungsmittel 12 in eine Richtung eines Pfeils "a" in 5 zu bewegen.
Zu diesem Zeitpunkt dreht sich das Drehelement 41 in den
Abziehhilfsmitteln 15 im Wesentlichen um 90°, so dass
sich die Schwenkplatte 44 aus der zurückgezogenen Position in die
Position über der
Folie S bewegt, wodurch bewirkt wird, dass der Kantenabschnitt 44A der
Schwenkplatte 44 in einen Kontakt mit der Faltkante der
Folie S gelangt.
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Wie
in 6 gezeigt ist, bewegen sich die Unterstützungsmittel 11 in 6 in
eine Richtung eines Pfeils "a" und der Abziehkopf 13 bewegt
sich in 6 in eine Richtung eines Pfeils "b" synchron mit der Bewegung der Unterstützungsmittel 11.
Zu diesem Zeitpunkt wird der Tisch 20 durch den Schwenkmechanismus 21 in
eine Richtung eines Pfeils "c" gedreht. Deswegen
wird die Folie S nach oben gedreht und teilweise von dem Wafer W
abgezogen. Wenn ein (nicht gezeigter) Erfassungsmechanismus erfasst,
dass die Unterstützungsmittel 11 eine
vorgegebene Position erreicht haben, setzen die Unterstützungsmittel 11 und
der Abziehkopf 13 die jeweiligen Bewegungen, die sie voneinander
entfernen, fort und die Drehung des Tisches 20 ändert ihre
Drehrichtung durch den Schwenkmechanismus 21 auf einen
Pfeil "d", wie in 7 gezeigt
ist. Während
die Unterstützungsmittel 11 und
der Abziehkopf 13 die Entfernungsbewegungen ausführen, wiederholt
somit der Tisch 20 die hin- und hergehenden Drehbewegung
in den Richtungen der Pfeile "c" und "d", wodurch die Folie S schrittweise in
den Zickzack-Richtungen abgelöst
wird, um das Abziehen zu beenden (siehe 8). Gleichzeitig
damit wird eine Abziehkraft ungleichmäßig auf den Kantenabschnitt 44A der Schwenkplatte 44 in
ihrer Längsrichtung
ausgeübt und
gleichzeitig wird die Schwenkbewegung an der Unterstützungswelle 42A als
Drehachse (Winkeländerungen
in einer Ebene) ausgeführt.
Deswegen haftet die abgezogene Folie infolge der Winkeländerungen
teilweise erneut an dem Wafer W an, da jedoch darauf kein Druck
ausgeübt
wird, ist die Klebekraft sehr gering und deswegen ist daraufhin
der Abziehwiderstand nicht größer. Es
ist vorzuziehen, eine Klebefolie oder einen UV-härtbaren Typ als Folie S zu verwenden,
da bei diesen kein erneutes Anhaften erfolgt.
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Nachdem
die Folie S durch Fortsetzen der oben erwähnten Relativbewegung und Zickzack-Bewegungen
von dem Wafer W abgezogen wurde, wird der Wafer W gemeinsam mit
dem Ringrahmen RF mittels des Übergabearms
(nicht gezeigt) transportiert. Andererseits wird die abgezogene
Folie S zusammen mit dem Abziehband T in einen Abfallkasten oder
dergleichen (nicht gezeigt) entsorgt. Wenn der Tisch 20 und
die Abziehhilfsmittel 15 in die Anfangsposition zurückgekehrt
sind, wird ein neuer Wafer W als das Objekt, das abgezogen werden
soll, auf den Tisch 20 übertragen
und die Folie S wird in gleicher Weise abgezogen.
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Während der
Tisch 20 und der Abziehkopf 13 eine Relativbewegung
ausführen,
dreht sich anschließend
der Tisch 20 gemäß der oben
beschriebenen Ausführungsform
um einen vorgegebenen Winkel abwechselnd in der Uhrzeigerrichtung
und der Gegenuhrzeigerrichtung mittels des Schwenkmechanismus 21,
wodurch die Folie S in Zickzack-Richtungen abgezogen wird. Demzufolge
kann die Folie S abgezogen werden, während verhindert wird, dass die
Abziehbreite zu groß wird,
und der Abziehwiderstand wird beschränkt. Deswegen kann selbst dann, wenn
ein zerbrechlicher Gegenstand wie der Wafer W als Objekt gehandhabt
wird, eine Beschädigung des
Wafers W wirkungsvoll verhindert werden.
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Die
beste Anordnung, das beste Verfahren und dergleichen zum Ausführen der
Erfindung wurden bisher offenbart. Die Erfindung ist jedoch nicht auf
das oben Stehende beschränkt.
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Das
heißt,
die Erfindung wurde hauptsächlich
in Bezug auf eine spezielle Ausführungsform
veranschaulicht und beschrieben. Es ist jedoch für einen Fachmann möglich, der
oben beschriebenen Ausführungsform
bei Bedarf verschiedene Modifikationen in Bezug auf Form, Lage und
Layout und dergleichen anzufügen,
ohne vom technischen Erfindungsgedanken und dem Bereich des Gegenstands
der Erfindung abzuweichen.
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Die
oben beschriebene Ausführungsform
ist z. B. in der Weise beschaffen, dass der Schwenkmechanismus 21 auf
Seiten des Tisches 20 vorgesehen ist und der Tisch 20 sich
längs der
Führungsschienen 25 bewegt,
wodurch das zickzackförmige
Abziehen ermöglicht
wird. Die vorliegende Ausführungsform
ist jedoch nicht auf eine derartige Anordnung beschränkt, sondern
kann, wie in 9 gezeigt ist, in der Weise
beschaffen sein, dass der Abziehkopf 13 an einem Arm des
Roboters RB drehbar angebracht ist, um den Abziehkopf 13 zu
bewegen. In diesem Fall bewegt sich der Abziehkopf 13 in
Richtung der X-Achse abwärts,
während
er gleichzeitig mit einer Bewegung in Richtung der Y-Achse in Bezug
auf den Wafer W eine Schwenkbewegung ausführt, und der Tisch 20 bewegt
sich in Richtung der X-Achse
aufwärts.
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Außerdem kann
lediglich der Roboter RB für eine
Bewegung eingerichtet sein, während
der Tisch 20 feststehend ist.
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Des
Weiteren wurde in der oben beschriebenen Ausführungsform ein so genanntes
wärmeempfindliches
Klebeband, das durch Wärme
zum Kleben an der Folie geschmolzen wird, als ein Beispiel des Abziehbands
T beschrieben. Ein druckempfindliches Klebeband kann jedoch ebenfalls
verwendet werden.
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Des
Weiteren wurde in der oben beschriebenen Ausführungsform ein Fall veranschaulicht
und beschrieben, bei dem Abziehhilfsmittel 15 vorgesehen
sind. Die Abziehhilfsmittel 15 können jedoch weggelassen werden.
Grundsätzlich
ist bei der Erfindung lediglich erforderlich, dass die Folie S abgezogen
wird, wobei gleichzeitig eine Zickzack-Bewegung erfolgt.
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Des
Weiteren kann die Schwenkplatte 44 durch eine Schwenkwalze 50 ersetzt
werden, die mit mehreren Walzenelementen 50A versehen ist,
wie in 10 gezeigt ist.