DE102007036815B4 - Verfahren zur Bestimmung des durch die Substrattopologie und eine Koordinaten-Messmaschine bedingten systematischen Fehlers bei der Vermesung von Positionen von Kanten von Strukturen eines Substrats - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 120
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 title claims abstract description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/04—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness by measuring coordinates of points
- G01B21/045—Correction of measurements
-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/03—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring coordinates of points
Landscapes
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
Verfahren zur Bestimmung des durch die Substrattopologie und eine Koordinaten-Messmaschine bedingten systematischen Fehlers bei der Vermessung von Positionen von Kanten von Strukturen (3) eines Substrats (2), wobei das Substrat (2) in einem Messtisch (20) mittels drei Haltepunkten (30) in einer Ebene liegt, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
– dass an einer Vielzahl von Positionen auf einer Oberfläche (2a) des Substrats (2) jeweils eine Position in X-, Y- und Z-Koordinatenrichtung gemessen wird;
– dass das Substrat (2) um eine zu einer X/Y-Ebene der Koordinaten-Messmaschine parallele Achse (70) geneigt wird, wobei auf einen der Haltepunkte (30) ein Abstandselement (35) gelegt wird, so dass eine geneigte Position eingestellt wird, wobei das Substrat (2) um die parallele Achse (70) zu der X/Y-Ebene (20a) der Koordinaten-Messmaschine geneigt wird;
– dass die Position in X-, Y- und Z-Koordinatenrichtung mindestens einer Kante (3a) an der Vielzahl der Positionen von Strukturen auf der Oberfläche...
– dass an einer Vielzahl von Positionen auf einer Oberfläche (2a) des Substrats (2) jeweils eine Position in X-, Y- und Z-Koordinatenrichtung gemessen wird;
– dass das Substrat (2) um eine zu einer X/Y-Ebene der Koordinaten-Messmaschine parallele Achse (70) geneigt wird, wobei auf einen der Haltepunkte (30) ein Abstandselement (35) gelegt wird, so dass eine geneigte Position eingestellt wird, wobei das Substrat (2) um die parallele Achse (70) zu der X/Y-Ebene (20a) der Koordinaten-Messmaschine geneigt wird;
– dass die Position in X-, Y- und Z-Koordinatenrichtung mindestens einer Kante (3a) an der Vielzahl der Positionen von Strukturen auf der Oberfläche...
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung des durch Substrattopologie und/oder von der Geometrie des Substrathalters und der Koordinaten-Messmaschine bedingten systematischen Fehlers bei der Vermessung von Positionen von Kanten von Strukturen eines Substrats. Im Besonderen betrifft das Verfahren die Bestimmung des systematischen Fehlers bei der Vermessung von Strukturen auf einem Substrat. Das Substrat wird beliebig gehalten, vorzugsweise ist das Substrat in einen Messtisch gelegt, und mittels drei Haltepunkten in einer Ebene positioniert.
- Eine Vorrichtung der gattungsbildenden Art ist z. B. in der
DE 199 49 005 A1 , derDE 198 58 428 A1 , derDE 101 06 699 A1 oder derDE 10 2004 023 739 A1 offenbart. In allen hier genannten Dokumenten des Standes der Technik wird eine Koordinaten-Messmaschine offenbart, mit der Strukturen auf einem Substrat vermessen werden können. Dabei ist das Substrat auf einem in X-Koordinatenrichtung und einen in Y-Koordinatenrichtung verfahrbaren Messtisch gelegt. Die Koordinaten-Messmaschine ist dabei derart ausgestaltet, dass die Positionen der Strukturen, bzw. der Kanten der Strukturen mittels eines Messobjektivs bestimmt werden. Dabei wird die Position des Messtisches mittels eines Interferometers bestimmt. Es ist aber denkbar, dass die Po sition des Tisches auf eine andere Weise bestimmt wird, wobei letztendlich die Position der Kante in Bezug auf ein Koordinatensystem der Messmaschine ermittelt wird. - Eine Koordinaten-Messmaschine zum Vermessen von Strukturen auf Wafern und zu deren Herstellung eingesetzten Masken ist aus dem Vortragsmanuskript „Pattern Placement Metrology for Mask Making” von Frau Dr. Carola Bläsing bekannt. Dieser Vortrag wurde anlässlich der Tagung Semicon Edjucation Program in Genf am 31.03.1998 gehalten. Die dortige Beschreibung bildet die Grundlage einer Koordinaten-Messmaschine, wie diese vielfach am Markt erhältlich ist.
- Die
US 5,136,149 A offenbart ein Fokusverfahren für einen optischen Kopf. Für die Fokussierung wird das Objekt schräg beleuchtet. Das vom Objekt zurückkommende Licht gelangt auf ein Position Sensitive Device (PSD). Aus dem Signal des PSD kann die Fokuslage und auch die Verkippung des Objekts im Raum bestimmt werden. Bei der hier vorgeschlagenen Vorrichtung handelt es sich nicht um eine Koordinaten-Messmaschine. - Die
US 6,677,565 B1 offenbart einen schnellen Autofokus. Hierzu wird ein Lichtmuster auf die Oberfläche des zu messenden Objekts projiziert. Aus der Analyse des vom Objekt zurückkommenden Bildes des Lichtmusters können die Fokuslage und die Verkippung des Objekts bestimmt werden. Das Dokument spricht nicht die Problematik der Bestimmung von Positionen von Strukturen auf einem Substrat (Maske) an. - Die
US 6,924,929 B2 offenbart ein Mikroskop, das einen in horizontaler Richtung bewegbaren Tisch besitzt. Mit einem Zeilensensor wird während der Bewegung des Tisches ein Bild des Probe aufgenommen. Das hier vorgeschlagene Mikroskop hat keinen Bezug zu der Vermessung von Positionen von Strukturen auf einem Substrat. - Die deutsche Offenlegungsschrift
DE 199 63 345 A1 offenbart eine optische Messanordnung und ein Verfahren zur Neigungsmessung. Das Dokument hat ebenfalls nichts mit der Vermessung von Positionen von Strukturen auf einem Substrat zu tun. - Die
US 6,259,960 B1 offenbart ein System für die Inspektion von Defekten auf einem Substrat (Wafer). Ein Defekt wird mit einem Elektronenmikroskop erzeugt. In eine Datenbank kann z. B. Information über die Größe und Lage des Defekts auf dem Wafer abgerufen werden. Eine optische Vermessung von Positionen von Kanten von Strukturen kann man dem Dokument nicht entnehmen. Ferner ist eine Inspektion von Defekten offenbart, was sich deutlich von einem Verfahren zur Vermessung von Positionen von Strukturen auf einem Substrat (Maske) unterscheidet. - Der Artikel von G. Schlüter, u. a. „Next generation mask metrology tool”, in „Photomask and Next-Generation Lithography Mask Technology IX (Proceedings of SPIE) Vol. 4754, S. 758–768, 2002, beschreibt die Weiterentwicklung und die Verbesserung einer Koordinaten-Messmaschine. Dadurch soll die Messgenauigkeit verbessert werden. Eine Bestimmung des systematischen Fehlers der Koordinaten-Messmaschine ist nicht erwähnt.
- Eine Aufgabe der Erfindung ist, ein Verfahren zu schaffen, mit dem es möglich ist, eine höhere Genauigkeit bei der Accuracy zu ermitteln, wobei eine Korrektur der Messdaten mittels Korrekturwerten durchgeführt wird.
- Die obige Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren, das die Merkmale des Anspruchs 1 umfasst.
- Mit der Erfindung ist es möglich, eine Koordinaten-Messmaschine zur Bestimmung der lateralen Korrektur in Abhängigkeit von der Substrattopologie einzusetzen. Dabei ist ein Substrat auf einen in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung beweglichen Messtisch gelegt. Der Messtisch trägt das zu messende Substrat. Das Substrat selbst liegt dabei auf drei Haltepunkte auf, die eine Ebene festlegen bzw. aufspannen. Ferner ist eine Einrichtung vorgesehen, die die Position von einer Vielzahl von Positionen auf der Oberfläche des Substrats in Z-Koordinatenrichtung bestimmt. Das Substrat ist dabei um eine zur X-/Y-Ebene parallele Achse drehbar, so dass das Substrat ebenfalls in der gedrehten Position messbar ist.
- Am Substrathalter sind drei Haltepunkte angebracht, wobei mindestens ein Haltepunkt mit einem Abstandselement versehen werden kann, so dass die durch die drei Haltepunkte und dem mindestens einem Abstandselement definierte Ebene gegenüber der horizontalen Ebene geneigt ist und somit die Drehung um die X-/Y-Ebene parallele Achse einstellbar ist. Die Drehung des Substrats kann auf beliebige Weise erfolgen, z. B. es kann ein anderer Substrathalter benutzt werden, der z. B. durch unterschiedliche Höhen der drei Haltepunkte die erforderliche Neigung des Substrats einstellt. Eine weitere Möglichkeit ist, dass man einen der Haltepunkte mit einem Abstandselement versieht, um dadurch die Neigung des Substrats einzustellen.
- Die durch die Haltepunkte, bzw. den Haltepunkt und mit dem mindestens einen Abstandselement aufgespannte Ebene kann bestimmt werden, woraus sich die Oberfläche des durch die Haltepunkte gehalterten Substrats bestimmen lässt. Die ortsabhängige Dicke des Substrats lässt sich aus dem ortsabhängigen Abstand der Ebene und der Oberfläche des Substrats berechnen.
- Die Einrichtung zur Bestimmung der Position von einer Vielzahl von Positionen auf der Oberfläche des Substrats in Z-Koordinatenrichtung kann ein Messobjektiv, ein Objektiv mit großer Schärfentiefe, ein mechanischer Antasten oder eine andere beliebige geeignete (auch heute noch unbekannte) Messsonde oder Messsensor sein.
- Das Verfahren zur Bestimmung des durch Substrattopologie und Koordinaten-Messmaschine bedingten systematischen Fehlers ist besonders vorteilhaft, wenn das Substrat in einem Messtisch eingelegt ist, wobei das Substrat mit drei Haltepunkten gehalten wird, welche eine Ebene definieren. Zunächst wird an einer Vielzahl von Positionen auf einer Oberfläche des Substrats jeweils eine Position in Z-Koordinatenrichtung gemessen. Das Substrat wird um eine zur X/Y-Ebene der Koordinaten-Messmaschine parallele Achse geneigt, so dass eine geneigte Position des Substrats eingestellt werden kann. Danach wird die Position in Z-Koordinatenrichtung mindestens einer Kante abermals an einer Vielzahl der Positionen auf der Oberfläche des Substrats an der gleichen Position des Substrats gemessen, die mit der Position des nicht gedrehten Substrats übereinstimmt. Eine Abweichung der lateralen Position der mindestens einen Kante der jeweils gemessenen Struktur wird aus den beiden Messungen an der jeweils gleichen Position auf dem Substrat ermittelt. Anhand der Abweichung wird eine Korrektur ermittelt, die die Abweichung der lateralen Position der mindestens einen Kante aus den beiden Messungen der jeweils gleichen Positionen auf dem Substrat minimal werden lässt. Aufgrund der Neigung kommt es zu einer geometrischen Verschiebung der Strukturen (Cosinus-Fehler). Diese muss bei Bedarf bei der Ermittlung der Korrektur berücksichtigt werden. Der Cosinus-Fehler kann durch gezielte Schwenkung des Substrats um eine definierte Achse ermittelt werden.
- Die zu messende Substrattopologie hängt von der Keiligkeit des Substrats und/oder der Unebenheit des Substrats und/oder der Geometrie des Substrathalters und/oder dem von der Koordinaten-Messmaschine bedingten systematischen Fehler ab.
- Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung können den Unteransprüchen entnommen werden.
- Im Folgenden sollen Ausführungsbeispiele die Erfindung und ihre Vorteile anhand der beigefügten Figuren näher erläutern.
-
1 zeigt schematisch eine Koordinaten-Messmaschine gemäß dem Stand der Technik. -
2 zeigt eine schematische Darstellung der Einstellung einer definierten Verschwenkung des Substrats mit einem entsprechend dafür ausgebildeten Substrathalter. -
3a zeigt schematisch einen Substrathalter, in dem ein Substrat zur Vermessung mit der Koordinaten-Messmaschine eingelegt ist. -
3b zeigt schematisch ebenfalls den Substrathalter, bei dem das Substrat eingelegt ist, wobei ein Auflagepunkt mit einem zusätzlichen Abstandselement versehen ist, so dass das Substrat um eine Achse gegenüber der X-/Y-Ebene gedreht ist. -
4a zeigt eine Seitenansicht, wobei einmal das Substrat in nicht gedrehter Position und einmal in gedrehter Position dargestellt ist. -
4b zeigt eine Detailansicht der4a , wobei die laterale Verschiebung dargestellt ist, die aufgrund der Drehung des Substrats ermittelt werden kann. -
1 zeigt eine Koordinaten-Messmaschine1 , wie sie seit längerem im Stand der Technik Verwendung findet. Die Koordinaten-Messmaschine dient im Besonderen zur Bestimmung von Positionen von Strukturen3 auf einem Substrat2 . In der hier dargestellten Ausführungsform ist das Substrat2 in einen Substrathalter27 eingelegt. Es ist ebenso vorstellbar, dass das Substrat direkt auf einen Messtisch20 gelegt ist. In der hier dargestellten Ausführungsform ist der Substrathalter27 auf den Messtisch20 gelegt. Der Messtisch20 ist mit Luftlagern21 in einer Ebene25a in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung verfahrbar. Die Ebene25a wird dabei durch ein Strukturelement25 definiert. In einer Ausführungsform kann das Strukturelement ein Granit sein. Die Position des Messtisches20 wird interferometrisch bestimmt. Zur Positionsbestimmung ist mindestens ein Interferometer24 vorgesehen, dass auf dem Messtisch20 einen Lichtstrahl23 richtet. Zur Beleuchtung des Substrats2 kann eine Auflichtbeleuchtungseinrichtung14 vorgesehen sein, die über ein Messobjektiv9 das Beleuchtungslicht entlang eines Auflichtbeleuchtungsstrahlengangs5 auf das Substrat2 richtet. Ebenso ist es möglich, das Substrat2 mit Durchlicht zu beleuchten. Hierzu ist eine Durchlichtbeleuchtungseinrichtung6 vorgesehen, die das Licht über einen Umlenkspiegel7 in den Durchlichtbeleuchtungsstrahlengang4 einkoppelt. Das Licht wird über einen Kondensor8 auf das Substrat2 gerichtet. - Der Granit
25 ist dabei auf schwingungsgedämpft gelagerten Füßen26 positioniert. Das von dem Substrat2 ausgehende Licht wird über einen Teilerspiegel12 auf eine Kamera20 gerichtet, die einen Detektor11 umfasst. Der Detektor11 ist mit einem Rechner16 verbunden, mit dem die aufgenommenen Daten des Detektors11 digitalisiert werden können. Das Messobjektiv9 kann mittels einer Verschiebeeinrichtung15 in Z-Koordinatenrichtung positioniert werden. Somit kann mit der Verschiebeeinrichtung15 der Fokus auf die Oberfläche2a des Substrats2 eingestellt werden. -
2 zeigt eine schematische Darstellung der Einstellung einer definierten Verschwenkung des Substrats2 mit einem entsprechend dafür ausgebildeten Substrathalter3 . Zur Einstellung der definierten Neigung des Substrats2 ist in dieser Ausführungsform der Substrathalter3 in entsprechender Weise ausgebildet. Hierzu weisen die Haltepunkte30 eine jeweils andere Höhe auf. Aufgrund der Drehung kommt es zu einer geometrischen Verschiebung der Strukturen (Cosinus-Fehler). Diese muss bei Bedarf bei der Ermittlung der Korrektur berücksichtigt werden. Der Cosinus-Fehler kann, wie bereits erwähnt, durch gezielte Schenkung des Substrats um eine definierte Achse ermittelt werden. -
3a zeigt eine schematische Darstellung eines Substrats2 , das in einen Substrathalter27 eingelegt ist. In der hier dargestellten Ausführungsform liegt das Substrat2 auf drei Haltepunkte30 auf. Die drei Haltepunkte30 spannen eine Ebene auf, in der letztendlich das Substrat zu liegen kommt. Die Haltepunkte30 berühren das Substrat2 nur in einzelnen Punkten und sind in einem vorbestimmten Muster am Rand34 des Substrathalters27 verteilt. Da die Verteilung der Haltepunkte30 am Rand34 des Substrathalters27 bekannt ist, kann man daraus die Durchbiegung des Substrats2 errechnen. Auf dem Substrathalter27 können zusätzlich noch mehrere Referenzmarken32 vorgesehen sein, die zur Bestimmung der Position des Substrathalters27 relativ zu einem Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine1 dient. -
3b zeigt das Substrat2 , welches um eine Achse70 gedreht ist. Die Achse70 ist dabei parallel zu der X-/Y-Ebene des Koordinatensystems der Koordinaten-Messmaschine1 . Die Drehung um die Achse70 wird dadurch erreicht, in dem man auf einen Haltepunkt30 ein Abstandselement35 legt. Somit ist letztendlich das Substrat2 unter einem Winkel zu der X-/Y-Ebene geneigt. Während der Messung wird zum einen die Position mehrerer Strukturen in Z-Koordinatenrichtung gemessen. Dabei wird jede Position einmal in der nicht gedrehten Stellung des Substrats2 und einmal in der gedrehten Stellung des Substrats2 vermessen. Aus den beiden Messungen lässt sich dann die laterale Verschiebung der verschiedenen Strukturen3 auf dem Substrat2 bestimmen. Ebenso kann man aus der Messung die Dickenabweichung des Substrats2 ermitteln. -
4a zeigt eine schematische Seitenansicht des Substrats2 . In einer Stellung, welche durch durchgezogene Linien dargestellt ist, ist das Substrat2 nicht gedreht. In der zweiten Stellung, welche durch gestrichelte Linien dargestellt ist, ist das Substrat2 um die Achse70 gedreht.4a zeigt deutlich, dass die Struktur3 auf dem Substrat2 an der Messposition80 an einer anderen Stelle in Bezug auf die Messposition80 zu liegen kommt. -
4b zeigt schematisch die vergrößerte Darstellung des Bereichs aus4a , der durch den gestrichelten Kreis gekennzeichnet ist.4b zeigt die vergrößerte Darstellung des Substrats2 in der nicht gedrehten Darstellung und in der gedrehten Darstellung. Wie bereits in der4a beschrieben, ist die gedrehte Darstellung durch gestrichelte Linien dargestellt. Für die Antastung, bzw. Bestimmung der Position einer Kante3a einer Struktur3 wird, wie in den1 und2 beschrieben, ein Laser-Interferometer verwendet. Wie in4b dargestellt ist, ist die Position der Kante3a bei der nicht gedrehten Lage des Substrats2 mit dem Pfeil50 gekennzeichnet. Die Lage der Kanten3a des gedrehten Substrats2 ist mit dem Pfeil51 gekennzeichnet. - Aus beiden Messungen ergibt sich somit eine Differenz zwischen der Lage der Kante
3a des nicht gedrehten Substrats2 und der Lage der Kante3a des gedrehten Substrats2 . Diese Differenz ist in4b durch den Doppelpfeil52 visualisiert Diese Differenz (Cosinus-Fehler) muss bei Bedarf bei der Ermittlung der Korrektur berücksichtigt werden. Die Korrektur kann als einzelner Korrekturwert und/oder als eine Korrekturfunktion realisiert sein.
Claims (9)
- Verfahren zur Bestimmung des durch die Substrattopologie und eine Koordinaten-Messmaschine bedingten systematischen Fehlers bei der Vermessung von Positionen von Kanten von Strukturen (
3 ) eines Substrats (2 ), wobei das Substrat (2 ) in einem Messtisch (20 ) mittels drei Haltepunkten (30 ) in einer Ebene liegt, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: – dass an einer Vielzahl von Positionen auf einer Oberfläche (2a ) des Substrats (2 ) jeweils eine Position in X-, Y- und Z-Koordinatenrichtung gemessen wird; – dass das Substrat (2 ) um eine zu einer X/Y-Ebene der Koordinaten-Messmaschine parallele Achse (70 ) geneigt wird, wobei auf einen der Haltepunkte (30 ) ein Abstandselement (35 ) gelegt wird, so dass eine geneigte Position eingestellt wird, wobei das Substrat (2 ) um die parallele Achse (70 ) zu der X/Y-Ebene (20a ) der Koordinaten-Messmaschine geneigt wird; – dass die Position in X-, Y- und Z-Koordinatenrichtung mindestens einer Kante (3a ) an der Vielzahl der Positionen von Strukturen auf der Oberfläche (2a ) des Substrats (2 ) an den gleichen Positionen des Substrats (2 ) gemessen wird, die mit den Positionen des nicht geneigten Substrats (2 ) übereinstimmen; – dass eine Abweichung der lateralen Position der mindestens einen Kante (3a ) aus den beiden Messungen an den jeweils gleichen Positionen auf dem Substrat (2 ) ermittelt wird; und – dass anhand der Abweichung eine Korrektur ermittelt wird, die die Abweichung der lateralen Position der mindestens einen Kante (3a ) aus den beiden Messungen der jeweils gleichen Positionen auf dem Substrat (2 ) minimal werden lässt. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zu der X/Y-Ebene (
20a ) der Koordinaten-Messmaschine parallele Achse (70 ) entlang der X-Koordinatenrichtung oder der Y-Koordinatenrichtung ausgerichtet ist. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zu messende Substrattopologie von der Keiligkeit des Substrats (
2 ) und/oder der Unebenheit des Substrats (2 ) und/oder von der Geometrie des Substrathalters (27 ) und/oder dem von der Koordinaten-Messmaschine bedingten systematischen Fehler abhängt. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Korrektur durch eine Korrekturfunktion oder Korrekturwerte gebildet wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Ebene der durch den Messtisch (
20 ) bestimmten X/Y-Ebene (20a ) entspricht. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die geometrische Verschiebung der Strukturen aufgrund der Drehung bei der Ermittlung der Korrektur berücksichtigt wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Lage des Substrats (
2 ) relativ zu der Lage eines Koordinatensystems der Haltepunkte (30 ) bestimmt wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass zur Bestimmung der Position von Kanten einer Vielzahl von Strukturen auf der Oberfläche des Substrats in Z-Koordinatenrichtung eine Einrichtung vorgesehen wird, die ein Messobjektiv, ein Objektiv mit großer Schärfentiefe, ein mechanischer Antaster oder eine andere beliebig geeignete Messsonde oder Messsensor ist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestimmung der Position in Z-Koordinatenrichtung mittels eines Messobjektivs durch Fokuseinstellung gemessen wird.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102007036815A DE102007036815B4 (de) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | Verfahren zur Bestimmung des durch die Substrattopologie und eine Koordinaten-Messmaschine bedingten systematischen Fehlers bei der Vermesung von Positionen von Kanten von Strukturen eines Substrats |
| US12/219,000 US8149383B2 (en) | 2007-08-03 | 2008-07-21 | Method for determining the systematic error in the measurement of positions of edges of structures on a substrate resulting from the substrate topology |
| JP2008196215A JP2009036766A (ja) | 2007-08-03 | 2008-07-30 | 基板トポロジから生じる基板上の構造物のエッジ位置の測定における系統誤差の決定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102007036815A DE102007036815B4 (de) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | Verfahren zur Bestimmung des durch die Substrattopologie und eine Koordinaten-Messmaschine bedingten systematischen Fehlers bei der Vermesung von Positionen von Kanten von Strukturen eines Substrats |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102007036815A1 DE102007036815A1 (de) | 2009-02-12 |
| DE102007036815B4 true DE102007036815B4 (de) | 2010-03-04 |
Family
ID=40226866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102007036815A Expired - Fee Related DE102007036815B4 (de) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | Verfahren zur Bestimmung des durch die Substrattopologie und eine Koordinaten-Messmaschine bedingten systematischen Fehlers bei der Vermesung von Positionen von Kanten von Strukturen eines Substrats |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8149383B2 (de) |
| JP (1) | JP2009036766A (de) |
| DE (1) | DE102007036815B4 (de) |
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| DE102009016858B4 (de) * | 2009-03-18 | 2017-11-02 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Kalibrieren eines Probentisches eines Metrologiesystems sowie Metrologiesystem mit einem Probentisch |
| JP6313552B2 (ja) * | 2013-07-19 | 2018-04-18 | キヤノン株式会社 | 計測装置、ステージ装置、露光装置および物品の製造方法 |
| JP6609174B2 (ja) * | 2015-12-10 | 2019-11-20 | キヤノン株式会社 | 顕微鏡システムおよびその制御方法 |
| DE102018114809B4 (de) * | 2018-06-20 | 2020-03-26 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Messsystem, insbesondere Koordinatenmessgerät |
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-
2007
- 2007-08-03 DE DE102007036815A patent/DE102007036815B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-07-21 US US12/219,000 patent/US8149383B2/en active Active
- 2008-07-30 JP JP2008196215A patent/JP2009036766A/ja active Pending
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| JP2009036766A (ja) | 2009-02-19 |
| DE102007036815A1 (de) | 2009-02-12 |
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