DE102007036566A1

DE102007036566A1 - Spring contact of electrical contact surfaces of an electronic component

Info

Publication number: DE102007036566A1
Application number: DE102007036566A
Authority: DE
Inventors: Herbert Dr. Schwarzbauer; Norbert Dr. Seliger
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 2007-08-03
Filing date: 2007-08-03
Publication date: 2009-02-19
Also published as: WO2009019190A1

Abstract

Kontaktflächen auf der Oberseite eines elektronischen Bauteils werden mittels einer galvanisch hergestellten robusten Metallisierung verstärkt. Die robuste Metallisierung ermöglicht eine direkte Kontaktierung auf das Bauteil mittels Kontaktfedern.Contact surfaces on the top of an electronic component are reinforced by means of a galvanically produced robust metallization. The robust metallization allows a direct contact to the component by means of contact springs.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung von elektrischen Kontaktflächen eines elektronischen Bauteils sowie eine Anordnung mit einem elektronischen Bauteil mit wenigstens einer elektrischen Kontaktfläche.The The invention relates to a method for contacting electrical contact surfaces an electronic component and an arrangement with an electronic Component with at least one electrical contact surface.

Elektronische Bauteile wie Chips, die Leistungshalbleiter-Bauelemente enthalten, werden üblicherweise einseitig auf Metallisierungsflächen auf einem isolierenden Keramiksubstrat, beispielsweise ein DCB(= Direct Copper Bond), aufgelötet. Metallisierungsflächen auf der Oberseite eines solchen Chips werden üblicherweise mittels Drahtbondungen oder aufgelöteten Bügeln mit weiteren Metallisierungsflächen auf dem Keramiksubstrat verbunden, so dass ein elektrischer Schaltkreis entsteht.electronic Components such as chips containing power semiconductor devices are commonly used one-sided on metallization surfaces on an insulating ceramic substrate, for example a DCB (= Direct Copper Bond), soldered. metallization on the top of such a chip are usually by wire bonds or soldered Iron with further metallization surfaces connected to the ceramic substrate, leaving an electrical circuit arises.

Der Anschluss des Schaltkreises nach außen, beispielsweise zu Stromschienen oder einer Steuerplatine, erfolgt beispielsweise durch aufgelötete Stifte oder Laschen, durch eine Schweißung oder durch Ultraschallbondung zu Kontaktstiften im Gehäuse. Es ist weiterhin bekannt, Federkontakte zur Ankontaktierung der weiteren Metallisierungsflächen zu verwenden.Of the Connection of the circuit to the outside, for example to busbars or a control board, for example, by soldered pins or tabs, by a weld or by ultrasonic bonding to pins in the housing. It is still known, spring contacts for Ankontaktierung the other Metallization surfaces too use.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe ist es, ein vereinfachtes Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit einer elektrischen Kontaktfläche auf einem elektronischen Bauteil anzugeben. Weiterhin ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine vereinfachte Anordnung mit einem elektronischen Bauteil mit einer elektrischen Kontaktfläche anzugeben, bei der die Kontaktfläche kontaktiert ist.The The problem underlying the invention is to provide a simplified Method of making an electrical contact with a electrical contact surface to indicate on an electronic component. It is still the task of the present invention, a simplified arrangement with an electronic Specify component with an electrical contact surface, in which the contact area is contacted.

Diese Aufgabe wird hinsichtlich des Verfahrens durch ein Verfahren mit den Merkmalen von Anspruch 1 gelöst. Hinsichtlich der Anordnung wird die Aufgabe durch eine Anordnung mit den Merkmalen von Anspruch 6 gelöst. Die abhängigen Ansprüche betreffen vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung.These Task is with respect to the method by a method with the features of claim 1 solved. With regard to the arrangement, the object is achieved by an arrangement solved with the features of claim 6. The dependent claims relate to advantageous embodiments of the invention.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Kontaktierung wenigstens einer elektrischen Kontaktfläche eines elektronischen Bauteils wird auf die Kontaktfläche galvanisch eine robuste Metallisierung aufgebracht und die Kontaktierung mittels eines Federkontakts vorgenommen. Als Federkontakt eignen sich dabei sowohl Spiralfedern als auch Blattfedern.at the method according to the invention for contacting at least one electrical contact surface of a electronic component is on the contact surface galvanically robust Metallization applied and contacting by means of a spring contact performed. Spring contacts are both spiral springs as well as leaf springs.

Die erfindungsgemäße Anordnung weist ein elektronisches Bauteil mit wenigstens einer elektrischen Kontaktfläche auf. Auf der Kontaktfläche ist eine galvanisch hergestellte, robuste Metallisierung vorgesehen. Ein Federkontakt drückt auf die robuste Metallisierung auf und führt dadurch zur Herstellung eines elektrischen Kontakts zur Kontaktfläche.The inventive arrangement has an electronic component with at least one electrical contact area on. On the contact surface is a galvanically produced, robust metallization provided. A spring contact presses on the robust metallization and thereby leads to the production of a electrical contact to the contact surface.

Bei dem elektronischen Bauteil kann es sich dabei um ein beliebiges aktives oder passives Bauelement handeln oder auch einen Chip, der eine Mehrzahl elektronischer Einzelbauelemente bündelt. Insbesondere kann es sich bei dem Bauteil um eines der Leistungselektronik handeln, bei dem mehr als 10 W elektrischer Leistung geschaltet oder umgesetzt wird, insbesondere mehr als 100 W. Bei Bauteilen der Leistungselektronik treten an der Kontaktstelle der Kontaktfläche sehr hohe elektrische Ströme und damit Stromdichten auf, die eine sichere und stabile elektrische Kontaktierung erschweren. Das Bauelement oder der Chip weist wenigstens eine elektrische Kontaktfläche auf, die der elektrischen Verbindung des oder der Bauelemente des Bauteils nach außen dienen. Wenn das Bauelement beispielsweise auf einem Keramiksubstrat wie einem DCB angeordnet ist, ist die Kontaktfläche vom Substrat abgewandt, d. h. sie zeigt nach oben und muss eigens kontaktiert werden.at The electronic component may be any act active or passive device or even a chip, the a plurality of individual electronic components bundles. In particular, it can the component is one of the power electronics, at switched or converted more than 10 W electrical power is, in particular more than 100 W. In components of power electronics occur at the contact point of the contact surface very high electrical currents and thus Current densities that provide a safe and stable electrical contact difficult. The component or the chip has at least one electrical contact surface, that of the electrical connection of the component or components of the component to serve outside. For example, if the device is mounted on a ceramic substrate a DCB is arranged, the contact surface is remote from the substrate, d. H. she points up and has to be contacted.

Eine Kontaktierung einer Kontaktfläche eines Bauteils erfolgt normalerweise deshalb nicht mit einem Federkontakt, da dieser gewöhnlich nur in sehr eng begrenzten Bereichen einen leiten den Materialkontakt zur Kontaktfläche herstellt. Diese eng begrenzten Bereiche können nur geringe Ströme zerstörungsfrei führen. Eine Spitze, die auf dem Federkopf angebracht ist und in die Kontaktfläche eindrückt, kann die Stromtragfähigkeit verbessern, kann aber wiederum durch die Kontaktfläche selbst hindurchdrücken.A Contacting a contact surface of a component is therefore normally not done with a spring contact, since this is usual Only in very narrow areas a direct the material contact to the contact surface manufactures. These narrowly defined areas can only handle low-level non-destructive flows to lead. A tip, which is mounted on the spring head and presses into the contact surface can the current carrying capacity can improve, but in turn through the contact surface itself through press.

Die Erfindung bedient sich daher einer robusten Metallisierung, die mittels eines galvanischen Prozesses auf die Kontaktfläche aufgebracht wird. Diese Metallisierung verstärkt die Kontaktfläche und erlaubt dadurch die Verwendung eines Federkontakts, der direkt auf die Kontaktfläche auf dem elektronischen Bauteil drückt.The The invention therefore employs a robust metallization which applied to the contact surface by means of a galvanic process becomes. Reinforced this metallization the contact surface and thereby allows the use of a spring contact directly on the contact surface on the electronic component presses.

Die robuste Metallisierung wird dabei bevorzugt hergestellt, indem folgende Prozessschritte durchgeführt werden:

– Sputtern eines sog. seed-layers, beispielsweise aus Titan und Kupfer;
– Aufbringen und Strukturieren eines Photolacks entsprechend der Kontaktflächen, auf denen die Metallisierung erhalten bleiben soll;
– Galvanisches Aufbringen einer Kupferschicht, die beispielsweise 10 μm, 30 μm oder 50 μm dick ist; und
– Strippen des Photolacks und Rückätzen des seedlayers.

The robust metallization is preferably produced by carrying out the following process steps:

Sputtering of a so-called seed layer, for example of titanium and copper;
- applying and structuring a photoresist according to the contact surfaces on which the metallization should be preserved;
- Galvanic application of a copper layer, for example, 10 microns, 30 microns or 50 microns thick; and
- stripping the photoresist and re-etching the seedlayer.

Der beschriebene Prozessablauf ist nur skizziert und umfasst weitere, nicht genannte Details. Auch Abwandlungen vom beschriebenen Prozess sind möglich. Wichtig ist, dass mithilfe eines galvanischen Prozessschritts eine mindestens mehrere μm (Mikrometer) dicke Schicht aus leitfähigem, insbesondere hochleitfähigem Material wie beispielsweise Kupfer an wenigstens einer Kontaktfläche erzeugt wird.The described process flow is only sketched and includes further, not mentioned details. Also modifications of the described process are possible. It is important that with the help of a galvanic process step one at least several μm (Micrometer) thick layer of conductive, especially highly conductive material such as copper is produced on at least one contact surface.

Die direkte Kontaktierung mittels des Federkontakts vereinfacht und verbilligt vorteilhaft die Kontaktierung der elektrischen Kontaktfläche. Aus dem Stand der Technik ist beispielsweise die Vorgehensweise bekannt, von der Kontaktfläche einen Bonddraht auf eine Zwischenkontaktfläche auf dem Sub strat selbst zu führen. Die Zwischenkontaktfläche wird, beispielsweise wiederum mit einer Drahtbondung, mit einer Stromschiene verbunden. Bei der erfindungsgemäßen Vorgehensweise entfallen beide Drahtbondungen. Weiterhin entfällt auch die Zwischenkontaktfläche auf dem Substrat, was zu einer Platzersparnis führt. Da die Prozessschritte der Bondung vermieden werden, wird die Herstellung des kontaktierten Bauteils auch billiger und einfacher.The direct contacting by means of the spring contact simplifies and advantageously lowers the contact of the electrical contact surface. Out The prior art, for example, the procedure is known from the contact surface a bonding wire on an intermediate contact surface on the sub strate itself respectively. The intermediate contact surface is, for example, again with a wire bond, with a Power rail connected. In the procedure according to the invention omitted both wire bonds. Furthermore, also eliminates the intermediate contact surface the substrate, resulting in a space savings. Because the process steps the bonding is avoided, the production of the contacted Component also cheaper and easier.

Bei den Federkontakten, die erfindungsgemäß verwendet werden, handelt es sich um Blattfedern. Alternativ können auch Spiralfedern zum Einsatz kommen.at the spring contacts, which are used in the invention acts it is leaf springs. Alternatively, spiral springs for Use come.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird eine Isolationsschicht aufgebracht, bevor die Kontaktierung mittels des Federkontakts durchgeführt wird. Dann wird entweder die Kontaktfläche durch öffnen eines Fensters in der Isolationsschicht freigelegt. Alternativ wird die Kontaktierung mittels eines Federkontakts hergestellt, indem die Isolationsschicht vom Federkontakt durchstoßen wird.In An advantageous embodiment of the invention is an insulation layer applied before the contacting is carried out by means of the spring contact. Then either the contact surface by opening a window exposed in the insulation layer. Alternatively it will the contact made by means of a spring contact by the insulation layer is pierced by the spring contact.

Die Isolationsschicht erlaubt beispielsweise, zusätzliche flächige Leiterbahnen auf den Aufbau aufzubringen, ohne dass dabei Kurzschlüsse erzeugt werden. Als Isolationsschicht kann beispielsweise eine Folie aus elektrisch isolierendem Kunststoff verwendet werden. Diese wird beispielsweise per Vakuumtiefziehen auf das Bauteil und ein darunterliegendes Substrat auflaminiert.The Isolation layer allows, for example, additional areal traces on the Apply structure without causing short circuits. As insulation layer For example, a film of electrically insulating plastic be used. This is vacuum-drawn, for example laminated to the component and an underlying substrate.

Zum Öffnen des Fensters bestehen verschiedene Möglichkeiten. Bei einem Folientyp, der optimiert ist auf eine geringe Wärmeausdehnung und hohe elektrische Isolation, kann es nötig sein, eine Strukturierung mittels Laser-Ablation vorzunehmen. Alternativ gibt es auch photostrukturierbare Folien, bei denen eine vereinfachte Strukturierung analog zu einem Lackstripping-Prozess möglich ist.To open the Windows have different possibilities. For a film type optimized for low thermal expansion and high electrical insulation, it may be necessary to structuring by laser ablation. Alternatively, there are also photostructurable Films in which a simplified structuring analogous to a Lackstripping process possible is.

Die Isolationsschicht oder Isolationsfolie erlaubt es beispielsweise, die robuste Metallisierung, die für die Kontaktfläche verwendet wird, gleichzeitig als elektrische Verbindung zwischen der Kontaktfläche und/oder weiteren Kontaktflächen zu verwenden. Die Metallisierung wird dazu derartig strukturiert, dass neben der Aufdickung der Kontaktfläche auch beispielsweise wenigstens eine flächige Leiterbahn erhalten bleibt. Die Aufdickung kann dabei beispielsweise auch als Teil einer Leiterbahn realisiert werden, die von der Kontaktfläche zu einer weiteren Kontaktfläche führt.The Insulation layer or insulation film allows, for example, the robust metallization that used for the contact surface is, at the same time as an electrical connection between the contact surface and / or further contact surfaces to use. The metallization is structured in such a way that in addition to the thickening of the contact surface, for example, at least a plane Trace is preserved. The thickening can for example can also be realized as part of a trace, from the contact surface to a further contact area leads.

Die beschriebenen Vorgehensweisen können vorteilhaft zur Kontaktierung von Kontaktflächen einer elektronischen Schaltung verwendet werden. Die elektronische Schaltung ist dabei auf einem Substrat realisiert, das eines oder mehrere elektronische Bauteile trägt. Die Bauteile weisen dabei insgesamt mehrere elektrische Kontaktflächen auf, die wie bereits beschrieben mit einer robusten Metallisierung versehen und mittels einer entsprechenden Anzahl von Federkontakten kontaktiert werden. Es ist auch möglich, dass die Bauteile der Schaltung nur eine Kontaktfläche aufweisen.The described procedures can advantageous for contacting contact surfaces of an electronic circuit be used. The electronic circuit is on one Substrate realized that one or more electronic components wearing. The components have a total of several electrical contact surfaces, which, as already described, provided with a robust metallization and contacted by a corresponding number of spring contacts become. It is also possible, that the components of the circuit have only one contact surface.

Bevorzugt werden der oder die Federkontakte an einem Gehäuse der elektronischen Schaltung angebracht. Dabei besteht das Gehäuse der elektronischen Schaltung beispielsweise aus einem Bodenteil und einem Deckel. Im Bodenteil sind das Substrat und somit auch die Aufbauten auf dem Substrat, d. h. die elektronischen und sonstigen Komponenten eingebettet. Der Deckel wird als einer der letzten Aufbauschritte für die Schaltung auf das Bodenteil aufgesetzt und verschließt die Schaltung. Vorteilhaft sind die Federkontakte zur Kontaktierung der elektrischen Kontaktflächen des oder der Bauteile auf dem Substrat am Deckel befestigt, so dass beim Aufsetzen des Deckels auf das Bodenteil automatisch die Federkontakte auf die Kontaktflächen drücken und der Kontakt hergestellt wird.Prefers For example, the spring contact (s) are attached to a housing of the electronic circuit. This is the case the electronic circuit, for example, from a bottom part and a lid. In the bottom part are the substrate and thus also the abutments on the substrate, d. H. the electronic and other Embedded components. The lid is considered one of the last assembly steps for the Circuit placed on the bottom part and closes the circuit. Advantageously, the spring contacts for contacting the electrical contact surfaces of the or components mounted on the substrate on the lid, so that when putting the lid on the bottom part automatically the spring contacts on the contact surfaces to press and the contact is made.

Eine Weiterbildung der Erfindung besteht darin, dass ein flüssiger Abdecklack nach dem Aufsetzen des Deckels auf die Schaltung aufgebracht wird. Der Abdecklack kann beispielsweise die Isolationsschicht ersetzen und wird dann von dem oder den Federkontakten durchstoßen. Gleichzeitig verklebt der Abdecklack den Deckel und das Bodenteil des Gehäuses miteinander.A Development of the invention is that a liquid Abdecklack is applied to the circuit after placing the lid. Of the Abdecklack can replace, for example, the insulation layer and is then pierced by the one or more spring contacts. simultaneously the Abdecklack glued the lid and the bottom part of the housing together.

Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung werden anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen erläutert. Dabei zeigen:Further Advantages and details of the invention will be apparent from in the Drawing illustrated embodiments explained. Showing:

1 die elektrische Verbindung eines elektronischen Bauteils mit einer zusätzlichen Metallisierungsfläche über einen Drahtbond gemäß dem Stand der Technik, 1 the electrical connection of an electronic component with an additional metallization surface via a wire bond according to the prior art,

2 ein elektronisches Bauteil mit oben liegender Kontaktfläche und einer robusten Metallisierung auf der Kontaktfläche, 2 an electronic component with an upper contact surface and a robust metallization on the contact surface,

3 eine Anordnung mit einem elektronischen Bauteil, einer Kontaktfläche und einer robusten Metallisierung sowie einer Isolationsfolie, 3 an arrangement with an electronic component, a contact surface and a robust metallization and an insulating film,

4 eine elektronische Anordnung mit einer Isolationsfolie, in der ein Fenster geöffnet ist, 4 an electronic device with an insulation film in which a window is opened,

5 eine elektronische Anordnung mit einer Isolationsfolie, mit einem Fenster, durch das ein Federkontakt eine robuste Metallisierung kontaktiert, 5 an electronic device with an insulating foil, with a window through which a spring contact makes contact with a robust metallization,

6 eine Kontaktierung mit einem Federkontakt, der eine Isolationsschicht durchstößt, 6 a contact with a spring contact, which pierces an insulation layer,

7 ein Federkontakt in Verbindung mit einer robusten Metallisierung, 7 a spring contact in conjunction with a robust metallization,

8 ein Gehäuse mit einer elektronischen Schaltung und Spiralfederkontakten. 8th a housing with an electronic circuit and coil spring contacts.

1 zeigt ein Keramiksubstrat 1 mit einer unteren Leiterbahn 2. Weiterhin weist das Substrat eine zusätzliche Metallisierungsfläche 7 auf, die nicht in elektrischem Kontakt mit der unteren Leiterbahn 2 steht. Die untere Leiterbahn 2 und die zusätzliche Metallisierungsfläche 7 bestehen aus Kupfer und sind durch einen Graben getrennt. Auf die untere Leiterbahn 2 ist ein elektronisches Bauteil 3 aufgelötet. Die untere Leiterbahn 2 kann dabei in elektrischem Kontakt mit Anschlüssen auf der Unterseite des elektronischen Bauteils 3 steht. Das elektronische Bauteil 3 weist in diesem Fall eine Kontaktfläche 4 auf seiner Oberseite auf. Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, eine Verbindung zwischen der Kontaktfläche 4 und der zusätzlichen Metallisierungsfläche 7 mit einem Bonddraht 6 herzustellen. Dieser wird dazu mittels Bonds 5 mit der Kontaktfläche 4 einerseits und der zusätzlichen Metallisierungsfläche 7 andererseits stabil verbunden. Die zusätzlichen Metallisierungsfläche 7 kann nun beispielsweise über einen Federkontakt 12 ankontaktiert werden. 1 shows a ceramic substrate 1 with a lower track 2 , Furthermore, the substrate has an additional metallization surface 7 on, not in electrical contact with the bottom trace 2 stands. The lower track 2 and the additional metallization area 7 are made of copper and are separated by a trench. On the lower track 2 is an electronic component 3 soldered. The lower track 2 can be in electrical contact with terminals on the bottom of the electronic component 3 stands. The electronic component 3 in this case has a contact surface 4 on its top. It is known from the prior art, a connection between the contact surface 4 and the additional metallization surface 7 with a bonding wire 6 manufacture. This will be done by means of bonds 5 with the contact surface 4 on the one hand and the additional metallization surface 7 on the other hand stably connected. The additional metallization surface 7 can now, for example, via a spring contact 12 be contacted.

Anhand der weiteren Figuren werden nun Ausführungsbeispiele für das erfindungsgemäße Vorgehen gezeigt. Ausgangspunkt ist gemäß 2 wiederum ein keramisches Substrat 1, das eine untere Leiterbahn 2 aufweist. Auf die untere Leiterbahn 2 ist wiederum ein elektronisches Bauteil, in diesem Beispiel eines der Leistungselektronik, aufgelötet. Das elektronische Bauteil weist eine Kontaktfläche 4 auf seiner Oberseite auf. In einem ersten Schritt wird nun eine robuste Metallisierung 10 so auf das elektronische Bauteil 3 aufgebracht, dass die robuste Metallisierung 10 mit der Kontaktfläche 4 in elektrischer Verbindung steht. Dazu wird die robuste Metallisierung 10 üblicherweise die Kontaktfläche 4 überdecken. In diesem Beispiel besteht die Metallisierung aus Kupfer und weist eine Dicke von 35 μm auf.With reference to the further figures, exemplary embodiments of the procedure according to the invention will now be shown. Starting point is according to 2 again a ceramic substrate 1 that has a lower trace 2 having. On the lower track 2 is in turn an electronic component, soldered in this example, one of the power electronics. The electronic component has a contact surface 4 on its top. In a first step, a robust metallization will now take place 10 so on the electronic component 3 applied that sturdy metallization 10 with the contact surface 4 is in electrical connection. This is the robust metallization 10 usually the contact surface 4 cover. In this example, the metallization is copper and has a thickness of 35 μm.

In einem zweiten Schritt, dargestellt in 3, wird nun eine Isolationsfolie 8 auf den bereits vorhandenen Aufbau auflaminiert. Die Isolationsfolie 8 überdeckt somit das Keramiksubstrat 1, die untere Leiterbahn 2, und das elektronische Bauteil 3 mit der Kontaktfläche 4 und der robusten Metallisierung 10.In a second step, shown in 3 , is now an insulation film 8th laminated on the already existing construction. The insulation film 8th thus covers the ceramic substrate 1 , the lower trace 2 , and the electronic component 3 with the contact surface 4 and the robust metallization 10 ,

In einem dritten Schritt, dargestellt in 4, wird nun oberhalb der robusten Metallisierung 10 ein Fenster 11 in der Isolationsfolie 8 geöffnet. Das Fenster 11 legt daher die robuste Metallisierung 10 frei und ermöglicht eine elektrische Kontaktierung. Das Fenster 11 in der Isolationsfolie 8 wird geöffnet, indem an der Isolationsfolie 8 eine Laser-Ablation vorgenommen wird.In a third step, shown in 4 , is now above the rugged metallization 10 a window 11 in the insulation film 8th open. The window 11 lays therefore the robust metallization 10 free and allows electrical contact. The window 11 in the insulation film 8th is opened by pulling on the insulation film 8th a laser ablation is done.

Die elektrische Kontaktierung wird nun gemäß 5 durch einen Federkontakt 12 hergestellt, der auf die robuste Metallisierung 10 drückt. Die robuste Metallisierung 10 ermöglicht hierbei, dass der Federkontakt 12 mit erheblicher Kraft aufgedrückt wird. Der Federkontakt 12 weist eine Spitze auf, die durch die Andruckkraft in die Metallisierung 10 auf der Kontaktfläche 4 gedrückt wird, wodurch ein zuverlässiger und leistungsfähiger elektrischer Kontakt hergestellt wird.The electrical contact is now according to 5 through a spring contact 12 made on the robust metallization 10 suppressed. The robust metallization 10 hereby allows the spring contact 12 is pressed with considerable force. The spring contact 12 has a tip, which by the pressure force in the metallization 10 on the contact surface 4 is pressed, whereby a reliable and efficient electrical contact is made.

In 6 ist eine zweite Ausführungsmöglichkeit für die Erfindung dargestellt. Hierbei wird entgegen des ersten Ausführungsbeispiels kein Fenster 11 in der Isolationsfolie 8 geöffnet. In diesem Ausführungsbeispiel soll vielmehr eine Isolationsfolie 8 aus einem weichen Material zum Einsatz kommen. Die Kontaktfeder 12 wird nun gemäß 6 auf die Metallisierung 10 und die Isolationsfolie 8 aufgedrückt, so dass sie die Isolationsfolie 8 auf der robusten Metallisierung 10 durchstößt und dadurch den elektrischen Kontakt zur Metallisierung 10 und somit der Kontaktfläche 4 herstellt. Anstelle einer weichen Isolationsfolie 8 kann auch ein Lack als Isolationsschicht zum Einsatz kommen, der vom Federkontakt 12 durchstoßen wird.In 6 a second embodiment of the invention is shown. In this case, contrary to the first embodiment, no window 11 in the insulation film 8th open. In this embodiment, rather, an insulating film 8th made of a soft material used. The contact spring 12 will now according to 6 on the metallization 10 and the insulation film 8th pressed on, leaving the insulation film 8th on the robust metallization 10 pierces and thereby the electrical contact to the metallization 10 and thus the contact surface 4 manufactures. Instead of a soft insulation film 8th It is also possible to use a lacquer as an insulating layer, which comes from the spring contact 12 is pierced.

Bei einer dritten Ausführungsvariante gemäß der 7 wird auf die Isolationsfolie 8 vollständig verzichtet. Ein Öffnen von Fenstern 11 entfällt hierdurch und der Federkontakt 12 kann direkt auf die robuste Metallisierung 10 aufsetzen.In a third embodiment according to the 7 is on the insulation film 8th completely omitted. Opening windows 11 This eliminates this and the spring contact 12 can jump on the robust metallization 10 put on.

Die Beispiele und Ausführungsmöglichkeiten der Erfindung wurden anhand von einem Bauteil 3 mit nur einer Kontaktfläche 4 beschrieben. Es ist klar, dass das erfindungsgemäße Vorgehen im Zusammenhang mit elektronischen Schaltungen verwendbar ist, bei denen auf einem Substrat 1 mehrere Bauteile 3 mit mehreren Kontaktflächen 4 vorhanden sind.The examples and possible embodiments of the invention were based on a component 3 with only one contact surface 4 described. It is clear that the procedure according to the invention can be used in connection with electronic circuits in which on a substrate 1 several components 3 with several contact surfaces 4 available.

8 zeigt nun eine elektronische Schaltung. Diese weist zwei Bauteile 3 auf, wobei eines der Bauteile 3 zwei Kontaktflächen 4 hat. Die Bauteile sitzen auf einem Keramiksubstrat 1, das wiederum in ein Bodenteil 13 eines Gehäuses eingebettet ist. 8th now shows an electronic circuit. This has two components 3 on, with one of the components 3 two contact surfaces 4 Has. The components sit zen on a ceramic substrate 1 , in turn, in a bottom part 13 a housing is embedded.

Die drei Kontaktflächen 4 der Bauteile 3 sind mit zwei elektrisch getrennten robusten Metallisierungen 10 versehen. Dabei ist in diesem Ausführungsbeispiel eine der Metallisierungen 10 so auf die Schaltung aufgebracht, dass sie eine elektrische Verbindung zwischen der einzelnen Kontaktfläche 4 des einen Bauteils 3 mit einer der Kontaktflächen 4 des anderen Bauteils 3 herstellt. Die Metallisierung 10 wird also hier neben der Kontaktierungsfunktion auch als flächige Leiterbahn verwendet. Eine Isolationsfolie 8 kann hier ebenfalls verwendet werden, ist aber aus Gründen der Übersichtlichkeit der Darstellung in 8 nicht gezeigt.The three contact surfaces 4 of the components 3 are with two electrically separated robust metallizations 10 Mistake. In this embodiment, one of the metallizations 10 so applied to the circuit that they have an electrical connection between the individual contact surface 4 of a component 3 with one of the contact surfaces 4 of the other component 3 manufactures. The metallization 10 So here is used in addition to the contacting function as a flat conductor. An isolation foil 8th can also be used here, but for reasons of clarity, the illustration in FIG 8th Not shown.

Der Deckel 14 des Gehäuses ist mit den Kontaktfedern 12 versehen. Sie sind so am Deckel 14 befestigt, dass sie beim Aufsetzen des Deckels 14 auf den Boden 13 des Gehäuses automatisch auf die Metallisierungen 10 bei den jeweiligen Kontaktflächen 4 drücken und so eine elektrische Verbindung herstellen. Die Kontaktfedern 12 selbst sind wiederum mit außen liegenden Stromanschlüssen verbindbar, was in 8 ebenfalls nicht gezeigt ist.The lid 14 of the housing is with the contact springs 12 Mistake. They are so on the lid 14 attached that when putting the lid 14 on the ground 13 of the housing automatically on the metallizations 10 at the respective contact surfaces 4 Press to make an electrical connection. The contact springs 12 themselves are in turn connectable with external power connections, which is in 8th also not shown.

In den Ausführungsbeispielen, auf die sich die 5 bis 7 beziehen, wurden als Kontaktfedern 12 Blattfedern verwen det. Wie in der 8 gezeigt, können jedoch ebenso gut Spiralfedern zum Einsatz kommen.In the embodiments to which the 5 to 7 relate, were used as contact springs 12 Leaf springs verwen det. Like in the 8th However, spiral springs can be used just as well.

Claims

Method for contacting at least one electrical contact surface ( 4 ) of an electronic component ( 3 ), in which: - on the contact surface ( 4 ) galvanically a robust metallization ( 10 ) is applied; and - the contacting by means of a spring contact ( 12 ) is made.

Method according to claim 1, wherein prior to contacting by means of the spring contact ( 12 ) an insulation layer ( 8th ) and either: - the contact surface ( 4 ) by opening a window ( 11 ) in the insulation layer ( 8th ) is exposed; or - contacting by means of a spring contact ( 12 ) is prepared by the insulating layer ( 8th ) from the spring contact ( 12 ) is pierced.

Method for contacting at least one electronic component ( 3 ) of an electronic circuit, in particular of the power electronics, in which one or a plurality of electrical contact surfaces ( 4 ) of one or more on a substrate ( 1 ) electronic components ( 3 ) are each contacted with a method according to claim 1 or 2.

Method according to claim 3, wherein the spring contact ( 12 ) on the lid ( 14 ) of a housing of the electronic component ( 3 ) and in which the contacting by the placement of the lid ( 14 ) is effected.

A method according to claim 4, wherein a liquid Abdecklack after placing the lid ( 14 ) on the component ( 3 ) is applied.

Arrangement with - an electronic component ( 3 ) with at least one electrical contact surface ( 4 ); - a galvanically produced, robust metallization ( 10 ) on the contact surface ( 4 ); and - a spring contact ( 12 ), which depends on the robust metallization ( 10 ) for establishing an electrical contact with the contact surface ( 4 ).

Arrangement according to claim 6, in which on the component ( 3 ) and the robust metallization ( 10 ) an insulation layer ( 8th ) and in which either: - in the insulation layer ( 8th ) on the robust metallization ( 10 ) a window ( 11 ) is provided, through which the spring contact ( 12 ) the robust metallization ( 10 ) touched; or - the spring contact ( 12 ) by its pressure force the insulating layer ( 8th ) over the robust metallization ( 10 ) penetrates and thereby establishes the electrical contact.

Electronic circuit, in particular power electronics, in which on a substrate ( 1 ) one or more electronic components ( 3 ) are provided, the total of a plurality of electrical contact surfaces ( 4 ), for each of which a contact according to claim 6 or 7 is provided.

Arrangement according to claim 8 and claim 4 or 5.