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DE102007028817A1 - Method of removing bumps from sheets - Google Patents

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DE102007028817A1
DE102007028817A1 DE200710028817 DE102007028817A DE102007028817A1 DE 102007028817 A1 DE102007028817 A1 DE 102007028817A1 DE 200710028817 DE200710028817 DE 200710028817 DE 102007028817 A DE102007028817 A DE 102007028817A DE 102007028817 A1 DE102007028817 A1 DE 102007028817A1
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DE
Germany
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hot melt
metal substrate
melt adhesive
adhesive
substrate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
DE200710028817
Other languages
German (de)
Inventor
Rainer Dr. Schönfeld
Siegfried Dr. Kopannia
Wolfgang Dr. Fleischmann
Carsten Dr. Friese
Karel Prof. Dr.-Ing. Mazac
Christian Dr.-Ing. Lammel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IFF GmbH
Henkel AG and Co KGaA
Original Assignee
IFF GmbH
Henkel AG and Co KGaA
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Publication date
Application filed by IFF GmbH, Henkel AG and Co KGaA filed Critical IFF GmbH
Priority to DE200710028817 priority Critical patent/DE102007028817A1/en
Priority to EP08750305A priority patent/EP2158049A1/en
Priority to PCT/EP2008/055970 priority patent/WO2008155177A1/en
Publication of DE102007028817A1 publication Critical patent/DE102007028817A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D1/00—Straightening, restoring form or removing local distortions of sheet metal or specific articles made therefrom; Stretching sheet metal combined with rolling
    • B21D1/06—Removing local distortions

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

Verfahren zum Entfernen von Dellen aus einem Metallsubstrat, wobei man einen Haftungskörper, der zumindest an der dem Metallsubstrat zugewandten Seite aus Schmelzklebstoff besteht und der ein Verbindungselement zu einer Zugeinrichtung aufweist, a) durch Erwärmen des Schmelzklebstoffs über dessen Schmelzpunkt, Aufsetzen auf das Metallsubstrat im Tiefpunkt der Delle und Abkühlen unter die Schmelztemperatur mit dem Metallsubstrat verklebt, b) über das Verbindungselement mit der Zugeinrichtung verbindet, c) durch Betätigung der Zugeinrichtung eine Zugkraft auf den Haftungskörper ausübt, die groß genug ist, die Delle aus dem Metallsubstrat herauszuziehen, d) nach dem Herausziehen der Delle die Zugeinrichtung von dem Haftungskörper löst und e) den Schmelzklebstoff des Haftungskörpers durch Erwärmen aufschmilzt und den Haftungskörper von dem Metallsubstrat abzieht, während der Schmelzklebstoff aufgeschmolzen ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Erwärmen des Schmelzklebstoffs im Teilschritt a) und/oder e) dadurch erfolgt, dass man entweder i) das Metallsubstrat an der Stelle, die mit dem Schmelzklebstoff in Kontakt ist oder in Kontakt kommen soll, oder ii) den Schmelzklebstoff selbst durch elektromagnetische Induktion erwärmt.A method for removing dents from a metal substrate, wherein an adhesion body, which consists of at least on the side facing the metal substrate of hot melt adhesive and having a connecting element to a pulling device, a) by heating the hot melt adhesive above its melting point, placing on the metal substrate in the low point the dent and cooling below the melting temperature bonded to the metal substrate, b) connects via the connecting element with the pulling device, c) by pulling the pulling device exerts a tensile force on the adhesive body which is large enough to pull the dent out of the metal substrate, d) after e) dissolves the hot melt adhesive of the adhesive body by heating and peels the adhesive body from the metal substrate, while the hot melt adhesive is melted, characterized in that the heating of the hot melt adhesive in sub-step a) and / or e) is carried out by heating either i) the metal substrate at the location which is in contact with or in contact with the hotmelt adhesive, or ii) heats the hotmelt adhesive itself by electromagnetic induction.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein verbessertes Verfahren zum Entfernen von Beulen, auch „Dellen" genannt, in Blechen, insbesondere in Fahrzeugkarosserien. Dabei handelt es sich um ein Verfahren zum Rückverformen von einseitig zugänglichen Karosserieblechbereichen, bei dem man in einem mit einer Delle versehenen Blechbereich mindestens ein Befestigungselement, im weiteren auch als „Haftungskörper" bezeichnet, mit Hilfe eines Schmelzklebstoffs stoffschlüssig am Blech befestigt. Mit Hilfe eines Dellenzieh-Werkzeugs wird auf das Haftungselement eine der Delle entgegen gerichtete Zugkraft ausgeübt, bis die Delle aus dem Blech herausgezogen ist. Dieser Vorgang des Rückverformens wird in der Umgangssprache auch als „Ausbeulen" bezeichnet. Hierdurch wird eine verformte Blechpartie eines Karosserieblechs wieder in ihre Ursprungsform zurückversetzt.The The present invention relates to an improved method of removal of bumps, also called "dents", in sheets, in particular in vehicle bodies. This is a procedure for Reverse deformation of one-sided accessible body panels, in which one in a provided with a dent sheet metal area at least a fastener, hereinafter also referred to as "liability body" referred, with the aid of a hot melt adhesive cohesively attached to the sheet metal. Using a Dellenzieh tool will open the adhesion element of a dent directed counter to the tensile force exercised until the dent is pulled out of the sheet. This process of reversion is in colloquial language also referred to as "bulging." This is a deformed sheet metal part a body sheet returned to its original form.

Für das Ausbeulen von Dellen kommen prinzipiell zwei unterschiedliche Verfahrensweisen in Betracht. Für den Fall, dass die Delle im Blech von dessen Rückseite aus bearbeitet werden kann, können Ausbeulhämmer oder ähnliche Werkzeuge eingesetzt werden. Bei doppelwandigen Karosserieteilen hingegen sind die Dellen in der Regel nur einseitig zugänglich, so dass die Rückverformung durch Herausziehen der Delle stattfinden muss. Ein Verfahren hierzu ist beispielsweise in DE 10 2004 044 642 beschrieben. Die Lehre dieses Dokuments geht von der Aufgabenstellung aus, das Ziehelement nicht wie bisher üblich durch Aufschweißen an dem Blech zu befestigen. Hierdurch sollen Nachteile des Aufschweißens vermieden werden, wie beispielsweise die Notwendigkeit, den Lack an der Schweißstelle zu entfernen, oder auch eine mögliche nachteilige Änderung im Gefüge des Blechs durch den Schweißprozess. Statt dessen schlägt das genannte Dokument vor, dass die Befestigung des Befestigungselementes in dem mit einer Delle versehenen Blechbereich mittels eines Lötprozesses erfolgt. Dabei wird als Zusatzwerkstoff für den Fügeprozess ein Lot verwendet, welches in eine im wesentlichen zentrische, dem Blechbereich zugewandte Öffnung im Befestigungselement geleitet und dort zur Herstellung der Fügeverbindung aufgeschmolzen wird. Im Vergleich zum Aufschweißen des Befestigungselements verringert sich die Blechbeschädigung und der Aufwand für das Nacharbeiten wird verringert. Jedoch ist es hierbei erforderlich, das Befestigungselement beispielsweise durch Abscheren von dem Blech zu entfernen. Hierbei dürften Lotreste auf dem Blech zurückbleiben, die abgeschliffen werden müssen.In principle, two different procedures can be considered for the denting of dents. In the event that the dent in the sheet metal can be machined from the back, dents or similar tools can be used. In the case of double-walled body parts, on the other hand, the dents are usually only accessible on one side, so that the return deformation must take place by pulling out the dent. A method for this purpose is, for example, in DE 10 2004 044 642 described. The teaching of this document is based on the task, not to attach the drawing element as usual by welding to the sheet. As a result, disadvantages of welding are to be avoided, such as the need to remove the paint at the weld, or even a possible adverse change in the structure of the sheet through the welding process. Instead, the said document proposes that the fixing of the fastening element in the dented sheet metal area be effected by means of a soldering process. In this case, a solder is used as an additional material for the joining process, which is passed into a substantially central, the sheet metal region facing opening in the fastener and melted there to produce the joint connection. Compared to the welding of the fastener sheet damage is reduced and the cost of reworking is reduced. However, in this case it is necessary to remove the fastening element, for example by shearing off the metal sheet. Here, solder residues are likely to remain on the sheet, which must be ground down.

Das Ausmaß der Blechbeschädigung und der erforderlichen Nacharbeitung lässt sich weiter verringern, wenn man nach der Lehre der deutschen Gebrauchsmusterschrift DE 20 2004 007 430 verfährt. In diesem Dokument heißt es einleitend:
„Bekannt ist es, Beulen oder Dellen aus Fahrzeugkarosserien dadurch zu entfernen, dass an der Außenfläche der Fahrzeugkarosserie im Bereich der Delle ein Adapter durch Festkleben unter Verwendung beispielsweise eines Schmelzklebers befestigt wird und dann nach dem Aushärten des Klebers eine Zugkraft mit einem Werkzeug auf den Adapter ausgeübt wird, so dass hierdurch die Beule durch „Herausziehen" des Bleches entfernt wird. Der Adapter ist hierbei so ausgebildet, dass er mit dem Werkzeug oder einem Ziehelement des Werkzeugs oder einer Ziehvorrichtung verbunden werden kann, beispielsweise durch Einschrauben eines Gewindeabschnittes des Werkzeugs in den Adapter, oder aber dadurch, dass ein Ende des Werkzeugs den Adapter an einem Kopfstück formschlüssig hintergreift.The extent of metal damage and the required reworking can be further reduced if, according to the teaching of the German Utility Model DE 20 2004 007 430 moves. In this document it says in the introduction:
It is known to remove bumps or dents from vehicle bodies by attaching an adapter to the outer surface of the vehicle body in the region of the dent by sticking it using, for example, a hot-melt adhesive, and then applying a tool to the adapter after the adhesive has cured The adapter is in this case designed so that it can be connected to the tool or a drawing element of the tool or a pulling device, for example by screwing a threaded portion of the tool in the Adapter, or else in that one end of the tool engages behind the adapter in a form-fitting manner on a head piece.

Um eine möglichst optimale Klebeverbindung zwischen dem Adapter und dem Karosserieblech im Bereich der zu entfernenden Beule zu erreichen, ist es notwendig, zumindest aber zweckmäßig, dass die gewölbte Klebefläche des Adapters zumindest einigermaßen an die Wölbung der Beule angepasst ist. Aus diesem Grunde ist es auch bekannt, in Abhängigkeit von der Größe der jeweiligen Beule Adapter mit unterschiedlicher Größe und/oder Wölbung der Klebefläche zu verwenden, wodurch beim Arbeiten in der Regel mehrere unterschiedliche Adapter notwendig sind."Around the best possible adhesive connection between the adapter and the body panel in the area of the bump to be removed it is necessary, or at least expedient, to that the arched adhesive surface of the adapter at least reasonably adapted to the curvature of the bump is. For this reason, it is also known, depending by the size of each bump adapter with different size and / or curvature to use the adhesive surface, whereby when working in usually several different adapters are necessary. "

Im weiteren befasst sich dieses Dokument mit der Ausgestaltung des Adapterkörpers als solchem, der dem „Befestigungselement" bzw. dem „Haftungskörper" entspricht, macht jedoch weder eine Angabe über die Zusammensetzung des verwendbaren Schmelzklebstoffs noch darüber, auf welche Weise dieser aufgeschmolzen werden soll.in the Further, this document deals with the design of the Adapter body as such, the "fastener" or the "liability body", however, does neither an indication of the composition of the usable Hot melt adhesive still about how this should be melted.

Auch in der vorliegenden Erfindung wird ein Haftungskörper (= „Adapter" oder „Befestigungselement") verwendet, der zumindest an der dem Metallsubstrat zugewandten Seite aus Schmelzklebstoff besteht. Dabei stellt sich die vorliegende Erfindung die Aufgabe, den Prozess des Aufschmelzens des Schmelzklebstoffs sowohl zum Ansetzen des Haftungskörpers auf dem Metallsubstrat als auch zu dessen Entfernen nach dem Herausziehen der Delle zu vereinfachen.Also in the present invention, an adhesive body (= "adapter" or "fastener") used, at least the metal substrate facing side consists of hot melt adhesive. In this case, the present invention sets the task, the process the melting of the hot melt adhesive both for preparing the Adhesive body on the metal substrate as well as its Remove after pulling out the dent easier.

Der Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Entfernen von Dellen aus einem Metallsubstrat, wobei man einen Haftungskörper, der zumindest an der dem Metallsubstrat zugewandten Seite aus Schmelzklebstoff besteht und der ein Verbindungselement zu einer Zugeinrichtung aufweist,

  • a) durch Erwärmen des Schmelzklebstoffs über dessen Schmelzpunkt, Aufsetzen auf das Metallsubstrat im Tiefpunkt der Delle und Abkühlen unter die Schmelztemperatur mit dem Metallsubstrat verklebt,
  • b) über das Verbindungselement mit der Zugeinrichtung verbindet,
  • c) durch Betätigung der Zugeinrichtung eine Zugkraft auf den Haftungskörper ausübt, die groß genug ist, die Delle aus dem Metallsubstrat heraus zu ziehen,
  • d) nach dem Herausziehen der Delle die Zugeinrichtung von dem Haftungskörper löst und
  • e) den Schmelzklebstoff des Haftungskörpers durch Erwärmen aufschmilzt und den Haftungskörper von dem Metallsubstrat abzieht, während der Schmelz klebstoff aufgeschmolzen ist,
dadurch gekennzeichnet, dass das Erwärmen des Schmelzklebstoffs im Teilschritt a) und/oder e) dadurch erfolgt, dass man entweder
  • i) das Metallsubstrat an der Stelle, die mit dem Schmelzklebstoff in Kontakt ist oder in Kontakt kommen soll, oder
  • ii) den Schmelzklebstoff selbst durch elektromagnetische Induktion erwärmt.
The subject of the present invention is a method for removing dents from a metal substrate, wherein an adhesion body which consists of hot melt adhesive at least on the side facing the metal substrate and which has a connecting element to a pulling device,
  • a) by heating the hot melt adhesive above its melting point, placing on the metal substrate in the low point of the dent and cooling un glued the melting temperature with the metal substrate,
  • b) connects via the connecting element with the pulling device,
  • c) exerting a tensile force on the adhesive body that is large enough to pull the dent out of the metal substrate by operating the pulling device,
  • d) after pulling out the dent, the pulling device of the adhesive body dissolves and
  • e) melts the hotmelt adhesive of the adhesive body by heating and stripping the adhesive body from the metal substrate, while the hotmelt adhesive is melted,
characterized in that the heating of the hot melt adhesive in step a) and / or e) is carried out by either
  • i) the metal substrate at the location in contact with or in contact with the hot melt adhesive, or
  • ii) the hot melt itself is heated by electromagnetic induction.

Wenn hierbei die erforderliche Zugkraft zum Herausziehen der Delle nicht zu groß ist, ist es nicht erforderlich, vor dem Aufkleben des Haftungskörpers den Lack im Bereich der Delle zu entfernen. Vielmehr kann in diesem Fall der Haftungskörper direkt auf das lackierte Blech aufgesetzt werden. Nach dem Herausziehen der Stelle wird der Schmelzklebstoff erneut aufgeschmolzen, wodurch der Haftungskörper leicht und ohne Beschädigung des Substrats abgezogen werden kann. Im optimalen Fall löst sich hierbei der Schmelzklebstoff rückstandsfrei von dem lackierten Blech ab, so dass überhaupt kein Nacharbeiten erforderlich ist. Allenfalls kann es erforderlich sein, verbliebene Reste des Schmelzklebstoffs von dem Lack zu entfernen. Dieses Verfahren ist insbesondere dann einsetzbar, wenn die erforderliche Zugkraft für das Herausziehen der Delle kleiner ist als die Kraft, die erforderlich ist, um den Lack von dem Untergrund abzulösen. In diesem Fall setzt man vorzugsweise einen Schmelzklebstoff ein, der für die Haftung auf Lack optimiert ist. Um eine thermische Lackschädigung zu vermeiden, sollte die Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs nicht größer als etwa 130°C sein.If In this case, the required tensile force to pull out the dent not is too large, it is not necessary before sticking of the adhesive body to remove the paint in the dent area. Rather, in this case, the liability body directly be placed on the painted sheet. After pulling out the site of the hot melt adhesive is remelted, causing the adhesive body easily and without damage of the substrate can be deducted. In the optimal case triggers In this case, the hot melt adhesive residue free of the painted metal sheet, so no reworking at all is required. At best, it may be necessary, remaining Remains of the hot melt adhesive to remove from the paint. This method is particularly useful when the required traction for pulling out the dent is smaller than the force, which is necessary to detach the paint from the substrate. In this case, it is preferable to use a hot melt adhesive, which is optimized for adhesion to paint. To a thermal paint damage To avoid, the melting temperature of the hot melt adhesive should be not greater than about 130 ° C.

Übersteigt die erforderliche Zugkraft für das Herausziehen der Delle jedoch die Haftungsfestigkeit des Lacks auf dem Blech, ist es auch nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erforderlich, im Bereich des Aufsetzens des Haftungskörpers den Lack von dem Blech zu entfernen. In diesem Fall wird also der Haftungskörper mit Hilfe des Schmelzklebstoffs direkt auf das blanke Blech aufgeklebt. In diesem Fall ist der Einsatz eines Schmelzklebers vorteilhaft, der für die Haftung auf blankem Metall wie beispielsweise den im Karosseriebau üblichen Materialien Stahl, verzinkter Stahl, Aluminium oder Magnesium optimiert ist. Die Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs kann dann höher liegen als im zuvor beschrie benen Fall des Aufklebens auf Lack und beispielsweise bis 180°C betragen. Jedoch ist auch für diese Verfahrensvariante ein Schmelzklebstoff mit einer Schmelztemperatur von nicht mehr als 130°C vorzuziehen, um eine thermische Beschädigung der angrenzenden nicht entfernten Lackschichten zu vermeiden.exceeds the required pulling force for pulling out the dent However, the adhesion strength of the paint on the sheet, it is too required by the method according to the invention, in the area of putting on the adhesive body the varnish to remove from the sheet. In this case, therefore, the liability body glued directly onto the bare metal sheet with the aid of the hotmelt adhesive. In this case, the use of a hot melt adhesive is advantageous for adhesion to bare metal such as the in bodywork usual materials steel, galvanized Steel, aluminum or magnesium is optimized. The melting temperature of the hotmelt adhesive may then be higher than in the previous described case of sticking on paint and for example until 180 ° C amount. However, also for this process variant a hot melt adhesive with a melting temperature of not more than 130 ° C, to avoid thermal damage avoid the adjacent non-removed paint layers.

Der Haftungskörper kann komplett aus dem Schmelzklebstoff bestehen. In diesem Falle sorgt man jedoch dafür, dass man nicht den gesamten Schmelzklebstoff aufschmilzt, sondern das Aufschmelzen auf eine Dicke im Bereich von etwa 0,5 bis 3 mm, von der Seite des Metallsubstrats her gesehen, aufschmilzt. Wie man dies erreicht, wird weiter unten beschrieben.Of the Adhesive body can consist entirely of the hot melt adhesive. In this case, however, one ensures that one does not melts the entire hot melt adhesive, but the melting to a thickness in the range of about 0.5 to 3 mm, from the side of the Metal substrate seen ago, melts. How to achieve this will be described below.

Der Haftungskörper kann jedoch auch im wesentlichen ein Metallteil oder ein Kunststoffteil, beispielsweise ein Kunststoff-Spritzgussteil darstellen, das mit einer Schmelzklebstoff-Schicht an derjenigen Seite versehen ist, die auf die Delle aufgesetzt wird. Auch in diesem Falle sorgt man dafür, dass die Schmelzklebstoff-Schicht in einer Dicke von etwa 0,5 bis etwa 3 mm, von der Seite des Metallsubstrats her gesehen, aufgeschmolzen wird. Dabei kann die Dicke der Schmelzklebstoffschicht vollständig in diesem Bereich liegen, so dass die Schmelzklebstoff-Schicht vollständig aufgeschmolzen wird. Die Schmelzklebstoff-Schicht kann jedoch auch dicker sein als 3 mm, wobei es dann ausreicht, das Aufschmelzen auf die genannte Schichtdicke zu beschränken.Of the Adhesive body, however, can also be essentially a metal part or a plastic part, for example a plastic injection molded part represent that with a hot melt adhesive layer on the side is fitted, which is placed on the dent. Also in this Trap ensures that the hot melt adhesive layer in a thickness of about 0.5 to about 3 mm, from the side of the metal substrate her seen, is melted. In this case, the thickness of the hot melt adhesive layer lie completely in this area, leaving the hot melt adhesive layer is completely melted. The hotmelt adhesive layer However, it can also be thicker than 3 mm, whereby it is sufficient to limit the melting to the said layer thickness.

Wie im Stand der Technik üblich, geht der Haftungskörper an der von der Metalloberfläche abgewandten Seite in ein Verbindungselement über, das die Verbindung zu dem Ziehwerkzeug herstellen kann. Dabei kann nicht nur der Haftungskörper, sondern auch das Verbindungselement vollständig aus dem Schmelzklebstoff bestehen. In diesem Fall bilden Haftungskörper und Verbindungselement eine stoffliche Einheit. Besteht der Haftungskörper wie vorstehend beschrieben im wesentlichen aus Metall oder Kunststoff und ist lediglich an seiner der Blechoberfläche zugewandten Seite mit dem Schmelzklebstoff beschichtet, bietet es sich an, dass das Verbindungselement aus dem selben Metall bzw. Kunststoff besteht. Das Verbindungselement kann unterschiedlich ausgeformt sein, so lange es den Zweck erfüllt, die Verbindung zu dem Ziehwerk zeug herstellen zu können. Beispielsweise kann das Verbindungselement stabförmig ausgebildet sein und einen geringeren Durchmesser aufweisen als der Haftungskörper an derjenigen Stelle, die auf die Metalloberfläche aufgesetzt wird. An dem von der Metalloberfläche abgewandten Ende muss das Verbindungselement eine Struktur aufweisen, die geeignet ist, die Verbindung mit dem Ziehwerkzeug herzustellen. Diese Struktur kann beispielsweise in einer Verdickung bestehen, hinter die das Ziehwerkzeug eingreifen kann. Diese Struktur kann auch die Form eines Hakens oder einer Öse haben, die zum Ansetzen des Ziehelements dienen können. Weiterhin kann diese Struktur beispielsweise eine Bohrung darstellen, in die ein entsprechend ausgeformter Zapfen des Ziehwerkzeugs eingeführt werden kann. Oder aber die Struktur stellt beispielsweise ein Gewinde dar, auf welches das Ziehelement aufgeschraubt werden kann.As is customary in the prior art, the adhesive body on the side remote from the metal surface merges into a connecting element which can establish the connection to the drawing tool. Not only the adhesive body, but also the connecting element can consist entirely of the hot melt adhesive. In this case, adhesive body and connecting element form a material unit. If the adhesive body consists essentially of metal or plastic as described above and is only coated on its side facing the sheet metal surface with the hotmelt adhesive, it makes sense that the connecting element consists of the same metal or plastic. The connecting element may be formed differently, as long as it serves the purpose of being able to produce the connection to the drawing tool. For example, the connecting element may be rod-shaped and have a smaller diameter than the adhesive body at the point which is placed on the metal surface. At the end facing away from the metal surface, the connecting element must have a Having structure that is suitable to make the connection with the drawing tool. This structure may for example consist of a thickening behind which the drawing tool can engage. This structure may also have the form of a hook or an eyelet, which can serve to attach the Ziehelements. Furthermore, this structure, for example, represent a bore into which a correspondingly shaped pin of the drawing tool can be introduced. Or the structure, for example, represents a thread to which the drawing element can be screwed.

Unabhängig von Form, Dicke und Material des Verbindungselements muss dieses selbstverständlich eine ausreichende Festigkeit haben, um unter der zum Herausziehen der Delle erforderlichen Zugkraft nicht zu reißen.Independently of form, thickness and material of the connecting element must this of course have sufficient strength, around under the pulling force required to pull out the dent not to break.

Haftungskörper und Verbindungselement können ein einziges Bauteil darstellen, also ineinander übergehen. Sie können jedoch auch 2 getrennte Teile darstellen, die aus dem selben Material oder aus unterschiedlichen Materialien bestehen können. In diesem Fall kann man zunächst den Haftungskörper auf das Substrat aufkleben und erst danach das Verbindungselement an dem Haftungskörper befestigen. Beispielsweise kann dies über ein Gewinde geschehen.liability body and connecting element can represent a single component, So merge into each other. You can, however 2 separate parts made of the same material or made of different materials can exist. In this Case you can first on the liability body stick the substrate on and only then the connecting element secure the adhesive body. For example, this can be over a thread happened.

Der auf dem Blech aufzusetzende Teil des Haftungskörpers, der aus dem Schmelzklebstoff besteht bzw. mit dem Schmelzklebstoff beschichtet ist, hat vorzugsweise die Form einer runden, ovalen oder mehreckigen Scheibe oder Säule, deren Kontaktfläche mit dem Metallsubstrat einen minimalen Durchmesser von etwa 3 mm und einen maximalen Durchmesser von etwa 50 mm hat, je nach Größe der Delle. Vorzugsweise weist der Haftungskörper an demjenigen Ende, das auf das Metallsubstrat aufgeklebt wird, eine verbreiterte Auflagescheibe auf, die den vorstehend genannten Durchmesser aufweist. In Richtung des Verbindungselements, an dem das Dellenzieh-Werkzeug ansetzt, geht die Auflagescheibe vorzugsweise in einen Schaft über, dessen Durchmesser kleiner ist als der Durchmesser der Auflagefläche.Of the on the sheet aufzusetzende part of the adhesive body, the consists of the hot melt adhesive or coated with the hot melt adhesive is preferably in the form of a round, oval or polygonal Washer or pillar, whose contact surface with the Metal substrate has a minimum diameter of about 3 mm and a maximum diameter of about 50 mm, depending on the size the dent. Preferably, the adhesive body has on the one End, which is glued to the metal substrate, a widened Pad on, which has the above diameter. In the direction of the fastener to which the dell-pulling tool attaches, the support plate preferably goes into a shaft, whose diameter is smaller than the diameter of the support surface.

In dieser Ausgestaltungsform weist die Auflagescheibe vorzugsweise die Form eines abgeflachten Kegels auf, dessen Basis mit dem Metallsubstrat in Kontakt gebracht wird und dessen Spitze in den Schaft übergeht. Die Auflagescheibe verjüngt sich also zu ihrem Rand hin. Dies hat den Vorteil, dass sie zum Rand hin zunehmend nachgiebiger wird und sich auf diese Weise der gekrümmten Form der Delle anpassen kann.In this embodiment, the support plate preferably the shape of a flattened cone, the base of which with the metal substrate in Contact is brought and the tip merges into the shaft. The support plate thus tapers towards its edge. This has the advantage of becoming increasingly yielding towards the edge and adapt in this way to the curved shape of the dent can.

Ein wesentliches Element der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass man im Teilschritt a) und/oder e) den Schmelzklebstoff mittelbar oder unmittelbar durch elektromagnetische Induktion erwärmt und hierdurch aufschmilzt. Vorzugsweise verwendet man für die elektromagnetische Induktion ein Wechselfeld von 8 bis 25, vorzugsweise von 10 bis 15 kHz.One An essential element of the present invention is that in the partial step a) and / or e) the hot melt adhesive indirectly or heated directly by electromagnetic induction and thereby melted. Preferably used for the electromagnetic induction an alternating field of 8 to 25, preferably from 10 to 15 kHz.

Dabei kann das Erwärmen und Aufschmelzen des Schmelzklebstoffs auf unterschiedliche Weise erfolgen. In einer Ausführungsform erwärmt man nicht den Schmelzklebstoff unmittelbar, sondern man erwärmt das lackierte oder unlackierte Metallsubstrat, mit dem der Schmelzklebstoff in Kontakt ist oder in Kontakt kommen soll. In diesem Falle erwärmt man das Metallsubstrat lokal an der Stelle, die mit dem Schmelzklebstoff in Kontakt ist oder in Kontakt kommen soll, auf eine Temperatur, die um etwa 10 bis etwa 30°C oberhalb der Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs liegt. Vorzugsweise steuert man hierbei den elektromagnetischen Induktionsprozess so, dass das Metallsubstrat innerhalb einer Zeitspanne von 1 bis 10 Sekunden auf eine Temperatur erwärmt wird, die um 10 bis 30°C oberhalb der Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs liegt. Vorzugsweise erfolgt das Erwärmen innerhalb einer Zeitspanne von bis zu 5 Sekunden, beispielsweise innerhalb einer Zeitspanne zwischen 2 und 4 Sekunden.there may be the heating and melting of the hot melt adhesive done in different ways. In one embodiment you do not heat the hot melt adhesive immediately, but instead the painted or unpainted metal substrate is heated, with which the hot melt adhesive is in contact or coming into contact should. In this case, the metal substrate is heated locally at the location that is in contact with the hot melt adhesive or should come into contact, at a temperature, by about 10 to about 30 ° C above the melting temperature of the hot melt adhesive lies. Preferably, one controls the electromagnetic Induction process so that the metal substrate within a period of time from 1 to 10 seconds to a temperature, at 10 to 30 ° C above the melting temperature of the hot melt adhesive lies. Preferably, the heating takes place within a Time span of up to 5 seconds, for example within one Time between 2 and 4 seconds.

Um die genannte Temperatur innerhalb der genannten Zeitspanne erreichen zu können, kann einerseits die Leistung des elektromagnetischen Wechselfeldes und andererseits dessen Einwirkungsdauer gesteuert werden. Beispielsweise stellt man die Leistung des elektromagnetischen Wechselfeldes auf einen Bereich von etwa 10 bis etwa 1000 Watt ein. Zusätzlich oder alternativ hierzu kann man das elektromagnetische Wechselfeld pulsierend einwirken lassen. Beispielsweise kann man es für jeweils eine Zeitdauer im Bereich von 0,2 bis 2 Sekunden ein- und ausschalten, bis die genannte Substrattemperatur erreicht ist. Oder man schaltet das elektromagnetische Wechselfeld zuerst für eine Zeitdauer im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 5 Sekunden ein, wonach man es anschließend für Zeitintervalle von jeweils 0,1 bis 1 Sekunden aus- und einschaltet.Around reach said temperature within said period on the one hand, the power of the electromagnetic alternating field can and, on the other hand, its duration of action is controlled. For example If you set the power of the electromagnetic alternating field a range of about 10 to about 1000 watts. additionally or alternatively, one can the electromagnetic alternating field let it act pulsating. For example, you can do it for each time in the range of 0.2 to 2 seconds on and switch off until the mentioned substrate temperature is reached. Or you switch the electromagnetic alternating field first for a period of time in the range of about 0.2 to about 5 seconds, after which you can then do it for time intervals of each 0.1 to 1 second off and on.

Um in dieser Ausführungsform das elektromagnetische Wechselfeld auf das Metallsubstrat einwirken zu lassen, verwendet man vorzugsweise einen geeigneten Induktor. Beispielsweise kann hierbei eine Vorrichtung analog derjenigen verwendet werden, die in der deutschen Gebrauchsmusterschrift DE 203 00 624 U1 näher beschrieben ist. In diesem Dokument wird eine Vorrichtung beschrieben, die ein sogenanntes „Handteil" aufweist, das eine Induktionseinrichtung darstellt oder enthält. Dieses „Handteil" kann manuell oder mit Hilfe eines Manipulators oder Roboters an die Stelle des Metallsubstrats gebracht werden, die erwärmt werden soll.In order to allow the electromagnetic alternating field to act on the metal substrate in this embodiment, it is preferable to use a suitable inductor. For example, in this case a device similar to those used in the German utility model DE 203 00 624 U1 is described in more detail. In this document, a device is described which comprises a so-called "handpiece" which constitutes or contains an induction device, which "handpiece" can be manually or by means of a manipulator or robot in place of the metal substrate to be heated.

Vorzugsweise bringt man den Induktor, der das elektromagnetische Wechselfeld erzeugt, bis auf einen senkrecht zum Metallsubstrat gemessenen Abstand zwischen 0 und 10 mm an das Metallsubstrat heran, schaltet das elektromagnetische Wechselfeld ein und nach Erreichen der gewünschten Substrattemperatur aus, entfernt erforderlichenfalls den Induktor und setzt innerhalb einer Zeitspanne von 0,1 bis 5 Sekunden nach Abschalten des elektromagnetischen Wechselfelds den Schmelzklebstoff des Haftungskörpers auf die erwärmte Stelle des Metallsubstrats auf. Da in den genannten kurzen Zeitspannen wenig Wärme abgeleitet wird, lässt sich die Erwärmung des Metallsubstrats sehr gut lokalisieren.Preferably you bring the inductor, the electromagnetic alternating field generated, except for a measured perpendicular to the metal substrate distance between 0 and 10 mm on the metal substrate, the electromagnetic switches Alternating field on and after reaching the desired substrate temperature if necessary, remove the inductor and set inside a period of 0.1 to 5 seconds after switching off the electromagnetic Alternating field on the hot melt adhesive of the adhesive body the heated spot of the metal substrate. Because in the little heat is dissipated during short periods of time, can the heating of the metal substrate very much locate well.

Eine mögliche Verfahrensalternative hierzu besteht darin, dass man im Teilschritt a) zum Erzeugen des elektromagnetischen Wechselfeldes einen Induktor verwendet, der eine Spule mit einem zentralen Hohlraum aufweist, den Haftungskörper zumindest teilweise in diesen Hohlraum so einsetzt, dass der Schmelzklebstoff um 0,5 bis 10 mm aus dem Hohlraum herausragt, den Induktor so nahe an das Metallsubstrat heranbringt, dass der aus dem Hohlraum der Spule herausragende Schmelzklebstoff das Metallsubstrat berührt, und das elektromagnetische Wechselfeld einschaltet, während der Schmelzklebstoff in Kontakt mit dem Metallsubstrat ist. In dieser Ausführungsform berührt also der Schmelzklebstoff das Metallsubstrat, während dieses durch elektromagnetische Induktion erwärmt wird. Der Schmelzklebstoff beginnt dann aufzuschmelzen, sowie das Metallsubstrat die Schmelztemperatur erreicht hat. Haftungskörper und Verbindungselement dürfen hierbei keine metallischen Teile aufweisen.A possible alternative method for this is that in sub-step a) for generating the electromagnetic alternating field used an inductor, which is a coil with a central cavity has, the adhesion body at least partially in this Cavity is used so that the hot melt adhesive by 0.5 to 10 mm protruding from the cavity, the inductor so close to the metal substrate bring up that protrudes from the cavity of the coil hot melt adhesive touches the metal substrate, and the alternating electromagnetic field turns on while the hot melt adhesive is in contact with the metal substrate. In this embodiment, touched So the hot melt adhesive the metal substrate, while this is heated by electromagnetic induction. The hot melt adhesive then begins to melt, and the metal substrate, the melting temperature has reached. Adhesive body and connecting element may in this case have no metallic parts.

Ein hierzu alternatives Verfahren besteht darin, dass man im Teilschritt a) zum Erzeugen des elektromagnetischen Wechselfeldes einen Induktor verwendet, der eine Spule mit einem zentralen Hohlraum aufweist, den Haftungskörper in diesen Hohlraum so einsetzt, dass der Schmelzklebstoff nicht aus dem Hohlraum herausragt, den Induktor bis auf einen senkrecht zum Metallsubstrat gemessenen Abstand zwischen 0 und 10 mm an das Metallsubstrat heranbringt, das elektromagnetische Wechselfeld ein- und nach Erreichen der gewünschten Substrattemperatur ausschaltet und den Haftungskörper aus dem Hohlraum herausdrückt, bis der Schmelzklebstoff das Metallsubstrat berührt. In dieser Ausführungsform wird also das Metallsubstrat über die Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs erwärmt, bevor dieser mit dem Substrat in Kontakt gebracht wird. Auch bei dieser Variante dürfen Haftungskörper und Verbindungselement keine metallischen Teile aufweisen.One this alternative method is that in the partial step a) uses an inductor for generating the electromagnetic alternating field, which has a coil with a central cavity, the adhesive body inserted into this cavity so that the hot melt adhesive is not the cavity protrudes, the inductor except for a perpendicular to Metal substrate measured distance between 0 and 10 mm brings the metal substrate, the electromagnetic alternating field on and after reaching the desired Substrate temperature turns off and the liability body from the Cavity pushes out until the hot melt adhesive metal substrate touched. In this embodiment, therefore, the Metal substrate over the melting temperature of the hot melt adhesive heated before it is brought into contact with the substrate. Also in this variant may liability body and Connecting element have no metallic parts.

Unabhängig von der Ausführungsform lässt sich das erwünschte Aufschmelzen des Schmelzklebstoffs in einem Dickebereich von 0,5 bis 3 mm durch geeignete Wahl der Zeitspanne steuern, in der der Schmelzklebstoff mit dem Metallsubstrat in Kontakt ist, während dieses eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs aufweist. Dies ist wiederum dadurch steuerbar, dass man die Temperatur des Substrats soweit über die Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs erwärmt, das die erforderliche Zeitspanne zum Aufschmelzen verstreicht, bevor sich das Metallsubstrat unter die Schmelztemperatur abgekühlt hat. Erwärmt man das Metallsubstrat gemäß einer der vorstehend genannten Ausführungsformen, während sich der Schmelzklebstoff mit dem Metallsubstrat in Kontakt befindet, so lässt sich die Tiefe des Aufschmelzens auch über die Zeitspanne der Erwärmung steuern.Independently from the embodiment, the desired Melting of the hot melt adhesive in a thickness range of 0.5 up to 3 mm by appropriate choice of the period of time in which the Hot melt adhesive is in contact with the metal substrate while this one temperature above the melting temperature of the hot melt adhesive having. This in turn is controllable by controlling the temperature the substrate so far above the melting temperature of the hot melt adhesive heated, which passes the required time for melting, before the metal substrate has cooled below the melting temperature. If the metal substrate is heated according to a the above embodiments, while the hot melt adhesive is in contact with the metal substrate, so The depth of the melting can also be exceeded by the Control the period of warming.

Bei den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen wird also nicht der Schmelzklebstoff selbst unmittelbar erwärmt, sondern man erwärmt durch elektromagnetische Induktion das Substrat, bevor der Schmelzklebstoff mit diesem in Kontakt kommt oder während er mit diesem in Kontakt ist. Während des Aufschmelzens ist also das Metallsubstrat wärmer als der Schmelzklebstoff selbst. Der Schmelzklebstoff ist mit dem Substrat in Kontakt, während dieses eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs aufweist. Dies hat zur Folge, dass der Schmelzklebstoff besonders gut das Substrat benetzt und nach dem Abkühlen besonders gut auf ihm haftet. Demgegenüber ist die Benetzung schlechter und die Haftung geringer, wenn man zuerst den Schmelzklebstoff erwärmt und ihn dann auf das kühlere Substrat aufsetzt, da der Schmelzklebstoff dann an der Kontaktstelle rasch erstarrt und das Substrat weniger gut benetzen kann.at The above-described embodiments will therefore not the hot melt itself heated directly, but one heats up by electromagnetic induction the substrate before the hot melt adhesive comes into contact with it or while in contact with him. While of the melting so the metal substrate is warmer than the hotmelt adhesive itself. The hotmelt adhesive is with the substrate in contact while this is a temperature above the melting temperature of the hot melt adhesive. This has the consequence that the hot melt adhesive wets the substrate particularly well and after cooling sticks very well on it. In contrast, the wetting worse and the adhesion lower, if one first the hot melt adhesive then warm it and place it on the cooler substrate touchdown, since the hot melt adhesive then at the contact point quickly solidified and the substrate can not wet well.

Das unmittelbare Erwärmen des Schmelzklebstoffs und Aufsetzen auf das kühlere Substrat ist also hinsichtlich der Haftungsfähigkeit nachteilig, jedoch durchaus im Rahmen der vorliegenden Erfindung geeignet, wenn sich eine ausreichende Haftung erzielen lässt. Da die Polymermatrix des Schmelzklebstoffs selbst nicht durch elektromagnetische Induktion aufwärmbar ist, ist es dann erforderlich, in den Schmelzklebstoff ein festes Medium einzuarbeiten oder auf ihn aufzulegen, das seinerseits durch elektromagnetische Induktion erwärmbar ist. Diese Verfahrensalternative ist dann dadurch gekennzeichnet, dass man

  • i) einen Haftungskörper verwendet, dessen Schmelzklebstoff in einer Tiefe von 0 bis 3 mm, von derjenigen Seite aus gesehen, die mit dem Metallsubstrat in Kontakt ist oder in Kontakt kommen soll, mit einem festen Medium ausgerüstet ist, das durch elektromagnetische Induktion erwärmbar ist,
  • ii) im Teilschritt a) zum Erzeugen des elektromagnetischen Wechselfeldes einen Induktor verwendet, der eine Spule mit einem zentralen Hohlraum aufweist,
  • iii) den Haftungskörper in diesen Hohlraum vollständig oder teilweise so einsetzt, dass die mit dem genannten festen Medium ausgerüstete Seite in Richtung Metallsubstrat weist,
  • iv) das elektromagnetische Wechselfeld einschaltet, bis der Schmelzklebstoff durch Erwärmen des genannten festen Mediums aufschmilzt, und
  • v) den Schmelzklebstoff während oder nach dem Aufschmelzen mit dem Metallsubstrat in Kontakt bringt.
The immediate heating of the hot melt adhesive and placing on the cooler substrate is therefore disadvantageous in terms of adhesion, but quite well in the context of the present invention, if sufficient adhesion can be achieved. Since the polymer matrix of the hotmelt adhesive itself can not be heated by electromagnetic induction, it is then necessary to incorporate into the hotmelt adhesive a solid medium or to place it on it, which in turn can be heated by electromagnetic induction. This alternative method is then characterized in that one
  • i) use an adhesive body whose hotmelt adhesive, at a depth of 0 to 3 mm, from the side in contact with or in contact with the metal substrate, is equipped with a solid medium which is heatable by electromagnetic induction,
  • ii) in step a) for generating the electromagnetic alternating field uses an inductor having a coil with a central cavity,
  • iii) fully or partially inserting the adhesive body into this cavity such that the side provided with said solid medium faces towards the metal substrate,
  • iv) turns on the alternating electromagnetic field until the hot melt adhesive melts by heating said solid medium, and
  • v) brings the hot melt adhesive into contact with the metal substrate during or after reflow.

In dieser Ausführungsform ist es erforderlich, dass der Schmelzklebstoff des Haftungskörpers auf oder in der zum Verkleben mit der Substratoberfläche ausgebildeten Stelle elektrisch leitfähige Bestandteile enthält. Unter diesen elektrisch leitfähigen Bestandteilen sind beispielsweise Metallfolien, Metalldrähte, Metallpulver, andere leitfähige Pulvermaterialien, wie Ferritpulver oder Leitfähigkeitsruße zu verstehen. Diese können aus den bekannten Metallen bestehen, beispielsweise Fe, Co, Ni, Cu, Al, Zn, Sn oder deren Legierungen. Dabei sollen solche Bestandteile nicht in dem ganzen Haftungskörper vorliegen, nur auf der zur Verklebung vorgesehenen Fläche. Eine Ausführungsform hat diese Bestandteile in die zur Verklebung vorgesehene Fläche eingearbeitet, d. h. diese metallischen leitfähigen Teilchen sind von dem Schmelzklebstoff vollständig umhüllt. Eine andere Ausführungsform arbeitet so, dass eine Metallfolie, ein Metallnetz oder Metalldrähte nur auf die Oberfläche der zu verklebenden Fläche aufgebracht werden. In diesem Falle sind die metallischen Drähte nicht vollständig von dem Schmelzklebstoff umhüllt.In In this embodiment, it is necessary that the hot melt adhesive of the adhesive body on or in the gluing with the Substrate surface formed point electrically conductive Contains ingredients. Among these electrically conductive Ingredients are, for example, metal foils, metal wires, Metal powder, other conductive powder materials, such as To understand ferrite powder or conductivity soot. These may consist of the known metals, for example Fe, Co, Ni, Cu, Al, Zn, Sn or their alloys. It should such ingredients not in the whole liability body present, only on the surface intended for bonding. An embodiment has these components in the Bonding provided surface incorporated, d. H. these Metallic conductive particles are of the hot melt adhesive completely wrapped. Another embodiment works so that a metal foil, a metal net or metal wires only on the surface of the surface to be bonded be applied. In this case, the metallic wires are not completely encased in the hot melt adhesive.

Diese Ausführungsform arbeitet demnach so, dass der Schmelzklebstoff an der zu verklebenden Fläche metallisch leitfähige Pulver oder Bestandteile enthält. Diese werden zum Verkleben induktiv erwärmt, d. h. mit elektromagnetischen Feldern beaufschlagt. Das führt zum Erwärmen und Aufschmelzen des Schmelzklebstoffs. Der an der zu verklebenden Fläche aufgeschmolzene Klebstoff des Haftungskörpers wird dann auf das Substrat gepresst. Im Allgemeinen wird dabei die induktive Erwärmung beendet, so dass der Schmelzklebstoff abkühlen kann und sich mit dem Substrat verbindet. Gegebenenfalls ist es jedoch möglich, auch nach dem Zusammenpressen noch für einen kurzen Zeitraum den Schmelzklebstoff des Haftungskörpers an der zu verklebenden Fläche zu erwärmen.These Embodiment thus operates so that the hot melt adhesive on the surface to be bonded metallically conductive Contains powder or ingredients. These are used for bonding inductively heated, d. H. with electromagnetic fields applied. This leads to heating and melting of the hot melt adhesive. The on the surface to be bonded melted adhesive of the adhesive body is then pressed onto the substrate. In general, this is the inductive Heating stops, allowing the hot melt adhesive to cool can and connects to the substrate. If necessary it is however possible, even after pressing for a short period of time the hot melt adhesive of the adhesive body to heat on the surface to be bonded.

Der Schmelzklebstoff soll so erwärmt werden, dass er an das Substrat anfließen kann. Beispielsweise soll die Erwärmung mindestens 20°C oberhalb des Schmelzpunkts des Klebstoffs liegen, insbesondere oberhalb von 30°C. Nach dem Herausziehen der Delle wird im Teilschritt e) der Schmelzklebstoff des Haftungskörpers erneut mittelbar oder unmittelbar durch elektromagnetische Induktion aufgeschmolzen, so dass der Haftungskörper leicht vom Substrat entfernt werden kann, während der Schmelzklebstoff geschmolzen ist. Am einfachsten geht man hierbei so vor, dass man im Teilschritt e) zum Erzeugen des elektromagnetischen Wechselfeldes einen Induktor verwendet, der eine Spule mit einem zentralen Hohlraum aufweist, die Spule so über den Haftungskörper stülpt, dass dieser zumindest teilweise in den Hohlraum hineinragt, durch Einschalten des elektromagnetischen Wechselfeldes das Substrat auf eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs erwärmt und den Haftungskörper von dem Substrat entfernt, während der Schmelzklebstoff geschmolzen ist.Of the Hot melt adhesive should be heated in such a way that it adheres to the Substrate can flow to. For example, the heating should at least 20 ° C above the melting point of the adhesive lie, in particular above 30 ° C. After pulling out the dent is in sub-step e) the hot melt adhesive of the adhesive body again indirectly or directly by electromagnetic induction melted so that the adhesive body is slightly removed from the substrate can be removed while the hot melt adhesive melted is. The easiest way to do this is that you in the sub-step e) for generating the alternating electromagnetic field an inductor used, which has a coil with a central cavity, the spool so over the liability body, that this at least partially protrudes into the cavity, through Switching on the electromagnetic alternating field, the substrate a temperature above the melting temperature of the hot melt adhesive heated and the adhesion body from the substrate removed while the hot melt adhesive has melted.

Mit Hilfe des Induktors, der über den Haftungskörper gestülpt wird, erwärmt man also das Substrat im Bereich des Schmelzklebstoffs, bis dieser aufschmilzt. Auf diese Weise entfernt man einen Haftungskörper wieder vom Substrat, den man vorher dadurch auf das Substrat aufgesetzt hat, das man das Substrat durch elektromagnetische Induktion auf eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs erwärmt und den Haftungskörper auf das erwärmte Substrat aufgesetzt hat.With Help of the inductor, about the liability body is inverted, so you heated the substrate in Area of the hot melt adhesive until it melts. To this If you remove a liability body again from the substrate, previously placed on the substrate, which one the substrate by electromagnetic induction to a temperature heated above the melting temperature of the hot melt adhesive and the adhesive body on the heated substrate has set.

Ist man im Teilschritt a) so vorgegangen, dass man einen mit einem Schmelzklebstoff versehenen Haftungskörper verwendet hat, bei dem der Schmelzklebstoff mit einem festen Medium ausgerüstet ist, das sich durch elektromagnetische Induktion erwärmen lässt, so nutzt man den selben Effekt auch wiederum zum Entfernen des Haftungskörpers aus. In diesem Fall geht man so vor, dass man im Teilschritt e) zum Erzeugen des elektromagnetischen Wechselfeldes einen Induktor verwendet, der eine Spule mit einem zentralen Hohlraum aufweist, die Spule so über den Haftungskörper stülpt, dass dieser zumindest teilweise in den Hohlraum hineinragt, durch Einschalten des elektromagnetischen Wechselfeldes das genannte feste Medium auf eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs erwärmt und den Haftungskörper von dem Substrat entfernt, während der Schmelzklebstoff geschmolzen ist.is In sub-step a), the procedure is that one with a hot melt adhesive provided adhesive body, wherein the hot melt adhesive equipped with a solid medium that is characterized by can heat electromagnetic induction, so one uses the same effect again to remove the adhesive body. In this case, you proceed in such a way that in sub-step e) to generate of the alternating electromagnetic field uses an inductor, which has a coil with a central cavity, the coil so over the liability body turns over that this at least partially protrudes into the cavity, by switching of the alternating electromagnetic field called solid medium to a temperature above the melting temperature of the hot melt adhesive heated and the adhesion body from the substrate removed while the hot melt adhesive has melted.

Als Schmelzklebstoff sind Schmelzklebstoffe geeignet, die als solche im Stand der Technik bekannt sind. Diese wählt man zum einen nach dem Kriterium der Schmelztemperatur und zum anderen nach der optimierten Haftung auf blankem Metall oder auf Lack aus.When Hot melt adhesives are suitable hot melt adhesives, as such are known in the art. These are chosen for one after the criterion of the melting temperature and the other after optimized adhesion to bare metal or paint.

Als Schmelzklebstoff können solche Schmelzklebstoffe verwendet werden, die im Stand der Technik bekannt sind und die beispielsweise in EP 1 475 424 A1 beschrieben werden. Beispielsweise kann der Schmelzklebstoff eine oder mehrere der folgenden Komponenten enthalten oder hieraus bestehen: Polyolefin, Ethylen-Vinylacetat-Copolymer, Ethylen-Ethylacrylat-Copolymer, Polyamid, Polyester, Polyurethan, Butadien-Styrol-Blockpolymer. Bevorzugt sind diejenigen Schmelzklebstoffe, die in Absatz [0027] von EP 1 475 424 A1 angeführt sind.As hotmelt adhesive, it is possible to use those hotmelt adhesives which are known in the prior art and which are described, for example, in US Pat EP 1 475 424 A1 to be discribed. For example, the hot melt adhesive may contain or consist of one or more of the following components: polyolefin, ethylene-vinyl acetate copolymer, Ethylene-ethyl acrylate copolymer, polyamide, polyester, polyurethane, butadiene-styrene block polymer. Preference is given to those hotmelt adhesives which are described in paragraph [0027] of EP 1 475 424 A1 are listed.

Ein besonders geeigneter Schmelzklebstoff enthält (in Gew.-% bezogen auf den gesamten Schmelzklebstoff):
Cycloaliphatisches Kohlenwasserstoffharz in Mengen von 20 bis 30 Gew.-%,
Copolymer von Styrol mit Isopren und/oder α-Methylstyrol, das gegebenenfalls hydriert sein kann, in Mengen von 20 bis 40 Gew.-%
hydriertes Polydecen in Mengen von 10 bis 20 Gew.-%
Copolymer vom Maleinsäureanhydrid mit Ethylen und/oder Propylen in Mengen von 25 bis 35 Gew.-%.A particularly suitable hotmelt adhesive contains (in% by weight, based on the total hotmelt adhesive):
Cycloaliphatic hydrocarbon resin in amounts of from 20 to 30% by weight,
Copolymer of styrene with isoprene and / or α-methylstyrene, which may optionally be hydrogenated, in amounts of from 20 to 40% by weight
hydrogenated polydecene in amounts of 10 to 20% by weight
Copolymer of maleic anhydride with ethylene and / or propylene in amounts of 25 to 35 wt .-%.

Zusätzlich können weitere Komponenten in einer Menge von insgesamt bis zu 10 Gew.-% vorhanden sein, beispielsweise Styrol-Ethylen-Butylen-Copolymer, das vorzugsweise in Mengen von 1 bis 8 Gew.-% eingesetzt wird, Dabei addieren sich die Anteile der Einzelkomponenten zu 100 Gew.-% In dem erfindungsgemäßen Verfahren können auch weitere Klassen von Schmelzklebstoffen eingesetzt werden. Beispielsweise seien genannt:
Geeignete Schmelzklebstoffe können beispielsweise auf Basis von Polyestern, Polyurethanen, Polyolefinen, Polyacrylate oder Polyamiden bestehen. Schmelzklebstoffe auf der Basis von Polyestern sind beispielsweise in der EP 028687 beschrieben. Es handelt sich dabei um Umsetzungsprodukte aus aliphatischen, cycloaliphatischen oder aromatischen Dicarbonsäuren, die mit aliphatischen cyclischen oder aromatischen Polyolen umgesetzt werden können. Durch Auswahl der Carbonsäuren und der Polyole können kristalline oder teilkristalline Polyester erhalten werden. Üblicherweise werden Dicarbonsäuren und Diole miteinander zur Reaktion gebracht. Es ist jedoch auch möglich, dass anteilsweise Tricarbonsäuren oder Triole eingesetzt werden.In addition, further components may be present in a total amount of up to 10 wt .-%, for example, styrene-ethylene-butylene copolymer, which is preferably used in amounts of 1 to 8 wt .-%, while the proportions of the individual components add up to 100% by weight Other classes of hotmelt adhesives can also be used in the process according to the invention. For example:
Suitable hotmelt adhesives may be based on polyesters, polyurethanes, polyolefins, polyacrylates or polyamides, for example. For example, hot melt adhesives based on polyesters are known in the EP 028687 described. These are reaction products of aliphatic, cycloaliphatic or aromatic dicarboxylic acids which can be reacted with aliphatic cyclic or aromatic polyols. By selecting the carboxylic acids and the polyols, crystalline or partially crystalline polyesters can be obtained. Usually, dicarboxylic acids and diols are reacted with each other. However, it is also possible that partially tricarboxylic acids or triols are used.

In der EP 434467 oder der DE 4128274 werden thermoplastische Polyurethane als Schmelzklebstoffe beschrieben. Es handelt sich dabei um Umsetzungsprodukte von Polyolen mit Polyisocyanaten, die ggf. einen erhöhten Modul aufweisen. Als Polyole können die an und für sich bekannten Polyole auf Basis von Polyethern, Polyestern, Polyacrylaten, Polybutadienen, Polyole auf Basis von pflanzlichen Rohstoffen oder oleochemische Polyole eingesetzt werden. Um eine gute Reaktivität zu erzielen, sind üblicherweise zumindest anteilig aromatische Isocyanate enthalten. Durch Auswahl der Polyole und/oder Isocyanate können die Eigenschaften des Prepolymeren beeinflusst werden, beispielsweise der Schmelzpunkt, die Elastizität oder die Haftung.In the EP 434467 or the DE 4128274 Thermoplastic polyurethanes are described as hot melt adhesives. These are reaction products of polyols with polyisocyanates, which may have an increased modulus. As polyols, the polyols known per se and based on polyethers, polyesters, polyacrylates, polybutadienes, polyols based on vegetable raw materials or oleochemical polyols can be used. In order to achieve a good reactivity, at least proportionally aromatic isocyanates are usually included. By selecting the polyols and / or isocyanates, the properties of the prepolymer can be influenced, for example the melting point, the elasticity or the adhesion.

Weitere geeignete Schmelzklebstoffe können beispielsweise Polyamide sein. Geeignete Polyamide sind beispielsweise in der EP 749463 beschrieben. Es handelt sich dabei um Polyamidschmelzklebstoffe auf Basis von Dicarbonsäuren und Polyetherdiaminen. Besonders geeignete Schmelzklebstoffzusammensetzungen sind in der EP 204 315 beschrieben. Es handelt sich dabei um Polyesteramide, die auf Basis von Polymerfettsäuren und Polyaminen hergestellt werden.Other suitable hotmelt adhesives may be, for example, polyamides. Suitable polyamides are for example in the EP 749463 described. These are polyamide hot melt adhesives based on dicarboxylic acids and polyether diamines. Particularly suitable hot melt adhesive compositions are described in U.S. Patent Nos. 4,199,842 EP 204 315 described. These are polyesteramides which are produced on the basis of polymer fatty acids and polyamines.

Beispielsweise können als Polyamide solche auf Basis von Dimerfettsäure-freien Polyamiden ausgewählt werden. Diese sind herstellbar aus

  • – 40 bis 50 mol-%, vorzugsweise 50 mol-%, einer oder mehrerer C4-C18-Dicarbonsäure(n)
  • – 5 bis 45 mol-%, vorzugsweise 15 bis 40 mol-%, mindestens eines aliphatischen Diamines
  • – 5 bis 40 mol-%, vorzugsweise 20 bis 30 mol-%, eines oder mehrerer cycloaliphatischer Diamine
  • – 0 bis 40 mol-%, vorzugsweise 5 bis 25 mol-% Polyetherdiaminen,
wobei die Summe der eingesetzten Diamine in einer bevorzugten Ausführungsform 50 mol-% ergibt, so dass Dicarbonsäurekomponente und Diaminkomponente in etwa equivalenten molaren Mengenanteilen vorliegen.For example, as polyamides, those based on dimer fatty acid-free polyamides can be selected. These are made from
  • 40 to 50 mol%, preferably 50 mol%, of one or more C 4 -C 18 dicarboxylic acid (s)
  • From 5 to 45 mol%, preferably from 15 to 40 mol%, of at least one aliphatic diamine
  • From 5 to 40 mol%, preferably from 20 to 30 mol%, of one or more cycloaliphatic diamines
  • 0 to 40 mol%, preferably 5 to 25 mol% polyether diamines,
wherein the sum of the diamines used in a preferred embodiment is 50 mol%, so that the dicarboxylic acid component and the diamine component are present in approximately equivalent molar proportions.

Jedoch werden die Dicarbonsäuren vorzugsweise in bis zu 10% stöchiometischen Überschuß gegenüber den Diaminen eingesetzt, so dass Carboxyl- terminierte Polyamide entstehen. Das Molekulargewicht der erfindungsgemäß zu verwendenden Polyamide beträgt etwa 10 000 bis 50 000, vorzugsweise 15 000 bis 30 000. Diese erfindungsgemäß geeigneten Polyamide haben eine Viskosität zwischen 5000 und 60 000 mPas, vorzugsweise zwischen 15000 und 50 000 mPas (gemessen bei 200°C, Brookfield Thermosel RVT, EN ISO 2555 ).However, the dicarboxylic acids are preferably used in up to 10% stoichiometric excess over the diamines to form carboxyl-terminated polyamides. The molecular weight of the polyamides to be used according to the invention is about 10,000 to 50,000, preferably 15,000 to 30,000. These polyamides which are suitable according to the invention have a viscosity between 5,000 and 60,000 mPas, preferably between 15,000 and 50,000 mPas (measured at 200 ° C.). Brookfield Thermosel RVT, EN ISO 2555 ).

Beispiele für Dicarbonsäuren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Polyamide sind insbesondere Adipinsäure, Azelainsäure, Bernsteinsäure, Dodecandisäure, Glutarsäure, Korksäure (Suberinsäure), Maleinsäure, Pimelinsäure, Sebacinsäure, Undecandisäure oder deren Mischungen.Examples for dicarboxylic acids for the preparation of the inventive Polyamides are in particular adipic acid, azelaic acid, Succinic acid, dodecanedioic acid, glutaric acid, Suberic acid, maleic acid, Pimelic acid, sebacic acid, undecanedioic acid or mixtures thereof.

Die Diamin-Komponente besteht im wesentlichen aus einem oder mehreren aliphatischen Diaminen, vorzugsweise mit einer geraden Anzahl an Kohlenstoffatomen, wobei die Aminogruppen an den Enden der Kohlenstoffketten sind. Die aliphatischen Diamine können 2 bis zu 20 Kohlenstoffatome enthalten, wobei die aliphatische Kette linear oder leicht verzweigt sein kann. Konkrete Beispiele sind Ethylendiamin, Diethylentriamin, Dipropylentriamin, 1,4-Diaminobutan, 1,3-Pentandiamin, Methylpentandiamin, Hexamethylendiamin, Trimethyl-hexamethylendiamin, 2-(2-aminomethoxy)ethanol, 2-Methypentamethylenediamin, C11-Neopentandiamin, Diaminodipropylmethylamin, 1,12-Diaminododecan. Die besonders bevorzugten aliphatischen Diamine sind C4-C12-Diamine mit einer geraden Anzahl an C-Atomen.The diamine component consists essentially of one or more aliphatic diamines, preferably having an even number of carbon atoms, with the amino groups at the ends of the carbon chains. The aliphatic diamines may contain from 2 up to 20 carbon atoms, which aliphatic chain may be linear or slightly branched. Concrete examples are ethylenediamine, diethylenetriamine, dipropylenetriamine, 1,4-diaminobutane, 1,3-pentanediamine, methylpentanediamine, hexamethylenediamine, trimethylhexamethylenediamine, 2- (2-aminomethoxy) ethanol, 2-methypentamethylenediamine, C 11 -neopentanediamine, diamino dipropylmethylamine, 1,12-diaminododecane. The most preferred aliphatic diamines are C 4 -C 12 diamines having an even number of C atoms.

Die Amino-Komponente kann weiterhin cyclische Diamine oder heterocyclische Diamine enthalten wie zum Beispiel 1,4-Cyclohexandiamin, 4,4'-Diaminodicyclohexylmethan, Piperazin, Cyclohexan-bis-(methylamin), Isophorondiamin, Dimethylpiperazin, Dipiperidylpropan, Norbornan-diamin oder m-Xylylendiamin.The Amino component may further include cyclic diamines or heterocyclic Diamines include, for example, 1,4-cyclohexanediamine, 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, Piperazine, cyclohexanebis (methylamine), isophoronediamine, dimethylpiperazine, Dipiperidylpropane, norbornanediamine or m-xylylenediamine.

Wenn das Polyaminoamid eine höhere Flexibilität aufweisen soll, können zusätzlich noch Polyoxyalkylendiamine wie zum Beispiel Polyoxyethylendiamine, Polyoxypropylendiamine oder Bis-(di-aminopropyl)-polytetrahydrofuran mit verwendet werden. Dabei sind die Polyoxyalkylendiamine besonders bevorzugt. Deren Molekulargewicht liegt vorzugsweise zwischen 200 und 4000.If the polyaminoamide have a higher flexibility should, in addition polyoxyalkylenediamines such as polyoxyethylenediamines, polyoxypropylenediamines or Bis- (di-aminopropyl) -polytetrahydrofuran be used with. there the polyoxyalkylene diamines are particularly preferred. Their molecular weight is preferably between 200 and 4000.

Weiterhin können Aminocarbonsäuren oder deren cyclische Derivate mit verwendet werden. Beispielhaft erwähnt sein hier 6-Aminohexansäure, 11-Aminoundecansäure, Laurolactam, ε-Caprolactam.Farther may be aminocarboxylic acids or their cyclic ones Derivatives to be used with. To be mentioned by way of example here 6-aminohexanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, Laurolactam, ε-caprolactam.

Eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäß geeigneten Schmelzklebstoffe enthält als wesentliche Komponente ein Polyamid auf der Basis von dimerisierter Fettsäure. Dimerisierte Fettsäuren werden durch Kupplung von ungesättigten langkettigen einbasischen Fettsäuren, z. B. Linolensäure oder Ölsäure, erhalten. Die Säuren sind seit langem bekannt und im Handel erhältlich.A Another embodiment of the invention suitable Hot melt adhesives contain as essential component Polyamide based on dimerized fatty acid. dimerized Fatty acids are made by coupling of unsaturated long-chain monobasic fatty acids, e.g. As linolenic or oleic acid, receive. The acids have long been known and commercially available.

Die erfindungsgemäß verwendbaren Polyamide sind beispielsweise zusammengesetzt aus

  • – 35 bis 49,5 Mol-% dimerisierte Fettsäure sowie
  • – 0,5 bis 15 Mol-% monomere Fettsäure mit 12 bis 22 C-Atomen und
  • – 2 bis 35 Mol-% Polyetherdiamine der allgemeinen Formel H2N-R5-O-(R6O)x-R7-NH2, (i)in der x eine Zahl zwischen 8 und 80, insbesondere zwischen 8 und 40, R5 und R7 gleiche oder verschiedene aliphatische und/oder cycloaliphatische Kohlenwasserstoffreste mit vorzugsweise 2 bis 8 C-Atomen R6 einen gegebenenfalls verzweigten aliphatischen Kohlenwasserstoffrest mit 1 bis 6 C-Atomen darstellen, sowie
  • – 15 bis 48 Mol-% aliphatische Diamine mit 2 bis 40 C-Atomen, wobei die dimerisierten Fettsäuren bis zu 65% durch aliphatische Dicarbonsäuren mit 4 bis 12 Kohlenstoffatomen ersetzt werden können.
The polyamides usable according to the invention are composed, for example
  • - 35 to 49.5 mol% of dimerized fatty acid as well
  • - 0.5 to 15 mol% of monomeric fatty acid having 12 to 22 carbon atoms and
  • 2 to 35 mol% of polyetherdiamines of the general formula H 2 NR 5 -O- (R 6 O) x R 7 -NH 2 , (i) in the x a number between 8 and 80, in particular between 8 and 40, R 5 and R 7 identical or different aliphatic and / or cycloaliphatic hydrocarbon radicals having preferably 2 to 8 C atoms R 6 is an optionally branched aliphatic hydrocarbon radical having 1 to 6 C. Represent atoms, as well
  • - 15 to 48 mol% of aliphatic diamines having 2 to 40 carbon atoms, wherein the dimerized fatty acids can be replaced up to 65% by aliphatic dicarboxylic acids having 4 to 12 carbon atoms.

Eine andere geeignete Zusammensetzung ist erhältlich aus

  • – 20 bis 49,5 Mol-% dimerisierter Fettsäure sowie
  • – 0,5 bis 15 Mol-% monomere Fettsäure mit 12 bis 22 C-Atomen und
  • – 20 bis 55 Mol-% eines wenigstens 2 primäre Aminogruppen tragenden Amins mit 2 bis 40 C-Atomen,
wobei die dimerisierten Fettsäuren bis zu 65% durch aliphatische Dicarbonsäuren mit 4 bis 12 Kohlenstoffatomen ersetzt sein können.Another suitable composition is available from
  • 20 to 49.5 mol% of dimerized fatty acid as well
  • - 0.5 to 15 mol% of monomeric fatty acid having 12 to 22 carbon atoms and
  • 20 to 55 mol% of an amine having at least 2 primary amino groups and having 2 to 40 C atoms,
wherein the dimerized fatty acids may be replaced by up to 65% by aliphatic dicarboxylic acids having 4 to 12 carbon atoms.

Bezüglich der Aminkomponenten in den Polyamiden sind bevorzugt Polyetherpolyole mit primären Aminoendgruppen geeignet, wie oben bereits aufgeführt. Dabei sind Polyetherpolyole mit Aminoendgruppen bevorzugt, die nicht oder nur geringfügig wasserlöslich sind. Die eingesetzten Polyetherpolyole mit Aminoendgruppen weisen insbesondere Molekulargewichte zwischen 700 und 2 500 g/mol auf. Eine besonders geeignete Rohstoffklasse sind beispielsweise die Bis-(3-aminopropyl)-polytetrahydrofurane.In terms of the amine components in the polyamides are preferably polyether polyols suitable with primary amino end groups, as already mentioned above. In this case, polyether polyols having amino end groups are preferred, not or only slightly soluble in water. The used In particular, polyether polyols having amino end groups have molecular weights between 700 and 2 500 g / mol. A particularly suitable raw material class For example, the bis (3-aminopropyl) polytetrahydrofurans.

Weiterhin können insbesondere auch primäre Alkylendiamine mit 2 bis 10 C-Atomen eingesetzt werden, ausgewählt aus den oben angegebenen Aminen.Farther in particular, primary alkylenediamines be used with 2 to 10 carbon atoms, selected from the amines given above.

Eine weitere geeignete Klasse von Diaminen leitet sich von den Dimerfettsäuren ab und enthält statt der Carboxylgruppen primäre Aminogruppen. Derartige Substanzen werden häufig Dimerdiamine genannt. Sie werden durch Nitrilbildung aus den dimerisierten Fettsäuren und anschließende Hydrierung erhalten.A Another suitable class of diamines derives from the dimer fatty acids and contains primary instead of the carboxyl groups Amino groups. Such substances are often called dimerdiamines. They are made by nitrile formation from the dimerized fatty acids and subsequent hydrogenation.

Als Carbonsäuren sind die oben angeführten aliphatische Dicarbonsäuren einsetzbar. Geeignete aliphatische Carbonsäuren weisen vorzugsweise 4 bis 12 C-Atome auf. Durch diese Säuren kann Dimerfettsäure molmäßig bis zu 65% ersetzt werden. Weiterhin einsetzbar sind langkettige Aminocarbonsäuren wie 11-Aminoundecansäure oder auch Lauryllactam.When Carboxylic acids are the aliphatic ones mentioned above Dicarboxylic acids used. Suitable aliphatic carboxylic acids preferably have 4 to 12 carbon atoms. By these acids Dimer fatty acid can be up to 65% molar be replaced. Also suitable are long-chain aminocarboxylic acids such as 11-aminoundecanoic acid or laurolactam.

Dabei ist es dem Fachmann bekannt, dass durch Zusatz von Sebacinsäure der Schmelzpunkt der Polyamide in gewissen Grenzen erhöht werden kann. In kleinen Mengen können auch die in der Faserchemie bekannten Polyamid-Rohstoffe wie beispielsweise Caprolactam eingesetzt werden. Diese Stoffe erlauben es dem Fachmann, den Schmelzpunkt in gewissen Grenzen zu erhöhen.there it is known to those skilled in that by the addition of sebacic acid the melting point of the polyamides increased within certain limits can be. In small quantities can also be found in the fiber chemistry known polyamide raw materials such as caprolactam used become. These substances allow the person skilled in the art, the melting point within certain limits.

Bei der Auswahl der einzusetzenden monofunktionellen, difunktionellen oder trifunktionellen Rohstoffe ist zu berücksichtigen, dass schmelzbare, d. h. nicht vernetzte Produkte erhalten werden. Beispielsweise kann beim Auftreten von Vernetzungen/Vergelungen durch Absenken des Anteils an trifunktionellen Komponenten (Trimerfettsäuren) und/oder Erhöhen des Gehalts an monofunktionellen Aminen oder Fettsäuren zu Polymeren gelangt werden, die nicht zur Vergelung neigen.When selecting the mono to be used Functional, difunctional or trifunctional raw materials must be taken into account so that fusible, ie non-crosslinked, products are obtained. For example, when crosslinking / gelling occurs by lowering the level of trifunctional components (trimer fatty acids) and / or increasing the content of monofunctional amines or fatty acids, polymers which are not prone to gelation can be obtained.

Allgemein werden die Mengen der Amin und der Carbonsäuren so gewählt, dass die Polyamide 1–120 meq Carboxylgruppen pro kg Festkörper aufweisen, insbesondere zwischen 10 bis 100 meq/kg. Alternativ kann auch mit einem Überschuss an Aminen gearbeitet werden. Dann soll ein Amingehalt zwischen 1–140 meq/kg Festköper erhalten werden, insbesondere zwischen 10 bis 100 meq/kg. Das Molekulargewicht (gemessen als zahlenmittleres Molekulargewicht, wie über GPC erhältlich) kann zwischen 30000 bis 300000 g/mol betragen, insbesondere zwischen 50000 bis zu 150000 g/mol. Die Viskosität der Polyamide soll zwischen 5000 bis zu 100000 mPas betragen ( gemessen bei 200°C), insbesondere bis zu 50000 mPas.Generally the amounts of amine and carboxylic acids are chosen that the polyamides 1-120 meq carboxyl groups per kg of solids in particular between 10 to 100 meq / kg. Alternatively, you can also be worked with an excess of amines. Then an amine content between 1-140 meq / kg Festköper be obtained, in particular between 10 to 100 meq / kg. The molecular weight (measured as number average molecular weight, as above GPC available) may be between 30,000 to 300,000 g / mol, in particular between 50,000 to 150,000 g / mol. The viscosity The polyamides should be between 5000 to 100000 mPas (measured at 200 ° C), in particular up to 50,000 mPas.

Weitere geeignete Systeme können aus Copolymerisaten aus Ethylen und Vinylacetat bestehen. Derartige Copolymerisate sind bekannt und im Handel erhältlich. Vorzugsweise enthalten sie 14–40% Vinylacetat. Der Schmelzindex liegt zwischen 25 und 2500.Further suitable systems may be copolymers of ethylene and vinyl acetate. Such copolymers are known and commercially available. Preferably they contain 14-40% Vinyl acetate. The melt index is between 25 and 2500.

Weiterhin können die erfindungsgemäß geeigneten Schmelzklebstoffe weitere übliche Zusätze enthalten. Beispiele dafür sind klebrig machende Harze, wie z. B. Abietinsäure, Abietinsäureester, Terpenharze, Terpenphenolharze oder Kohlenwasserstoffharze; Füllstoffe, z. B. Silikate, Talk, Calciumcarbonate, Tone, Ruß oder Pigmente; Antioxidantien oder Stabilisatoren, z. B. vom Typ der sterisch gehinderten Phenole oder der aromatischen Aminderivate; faserförmige Additive, wie natürliche Fasern, Kunststoff- oder Glasfasern. Die Antioxidantien können dabei in Mengen bis zu 1,5 Gew.-% bezogen auf das Polymere eingesetzt werden. Allgemein können diese Zusätze als Summe zu nicht mehr als 15 Gew.-% in einem erfindungsgemäßen Schmelzklebstoff enthalten sein.Farther may be suitable according to the invention Hot melt adhesives contain other conventional additives. Examples are tackifying resins, such as. B. Abietic acid, abietic acid esters, terpene resins, Terpene phenolic resins or hydrocarbon resins; fillers, z. As silicates, talc, calcium carbonates, clays, carbon black or pigments; Antioxidants or stabilizers, eg. B. of the type hindered phenols or aromatic amine derivatives; fibrous Additives, such as natural fibers, plastic or glass fibers. The antioxidants can be used in quantities of up to 1.5% by weight. be used based on the polymer. General can these additions as a sum to not more than 15 wt .-% in contain a hot melt adhesive according to the invention be.

Vorzugsweise wählt man den Schmelzklebstoff so, dass er bei einer Temperatur von mindestens 50°C, insbesondere von mindestens 55°C, jedoch von höchstens 180°C, insbesondere von höchstens 130°C aufschmilzt.Preferably you choose the hot melt adhesive so that it at a temperature of at least 50 ° C, in particular of at least 55 ° C, but not exceeding 180 ° C, in particular not exceeding 130 ° C melts.

Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt also ein besonders Substratschonendes Herausziehen von Dellen. Der Aufwand für die erforderliche Nachbearbeitung wird minimiert. Der Haftungskörper ist einfach uns schnell auf dem Substrat zu befestigen und von diesem wieder zu entfernen.The inventive method thus allows a special Substrate-gentle removal of dents. The effort for the required post-processing is minimized. The liability body is easy to attach ourselves to the substrate quickly and from this to remove again.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature

  • - EN ISO 2555 [0039] - EN ISO 2555 [0039]

Claims (16)

Verfahren zum Entfernen von Dellen aus einem Metallsubstrat, wobei man einen Haftungskörper, der zumindest an der dem Metallsubstrat zugewandten Seite aus Schmelzklebstoff besteht und der ein Verbindungselement zu einer Zugeinrichtung aufweist, a) durch Erwärmen des Schmelzklebstoffs über dessen Schmelzpunkt, Aufsetzen auf das Metallsubstrat im Tiefpunkt der Delle und Abkühlen unter die Schmelztemperatur mit dem Metallsubstrat verklebt, b) über das Verbindungselement mit der Zugeinrichtung verbindet, c) durch Betätigung der Zugeinrichtung eine Zugkraft auf den Haftungskörper ausübt, die groß genug ist, die Delle aus dem Metallsubstrat heraus zu ziehen, d) nach dem Herausziehen der Delle die Zugeinrichtung von dem Haftungskörper löst und e) den Schmelzklebstoff des Haftungskörpers durch Erwärmen aufschmilzt und den Haftungskörper von dem Metallsubstrat abzieht, während der Schmelzklebstoff aufgeschmolzen ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Erwärmen des Schmelzklebstoffs im Teilschritt a) und/oder e) dadurch erfolgt, dass man entweder i) das Metallsubstrat an der Stelle, die mit dem Schmelzklebstoff in Kontakt ist oder in Kontakt kommen soll, oder ii) den Schmelzklebstoff selbst durch elektromagnetische Induktion erwärmt.A method for removing dents from a metal substrate, wherein an adhesion body which consists of at least on the side facing the metal substrate of hot melt adhesive and having a connecting element to a pulling device, a) by heating the hot melt adhesive above its melting point, placing on the metal substrate in the low point the dent and cooling below the melting temperature bonded to the metal substrate, b) connects via the connecting element with the pulling device, c) by pulling the pulling device exerts a tensile force on the adhesive body which is large enough to pull the dent out of the metal substrate, d ) dissolves the puller from the adhesive body after pulling out the dent and e) melts the hot melt adhesive of the adhesive body by heating and stripping the adhesive body from the metal substrate while melting the hot melt adhesive, characterized in that the heating of the hot melt adhesive fs in substep a) and / or e) is carried out by heating either i) the metal substrate at the location which is in contact with or in contact with the hotmelt adhesive or ii) heats the hotmelt adhesive itself by electromagnetic induction. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man im Teilschritt a) und/oder e) den Schmelzklebstoff in einer Dicke von 0,5 bis 3 mm, von der Seite des Metallsubstrats her gesehen, aufschmilzt.Method according to claim 1, characterized in that that in the partial step a) and / or e) the hot melt adhesive in a Thickness of 0.5 to 3 mm, seen from the side of the metal substrate, melts. Verfahren nach einem oder beiden der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass man für die elektromagnetische Induktion ein Wechselfeld von 8 bis 25, vorzugsweise von 10 bis 15 kHz verwendet.Method according to one or both of the claims 1 and 2, characterized in that one for the electromagnetic Induction an alternating field of 8 to 25, preferably from 10 to 15 kHz used. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass man im Teilschritt a) und/oder e) das Metallsubstrat lokal an der Stelle, die mit dem Schmelzklebstoff in Kontakt ist oder in Kontakt kommen soll, auf eine Temperatur erwärmt, die um 10 bis 30°C oberhalb der Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs liegt.Method according to one or more of the claims 1 to 3, characterized in that in the partial step a) and / or e) the metal substrate locally at the point that with the hot melt adhesive is in contact or should come in contact, to a temperature heated, which is 10 to 30 ° C above the melting temperature of the hot melt adhesive. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Metallsubstrat innerhalb einer Zeitspanne von 1 bis 10 Sekunden auf eine Temperatur erwärmt wird, die um 10 bis 30°C oberhalb der Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs liegt.Method according to claim 4, characterized in that that the metal substrate within a period of 1 to 10 Seconds is heated to a temperature of 10 to 30 ° C above the melting temperature of the hot melt adhesive lies. Verfahren nach einem oder beiden der Ansprüche 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, dass man das Metallsubstrat dadurch auf die genannte Temperatur bringt und für 1 bis 10 Sekunden auf dieser Temperatur hält, dass man i) die Leistung des elektromagnetischen Wechselfeldes auf einen Bereich von 10 bis 1000 Watt einstellt und/oder ii) das elektromagnetische Wechselfeld für jeweils eine Zeitdauer im Bereich von 0,2 bis 2 Sekunden ein- und ausschaltet, bis die genannte Substrattemperatur erreicht ist, oder iii) das elektromagnetische Wechselfeld für eine Zeitdauer im Bereich von 0,2 bis 5 Sekunden einschaltet und anschließend für Zeitintervalle von jeweils 0,1 bis 1 Sekunde aus- und einschaltet.Method according to one or both of the claims 4 and 5, characterized in that the metal substrate characterized brings to the stated temperature and for 1 to 10 seconds holding at that temperature that one i) the performance of the alternating electromagnetic field to a range of 10 to 1000 watts and / or ii) the electromagnetic alternating field for a period of time in the range of 0.2 to 2 seconds and turns off until the said substrate temperature is reached, or iii) the alternating electromagnetic field for a Duration in the range of 0.2 to 5 seconds and then on for time intervals of 0.1 to 1 second off and on turns. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass man im Teilschritt a) das Metallsubstrat lokal dadurch erwärmt, dass man einen Induktor, der das elektromagnetische Wechselfeld erzeugt, bis auf einen senkrecht zum Metallsubstrat gemessenen Abstand zwischen 0 und 10 mm an das Metallsubstrat heranbringt, das elektromagnetische Wechselfeld ein- und nach Erreichen der gewünschten Substrattemperatur ausschaltet, den Induktor erforderlichenfalls entfernt und innerhalb einer Zeitspanne von 0,1 bis 5 Sekunden nach Abschalten des elektromagnetischen Wechselfeldes den Schmelzklebstoff des Haftungskörpers auf die erwärmte Stelle des Metallsubstrats aufsetzt.Method according to one or more of the claims 1 to 6, characterized in that in the partial step a) the Locally heated metal substrate by adding an inductor, which generates the alternating electromagnetic field, except for one perpendicular to the metal substrate measured distance between 0 and 10 mm to the Metal substrate, the alternating electromagnetic field and turns off after reaching the desired substrate temperature, if necessary, remove the inductor and within a period of time from 0.1 to 5 seconds after switching off the alternating electromagnetic field the hot melt adhesive of the adhesive body on the heated Place the metal substrate touches down. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass man im Teilschritt a) zum Erzeugen des elektromagnetischen Wechselfeldes einen Induktor verwendet, der eine Spule mit einem zentralen Hohlraum aufweist, den Haftungskörper zumindest teilweise in diesen Hohlraum so einsetzt, dass der Schmelzklebstoff um 0,5 bis 10 mm aus dem Hohlraum herausragt, den Induktor so nahe an das Metallsubstrat heranbringt, dass der aus dem Hohlraum der Spule herausragende Schmelzklebstoff das Metallsubstrat berührt, und das elektromagnetische Wechselfeld einschaltet, während der Schmelzklebstoff in Kontakt mit dem Metallsubstrat ist.Method according to one or more of the claims 1 to 6, characterized in that in the partial step a) to Generating the alternating electromagnetic field uses an inductor, which has a coil with a central cavity, the adhesive body at least partially inserted into this cavity so that the hot melt adhesive protrudes from the cavity by 0.5 to 10 mm, the inductor so close brings to the metal substrate, that from the cavity of the Coil outstanding hot melt adhesive touches the metal substrate, and the alternating electromagnetic field turns on while the hot melt adhesive is in contact with the metal substrate. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass man im Teilschritt a) zum Erzeugen des elektromagnetischen Wechselfeldes einen Induktor verwendet, der eine Spule mit einem zentralen Hohlraum aufweist, den Haftungskörper in diesen Hohlraum so einsetzt, dass der Schmelzklebstoff nicht aus dem Hohlraum herausragt, den Induktor bis auf einen senkrecht zum Metallsubstrat gemessenen Abstand zwischen 0 und 10 mm an das Metallsubstrat heranbringt, das elektromagnetische Wechselfeld ein- und nach Erreichen der gewünschten Substrattemperatur ausschaltet und den Haftungskörper aus dem Hohlraum herausdrückt, bis der Schmelzklebstoff das Metallsubstrat berührt.Method according to one or more of claims 1 to 6, characterized in that one uses in step a) for generating the electromagnetic alternating field, an inductor having a coil with a central cavity, the adhesive body so inserted into this cavity that the hot melt adhesive not protrudes from the cavity, the inductor brings up to a perpendicular to the metal substrate measured distance between 0 and 10 mm to the metal substrate, the electromagnetic alternating field on and off after reaching the desired substrate temperature and pushes the adhesive body out of the cavity until the hot melt adhesive metal substrate touched. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass man i) einen Haftungskörper verwendet, dessen Schmelzklebstoff in einer Tiefe von 0 bis 3 mm, von derjenigen Seite aus gesehen, die mit dem Metallsubstrat in Kontakt ist oder in Kontakt kommen soll, mit einem festen Medium ausgerüstet ist, das durch elektromagnetische Induktion erwärmbar ist, ii) im Teilschritt a) zum Erzeugen des elektromagnetischen Wechselfeldes einen Induktor verwendet, der eine Spule mit einem zentralen Hohlraum aufweist, iii) den Haftungskörper in diesen Hohlraum vollständig oder teilweise so einsetzt, dass die mit dem genannten festen Medium ausgerüstete Seite in Richtung Metallsubstrat weist, iv) das elektromagnetische Wechselfeld einschaltet, bis der Schmelzklebstoff durch Erwärmen des genannten festen Mediums aufschmilzt, und v) den Schmelzklebstoff während oder nach dem Aufschmelzen mit dem Metallsubstrat in Kontakt bringt.Method according to one or more of the claims 1 to 3, characterized in that one i) a liability body used, the hot melt adhesive at a depth of 0 to 3 mm, from the side in contact with the metal substrate is or should come into contact with a solid medium is, which is heated by electromagnetic induction, ii) in sub-step a) for generating the electromagnetic alternating field used an inductor, which is a coil with a central cavity having, iii) the adhesive body in this cavity completely or partially so used that with the said solid medium equipped side towards Has metal substrate, iv) the alternating electromagnetic field Turns on until the hot melt adhesive by heating the melts said solid medium, and v) the hot melt adhesive during or after melting with the metal substrate brings in contact. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass man im Teilschritt e) zum Erzeugen des elektromagnetischen Wechselfeldes einen Induktor verwendet, der eine Spule mit einem zentralen Hohlraum aufweist, die Spule so über den Haftungskörper stülpt, dass dieser zumindest teilweise in den Hohlraum hineinragt, durch Einschalten des elektromagnetischen Wechselfeldes das Substrat auf eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs erwärmt und den Haftungskörper von dem Substrat entfernt, während der Schmelzklebstoff geschmolzen ist.Method according to one or more of the claims 1 to 9, characterized in that in sub-step e) to Generating the alternating electromagnetic field uses an inductor, which has a coil with a central cavity, the coil so overturns over the liability body that this at least partially protruding into the cavity, by switching of the alternating electromagnetic field, the substrate to a temperature above the melting temperature of the hot melt adhesive heated and remove the adhesive body from the substrate while the hot melt adhesive has melted. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass man im Teilschritt e) zum Erzeugen des elektromagnetischen Wechselfeldes einen Induktor verwendet, der eine Spule mit einem zentralen Hohlraum aufweist, die Spule so über den Haftungskörper stülpt, dass dieser zumindest teilweise in den Hohlraum hineinragt, durch Einschalten des elektromagnetischen Wechselfeldes das genannte feste Medium auf eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Schmelzklebstoffs erwärmt und den Haftungskörper von dem Substrat entfernt, während der Schmelzklebstoff geschmolzen ist.Method according to claim 10, characterized in that that in sub-step e) for generating the electromagnetic Alternating field uses an inductor, which is a coil with a having central cavity, the coil so over the adhesion body inverts that at least partially into the cavity protrudes, by switching on the electromagnetic alternating field said solid medium to a temperature above the melting temperature of the hot melt adhesive and the adhesion body removed from the substrate while the hot melt adhesive is melted. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass ein Schmelzklebstoff verwendet wird, der bei einer Temperatur von mindestens 50°C, jedoch von höchstens 180°C, vorzugsweise von höchstens 130°C aufschmilzt.Method according to one or more of the claims 1 to 12, characterized in that a hot melt adhesive is used However, at a temperature of at least 50 ° C, however of at most 180 ° C, preferably at most 130 ° C melts. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass derjenige Teil des Haftungskörpers, der aus Schmelzklebstoff besteht, die Form einer runden, ovalen oder mehreckigen Scheibe oder Säule aufweist, deren Kontaktfläche mit dem Metallsubstrat einen minimalen Durchmesser von 3 mm und einen maximalen Durchmesser von 50 mm hat.Method according to one or more of the claims 1 to 13, characterized in that that part of the adhesive body, which consists of hot melt adhesive, the shape of a round, oval or polygonal disk or column whose contact surface with the metal substrate a minimum diameter of 3 mm and has a maximum diameter of 50 mm. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Haftungskörper an demjenigen Ende, das auf das Metallsubstrat aufgeklebt wird, eine verbreiterte Auflagescheibe aufweist, die in Richtung des Verbindungselements in einen Schaft übergeht, dessen Durchmesser kleiner ist als der Durchmesser der Auflagefläche.Method according to one or more of the claims 1 to 14, characterized in that the adhesion body at the end which is adhered to the metal substrate, has a widened support plate, which in the direction of the connecting element goes into a shaft whose diameter is smaller as the diameter of the support surface. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Auflagescheibe die Form eines abgeflachten Kegels aufweist, dessen Basis mit dem Metallsubstrat in Kontakt gebracht wird und dessen Spitze in den Schaft übergeht.Method according to claim 15, characterized in that that the support disk has the shape of a flattened cone, whose base is brought into contact with the metal substrate and whose tip merges into the shaft.
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