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Die
Erfindung betrifft ein oberflächenmontierbares
Gehäuse
für mindestens
einen Halbleiterchip gemäß dem Oberbegriff
des Patentanspruchs 1.
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Ein
oberflächenmontierbares
Gehäuse
für einen
optoelektronischen Halbleiterchip mit einem Gehäuseteil aus einem Kunststoff
und einem Leiterrahmen ist zum Beispiel aus der Druckschrift
WO 02/084749 A2 bekannt.
Das in dieser Druckschrift beschriebene Gehäuse weist eine Chipmontagefläche auf,
die auf einer Wärmesenke
angeordnet ist. Ein zur elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen
Halbleiterchips dienender Leiterrahmen ist stufenförmig aus
dem Kunststoffgehäuse
herausgeführt
und weist seitlich aus dem Gehäuse
herausragende Anschlussstreifen auf.
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Bei
einem derartigen oberflächenmontierbaren
LED-Gehäuse
ist der Leiterrahmen in der Regel mittels eines Spritzgussverfahrens
mit dem Kunststoffgehäuse
umspritzt. Das Gehäusematerial
ist typischerweise ein duroplastischer Kunststoff, beispielsweise
ein Epoxydharz. Die Verwendung eines duroplastischen Kunststoffs
hat den Vorteil, dass thermomechanische Spannungen, die aufgrund
der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Materials
des Leiterrahmens, zum Beispiel Kupfer, und des Kunststoffgehäuses entstehen
könnten.
Weiterhin wird bei der Verbindung der Oberflächen von Epoxydharz und Kupfer
in der Regel eine ausreichend gute physikalische und chemische Verbindung
geschaffen, so dass die mechanische Verankerung des Kunststoffgehäuses in
dem Leiterrahmen nur eine untergeordnete Rolle spielt.
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein verbessertes
Gehäuse
für mindestens
einen Halbleiterchip, insbesondere für einen optoelektronischen
Halbleiterchip, anzugeben, das sich insbesondere durch eine verbesserte
Befestigung des Leiterrahmens in dem Kunststoffgehäuse auszeichnet.
Insbesondere soll der Leiterrahmen derart gut in dem Gehäuse verankert
sein, dass auch kostengünstige
thermoplastische Kunststoffe als Gehäusematerial verwendet werden
können.
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Diese
Aufgabe wird durch ein oberflächenmontierbares
Gehäuse
gemäß Patentanspruch
1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind
Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
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Bei
einem erfindungsgemäßen oberflächenmontierbaren
Gehäuse
für mindestens
einen Halbleiterchip, insbesondere für einen optoelektronischen Halbleiterchip,
mit mindestens einem Gehäuseteil aus
einem Kunststoff und einem Leiterrahmen, weist der Leiterrahmen
eine Chipmontagefläche
für den mindestens
einen Halbleiterchip auf. Weiterhin weist der Leiterrahmen mindestens
eine Ausnehmung und mindestens eine Vertiefung auf, wobei das Gehäuseteil
zur Befestigung in dem Leiterrahmen sowohl in die Ausnehmung als
auch in die Vertiefung eingreift.
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Dadurch,
dass das Gehäuseteil
in die Ausnehmung und in die Vertiefung des Leiterrahmens eingreift,
wird das Gehäuseteil
vorteilhaft mit hoher Stabilität
in dem Leiterrahmen fixiert.
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Der
Leiterrahmen ist bevorzugt ein planarer Leiterrahmen. Der planare
Leiterrahmen kann mehrere Teilbereiche unterschiedlicher Dicke aufweisen, die
in einer Ebene angeordnet sind. Au ßer den Vertiefungen, in denen
die Dicke des Leiterrahmens zum Beispiel mittels Prägens reduziert
ist, weist der planare Leiterrahmen keine Stufungen und auch keine Krümmung auf.
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Eine
vergleichsweise stabile Fixierung des Gehäuseteils in dem Leiterrahmen
wird bei dem erfindungsgemäßen oberflächenmontierbaren
Gehäuse
insbesondere auch bei einem vergleichsweise dünnen Leiterrahmen erzielt.
Der Leiterrahmen weist vorzugsweise eine Dicke d zwischen einschließlich 0,1
mm und einschließlich
1 mm, besonders bevorzugt zwischen einschließlich 0,2 mm und 0,5 mm auf.
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Eine
Tiefe t der mindestens einen in dem Leiterrahmen erzeugten Vertiefung
beträgt
bevorzugt zwischen einschließlich
30 % und 70 %, besonders bevorzugt zwischen einschließlich 40
% und 60 % der Dicke d des Leiterrahmens.
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Eine
ausreichende mechanische Stabilität ist insbesondere auch dann
gegeben, wenn das Material des Gehäuseteils ein thermoplastischer
Kunststoff ist. Durch die Verwendung eines kostengünstigen thermoplastischen
Kunststoffs werden die Herstellungskosten des Gehäuses im
Vergleich zu Gehäusen
mit einem Kunststoffgehäuse
aus einem duroplastischen Kunststoff, insbesondere aus einem Epoxydharz,
vorteilhaft vermindert.
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Die
Ausnehmung in dem Leiterrahmen ist vorzugsweise ein Stanzloch. Weiterhin
ist die in dem Leiterrahmen erzeugte Vertiefung, also ein Bereich, in
dem die Dicke des Leiterrahmens vermindert ist, vorteilhaft mittels
eines Prägeverfahrens
erzeugt. Der Leiterrahmen kann also mit geringem Herstellungsaufwand
mittels eines Umformverfahrens und mittels Stanzens aus einem dünnen Metallband
hergestellt werden. Ins besondere sind keine aufwändigen Fräs- oder Ätzschritte zur Herstellung
des Leiterrahmens erforderlich.
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Bei
einer bevorzugten Ausführungsform
ist die in dem Leiterrahmen erzeugte Ausnehmung in der Vertiefung
angeordnet. Die Fixierung des Gehäuseteils in dem Leiterrahmen
erfolgt also vorteilhaft einerseits dadurch, dass ein Teil des Gehäuses an
den Rand der Vertiefung angrenzt, und dadurch, dass ein Teil des
Gehäuses
in die in dem Leiterrahmen erzeugte Ausnehmung eingreift.
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Die
Vertiefung kann zum Beispiel an einer der Chipmontagefläche gegenüberliegenden
Unterseite des Leiterrahmens angeordnet sein. Dabei greift das Gehäuseteil
vorzugsweise von der Unterseite des Leiterrahmens her in die Ausnehmung
und in die Vertiefung ein.
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Bei
einer Ausführungsform
der Erfindung weist das Gehäuseteil
einen unteren Abschnitt und einen oberen Abschnitt auf, wobei die
Befestigung des Gehäuseteils
in dem Leiterrahmen in dem unteren Abschnitt erfolgt. Der untere
Abschnitt ist in diesem Fall vorteilhaft derart geformt, dass das
Gehäuse
möglichst
stabil in dem Leiterrahmen verankert ist, während der obere Abschnitt im
Wesentlichen hinsichtlich der Funktionen des Bauelements gestaltet ist.
Beispielsweise kann das Gehäuseoberteil
eine Reflektorwanne für
einen optoelektronischen Halbleiterchip aufweisen, der auf einer
Chipmontagefläche des
Leiterrahmens positioniert ist.
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Bei
einer weiteren bevorzugten Ausführungsform
ist eine Rückseite
der Chipmontagefläche von
Ausnehmungen und/oder Vertiefungen in dem Leiterrahmen umgeben.
Dabei weist die Rückseite der
Chipmontagefläche
vorzugsweise eine an die Ausnehmungen und/oder Vertiefungen angrenzende Prägekante
auf. Die an der Rückseite
der Chipmontagefläche
ausgebildete Prägekante
ist vorzugsweise vollständig
um die Rückseite
der Chipmontagefläche
herum geführt.
Das Gehäuseteil
liegt dabei vorteilhaft auf der Prägekante auf, wodurch das Gehäuseteil
zusätzlich
in dem Leiterrahmen fixiert wird.
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Bei
einer weiteren bevorzugten Ausführungsform
bildet eine von der Chipmontagefläche abgewandte Unterseite des
Leiterrahmens mit einer Unterseite des Gehäuseteils eine ebene Fläche aus. An
der ebenen Fläche
kann das Gehäuse
vorteilhaft auf einem Träger
aufliegen, beispielsweise auf einer Leiterplatte, auf der Leiterbahnen
zur Kontaktierung eines auf der Chipmontagefläche angeordneten Halbleiterchips
angeordnet sind.
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Für eine verbesserte
Wärmeabfuhr
der von dem optoelektronischen Halbleiterchip erzeugten Wärme ist
es vorteilhaft, wenn die Rückseite
der Chipmontagefläche
des Leiterrahmens nicht von dem Gehäuseteil aus Kunststoff bedeckt
ist. In diesem Fall kann das Gehäuse
direkt auf einem Träger aufliegen,
der vorzugsweise als Wärmesenke
fungiert oder mit einer Wärmesenke
verbunden ist.
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Bei
einer bevorzugten Ausführungsform
ist der Leiterrahmen mittels Spritzgießens oder Spritzpressens mit
dem Gehäuseteil
aus Kunststoff umformt. Auf diese Weise kann das Gehäuse mit
einem vergleichsweise geringen Herstellungsaufwand hergestellt werden.
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Zur
Kontaktierung eines Halbleiterchips sind bevorzugt an der von der
Chipmontagefläche
abgewandten Unterseite des Leiterrahmens Kontaktflächen angeordnet.
Die Kontaktflächen
sind dabei vorzugsweise innerhalb des Gehäuseteils angeordnet. Der Leiterrahmen
ragt also vorteilhaft nicht seitlich aus dem Gehäuseteil heraus. Die Dimensionen
des Gehäuses
in lateraler Richtung werden dadurch vorteilhaft verringert.
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Insbesondere
im Fall eines planaren Leiterrahmens kann auch eine vorteilhaft
geringe Bauhöhe des
Gehäuses
erzielt werden. Die geringe Größe des Gehäuses hat
den Vorteil, dass der Materialverbrauch verringert wird und eine
hohe Packungsdichte ermöglicht
wird.
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Bei
einer bevorzugten Ausführungsform
ist auf der Chipmontagefläche
des Leiterrahmens mindestens ein Halbleiterchip, insbesondere mindestens ein
optoelektronischer Halbleiterchip, angeordnet. Alternativ können auch
mehrere Halbleiterchips auf der Chipmontagefläche des Gehäuses angeordnet sein.
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Im
Fall eines optoelektronischen Halbleiterchips handelt es sich vorzugsweise
um eine LED oder um einen Halbleiterlaser. Insbesondere kann es sich
bei dem optoelektronischen Halbleiterchip um einen Hochleistungs-LED-Chip
handeln. Der Hochleistungs-LED-Chip weist vorteilhaft eine Ausgangsleistung
von mehr als 0,2 W, besonders bevorzugt von mehr als 0,5 W auf.
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Die
Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen im Zusammenhang
mit den 1 bis 5 näher erläutert.
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Es
zeigen:
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1 eine
schematische grafische Darstellung eines Querschnitts durch ein
erstes Ausführungsbeispiel
eines oberflächenmontierbaren
Gehäuses
gemäß der Erfindung,
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2 eine
schematische grafische Darstellung des Gehäuses gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel
in einer Ansicht von unten,
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3 eine
schematische grafische Darstellung des Gehäuses gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel
in einer perspektivischen Ansicht,
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4 eine
schematische grafische Darstellung eines Gehäuses gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel
der Erfindung in einer Ansicht von unten, und
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5 eine
schematische grafische Darstellung eines oberflächenmontierbaren Gehäuses gemäß einem
dritten Ausführungsbeispiel
der Erfindung in einer perspektivischen Ansicht.
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Gleiche
oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit den gleichen
Bezugszeichen versehen. Die Zeichnungen sind nicht als maßstabsgerecht
anzusehen, vielmehr können
einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt
sein.
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Das
in den 1, 2 und 3 in verschiedenen
Ansichten dargestellte oberflächenmontierbare
Gehäuse
für einen
Halbleiterchip ist ein Gehäuse
für einen
optoelektronischen Halbleiterchip, insbesondere für einen
oder mehrere LED-Chips (nicht dargestellt). Es weist ein Gehäuseteil 1 aus
einem Kunststoff und einen Leiterrahmen 2 auf. Innerhalb
des Gehäuseteils 1 liegt
ein Teil des Leiterrahmens 2 frei und bildet eine Chipmontagefläche 3 aus.
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Auf
der Chipmontagefläche 3 kann
ein optoelektronischer Halbleiterchip montiert werden, beispielsweise
mittels einer Lötverbindung.
Weiterhin ist es auch möglich,
dass mehrere Halbleiterchips auf der Chipmontagefläche 3 montiert
werden, die eine Mehrfach-Chip-LED ausbilden.
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In
dem Leiterrahmen 2 sind zwei Vertiefungen 5 ausgebildet.
Die Vertiefungen, also die Teilbereiche des Leiterrahmens 2,
in denen eine Dicke d des Leiterrahmens 2 reduziert ist,
sind bevorzugt mittels Prägens
in dem Leiterrahmen 2 erzeugt.
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Eine
Tiefe t der Prägung
beträgt
vorzugsweise zwischen einschließlich
30 % und einschließlich 70
% der Dicke d des Leiterrahmens 2. Besonders bevorzugt
beträgt
die Tiefe t der Prägung
zwischen einschließlich
40 % und einschließlich
60 % der Dicke d des Leiterrahmens 2.
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Die
Dicke d des Leiterrahmens 2 beträgt bevorzugt zwischen einschließlich 0,1
mm und einschließlich
1 mm. Besonders bevorzugt beträgt
die Dicke d des Leiterrahmens 2 zwischen einschließlich 0,2
mm und einschließlich
0,5 mm. Der Leiterrahmen 2 kann somit vorteilhaft aus einem
flachen Metallband, insbesondere aus einem Kupferband, hergestellt
werden.
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Die
Dicke d des Leiterrahmens 2 wird vorteilhaft an die Leistung
eines auf der Chipmontagefläche 3 montierten
Halbleiterchips angepasst. Beispielsweise kann für LEDs mit geringer Leistung
ein sehr dünner
Leiterrahmen 2 verwendet werden, während für Hochleistungs-LEDs aufgrund
der damit verbundenen größeren Wärmekapazität bevorzugt
dickere Leiterrahmen 2 eingesetzt werden.
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Das
Gehäuseteil 1 greift
von einer Unterseite 6 des Leiterrahmens 2 her
in die Vertiefungen 5 in dem Leiterrahmen 2 ein,
wodurch das Gehäuseteil 1 in
dem Leiterrahmen 2 fixiert wird.
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In
einer der Vertiefungen 5 ist eine Ausnehmung 4 ausgebildet,
in die das Gehäuseteil 1 ebenfalls
eingreift. Auf diese Weise wird eine mechanisch stabile Befestigung
des Gehäuseteils 1 in
dem Leiterrahmen 2 erzielt.
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Bei
der Ausnehmung 4 handelt es sich vorzugsweise um ein Stanzloch.
Der Herstellungsaufwand zur Herstellung des Leiterrahmens 2 ist
somit vergleichsweise gering, da insbesondere keine aufwändigen Fräs- oder Ätzverfahren
eingesetzt werden.
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Für den Herstellungsaufwand
des oberflächenmontierbaren
Gehäuses
ist es weiterhin vorteilhaft, wenn das Gehäuseteil 1 aus einem
kostengünstigen
thermoplastischen Kunststoff gebildet ist. Ein derartiger thermoplastischer
Kunststoff kann verwendet werden, da aufgrund der mechanisch stabilen
Befestigung des Gehäuseteils 1 in
dem Leiterrahmen 2 mittels der Vertiefungen 5 und
der Ausnehmung 4 eine stabile Verbindung auch dann gewährleistet
ist, wenn der Kunststoff des Gehäuseteils 1 und
das Material des Leiterrahmens 2, beispielsweise Kupfer, unterschiedliche
thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen.
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Der
Leiterrahmen 2 ist vorteilhaft ein planarer Leiterrahmen,
also ein Leiterrahmen, der abgesehen von den eingeprägten Vertiefungen 5 und
dem gestanzten Loch 4 eine ebene Oberfläche aufweist. Insbesondere
sind die unterschiedlich dicken Teilbereiche des Leiterrahmens 2 in
einer Ebene angeordnet.
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Zur
Herstellung des Gehäuses
wird der Leiterrahmen 2 vorteilhaft durch Spritzgießen oder Spritzpressen
mit dem Gehäuseteil 1 umformt.
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Die
Vertiefungen 5 sind vorteilhaft an einer der Chipmontagefläche 3 gegenüberliegenden
Unterseite 6 des Leiterrahmens 2 angeordnet. Das
Gehäuseteil 1 greift
also von der Unterseite 6 des Leiterrahmens 2 her
in die Ausnehmung 4 und in die beiden Vertiefungen 5 ein.
Die Verankerung des Gehäuseteils 1 in
dem Leiterrahmen 2 erfolgt also an einer Unterseite 11 des
Gehäuseteils 1,
sodass hinsichtlich der Formgebung des oberen Teils des Gehäuseteils 1 viele
Freiheitsgrade bestehen.
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Beispielsweise
kann der obere Teil des Gehäuseteils 1 eine
Reflektorwanne 10 aufweisen, die dazu vorgesehen ist, die
von einem auf der Chipmontagefläche 3 angeordneten
optoelektronischen Halbleiterchip emittierte Strahlung in eine Abstrahlrichtung
des optoelektronischen Halbleiterchips zu reflektieren, um eine
Absorption der Strahlung in dem Gehäuseteil 1 zu vermindern.
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Weiterhin
können
in dem Gehäuseteil 1 beispielsweise
um die Chipmontagefläche 3 herum
angeordnete Montagelöcher 8 enthalten
sein, die insbesondere dazu dienen, weitere Elemente an einer Oberseite
des Gehäuseteils 1 zu
befestigen. Insbesondere können
die Montagelöcher 8 dazu
vorgesehen sein, optische Elemente zur Strahlformung der von einem
optoelektronischen Halbleiterchip emittierten Strahlung auf dem
Gehäuseteil 1 zu
befestigen.
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An
einer von der Chipmontagefläche 3 abgewandten
Unterseite weist der Leiterrahmen 2 mindestens zwei Kontaktflächen 7 zur
elektrischen Kontaktierung eines auf der Chipmontagefläche 3 angeordneten
Halbleiterchips auf. Die Kontaktflächen 7 sind beispielsweise
durch die Ausnehmung 4 in dem Leiterrahmen 2 elektrisch
voneinander isoliert. Die Chipmontagefläche 3 ist zum Beispiel
mit einer der Kontaktflächen 7 elektrisch
leitend verbunden. Eine elektrisch leitende Verbindung eines Halbleiterchips zu
der weiteren Kontaktfläche 7 kann
beispielsweise dadurch hergestellt werden, dass ein auf der Chipmontagefläche 3 positionierter
Halbleiterchip mittels eines Bonddrahts mit einem Bereich des Leiterrahmens 2 verbunden
wird, der mit der Kontaktfläche 7 verbunden
ist.
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Ein
auf der Chipmontagefläche 3 montierter Halbleiterchip
kann insbesondere ein optoelektronischer Halbleiterchip sein. Insbesondere
kann es sich dabei um einen Hochleistungs-LED-Chip handeln, der eine Strahlungsleistung
von 0,2 W oder mehr aufweist. Bevorzugt handelt es sich um einen
Hochleistungs-LED-Chip,
der eine Strahlungsleistung von mehr als 0,5 W aufweist. Weiterhin
ist ein oberflächenmontierbares
Gehäuse
gemäß der Erfindung insbesondere
auch für
Halbleiterlaserdioden geeignet. Bei der Halbleiterlaserdiode kann
es sich insbesondere um einen oberflächenmontierbaren Halbleiterlaser
handeln, also um einen VCSEL oder um einen VECSEL.
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Insbesondere
für Hochleistungs-Halbleiterchips
wie beispielsweise Hochleistungs-LEDs oder Halbleiterlaser ist es
vorteilhaft, dass eine der Chipmontagefläche 3 gegenüberliegende
Rückseite 9 des
Leiterrahmens 2 nicht von dem Gehäuseteil 1 aus Kunststoff
bedeckt ist. Dadurch wird vorteilhaft die Wärmeableitung von einem auf
der Chipmontagefläche 3 montierten Halbleiterchip
verbessert. Insbesondere kann das oberflächenmontierbare Gehäuse auf
einen Träger
montiert werden, der zur Wärmeableitung
der von einem Halbleiterchip erzeugten Wärme geeignet ist. Dabei handelt
es sich vorzugsweise um einen Träger
aus einer Keramik, zum Beispiel aus AlN. Weiterhin kann das Gehäuse auf
einem Träger
montiert sein, der eine Wärmesenke
ist und/oder mit einer Wärmesenke
verbunden ist.
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Bei
diesem Ausführungsbeispiel
ragen Teilbereiche des Leiterrahmens 2, an denen die Kontaktflächen 7 angeordnet
sind, seitlich aus dem Gehäuseteil 1 heraus.
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Alternativ
ist es auch möglich,
dass die Kontaktflächen 7 des
Leiterrahmens 2 innerhalb des Gehäuseteils 1 angeordnet
sind. Ein derartiges Ausführungsbeispiel
der Erfindung ist in 4 dargestellt.
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Die
in 4 gezeigte Ansicht des Gehäuses von unten verdeutlicht,
dass der Leiterrahmen 2 an keiner Stelle seitlich aus dem
Gehäuseteil 1 herausragt,
wobei insbesondere die Kontaktflächen 7 innerhalb
des Gehäuseteils 1 angeordnet
sind. Dadurch wird die Größe des Gehäuses insgesamt
vermindert, wodurch vorteilhaft der Materialbedarf zur Herstellung
des Gehäuses
verringert wird und weiterhin die Packungsdichte derartiger Gehäuse auf
einem Träger
erhöht
werden kann.
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Bei
dem diesem Ausführungsbeispiel
bildet eine von der Chipmontagefläche 3 abgewandte Unterseite 6 des
Leiterrahmens 2 mit einer Unterseite 11 des Gehäuseteils 1 vorteilhaft
eine ebene Fläche aus.
Dies hat den Vorteil, dass das Gehäuse in einfacher Weise mit
hoher Stabilität
auf einen ebenen Träger
montiert werden kann.
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Ansonsten
entspricht das in 4 dargestellte Gehäuse im Wesentlichen
dem in den 1 bis 3 dargestellten
Gehäuse.
Insbesondere gelten die für
das in den 1 bis 3 dargestellte Gehäuse beschriebenen
vorteilhaften Ausführungsformen
auch für
das in 4 dargestellte Gehäuse.
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5 zeigt
eine perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels Leiterrahmens
von unten in einem Stadium der Fertigung vor der Vereinzelung zu
einzelnen Gehäusen.
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In
der linken Hälfte
der 5 ist der Leiterrahmen 2, der insbesondere
durch Umspritzen oder Umpressen mit dem Gehäuseteil 1 aus Kunststoff verbunden
ist, dargestellt.
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Zur
Verdeutlichung der Struktur des Leiterrahmens 2 und des
Gehäuseteils 1 sowie
der Anordnung des Gehäuseteils 1 in
dem Leiterrahmen 2 sind in 5 rechts
oben das Gehäuseteil 1 und
der Leiterrahmen 2 in einer Schnittansicht dargestellt.
Weiterhin ist rechts unten in der 5 der Leiterrahmen 2 ohne
das Gehäuseteil 1 aus
Kunststoff dargestellt.
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Bei
diesem Ausführungsbeispiel
ist eine Rückseite 9 der
Chipmontagefläche 3 von
Ausnehmungen 4 und Vertiefungen 5 in dem Leiterrahmen 2 umgeben.
In den Vertiefungen 5 sind jeweils weitere Ausnehmungen 4 ausgebildet,
in die das Gehäuseteil 1 von
unten eingreift. Die Rückseite 9 der
Chipmontagefläche 3 weist
eine Prägekante 12 auf.
In diese Prägekante 12 greift
das Gehäuseteil 1 von
unten ein, wodurch die mechanische Stabilität der Befestigung des Gehäuseteils 1 in
dem Leiterrahmen 2 weiter verbessert wird.
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Die
Prägekante 12 ist
vorteilhaft vollständig um
die Rückseite 9 der
Chipmontagefläche 3 herumgeführt. Nach
dem Umspritzen des Leiterrahmens 2 mit dem Gehäuseteil 1 liegt
der Leiterrahmen 2 mit der Prägekante 12 auf dem
Gehäuseteil 1 auf.
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Wie
bei dem in 4 dargestellten Ausführungsbeispiel
bildet eine Unterseite 6 des Leiterrahmens 2 mit
einer Unterseite 11 des Gehäuseteils 1 vorteilhaft
eine ebene Fläche
aus.
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In
der Schnittansicht rechts oben ist zu erkennen, dass ein Halbleiterchip 13 auf
der Chipmontagefläche 3 angeordnet
ist.
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Insbesondere
kann der Halbleiterchip 13 ein optoelektronischer Halbleiterchip,
beispielsweise ein LED-Chip oder eine Laserdiode sein.
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Da
die Rückseite 9 der
Chipmontagefläche 3 nicht
von dem Gehäuseteil 1 bedeckt
ist, kann die von dem Halbleiterchip 13 erzeugte Wärme über den Leiterahmen 2 an
einen Träger
abgeleitet werden. Daher ist das erfindungsgemäße oberflächenmontierbare Gehäuse insbesondere
für Hochleistungs-LEDs,
die eine Strahlungsleistung von mindestens 0,2 W oder sogar von
mindestens 0,5 W aufweisen, geeignet.
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Die
Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele
beschränkt. Vielmehr
umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination
von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in
den Patentansprüchen
beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst
nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben
ist.