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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Übertragen
eines Layouts einer leitenden Struktur auf eine Oberfläche eines
Substrats, auf dem zumindest ein Bauelement, insbesondere ein Halbleiterchip,
angeordnet ist.
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Ausgangspunkt
bei der Herstellung des elektronischen Moduls ist ein in 1 im
Querschnitt in schematischer Form dargestelltes Halbzeug des elektronischen
Moduls. Dieses ist mit dem Bezugszeichen 10 gekennzeichnet.
Auf einem Substrat 11 ist eine strukturierte Metallschicht 12 mit
Metall- oder Kontaktflächen 13, 14, 15 aufgebracht.
Auf den Kontaktflächen 13, 14 ist
jeweils ein Bauelement 16, 19, z.B. ein Halbleiterchip,
aufgebracht. Das Bauelement 16 ist über ein Verbindungsmittel 22,
in der Regel ein Lot, mit der Kontaktfläche 13 verbunden.
In entsprechender Weise ist das Bauelement 19 über ein
Verbindungsmittel 23 mit der Kontaktfläche 14 verbunden.
Sofern die Bauelemente 16, 19 einen Rückseitenkontakt,
d.h. einen dem Substrat 11 zugewandten Kontakt aufweisen,
so wird durch das Verbindungsmittel 22, 23 nicht
nur eine mechanische, sondern auch eine elektrische Verbindung zu
der jeweiligen Kontaktfläche 13 und/oder 14 hergestellt.
Zur elektrischen Kontaktierung weisen die Bauelemente 16, 19 jeweils
eine Anzahl an Kontaktflächen
auf ihrer von dem Substrat 11 abgewandten Oberseite auf.
Beispielhaft umfassen die Bauelemente 16, 19 jeweils zwei
Kontaktflächen 17, 18 bzw. 20, 21.
Die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen 17, 18 bzw. 20, 21 und
der lediglich beispielhaft einen Kontaktfläche 15 geschieht üblicherweise
unter Verwendung von Bonddrähten
(nicht dargestellt).
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Alternativ
ist die Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen den Kontaktflächen 17, 18 bzw. 20, 21 der
Bauelemente 16, 19 und der Kontaktfläche 15 durch
eine sog. planare Verbindungstechnologie möglich, bei der eine Oberfläche 29 des Halbzeugs
zunächst
mit einer isolierenden Schicht bedeckt wird. An den Stellen der
Kontaktflächen 15, 17, 18, 20, 21 werden Öffnungen
in die isolierende Folie eingebracht, um die Kontaktflächen freizulegen. Anschließend wird
eine Sputterschicht ganzflächig auf
die Isolierfolie und deren eingebrachten Öffnungen aufgebracht. Die Sputterschicht
besteht üblicherweise
aus einer ca. 50 nm dicken Titan-Schicht und einer ca. 1 μm dicken
Kupferschicht. Auf diese Sputterschicht wird eine weitere, in der
Regel aus einem isolierenden Material bestehende lichtempfindliche Schicht,
z.B. eine Folie (sog. Fotofolie), aufgebracht. Die Dicke der Fotofolie
beträgt
zwischen 20 und 200 μm
und wird in einem weiteren Schritt entsprechend der gewünschten
leitenden Struktur belichtet und entwickelt.
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Die
Belichtung erfolgt üblicherweise
mittels einer Maske, mit der das Layout der leitenden Struktur auf
die Fotofolie übertragen
wird. Dabei werden diejenigen Abschnitte der Fotofolie durch die
Maske abgeschattet, welche die spätere elektrisch leitende Struktur
ausbilden sollen. Die nicht belichteten Abschnitte der Fotofolie
lassen sich in einem weiteren Verfahrensschritt entfernen, so dass
eine Freilegung der darunter befindlichen Sputterschicht, genauer der
Kupferoberfläche
der Sputterschicht, erfolgt. Durch Eintauchen des vorbereiteten
Halbzeugs in ein Elektrolytbad, insbesondere ein Kupfer-Elektrolytbad, wird
durch galvanische Verstärkung
eine ca. 100 bis 200 μm
dicke Kupferschicht aufgewachsen. In einem sich daran anschließenden Schritt,
der als Strippen der Fotofolie bezeichnet wird, wird die noch auf der
Oberfläche
befindliche Fotofolie an den Bereichen, an welchen keine elektrisch
leitende Struktur ausgebildet werden soll, entfernt. Als letzter
Schritt erfolgt ein sog. Differenzätzen, bei dem ganzflächig die
aus Titan und Kupfer bestehende Sputterschicht entfernt wird, so
dass lediglich die gewünschte
leitfähige
Struktur überbleibt.
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Die
Herstellung der elektrischen Verbindungen unter Verwendung der beschriebenen
planaren Verbindungstechnologie weist den Nachteil auf, dass bei
komplexen Leiterstrukturen manche Kontaktflächen nicht oder nur ungenügend in
elektrischem Kontakt zu einer erzeugten Leiterstruktur stehen. Das elektronische
Modul ist damit Ausschuss, da eine nachträgliche Reparatur der elektrischen
Verbindung nicht möglich
ist. Aufgrund der bereits verarbeiteten elektronischen Bauelemente
sind damit sehr hohe Kosten verbunden.
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Es
ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und
eine Vorrichtung zum Übertragen
eines Layouts einer leiteten Struktur auf eine Oberfläche eines
Substrats anzugeben, welches die Herstellung von elektronischen
Modulen mit hoher Zuverlässigkeit
bei einer geringen Fehlerquote ermöglicht.
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Diese
Aufgaben werden mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte
Ausführungsformen
ergeben sich aus den abhängigen
Patentansprüchen.
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Bei
dem erfindungsgemäßen Verfahren
zum Übertragen
eines Layouts einer leitenden Struktur auf eine Oberfläche eines
Substrats, auf dem zumindest ein Bauelement angeordnet ist, wird
zur Übertragung
des Layouts eine lichtempfindliche Schicht aus Kunststoffmaterial,
die auf die Oberfläche
aufgebracht ist, selektiv belichtet. Dabei wird vor dem Schritt
des Belichtens der lichtempfindlichen Schicht für zumindest manche der auf
dem Substrat angeordneten Bauelemente zumindest ein Positionsparameter
erfasst und bei der Übertragung
des Layouts berücksichtigt.
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Eine
erfindungsgemäße Vorrichtung
zum Übertragen
eines Layouts einer leitenden Struktur auf eine Oberfläche eines
Substrats, auf dem zumindest ein Bauelement angeordnet ist, wobei
zur Übertragung
des Layouts eine lichtempfindliche Schicht aus Kunststoffmaterial,
die auf die Oberfläche
aufgebracht ist, selektiv zu belichten ist, umfasst eine optische Erfassungseinrichtung
und eine Verarbeitungseinrichtung. Die optische Erfassungseinrichtung
ist zur Erfassung zumindest eines Positionsparameters für zumindest
manche der auf dem Substrat angeordneten Bauelemente ausgebildet.
Die Verarbeitungseinrichtung dient zur Steuerung einer steuerbaren Belichtungseinheit,
welcher der zumindest eine Positionsparameter zuführbar ist,
wobei die Verarbeitungsrichtung dazu ausgebildet ist, den zumindest
einen Positionsparameter bei der Steuerung der Belichtungseinheit
zu berücksichtigten.
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Der
Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass beim Aufbringen der
Bauelemente auf das Substrat eine nicht beeinflussbare Positionsänderung
der Bauelemente parallel zur Oberfläche des Substrats erfolgt.
Dies resultiert daraus, dass die Bauelemente üblicherweise unter Verwendung
eines zunächst
flüssigen
Haftmittels, in der Regel ein Lot, auf die Oberfläche des
Substrats aufgepresst werden. Beim Aufpressen des Bauelements auf
das flüssige
oder viskose Haftmittel kann es hierbei zu einem "Versatz" des Bauelements
relativ zu seiner Sollposition kommen. Dieser Versatz kann bei herkömmlichen
Fertigungsverfahren unter ungünstigen
Umständen
dazu führen,
dass eine auf der Oberfläche
des Substrats erzeugte Leiterstruktur nicht die zu verbindenden Kontaktflächen der
auf das Substrat aufgebrachten Bauelemente trifft. Bei der Erfindung
wird dieses Problem dadurch umgangen, dass vor dem Schritt des Belichtens
der lichtempfindlichen Schicht die Position zumindest mancher, bevorzugt
aller, der auf dem Substrat angeordneten Bauelemente, erfasst wird. Hierzu
wird zumindest ein Positionsparameter erfasst, welcher eine Positionsänderung
relativ zu der Sollposition wiedergibt. Dieser zumindest eine Positionsparameter
wird dann bei der Übertragung
des Layouts berücksichtigt.
Das erfindungsgemäße Verfahren
ermöglicht
daher eine nahezu ausschussfreie Fertigung eines elektronischen
Moduls. Hierdurch verringern sich die Stückkosten bei der Produktion.
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Der
zumindest eine Positionsparameter wird gemäß einer Ausführungsvariante
des erfindungsgemäßen Verfahrens
einer Ver arbeitungseinrichtung zur Steuerung einer steuerbaren Belichtungseinheit, insbesondere
einem Laser, als Korrekturdaten zugeführt, welche diesen zur Positionskorrektur
von Steuerdaten, welche das zu erzielende Layout nachbilden, verwendet
und eine Belichtung mit den korrigierten Steuerdaten bewirkt. Im
Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens
erfolgt hiermit keine Belichtung unter Verwendung einer starren
Maske, sondern mittels einer durch die Verarbeitungseinrichtung
steuerbaren Belichtungseinheit. Dies ermöglicht es auf besonders einfache
und kostengünstige
Weise, eine Korrektur von Steuerdaten vorzunehmen, welche das zu
erzielende Layout (entsprechend der Belichtung mit einer Maske)
ermöglichen.
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Als
Positionsparameter wird zweckmäßigerweise
für jedes
Bauelement zumindest seine x- und y-Position auf dem Substrat erfasst.
x und y bilden Achsen, die sich parallel zur Ebene des Substrats
erstrecken und die vorzugsweise in einem Winkel von 90° zueinander
stehen. Falls erforderlich, kann zusätzlich als Positionsparameter
auch seine z-Position erfasst werden, um ggf. Abweichungen von einer
vorgegebenen Soll-Höhe
erfassen zu können.
Die z-Achse erstreckt sich somit orthogonal zu der Ebene des Substrats
und ermöglicht
eine Fokusanpassung der Belichtungseinheit.
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Zweckmäßigerweise
werden die einem Bauelement zugeordneten Positionsparameter in einem Datensatz
gespeichert, welcher dem Substrat mit dem zumindest einen Bauelement
zugeordnet ist. Weiter bevorzugt wird jedem zu belichtenden Substrat
ein Global-Datensatz mit den Datensätzen der Bauelemente, deren
Position erfasst wurde, (bevorzugt sämtlicher Bauelemente) zugeordnet.
Hierdurch wird eine besonders einfache Verarbeitung der Positionsparameter
zur Positionskorrektur durch die Verarbeitungseinheit möglich.
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Es
ist weiter vorgesehen, dass jedes Substrat mit einer, insbesondere
optisch auslesbaren, Kennzeichnung versehen wird, deren Informationsgehalt
dem Global-Datensatz zugefügt
wird. Anhand der Kennzeichnung ist eine Identifizierung des betref fenden
Substrats mit den darauf befindlichen Bauelementen auch nach einer
Anzahl von Verfahrensschritten möglich,
die zwischen dem Belichten und dem Erfassen der Positionsparameter
liegen. Anhand dieser erfolgt dann die Zuordnung des korrekten Global-Datensatzes.
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Die
Ermittlung des zumindest einen Positionsparameters wird vor oder
nach dem Aufbringen einer Isolierfolie auf die Oberfläche vorgenommen. Die
Ermittlung des zumindest einen Positionsparameters, z.B. nach dem
Aufbringen einer Isolierfolie auf die Oberfläche des Substrats und dem Einbringen
von Öffnungen
im Bereich von Kontaktflächen, weist
jedoch den Vorteil auf, dass bereits die exakte Lage der Kontaktflächen, welche
durch eine Öffnung der
Isolierfolie erfolgt, möglich
ist.
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Weiter
bevorzugt ist es, wenn die Ermittlung des zumindest einen Positionsparameters
ohne Zwischenschaltung weiterer Verarbeitungsschritte nach dem Aufbringen
des zumindest einen Bauelements auf das Substrat vorgenommen wird.
Die Ermittlung des zumindest einen Positionsparameters ohne Zwischenschaltung
weiterer Verarbeitungsschritte nach dem Aufbringen auf das Substrat
weist den Vorteil auf, dass eine genauestmögliche Abweichung der tatsächlichen
Position von einer Sollposition der betreffenden Bauelemente ermittelbar
ist.
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In
einer weiteren zweckmäßigen Ausgestaltung
ist vorgesehen, dass die Belichtung mit einer Belichtungseinheit
vorgenommen wird, die gegenüber
einer senkrechten Achse zu dem Substrat neigbar ist, um eine Belichtung
von senkrecht verlaufenden Abschnitten der Bauelemente durchführen zu können. Bei
einer Belichtung, die ausschließlich
in einer senkrechten Achse zu dem Substrat vorgenommen wird (wie
z.B. bei einer Maskenbelichtung) kann es vorkommen, dass senkrecht
verlaufende Abschnitte der Bauelemente (z.B. deren Seitenflächen) nicht
ausreichend belichtet werden, wodurch in den nachfolgenden Verarbeitungsschritten
eine unpräzise
elektrische Leiterstruktur die Folge sein kann. Eine Belichtungseinheit,
welche gegenüber
der senkrechten Achse zu dem Substrat neigbar ist, kann hingegen
senkrecht verlaufende Abschnitte und eventuell sogar in einem spitzen
Winkel relativ zu dem Substrat verlaufende Abschnitte belichten,
so dass eine präzise
Erzeugung der leitfähigen
Struktur möglich
ist.
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Alternativ
oder zusätzlich
können
vor dem Schritt des Aufbringens der lichtempfindlichen Schicht an
im Wesentlichen senkrecht zu dem Substrat verlaufenden Abschnitten
des zumindest einen Bauelements Flanken erzeugt werden, welche die Seitenkanten
des Bauelements mit dem Substart in einem stetigen Übergang
verbinden. Hierdurch können
relativ zu dem Substrat senkrecht verlaufende Abschnitte im Wesentlichen
vermieden werden.
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Die
lichtempfindliche Schicht, die in Form einer Folie (Fotofolie) oder
eines Lacks ausgebildet sein kann, wird bevorzugt aus einem isolierenden Material
gewählt.
Die Oberfläche,
auf welche die Schicht aufgebracht (im Falle einer Folie laminiert) wird,
weist eine dreidimensionale Struktur auf.
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Mit
der erfindungsgemäßen Vorrichtung
zum Übertragen
eines Layouts einer leitenden Struktur auf eine Oberfläche eines
Substrats sind die gleichen Vorteile verbunden, wie sie in Verbindung
mit dem erfindungsgemäßen Verfahren
erläutert
wurden.
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In
einer Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Vorrichtung
ist die Verarbeitungseinheit dazu ausgebildet, den zumindest einen
Positionsparameter zur Korrektur von Steuerdaten, welche das zu
erzielende Layout nachbilden, heranzuziehen.
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In
einer weiteren zweckmäßigen Ausführungsform
ist die Belichtungseinheit als Laser ausgebildet.
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In
einer Ausführungsform
kann vorgesehen sein, dass die Belichtungseinheit gegenüber einer senkrechten
Achse zu dem Substrat oder das Substrat gegenüber der Belichtungseinheit steuerbar
neigbar ist, um eine Belichtung von senkrecht verlaufenden Abschnitten
der Bauelemente durchführen
zu können.
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Die
Erfindung weist den Vorteil auf, dass Bauelemente mit einer Höhe von 50 μm bis 10
mm nicht nur auf der Oberfläche,
sondern auch an nahezu senkrechten Flanken strukturierbar sind.
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Die
Erfindung wird nachfolgend weiterhin anhand eines Ausführungsbeispiels
in der Figur näher erläutert. Es
zeigen:
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1 eine
schematische Darstellung eines elektronischen Moduls als Halbzeug
in einer Querschnittsdarstellung,
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2 eine
schematische Darstellung eines elektronischen Moduls als Halbzeug,
auf welche eine Folie auflaminiert ist,
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3 ein
zweites Ausführungsbeispiel
eines elektronischen Moduls als Halbzeug, auf das eine Folie auflaminiert
ist,
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4 eine
Draufsicht auf das in 1 als Halbzeug gezeigte elektronische
Modul, und
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5 eine
schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Übertragen
eines Layouts auf die Oberfläche
eines Substrats.
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Der
prinzipielle Aufbau eines elektronischen Moduls 10 als
Halbzeug in 1 wurde bereits in der Beschreibungseinleitung
erläutert. 4 zeigt
eine Draufsicht auf das Halbzeug von oben. Bei dem Substrat kann
es sich beispielsweise um eine Keramik, ein Printed Circuit Board
(PCB), ein Leadframe oder ein Flextape handeln. Die Bauelemente 16, 19 stellen beispielsweise
Leistungshalbleiterbauelemente dar, welche zum Schalten hoher Spannungen
im Bereich von 400 V bis 10 kV ausgebildet sind. Leistungshalbleiterbauelemente
sind üblicher weise
mit Kontaktflächen
auf ihrer Vorder- und Rückseite
versehen. So stellt beispielsweise die Kontaktfläche 20 des Bauelements 19 einen
Steueranschluss (Gate), die Kontaktfläche 21 einen Source-Anschluss
und ein Rückseitenkontakt
(nicht dargestellt), der in elektrischer Verbindung mit der Kontaktfläche 14 steht,
einen Drain-Kontakt dar. In entsprechender Weise kann die Aufteilung
der Kontaktflächen 17, 18 des
Bauelements 16 sein.
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Entgegen
der zeichnerischen Darstellung müssen
die Höhen
der Bauteile 16, 19 auf dem Substrat nicht identisch
ausgebildet sein. Es ist auch möglich,
passive Bauelemente, z.B. Kondensatoren, auf der Oberfläche 29 des
Substrats aufzubringen und bei der Erzeugung der elektrischen Leiterstruktur zu
berücksichtigen.
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Eine
auf die Oberfläche 29 aufzubringende Isolationsfolie
weist an die Bauelemente 16, 19 angepasste, im
Ausführungsbeispiel
hohe Isolationseigenschaften auf, welche bei Leistungshalbleiterbauelementen
zur Aufnahme von 60 bis 100 kV/mm fähig ist. Die Dicke der Isolationsfolie,
welche auf die Oberfläche 29 aufzubringen
ist, kann je nach Anwendung zwischen 100 und 400 μm variieren,
abhängig
von der zu isolierenden Spannung. Die Materialeigenschaften der
Isolationsfolie sind derart gewählt,
dass eine Dauertemperaturbelastung von 150 bis 200 °C zu keinen
Beschädigungen
der Isolationsfolie führt. In
der Praxis treten in der Regel Dauertemperaturbelastungen im Bereich
von 125 °C
auf.
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Das
Aufbringen der Isolationsfolie erfolgt beispielsweise in einer Vakuumkammer.
Der genaue Prozess des Aufbringens der Isolationsfolie auf die Oberfläche 29 ist
im Rahmen der vorliegenden Erfindung nicht von entscheidender Bedeutung,
so dass auf eine eingehende Beschreibung der durchzuführenden
Schritte an dieser Stelle verzichtet wird.
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2 zeigt
in einer schematischen Querschnittsdarstellung das in 1 gezeigte
Halbzeug 10 des elektronischen Moduls, auf dessen Oberfläche 29 eine
Fotofolie, d.h. eine lichtempfindliche Folie mit isolierenden Eigenschaften,
aufgebracht ist. Der Übersichtlichkeit
halber sind die zwischen der Fotofolie 40 und der Oberfläche 29 ebenfalls
vorhandene Isolationsfolie und Sputterschicht nicht dargestellt.
Die Ausbildung einer elektrisch leitenden Struktur erfolgt in bekannter
Wiese durch eine Belichtung und Entwicklung der Fotofolie 40 sowie
die Vornahme einer galvanischen Verstärkung.
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4 zeigt
eine Draufsicht auf das in 1 dargestellte
Halbzeug 10 des elektronischen Moduls. Dabei sind gut ersichtlich
die Ausgestaltung der Kontaktflächen 17, 18 des
Bauelements 16 sowie der Kontaktflächen 20, 21 des
Bauelements 19. Ferner zu erkennen sind die Kontaktflächen 13 und 14,
auf denen die Bauelemente 16 bzw. 19 aufgebracht
sind sowie die Kontaktfläche 15 auf
dem Substrat 11. Die Kontaktflächen 13, 14, 15 sind
beispielsweise aus Kupfer ausgebildet. Die mechanische Befestigung der
Bauelemente 16, 19 auf den Kontaktflächen 13 und 14 erfolgt
durch das Aufbringen eines flüssigen Haftmittels,
in der Regel ein Lot, auf die Kontaktflächen 13 bzw. 14.
Anschließend
werden die Bauelemente 16, 19 auf die mit Lot
bedeckten Kontaktflächen 13, 14 aufgesetzt.
Hernach folgt ein Aushärten des
Haftmittels, z.B. in einem Ofen. Bei dem beschriebenen Vorgang können sich
relativ zu der beabsichtigten Soll-Position Verschiebungen der Bauelemente 16, 19 in
x- und/oder y-Richtung ergeben. Üblicherweise
beträgt
die Abweichung +/– 0,5
mm, sowohl entlang der x- als auch der y-Achse.
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Eine
Abweichung der tatsächlichen
Position von der Soll-Position
wird bei der Belichtung der Fotofolie 40 im Rahmen der
vorliegenden Erfindung berücksichtigt.
Eine dazu verwendete Vorrichtung ist in 5 dargestellt.
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Die
erfindungsgemäße Vorrichtung
zum Übertragen
des Layouts auf die Oberfläche
des Substrats 11 umfasst eine optische Erfassungseinrichtung 50,
die auch als automatisches optisches Inspektionssystem (AOI) bekannt
ist. Mittels der optischen Erfassungseinrichtung 50 kann
das Maß der Abweichung
in x- und y-Richtung
(und optional in z-Richtung) eines jeden der Bauelemente 16, 19 erfasst
werden. Die Abweichung wird als ein Positionsparameter in einem
Speicher 52 abgelegt. Dabei werden sämtliche einem der Bauelemente 16, 19 zugeordnete
Positionsparameter in einem Datensatz zusammengefasst. Die Vorrichtung
umfasst ferner eine Kennzeichnungseinrichtung 51, welche
in der Lage ist, das Substrat 11 mit einer optisch auslesbaren Markierung
zu versehen. Diese optisch auslesbare Markierung wird zusammen mit
sämtlichen
Datensätzen
der Bauelemente auf einem Substrat in einem Global-Datensatz in
dem Speicher 52 abgespeichert.
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Die
Erfassung der optischen Position kann, wie dies vorstehend bereits
erläutert
wurde, unmittelbar nach dem Aufbringen der Bauelemente 16, 19 auf
das Substrat 11 erfolgen. Die Erfassung der Position der
Bauelemente 16, 19 kann jedoch beispielsweise
auch erst nach dem Aufbringen der Isolationsfolie auf die Oberfläche und
insbesondere nach dem Freilegen der Kontaktflächen vorgenommen werden.
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Das
Aufbringen der optisch auslesbaren Markierung auf das Substrat 11 dient
dazu, ein optisch vermessenes Substrat auch nach einer Anzahl von
Zwischenschritten zwischen der optischen Erfassung und der Vornahme
der Belichtung wiedererkennen zu können und die einmal hierfür gespeicherten Daten
verwenden zu können.
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Zur
Belichtung der mit einer Fotofolie 40 versehenen Oberfläche 29 des
Halbzeugs 10 werden die in dem Speicher 52 hinterlegten
Daten aus dem Global-Datensatz ausgelesen. Dies erfolgt durch eine
Verarbeitungseinheit 53, welche die Positionsparameter
zur Positionskorrektur von, z.B. ebenfalls in dem Speicher 52 hinterlegten
Daten, verwendet. Die Steuerdaten repräsentieren das auf die Fotofolie zu übertragende
Layout der elektrisch leitenden Struktur. Diesen Steuerdaten werden
die Positionsparameter quasi "überlagert", um die tat sächliche
Position der entsprechenden Kontaktflächen berücksichtigen zu können.
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Die
Belichtung der Fotofolie 40 erfolgt mittels einer steuerbaren
Belichtungseinheit 54, die beispielsweise durch einen Laser
ausgebildet ist. Das Vorsehen von Masken kann zur Belichtung der
Fotofolie 40 damit entfallen. Um auch die zwischen einer oberen
Seitenkante 24 und einer unteren Seitenkante 25 senkrecht
verlaufenden Abschnitte 26 eines Bauelements korrekt belichten
zu können,
kann die Belichtungseinheit neigbar gegenüber der Senkrechten ausgebildet
sein.
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3 zeigt
den Verbund aus Substrat 11 und dem zumindest einen Bauelement 16, 19 und
der aufgebrachten Folie 40 in einer abgewandelten schematischen
Darstellung, ebenfalls in einem Querschnitt. Vor dem Aufbringen
der Folie 40 wurde an dem Abschnitt 26 eine Flanke 28 erzeugt,
indem ein isolierendes Material an den Abschnitt 26 aufgebracht,
z.B. dispenst, wurde. Das in flüssiger
oder viskoser Form aufgebrachte isolierende Material saugt sich
aufgrund von Kapillarkräften
an die Seitenwand (den Abschnitt 26) des Bauelements 19 an,
so dass keine Gaseinschlüsse
entstehen. Hierbei ergibt sich die in der Figur gezeigte Flanke 28.
Beim Aufbringen der Fotofolie 40 passt sich die Fotofolie 40 an den
Verlauf der Flanke 28 an.
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Im
Ausführungsbeispiel
der 3 wurde lediglich beispielhaft eine einzige Flanke 28 eingezeichnet,
wobei dies lediglich zu Zwecken der Illustration gemacht wurde.
Beim Belichten der Fotofolie 40 müssen nunmehr nicht mehr besondere
Vorkehrungen getroffen werden, um auch die senkrecht verlaufenden
Abschnitte der Fotofolie zu belichten. Das Vorsehen der Flanken
eliminiert weitestgehend senkrecht verlaufende Abschnitte zunächst der
Isolierfolie und im Weiteren der Fotofolie, so dass eine Neigung der
Belichtungseinrichtung entfallen kann.