DE10059808A1 - Verfahren zur Verbindung einer integrierten Schaltung und einer flexiblen Schaltung - Google Patents
Verfahren zur Verbindung einer integrierten Schaltung und einer flexiblen SchaltungInfo
- Publication number
- DE10059808A1 DE10059808A1 DE10059808A DE10059808A DE10059808A1 DE 10059808 A1 DE10059808 A1 DE 10059808A1 DE 10059808 A DE10059808 A DE 10059808A DE 10059808 A DE10059808 A DE 10059808A DE 10059808 A1 DE10059808 A1 DE 10059808A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- flexible circuit
- integrated circuit
- contact
- approximately
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H10W72/20—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H10W74/012—
-
- H10W74/15—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10674—Flip chip
-
- H10W72/251—
-
- H10W72/856—
-
- H10W72/90—
-
- H10W72/9415—
-
- H10W72/952—
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Ein Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an einer flexiblen Schaltung umfaßt die Schritte, eine integrierte Schaltung bereitzustellen, bei welcher auf einer von deren Oberflächen mehrere Kontaktanschlußflächen vorgesehen sind; eine flexible Schaltung bereitzustellen, die mehrere Kontaktanschlüsse aufweist, die vereinigt mit einem Oberflächenbereich vorgesehen sind; und die integrierte Schaltung dadurch an einer flexiblen Schaltung anzubringen, daß zumindest einige der Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung mit zumindest einigen der Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung verschmolzen werden. Die Kontaktanschlüsse weisen eine Form auf, welche den Aufbau lokaler mechanischer Spannungen innerhalb der Kontaktanschlüsse verringert oder ausschaltet, nach dem Anbringen der Kontaktanschlüsse an den Kontaktanschlußflächen, um so die Verläßlichkeit der elektrischen Verbindung zu erhöhen.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein Verfahren zur
Ausbildung elektrischer Verbindungen. Spezieller betrifft die
vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Verbinden einer
integrierten Schaltung und dergleichen mit einer flexiblen
Schaltung, wobei Kontaktanschlüsse, welche die elektrische
Verbindung erleichtern, ein Profil oder eine Querschnittsform
aufweisen, welche dort auftretende mechanische Spannungen
abmildern, und die Durchdringung einer Oxidschicht
erleichtern, die sich auf zusammenpassenden
Kontaktanschlußflächen gebildet hat, und bei welchem Wärme
eingesetzt wird, um gleichzeitig eine vorher aufgebrachte
Epoxi-Unterfülllung auszuhärten, und die Kontaktanschlüsse
mit den Kontaktanschlußflächen zu verschmelzen.
Verfahren zur Anbringung integrierter Schaltungen und
dergleichen an Leiterplatten (PSBs) für gedruckte Schaltungen
sind wohlbekannt. Derartige Verfahren ermöglichen die
Herstellung verschiedener elektronischer Baugruppen,
beispielsweise von Motherbords (Träger-Leiterplatten) und
Daughterbords für Personalcomputer.
Heutige Verfahren zur Anbringung integrierter Schaltungen an
Leiterplatten umfassen den Einsatz verschiedener
Gehäusetechnologien für integrierte Schaltungen,
beispielsweise folgende: DLP-Gehäuse,
Kunststoffleitungschipträger (PLCC), Keramikstiftgitterarray
(CPGA), Kunststoffquaderflachgehäuse (PQFP),
Quaderflachgehäuse (QFP), Bandträgergehäuse (TCP),
Kugelgitterarray (BGA), dünnes Knickflügelgehäuse mit kleinen
Außenabmessungen (TSOP), J-Leitungsgehäuse mit kleinen
Außenabmessungen (SOJ), Schrumpfknickflügelgehäuse mit
kleinen Außenabmessungen (SSOP, und Kunststoffgehäuse mit
kleinen Außenabmessungen (PSOP).
Bei der DIP-Gehäusetechnik gehen die beiden parallelen Reihen
von Leitungen, die von dem Gehäuse der integrierten Schaltung
ausgehen, durch Löcher hindurch, die in der Leiterplatte
vorgesehen sind, und werden in die Löcher eingeleitet.
Wahlweise kann ein Sockel verwendet werden.
Integrierte Schaltungen mit Gehäusen gemäß der PLCC- und
CPGA-Technik benötigen typischerweise den Einsatz eines
Sockels.
PQFP, QFP, TCP, BGA, TSOP, SOJ, SSOP und PSOP sind Beispiele
für die Oberflächenmontagetechnik, bei welcher die in ein
Gehäuse eingebaute integrierte Schaltung direkt an einer
Leiterplatte mit einer gedruckten Schaltung angebracht wird,
beispielsweise durch derartige Verfahren wie das
Rückflußlöten und/oder Thermokompression.
Beispielsweise umfassen BGAs mehrere Kontaktanschlußflächen,
die so ausgebildet sind, daß ein zweidimensionaler Array auf
der Bodenoberfläche des Gehäuses einer integrierten Schaltung
ausgebildet wird. Jeder elektrische Kontakt umfaßt eine
kleine Kugel aus Lot, welche die Verbindung mit einem
passenden Array flacher elektrischer Kontaktanschlußflächen
erleichtert, die auf einer Leiterplatte vorgesehen sind. Die
kleinen Lotkugeln schmelzen während des Rückflußlötens, um
die Verbindung mit einem entsprechenden Array von Verbindern
zu bewirken, die auf de Leiterplatte mit der gedruckten
Schaltung vorgesehen sind.
Mit Zunahme der Anzahl an Transistoren, die bei einer
einzelnen integrierten Schaltung vorgesehen sind, wird es
immer schwieriger, eine derartige integrierte Schaltung an
einer Leiterplatte oder dergleichen anzubringen. Man
erwartet, daß die Anzahl an Transistoren, die auf einer
einzelnen integrierten Schaltung vorgesehen sind, von dem
momentanen Wert von annähernd 80 Millionen bis zum Jahr 2000
auf annähernd 100 Millionen ansteigt.
Bei BGAs lassen sich hohe Anzahlen an Anschlußstiften
einsetzen, um die Verwendung integrierter Schaltungen zu
erleichtern, bei welchen eine größere Anzahl an Geräten
vorgesehen ist. Durch Nutzung des Vorteils der
vergleichsweise großen Oberfläche am Boden des Gehäuses einer
integrierten Schaltung stellen Kugelgitterarrays eine
vergleichsweise große Anzahl elektrischer Verbindungen
zwischen der integrierten Schaltung und einer Leiterplatte
zur Verfügung.
Flexible Schaltungen für die Übertragung elektrischer Signale
zwischen elektrischen Bauteilen sind wohlbekannt. Derartige
flexible Schaltungen weisen im allgemeinen ein flexibles,
dielektrisches Substrat auf, auf welchem mehrere flexible,
leitfähige Leitungen vorgesehen sind. Beispielsweise können
Teileverbinder ausbilden. Flexible Schaltungen werden häufig
dazu verwendet, elektrische Verbindungen zwischen
Leiterplatten oder elektronischen Baugruppen zu erleichtern.
Es ist häufig erwünscht, integrierte Schaltungen und
dergleichen an flexiblen Schaltungen anzubringen. Eine
derartige direkte Verbindung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung schaltet das Erfordernis einer
dazwischen vorgesehenen Leiterplatte aus, und führt daher zu
wesentlichen Kostenersparnissen. Daher können integrierte
Schaltungen an flexiblen Schaltungen angebracht werden, um
elektronische Baugruppen auszubilden, welche starre
Leiterplatten enthalten können, oder auch nicht.
Im allgemeinen können viele jener Verfahren, die zur
Anbringung integrierter Schaltungen an starren Leiterplatten
verwendet werden, auch zum Anbringen integrierter Schaltungen
an flexiblen Schaltungen eingesetzt werden. Daher können
Sockel und/oder heutige Oberflächenmontagetechniken im
allgemeinen dazu verwendet werden, integrierte Schaltungen an
flexiblen Schaltungen anzubringen.
Obwohl derartige heutige Verfahren zum Anbringen integrierter
Schaltungen und dergleichen an flexiblen Schaltungen im
allgemeinen zufriedenstellend waren, weisen derartige heutige
Verfahren inhärente Nachteile auf. Es ist beispielsweise
wünschenswert, integrierte Schaltungen, mit oder ohne
Gehäuse, an Substraten wie beispielsweise flexiblen
Schaltungen unter Einsatz von Kontaktanschlüssen anzubringen,
die für eine Abstandsentfernung zwischen der integrierten
Schaltung und der flexiblen Schaltung sorgen. Diese
Abstandsentfernung erleichtert den Ausgleich einer gewissen
Fehlanpassung in Bezug auf den thermischen
Ausdehnungskoeffizienten zwischen der integrierten Schaltung
und der flexiblen Schaltung. Wenn sich daher entweder die
integrierte Schaltung oder die flexible Schaltung stärker als
die andere zusammenzieht oder ausdehnt, dann nehmen die
Kontaktanschlüsse einen gewissen Anteil dieser Kontraktion
oder Expansion durch geringfügiges Verbiegen auf.
Eine derartige Verbiegung der Kontaktanschlußflächen kann
jedoch zu lokalen mechanischen Spannungen führen, die
Spannungsbrüche hervorrufen. Für Fachleute auf diesem Gebiet
ist klar, daß derartige Spannungsbrüche zu einem verringerten
Leitvermögen durch den Kontaktanschluß führen, und sogar zu
einer vollständigen Unterbrechung führen können. Obwohl es
möglich ist, Kontaktanschlußflächen auszubilden, die eine
geringere Bruchneigung infolge des lokalisierten Aufbaus
mechanischer Spannungen zeigen, wirkt sich eine derartige
Konstruktion negativ in Bezug auf ein anderes Ziel derartiger
Kontaktanschlußflächen aus, nämlich die Durchdringung einer
Oxidschicht, die sich auf den Kontaktanschlußflächen gebildet
hat, an welche die Kontaktanschlüsse angepaßt sind.
Fachleute wissen, daß sich häufig eine Oxidschicht auf
metallischen Kontaktanschlußflächen ausbildet. Beispielsweise
bildet sich häufig auf Aluminiumanschlußflächen, die häufig
zur Ausbildung von Kontaktanschlußflächen integrierter
Schaltungen verwendet werden, von Leiterplatten und anderen
elektrischen Bauteilen, eine Schicht aus Aluminiumoxid aus,
die infolge des Einflusses von Sauerstoff in der Atmosphäre
entsteht. Eine derartige Oxidschicht neigt zur
Beeinträchtigung der Ausbildung eines ordnungsgemäßen
elektrischen Kontakts mit dem elektrischen Kontakt darunter.
Daher ist es erforderlich, zumindest einen Teil der
Oxidschicht zu entfernen, um die gewünschte elektrische
Leitung mit dem elektrischen Kontakt herzustellen.
Bei der heutigen Vorgehensweise passen Kontaktanschlüsse, die
auf einer integrierten Schaltung vorgesehen sind, zu
zugehörigen Kontaktanschlußflächen, die auf der flexiblen
Schaltung vorgesehen sind. Um dazwischen eine Verbindung
herzustellen, müssen die Kontaktanschlüsse eine Oxidschicht,
die sich auf den Kontaktanschlußflächen gebildet hat, durch
Kratzen, Abschaben oder auf andere Art und Weise
durchdringen. Wenn Kontaktanschlüsse eine derartige
Oxidschicht nicht durchdringen können, ergibt sich ein
unerwünscht hoher Widerstand an der Grenzfläche zwischen dem
Kontaktanschluß und der Kontaktanschlußfläche. Dieser
unerwünschte hohe Widerstand kann zu einem Ausfall des
Gerätes führen.
Es ist ebenfalls wünschenswert, die mechanische Anbringung
einer integrierten Schaltung an einer flexiblen Schaltung
durch Einsatz einer Unterfüllung aus Epoxiharz zu verbessern.
Die Epoxi-Unterfüllung wird typischerweise durch
Kapellarwirkung an ihren Ort zwischen der integrierten
Schaltung und der flexiblen Schaltung gebracht, nachdem die
integrierte Schaltung einer flexiblen Schaltung angebracht
wurde. Bei der heutigen Vorgehensweise erfordert jedoch der
Einsatz einer derartigen Unterfüllung aus Epoxiharz eine
getrennte Erwärmung, damit sie aushärtet.
Bei der heutigen Vorgehensweise ist eine Erwärmung des
Gerätes dazu erforderlich, um die Verschmelzung der
Kontaktanschlüsse mit den Kontaktanschlußflächen zu bewirken,
um so eine gewünschte elektrische Verbindung bereitzustellen.
Eine weitere Erwärmung des Gerätes ist zu dem Zweck
erforderlich, das Aushärten einer Epoxi-Unterfüllung zu
bewirken.
Die Polymere, die bei der Herstellung der flexiblen Schaltung
verwendet werden, und auch bei der Herstellung der
integrierten Schaltung selbst, können jedoch durch die
übermäßige Erwärmung beeinträchtigt werden, die infolge von
zwei derartigen, getrennten Erwärmungsvorgängen auftritt.
Weiterhin wissen Fachleute, daß die Verwendung zweier
derartiger, getrennter Erwärmungsvorgänge in unerwünschter
Weise die Kosten erhöht, die bei der Herstellung derartiger
Geräte auftreten.
Angesichts der voranstehenden Überlegungen ist es
wünschenswert, ein Verfahren zur Anbringung einer
integrierten Schaltung oder dergleichen an einer flexiblen
Schaltung zur Verfügung zu stellen, wobei das Verfahren den
Aufbau lokaler mechanischer Spannungen abmildert, innerhalb
der Kontaktanschlüsse, die für derartige elektrische
Verbindungen verwendet werden, während die gewünschte
Fähigkeit der Kontaktanschlüsse, eine Oxidschicht zugehöriger
Kontaktanschlußflächen zu durchdringen, beibehalten wird, um
so einen zufriedenstellenden elektrischen Kontakt mit diesen
sicherzustellen.
Es ist ebenfalls wünschenswert, ein Verfahren zur Verfügung
zu stellen, welches die Verwendung einer Epoxi-Unterfüllung
erleichtert, wobei jedoch das Erfordernis ausgeschaltet ist,
einen unerwünschten zweiten Heizvorgang durchführen zu
müssen.
Die vorliegende Erfindung ist speziell auf die Ausschaltung
der voranstehend geschilderten Nachteile gerichtet, die beim
Stand der Technik auftreten. Im einzelnen betrifft eine
Zielrichtung der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur
Anbringung einer integrierten Schaltung an einer flexiblen
Schaltung durch Bereitstellung einer integrierten Schaltung,
bei welcher auf einer Oberfläche mehrere
Kontaktanschlußflächen vorgesehen sind, und durch
Bereitstellung einer flexiblen Schaltung, bei welcher mehrere
entsprechende Kontaktanschlüsse auf einer ihrer Oberflächen
oder mit dieser vereinigt vorgesehen sind. Die integrierte
Schaltung wird dadurch an der flexiblen Schaltung angebracht,
daß zumindest einige der Kontaktanschlüsse der flexiblen
Schaltung mit zumindest einigen der zugehörigen
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung
verschmolzen werden.
Die Kontaktanschlüsse weisen eine Form auf, welche den Aufbau
lokaler, mechanischer Spannungen nach der Anbringung der
Kontaktanschlüsse an den Kontaktanschlußflächen abmildert.
Die Form der Kontaktanschlüsse ist so gewählt, daß das
Durchdringen einer Oxidschicht der Kontaktanschlußflächen
während einer derartigen Anbringung der integrierten
Schaltung an der flexiblen Schaltung erleichtert wird.
Weiterhin betrifft eine Zielrichtung der vorliegenden
Erfindung ein Verfahren zum Aufbringen von Wärme auf solche
Weise, daß gleichzeitig die Kontaktanschlüsse eines
elektrischen Gerätes, beispielsweise einer flexiblen
Schaltung, mit den Kontaktanschlußflächen eines anderen
elektrischen Gerätes, beispielsweise einer integrierten
Schaltung, verschmolzen werden, und eine Epoxi-Unterfüllung
ausgehärtet wird.
Die Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch
dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert, aus
welchen weitere Vorteile und Merkmale hervorgehen. Es wird
darauf hingewiesen, daß sich Änderungen der speziellen
Struktur der nachstehend geschilderten Ausführungsbeispiele
vornehmen lassen, ohne vom Wesen und Umfang der vorliegenden
Erfindung abzuweichen, die sich aus der Gesamtheit der
vorliegenden Anmeldeunterlagen ergeben und von den
beigefügten Patentansprüchen umfaßt sein sollen. Es zeigt:
Fig. 1 eine Perspektivansicht einer integrierten Schaltung,
die gemäß der vorliegenden Erfindung an einer
flexiblen Schaltung angebracht ist, wobei ein
Abschnitt der integrierten Schaltung weggeschnitten
dargestellt ist, um Kontaktanschlüsse der flexiblen
Schaltung darunter darzustellen;
Fig. 2 eine Querschnitts-Seitenansicht eines Abschnitts der
integrierten Schaltung und der flexiblen Schaltung
von Fig. 1, wobei die Kontaktanschlüsse der
flexiblen Schaltung dargestellt sind, welche in
Kontakt mit den Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung stehen;
Fig. 3 eine vergrößerte Querschnittsansicht einer
alternativen Ausführungsform eines einzelnen
Kontaktanschlusses von Fig. 1, mit einer Schicht
aus im wesentlichen reinem Gold, die auf einem
Kupfervorsprung der flexiblen Schaltung vorgesehen
ist;
Fig. 4 eine Querschnitts-Seitenansicht einer integrierten
Schaltung, die gemäß der vorliegenden Erfindung an
einer flexiblen Schaltung angebracht ist, und eine
Vorfüllung aus Epoxi aufweist, die zwischen der
integrierten Schaltung und der flexiblen Schaltung
angeordnet ist, und eine Einkapselung aufweist, die
über der integrierten Schaltung vorgesehen ist;
Fig. 5 ein vergrößertes Profil eines einzelnen
Kontaktanschlusses, der gemäß der vorliegenden
Erfindung ausgebildet ist, wobei die in diesem
Zusammenhang wesentlichen Abmessungen angegeben
sind;
Fig. 6 ein Flußdiagramm eines Verfahrens zur Anbringung
einer integrierten Schaltung an einer flexiblen
Schaltung gemäß einer Zielrichtung der vorliegenden
Erfindung, wobei die Kontaktanschlüsse so
ausgebildet sind, daß sie den Aufbau lokalisierter,
mechanischer Spannungen abmildern, während die
gewünschte Fähigkeit der Kontaktanschlüsse
aufrechterhalten wird, eine Oxidschicht der
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung zu
durchdringen, zu welchen die Kontaktanschlüsse
passen; und
Fig. 7 ein Flußdiagramm eines Verfahrens zur Anbringung
einer integrierten Schaltung an einer flexiblen
Schaltung gemäß einer anderen Zielrichtung der
vorliegenden Erfindung, bei welchem Wärme, die auf
die integrierte Schaltung und die flexible Schaltung
einwirkt, das gleichzeitige Verschmelzen der
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung mit den
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung
und die Aushärtung der Unterfüllung aus Epoxiharz
erleichtert.
Die detaillierte Beschreibung, die nachstehend im
Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen erfolgt, soll
als Beschreibung der momentan bevorzugten Ausführungsformen
der Erfindung dienen, jedoch nicht dazu, die einzigen Arten
und Weisen anzugeben, auf welche die vorliegende Erfindung
aufgebaut oder genutzt sein kann. Die Beschreibung gibt die
Funktionsweise und die Reihenfolge zur Konstruktion und zum
Betrieb der Erfindung im Zusammenhang mit den dargestellten
Ausführungsformen an. Allerdings wird darauf hingewiesen, daß
die gleichen oder äquivalente Funktionen und Abfolgen mit
unterschiedlichen Ausführungsformen erzielt werden können,
die ebenfalls vom Wesen und Umfang der Erfindung umfaßt sein
sollen.
Die vorliegende Erfindung umfaßt ein Verfahren zur Anbringung
einer integrierten Schaltung an einer flexiblen Schaltung,
wobei eine integrierte Schaltung, bei welcher mehrere
Kontaktanschlußflächen auf einer ihrer Oberflächen vorgesehen
sind, an eine flexible Schaltung angepaßt ist, bei welcher
entsprechend viele Kontaktanschlüsse auf einer ihrer
Oberflächen vorgesehen sind. Die Kontaktanschlüsse können
wahlweise einstückig mit der flexiblen Schaltung ausgebildet
sein.
Die integrierte Schaltung wird dadurch an einer flexiblen
Schaltung angebracht, daß zumindest einige der
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung mit zumindest
einigen der Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung
verschmolzen werden.
Gemäß einer Zielrichtung der vorliegenden Erfindung weisen
die Kontaktanschlüsse eine Form auf, welche den Aufbau
lokaler, mechanischer Spannungen innerhalb der
Kontaktanschlüsse abmildert, nach Anbringung der
Kontaktanschlüsse an den Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung. Wie Fachleute auf diesem Gebiet
wissen, ist das Auftreten des Aufbaus derartiger mechanischer
Spannungen wahrscheinlich, wenn die integrierte Schaltung und
die flexible Schaltung unterschiedliche
Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen, so daß
Temperaturänderungen zu einer Relativbewegung der
integrierten Schaltung in Bezug auf die flexible Schaltung
führen.
Durch Abmilderung des Aufbaus mechanischer Spannungen
innerhalb der Kontaktanschlüsse wird die Wahrscheinlichkeit
für das Auftreten unerwünschter Spannungsbrüchen in den
Kontaktanschlüssen verringert, wodurch die Verläßlichkeit der
Verbindung der integrierten Schaltung mit der flexiblen
Schaltung wesentlich verbessert wird.
Fachleute auf diesem Gebiet wissen, daß verschiedene,
unterschiedliche elektronische Geräte oder Bauteile auf
ähnliche Weise an einem Substrat angebracht werden, wie dies
bei der Anbringung integrierter Schaltungen an einem Substrat
der Fall ist. Daher verwenden verschiedene elektronische
Geräte oder Bauteile Kontaktanschlußflächen, die ähnlich
jenen von integrierten Schaltungen sind. Beispielsweise
können Mehrfachchipmodule und verschiedene, mit einem Gehäuse
versehene, elektronische Bauteile an einer Leiterplatte mit
einer gedruckten Schaltung oder an einer flexiblen Schaltung
auf eben solche Weise angebracht werden, wie eine integrierte
Schaltung dort angebracht wird.
Der hier verwendete Begriff "Aintegrated circuit@" (eine
integrierte Schaltung) soll sämtliche elektronischen Geräte
umfassen, die an einem Substrat, beispielsweise einer
flexiblen Schaltung, auf ähnliche Weise angebracht werden
können, wie integrierte Schaltungen an einem Substrat
angebracht werden. Der hier verwendete Begriff "Aintegrated
circuit@" soll daher Multichipmodule umfassen, Hybride,
nackte integrierte Schaltungen (Dies), integrierte
Schaltungen in Gehäusen, und alle anderen elektronischen
Geräte, die elektrische Kontakte verwenden, wie sie bei
integrierten Schaltungen eingesetzt werden.
Gemäß einer Zielrichtung der vorliegenden Erfindung umfassen
die Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung im
wesentlichen ebene Aluminiumkontaktanschlußflächen.
Alternativ können die Kontaktanschlußflächen der integrierten
Schaltung entsprechend Kontaktanschlüsse oder Kugeln
umfassen. Es wird darauf hingewiesen, daß die vorliegende
Erfindung dazu eingesetzt werden kann, die Anbringung einer
integrierten Schaltung an einer flexiblen Schaltung
durchzuführen, wobei die integrierte Schaltung verschiedene
Arten von Kontaktkonfigurationen der
Oberflächenmontagetechnologie umfaßt. Tatsächlich können die
Kontaktanschlüsse alternativ auf der integrierten Schaltung
oder einem anderen Gerät vorgesehen sein, und können die
Kontaktanschlußflächen alternativ auf der flexiblen Schaltung
vorgesehen sein.
Gemäß einer Zielrichtung der vorliegenden Erfindung sind die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung so ausgebildet, daß
sie die Verteilung mechanischer Spannungen im wesentlichen
über jeden gesamten Kontaktanschluß erleichtern, nach
Anbringung der Kontaktanschlüsse an den
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung oder
dergleichen. Die Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung
weisen eine Form auf, welche eine derartige Verteilung der
mechanischen Spannungen im wesentlichen gleichmäßig insgesamt
erleichtert.
Weiterhin weisen die Kontaktanschlüsse der flexiblen
Schaltung eine Form auf, welche die Durchdringung einer
Oxidschicht der Kontaktanschlußflächen einer integrierten
Schaltung oder dergleichen durch die Kontaktanschlüsse
erhöht.
Daher sind die Kontaktanschlüsse gemäß der vorliegenden
Erfindung so ausgebildet, daß sie das Auftreten unerwünschter
Spannungsbrüche verringern, infolge der dort auftretenden
Ausbildung lokaler mechanischer Spannungen, und sind darüber
hinaus die Kontaktanschlüsse so ausgebildet, daß sie eine
Form aufweisen, welche das Durchdringen der Oxidschicht
erleichtert, die sich häufig auf den
Aluminiumkontaktanschlußflächen integrierter Schaltungen und
dergleichen bildet, um so ein ausreichendes elektrisches
Leitvermögen zwischen der integrierten Schaltung und der
flexiblen Schaltung sicherzustellen.
Fachleuten auf diesem Gebiet wird deutlich werden, daß die
Ausbildung von Kontaktanschlüssen zu den beiden Zwecken,
sowohl das Auftreten unerwünschter Spannungsbrüche zu
verringern, und eine Oxidschicht zu durchdringen, einander
widersprechende Ziele sind. Die Ausbildung lokalisierter
mechanischer Spannungen kann dadurch verringert werden, daß
die Anschlüsse so ausgebildet werden, daß sie ein niedrigeres
Längenverhältnis aufweisen, also kürzer und breiter sind. Die
Ausbildung der Kontaktanschlüsse zu dem Zweck, daß sie
einfacher eine Oxidschicht durchdringen können, macht es
erforderlich, daß die Kontaktanschlüsse dünner und spitzer
ausgebildet werden. Die Ausbildung von Kontaktanschlüssen,
die sowohl den Aufbau lokaler, mechanischer Spannungen
abmildern, als auch eine Oxidschicht durchdringen, erfordert
einen Kompromiß in Bezug auf die Parameter bezüglich der Höhe
und der Breite der Kontaktanschlüsse.
Wie nachstehend noch genauer erläutert wird, weisen die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Höhe zwischen
annähernd 0,001 Zoll (1 Zoll: 25,4 mm) und annähernd
0,008 Zoll auf, typischerweise 0,006 Zoll; weist die Basis
jedes Kontaktanschlusses vorzugsweise eine Breite zwischen
annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,010 Zoll auf,
typischerweise annähernd 0,008 Zoll; weisen die
Kontaktanschlüsse einen Neigungswinkel zwischen annähernd
40 Grad und annähernd 80 Grad auf, typischerweise annähernd
75 Grad; und weisen die Kontaktanschlüsse einen Radius an der
Spitze zwischen annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,030 Zoll
auf, typischerweise annähernd 0,020 Zoll.
Die Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung werden
typischerweise so ausgebildet, daß die Anzahl an
Kontaktanschlüssen im wesentlichen der Anzahl an
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung entspricht,
und die Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung im
wesentlichen komplementär zu den Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung ausgebildet sind.
Die Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung können
aus einem nicht-bleihaltigen Material bestehen, um so den
unerwünschten Einsatz von Blei zu verhindern. Die
Kontaktanschlüsse können aus Gold bestehen, beispielsweise
aus im wesentlichen reinem Gold, um so die Ausbildung einer
äußerst leitfähigen Verbindung zu erleichtern, und das
Erfordernis von Blei auszuschalten. Gemäß einer Zielrichtung
der vorliegenden Erfindung weisen die Kontaktanschlüsse der
flexiblen Schaltung eine Schicht aus im wesentlichen reinem
Gold auf, die auf einer Kupferschicht vorgesehen ist.
Thermokompression oder Thermo-Schallenergie kann dazu
eingesetzt werden, die Verschmelzung der Kontaktanschlüsse
der flexiblen Schaltung mit den Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung zu bewirken. In jedem dieser Fälle
wird typischerweise Wärme eingesetzt.
Wahlweise wird eine Epoxi-Unterfüllung zwischen der flexiblen
Schaltung und der integrierten Schaltung vor dem Anbringen
der integrierten Schaltung einer flexiblen Schaltung
aufgebracht. Die Epoxi-Unterfüllung kann entweder auf die
integrierte Schaltung, auf die flexible Schaltung, oder
sowohl auf die integrierte Schaltung als auch die flexible
Schaltung aufgebracht werden, je nach Wunsch.
Gemäß einer Zielrichtung der vorliegende Erfindung wird Wärme
eingesetzt, um das im wesentlichen gleichzeitige Aushärten
der Epoxi-Unterfüllung und das Verschmelzen der
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung mit den
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung zu
erleichtern.
Wahlweise kann ein Einkapselungsmittel oder Vergußmittel so
bei der integrierten Schaltung vorgesehen werden, daß das
Einkapselungsmittel im wesentlichen die integrierte Schaltung
bedeckt, und auch einen Abschnitt der flexiblen Schaltung in
der Nähe der integrierten Schaltung abdeckt. Ein Beispiel für
ein derartiges Einkapselungsmittel ist Hysol FP4544, wie es
beispielsweise von der Dexter Hysol Aerospace, Inc. in
Pittsburgh, Kalifornien, verkauft wird. Wie Fachleute auf
diesem Gebiet wissen, stellen derartige Einkapselungsmittel
eine physikalische und chemische Schutzwirkung für die
Verbindung zwischen der integrierten Schaltung und der
flexiblen Schaltung zur Verfügung.
Wie in Fig. 1 angegeben, umfaßt die vorliegende Erfindung
ein Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung 11
an einer flexiblen Schaltung 13. Die integrierte Schaltung 11
weist ein Array (Feld) von Kontaktanschlußflächen 15
(Fig. 2) auf, die auf ihrer Bodenoberfläche vorgesehen sind,
und die flexible Schaltung 13 ist mit einem entsprechenden
Array von Kontaktanschlüssen 17 versehen, die auf ihrer
oberen Oberfläche vorgesehen sind. Fachleute auf diesem
Gebiet wissen, daß flexible Schaltungen 13 häufig bei
verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden, beispielsweise
bei der Verbindung von Leiterplatten mit gedruckten
Schaltungen, oder bei elektronischen Baugruppen, Kabelbäumen,
Mehrfachleitungsverbindern, usw. Durch Erleichterung der
Anbringung integrierter Schaltungen an flexiblen Schaltungen
kann die flexible Schaltung so ausgebildet sein, daß sie
aktive Schaltungen umfaßt, beispielsweise Verstärker,
Logikschaltungen und Multiplexer, und ebenso Anzeigen wie
LEDs und LCD-Auslesevorrichtungen, usw.
Durch Ausbildung der Kontaktanschlüsse 17 auf der flexiblen
Schaltung 13 statt auf der integrierten Schaltung 11 wird das
Erfordernis ausgeschaltet, Anschlüsse ausbilden zu müssen,
Lotkugeln aufbringen zu müssen, oder auf andere Weise die
elektrischen Kontakte in Form ebener Anschlußflächen der
integrierten Schaltung 11 abändern zu müssen. Fachleuten auf
diesem Gebiet wird deutlich werden, daß die Ausbildung von
Kontaktanschlüssen 17 auf der flexiblen Schaltung 13 einen
einfacheren und kostengünstigeren Vorgang darstellt, da die
flexible Schaltung 13 keine aktiven Schaltungen enthält,
beispielsweise Transistoren, und daher unempfindlicher und
einfacher handzuhaben ist. Allein die Ausbildung der
Kontaktanschlüsse 17 auf der flexiblen Schaltung 13 anstatt
auf der integrierten Schaltung 11 sorgt für wesentliche
Kosteneinsparungen.
Beispielsweise kann eine integrierte Schaltung an einer
flexiblen Schaltung angebracht werden, um das Multiplexen
elektrischer Signale zwischen Kraftfahrzeugmotorsensoren und
Armaturenbrettanzeigen zu erleichtern, um so die
Komplexizität und die Kosten der erforderlichen flexiblen
Schaltung wesentlich zu verringern. Tatsächlich können die
Armaturenbrettanzeigen selbst LCD-Anzeigen umfassen, die an
der flexiblen Schaltung gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren
angebracht sind.
Leitfähige Leitungen oder Spuren 12 gehen von
Kontaktanschlüssen 17 aus, um die gewünschte elektrische
Verbindung der integrierten Schaltung mit anderen
elektrischen Bauteilen zur Verfügung zu stellen. Wahlweise
sorgen Durchgangskontakte 14 für die elektrische Verbindung
der Spuren 12 mit entsprechenden Spuren, die auf der
gegenüberliegenden Oberfläche der flexiblen Schaltung 13
vorgesehen sind, oder auf Zwischenschichten der flexiblen
Schaltung 13 vorhanden sind. Bei einigen der
Kontaktanschlüsse können wahlweise Durchgangskontakte direkt
darunter vorgesehen sein, um den elektrischen Kontakt mit
gewünschten elektrischen Bauteilen zu erleichtern.
Wie in Fig. 2 gezeigt ist, wird die integrierte Schaltung 11
an der flexiblen Schaltung 13 dadurch angebracht, daß
Kontaktanschlüsse 17 der flexiblen Schaltung 13 mit
elektrischen Kontakten, beispielsweise Kontaktanschlußflächen
15, der integrierten Schaltung 11 verschmolzen werden. Die
Kontaktanschlußflächen 15 bestehen typischerweise aus
Aluminium. Die Kontaktanschlüsse 17 weisen vorzugsweise im
wesentlichen reines Gold auf, welches mit den
Aluminiumkontaktanschlußflächen 15 der integrierten Schaltung
verschmelzen kann, wenn es erwärmt oder komprimiert wird,
oder einer anderen Energieform ausgesetzt wird,
beispielsweise Schallenergie. Daher kann Thermokompressions-
und/oder Thermoschallenergie dazu eingesetzt werden, die
Verschmelzung der Kontaktanschlüsse 17 der flexiblen
Schaltung 13 mit den Kontaktanschlußflächen 15 der
integrierten Schaltung 11 zu bewirken.
Gemäß einer Zielrichtung der vorliegenden Erfindung ist jeder
Kontaktanschluß 17 im wesentlichen symmetrisch zu seiner
Vertikalachse ausgebildet, und so aufgebaut, daß er eine
Querschnittskonfiguration oder ein Querschnittsprofil
aufweist, welche bzw. welches den Aufbau lokaler mechanischer
Spannungen verringert, wobei gleichzeitig das Durchdringen
der Aluminiumoxidschicht erleichtert wird, die sich
zwangsläufig auf der Oberfläche von Kontaktanschlußflächen 15
ausbildet, wie das nachstehend noch genauer erläutert wird.
Die Abstandsentfernung, nämlich die Dimension E, die durch
die Kontaktanschlüsse zur Verfügung gestellt wird,
unterstützt die Verteilung mechanischer Spannungen, die
infolge einer Fehlanpassung der Wärmeausdehnungskoeffizienten
der flexiblen Schaltung und der integrierten Schaltung
auftreten.
Wahlweise wird eine Epoxi-Unterfüllung 19 zwischen der
integrierten Schaltung 11 und der flexiblen Schaltung 13
vorgesehen. Fachleuten auf diesem Gebiet wird auffallen, daß
eine derartige Epoxi-Unterfüllung eine körperliche Sperre zur
Verfügung stellt, um so eine unerwünschte Kontaminierung der
Kontaktanschlüsse 17 und der Kontaktanschlußflächen 15 zu
verhindern. Die Epoxi-Unterfüllung 19 verhindert daher eine
unerwünschte Oxidation der Kontaktanschlüsse 17 und der
Kontaktanschlußflächen 15. Ein Einkapselungsmittel (22 in
Fig. 4) kann wahlweise dazu verwendet werden, eine
unerwünschte Kontaminierung der Kontaktanschlüsse 17 und der
Kontaktanschlußflächen 15 noch weiter zu unterdrücken. Die
Epoxi-Unterfüllung 19 befestigt darüber hinaus die
integrierte Schaltung 11 fest an der flexiblen Schaltung 13,
und sorgt für die Verteilung und Verringerung mechanischer
Spannungen, die infolge einer Fehlanpassung der
Wärmeausdehnungskoeffizienten (TCE) der integrierten
Schaltung 11 und der flexiblen Schaltung 13 auftreten.
Die Epoxi-Unterfüllung 19 und das Anschlußprofil wirken daher
so zusammen, daß sie wesentlich das Auftreten unerwünschter
Spannungsbrüche in den Kontaktanschlüssen 17 ausschalten, und
hierdurch wesentlich die Verläßlichkeit der elektrischen
Verbindung der integrierten Schaltung 11 einer flexiblen
Schaltung 13 verbessern.
Wie nunmehr in Fig. 3 dargestellt ist, ist gemäß einer
Zielrichtung der vorliegenden Erfindung im wesentlichen
reines Gold 20 als eine Schicht vorgesehen, die einen
Anschluß oder Vorsprung 21 im wesentlichen abdeckt. Der
Vorsprung 21 besteht vorzugsweise aus Kupfer.
Die Kontaktanschlüsse 17 können dadurch hergestellt werden,
daß eine Metallplattierung erfolgt, oder Metall abgelagert
wird, um so einen Anschluß auszubilden. Alternativ kann ein
Vorgang unter Einsatz eines Dorns verwendet werden, wie dies
beispielsweise in dem US-Patent Nr. 5,207,887 beschrieben
ist, das am 4. Mai 1993 an Crumley et al erteilt wurde, oder
in dem US-Patent Nr. 5,364,277, das am 4. November 1994 an
Crumley et al erteilt wurde, wobei diese beiden
Druckschriften ausdrücklich durch Bezugnahme in die
vorliegende Anmeldung eingeschlossen werden, um so die
Kontaktanschlüsse 17 herzustellen. Fachleuten auf diesem
Gebiet wird deutlich werden, daß verschiedene andere
Verfahren zur Ausbildung der Kontaktanschlüsse 17 ebenfalls
geeignet sein können.
Wie in Fig. 4 gezeigt ist, kann ein Einkapselungsmittel 22
so vorgesehen sein, daß es im wesentlichen die integrierte
Schaltung 11 und einen Abschnitt der flexiblen Schaltung 13
abdeckt, der in der Nähe der integrierten Schaltung 11 liegt.
Ein Beispiel für ein derartiges Einkapselungs- oder
Vergußmittel ist Hysol FP4544, das von Dexter Hysol
Aerospace, Inc. in Pittsburgh, Kalifornien hergestellt wird.
Das Einkapselungsmittel sorgt für einen zusätzlichen Schutz
gegen externe Verunreinigungen, welche zur Korrosion oder
sonstigen Beeinträchtigung der elektrischen Verbindung führen
können, die durch die Kontaktanschlüsse 17 der flexiblen
Schaltung 13 und die Kontaktanschlußflächen 15 der
integrierten Schaltung 11 zur Verfügung gestellt werden. Das
Einkapselungsmittel 22 sorgt auch in gewissem Ausmaß für
einen mechanischen Schutz, und hält die integrierte Schaltung
an ihrem Ort auf der flexiblen Schaltung 13. Gemäß
unterschiedlichen Zielrichtungen der vorliegenden Erfindung
kann je nach Wunsch jede Kombination der Epoxi-Unterfüllung
19 und des Einkapselungsmittels 22 eingesetzt werden.
In Fig. 5 ist im einzelnen die Konfiguration bzw. das Profil
der Kontaktanschlüsse 17 dargestellt. Jeder Anschluß 17 ist
im wesentlichen radialsymmetrisch in Bezug auf seine
Vertikalachse 30. Das Profil der Kontaktanschlüsse 17 ist so
ausgelegt, daß der Aufbau lokalisierter, mechanischer
Spannungen in den Kontaktanschlüssen 17 verringert wird,
während die Fähigkeit aufrechterhalten bleibt, eine
Oxidschicht des elektrischen Kontakts oder der
Kontaktanschlußfläche 15 der integrierten Schaltung 11 zu
durchdringen.
Fachleuten auf diesem Gebiet wird deutlich werden, daß der
Aufbau lokaler mechanischer Spannungen dadurch verringert
wird, daß ein Kontaktanschluß zur Verfügung gestellt wird,
welches kürzer, breiter, und weniger spitz ist. Allerdings
wird das Durchdringen von Oxidationsschichten eher durch
Kontaktanschlüsse erleichtert, die schmäler und spitzer sind.
Daher stellen der Abbau mechanischer Spannungen und das
Durchdringen von Oxidationsschichten einander widersprechende
Ziele dar, da im allgemeinen die Betonung eines dieser Ziele
zur Beeinträchtigung der Erreichung des anderen Zieles führt.
Gemäß der vorliegenden Erfindung sorgt ein Ausgleich zwischen
den Parametern der Höhe (Abmessung A), der Basisbreite
(Abmessung B), der Neigung (Winkel C), und des Radius an der
Spitze (Abmessung D) für ein erwünschtes Ausmaß der
Ausschaltung des Aufbaus lokalisierter, mechanischer
Spannungen, während gleichzeitig die Fähigkeit beibehalten
wird, daß die Kontaktanschlüsse 17 die Oxidschicht einer
Kontaktanschlußfläche 15 durchdringen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung liegt die Höhe (Abmessung A)
zwischen annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,008 Zoll,
bevorzugt etwa 0,006 Zoll; liegt die Basisbreite (Abmessung
B) zwischen annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,010 Zoll,
bevorzugt annähernd 0,008 Zoll; liegt der Neigungswinkel
(Abmessung C) zwischen annähernd 40 Grad und annähernd
80 Grad, bevorzugt annähernd 75 Grad; und beträgt der Radius
der Spitze (Abmessung D) zwischen annähernd 0,001 Zoll und
annähernd 0,030 Zoll, bevorzugt annähernd 0,020 Zoll.
In Fig. 6 ist das Verfahren zur Anbringung einer
integrierten Schaltung an einer flexiblen Schaltung gemäß
einer Zielrichtung der vorliegenden Erfindung dargestellt.
Wie im Block 101 dargestellt ist, wird eine flexible
Schaltung, die Kontaktanschlüsse mit einer Form aufweist,
durch welche Spannungen abgebaut und eine Oxidschicht
durchdrungen wird, so ausgebildet, daß die verläßliche
Befestigung der integrierten Schaltung 11 (Fig. 1 bis 4)
an der flexiblen Schaltung 13 erleichtert wird.
Wie im Block 102 dargestellt ist, wird wahlweise eine
Epoxi-Unterfüllung bei der integrierten Schaltung 11 und/oder
der flexiblen Schaltung 13 vorgesehen, um die Standfestigkeit
und Verläßlichkeit der Verbindung der integrierten Schaltung
11 mit der flexiblen Schaltung 13 noch weiter zu erhöhen, wie
dies voranstehend im einzelnen erläutert wurde. Ein
derartiges, vorheriges Aufbringen der Epoxi-Unterfüllung
schaltet das Erfordernis aus, später die Epoxi-Unterfüllung
zwischen der integrierten Schaltung 11 und der flexiblen
Schaltung 13 ansaugen zu müssen.
Wie im Block 103 gezeigt ist, werden die integrierte
Schaltung 11 und die flexible Schaltung 13 in eine
Ausrichtungseinrichtung eingebracht, die das Anbringen der
Kontaktanschlüsse 17 der flexiblen Schaltung 13 an den
Kontaktanschlußflächen 15 der integrierten Schaltung 11
erleichtert, entsprechend der gewünschten Ausrichtung. Im
allgemeinen wird die integrierte Schaltung 11 in Bezug auf
die flexible Schaltung 13 so ausgerichtet, daß jeder
Kontaktanschluß 17 der flexiblen Schaltung 13 jede
betreffende Kontaktanschlußfläche 15 der integrierten
Schaltung 11 in der Nähe des Zentrums jeder
Kontaktanschlußfläche 15 berührt.
Wie im Block 104 gezeigt ist, werden die elektronischen
Kontakte oder Kontaktanschlußflächen 15 der integrierten
Schaltung 11 in Berührung mit den Kontaktanschlüssen 17 der
flexiblen Schaltung 13 gebracht.
Gemäß Block 105 werden die Kontaktanschlüsse 17 der flexiblen
Schaltung 13 mit den Kontaktanschlußflächen 15 der
integrierten Schaltung 11 verschmolzen, was - falls
gewünscht - unter Einsatz von Thermokompression und/oder
Thermo-Schallenergie durchgeführt werden kann, wie dies
nachstehend noch genauer erläutert wird.
Wie im Block 106 gezeigt ist, wird nach Verschmelzung der
Kontaktanschlüsse 17 der flexiblen Schaltung 13 mit den
Kontaktanschlußflächen 15 der integrierten Schaltung 11 dann
die flexible Schaltungsanordnung, die sich aufgrund einer
derartigen Verschmelzung ergibt, von der
Ausrichtungseinrichtung abgenommen, um die gewünschte
elektronische Baugruppe zur Verfügung zu stellen.
Wie im Block 107 gezeigt ist, wird wahlweise ein
Einkapselungsmittel über einen wesentlichen Abschnitt der
integrierten Schaltung 11 aufgebracht, wie dies voranstehend
erläutert wurde.
In Fig. 7 ist eine andere Zielrichtung der vorliegenden
Erfindung dargestellt, bei welcher eine Epoxi-Unterfüllung
gleichzeitig mit dem Verschmelzen der Kontaktanschlüsse 17
mit den Kontaktanschlußflächen 15 ausgehärtet wird.
Wie im Block 201 gezeigt ist, kann eine flexible Schaltung
13, auf welcher Kontaktanschlüsse vorgesehen sind, alternativ
so ausgebildet sein, daß sie Kontaktanschlüsse aufweist,
welche nicht die voranstehend erläuterte Form zum Abbau von
Spannungen und zum Durchdringen der Oxidschicht aufweisen.
Allerdings können die Kontaktanschlüsse mit der Form zum
Abbau von Spannungen und zum Durchdringen der Oxidschicht
versehen sein, wie dies im einzelnen voranstehend erläutert
wurde, falls dies gewünscht wird.
Wie im Block 202 gezeigt ist, wird eine Epoxi-Unterfüllung
auf die integrierte Schaltung 11 und/oder das flexible
Substrat aufgebracht. Wie bereits erläutert, wird durch einen
derartigen, vorherigen Auftrag verhindert, daß später die
Epoxi-Unterfüllung angesaugt werden muß.
Wie im Block 203 gezeigt ist, werden die integrierte
Schaltung und die flexible Schaltung in der
Ausrichtungseinrichtung angeordnet, um eine ordnungsgemäße
Ausrichtung der integrierten Schaltung 11 in Bezug auf die
flexible Schaltung 13 sicherzustellen.
Wie im Block 204 gezeigt ist, werden die elektrischen
Kontakte oder Kontaktanschlußflächen 15 der integrierten
Schaltung 11 in Berührung mit den Kontaktanschlüssen 17 der
flexiblen Schaltung 13 gebracht, um die gewünschte Anbringung
der integrierten Schaltung 11 an dem flexiblen Substrat 13 zu
erleichtern.
Wie in Block 205 gezeigt ist, wird nachdem die
Kontaktanschlußflächen 15 der integrierten Schaltung 11 in
Berührung mit den Kontaktanschlüssen 17 der flexiblen
Schaltung 13 gebracht wurden, dann Wärme auf die integrierte
Schaltung 11 und/oder die flexible Schaltung 13 aufgebracht.
Genauer gesagt werden die Kontaktanschlüsse 17 der flexiblen
Schaltung 13 und die Kontaktanschlußflächen der integrierten
Schaltung 11 erwärmt, um das Verschmelzen der
Kontaktanschlüsse 17 mit den zugehörigen
Kontaktanschlußflächen 15 zu erleichtern. Druck- und/oder
Schallenergie kann zur Erleichterung einer derartigen
Verschmelzung eingesetzt werden, wie dies im Block 206A
gezeigt ist. Dieser Einsatz von Wärme erleichtert das
gleichzeitige Aushärten der Epoxi-Unterfüllung 19, wie dies
im Block 206A gezeigt ist.
Auf diese Weise erfolgen die Verschmelzung der
Kontaktanschlüsse 17 mit den Kontaktanschlußflächen 15 und
das Aushärten der Epoxi-Unterfüllung gleichzeitig auf eine
Art und Weise, welche die für diese Vorgänge erforderliche
Zeit verringert, während eine elektronische Baugruppe zur
Verfügung gestellt wird, bei welcher eine verläßliche
Verbindung zwischen der integrierten Schaltung 11 und der
flexiblen Schaltung 13 vorhanden ist.
Wie im Block 207 gezeigt ist, wird nach dem Vorgang des
Einsatzes von Wärme 205 die Anordnung der flexiblen Schaltung
aus der Ausrichtungseinrichtung abgenommen.
Wie im Block 208 gezeigt ist, wird wahlweise ein
Einkapselungsmittel 22 auf einen wesentlichen Abschnitt der
integrierten Schaltung 11 und des flexiblen Substrats 13 in
der Nähe der integrierten Schaltung 11 aufgebracht, falls
dies gewünscht ist.
Daher wird gemäß der vorliegenden Erfindung ein verläßliches
Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung oder
dergleichen an einer flexiblen Schaltung zur Verfügung
gestellt. Probleme infolge der unerwünschten Ausbildung von
Spannungsrissen innerhalb der Kontaktanschlüsse der flexiblen
Schaltung werden ausgeschaltet oder zumindest stark
abgemindert, und es wird wahlweise eine Epoxi-Unterfüllung
eingesetzt, ohne daß ein unerwünschter, getrennter Einsatz
von Wärme zur Durchführung der Aushärtung der
Epoxi-Unterfüllung erforderlich ist.
Es wird darauf hingewiesen, daß das beispielhafte Verfahren
zur Anbringung einer integrierten Schaltung an einer
flexiblen Schaltung, welches hier beschrieben wurde, und in
den Zeichnungen dargestellt ist, nur eine momentan bevorzugte
Ausführungsform der Erfindung darstellt. Tatsächlich lassen
sich in Bezug auf eine derartige Ausführungsform verschiedene
Abänderungen und Hinzufügungen durchführen, ohne vom Wesen
und Umfang der Erfindung abzuweichen. Beispielsweise können
verschiedene unterschiedliche elektronische Geräte, über
integrierte Schaltungen hinaus, an flexiblen Schaltungen
gemäß der vorliegenden Erfindung angebracht werden. Diese und
andere Abänderungen und Hinzufügungen werden sofort
Fachleuten auf diesem Gebiet auffallen, und können dazu
eingesetzt werden, die vorliegende Erfindung zum Einsatz bei
unterschiedlichen Anwendungen anzupassen.
Claims (59)
1. Verfahren zur Ausbildung eines Kontaktanschlusses mit
folgenden Schritten:
Ausbildung eines leitfähigen Materials mit einer Höhe zwischen annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,008 Zoll;
Ausbildung des leitfähigen Materials so, daß eine Basisbreite zwischen annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,010 Zoll aufweist;
Ausbildung des leitfähigen Materials auf solche Weise, daß es einen Neigungswinkel zwischen annähernd 40 Grad und annähernd 80 Grad aufweist; und
Ausbildung des leitfähigen Materials so, daß es einen Radius an der Spitze zwischen annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,030 Zoll aufweist.
Ausbildung eines leitfähigen Materials mit einer Höhe zwischen annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,008 Zoll;
Ausbildung des leitfähigen Materials so, daß eine Basisbreite zwischen annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,010 Zoll aufweist;
Ausbildung des leitfähigen Materials auf solche Weise, daß es einen Neigungswinkel zwischen annähernd 40 Grad und annähernd 80 Grad aufweist; und
Ausbildung des leitfähigen Materials so, daß es einen Radius an der Spitze zwischen annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,030 Zoll aufweist.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
das leitfähige Material so ausgebildet wird, daß es eine Höhe von annähernd 0,006 Zoll aufweist;
das leitfähige Material so ausgebildet wird, daß es eine Basisbreite von annähernd 0,008 Zoll aufweist;
das leitfähige Material so ausgebildet wird, daß es einen Neigungswinkel von annähernd 75 Grad aufweist; und
das leitfähige Material so ausgebildet wird, daß es einen Radius an der Spitze von annähernd 0,020 Zoll aufweist.
das leitfähige Material so ausgebildet wird, daß es eine Höhe von annähernd 0,006 Zoll aufweist;
das leitfähige Material so ausgebildet wird, daß es eine Basisbreite von annähernd 0,008 Zoll aufweist;
das leitfähige Material so ausgebildet wird, daß es einen Neigungswinkel von annähernd 75 Grad aufweist; und
das leitfähige Material so ausgebildet wird, daß es einen Radius an der Spitze von annähernd 0,020 Zoll aufweist.
3. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung mit folgenden Schritten:
Bereitstellung einer integrierten Schaltung, die mehrere Kontaktanschlußflächen auf einer ihrer Oberflächen aufweist;
Bereitstellung einer flexiblen Schaltung, die mehrere Kontaktanschlüsse aufweist, die vereinigt mit einer ihrer Oberflächen vorgesehen sind;
Anbringen der integrierten Schaltung einer flexiblen Schaltung durch Verschmelzen zumindest einiger der Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung mit zumindest einige der Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung; und
wobei die Kontaktanschlüsse eine Form aufweisen, welche den Aufbau lokaler Spannungen innerhalb der Kontaktanschlüsse nach Anbringung der Kontaktanschlüsse an den Kontaktanschlußflächen verringert.
Bereitstellung einer integrierten Schaltung, die mehrere Kontaktanschlußflächen auf einer ihrer Oberflächen aufweist;
Bereitstellung einer flexiblen Schaltung, die mehrere Kontaktanschlüsse aufweist, die vereinigt mit einer ihrer Oberflächen vorgesehen sind;
Anbringen der integrierten Schaltung einer flexiblen Schaltung durch Verschmelzen zumindest einiger der Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung mit zumindest einige der Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung; und
wobei die Kontaktanschlüsse eine Form aufweisen, welche den Aufbau lokaler Spannungen innerhalb der Kontaktanschlüsse nach Anbringung der Kontaktanschlüsse an den Kontaktanschlußflächen verringert.
4. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung
Kontaktanschlußflächen umfassen.
5. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Form
aufweisen, welche die Verteilung mechanischer Spannungen
über die gesamten Kontaktanschlüsse erleichtert, nach
Anbringung der Kontaktanschlüsse an den
Kontaktanschlußflächen.
6. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Form
aufweisen, welche die Verteilung mechanischer Spannungen
im wesentlichen gleichmäßig über die Kontaktanschlüsse
erleichtert, nach der Anbringung der Kontaktanschlüsse
an den Kontaktanschlußflächen.
7. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Form
aufweisen, welche das Durchdringen einer Oxidschicht der
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung durch
die Kontaktanschlüsse verbessert.
8. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Höhe
zwischen etwa 0,001 Zoll und annähernd 0,008 Zoll
aufweisen, eine Basisbreite zwischen annähernd
0,001 Zoll und annähernd 0,010 Zoll, einen
Neigungswinkel zwischen annähernd 40 Grad und annähernd
80 Grad, und einen Radius an der Spitze zwischen
annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,030 Zoll.
9. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Höhe von
annähernd 0,006 Zoll aufweisen, eine Basisbreite von
annähernd 0,008 Zoll, einen Neigungswinkel von annähernd
75 Grad, und einen Radius an der Spitze von annähernd
0,020 Zoll.
10. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung
bleifreie Kontaktanschlußflächen sind.
11. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung so ausgebildet
sind, daß die Anzahl an Kontaktanschlüssen im
wesentlichen der Anzahl an Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung entspricht, und die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung im
wesentlichen komplementär zu den Kontaktanschlußflächen
der integrierten Schaltung ausgebildet sind.
12. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung im
wesentlichen ebene Anschlußflächen umfassen.
13. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung im
wesentlichen ebene Aluminiumanschlußflächen umfassen.
14. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung im
wesentlichen reines Gold umfassen.
15. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Schicht
aus im wesentlichen reinem Gold aufweisen.
16. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Schicht
aus im wesentlichen reinem Gold aufweisen, die auf einer
Kupferschicht vorgesehen ist.
17. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Verschmelzung der Kontaktanschlüsse der flexiblen
Schaltung mit den Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung den Einsatz der Thermokompression
bei den Kontaktanschlüssen der flexiblen Schaltung und
den Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung
umfaßt.
18. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Verschmelzung der Kontaktanschlüsse der flexiblen
Schaltung mit den Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung den Einsatz von
Thermo-Schallenergie bei den Kontaktanschlüssen der
flexiblen Schaltung und den Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung umfaßt.
19. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß eine
Epoxi-Unterfüllung zwischen der flexiblen Schaltung und
der integrierten Schaltung vor der Anbringung der
integrierten Schaltung einer flexiblen Schaltung
aufgebracht wird.
20. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß eine
Epoxi-Unterfüllung an der flexiblen Schaltung vor der
Anbringung der integrierten Schaltung einer flexiblen
Schaltung aufgebracht wird.
21. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß eine
Epoxi-Unterfüllung an der integrierten Schaltung vor der
Anbringung der integrierten Schaltung einer flexiblen
Schaltung aufgebracht wird.
22. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß eine
Epoxi-Unterfüllung zwischen der flexiblen Schaltung und
der integrierten Schaltung vor der Anbringung der
integrierten Schaltung einer flexiblen Schaltung
aufgebracht wird, und Wärm eingesetzt wird, um das im
wesentlichen gleichzeitige Aushärten der
Epoxi-Unterfüllung und das Verschmelzen der
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung mit den
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung zu
erleichtern.
23. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß ein
Einkapselungsmittel vorgesehen wird, so daß das
Einkapselungsmittel im wesentlichen die integrierte
Schaltung bedeckt, und auch einen Abschnitt der
flexiblen Schaltung in der Nähe der integrierten
Schaltung abdeckt.
24. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß Hysol FP4544
aufgebracht wird, so daß das Hysol FP4544 im
wesentlichen die integrierte Schaltung bedeckt, und auch
einen Abschnitt der flexiblen Schaltung in der Nähe der
integrierten Schaltung abdeckt.
25. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung mit folgenden Schritten:
Bereitstellung einer integrierten Schaltung, die mehrere Kontaktanschlußflächen aufweist, die auf einer ihrer Oberflächen vorgesehen sind;
Bereitstellung einer flexiblen Schaltung, die mehrere Kontaktanschlüsse aufweist, die auf einer ihrer Oberflächen vorgesehen sind;
Aufbringung einer Epoxi-Unterfüllung zwischen der flexiblen Schaltung und der integrierten Schaltung; und
Anbringen der integrierten Schaltung einer flexiblen Schaltung durch Verschmelzen zumindest einiger der Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung mit entsprechenden Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung, nachdem die Epoxi-Unterfüllung aufgebracht wurde.
Bereitstellung einer integrierten Schaltung, die mehrere Kontaktanschlußflächen aufweist, die auf einer ihrer Oberflächen vorgesehen sind;
Bereitstellung einer flexiblen Schaltung, die mehrere Kontaktanschlüsse aufweist, die auf einer ihrer Oberflächen vorgesehen sind;
Aufbringung einer Epoxi-Unterfüllung zwischen der flexiblen Schaltung und der integrierten Schaltung; und
Anbringen der integrierten Schaltung einer flexiblen Schaltung durch Verschmelzen zumindest einiger der Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung mit entsprechenden Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung, nachdem die Epoxi-Unterfüllung aufgebracht wurde.
26. Verfahren nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung
Kontaktanschlußflächen umfassen.
27. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß das
Aufbringen einer Epoxi-Unterfüllung zwischen der
flexiblen Schaltung und der integrierten Schaltung das
Aufbringen einer Epoxi-Unterfüllung an der flexiblen
Schaltung vor der Befestigung der integrierten Schaltung
an dieser umfaßt.
28. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß das
Aufbringen einer Epoxi-Unterfüllung zwischen der
flexiblen Schaltung und der integrierten Schaltung das
Aufbringen einer Epoxi-Unterfüllung bei der integrierten
Schaltung vor der Anbringung der integrierten Schaltung
einer flexiblen Schaltung umfaßt.
29. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß Wärme
eingesetzt wird, um das im wesentlichen gleichzeitige
Aushärten der Epoxi-Unterfüllung und das Verschmelzen
der Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung mit den
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung zu
erleichtern.
30. Verfahren nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung so ausgebildet
sind, daß die Anzahl an Kontaktanschlüssen im
wesentlichen der Anzahl an Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung entspricht, und die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung im
wesentlichen komplementär zu den Kontaktanschlußflächen
der integrierten Schaltung ausgebildet sind.
31. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung im
wesentlichen ebene Anschlußflächen umfassen.
32. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung im
wesentlichen ebene Aluminiumanschlußflächen umfassen.
33. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung im
wesentlichen reines Gold umfassen.
34. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Schicht
aus im wesentlichen reinem Gold aufweisen.
35. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Schicht
aus im wesentlichen reinem Gold auf einer Kupferschicht
umfassen.
36. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Verschmelzung der Kontaktanschlüsse der flexiblen
Schaltung mit den Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung den Einsatz von Thermokompression
bei den Kontaktanschlüssen der flexiblen Schaltung und
den Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung
umfaßt.
37. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Verschmelzung der Kontaktanschlüsse der flexiblen
Schaltung mit den Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung den Einsatz von
Thermo-Schallenergie bei den Kontaktanschlüssen der
flexiblen Schaltung und den Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung umfaßt.
38. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß ein
Einkapselungsmittel aufgebracht wird, so daß das
Einkapselungsmittel im wesentlichen die integrierte
Schaltung bedeckt, und auch einen Abschnitt der
flexiblen Schaltung in der Nähe der integrierten
Schaltung abdeckt.
39. Verfahren zur Anbringung einer integrierten Schaltung an
einer flexiblen Schaltung nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet, daß Hysol FP4544
aufgebracht wird, so daß das Hysol FP4544 im
wesentlichen die integrierte Schaltung bedeckt, und auch
einen Abschnitt der flexiblen Schaltung in der Nähe der
integrierten Schaltung abdeckt.
40. Kontaktanschluß, welcher aufweist:
ein leitfähiges Material mit einer Höhe zwischen
annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,008 Zoll, einer
Basisbreite zwischen annähernd 0,001 Zoll und annähernd
0,010 Zoll, einem Neigungswinkel zwischen annähernd
40 Grad und annähernd 80 Grad, und einem Radius an der
Spitze zwischen annähernd 0,001 Zoll und annähernd
0,030 Zoll.
41. Kontaktanschluß nach Anspruch 40,
dadurch gekennzeichnet, daß das
leitfähige Material eine Höhe von annähernd 0,006 Zoll
aufweist, eine Basisbreite von annähernd 0,008 Zoll,
einen Neigungswinkel von annähernd 75 Grad, und einen
Radius von annähernd 0,020 Zoll.
42. Flexible Schaltungsanordnung, welche aufweist:
eine flexible Schaltung, auf welcher mehrere Kontaktanschlüsse vorgesehen sind;
zumindest eine integrierte Schaltung, die an der flexiblen Schaltung angebracht ist, wobei die integrierte Schaltung bzw. die integrierten Schaltungen mit mehreren Kontakten versehen sind;
wobei die Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung mit den Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung bzw. der integrierten Schaltungen verschmolzen sind; und
wobei die Kontaktanschlüsse eine Form aufweisen, welche den Aufbau lokaler, mechanischer Spannungen innerhalb der Kontaktanschlüsse verringert oder ausschaltet, nach dem Anbringen der Kontaktanschlüsse an den Kontaktanschlußflächen.
eine flexible Schaltung, auf welcher mehrere Kontaktanschlüsse vorgesehen sind;
zumindest eine integrierte Schaltung, die an der flexiblen Schaltung angebracht ist, wobei die integrierte Schaltung bzw. die integrierten Schaltungen mit mehreren Kontakten versehen sind;
wobei die Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung mit den Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung bzw. der integrierten Schaltungen verschmolzen sind; und
wobei die Kontaktanschlüsse eine Form aufweisen, welche den Aufbau lokaler, mechanischer Spannungen innerhalb der Kontaktanschlüsse verringert oder ausschaltet, nach dem Anbringen der Kontaktanschlüsse an den Kontaktanschlußflächen.
43. Flexible Schaltung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlußflächen Kontaktanschlußflächen umfassen.
44. Flexible Schaltung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Form
aufweisen, welche die Verteilung mechanischer Spannungen
über die gesamten Kontaktanschlüsse erleichtert, nach
dem Anbringen der Kontaktanschlüsse an den
Kontaktanschlußflächen.
45. Flexible Schaltung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Form
aufweisen, welche die Verteilung mechanischer Spannungen
im wesentlichen über die gesamten Kontaktanschlüsse nach
der Anbringung der Kontaktanschlüsse an den
Kontaktanschlußflächen erleichtert.
46. Flexible Schaltung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Form
aufweisen, welche das Durchdringen einer Oxidschicht der
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung durch
die Kontaktanschlüsse erleichtert.
47. Flexible Schaltung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Höhe
zwischen annähernd 0,001 Zoll und annähernd 0,008 Zoll
aufweisen, eine Basisbreite zwischen annähernd 0,001 Zoll
und annähernd 0,010 Zoll, einen Neigungswinkel
zwischen annähernd 40 Grad und annähernd 80 Grad, und
einen Radius an der Spitze zwischen annähernd 0,001 Zoll
und annähernd 0,030 Zoll.
48. Flexible Schaltung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Höhe von
annähernd 0,006 Zoll aufweisen, eine Basisbreite von
annähernd 0,008 Zoll, einen Neigungswinkel von annähernd
75 Grad, und einen Radius von annähernd 0,020 Zoll.
49. Flexible Schaltungsanordnung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse und die Kontaktanschlußflächen
bleifreie Kontaktanschlüsse und Kontaktanschlußflächen
aufweisen, und daß die Kontaktanschlüsse der flexiblen
Schaltung mit den Kontaktanschlußflächen der
integrierten Schaltung bzw. der integrierten Schaltungen
ohne Einsatz eines bleihaltigen Lots verschmolzen
werden.
50. Flexible Schaltungsanordnung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung im
wesentlichen ebene Anschlußflächen umfassen.
51. Flexible Schaltungsanordnung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlußflächen der integrierten Schaltung im
wesentlichen ebene Aluminiumanschlußflächen umfassen.
52. Flexible Schaltungsanordnung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung im
wesentlichen reines Gold aufweisen.
53. Flexible Schaltungsanordnung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß ein
Einkapselungsmittel vorgesehen ist, welches im
wesentlichen die integrierte Schaltung bedeckt, und auch
einen Abschnitt der flexiblen Schaltung in der Nähe der
integrierten Schaltung abdeckt.
54. Flexible Schaltungsanordnung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß Hysol FP4544
vorgesehen ist, welches im wesentlichen die integrierte
Schaltung bedeckt, und auch einen Abschnitt der
flexiblen Schaltung in der Nähe der integrierten
Schaltung bedeckt.
55. Flexible Schaltungsanordnung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Schicht
aus im wesentlichen reinem Gold aufweisen.
56. Flexible Schaltungsanordnung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktanschlüsse der flexiblen Schaltung eine Schicht
aus im wesentlichen reinem Gold auf einer Kupferschicht
aufweisen.
57. Flexible Schaltungsanordnung nach Anspruch 42,
dadurch gekennzeichnet, daß eine
Epoxi-Unterfüllung zwischen der flexiblen Schaltung und
der integrierten Schaltung bzw. den integrierten
Schaltungen vorgesehen ist.
58. Verfahren zur Anbringung eines elektrischen Bauteils an
einem zweiten elektrischen Bauteil mit folgenden
Schritten:
Ausbildung von Kontaktanschlußflächen auf dem ersten elektrischen Bauteil; und
Ausbildung entsprechender Kontaktanschlüsse auf dem zweiten elektrischen Bauteil, wobei die Kontaktanschlüsse eine Form aufweisen, welche den Aufbau lokaler mechanischer Spannungen innerhalb der Kontaktanschlüsse nach der Anbringung der Kontaktanschlüsse an den Kontaktanschlußflächen verringert oder ausschaltet, und die Kontaktanschlüsse auch eine Form aufweisen, welche das Durchdringen einer Oxidschicht der Kontaktanschlußflächen der ersten elektrischen Schaltung erleichtert.
Ausbildung von Kontaktanschlußflächen auf dem ersten elektrischen Bauteil; und
Ausbildung entsprechender Kontaktanschlüsse auf dem zweiten elektrischen Bauteil, wobei die Kontaktanschlüsse eine Form aufweisen, welche den Aufbau lokaler mechanischer Spannungen innerhalb der Kontaktanschlüsse nach der Anbringung der Kontaktanschlüsse an den Kontaktanschlußflächen verringert oder ausschaltet, und die Kontaktanschlüsse auch eine Form aufweisen, welche das Durchdringen einer Oxidschicht der Kontaktanschlußflächen der ersten elektrischen Schaltung erleichtert.
59. Elektrische Verbindung, welche aufweist:
ein Substrat; und
zumindest einen Kontaktanschluß, der auf dem Substrat vorgesehen ist, wobei der Kontaktanschluß bzw. die Kontaktanschlüsse eine Form aufweist bzw. aufweisen, welche den Aufbau lokaler mechanischer Spannungen innerhalb der Kontaktanschlüsse verringert oder ausschaltet, nach dem Anbringen der Kontaktanschlüsse an den Kontaktanschlußflächen, und die Kontaktanschlüsse auch eine Form aufweisen, welche das Durchdringen einer Oxidschicht der Kontaktanschlußflächen der ersten elektrischen Schaltung verbessert.
ein Substrat; und
zumindest einen Kontaktanschluß, der auf dem Substrat vorgesehen ist, wobei der Kontaktanschluß bzw. die Kontaktanschlüsse eine Form aufweist bzw. aufweisen, welche den Aufbau lokaler mechanischer Spannungen innerhalb der Kontaktanschlüsse verringert oder ausschaltet, nach dem Anbringen der Kontaktanschlüsse an den Kontaktanschlußflächen, und die Kontaktanschlüsse auch eine Form aufweisen, welche das Durchdringen einer Oxidschicht der Kontaktanschlußflächen der ersten elektrischen Schaltung verbessert.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/454,789 US6434817B1 (en) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | Method for joining an integrated circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10059808A1 true DE10059808A1 (de) | 2001-07-12 |
Family
ID=23806092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE10059808A Ceased DE10059808A1 (de) | 1999-12-03 | 2000-12-01 | Verfahren zur Verbindung einer integrierten Schaltung und einer flexiblen Schaltung |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6434817B1 (de) |
| JP (1) | JP2001203238A (de) |
| DE (1) | DE10059808A1 (de) |
| FR (1) | FR2802053A1 (de) |
| GB (1) | GB2360127A (de) |
| SG (4) | SG147302A1 (de) |
| TW (1) | TWI222846B (de) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7323360B2 (en) | 2001-10-26 | 2008-01-29 | Intel Corporation | Electronic assemblies with filled no-flow underfill |
| US6943058B2 (en) * | 2003-03-18 | 2005-09-13 | Delphi Technologies, Inc. | No-flow underfill process and material therefor |
| US20050014313A1 (en) * | 2003-03-26 | 2005-01-20 | Workman Derek B. | Underfill method |
| US7142397B1 (en) * | 2003-06-27 | 2006-11-28 | Western Digital Technologies, Inc. | Flex circuit assembly with an integrated circuit device attached to a base film with an underfill portion and sealed with a glob top portion |
| US7446399B1 (en) * | 2004-08-04 | 2008-11-04 | Altera Corporation | Pad structures to improve board-level reliability of solder-on-pad BGA structures |
| FR2917236B1 (fr) * | 2007-06-07 | 2009-10-23 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation de via dans un substrat reconstitue. |
| CN102177613A (zh) * | 2008-10-08 | 2011-09-07 | 莱尔德技术股份有限公司 | 保护设置在载体上的导电材料结构的方法 |
| US9876298B2 (en) * | 2014-08-04 | 2018-01-23 | Te Connectivity Corporation | Flexible connector and methods of manufacture |
| US11784135B2 (en) * | 2021-06-22 | 2023-10-10 | Western Digital Technologies, Inc. | Semiconductor device including conductive bumps to improve EMI/RFI shielding |
Family Cites Families (61)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2119567C2 (de) | 1970-05-05 | 1983-07-14 | International Computers Ltd., London | Elektrische Verbindungsvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| DE2234960C3 (de) | 1971-11-26 | 1975-04-30 | Teledyne, Inc., Los Angeles, Calif. (V.St.A.) | Elektrischer Stecker |
| US4125310A (en) | 1975-12-01 | 1978-11-14 | Hughes Aircraft Co | Electrical connector assembly utilizing wafers for connecting electrical cables |
| US4116517A (en) | 1976-04-15 | 1978-09-26 | International Telephone And Telegraph Corporation | Flexible printed circuit and electrical connection therefor |
| US4029375A (en) | 1976-06-14 | 1977-06-14 | Electronic Engineering Company Of California | Miniature electrical connector |
| US4067104A (en) | 1977-02-24 | 1978-01-10 | Rockwell International Corporation | Method of fabricating an array of flexible metallic interconnects for coupling microelectronics components |
| US4199209A (en) | 1978-08-18 | 1980-04-22 | Amp Incorporated | Electrical interconnecting device |
| US4161346A (en) | 1978-08-22 | 1979-07-17 | Amp Incorporated | Connecting element for surface to surface connectors |
| JPS6038809B2 (ja) | 1979-11-20 | 1985-09-03 | 信越ポリマ−株式会社 | 異方導電性を有するエラスチツク構造体の製造方法 |
| US4511197A (en) | 1983-08-01 | 1985-04-16 | Amp Incorporated | High density contact assembly |
| US4553192A (en) | 1983-08-25 | 1985-11-12 | International Business Machines Corporation | High density planar interconnected integrated circuit package |
| US4505529A (en) | 1983-11-01 | 1985-03-19 | Amp Incorporated | Electrical connector for use between circuit boards |
| US4751199A (en) | 1983-12-06 | 1988-06-14 | Fairchild Semiconductor Corporation | Process of forming a compliant lead frame for array-type semiconductor packages |
| US4667219A (en) | 1984-04-27 | 1987-05-19 | Trilogy Computer Development Partners, Ltd. | Semiconductor chip interface |
| US4620761A (en) | 1985-01-30 | 1986-11-04 | Texas Instruments Incorporated | High density chip socket |
| US4655519A (en) | 1985-10-16 | 1987-04-07 | Amp Incorporated | Electrical connector for interconnecting arrays of conductive areas |
| US4902606A (en) | 1985-12-20 | 1990-02-20 | Hughes Aircraft Company | Compressive pedestal for microminiature connections |
| US5086337A (en) | 1987-01-19 | 1992-02-04 | Hitachi, Ltd. | Connecting structure of electronic part and electronic device using the structure |
| JP2533511B2 (ja) | 1987-01-19 | 1996-09-11 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の接続構造とその製造方法 |
| USRE34084E (en) | 1989-02-13 | 1992-09-29 | Burndy Corporation | Vertical action contact spring |
| US4927369A (en) | 1989-02-22 | 1990-05-22 | Amp Incorporated | Electrical connector for high density usage |
| US4891014A (en) | 1989-03-03 | 1990-01-02 | Rogers Corporation | Method of forming contact bumps in contact pads |
| US5071787A (en) * | 1989-03-14 | 1991-12-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device utilizing a face-down bonding and a method for manufacturing the same |
| US5366380A (en) | 1989-06-13 | 1994-11-22 | General Datacomm, Inc. | Spring biased tapered contact elements for electrical connectors and integrated circuit packages |
| US4969826A (en) | 1989-12-06 | 1990-11-13 | Amp Incorporated | High density connector for an IC chip carrier |
| US5015191A (en) | 1990-03-05 | 1991-05-14 | Amp Incorporated | Flat IC chip connector |
| US5030109A (en) | 1990-08-24 | 1991-07-09 | Amp Incorporated | Area array connector for substrates |
| US5364277A (en) * | 1990-09-11 | 1994-11-15 | Hughes Aircraft Company | Three-dimensional electroformed circuitry |
| US5061192A (en) | 1990-12-17 | 1991-10-29 | International Business Machines Corporation | High density connector |
| US5167512A (en) | 1991-07-05 | 1992-12-01 | Walkup William B | Multi-chip module connector element and system |
| DE69215377T2 (de) | 1991-08-05 | 1997-05-15 | Motorola Inc | Aufschmeltzlötsverfahren zum bilden von einem löthocker auf einer printplatte |
| US5173055A (en) | 1991-08-08 | 1992-12-22 | Amp Incorporated | Area array connector |
| US5139427A (en) | 1991-09-23 | 1992-08-18 | Amp Incorporated | Planar array connector and flexible contact therefor |
| US5152695A (en) | 1991-10-10 | 1992-10-06 | Amp Incorporated | Surface mount electrical connector |
| JP3077316B2 (ja) | 1991-10-30 | 2000-08-14 | 富士電機株式会社 | 集積回路装置 |
| US5137456A (en) | 1991-11-04 | 1992-08-11 | International Business Machines Corporation | High density, separable connector and contact for use therein |
| US5228861A (en) | 1992-06-12 | 1993-07-20 | Amp Incorporated | High density electrical connector system |
| US5297967A (en) | 1992-10-13 | 1994-03-29 | International Business Machines Corporation | Electrical interconnector with helical contacting portion and assembly using same |
| US5308252A (en) | 1992-12-24 | 1994-05-03 | The Whitaker Corporation | Interposer connector and contact element therefore |
| US5341979A (en) | 1993-09-03 | 1994-08-30 | Motorola, Inc. | Method of bonding a semiconductor substrate to a support substrate and structure therefore |
| US5378160A (en) | 1993-10-01 | 1995-01-03 | Bourns, Inc. | Compliant stacking connector for printed circuit boards |
| US5462440A (en) | 1994-03-11 | 1995-10-31 | Rothenberger; Richard E. | Micro-power connector |
| US5518964A (en) | 1994-07-07 | 1996-05-21 | Tessera, Inc. | Microelectronic mounting with multiple lead deformation and bonding |
| JP3348528B2 (ja) | 1994-07-20 | 2002-11-20 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法と半導体装置及び電子回路装置の製造方法と電子回路装置 |
| US5608966A (en) | 1994-12-14 | 1997-03-11 | International Business Machines Corporation | Process for manufacture of spring contact elements and assembly thereof |
| US5611696A (en) | 1994-12-14 | 1997-03-18 | International Business Machines Corporation | High density and high current capacity pad-to-pad connector comprising of spring connector elements (SCE) |
| JP2001523390A (ja) | 1994-12-22 | 2001-11-20 | ベネディクト・ジー・ペース | 反転型のチップが接合された高い実装効率を有するモジュール |
| US5657207A (en) * | 1995-03-24 | 1997-08-12 | Packard Hughes Interconnect Company | Alignment means for integrated circuit chips |
| US5529504A (en) | 1995-04-18 | 1996-06-25 | Hewlett-Packard Company | Electrically anisotropic elastomeric structure with mechanical compliance and scrub |
| US5686318A (en) | 1995-12-22 | 1997-11-11 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a die-to-insert permanent connection |
| FI960502A7 (fi) * | 1996-02-02 | 1997-08-03 | Picopak Oy | Nystyrakenne ja menetelmä nystyjen muodostamiseksi |
| US5793116A (en) | 1996-05-29 | 1998-08-11 | Mcnc | Microelectronic packaging using arched solder columns |
| US5868304A (en) | 1996-07-02 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Socketable bump grid array shaped-solder on copper spheres |
| US5790377A (en) | 1996-09-12 | 1998-08-04 | Packard Hughes Interconnect Company | Integral copper column with solder bump flip chip |
| US5966593A (en) * | 1996-11-08 | 1999-10-12 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method of forming a wafer level contact sheet having a permanent z-axis material |
| US5795818A (en) | 1996-12-06 | 1998-08-18 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit chip to substrate interconnection and method |
| US5926731A (en) | 1997-07-02 | 1999-07-20 | Delco Electronics Corp. | Method for controlling solder bump shape and stand-off height |
| JPH11163014A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置及びその電極形成方法 |
| US6166333A (en) * | 1998-01-14 | 2000-12-26 | Packard Hughes Interconnect Company | Bumps with plural under-bump dielectric layers |
| US5956235A (en) * | 1998-02-12 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for flexibly connecting electronic devices |
| JP2000012724A (ja) | 1998-06-23 | 2000-01-14 | Nitto Denko Corp | ベアチップ実装用回路基板 |
-
1999
- 1999-12-03 US US09/454,789 patent/US6434817B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-11-30 GB GB0029184A patent/GB2360127A/en not_active Withdrawn
- 2000-12-01 SG SG200508474-4A patent/SG147302A1/en unknown
- 2000-12-01 FR FR0015589A patent/FR2802053A1/fr not_active Withdrawn
- 2000-12-01 DE DE10059808A patent/DE10059808A1/de not_active Ceased
- 2000-12-01 SG SG200007084A patent/SG127669A1/en unknown
- 2000-12-01 SG SG200508475-1A patent/SG143978A1/en unknown
- 2000-12-01 SG SG200508476-9A patent/SG147303A1/en unknown
- 2000-12-04 JP JP2000368613A patent/JP2001203238A/ja active Pending
-
2001
- 2001-03-12 TW TW089125713A patent/TWI222846B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB0029184D0 (en) | 2001-01-17 |
| US6434817B1 (en) | 2002-08-20 |
| FR2802053A1 (fr) | 2001-06-08 |
| JP2001203238A (ja) | 2001-07-27 |
| SG143978A1 (en) | 2008-07-29 |
| SG147302A1 (en) | 2008-11-28 |
| GB2360127A (en) | 2001-09-12 |
| SG147303A1 (en) | 2008-11-28 |
| SG127669A1 (en) | 2006-12-29 |
| TWI222846B (en) | 2004-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102007006706B4 (de) | Schaltungsanordnung mit Verbindungseinrichtung sowie Herstellungsverfahren hierzu | |
| DE69125354T2 (de) | Biegsame Leiterplatte | |
| DE10045043B4 (de) | Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| EP0920055B1 (de) | Kühlvorrichtung für ein auf einer Leiterplatte angeordnetes, wärmeerzeugendes Bauelement | |
| DE102006004788B4 (de) | Halbleiterbauelement und Fertigungsverfahren für dieses | |
| DE10306643B4 (de) | Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul | |
| DE112016005794B4 (de) | Schaltungsanordnung und elektrischer Anschlusskasten | |
| DE10301512A1 (de) | Verkleinertes Chippaket und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE19634202C2 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE69717331T2 (de) | Kontaktierungsstruktur für Treiberschaltung und Anzeigevorrichtung mit dieser Kontaktierungsstruktur | |
| DE112016005766B4 (de) | Schaltungsanordnung und elektrischer anschlusskasten | |
| EP1393605B1 (de) | Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil | |
| DE2852753B2 (de) | Verfahren zum Befestigen von Bauelementen mit flächigen Anschlußkontakten auf einer Leiterplatte | |
| DE69723801T2 (de) | Herstellungsverfahren einer Kontaktgitter-Halbleiterpackung | |
| DE10221082A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
| DE4303743C2 (de) | Verfahren zur Anbringung von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten | |
| EP1393604B1 (de) | Leiterplatte mit einer darauf aufgebrachten kontakthülse | |
| DE10059808A1 (de) | Verfahren zur Verbindung einer integrierten Schaltung und einer flexiblen Schaltung | |
| DE112017006956B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitervorrichtung und Leistungshalbleitervorrichtung | |
| DE69832407T2 (de) | Chipträgerelement und dessen verwendung | |
| DE10302022B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines verkleinerten Chippakets | |
| DE3545560A1 (de) | Elektrischer druckpassungssockel fuer eine direkte verbindung mit einem halbleiterchip | |
| DE4223371A1 (de) | Verfahren und Platine zur Montage von Bauelementen | |
| DE3614087A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur verbesserten verkapselung von halbleitervorrichtungen | |
| DE102023110343B3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mit einem Schaltungsträger bestückten SMD-Halbleiterbauelementbaugruppe, SMD-Halbleiterbauelementbaugruppe sowie Schaltungsträger |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8131 | Rejection |