DE102006039817A1

DE102006039817A1 - Bauelement zum Verbinden mit einem zweiten Bauelement

Info

Publication number: DE102006039817A1
Application number: DE102006039817A
Authority: DE
Inventors: Jürgen Lappöhn
Original assignee: ERNI Electronics GmbH and Co KG
Current assignee: ERNI Electronics GmbH and Co KG
Priority date: 2006-08-25
Filing date: 2006-08-25
Publication date: 2008-03-13
Also published as: US20080049404A1; US7690931B2; JP2008053716A

Abstract

Die Erfindung betrifft ein erstes Bauelement (12, 13, 31, 36a-36c, 50, 62), welches zum Verbinden mit einem zweiten Bauelement (14, 15, 51, 63a-63c) vorgesehen ist. Das erste Bauelement (12, 13, 31, 36a-36c, 50, 62) enthält wenigstens eine zumindest eine Öffnung (19, 20, 34, 35, 54a-54c) aufweisende Ausnehmung (16, 17, 32, 37a-37c, 52a-52c, 64a-64c), in welche das während der Herstellung der Verbindung zumindest im Bereich der Öffnung (19, 34, 54a-54c) fließfähige zweite Bauelement (14, 15, 51, 63a-63c) zumindest teilweise eindringt. In der Ausnehmung (16, 17, 32, 37a-37c, 52a-52c, 64a-64c) ist eine Querschnittsverengung (18, 33, 38a-38c, 53a-53c, 65a-65c) vorgesehen, welche das zweite Bauelement (14, 15, 51, 63a-63c) während der Herstellung der Verbindung hinterfließt. Die Querschnittsverengung (18, 33, 38a-38c, 53a-53c, 65a-65c) ist in der Aufnehmung (16, 17, 32, 37a-37c, 52a-52c, 64a-64c) an der dem zweiten Bauelement (14, 15, 51, 63a-63c) zugewandten Seite vorgesehen.

Description

Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem Bauelement zum Verbinden mit einem zweiten Bauelement nach der Gattung des unabhängigen Anspruchs.
Im Gebrauchsmuster DE 20 2005 020 474 U1 ist ein vielpoliger, mehrreihiger Steckverbinder mit einer Abschirmung für die Montage auf Leiterplatten und dergleichen beschrieben, wobei die aus dem Steckergehäuse herausragenden, zur Kontaktierung mit einer Leiterplatte vorgesehenen Befestigungsabschnitte der elektrischen Kontaktelemente und der Kontaktabschnitt der Abschirmung jeweils nach einem vorgegebenen Raster angeordnet und zur Verlötung mit der Leiterplatte vorbereitet sind. Die Abschirmungen weisen Kontaktstifte auf, welche während der Montage durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend verlötet werden. Die flachen Kontaktelemente, die einen rechteckförmigen Leiterquerschnitt aufweisen, sind an dem der Leiterplatte zugewandten hinteren Ende um einen Winkel von ungefähr 90 Grad abgewinkelt, um eine ausreichend große Kontaktfläche zur Verlötung mit den auf der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen bereitzustellen.
In der Patentanmeldung DE 10 2004 037 786 A1 ist eine Leiterplatte mit zu bestückenden SMD-Bauteilen beschrieben, wobei wenigstens ein Bauteil einen Anschlussdraht aufweist, der während der Bestückung der Leiterplatte durch eine metallisierte Anschlussbohrung in der Leiterplatte geschoben wird. Die Leiterplatte ist zur beidseitigen Bestückung vorgesehen. Damit das mit dem Anschlussdraht versehene, zu bestückende Bauelement beim Umdrehen der Leiterplatte nicht aus der Anschlussbohrung fällt, ist vor dem Bestückungsvorgang vorgesehen, die Anschlussbohrung zumindest teilweise mit einem Leitkleber auszufüllen. Nach dem Bestücken des SMD-Bauelements umgibt der Leitkleber den Anschlussdraht des SMD-Bauelements im gesamten Bereich der Anschlussbohrung und fixiert dadurch den Anschlussdraht vor dem Verlöten. Die Anschlussbohrung ist aus wenigstens zwei Bohrungen hergestellt, welche derart ineinander greifen, dass in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Verengung in der Anschlussbohrung gebildet wird. Die Verengung ist einerseits dafür vorgesehen, den in der Bohrung eingesteckten Anschlussdraht des SMD-Bauelements vor dem Verlöten zu fixieren und trägt andererseits hauptsächlich dazu bei, den Anschlussdraht elektrisch zu kontaktieren. Die Leiterplatte kann als erstes Bauelement bezeichnet werden, welche zum Verbinden mit dem Leitkleber vorgesehen ist, der als zweites Bauelement bezeichnet werden kann.
In der Patentanmeldung DE 102 19 427 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung einer mechanischen und einer elektrischen Verbindung zwischen einer Leiterplatte und einem auf der Leiterplatte anzuordnenden Kontaktstift beschrieben. Der Kontaktstift ist an wenigstens einem seiner beiden Enden hohl ausgebildet und weist einen Außenwulst in der Nähe des hohlen Endes auf. In einem ersten Schritt wird eine Lötpaste um eine für den Kontaktstift in der Leiterplatte vorgesehene Aufnahme-Durchgangsöffnung aufgetragen. Anschließend wird der Kontaktstift an der Leiterplatte derart angeordnet, dass sich das hohle Ende des Kontaktstifts durch die Aufnahme-Durchgangsöffnung erstreckt und bei Anlage des Außenwulstes an der einen Seite der Leiterplatte über deren andere Seite hervorsteht. Eine kegelförmige Aufweitungsvorrichtung wird zum Aufweiten des hohlen Endes des Kontaktstifts erwärmt. Danach wird das hohle Ende des Kontaktstifts mittels der erwärmten Aufweitungsvorrichtung aufgeweitet und infolge der Wärmeleitung von der Aufweitungsvorrichtung über den Kontaktstift bis zum Außenwulst aufgeschmolzen.
In der Patentanmeldung DE 35 36 494 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Fräsers beschrieben, bei welchem ein Werkzeugträger mit zwei Schneiden des Fräsers bestückt wird. Die in Feingusstechnik vorgesehene Fertigung des Werkzeugträgers erfolgt gleichzeitig mit der dauerhaften mechanischen Verbindung des Werkzeugträgers. In den Schneiden sind Durchbrüche mit Querschnittserweiterungen vorgesehen, in welche das flüssige Metall des späteren Werkzeugträgers eindringt. Nach dem Erstarren der Schmelze ist der entstandene Werkzeugträger mit den Schneiden bereits formschlüssig verbunden.
Der Erfindung liegt in die Aufgabe zugrunde, ein erstes Bauelement anzugeben, welches zum Verbinden mit einem zweiten Bauelement vorgesehen ist, das eine mechanisch stabile Verbindung mit einfachsten Mitteln und welches – sofern vorgesehen – die Herstellung einer elektrischen Verbindung mit guten elektrischen Eigenschaften ermöglicht.
Die Aufgabe wird durch die im unabhängigen Anspruch angegebenen Merkmale gelöst.
Offenbarung der Erfindung
Das erfindungsgemäße Bauelement, welches zum Verbinden mit einem zweiten Bauelement vorgesehen ist, weist zumindest eine Ausnehmung mit wenigstens einer Öffnung auf, in welche das während der Herstellung der Verbindung zumindest im Bereich der Öffnung fließfähige zweite Bauelement zumindest teilweise eindringt. Das erste Bauelement weist in der Ausnehmung eine Querschnittsverengung auf, welche das zweite Bauelement während der Herstellung der Verbindung hinterfließt. Die Querschnittsverengung ist in der Ausnehmung an der dem zweiten Bauelement zugewandten Seite vorgesehen.
Das erfindungsgemäße Bauelement ermöglicht eine Verbindung mit dem zweiten Bauelement, welches metallische Eigenschaften aufweisen kann oder welches als Kunststoff realisiert ist. Das zweite Bauelement muss lediglich zumindest im Bereich der Öffnung während der Herstellung der Verbindung wenigstens derart fließfähig sein, dass das zweite Bauelement in die Ausnehmung des ersten Bauelements eindringen und die Querschnittsverengung, die dem zweiten Bauelement zugewandt ist, hinterfließen kann.
Das erste Bauelement sollte zumindest im Bereich der Öffnung soweit formstabil sein, dass das zur Herstellung der Fließfähigkeit im Allgemeinen erwärmte zweite Bauelement das erste Bauelement nicht zum Schmelzen bringen kann.
Eine mechanisch stabile Verbindung zwischen dem ersten und zweiten Bauelement ergibt sich dadurch, dass aufgrund der Anordnung der Querschnittsverengung in der Ausnehmung an der dem zweiten Bauelement zugewandten Seite ein großer Hebelarm auftritt, der einem Verkippen oder Verdrehen zwischen den beiden Bauelementen entgegenwirkt.
Sofern es sich bei dem ersten Bauelement um ein elektrisches Bauteil handelt, das auf einer Platine verlötet werden soll, wobei es sich bei dem zweiten Bauelement vorzugsweise um das Lötmaterial handelt, ergibt sich ein wesentlicher Vorteil dadurch, dass die Öffnung nicht vollständig mit dem Lötmaterial ausgefüllt werden muss. Dadurch ergibt sich insbesondere in der Serienfertigung ein erheblicher Kostenvorteil.
Weitere Kostenvorteile ergeben sich insbesondere dadurch, dass keine weiteren Maßnahmen zur Sicherstellung einer dauerhaften Verbindung des ersten Bauelements mit dem zweiten Bauelement erforderlich sind. Insbesondere können Bauelemente wie Schrauben oder Klammern entfallen.
Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen ersten Bauelements ergeben sich aus abhängigen Ansprüchen.
Eine vorteilhafte Maßnahme sieht vor, dass die zumindest eine Ausnehmung wenigstens eine weitere Öffnung aufweist, die beispielsweise an der dem zweiten Bauelement abgewandten Seite vorgesehen ist. Die weitere Öffnung ermöglicht einen Druckausgleich und verhindert Lufteinschlüsse.
Als erstes Bauelement ist vorzugsweise ein Verbindungsteil eines elektrischen bzw. elektronischen Bauteils vorgesehen. Bei dem elektrischen bzw. elektronischen Bauteil kann es sich insbesondere um einen SMD-Bauteil (Surface-Mount-Device) handeln. Besondere Vorteile ergeben sich, wenn es sich bei dem ersten Bauelement um einen Steckverbinder handelt. Durch die erfindungsgemäße vorgesehene Maßnahme wird eine besonders stabile Verbindung des Steckverbinders mit der Leiterplatte bei gleichzeitig geringem Aufwand an Lötmaterial erreicht, welches in diesem Fall das zweite Bauelement ist. Das erste Bauelement kann hierbei ein Kontaktelement, ein Abschirmelement oder ein Verbindungselement des Steckverbinders sein.
Als zweites Bauelement kann weiterhin insbesondere ein Kunststoffteil vorgesehen sein, das mit dem ersten Bauelement formschlüssig verbunden werden soll. Der zumindest im Bereich der Querschnittsverengung in der Ausnehmung des ersten Bauelements während der Herstellung der Verbindung flüssige oder zumindest fließfähige Kunststoff dringt zumindest teilweise, vorzugsweise jedoch vollständig in die Ausnehmung ein und stellt dadurch eine unlösbare Verbindung mit dem ersten Bauelement her.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung können im ersten Bauelement mehrere Ausnehmungen mit jeweils einer Querschnittsverengung vorgesehen sein. Dadurch können belastbarere Verbindungen zwischen den beiden Bauelementen hergestellt werden.
Eine einfache Möglichkeit zur Herstellung der Ausnehmung mit der Querschnittsverengung sieht zwei Bohrungen mit unterschiedlichem Bohrungsdurchmesser vor.
Eine Alternative sieht vor, dass die Querschnittsverengung mittels einer Aufweitungsvorrichtung geformt ist. Als Aufweitungsvorrichtung eignet sich beispielsweise ein kegelförmiger Stempel. Die Aufweitungsvorrichtung zur Formung der Querschnittsverengung kann auch eingesetzt werden, wenn das erste Bauelement aus Metall hergestellt ist.
Eine weitere Alternative sieht vor, dass die Querschnittsverengung dadurch gegeben ist, dass die Ausnehmung zumindest im Bereich der Querschnittsverengung eine Schwalbenschwanzform aufweist. Dadurch kann das erste Bauelement einschließlich der Ausnehmung mit der Querschnittsverengung in einem Arbeitsgang gefertigt werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Es zeigen
1 eine perspektivische Ansicht eines als elektrisches oder elektronisches Bauteil realisierten ersten Bauelements, welches mit einem Lötmaterial als zweitem Bauelement verbunden ist,
2 eine perspektivische Ansicht von Kontaktelementen eines Steckverbinders als erstem Bauelement vor der Herstellung der Verbindung mit einem Lötmaterial als zweitem Bauelement,
3 ein Schnittbild eines zweiten, am ersten Bauelement anliegenden Bauelements vor der Verbindung mit dem ersten Bauelement,
4 ein Schnittbild durch die in 3 gezeigte Anordnung nach der Herstellung der Verbindung zwischen den beiden Bauelementen und
5 eine perspektivische Ansicht eines als Steckverbinder realisierten ersten Bauelements mit Ausnehmungen in Schwalbenschwanzform.
1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines angedeuteten elektrischen oder elektronischen Bauteils 10, das mit einer Platine 11 verlötet ist. Das Bauteil 10 enthält ein Kontaktelement 12 sowie ein Verbindungselement 13, die Ausführungsbeispiele eines ersten Bauelements sind, welche jeweils mit einem Lötmaterial 14, 15 als Ausführungsbeispiel eines zweiten Bauelements verlötet sind. Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist das erste Bauelement 12, 13 bereits formschlüssig mit dem zweiten Bauelement 14, 15 verbunden.
Das erste Bauelement 12, 13 enthält wenigstens eine Ausnehmung 16, 17, welche an der dem zweiten Bauelement 14, 15 zugewandten Seite eine Querschnittsverengung 18 aufweist, die eine erste Öffnung 19 begrenzt.
Zweckmäßigerweise ist das erste Bauelement 12, 13 zumindest als ein Teil eines SMD-Bauelements, beispielsweise eines Steckverbinder ausgestaltet, welches mit nicht näher gezeigten Leiterbahnen auf der Oberfläche der Platine 11 mit dem Lötmaterial 14, 15 als zweitem Bauelement verlötet wird.
Zur Herstellung der Verbindung wird das zweite Bauelement 14, 15 (Lötmaterial) erwärmt, sodass das zweite Bauelement 14, 15 zumindest im Bereich der Öffnung 19 flüssig oder zumindest fließfähig ist, damit das zweite Bauelement 14, 15 in die Ausnehmung 16, 17 des ersten Bauelements 12, 13 eindringen und die Querschnittsverengung 18 hinterfließen kann.
In 1 ist angedeutet, dass die Ausnehmung 16 nur teilweise mit dem zweiten Bauelement 14 ausgefüllt ist. Zur Herstellung einer stabilen Verbindung reicht es bereits aus, wenn die Querschnittsverengung 18 hinterströmt ist, wobei eine weitere Ausfüllung der Ausnehmung 16, 17 des ersten Bauelements 12, 13 keine weitere Erhöhung der mechanischen Stabilität ergibt. Dadurch kann Material des zweiten Bauelements 14, 15, im Ausführungsbeispiel das Lötmaterial, eingespart werden.
Die Ausnehmungen 16, 17 der ersten Bauelemente 12, 13 weisen jeweils wenigstens eine weitere Öffnung 20 auf, die beispielsweise der ersten Öffnung 19 gegenüberliegt. Die weitere Öffnung 20 erleichtert das Eindringen des zweiten Bauelements 14, 15 in die Ausnehmungen 16, 17 während der Herstellung der Verbindung dadurch, dass die Luft aus den Ausnehmungen 16, 17 entweichen kann. Sofern ein vollständiges Ausfüllen der Ausnehmungen 16, 17 mit dem zweiten Bauelement 14, 15 nach dem Herstellen der Verbindung vorgesehen ist, vermeidet die weitere Öffnung 20 gegebenenfalls auftretende Lufteinschlüsse im zweiten Bauelement 14, 15 nach dem Erstarren.
2 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Anschlussbereichs eines Steckverbinders 30, der zur Verlötung mit einer nicht näher gezeigten Platine vorgesehen ist. Der Steckverbinder 30 enthält ein Verbindungselement 31 als Beispiel eines ersten Bauelements, welches dem in 1 gezeigten Verbindungselement 13 entsprechen kann. Das Verbindungselement 31 enthält eine Ausnehmung 32, welche eine an der dem zweiten Bauelement zugewandten Seite eine Querschnittsverengung 33 aufweist, die von einer ersten Öffnung 34 begrenzt wird. Im gezeigten Ausführungsbeispiel soll die Ausnehmung 32 wieder wenigstens eine weitere Öffnung 35 aufweisen.
Der Steckverbinder 30 enthält mehrere Kontaktelemente 36a, 36b, 36c, die jeweils zwei Ausnehmungen 37a, 37b, 37c aufweisen. Die Kontaktelemente 36a–36c sind Ausführungsbeispiele für erste Bauelemente, die jeweils mehrere Ausnehmungen 37a–37c aufweisen können.
Die den ersten Bauelementen entsprechenden Kontaktelemente 36a–36c sowie das dem ersten Bauelement entsprechende Verbindungselement 31 sind zur Verbindung mit einem nicht näher gezeigten Lötmaterial als zweitem Bauelement vorgesehen.
In 2 sind die Kontaktelemente 36a–36c geschnitten dargestellt, um die jeweils in den Ausnehmungen 37a–37c an der dem zweiten Bauelement (Lötmaterial) zugewandten Seite vorgesehenen Querschnittsverengungen 38a, 38b, 38c besser darstellen zu können.
3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines ersten Bauelements 50, welches zur Verbindung mit einem zweiten Bauelement 51 vorgesehen ist. Bei dem ersten Bauelement 50 handelt es sich beispielsweise um ein Metallstück und bei dem zweiten Bauelement 51 beispielsweise um ein Kunststoffteil.
Das erste Bauelement 50 weist wieder wenigstens eine Ausnehmung 52a, 52b, 52c auf, an deren dem zweiten Bauelement 51 zugewandten Ende eine Querschnittsverengung 53a, 53b, 53c vorgesehen ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel weist die wenigstens eine Ausnehmung 52a–52c lediglich eine Öffnung 54a, 54b, 54c auf.
4 zeigt ein Schnittbild durch die in 3 gezeigte Anordnung nach der Herstellung der Verbindung zwischen den beiden Bauelementen 50, 51. Das zweite Bauelement 51 wird beispielsweise durch Erwärmen zumindest soweit fließfähig, dass das zweite Bauelement 51 in die wenigstens eine Ausnehmung 52a–52c eindringen und dabei die Querschnittsverengung 53a–53c hinterfließen kann. Im gezeigten Ausführungsbeispiel wird das Eindringen des zweiten Bauelements 51 bei der Herstellung der Verbindung in die Ausnehmung 52a–52c durch einen nicht näher gezeigten Stempel unterstützt, der nach der Herstellung der Verbindung im zweiten Bauelement 51 beispielsweise seine Negativform 55a–55c zurücklässt.
5 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Steckverbinders 60, der zur Verlötung mit einer Platine 61 vorgesehen ist. Der Steckverbinder 60 enthält ein Verbindungselement oder Abschirmungselement 62 als Ausführungsbeispiel des ersten Bauelements, das mit dem Lötmaterial 63a, 63b, 63c als Ausführungsbeispiel für das zweite Bauelement mit einer nicht näher gezeigten Leiterbahn oder elektrischen Massefläche auf der Platine 61 verlötet werden soll.
Im gezeigten Ausführungsbeispiel wird davon ausgegangen, dass die wenigstens eine im ersten Bauelement 62 vorgesehene Ausnehmung 64a, 64b, 64c zumindest teilweise eine Schwalbenschwanzform aufweist. Die Schwalbenschwanzform ist derart im ersten Bauelement 62 eingebracht, dass die Querschnittsverengung 65a, 65b, 65c auf der dem zweiten Bauelement 63a–63c (Lötmaterial) zugewandten Seite auftritt.
Bei dem in 5 gezeigten Ausführungsbeispiel ist bereits der verlötete Zustand gezeigt, bei welchem das zweite Bauelement 63a–63c (Lötmaterial) durch Hinterfließen der wenigstens einen Querschnittsverengung 65a–65c zumindest teilweise in die wenigstens eine Ausnehmung 64a–64c des ersten Bauelements 62 eingedrungen ist.
Die Querschnittsverengungen 18, 33, 38a–38c, 53a–53c, 65a–65c können beispielsweise gleichzeitig mit der Herstellung des ersten Bauelements 12, 13, 31, 36a–36c, 50, 62 gefertigt sein. Diese Ausgestaltung eignet sich insbesondere für erste Bauelemente 12, 13, 31, 36a–36c, 50, 62, die als Spritzgussteile hergestellt werden. Die Querschnittsverengungen 18, 33, 38a–38c, 53a–53c, 65a–65c können alternativ mit einer Aufweitungsvorrichtung am ersten Bauelement 12, 13, 31, 36a–36c, 50, 62 geformt werden. Geeignet ist insbesondere ein kegelförmiger Stempel, welcher in die Öffnung 19, 34, 54a–54c gepresst und anschließend gedreht wird. Die in den 1 und 2 gezeigten Querschnittsverengungen 18, 33, 38a–38c können insbesondere durch zwei Bohrungen mit unterschiedlichem Bohrungsdurchmesser hergestellt werden. Weiterhin können die Querschnittsverengungen 18, 33, 38a–38c, 53a–53c, 65a–65c durch Fräsen der Ausnehmungen 16, 17, 32, 37a–37c, 52a–52c, 64a–64c erhalten werden.

Claims

Bauelement, welches zum Verbinden mit einem zweiten Bauelement (14, 15, 51, 63a–63c) vorgesehen ist, mit wenigstens einer zumindest eine Öffnung (19, 20, 34, 35, 54a–54c) aufweisenden Ausnehmung (16, 17, 32, 37a–37c, 52a–52c, 64a–64c), in welche das während der Herstellung der Verbindung zumindest im Bereich der Öffnung (19, 20, 34, 35, 54a–54c) fließfähige zweite Bauelement (14, 15, 51, 63a–63c) zumindest teilweise eindringt, mit einer in der Ausnehmung (16, 17, 32, 37a–37c, 52a–52c, 64a–64c) vorgesehenen Querschnittsverengung (18, 33, 38a–38c, 53a–53c, 65a–65c), welche das zweite Bauelement (14, 15, 51, 63a–63c) während der Herstellung der Verbindung hinterfließt, dadurch gekennzeichnet, dass die Querschnittsverengung (18, 33, 38a–38c, 53a–53c, 65a–65c) in der Ausnehmung (16, 17, 32, 37a–37c, 52a–52c, 64a–64c) an der dem zweiten Bauelement (14, 15, 51, 63a–63c) zugewandten Seite vorgesehen ist.
Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (16, 17, 32, 37a–37c, 52a–52c, 64a–64c) wenigstens eine weitere Öffnung (20, 35) aufweist.
Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Bauelement (12, 13, 31, 36a–36c, 50, 62) ein Teil eines elektrischen oder elektronischen Bauteils (10, 30) ist.
Bauelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Bauelement (12, 13, 31, 36a–36c, 50, 62) ein SMD-Bauteil oder zumindest ein Teil eines SMD-Bauteils ist.
Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Bauelement (12, 13, 31, 36a–36c, 62) ein Teil eines Steckverbinders (30, 60) ist.
Bauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Bauelement (12, 13, 31, 36a–36c, 62) ein Kontaktelement des Steckverbinders (30, 60) ist.
Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Bauelement (14, 15, 51, 63a–63c) ein Lötmaterial ist.
Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Bauelement (14, 15, 51, 63a–63c) ein Kunststoffteil ist.
Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im ersten Bauelement (12, 13, 31, 36a–36c, 50, 62) mehrere Ausnehmungen (16, 17, 32, 37a–37c, 52a–52c, 64a–64c) mit Querschnittsverengungen (18, 33, 38a–38c, 53a–53c, 65a–65c) vorgesehen sind.
Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (16, 17, 32, 37a–37c, 52a–52c, 64a–64c) eine Bohrung ist und dass die Querschnittsverengung (18, 33, 38a–38c, 53a–53c, 65a–65c) durch zwei unterschiedliche Bohrungsdurchmesser gebildet ist.
Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (16, 17, 32, 37a–37c, 52a–52c, 64a–64c) zumindest im Bereich der Querschnittsverengung (18, 33, 38a–38c, 53a–53c, 65a–65c) eine Schalbenschwanzform aufweist.
Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Querschnittsverengung (18, 33, 38a–38c, 53a–53c, 65a–65c) mit einer Aufweitungsvorrichtung hergestellt ist.
Bauelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Querschnittsverengung (18, 33, 38a–38c, 53a–53c, 65a–65c) mit einem kegelförmigen Stempel hergestellt ist.