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DE102006011596A1 - Method for fixing and contacting RFID chip modules for producing transponders with a textile substrate and transponders for textile fabrics - Google Patents

Method for fixing and contacting RFID chip modules for producing transponders with a textile substrate and transponders for textile fabrics Download PDF

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DE102006011596A1
DE102006011596A1 DE200610011596 DE102006011596A DE102006011596A1 DE 102006011596 A1 DE102006011596 A1 DE 102006011596A1 DE 200610011596 DE200610011596 DE 200610011596 DE 102006011596 A DE102006011596 A DE 102006011596A DE 102006011596 A1 DE102006011596 A1 DE 102006011596A1
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DE
Germany
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thread
chip module
textile
antenna
connection
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Withdrawn
Application number
DE200610011596
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German (de)
Inventor
Hans-Peter Monser
Brod Volker
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Muehlbauer GmbH and Co KG
Original Assignee
Muehlbauer GmbH and Co KG
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Publication date
Application filed by Muehlbauer GmbH and Co KG filed Critical Muehlbauer GmbH and Co KG
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Priority to PCT/EP2007/051699 priority patent/WO2007104634A1/en
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Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum fortlaufenden Herstellen einer Vielzahl von Transpondern mit jeweils mindestens einem textilen Substrat (3), wobei zur Herstellung des Transponders ein Chipmodul (1) mit einer Antenne elektrisch verbunden wird, wobei in einem ersten Schritt zur Herstellung der Antenne mindestens ein elektrisch leitfähiger Draht oder Faden (4) in das textile Substrat (3) miteingewebt wird und in einem zweiten Schritt das Chipmodul (1) mit Anschlussflächen (2) auf das textile Substrat (3) in einem den Chipmodulanschlussflächen (2) zugeordneten Anschlussbereich (4b) des Drahtes oder Fadens (4) so lange gepresst wird, bis zwischen den Anschlussflächen (2) und dem Anschlussbereich (4b) angeordnete Klebstofffilme (5) das textile Substrat (3) durchdringen und eine dauerhafte elektrische Kontaktierung zwischen den Anschlussflächen (2) und dem Anschlussbereich (4b) sowie eine Fixierung des Chipmoduls durch deren Aushärtung hergestellt haben.The invention relates to a method for the continuous production of a plurality of transponders, each with at least one textile substrate (3), a chip module (1) being electrically connected to an antenna for the production of the transponder, with at least one in a first step for producing the antenna electrically conductive wire or thread (4) is woven into the textile substrate (3) and, in a second step, the chip module (1) with connection surfaces (2) on the textile substrate (3) in a connection area (4b) assigned to the chip module connection surfaces (2) ) of the wire or thread (4) is pressed until adhesive films (5) arranged between the connection surfaces (2) and the connection area (4b) penetrate the textile substrate (3) and a permanent electrical contact is established between the connection surfaces (2) and the connection area (4b) and a fixation of the chip module by curing it.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum fortlaufenden Herstellen einer Vielzahl von Transpondern mit jeweils mindestens einem textilen Substrat, wobei zur Herstellung des Transponders ein Chipmodul (1) mit einer Antenne elektrisch verbunden wird, und der Transponder, als Antenne und damit verbundenem Chipmodul, für Textilgewebe gemäß den Oberbegriffen der Patentansprüche 1 und 13.The invention relates to a method for the continuous production of a plurality of transponders each having at least one textile substrate, wherein for the production of the transponder a chip module (US Pat. 1 ) is electrically connected to an antenna, and the transponder, as an antenna and associated chip module, for textile fabric according to the preambles of claims 1 and 13.

Herkömmlicherweise werden zur Ausstattung von Textilgeweben, wie beispielsweise Kleidungsstücke mit Transpondern, insbesondere Smart Labels, deren Funktionsweise auf der RFID-Technik basiert, Smart Labels als Inlets auf einem Foliensubstrat aufgebaut, vorgefertigt und anschließend als Gesamteinheit auf das Textilgewebe aufgeklebt. Dies kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass das Foliensubstrat unterseitig mit einer Klebefläche versehen wird, die eine dauerhafte Verbindung mit einer Oberfläche des Textilgewebes eingehen soll.traditionally, are used to furnish textile fabrics, such as garments Transponders, especially smart labels, their operation on based on RFID technology, smart labels as inlets on a film substrate constructed, prefabricated and then as a whole on glued the textile fabric. This can be done, for example, by that the film substrate is provided on the underside with an adhesive surface, which form a permanent connection with a surface of the textile fabric should.

Derartige mit RFID-Technik versehene Textilien ermöglichen vorteilhaft die Verfolgung dieser Textilienprodukte von ihrem Herstellungsort bis zu dem Verkaufsladen. Zudem kann in dem Verkaufsladen auf einfache Weise eine „Online-Inventur" zur Feststellung der Verfügbarkeit von häufig verkauften Kleidungsstücken mit bestimmten Größen durchgeführt werden. Auch eine Diebstahlsicherung in Form eines ausgelösten Alarmsignales bei Verlassen der Räumlichkeiten mit nicht freigegebenen Textilien, die mit RFID-Technik ausgestattet sind, ist denk bar. Weiterhin können in einem derartigen RFID-Chip Produktherstellungsdaten, Garantiedaten etc. gespeichert werden.such textiles provided with RFID technology advantageously enable tracking of these textile products from their place of manufacture to the point of sale. In addition, in the shop can easily a "online inventory" to determine the availability Often sold clothes be carried out with certain sizes. Also an anti-theft device in the form of a triggered alarm signal when leaving the premises with unreleased textiles equipped with RFID technology are, is conceivable. Furthermore you can in such RFID chip product manufacturing data, warranty data etc. are stored.

Derartige mit Smart Labels ausgestattete Textilien sind jedoch nicht dauerhaft mit der Smart Label-Einheit verbunden, da derartige textile Smart Labels – auch bedingt durch die zwingende Mindestgröße der Antenne – eine in sich steife und relativ unflexible zu große Grundfläche aufweisen, um den elastischen Bewegungen, die ein Textilstoff durchführen kann, zu folgen. Dies hat zur Folge, dass die Klebstoffflächen sich zumindest teilweise von der Oberfläche des Textilstoffes wieder lösen und die Gefahr der vollständigen Ablösung des Smart Labels von dem Textilstoff besteht.such However, textiles equipped with smart labels are not permanent associated with the Smart Label unit, since such textile smart labels - also conditional by the compelling minimum size of the antenna - an in have stiff and relatively inflexible too large footprint to the elastic Movements that a fabric can perform to follow. This As a result, the adhesive surfaces are at least partially from the surface loosen the fabric again and the danger of complete replacement the smart label of the fabric consists.

Zudem besteht bei derartigen unflexiblen Smart Labels die Gefahr, dass die Antenne durch die Bewegungen des Textilmaterials unterbrochen und zerstört wird, sodass die dauerhafte Funktionsweise der Antenne nicht sichergestellt ist.moreover exists with such inflexible smart labels the risk that the antenna is interrupted by the movements of the textile material and destroyed so that the permanent functioning of the antenna is not ensured is.

Es ist bekannt, dass metallische Drähte in Textilmaterialien während oder nach ihrer Herstellung miteingewebt werden können, um hierdurch beispielsweise elektrische Leitungsbahnen innerhalb des Textilgewebes zu erzeugen. Dies kann beispielsweise während eines Webvorganges des Stoffmaterials oder durch nachträgliches Auf- oder Einnähen des Drahtes auf oder in den Stoff erfolgen. Dies kann bei einer Vielzahl von Textilgeweben in einem fortlaufenden Verfahren, auch automatisiert, erfolgen.It is known that metallic wires in textile materials during or can be co-woven after their manufacture As a result, for example, electrical paths within the To produce textile fabric. This can be done for example during a Web process of the fabric material or by subsequent Sewing or sewing on Wire on or in the fabric done. This can be a variety textile fabrics in an on-going process, including automated, respectively.

Aus DE 100 47 972 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Transponderspule bekannt, bei dem die Transponderspule unter Verwendung eines oder mehrerer elektrisch leitfähiger Fäden mittels eines Nähprozesses direkt auf den Datenträger oder einer Trägerschicht des Datenträgers erzeugt wird. Dabei wird mindestens einer der elektrisch leitfähigen Fäden als Nähfaden verwendet. Derartige Nähvorgänge sind zeit- und kostenaufwändig. Zudem kann die Transponderspule 6 als Nähfaden verwendet werden.Out DE 100 47 972 A1 a method for producing a transponder coil is known in which the transponder coil is generated by using a sewing process directly on the data carrier or a carrier layer of the data carrier using one or more electrically conductive threads. In this case, at least one of the electrically conductive threads is used as sewing thread. Such sewing operations are time consuming and costly. In addition, the transponder coil 6 can be used as sewing thread.

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum fortlaufenden Herstellen einer Vielzahl von Transpondern mit jeweils mindestens einem textilen Substrat zur Verfügung zu stellen, mittels dem eine langlebige und zuverlässige Einarbeitung der Transponder in das textile Substrat bzw. Textilgewebe möglich ist. Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, Textilgewebe mit einem Transponder, der aus einer Antenne und einem Chipmodul besteht, zur Verfügung zu stellen, welche dauerhaft und zuverlässig mit dem Transponder verbunden sind.It It is the object of the invention to provide a method for continuous production a plurality of transponders each having at least one textile substrate to disposal to provide, by means of a durable and reliable training the transponder in the textile substrate or textile fabric is possible. It is another object of the invention, textile fabric with a transponder, which consists of an antenna and a chip module available which permanently and reliably connected to the transponder are.

Diese Aufgabe wird verfahrensseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 1 und produktseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 13 gelöst.These Task is procedurally by the features of claim 1 and product side solved by the features of claim 13.

Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, dass bei einem Verfahren zum fortlaufenden Herstellen einer Vielzahl von Transpondern mit jeweils mindestens einem textilen Substrat, wobei zur Herstellung des Transponders ein Chipmodul mit einer Antenne elektrisch verbunden wird, in einem ersten Schritt zur Herstellung der Antenne mindestens ein elektrisch leitfähiger Draht/Faden in das textile Substrat miteingewebt wird, und in einem zweiten Schritt das Chipmodul mit Anschlussflächen auf das textile Substrat im Bereich von einem den Chipmodulanschlussflächen zugeordneten Anschlussbereich des Drahtes/Fadens so lange gepresst wird, bis zwischen den Anschlussflächen und dem Anschlussbereich angeordnete Klebstofffilme das textile Substrat durchdringen und eine dauerhafte elektrische Kontaktierung zwischen den Anschlussflächen und dem Anschlussbereich durch deren Aushärtung hergestellt haben. Auf diese Weise wird für die Herstellung von Smart Labels eine schnelle Fixierung und Kontaktierung der Chipmodule in den Anschlussbereichen der Antenne ermöglicht.One essential point of the invention is that in a method for continuously producing a plurality of transponders with in each case at least one textile substrate, wherein for the production of the transponder electrically connected to a chip module with an antenna is at least one in a first step to manufacture the antenna electrically conductive Wire / thread is miteingewebt in the textile substrate, and in one second step, the chip module with pads on the textile substrate in the region of a connection region assigned to the chip module connection surfaces of the wire / thread is pressed as long as between the pads and Adhesive films arranged in the connection region are the textile substrate penetrate and make a lasting electrical contact between the connection surfaces and the connection area by their curing have made. On this way will be for the production of smart labels fast fixation and contacting allows the chip modules in the connection areas of the antenna.

Hierbei werden Chipmodule, also sogenannte Interposer oder RFID-Straps, eingesetzt, da aufgrund der speziellen mechanischen Eigenschaften von textilen Substraten bzw. Textilgeweben, die sich nachteilhaft bei der Positionierung von Anschlussflächen eines einzelnen Chips auf den in das Gewebe eingewebten Antennenfaden auswirken würden, die Gefahr einer nicht erfolgten elektrischen Kontaktierung zwischen den Anschlussflächen der Antenne und den Anschlussflächen des Chips bestehen würde. Chipmodule hingegen weisen vergrößerte Anschlussflächen gegenüber den Chips auf, die eine größere Toleranz bei der Positionierung des Chips gegenüber der eingewebten Antenne erlauben.in this connection are chip modules, so-called interposers or RFID-straps, used because of the special mechanical properties of textile substrates or textile fabrics, which are disadvantageous in the positioning of pads of a single chip would affect the tissues woven into the antenna thread, the danger an unsuccessful electrical contact between the pads of the Antenna and the connection surfaces of the chip. In contrast, chip modules have enlarged connection surfaces in relation to the Chips on, which is a greater tolerance in the positioning of the chip with respect to the woven antenna allow.

Die Anschlussflächen des RFID-Chipfmodules bzw. des RFID-Straps weisen nach unten, wenn das Modul auf die Drähte bzw. Fäden der eingewebten Antenne aufgelegt wird. Hierdurch entsteht auch ein direkter Kontakt des RFID-Chips mit dem textilen Substrat bzw. dem Textilgewebe. Dies wird durch den umgebenden Klebstoff in diesem Zustand fixiert und der Chip hierdurch eingebettet. Der RFID-Chip wird durch diesen Einbettungs- und Fixierungs vorgang mittels dem Klebstoff sowie durch das textile Substratmaterial selbst auf seiner Rückseite gestützt. Dies kann für den späteren Einsatz der RFID-Labels für Textilien, z. B. hinsichtlich eines Waschvorganges, vorteilhaft sein.The pads of the RFID Chipfmodules or the RFID strap point downward, if the Module on the wires or threads the woven antenna is hung up. This also creates a direct contact of the RFID chip with the textile substrate or the Textile fabric. This is due to the surrounding adhesive in this State fixed and the chip thereby embedded. The RFID chip is through this embedding and fixing process by means of Adhesive as well as through the textile substrate material itself on his back supported. This can be for later Use of RFID labels for textiles, z. B. in terms of a washing process, be advantageous.

Der eingewebte Antennenfaden, welcher ebenso als Band oder Draht ausgebildet sein kann, ermöglicht nicht nur eine Erhöhung der Strapazierfähigkeit und Biegsamkeit des gesamten Transponders, da die Antenne sämtlichen flexiblen Bewegungen des Textilmaterials ohne Zerstörungserscheinungen folgt, sondern auch die Vermeidung der Gefahr eines Sichloslösens eines oberflächlich auf das textile Substrat bzw. Textilgewebe aufgeklebten Transponders bzw. Smart Labels, welche als Gesamteinheit hier nicht mehr vorliegen, da diejenigen Klebestellen, welche in Verbindung mit der Smart-Label-Anbringung noch bestehen, das textile Substrat bzw. Textilgewebe durchdringen und sehr geringflächig ausgebildet sind.Of the woven antenna thread, which also formed as a band or wire can be not just an increase the durability and flexibility of the entire transponder, since the antenna all flexible movements of the textile material without destruction follows, but also the avoidance of the danger of a Sichloslösens one superficial on the textile substrate or textile fabric glued transponder or smart labels, which are no longer available as a complete unit here, because those splices, which in connection with the smart label attachment still exist, penetrate the textile substrate or textile fabric and very small area are formed.

Die Antennenfäden oder Antennenbänder können nicht nur durch einen Einwebvorgang sondern auch durch ein nachträgliches Ein- oder Aufnähen in oder auf das textile Substrat oder Textilgewebe mit diesem verbunden werden.The antenna threads or antenna bands can not only by a Einwebvorgang but also by a subsequent Sewing or sewing in or on the textile substrate or textile fabric connected thereto become.

Durch die Verwendung eines Klebstoffes, beispielsweise fluiden Klebstofffilmen, der sowohl flüssig als auch gelförmig ausgebildet sein kann, und vorzugsweise zuvor auf den Anschlussflächen des Chipmoduls als fester Klebstofffilm aufgetragen worden ist und während eines Erwärmungsvorganges verflüssigt oder vernetzt wird, wird während des Anpressvorganges sowohl eine mechanische Fixierung des Chipmoduls als auch eine elektrische Verbindung zu dem in dem Textilgewebe eingearbeiteten Antennenfaden bzw. Antennendraht hergestellt. Der Klebstoff kann an diesen Stellen das Textilgewebe mindestens bis zu dem Antennenfaden durchdringen und somit eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Antennendraht bzw. dem Antennenfaden und den ersten Anschlussflächen des Chipmoduls hergestellt.By the use of an adhesive, for example fluid adhesive films, both fluid as well as gel may be formed, and preferably previously on the pads of the chip module has been applied as a solid adhesive film and during a Heating process liquefied or is networked while the Anpressvorganges both a mechanical fixation of the chip module as well as an electrical connection to that in the textile fabric incorporated antenna thread or antenna wire manufactured. The adhesive can at these points the textile fabric at least up to the antenna thread penetrate and thus an electrically conductive connection between the antenna wire or the antenna thread and the first pads of the Chip module produced.

Während dem Erwärmungs- und dem Anpressvorgang findet die Verfestigung des Klebstoffes, gegebenenfalls durch Abkühlen der Klebstofffläche, und/oder die Verwendung eines von sich aus schnell vernetzenden Klebstoffes statt.During the heating and the pressing process is the solidification of the adhesive, optionally by cooling the adhesive surface, and / or the use of a rapidly crosslinking by itself Glue instead.

Bevorzugt werden Heißschmelzklebstoffe verwendet, allerdings können auch andere schnell aushärtbare Klebstoffe jeglicher Art eingesetzt werden, die für die Massenfertigung geeignet sein sollten.Prefers hot melt adhesives are used however, you can also other fast-curing Adhesives of any kind are used for mass production should be suitable.

Ein derartiger Heißschmelzklebstoff kann insbesondere in einer Vorrichtung zur Herstellung von Smart Labels aufweisenden Textilgeweben mit hohem Durchsatz verwendet werden, da das Chipmodul, auf dessen Anschlussflächen der Heißschmelzklebstoff als Klebstofffilm aufgebracht ist, automatisiert über den Anschlussbereich des eingewebten Antennenfadens positioniert werden kann, eine kurze Aktivierung oder Verflüssigung des Heißschmelzklebstofffilmes durch Erwärmung an dieser Bestück- und Kontaktierungsposition automatisiert erfolgen kann und anschließend ein kurzzeitiger Anpressvorgang mit einem vorbestimmbaren Druck, innerhalb einer vorbestimmbaren Zeitspanne und mit einer vorbestimmbaren Temperatur stattfinden kann. Dies ermöglicht eine fortlaufende Bestückung von einer großen Anzahl an einzelnen Textilgeweben mit Chipmodulen, die in Verbindung mit den eingewebten Antennen die Smart Labels bilden.One such hot melt adhesive can in particular in a device for the production of smart High-throughput textile fabrics using labels be because of the chip module, on the pads of the hot melt adhesive is applied as an adhesive film, automated over the Terminal area of the woven antenna thread are positioned may, a brief activation or liquefaction of the hot melt adhesive film by heating at this placement and contacting position can be automated and then a short-term pressing with a predeterminable pressure, within a predeterminable period of time and with a predeterminable temperature can take place. this makes possible a continuous assembly from a big one Number of individual textile fabrics with chip modules in combination form the smart labels with the woven-in antennas.

Anschließend findet der Abkühlungsvorgang zur Aushärtung des Heißschmelzklebstoffes ebenso automatisiert statt.Subsequently finds the cooling process to curing of the hot melt adhesive also automated.

In Abhängigkeit von der Art des verwendeten Klebstoffes, dem Aufbau des Textilgewebes, der Form des Chipmoduls bzw. Interposers und den angewendeten Anpressparametern, wie Temperatur, Zeit und Druck, werden unterschiedliche Spannungen innerhalb des Kontaktierungsbereiches zwischen den Anschlussflächen aufgebaut, die zu einer unterschiedlich starken Kraftschlussverbindung zwischen den Antennenfäden und den Anschlussflächen der Interposer führt und somit die dauerhafte Belastbarkeit dieser Kontaktierungsstellen und somit des gesamten Smart Labels beeinflussen.In dependence on the type of adhesive used, the structure of the textile fabric, the shape of the chip module or interposer and the applied pressing parameters, such as temperature, time and pressure, will be different voltages built up within the contact area between the connection surfaces, to a different strong frictional connection between the antenna threads and the connection surfaces the interposer leads and thus the permanent load capacity of these contacting points and thus affect the entire smart label.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weisen die Klebstofffilme elektrisch leitfähige Partikel zur Erzeugung der elektrischen Verbindung zwischen dem Antennenfaden und den Anschlussflächen des Chipmoduls auf.According to a preferred embodiment The adhesive films have electrically conductive particles for generating the electrical connection between the antenna thread and the pads of the chip module.

Die Klebstofffilme werden vor der stattfindenden Montage bzw. Ablage des RFID-Chipmoduls auf dem textilen Substrat mit eingewebter Antenne auf den Chipmodulen aufgebracht. Hierbei muss der Klebstofffilm nicht mit leitfähigen Partikeln gefüllt sein, sondern kann ein ungefüllter, schnell vernetzender Klebstoff mit kurzen Aushärtezeiten sein. Eine elektrische Kontaktierung findet dann durch direkten Kontakt zwischen Teilen des elektrisch leitfähigen Fadens/Drahtes und den Anschlussflächen des Chipmodules aufgrund des Anpressvorganges statt.The Adhesive films are removed before the assembly takes place of the RFID chip module on the textile substrate with woven antenna on the chip modules applied. Here, the adhesive film does not have conductive particles be filled but can an unfilled, fast curing adhesive with short cure times. An electric Contacting then takes place through direct contact between parts of the electrically conductive thread / wire and the connection surfaces the chip module due to the Anpressvorganges instead.

Vorzugsweise sind die Anschlussflächen der Chipmodule an ihrer metallisch ausgebildeten Oberfläche strukturiert derart geformt, dass sie Vertiefungen und Hervorhebungen zum stellenweisen Durchdringen des Klebstoffes während des Anpressvorganges aufweisen. Ebenso können zweite Anschlussflächen des Antennenfadens derart ausgebildet sein. Hierdurch wird nicht nur eine dauerhaftere Klebeverbindung aufgrund der strukturierten Oberflächen erhalten, sondern zusätzlich die Möglichkeit geschaffen, dass die Anschlussflächen des Chipmoduls direkt in Kontakt mit dem Antennenfaden, unabhängig davon, ob dazwischen Klebstoffanteile angeordnet sind, gelangen können. Hierdurch wird die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung zusätzlich erhöht.Preferably are the connection surfaces the chip modules structured on their metallically formed surface shaped so that they pits and highlights to places Penetration of the adhesive during having the Anpressvorganges. Likewise, second pads of the Antenna thread to be formed in such a way. This will not only obtain a more durable adhesive bond due to the textured surfaces, but in addition the possibility created that the connection surfaces of the chip module directly in contact with the antenna thread, regardless whether between adhesive portions are arranged, can get. hereby becomes the reliability the electrical connection in addition elevated.

Der Faden ist vorzugsweise in Wellenform in das Textilgewebe eingewebt. Er kann zusätzlich oder stattdessen derart eingewebt sein, dass er insbesondere im Bereich des Anschlussbereiches zu einer Oberfläche des Textilgewebes hin hügelartig hervorsteht. Dies führt ebenso zu einer Direktkontaktierung zwischen dem Antennenfaden und den Anschlussflächen des Chipmoduls.Of the Yarn is preferably woven into the textile fabric in a wave form. He can additionally or instead be woven in such a way that it is particularly in the Area of the connection area to a surface of the textile fabric like a hill protrudes. this leads to also to a direct contact between the antenna thread and the connection surfaces of the chip module.

Der Faden kann entweder als Kunststofffaden ausgebildet sein, welcher mit einer Metallschicht ummantelt ist, oder besteht aus einem massiven Metalldraht.Of the Thread can be formed either as a plastic thread, which is encased with a metal layer, or consists of a solid Metal wire.

Der Faden ist entweder zur Bildung einer planaren Spule für HF-Transponder spulenförmig eingewebt oder zeigt die Form eines Dipols. Es sind selbstverständlich jegliche andere Formen von Transponder-Antennen denkbar.Of the Thread is either to form a planar coil for RF transponders coiled woven or shows the shape of a dipole. Of course, they are any other forms of transponder antennas conceivable.

Ein Transponder für Textilgewebe mit einer integrierten Antenne und einem damit elektrisch und mechanisch verbundenen Chipmodul weist vorteilhaft neben dem mindestens einen die Antenne darstellenden elektrisch leitfähigen Faden/Draht, welcher in das Textilgewebe miteingewebt ist, das bezüglich des Textilgewebes außenseitig angeordnete Chipmodul mit den Anschlussflächen auf, die in Kontakt mit dem Antennenfaden bzw. dessen Anschlussbereich durch die dazwischen angeordneten Klebstofffilme, die das Textilgewebe durchdringen, in elektrischer und mechanischer Verbindung stehen.One Transponder for Textile fabric with an integrated antenna and one electrically and mechanically connected chip module has advantageous in addition to the at least one electrically conductive thread / wire representing the antenna, which is co-woven into the textile fabric, with respect to the Textile fabric outside arranged chip module with the pads on, which are in contact with the antenna thread or its connection area through the between arranged adhesive films that penetrate the textile fabric, in electrical and mechanical connection.

Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.Further advantageous embodiments emerge from the dependent claims.

Vorteile und Zweckmäßigkeiten sind der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung zu entnehmen. Hierbei zeigen:advantages and expediencies are the following description in conjunction with the drawings refer to. Hereby show:

1 in einer schematischen Draufsicht eine Mehrzahl von bandartig angeordneten Textilgeweben mit Transpondern nach dem erfindungsgemäßen Verfahren, 1 in a schematic plan view of a plurality of ribbon-like fabrics arranged with transponders according to the inventive method,

2 in einer schematischen ausschnittsweisen Querschnittsdarstellung ein textiles Substrat bzw. Textilgewebe mit einem Teil eines Transponders gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung, wie es mit dem erfindungsgemäßen Verfahren herstellbar ist, und 2 in a schematic partial cross-sectional view of a textile substrate or textile fabric with a portion of a transponder according to a first embodiment of the invention, as can be produced by the method according to the invention, and

3 in einer schematischen ausschnittsweisen Querschnittsdarstellung ein textiles Substrat bzw. Textilgewebe mit einem Teil eines Transponders gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung, wie es mit dem erfindungsgemäßen Verfahren herstellbar ist. 3 in a schematic fragmentary cross-sectional representation of a textile substrate or textile fabric with a part of a transponder according to a second embodiment of the invention, as it can be produced by the method according to the invention.

In 1 ist in einer schematischen Draufsicht bandartig eine Mehrzahl von Textilgeweben dargestellt, auf welchen Chipmodule 1 angeordnet sind. Die Chipmodule 1 sind auf den Textilgeweben 3, welche in diesem Herstellungsschritt zusammenhängend ausgebildet sind, zusammen mit in das Textilgewebe eingewebte Drähte bzw. Fäden 4 angeordnet, um hierdurch ein RFID-Textil-Label zu erhalten.In 1 a plurality of textile fabrics is shown in a schematic plan view like a ribbon, on which chip modules 1 are arranged. The chip modules 1 are on the textile fabrics 3 which are integrally formed in this manufacturing step, together with wires or threads woven into the textile fabric 4 arranged to thereby obtain an RFID textile label.

In 2 wird in einer schematischen Querschnittsdarstellung ein Ausschnitt eines Textilgewebes mit einem Anteil eines darauf angeordneten Transponders dargestellt. Der Transponder weist ein Chipmodul 1 mit einer Kunststofffolie 1a auf, auf der als Anschlussfläche 2 eine Metallisierungsschicht mit einer unterseitigen Oberfläche 2a aufgetragen ist.In 2 a section of a textile fabric with a portion of a transponder disposed thereon is shown in a schematic cross-sectional representation. The transponder has a chip module 1 with a plastic foil 1a on, on the as interface 2 a metallization layer having a lower surface 2a is applied.

Auf der Metallisierungsschicht 2 ist eine Klebstoffschicht 5 aufgetragen, die als Heißschmelzklebstoffschicht durch einen Erwärmungsvorgang verflüssigt bzw. aktiviert und durch einen Abkühlungsvorgang ausgehärtet werden kann.On the metallization layer 2 is an adhesive layer 5 applied, which can be liquefied as a hot melt adhesive layer by a heating process and cured by a cooling process.

Ein Textilgewebe 3 besteht aus einzelnen in die Bildebene hineinragenden Webfäden, die wellenartig von elektrisch leitfähigen Antennenfäden 4 umgeben werden. Die Antennenfäden 4 sind in das Textilgewebe miteingewebt worden, bevor das Chipmodul mit der Antenne verbunden wird und ein funktionsfähiger Transponder entsteht.A textile fabric 3 consists of individual web threads projecting into the image plane, which wave-like of electrically conductive antenna threads 4 be surrounded. The antenna threads 4 are in the tex tilgewebe before the chip module is connected to the antenna and a functioning transponder is created.

Die Antennenfäden 4 weisen hügelartige Hervorhebungen 4a auf, deren oberseitige Flächen in direktem Kontakt mit der unterseitigen Oberfläche 2a der Anschlussfläche 2 des Transponders stehen.The antenna threads 4 have hill-like highlights 4a on whose top surfaces are in direct contact with the underside surface 2a the connection surface 2 of the transponder.

Oberflächen des Antennenfadens 4, welche einen Anschlussbereich 4b des Antennenfadens 4 darstellen, sind durch den zu Anfang verflüssigten bzw. aktivierten und anschließend ausgehärteten Heißklebstoff 5 in elektrisch leitfähigen Kontakt mit der Anschlussfläche 2 des Chipmoduls.Surfaces of the antenna thread 4 which has a connection area 4b of the antenna thread 4 are characterized by the initially liquefied or activated and then cured hot melt adhesive 5 in electrically conductive contact with the pad 2 of the chip module.

Der Heißschmelzklebstoff 5 sorgt nicht nur für eine elektrische Kontaktierung zwischen den Anschlussflächen 2 und dem Anschlussbereich 4b, sondern auch für eine mechanische Fixierung des gesamten Verbundes aus dem Textilgewebe 3 und dem Interposer 1.The hot melt adhesive 5 not only ensures electrical contact between the connection surfaces 2 and the connection area 4b , but also for a mechanical fixation of the entire composite of the textile fabric 3 and the interposer 1 ,

In 3 ist in einer weiteren schematischen ausschnittsweisen Querschnittsdarstellung ein Teil eines Transponders mit Textilgewebe gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung gezeigt, wie es mit dem erfindungsgemäßen Verfahren herstellbar ist.In 3 is a part of a transponder with textile fabric according to a second embodiment of the invention shown in a further schematic fragmentary cross-sectional view, as can be produced by the method according to the invention.

Das in 3 wiedergegebene Textilgewebe mit dem darauf angeordneten Smart Label unterscheidet sich von dem in 2 dargestellten Textilgewebe mit dem Smart Label dadurch, dass in der Klebstoffschicht 5 zusätzlich elektrisch leitfähige Partikel 7 angeordnet sind, um hierdurch die elektrische Leitfähigkeit und Verbindung zwischen der Anschlussfläche 2 und den Anschlussflächen 4b des Antennenfadens 4 – auch hinsichtlich der Zuverlässigkeit – zu verbessern.This in 3 reproduced textile fabric with the smart label thereon differs from that in 2 illustrated textile fabric with the smart label characterized in that in the adhesive layer 5 additionally electrically conductive particles 7 are arranged to thereby the electrical conductivity and connection between the pad 2 and the connection surfaces 4b of the antenna thread 4 - also in terms of reliability - to improve.

Eine zusätzliche Verbesserung der elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen der Anschlussfläche 2 und den Antennenfäden 4 kann dadurch erreicht werden, dass eine hier nicht näher dargestellte Struktur der Oberfläche 2a der Anschlussfläche 2 derart ausgebildet wird, dass einzelne Hervorhebungen und Vertiefungen eine direkte Kontaktierung zwischen dem Antennenfaden 4 und der Anschlussfläche 2 sicherstellen.An additional improvement of the electrically conductive connection between the connection surface 2 and the antenna threads 4 can be achieved by a structure of the surface, not shown here 2a the connection surface 2 is formed such that individual highlights and depressions a direct contact between the antenna thread 4 and the pad 2 to ensure.

Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, sofern sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.All Features disclosed in the application documents are considered to be essential to the invention as long as they are individually or in combination with respect to State of the art are new.

11
Chipmodulchip module
1a1a
KunststofffoliePlastic film
22
Anschlussflächeterminal area
2a2a
Oberfläche der AnschlussflächeSurface of the terminal area
33
Textilfäden, TextilgewebeTextile threads, textile fabrics
44
elektrisch leitfähiger Fadenelectrical conductive thread
4a4a
hügelartige Hervorhebung des elektrisch leitfähigen Fadenshill-like Emphasis of the electrically conductive thread
4b4b
Anschlussbereich des elektrisch leitfähigen Fadensterminal area of the electrically conductive thread
55
Klebstofffilmadhesive film
66
Kontaktierungsstellencontact points
77
elektrisch leitfähige Partikelelectrical conductive particle

Claims (16)

Verfahren zum fortlaufenden Herstellen einer Vielzahl von Transpondern mit jeweils mindestens einem textilen Substrat (3), wobei zur Herstellung des Transponders ein Chipmodul (1) mit einer Antenne elektrisch verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Schritt zur Herstellung der Antenne mindestens ein elektrisch leitfähiger Draht oder Faden (4) in das textile Substrat (3) miteingewebt wird, und in einem zweiten Schritt das Chipmodul (1) mit Anschlussflächen (2) auf das textile Substrat (3) in einem den Chipmodulanschlussflächen (2) zugeordneten Anschlussbereich (4b) des Drahtes oder Fadens (4) so lange gepresst wird, bis zwischen den Anschlussflächen (2) und dem Anschlussbereich (4b) angeordnete Klebstofffilme (5) das textile Substrat (3) durchdringen und eine dauerhafte elektrische Kontaktierung zwischen den Anschlussflächen (2) und dem Anschlussbereich (4b) sowie eine Fixierung des Chipmoduls durch deren Aushärtung hergestellt haben.Process for the continuous production of a plurality of transponders each having at least one textile substrate ( 3 ), wherein for the production of the transponder, a chip module ( 1 ) is electrically connected to an antenna, characterized in that in a first step for producing the antenna at least one electrically conductive wire or thread ( 4 ) in the textile substrate ( 3 ) and in a second step the chip module ( 1 ) with connection surfaces ( 2 ) on the textile substrate ( 3 ) in one of the chip module pads ( 2 ) associated connection area ( 4b ) of the wire or thread ( 4 ) is pressed until between the pads ( 2 ) and the connection area ( 4b ) arranged adhesive films ( 5 ) the textile substrate ( 3 ) and a permanent electrical contact between the pads ( 2 ) and the connection area ( 4b ) and have established a fixation of the chip module by curing. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebstofffilme (5) vor dem Aufdrücken des Chipmoduls auf das textile Substrat (3) auf die Anschlussflächen (2) des Chipmoduls aufgetragen werden.Method according to claim 1, characterized in that the adhesive films ( 5 ) before the chip module is pressed onto the textile substrate ( 3 ) on the connection surfaces ( 2 ) of the chip module are applied. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung der Klebstofffilme (5) Heißschmelzklebstoffe verwendet werden.A method according to claim 1 or 2, characterized in that for the production of the adhesive films ( 5 ) Hot melt adhesives are used. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass den Klebstofffilmen (5) elektrisch leitfähige Partikel (7) zugesetzt werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive films ( 5 ) electrically conductive particles ( 7 ) are added. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussflächen (2) der Chipmodule (1) an ihrer metallisch ausgebildeten Oberfläche (2a) strukturiert derart geformt werden, dass sie Vertiefungen und Hervorhebungen zum stellenweisen Durchdringen des Klebstofffilms (5) während des Anpressvorganges aufweisen.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the connection surfaces ( 2 ) of the chip modules ( 1 ) on its metallically formed surface ( 2a ) structures the be formed such that they depressions and highlights for the local penetration of the adhesive film ( 5 ) during the Anpressvorganges. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlussbereich (4b) des Drahtes oder Fadens (4) an seinem metallisch ausgebildeten Oberflächen strukturiert derart geformt werden, dass er Vertiefungen und Hervorhebungen zum stellenweisen Durchdringen des Klebstofffilmes (5) während des Anpressvorganges aufweist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the connection region ( 4b ) of the wire or thread ( 4 ) are structured on its metallically formed surfaces in such a way that it has depressions and highlights for the pointwise penetration of the adhesive film (US Pat. 5 ) during the Anpressvorganges. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Anpressvorgang mit einem vorbestimmbaren Druck, in einer vorbestimmbaren Zeitspanne und/oder mit einer vorbestimmbaren Temperatureinwirkung auf die Klebstofffilme (5) durchgeführt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the pressing operation with a predeterminable pressure, in a predeterminable period of time and / or with a predeterminable temperature effect on the adhesive films ( 5 ) is carried out. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Draht oder der Faden (4) in Wellenform in das Textilgewebe (3) eingewebt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the wire or the thread ( 4 ) in waveform in the textile fabric ( 3 ) is woven. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Draht oder der Faden (4) derart eingewebt wird, dass er insbesondere im Bereich des Anschlussbereiches (4b) zu einer Oberfläche des Textilgewebes (3) hin hügelartig (4a) zur Bildung von Kontaktstellen (6) zu den Anschlussflächen (2) hervorsteht.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the wire or the thread ( 4 ) is woven in such a way that, in particular in the area of the connection area ( 4b ) to a surface of the textile fabric ( 3 ) like a hill ( 4a ) for the formation of contact points ( 6 ) to the pads ( 2 protruding). Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Faden (4) als Kunststofffaden mit einer Metallschicht ummantelt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the thread ( 4 ) is covered as a plastic thread with a metal layer. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Faden (4) spulenförmig eingewebt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the thread ( 4 ) is woven in a coil shape. Verfahren nach einem der Ansprüche 1–10, dadurch gekennzeichnet, dass der Faden (4) als einen Antennendipol bildend eingewebt wird.Method according to one of claims 1-10, characterized in that the thread ( 4 ) is woven as forming an antenna dipole. Transponder für Textilgewebe, wobei der Transponder eine Antenne und ein damit elektrisch und mechanisch verbundenes Chipmodul (1, 2) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein die Antenne darstellender elektrisch leitfähiger Draht oder Faden (4) in das Textilgewebe (3) miteingewebt ist, und Anschlussflächen (2) des bezüglich des Textilgewebes (3) außenseitig angeordneten Chipmoduls (1) mit einem Anschlussbereich (4b) des Drahtes oder Fadens (4) mittels dazwischen angeordneten Klebstofffilmen (5), die das Textilgewebe (3) durchdringen, elektrisch und mechanisch verbunden sind.Transponder for textile fabric, wherein the transponder is an antenna and a chip module electrically and mechanically connected thereto ( 1 . 2 ), characterized in that at least one electrically conductive wire or thread representing the antenna ( 4 ) in the textile fabric ( 3 ), and pads ( 2 ) of the textile fabric ( 3 ) on the outside arranged chip module ( 1 ) with a connection area ( 4b ) of the wire or thread ( 4 ) by means of adhesive films ( 5 ), the textile fabric ( 3 ), are electrically and mechanically connected. Transponder nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass Oberflächen der Anschlussflächen (2) und/oder des Anschlussbereichs (4b) eine Struktur mit Vertiefungen und Hervorhebungen aufweisen.Transponder according to claim 13, characterized in that surfaces of the connection surfaces ( 2 ) and / or the connection area ( 4b ) have a structure with pits and highlights. Transponder nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebstofffilme (5) an den Oberflächen der Anschlussflächen (2) angeordnet sind.Transponder according to claim 13 or 14, characterized in that the adhesive films ( 5 ) on the surfaces of the connection surfaces ( 2 ) are arranged. Transponder nach einem der Ansprüche 13–15, dadurch gekennzeichnet, dass der Draht oder der Faden (4) wellenförmig in das Textilgewebe (3) eingewebt ist.Transponder according to one of claims 13-15, characterized in that the wire or the thread ( 4 ) wavy in the textile fabric ( 3 ) is woven.
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