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Die
Erfindung betrifft eine integrierte Schaltung mit einer Speicherschaltung
zur Speicherung eines Datums. Des Weiteren betrifft die Erfindung
ein Verfahren zum Betreiben einer integrierten Schaltung zur Speicherung
eines Datums.
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1 zeigt
eine integrierte Schaltung zur Speicherung eines Datums. Die integrierte
Schaltung umfasst eine Fuse-Schaltung
FS, die einen p-Kanal-Transistor 102, einen n-Kanal-Transistor 103 und ein
programmierbares Element 101 umfasst. Die Fuse-Schaltung
ist zwischen einen Anschluss A1 zum Anlegen einer Versorgungsspannung
VDD und einem Bezugsspannungsanschluss A2 zum Anlegen einer Bezugsspannung
VSS geschaltet. Ein Ausgangsanschluss M der Fuse-Schaltung ist mit
einer Speicherschaltung 107 (Latch) verbunden. Die Speicherschaltung 107 umfasst
einen Inverter 105 und einen Inverter 106, wobei
eine Ausgangsseite des Inverters 106 auf eine Eingangsseite
des Inverters 105 rückgekoppelt
ist. Der in der Speicherschaltung 107 gespeicherte Zustand
lässt sich
an einem Ausgangsanschluss A5 abgreifen.
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Die
Fuse-Schaltung wird in Abhängigkeit
von dem Zustand des programmierbaren Elements 101 mit einem
Zustand "1" oder "0" programmiert. Wenn das programmierbare
Element 101, das beispielsweise als eine Schmelzsicherung
ausgebildet ist, durchtrennt ist, ist die Fuse-Schaltung mit dem
Zustand "1" programmiert. Im
nicht durchtrennten Zustand des programmierbaren Elements 101 ist
in der Fuse-Schaltung der Zustand "0" programmiert.
Zum Auslesen des Programmierzustands der Fuse-Schaltung wird an einen Steueranschluss
A3 ein Aktivierungs signal AS angelegt. Ein hoher Pegel des Aktivierungssignals
AS wird durch den Inverter 104 in einen niedrigen Pegel
umgewandelt, der den p-Kanal-Transistor 102 leitend und
den n-Kanal Transistor 103 sperrend
steuert. Dadurch wird zunächst
der Ausgangsanschluss M auf ein hohes Potential aufgeladen.
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Zum
Auslesen des Programmierzustands des programmierbaren Elements 101 wird
ein niedriger Pegel des Aktivierungssignals AS an den Steueranschluss
A3 angelegt, durch den der Transistor 102 gesperrt und
der Transistor 103 leitend gesteuert wird. Wenn die Schmelzsicherung,
wie in 1 dargestellt ist, nicht zerstört ist, wird die Ladung am
Ausgangsanschluss M zu dem Bezugsspannungsanschluss A2 abgeführt. In
diesem Fall befindet sich der Ausgangsanschluss M nach dem leitend
Steuern des n-Kanal-Transistors 103 auf einem niedrigen
Potential. Umgekehrt verbleibt der Ausgangsanschluss M auf einem
hohen Potentialpegel, wenn die Schmelzsicherung durchtrennt ist.
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Der
hohe oder niedrige Potentialzustand des Ausgangsanschlusses M, der
den Programmierzustand der Fuse-Schaltung kennzeichnet, wird mittels der
beiden Inverter 105 und 106 sowie der Rückkopplung
der Ausgangsseite des Inverters 106 auf die Eingangsseite
des Inverters 105 in der Speicherschaltung 107 zwischengespeichert.
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Derartige
Fuse-Schaltungen in Kombination mit einer nachgeschalteten Speicherschaltung
werden bei einem integrierten Halbleiterspeicher, beispielsweise
bei einem DRAM (Dynamic Random Access Memory)-Halbleiterspeicher,
zum Aktivieren von redundanten Wort- und Bitleitungen eines Speicherzellenfeldes
verwendet. Die in 1 gezeigte integrierte Schaltung
ist dazu auf einem Speicherchip angeordnet, der von einem Gehäuse aus
einem Kunststoffmaterial umgeben ist. Aufgrund von Alpha-Teilchen, die ausgehend
von dem Kunststoffmaterial des Gehäuses auf dem Speicherchip auftreffen, werden
Ladungsträger
im Material des Speicherchips aus ihren Bindungen heraus gerissen.
Dadurch entstehen auf dem Chip niederohmige Verbindungen zwischen
einer Leiterbahn und einem Substrat des Chips, das im allgemeinen
auf ein Massepotential aufgeladen ist. Ein hohes Potential auf der
Leiterbahn wird durch die entstandene Leiterbahn zum Substrat abgeleitet.
Durch einen derartigen Entladevorgang kann ein Speicherzustand,
der in der Speicherschaltung 107 zwischengespeichert worden
ist, verfälscht
werden.
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Darüber hinaus
wird der Zustand der Speicherschaltung durch Neutronen beeinflusst,
durch die ebenfalls Ladungsträger
generiert werden, die eine leitende Verbindung zwischen einer Leiterbahn und
dem Substrat herstellen. Somit kann es auch durch den Einfluss von
Neutronen vorkommen, dass der Ausgangsanschluss A5 der Speicherschaltung 107 statt
einem "0"-Zustand bei einer nicht geblasenen Fuse 101 einen "1"-Zustand treibt beziehungsweise statt
einem "1"-Zustand bei einer
geblasenen Fuse 101 einen "0"-Zustand
treibt. Die Zustandsänderung
am Ausgangsanschluss A5 der Speicherschaltung 107 kann
zu einer Fehlfunktion des Halbleiterspeichers führen, die so lange anhält, bis
die Spannungsversorgung ausgeschaltet und erneut eingeschaltet wird,
da durch das Einschalten der Spannungsversorgung der Zustand der
Fuse erneut ausgewertet wird.
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Eine
Möglichkeit,
die Fehlfunktion eines Halbleiterspeichers aufgrund eines fälschlicherweise geänderten
Zustands von Speicherschaltungen, die mit Fuse-Schaltungen verbunden
sind, zu vermeiden, besteht darin, den Programmierzustand der Fuse-Schaltung im laufenden
Betrieb des integrierten Halbleiter speichers gelegentlich auszuwerten.
Beispielsweise könnten
die Fuse-Schaltungen, durch deren Fuse-Zustand die Spaltenredundanz
gesteuert wird, während
der Aktivierung einer Bank ausgewertet werden. Bei einem integrierten
Halbleiterspeicher befindet sich jedoch die überwiegende Mehrzahl der Schmelzsicherungen 101 in
einem nicht geblasenen beziehungsweise nicht durchtrennten Zustand.
Daher müssten
bei jedem erneuten Auslesen des Programmierzustandes der Fuse-Schaltung
der Ausgangsanschluss A5 der Speicherschaltung zunächst auf
einen Zustand hohen Potenzials ("1"-Zustand) und anschließend auf
einen Zustand niedrigen Potentials ("0"-Zustand)
umgeladen werden. Die zweimalige Umladung des Ausgangsanschlusses
A5 führt
jedoch zu einem erhöhten
Strombedarf der integrierten Schaltung.
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Die
Druckschrift Weaver, H. T.: Soft Error Protection Using Asymmetric
Response Latches, IEEE Transaction an Electric Devices, Vol. 38,
No. 6, Juni 1991 betrifft eine asymmetrisch aufgebaute Latch-Speicherzelle,
bei der die Empfindlichkeit gegen eine Beeinflussung des abgespeicherten
Speicherzustands reduziert ist.
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Die
Druckschrift
DE 102
17 710 C1 betrifft eine Halbleiterschaltung mit Fuses und
ein Ausleseverfahren für
Fuses. Eine Generatorfuse zum Einstellen einer Versorgungsspannung
und eine Redundanzfuse zum Aktivieren eines Redundanzelements wird
von verschiedenen Ausleseeinrichtungen zu unterschiedlichen Zeitpunkten
ausgelesen.
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Die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine integrierte Schaltung
mit Speicherung eines Datums anzugeben, bei der eine Verfälschung
eines Zustands des gespeicherten Datums in einen anderen Zustand
weitgehend vermieden wird. Eine wei tere Aufgabe der vorliegenden
Erfindung ist es, ein Verfahren zum Betreiben einer integrierten
Schaltung mit Speicherung eines Datums anzugeben, bei der eine Verfälschung
eines Zustands des gespeicherten Datums in einen anderen Zustand
weitgehend vermieden wird.
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Die
Aufgabe in Bezug auf die integrierte Schaltung zur Speicherung eines
Datums wird gelöst durch
eine integrierte Schaltung mit einer programmierbaren Schaltungseinheit,
in die ein Programmierzustand einprogrammierbar ist und die einen Ausgangsanschluss
zur Erzeugung eines Programmierzustandssignals in Abhängigkeit
von dem einprogrammierten Programmierzustand aufweist. Die integrierte
Schaltung umfasst des Weiteren eine Speicherschaltung zur Speicherung
eines ersten oder zweiten Speicherzustandes mit einem Eingangsanschluss
zum Anlegen eines Eingangssignals und einem Ausgangsanschluss zur
Erzeugung eines Ausgangssignals in Abhängigkeit von dem gespeicherten
Speicherzustand. Der Ausgangsanschluss der programmierbaren Schaltungseinheit
ist mit dem Eingangsanschluss der Speicherschaltung verbunden. Die
Speicherschaltung ist derart ausgebildet, dass nach einer Ansteuerung
des Eingangsanschlusses der Speicherschaltung mit dem Programmierzustandssignal
der erste oder der zweite Speicherzustand in der Speicherschaltung
speicherbar ist. Die Speicherschaltung weist eine erste Inverterschaltung
und eine zweite Inverterschaltung auf, die jeweils zwischen einen
ersten Versorgungsspannungsanschluss und einen zweiten Versorgungsspannungsanschluss
geschaltet ist. Die erste Inverterschaltung umfasst mindestens einen
ersten steuerbaren Schalter und mindestens einen zweiten steuerbaren
Schalter, wobei der mindestens eine erste steuerbare Schalter zwischen
den ersten Versorgungsspannungsanschluss und einen Ausgangsanschluss
der ersten Inverterschaltung geschaltet ist und der mindestens eine
zweite steuerbare Schalter zwischen den Ausgangsanschluss der ersten
Inverterschaltung und den zweiten Versorgungsspannungsanschluss
geschaltet ist. Der erste und zweite steuerbare Schalter der ersten
Inverterschaltung sind derart ausgebildet, dass der zweite steuerbare Schalter
in einem leitenden Zustand den Ausgangsanschluss der ersten Inverterschaltung
niederohmiger mit dem zweiten Versorgungsspannungsanschluss verbindet
als der erste steuerbare Schalter in einem leitend Zustand den ersten
Versorgungsspannungsanschluss mit dem Ausgangsanschluss der ersten
Inverterschaltung verbindet. Die zweite Inverterschaltung umfasst
mindestens einen ersten steuerbaren Schalter und mindestens einen
zweiten steuerbaren Schalter, wobei der mindestens eine erste steuerbare
Schalter zwischen den ersten Versorgungsspannungsan schluss und den
Ausgangsanschluss der Speicherschaltung gespeichert ist und der
mindestens eine zweite steuerbare Schalter zwischen den Ausgangsanschluss
der Speicherschaltung und den zweiten Versorgungsspannungsanschluss
geschaltet ist. Der erste und der zweite steuerbare Schalter der
zweiten Inverterschaltung sind derart ausgebildet, dass der mindestens
eine erste steuerbare Schalter in einem leitenden Zustand den ersten
Versorgungsspannungsanschluss niederohmiger mit dem Ausgangsanschluss
der Speicherschaltung verbindet als der zweite steuerbare Schalter
in einem leitenden Zustand den Ausgangsanschluss der Speicherschaltung
mit dem zweiten Versorgungsspannungsanschluss verbindet.
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Gemäß einer
Weiterbildung der integrierten Schaltung sind die erste und die
zweite Inverterschaltung in einer Reihenschaltung zwischen den Eingangsanschluss
der Speicherschaltung und den Ausgangsanschluss der Speicherschaltung
geschaltet. Der Ausgangsanschluss der Speicherschaltung ist mit
dem Eingangsanschluss der Speicherschaltung verbunden. Der erste
steuerbare Schalter der ersten Inverterschaltung ist als ein erster
Transistor mit einem Steueranschluss und der zweite steuerbare Schalter
der ersten Inverterschaltung ist als ein zweiter Transistor mit
einem Steueranschluss ausgebildet. Der Steueranschluss des ersten
Transistors der ersten Inverterschaltung ist mit dem Ausgangsanschluss
der programmierbaren Schaltungseinheit verbunden. Der Steueranschluss
des zweiten Transistors der ersten Inverterschaltung ist mit dem
Ausgangsanschluss der programmierbaren Schaltungseinheit verbunden.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform
der integrierten Schaltung ist der erste steuerbare Schalter der
zweiten Inverterschaltung als ein erster Transistor mit einem Steueranschluss
und der zweite steuerbare Schalter der zweiten Inverterschaltung als
ein zweiter Transistor mit einem Steueranschluss ausgebildet. Der
Steueranschluss des ersten Transistors der zweiten Inverterschaltung
ist mit dem Ausgangsanschluss der ersten Inverterschaltung verbunden. Der
Steueranschluss des zweiten Transistors der zweiten Inverterschaltung
ist mit dem Ausgangsanschluss der ersten Inverterschaltung verbunden.
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Bei
einer anderen Ausgestaltung der integrierten Schaltung umfasst die
zweite Inverterschaltung einen dritten Transistor mit einem Steueranschluss.
Der erste und dritte Transistor der zweiten Inverterschaltung sind
in einer Reihenschaltung zwischen den ersten Versorgungsspannungsanschluss und
den Ausgangsanschluss der Speicherschaltung geschaltet, wobei der
Steueranschluss des zweiten Transistors der zweiten Inverterschaltung
von einem zweiten Aktivierungssignal angesteuert wird.
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Bei
einer anderen Ausgestaltungsform der integrierten Schaltung umfasst
die zweite Inverterschaltung einen aktivierbaren Inverter mit einem Steueranschluss
zum Anlegen eines ersten Aktivierungssignals zum Aktivieren des
aktivierbaren Inverters. Der aktivierbare Inverter ist eingangsseitig
mit dem Ausgangsanschluss der ersten Inverterschaltung verbunden.
Des Weiteren ist der aktivierbare Inverter ausgangsseitig mit dem
Ausgangsanschluss der Speicherschaltung verbunden.
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In
einer bevorzugten Ausführungsform
umfasst der aktivierbare Inverter einen ersten Transistor, einen
zweiten Transistor und einen dritten Transistor mit jeweils einem
Steueranschluss. Der erste Transistor des aktivierbaren Inverters
ist zwischen den ersten Versorgungsspannungsanschluss und den Ausgangsanschluss
der Speicherschaltung geschaltet. Der Steueranschluss des ersten
Transistors des aktivierbaren Inver ters ist mit dem Ausgangsanschluss
der ersten Inverterschaltung verbunden. Der zweite Transistor und
der dritte Transistor des aktivierbaren Inverters sind in einer
Reihenschaltung zwischen den Ausgangsanschluss der Speicherschaltung
und den zweiten Versorgungsspannungsanschluss geschaltet, wobei
der Steueranschluss des zweiten Transistors des aktivierbaren Inverters mit
dem Ausgangsanschluss der ersten Inverterschaltung verbunden ist
und der Steueranschluss des dritten Transistors des aktivierbaren
Inverters von dem ersten Aktivierungssignal angesteuert wird.
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Gemäß einer
Weiterbildung der integrierten Schaltung sind der erste und dritte
Transistor der zweiten Inverterschaltung und der zweite und dritte Transistor
des aktivierbaren Inverters derart ausgebildet, dass die Reihenschaltung
aus dem ersten und dritten Transistor der zweiten Inverterschaltung
in einem leitenden Zustand des ersten und dritten Transistors der
zweiten Inverterschaltung den ersten Versorgungsspannungsanschluss
mit dem Ausgangsanschluss der Speicherschaltung niederohmiger verbindet
als die Reihenschaltung aus dem zweiten und dritten Transistor des
aktivierbaren Inverters in einem leitenden Zustand des zweiten und
dritten Transistors des aktivierbaren Inverters den Ausgangsanschluss
der Speicherschaltung mit dem zweiten Versorgungsspannungsanschluss
verbindet.
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Bei
einer Weiterbildung der integrierten Schaltung ist ein Speicherzellenfeld
mit Speicherzellen, die entlang von Bitleitungen und Wortleitungen angeordnet
sind, vorgesehen, wobei jede der Speicherzellen durch Auswahl einer
der Bitleitungen mittels einer Bitleitungsadresse und durch Auswahl
einer der Wortleitungen mittels einer Wortleitungsadresse auswählbar ist.
In der Speicherschaltung ist in Abhängigkeit von dem in die programmierbare
Schaltungseinheit einprogrammierten Programmierzustand ein Adressbit
einer Bitleitungs- und Wortleitungsadresse abspeicherbar.
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Im
Folgenden wird ein Verfahren zum Betreiben einer integrierten Schaltung
angegeben. Dazu ist eine integrierte Schaltung mit einer programmierbaren
Schaltungseinheit mit einem programmierbaren Element mit einem ersten
Steueranschluss zum Anlegen eines ersten Aktivierungssignals, einem
zweiten Steueranschluss zum Anlegen eines zweiten Aktivierungssignals
und einem Ausgangsanschluss zur Erzeugung eines Programmierzustandssignals
mit einem ersten oder zweiten Pegel und mit einer Speicherschaltung
zur Speicherung eines Speicherzustands bereitzustellen. Der erste
Steueranschluss der programmierbaren Schaltungseinheit wird mit
einem ersten Zustand des ersten Aktivierungssignals angesteuert.
Der zweite Steueranschluss der programmierbaren Schaltungseinheit
wird mit einem ersten Zustand des zweiten Aktivierungssignals angesteuert.
An dem Ausgangsanschluss der programmierbaren Schaltungseinheit
wird ein Pegel des Programmierzustandssignals erzeugt. Der erste
Steueranschluss der programmierbaren Schaltungseinheit wird mit
einem zweiten Zustand des ersten Aktivierungssignals angesteuert.
In Abhängigkeit
von dem Pegel des Programmierzustandssignals wird ein Speicherzustand
in der Speicherschaltung gespeichert. In Abhängigkeit von dem Speicherzustand
der Speicherschaltung wird an einem Ausgangsanschluss der Speicherschaltung
ein Pegel eines Ausgangssignals erzeugt. Der zweite Steueranschluss der
programmierbaren Schaltungseinheit wird mit einem zweiten Zustand
des zweiten Aktivierungssignals angesteuert. In Abhängigkeit
von einem Zustand des programmierbaren Elements der programmierbaren
Schaltungseinheit wird ein Pegel des Programmierzustandssignals
erzeugt. In Abhängigkeit
von dem Pegel des Programmier zustandssignals wird ein Speicherzustand
in der Speicherschaltung gespeichert. Ein Pegel eines Ausgangssignals
wird an dem Ausgangsanschluss der Speicherschaltung in Abhängigkeit
von dem Speicherzustand der Speicherschaltung erzeugt. Der zweite
Steueranschluss der programmierbaren Schaltungseinheit wird mit
dem ersten Zustand des zweiten Aktivierungssignals zur Speicherung
eines Speicherzustands in der Speicherschaltung in Abhängigkeit
von dem Pegel des Ausgangssignals angesteuert. Der zweite Steueranschluss
der programmierbaren Schaltungseinheit wird mit dem zweiten Zustand
des zweiten Aktivierungssignals angesteuert, wobei die programmierbare
Schaltungseinheit an dem ersten Steueranschluss mit dem zweiten
Zustand des ersten Aktivierungssignals angesteuert wird. Ein Pegel
des Programmierzustandssignals wird in Abhängigkeit von einem Zustand
des programmierbaren Elements der programmierbaren Schaltungseinheit
erzeugt. In Abhängigkeit
von dem Speicherzustand der Speicherschaltung wird an dem Ausgangsanschluss
der Speicherschaltung ein Pegel eines Ausgangssignals erzeugt.
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Weitere
Ausführungsformen
der integrierten Schaltung und des Verfahrens zum Betreiben der
integrierten Schaltung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
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Die
Erfindung wird im folgenden anhand von Figuren, die Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung zeigen, näher erläutert. Es zeigen:
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1 eine
integrierte Schaltung mit Speicherung eines Datums,
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2 eine
weitere Ausführungsform
einer integrierten Schaltung mit Speicherung eines Datums,
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3 ein
Signalzustandsdiagramm von Steuersignalen der integrierten Schaltung
beim Auslesen eines Speicherzustandes der integrierten Schaltung,
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4A einen
Querschnitt durch einen Transistor der weiteren Ausführungsform
der integrierten Schaltung,
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4B eine
Draufsicht auf verschiedene Gebiete eines Transistors der weiteren
Ausführungsform
der integrierten Schaltung,
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5 einen
integrierten Halbleiterspeicher mit einer integrierten Schaltung
zur Speicherung eines Datums.
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2 zeigt
eine integrierte Schaltung 210, 310 mit einer
programmierbaren Schaltungseinheit 10 und einer Speicherschaltung 20.
Die programmierbare Schaltungseinheit 10 ist als eine Fuse-Schaltung
ausgebildet, die einen steuerbaren Schalter P1, der als ein p-Kanal-Transistor
ausgebildet ist, einen steuerbaren Schalter N1, der als ein n-Kanal-Transistor
ausgebildet ist, und ein programmierbares Element F, das beispielsweise
als ein Schmelzdraht ausgebildet ist, umfasst. Der steuerbare Schalter
P1 ist zwischen einen Versorgungsspannungsanschluss V1 zum Anlegen
einer Versorgungsspannung VDD und einen Ausgangsanschluss A10 der
programmierbaren Schaltungseinheit geschaltet. Der steuerbare Schalter
N1 ist mit dem Fuse-Element F in Reihe zwischen den Ausgangsanschluss A10
der programmierbaren Schaltungseinheit und einen Versorgungsspannungsanschluss
V2 zum Anlegen einer Versorgungsspannung VSS geschaltet.
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Der
Ausgangsanschluss A10 der programmierbaren Schaltungseinheit ist
mit einem Eingangsanschluss E20 der Speicherschaltung 20 verbunden. Die
Speicherschaltung 20 umfasst eine Inverterschaltung 21 und
eine Inverterschaltung 22, die zwischen den Eingangsanschluss
E20 der Speicherschaltung 20 und einen Ausgangsanschluss
A20 der Speicherschaltung geschaltet sind. Der Ausgangsanschluss
A20 ist mit dem Eingangsanschluss E20 rückgekoppelt.
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Die
Inverterschaltung 21 umfasst einen steuerbaren Schalter
P2, der als ein p-Kanal-Transistor ausgebildet ist, und einen steuerbaren
Schalter N2, der als ein n-Kanal-Transistor ausgebildet ist. Der steuerbare
Schalter P2 ist zwischen einen Versorgungsspannungsanschluss V1
zum Anlegen einer Versorgungsspannung VDD und einen Ausgangsanschluss
A21 der Inverterschaltung 21 geschaltet. Der steuerbare
Schalter N2 ist zwischen den Ausgangsanschluss A21 der Inverterschaltung 21 und
einem Versorgungsspannungsanschluss V2 zum Anlegen der Versorgungsspannung
VSS geschaltet. Die Steueranschlüsse
SP2 des steuerbaren Schalters P2 und SN2 des steuerbaren Schalters
N2 sind mit dem Eingangsanschluss E20 der Speicherschaltung 20 verbunden.
Der Ausgangsanschluss A21 der Inverterschaltung 21 ist
mit einer Eingangsseite der Inverterschaltung 22 verbunden.
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Die
Inverterschaltung 22 enthält einen aktivierbaren Inverter 23.
Der aktivierbare Inverter 23 umfasst einen steuerbaren
Schalter P3, der als ein p-Kanal-Transistor ausgebildet ist, einen
steuerbaren Schalter N3, der als ein n-Kanal-Transistor ausgebildet
ist, und einen steuerbaren Schalter N4, der als ein n-Kanal-Transistor
ausgebildet ist. Der steuerbare Schalter P3 ist zwischen einen Versorgungsspannungsanschluss
V1 zum Anlegen einer Versorgungsspannung VDD und den Ausgangsan schluss
A20 der Speicherschaltung 20 geschaltet. Die steuerbaren Schalter
N3 und N4 sind in Reihe zwischen den Ausgangsanschluss A20 der Speicherschaltung 20 und einen
Versorgungsspannungsanschluss V2 zum Anlegen einer Versorgungsspannung
VSS geschaltet. Die Steueranschlüsse
SP3 des steuerbaren Schalters P3 und SN3 des steuerbaren Schalters
N3 sind mit dem Ausgangsanschluss A21 der Inverterschaltung 21 verbunden.
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Die
Speicherschaltung 20 umfasst des Weiteren einen steuerbaren
Schalter P4, der als ein p-Kanal-Transistor ausgebildet ist, und
einen steuerbaren Schalter P5, der ebenfalls als ein p-Kanal-Transistor
ausgebildet ist. Die beiden steuerbaren Schalter P4 und P5 sind
in Reihe zwischen einen Versorgungsspannungsanschluss V1 zum Anlegen einer
Versorgungsspannung VDD und den Ausgangsanschluss A20 der Speicherschaltung 20 geschaltet.
Ein Steueranschluss P24 des steuerbaren Schalters P4 ist mit dem
Ausgangsanschluss A21 der Inverterschaltung 21 verbunden.
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Die
Funktionsweise der in 2 gezeigten Schaltungsanordnung
wird im folgenden anhand des Signalflussdiagramms der 3 beschrieben.
Bei der Herstellung der in 2 gezeigten
integrierten Schaltung wird in der programmierbaren Schaltungseinheit
ein Programmierzustand "0" gespeichert, indem
das Fuse-Element F nicht durchtrennt wird. Der Programmierzustand "1" lässt
sich abspeichern, indem bei der Herstellung der integrierten Schaltung der
Draht des als Schmelzsicherung ausgebildeten Fuse-Elements F beispielsweise
mittels eines Laserstrahls durchtrennt wird.
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Zum
Auslesen des einprogrammierten Zustands der programmierbaren Schaltungseinheit
und zum Zwischenspeichern des Programmierzustandes in der Speicherschaltung 20 muss
die pro grammierbare Schaltungseinheit zunächst initialisiert werden. Dazu
wird zunächst
während
einer Zeitphase T0 ein Steueranschluss SP1 des steuerbaren Schalters
P1 mit einem niedrigen Pegel eines Aktivierungssignals PCH angesteuert.
Ein Aktivierungssignal SET steuert einen Steueranschluss SN1 des
steuerbaren Schalters N1 ebenfalls mit einem niedrigen Pegel an.
Dadurch befindet sich der steuerbare Schalter P1 in einem leitenden
Zustand und der steuerbare Schalter N1 in einem sperrenden Zustand.
Der Ausgangsanschluss A10 lädt
sich somit auf ein hohes Potential ("1"-Zustand)
auf (Initialisierungszustand). Ein Programmierzustandssignal PZS,
das an dem Ausgangsanschluss A10 auftritt, weist somit den Programmierzustand "1" auf.
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Der
Eingangsanschluss E20 der Speicherschaltung 20 wird von
dem Programmierzustandssignal PZS angesteuert. Von der Inverterschaltung 21 wird
der Programmierzustand "1" invertiert, wodurch der
steuerbare Schalter P4 leitend gesteuert wird. Durch den niedrigen
Pegel des Aktivierungssignals SET ist der steuerbare Schalter P5
ebenfalls leitend gesteuert, so dass am Ausgangsanschluss A20 der Speicherschaltung 20 ein
Speicherzustand "1" auftritt. Die integrierte
Schaltung ist jetzt für
den eigentlichen Auslesevorgang der programmierbaren Schaltungseinheit 10 initialisiert.
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Zum
Auslesen des Programmierzustandes des programmierbaren Elements
F der programmierbaren Schaltungseinheit 10 wird nachfolgend
das Aktivierungssignal PCH mit einem hohen Pegel an die Steueranschlüsse SP1
des steuerbaren Schalters P1 und SN4 des steuerbaren Schalters N4
angelegt. Des Weiteren liegt an den Steueranschlüssen SN1 des steuerbaren Schalters
N1 und SP5 des steuerbaren Schalters P5 das Aktivierungssignal SET
weiterhin mit einem niedrigen Pegel an. Durch den hohen Pegel des
Aktivierungssignals PCH wird der steuerbare Schalter N4 in den leitenden
Zustand geschaltet. Damit ist der aktivierbare Inverter 23 aktiviert.
Zur Zeitphase T1 wird daher der Zustand des an dem Ausgangsanschluss
A10 erzeugten Programmierzustandssignals PZS in der Speicherschaltung 20 zwischengespeichert.
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Zur
Zeitphase T2 wird das Aktivierungssignal SET mit einem hohen Pegel
an den Steueranschluss SN1 und den Steueranschluss SP5 angelegt,
während
das Aktivierungssignal PCH den hohen Pegel beibehält. Dadurch
wird der steuerbare Schalter N1 leitend gesteuert und der steuerbare
Schalter P5 gesperrt gesteuert. Im Falle eines nicht geblasenen (nicht
durchtrennten) programmierbaren Elements F fließt die Ladung, auf die der
Ausgangsanschluss A10 während
des Initialisierungsvorganges aufgeladen worden ist, über den
leitend gesteuerten steuerbaren Schalter N1 und den intakten Schmelzdraht zum
Versorgungsspannungsanschluss V2 ab. Im Falle eines geblasenen (durchtrennten)
programmierbaren Elements F verbleibt der Ausgangsanschluss A10
weiterhin auf dem hohen Potential, auf das er während der Initialisierungsphase
aufgeladen worden ist. Da der aktivierbare Inverter 23 während der
Zeitphase T2 weiterhin aktiv ist, wird der am Eingangsanschluss
E20 anliegende Zustand des Programmierzustandssignals PZS in die
Speicherschaltung 20 eingelesen und dort als Speicherzustand
zwischengespeichert. Am Ausgangsanschluss A20 tritt das Ausgangssignal
FLAT in Abhängigkeit
von dem zwischengespeicherten Speicherzustand Zustand mit einem
hohen oder niedrigen Pegel auf.
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4A zeigt
einen Querschnitt durch einen der Transistoren der integrierten
Schaltung der 2. In ein Substrat PS sind zwei
dotierte Gebiete NG1 und NG2 eingebettet. Das do tierte Gebiet NG1 ist
mit einem Anschluss S, beispielsweise einem Source-Anschluss des
Transistors, verbunden. Das dotierte Gebiet NG2 ist mit einem Anschluss
D, beispielsweise einem Drain-Anschluss des Transistors, verbunden.
Zwischen den beiden dotierten Gebieten NG1 und NG2 ist ein metallischer
Kontakt MK angeordnet, der mit einem Steueranschluss G, beispielsweise
dem Gate-Anschluss des Transistors verbunden ist. Der metallische
Kontakt MK ist durch eine Oxidschicht O von der Oberseite des Substrats
PS isoliert. In Abhängigkeit
von einer Steuerspannung UGS, die zwischen
dem Gate- und Source-Anschluss anliegt, bildet sich zwischen den
dotierten Gebieten ein leitfähiger
Kanal K, der eine Kanallänge
LK aufweist, aus.
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4B zeigt
eine Draufsicht auf den in 4A beschriebenen
Transistor. Aus Gründen
der besseren Übersichtlichkeit
sind der Gate-Anschluss G, der metallische Kontakt MK, die Oxidschicht
O und das Substrat PS nicht eingezeichnet. Der leitfähige Kanal
K hat die Breite WK und wird zu einer Seite von dem dotierten Gebiet
NG1 und zur anderen Seite von dem dotierten Gebiet NG2 begrenzt.
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Im
Falle eines p-Kanal-Transistors sind die dotierten Gebiete NG1 und
NG2 als p-dotierte Gebiete und das Substrat PS als n-dotiertes Substrat
ausgebildet. Im Falle eines n-Kanal-Transistors sind die dotierten Gebiete
jeweils als n-dotierte Gebiete und das Substrat als ein p-dotiertes
Substrat ausgebildet. Der Widerstand des Kanals K ist von der Kanallänge LK und
der Kanalbreite WK abhängig.
Je kürzer
und breiter der Kanal ist, desto niederohmiger verhält sich der
Transistor im leitenden Zustand.
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Erfindungsgemäß ist der
Transistor N2 im leitenden Zustand niederohmiger (Verstärkung des Transistors
N2) als der Transistor P2 im leitenden Zustand (Abschwächung des
Transistors P2) ausgebildet. Des Weiteren ist im leitenden Zustand
der Transistoren P4 und P5 die Reihenschaltung aus den Transistoren
P4 und P5 niederohmiger (Verstärkung der
Transistoren P4 und P5) ausgebildet als die Reihenschaltung aus
den Transistoren N3 und N4 (Abschwächung der Transistoren N3 und
N4) im leitenden Zustand der Transistoren N3 und N4 ausgebildet ist.
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Eine
Verstärkung
beziehungsweise Abschwächung
von Transistoren lässt
sich beispielsweise durch Änderung
von Kanallängen
und Kanalbreiten der Transistoren erzielen. Eine Verstärkung eines
Transistors lässt
sich durch eine Reduzierung der Kanallänge und/oder eine Vergrößerung der Kanalbreite
erreichen, während
umgekehrt mit einer Vergrößerung der
Kanallänge
und/oder einer Reduzierung der Kanalbreite eine Abschwächung des Transistors
erreicht wird. Zu beachten ist, dass aufgrund der Technologie p-Kanal
Transistoren trotz gleicher Kanallänge und -breite oft schwächer (hochohmiger)
als n-Kanal Transistoren sind.
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Durch
die Verstärkung
der Transistoren N2, P4 und P5 und die Abschwächung der Transistoren P2,
N3 und N4 wird der Zustand des Ausgangssignals FLAT = 1, der dem
Initialisierungszustand zur Zeitphase T0 und dem Zustand bei einem
durchtrennten programmierbaren Element F zur Zeitphase T2 entspricht,
resistent gegen einen ungewollten Zustandwechsel aufgrund von Alpha-Teilchen
oder Neutronen. Durch die Verstärkung
der Transistoren N2, P4 und P5 und die Abschwächung der Transistoren P2,
N3 und N4 wird der Zustand des Ausgangssignals FLAT = 0, der dem
Zustand bei einem nicht durchtrennten programmierbaren Element F
zur Zeitphase T2 entspricht, anfälliger
auf ei nen ungewollten Zustandswechsel aufgrund von Alpha-Teilchen
oder Neutronen. Durch wiederholte Auswertung des einprogrammierten
Zustands des programmierbaren Elements F lässt sich ein verfälschter
Zustand des Ausgangssignals allerdings wieder korrigieren. Dazu genügt es, wenn
ein Puls an das Aktivierungssignal SET angelegt wird (Zeitphase
Tn), um den ungewollten Zustandswechsel aufgrund von Alpha-Teilchen oder
Neutronen, der den Zustand des Ausgangssignals FLAT von dem Zustand "0" auf den Zustand "1" verändert hat,
rückgängig zu
machen und damit den Zustand des Ausgangssignals FLAT = 0 für die programmierbare
Schaltungseinheit mit einem nicht durchtrennten programmierbaren
Element F wieder herzustellen. Durch die Verstärkung der Transistoren N2,
P4 und P5 und die Abschwächung
der Transistoren P2, N3 und N4 und die wiederholte Auswertung des
programmierbaren Zustands des programmierbaren Elements F kann die
Anfälligkeit
auf einen ungewollten Zustandswechsel aufgrund von Alpha-Teilchen
oder Neutronen insgesamt gesenkt werden.
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Wenn
das Ausgangssignal FLAT am Ausgangsanschluss A20 den Zustand "0" aufweist und das programmierbare Element
F nicht durchtrennt ist, weist das Ausgangssignal FLAT den korrekten Programmier-
bzw. Speicherzustand auf. Es ist in diesem Fall kein Fehler aufgetreten.
Der Zustand der Speicherschaltung ist nicht aufgrund von Alpha-Teilchen-
und Neutroneneinfluss verfälscht
worden. Wenn das Aktivierungssignal SET mit einem hohen Pegel in
bestimmte Zeitabständen Δt auf die
Steueranschlüsse
SN1 und SP5 der Transistoren N1 und P5 eingespeist wird und die
Steueranschlüsse
SP1 und SN4 dauerhaft mit einem hohen Pegel des Aktivierungssignals
PCH angesteuert werden, bleibt das Ausgangssignal FLAT weiterhin
auf dem Zustand "0".
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Wenn
das Ausgangssignal FLAT den Zustand "0" aufweist
und das programmierbare Element F durchtrennt (geblasen) ist, wurde
der Speicherzustand der Speicherschaltung 20 verfälscht. Der
Programmierzustand des programmierbaren Elements F kann in diesem
Fall nicht lediglich durch eine Ansteuerung der Steueranschlüsse SN1
und SP5 mit einem High-Puls des Aktivierungssignals SET ausgelesen werden,
da an dem Ausgangsanschluss A10 infolge der Rückkopplung ebenfalls ein niedriges
Potential anliegt. Am Ausgangsanschluss A10 würde somit nicht der Initialisierungszustand
anliegen. Da die Transistoren N2, P4 und P5 gegenüber den
Transistoren P2, N3 und N4 allerdings verstärkt worden sind, kann nahezu
völlig
verhindert werden, dass durch Alpha-Teilchen und Neutronen ein Zustandswechsel des
Ausgangssignals FLAT = "1" auf den Zustand FLAT
= "0" eintritt, während der
Schmelzdraht durchtrennt ist. Hingegen wird durch Stärkung der
Transistoren N2, P4 und P5 gegenüber
den Transistoren P2, N3 und N4 der Zustand "1" des
Ausgangssignals FLAT am Ausgangsanschluss A20 sicher auf dem Zustand "1" gehalten.
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Wenn
das Ausgangssignal FLAT den Zustand "1" aufweist
und das programmierbare Element F nicht durchtrennt ist, wurde der
Speicherzustand der Speicherschaltung 20 aufgrund von Alpha-Teilen oder Neutronen
verfälscht.
Eigentlich müsste
das Ausgangssignal FLAT am Ausgangsanschluss A20 den Zustand "0" aufweisen, wenn der Schmelzdraht des
programmierbaren Elements F nicht durchtrennt ist. Wenn in Zeitintervallen Δt die Steueranschlüsse SN1
und SP5 durch einen High-Puls des Aktivierungssignals SET angesteuert
werden, während
die Steueranschlüsse
SP1 und SN4 dauerhaft von einem hohen Pegel des Aktivierungssignals
PCH angesteuert werden, wird der Programmierzustand des programmierbaren
Elements F erneut ausgelesen, da der Ausgangsanschluss A20 über die
Rückkopplung
den verfälschten
Zustand, in diesem Fall den zum Auslesen notwendigen High-Pegel,
des Ausgangssignals FLAT angenommen hat. Durch Ansteuerung mit dem
High-Puls des Aktivierungssignals SET wird in diesem Fall der Programmierzustand
der programmierbaren Schaltungseinheit erneut ausgelesen, so dass
das Ausgangssignal FLAT nach Ende des Auslesevorgangs wieder den
richtigen Zustand "0" aufweist.
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Wenn
das Ausgangssignal FLAT den Zustand "1" aufweist
und das programmierbare Element F durchtrennt ist, ist der Speicherzustand
der Speicherschaltung 20 nicht verfälscht worden. Auch in diesem
Fall ist das Auslesen des Programmierzustandes der programmierbaren
Schaltungseinheit 10 lediglich durch Ansteuerung der Steueranschlüsse SN1
und SP5 mit dem High-Puls des Aktivierungssignals SET möglich, da
der Ausgangsanschluss A10 über
die Rückkopplung
auf einen hohen Potentialzustand aufgeladen worden ist, sich also
im Initialisierungszustand befindet.
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Durch
das Vorsehen von starken Transistoren N2, P4 und P5 und schwachen
Transistoren P2, N3 und N4 kann nahezu ausgeschlossen werden, dass
der Zustand des Ausgangssignals FLAT = "1" in den
Zustand FLAT = "0" verfälscht wird,
wenn der Schmelzdraht des programmierbaren Elements durchtrennt
ist. Dadurch wird es ermöglicht,
die programmierbare Schaltungseinheit 10 lediglich durch einen
High-Puls auf dem Aktivierungssignal SET auszulesen, während das
Aktivierungssignal PCH, das die Transistoren P1 und N4 ansteuert,
auf einem hohen Pegel gehalten wird.
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Der
Strombedarf der integrierten Schaltung kann daher gegenüber einem
Auslesen der programmierbaren Schaltungseinheit durch die in den
Zeitphasen T0, T1 und T2 angelegte Aktivie rungssignalfolge deutlich
reduziert werden. Wenn davon ausgegangen wird, dass eine Vielzahl
der programmierbaren Elemente F nicht geblasen ist, müsste bei
Durchführung
der Schritte während
der Zeitphasen T0, T1 und T2 bei einer Vielzahl der integrierten
Schaltungen der Zustand des Ausgangssignals FLAT zwei Mal umgeladen
werden. Durch die Verstärkung
der Transistoren N2, P4 und P5 gegenüber den Transistoren P2, N3
und N4 wird es hingegen ermöglicht, den
Speicherzustand der Speicherschaltung lediglich durch Ansteuerung
der Steueranschlüsse
SN1 und SP5 mit einem High-Puls des Aktivierungssignals SET zu aktualisieren.
Ein zweimaliges Umladen des Ausgangsanschlusses A20 tritt nur noch
dann auf, wenn sich der Zustand der Speicherschaltung 20 durch
Alpha-Teilchen oder Neutronen geändert
hat.
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5 zeigt
die Anwendung der in 2 dargestellten integrierten
Schaltung bei einem integrierten Halbleiterspeicher 1000.
Der integrierte Halbleiterspeicher weist ein Speicherzellenfeld 100 auf,
in dem Speicherzellen SZ an Kreuzungspunkten von Wortleitungen WL
und Bitleitungen BL angeordnet sind. Im Falle einer DRAM-Speicherzelle
SZ weist die Speicherzelle einen Auswahltransistor AT und einen Speicherkondensator
SC auf. Zum Auslesen einer Speicherzelle SZ wird an einen Adressanschluss A100
ein Adresssignal und an einen Steueranschluss S100 ein Lesekommando
LK angelegt. Das Lesekommando LK wird von einer Steuerschaltung 500 ausgewertet.
In Abhängigkeit
von der an den Adressanschluss A100 angelegten Adresse wählt ein Bitleitungsdecoder 200 und
ein Wortleitungsdecoder 300, die jeweils mit dem Adressregister 400 verbunden
sind, eine der Bitleitungen BL und eine der Wortleitungen WL für einen
Lesezugriff aus. Somit ist die an dem Kreuzungspunkt der ausgewählten Bitleitung mit
der ausgewählten
Wortleitung angeordnete Speicherzelle SZ für den Lese zugriff ausgewählt. Nach Auslesen
der Speicherzelle SZ erscheint an einem Datenanschluss D100 ein
Datum in Abhängigkeit
von dem Zustand der Speicherzelle SZ.
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Der
Bitleitungsdecoder 200 enthält eine Speichereinheit 220,
die mehrere der integrierten Schaltungen 210 umfasst. In
den Speicherschaltungen 20 der integrierten Schaltungen 210 sind
Bitleitungsadressen von fehlerhaften Bitleitungen BL abgespeichert.
Die Speichereinheit 220 ist mit einer Vergleichereinheit 230 gekoppelt.
Eine an den Adressanschluss A100 angelegte Bitleitungsadresse wird in
der Vergleichereinheit 230 mit den in der Speichereinheit 220 gespeicherten
Bitleitungsadressen von fehlerhaften Bitleitungen verglichen.
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Der
Wortleitungsdecoder 300 umfasst eine Speichereinheit 320,
die mehrere integrierte Schaltungen 310 enthält. In den
Speicherschaltungen 20 der integrierten Schaltungen 310 sind
Adressen von fehlerhaften Wortleitungen gespeichert. Die Speichereinheit 320 ist
mit einer Vergleichereinheit 330 gekoppelt. Eine an den
Adressanschluss A100 angelegte Wortleitungsadresse wird mittels
der Vergleichereinheit 330 mit den in den Speicherschaltungen der
integrierten Schaltungen 310 gespeicherten Wortleitungsadressen
von fehlerhaften Wortleitungen verglichen.
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Beim
Anlegen einer Bitleitungsadresse, die eine fehlerhafte Bitleitung
kennzeichnet, beziehungsweise beim Anlegen einer Wortleitungsadresse,
die eine fehlerhafte Wortleitung kennzeichnet, wird anstelle der
fehlerhaften Wort- und Bitleitung eine redundante Wortleitung WLr
beziehungsweise eine redundante Bitleitung BLr ausgewählt und
die daran angeschlossene Speicherzelle SZr ausgelesen. Der Speicherinhalt
der Speicherschaltungen 20 der integrierten Schaltungen 210 bezie hungsweise 310 wird durch
Ansteuerung der integrierten Schaltungen mit einem High-Puls des
Aktivierungssignals SET in bestimmten Zeitabständen aktualisiert. Dadurch
werden Fehlfunktionen des integrierten Halbleiterspeichers aufgrund
von Alpha-Teilchen oder Neutronen verhindert.
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- 10
- programmierbare
Schaltungseinheit
- 20
- Speicherschaltung
- 21
- Inverterschaltung
- 22
- Inverterschaltung
- 23
- aktivierbarer
Inverter
- 100
- Speicherzellenfeld
- 101
- Fuse-Element
- 102
- Transistor
- 103
- Transistor
- 104
- Inverter
- 105
- Inverter
- 106
- Inverter
- 107
- Speicherschaltung
- 200
- Bitleitungsdecoder
- 210
- integrierte
Schaltung
- 220
- Speichereinheit
- 230
- Vergleichereinheit
- 300
- Wortleitungsdecoder
- 310
- integrierte
Schaltung
- 320
- Speichereinheit
- 330
- Vergleichereinheit
- 400
- Adressregister
- 500
- Steuerschaltung
- 1000
- integrierter
Halbleiterspeicher
- AT
- Auswahltransistor
- BL
- Bitleitung
- F
- programmierbares
Element
- FLAT
- Ausgangssignal
- K
- Kanal
- LK
- Länge des
Kanals
- MK
- metallischer
Kontakt
- N
- n-Kanal-Transistor
- NG
- dotiertes
Gebiet
- O
- Oxidschicht
- P
- p-Kanal-Transistor
- PCH,
SET
- Aktivierungssignale
- PS
- Substrat
- SC
- Speicherkondensator
- SN,
SP
- Steueranschlüsse
- SZ
- Speicherzelle
- T
- Zeitphase
- VDD
- Versorgungsspannung
- VSS
- Bezugsspannung
- WK
- Breite
des Kanals
- WL
- Wortleitung
- Δt
- Zeitintervall