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GEBIET DER
ERFINDUNG
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Die
Erfindung betrifft nicht-flüchtige
Halbleiterspeicherchips und beschäftigt sich insbesondere mit
magnetischen Speicherzellen (MRAM-Zellen) für integrierte Halbleiterschaltkreise.
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HINTERGRUND
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In
den vergangenen Jahren wurden große Anstrengungen unternommen,
neue nicht-flüchtige Speichertechnologien
basierend auf magnetoresistiven Speicherzellen mit wahlfreiem Zugriff
kommerziell nutzbar zu machen. Eine magnetoresistive Speicherzelle
weist eine Stapelstruktur ferromagnetischer Schichten auf, die durch
eine nichtmagnetische Tunnelbarriere getrennt und als magnetischer
Tunnelübergang
(MTJ) ausgebildet sind. Digitale Information wird nicht wie bei
bekannten DRAMs durch elektrische Leistung aufrechterhalten, sondern
durch bestimmte Ausrichtungen der magnetischen Momentvektoren in
den ferromagnetischen Schichten. Insbesondere ist in einer MRAM-Zelle
die Magnetisierung (d.h. der magnetische Momentvektor) von einer
ferromagnetischen Schicht („Referenzschicht") magnetisch fixiert
oder gepinnt, während
die Magnetisierung der anderen ferromagnetischen Schicht („freie Schicht") zwischen zwei bevorzugten
Richtungen schaltbar ist, d.h. zwischen derselben und entgegengesetzten
Richtung in Bezug zur fixierten Magnetisierung der Referenzschicht.
Abhängig
von den magnetischen Zuständen
der freien Schicht, d.h. parallele oder antiparallele Zustände der
Magnetisierung in Bezug auf die Magnetisierung der Referenzschicht, weist
die magnetische Speicherzelle zwei verschiedene Widerstandswerte
bei über
der magnetischen Tunnelübergangsbarriere
angelegter Spannung auf. Der jeweilige Widerstand der Speicherzelle
gibt die Magnetisierungszustände
der freien Schicht wieder, wobei der Widerstand „gering" ist, falls die Magnetisierung parallel
liegt und dieser ist, hoch",
falls die Magnetisierung antiparallel liegt. Dementsprechend ermöglicht eine
Detektion von Widerstandsänderungen
einen Zugriff auf die in dem magnetischen Speicherelement gespeicherte
Information, d.h. ein Lesen der magnetischen Speicherzelle.
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Eine
MRAM-Zelle wird durch Anlegen magnetischer Felder beschrieben, welche
durch Stromleiterbahnen wie typischerweise Bit- und/oder Schreib-Wortleitungen fließende bi-
oder uni-direktionale Ströme
erzeugt werden, um den magnetischen Momentvektor der freien Schicht
in einen parallelen oder einen antiparallelen Zustand in Bezug zur
fixierten Magnetisierung auszurichten. Wird ein magnetisches Feld
mit einer zur Magnetisierungsrichtung der freien Schicht gegenüberliegenden
Richtung angelegt, so wird der magnetische Momentvektor der freien
Schicht umgekehrt, falls ein kritischer magnetischer Feldwert erreicht
wird (hierauf wird ebenso als magnetisches Umkehrfeld Bezug genommen).
Der Wert des magnetischen Umkehrfeldes wird aus einer Energieminimierungsbedingung
abgeleitet. Nimmt man an, dass ein magnetisches Feld entlang der durch
Hx gekennzeichneten harten Magnetisierungsachse
anliegt und ein magnetisches Feld Hy entlang der
Richtung der leichten Magnetisierungsachse anliegt, ergibt sich
ein Zusammenhang Hx (2/3) +
Hy (2/3) = Hc (2/3), wobei Hc das anisotrope magnetische Feld der freien
Schicht kennzeichnet. Da diese Kurvenform einen Stern auf der Hx-Hy-Ebene darstellt,
wird diese auch als Sternkurve bezeichnet. Wie dem obigen Zusammenhang
entnommen werden kann, ermöglicht ein
zusammengesetztes magnetisches Feld die Auswahl einer einzelnen
MRAM-Zelle, falls die Summe beider magnetischer Felder wenigstens
dem magnetischen Umkehrfeld gleichkommt. Basierend auf obiger Gleichung
ist das „Stoner-Wohlfahrt"-Umschaltszenario
ein typischer Umschaltmechanismus zum Umschalten von MRAM-Zellen,
der einem Fachmann bekannt ist und hierin nicht detaillierter beschrieben wird.
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In
den vergangenen Jahren wurden magnetoresistive Tunnelübergangs-Speicherzellen vorgeschlagen,
bei denen die freie Schicht als System antiferromagnetisch gekoppelter
ferromagnetischer freier Schichten aufgebaut ist. Die Anzahl antiferromagnetisch
gekoppelter Schichten lässt
sich wählen, um
das effektive magnetische Umschaltvolumen des MRAM-Bauelements zu
vergrößern. Zum
Umschalten derartiger magnetoresistiver Speicherzellen wird typischerweise
ein weiteres Umschaltszenario wie „adiabatische Drehumschaltung" („adiabatic
rotational switching")
verwendet. Adiabatische Drehumschaltung beruht auf dem „Spin-Flop"- Phänomen, das
die gesamte magnetische Energie bei anliegendem Magnetfeld durch
Rotation der magnetischen Momentvektoren der antiferromagnetisch
gekoppelten ferromagnetischen Schichten erniedrigt. Nimmt man genauer
gesagt an, dass ein magnetisches Feld HBL einer
Bitleitung und ein magnetisches Feld HWL einer
Wortleitung jeweils die MRAM-Zelle zu deren Umschaltung erreichen
und dass die durch die ferromagnetischen freien Schichten dargestellten
antiferromagnetisch gekoppelten magnetischen Momentvektoren M1 und M2 jeweils
um einen 45°-Winkel
in Bezug zu den Wort- und Bitleitungen geneigt sind, ist eine zeitliche
Umschaltpulssequenz angelegter magnetischer Felder in einem typischen „Kipp-Schreib" („toggling
write")-Modus folgendermaßen gegeben:
zum
Zeitpunkt t0 ist weder ein Wortleitungsstrom noch
ein Bitleitungsstrom angelegt, was zu einem verschwindenden magnetischen
Feld H0 von sowohl HBL und
HWL führt;
zum
Zeitpunkt t, wird der Wortleitungsstrom auf H1 erhöht und die
magnetischen Momentvektoren M1 und M2 beginnen sich abhängig von der Richtung des Wortleitungsstroms
entweder im Uhrzeigersinn oder im Gegenuhrzeigersinn zu drehen;
zum
Zeitpunkt t2 wird der Bitleitungsstrom eingeschaltet,
wobei ein Stromfluss in einer bestimmten Richtung ausgewählt wird,
so dass beide magnetischen Momentvektoren M1 und
M2 weiter in derselben im Uhrzeigersinn
oder im Gegenuhrzeigersinn gerichteten Richtung wie bei der durch
das magnetische Feld der Wortleitung verursachten Drehung gedreht
werden; sowohl die Wort- als auch Bitleitungsströme sind eingeschaltet, was
zu einem magnetischen Feld H2 mit magnetischen
Momentvektoren M1 und M2 führt, die
nominal senkrecht zur Netto-Magnetfeldrichtung liegen, welche um
45° in Bezug
zu den Stromleiterbahnen ausgerichtet ist;
zum Zeitpunkt t3 wird der Wortleitungsstrom ausgeschaltet,
was zu einem magnetischen Feld H3 führt, so
dass die magnetischen Momentvektoren M1 und M2 lediglich durch das magnetische Feld der
Bitleitung gedreht werden; die magnetischen Momentvektoren M, und
M2 sind üblicherweise über deren
Instabilitätspunkte
der harten Achse hinausgedreht; und
schließlich wird der Bitleitungsstrom
zum Zeitpunkt t4 ausgeschaltet, was wieder
zu einem verschwindenden magnetischen Feld H0 führt und
die magnetischen Momentvektoren M1 und M2 entlang der bevorzugten Anisotropieachse
(leichte Achse) in einem verglichen mit dem anfänglichen Zustand um 180° gedrehten
Zustand ausrichtet.
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Entsprechend
wurde die MRAM-Zelle hinsichtlich des magnetischen Momentvektors
der Referenzschicht aus ihrem parallelen Zustand in ihren antiparallelen
Zustand oder umgekehrt herum, abhängig vom Zustand von dem aus
die Umschaltung ("Kippen") startet, geschaltet.
Um eine MRAM-Zelle erfolgreich HWL einer
durch HWL und HBL aufgespannten
Koordinatenebene umzuschalten, gilt als Vorbedingung, dass eine
daran angelegte Magnetfeldsequenz zu einem magnetischen Feldpfad
führt,
der eine diagonale Linie kreuzt und um einen kritischen magnetischen
Feldwert („Kipppunkt", „toggling point") T zum Veranlassen
der Kipp-Umschaltung kreist, da die magnetischen Momentvektoren
M1 und M2 in diesem
Falle über
ihre Instabilitätspunkte
der harten Achse hinaus gedreht sind.
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Bei
modernen mobilen Geräten
wie tragbaren Computern, Digitalkameras und dergleichen, die ein
hohes Maß an
Speicherleistungsfähigkeit
erfordern, stellen Arrays von MRAM-Zellen mit hoher Dichte einen
der wichtigsten Aspekte von MRAM-Zellen dar. Jedoch nimmt beim Verkleinern von
MRAM-Zellen basierend auf antiferromagnetisch gekoppelten freien
Schichten die Kopplung der freien Schichten dramatisch zu, weshalb
vergleichsweise große
magnetische Spin-Flop-Felder zum Umschalten der Zellen benötigt werden
(d.h. beim wie oben beschriebenen Hin- und Herschalten um den Kipppunkt).
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1 zeigt schematisch dargestellt
einen typischen Stapelaufbau eines bekannten MRAM-Elements einer
MRAM-Zelle, das antiferromagnetisch gekoppelte ferromagnetische
Schichten aufweist. Bei einer derartigen Anordnung liegt auf einem
metallischen Basismaterial MA, das typischerweise mit einer aktiven
Struktur eines Halbleiterwafersubstrats (nicht dargestellt) verbunden
ist, ein Referenzschichtsystem R, eine Tunnelbarriere B1 aus nichtmagnetischem
Material und ein magnetisches freies Schichtsystem mit durch eine
verhältnismäßig dicke Spacerschicht
S1 getrennten ferromagnetischen Schichten FL1 und FL2. In dem magnetischen
freien Schichtsystem sind ferromagnetische freie Schichten FL1,
FL2 antiferromagnetisch gekoppelt. Zudem sind optional eine Unterschicht
UL1 unterhalb des Referenzschichtsystems R als auch eine Deckschicht CL1
oberhalb des freien magnetischen Schichtsystems angeordnet. Ausführlicher
dargestellt weist in 2A ein
magnetisches freies System, das ferromagnetische freie Schichten
FL1, FL2 und eine Spacerschicht S 1 enthält, eine Höhe r auf. Als Ergebnis numerischer
Simulationen führt
in 2B eine variierte
Dicke des Spacers 6 aus Ru zu einer Änderung der Höhe r des
magnetischen freien Systems (wobei die Dicke der freien Schichten
FL1, FL2 konstant bleibt). Das magnetische Spin-Flop-Feld (siehe
untere Kurve) und das Sättigungsfeld
(obere Kurve) sind dargestellt. Dementsprechend führt eine Verkleinerung
der Dicke des Spacers S1 (d.h. eine Verringerung der Höhe r) zu
einer Vergrößerung von sowohl
des Spin-Flop- als auch des Sättigungsfeldes.
Aus diesem Grund werden dicke Spacerschichten S1 bevorzugt, dennoch
sind diese von Nachteil in Bezug auf die Verkleinerung von Speicherzellen
aufgrund typischerweise lang andauernder Ätzzeitspannen und erhöhter Einbußen bei
den kritischen Dimensionen. Jedoch wird das Spacerschichtmaterial
im Hinblick auf angemessene Ätzeigenschaften
ausgewählt,
weshalb die Auswahl von Spacermaterialien begrenzt ist.
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Ein
magnetoresistives Speicherelement, das eine Verkleinerung der Speicherelementgröße ermöglicht,
ohne eine Erhöhung
der Kopplung zwischen antiferromagnetisch gekoppelten ferromagnetischen
freien Schichten des magnetischen freien Systems zu verursachen,
ist wünschenswert.
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ÜBERSICHT
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Ein
magnetoresistives Speicherelement, das eine Stapelstruktur aufweist,
enthält
eine Tunnelbarriere aus einem nichtmagnetischen Material und erste
und zweite magnetische Systeme. Das erste magnetische System enthält eine
ferromagnetische Referenzschicht des Tunnelübergangs mit einem fixierten magnetischen
Momentvektor, der an einer Seite der Tunnelbarriere benachbart zum
nichtmagnetischen Material angeordnet ist. Das zweite magnetische System
enthält
eine ferromagnetische freie Schicht des Tunnelübergangs mit einem freien magnetischen Momentvektor,
der an einer gegenüberliegenden Seite
der Tunnelbarriere benachbart zum nichtmagnetischen Material angeordnet
ist. Der freie magnetische Momentvektor ist zwischen derselben und
entgegengesetzten Richtung in Bezug zum oben erwähnten fixierten magnetischen
Momentvektor umschaltbar. In dem Speicherelement bilden die Tunnelbarriere
und die freie Schicht und Referenzschicht des Tunnelübergangs,
welche auf beiden Seiten der Barriere angeordnet sind, zusammen
einen magnetoresistiven Tunnelübergang
(MTJ) aus. In dem erfindungsgemäßen Speicherelement
ist die freie Schicht des Tunnelübergangs
eine Schicht aus einer Mehrzahl von N ferromagnetischen freien Schichten,
die antiferromagnetisch gekoppelt sind, wobei N eine ganze Zahl
größer oder
gleich zwei darstellt.
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Gemäß einem
kennzeichnenden Merkmal der Erfindung ist das erste magnetische
System zwischen die freie Schicht des Tunnelübergangs und wenigstens eine
der ferromagnetischen freien Schichten des zweiten magnetischen
Systems, die antiferromagnetisch daran gekoppelt sind, eingelegt. Über das
erste magnetische System zwischen den antiferromagnetisch gekoppelten
freien Schichten kann eine weitere Verkleinerung des Speicherelements
ohne unerwünschte
Effekte hinsichtlich der Kopplung der antiferromagnetisch gekoppelten
freien Schichten ermöglicht
werden. Mit anderen Worten wird das erste magnetische System als „Spacer" zwischen den antiferromagnetisch
gekoppelten freien Schichten eingesetzt. Darüber hinaus lassen sich lange Ätzzeiten
verhindern werden und eine erhöhte Einbuße der kritschen
Dimension kann vermieden werden.
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In
einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung sind das erste magnetische System und die ferromagnetische
freie Schicht, die antiferromagnetisch mit der obigen freien Schicht
des Tunnelübergangs
gekoppelt ist, durch eine erste Unterschicht getrennt. Die erste
Unterschicht wird als Diffusionsbarriere und Keimschicht zum Wachstum
des Stapels des ersten magnetischen Systems verwendet. Darüber hinaus
wird die erste Unterschicht als Ätzstoppschicht
verwendet, falls ein Ätzen
des ersten magnetischen Systems und der antiferromagnetisch mit
der freien Schicht des Tunnelübergangs
gekoppelten ferromagnetischen freien Schicht entkoppelt ist.
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In
einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der Erfindung ist
die ferromagnetische freie Schicht, die antiferromagnetisch mit
der freien Schicht des Tunnelübergangs
gekoppelt ist, zwischen die erste Unterschicht und eine zweite Unterschicht
eingelegt. Die zweite Unterschicht wird als Diffusionsbarriere und
Keimschicht für
ein Wachstum des Stapels der ferromagnetischen freien Schicht, die
antiferromagnetisch an die freie Schicht des Tunnelübergangs
gekoppelt ist, verwendet. Die erste und zweite Unterschicht können jeweils
mehrere Subschichten, je nach Notwendigkeit, aufweisen.
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In
einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der Erfindung weist
das erste magnetische System ein erstes Subsystem mit der Referenzschicht
des Tunnelübergangs
mit fixiertem magnetischem Momentvektor und ein zweites Subsystem zum
Fixieren (Pinnen) des fixierten magnetischen Momentvektors auf.
Jedes der obigen Subsysteme kann eine Schicht oder eine Mehrzahl
von Schichten enthalten.
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In
einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der Erfindung weist
eine ferromagnetische Offsetfeldschicht zur weiteren Verkleinerung
des/der magnetischen Spin-Flop-Umschaltfelder) einen magnetischen
Momentvektor auf, der sich zum Verschieben eines Kipppunktes zum
Umschalten des obigen freien magnetischen Momentvektors in Richtung
eines geringeren Spin-Flop-Feldes
eignet. Mit anderen Worten verschiebt das magnetische Feld einer
derartigen ferromagnetischen Offsetfeldschicht den Kipppunkt zum
Umschalten des Speicherelements in Richtung des Koordinatenursprungs
in einer Koordinatenebene, die durch die am Speicherelement ankommenden
magnetischen Felder zum Umschalten des Elements von senkrecht ausgerichteten
ersten und zweiten Stromleiterbahnen aufgespannt wird. Um dies zu
erzielen, weist die ferromagnetische Offsetfeldschicht beispielsweise
einen magnetischen Momentvektor entlang einer leichten Achsenrichtung der
freien Schicht des Tunnelübergangs
auf. Die ferromagnetische Offsetfeldschicht (d.h. der erste ferromagnetische
Momentvektor) wird durch das zweite Referenz-Subsystem gepinnt.
Alternativ hierzu liegt ein weiteres Mehrzweckschichtsystem zur
ferromagnetischen Offsetfeldschicht benachbart angeordnet vor.
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In
einer weiteren Ausführungsform
der Erfindung wird ein Seitenwandspacer wenigstens zum Teil oder
insgesamt um den Umfang (die Umfangsfläche) von wenigstens der ferromagnetischen
freien Schicht des Tunnelübergangs
angeordnet. Wenigstens die freie Schicht des Tunnelübergangs
umgebend, umgibt der Seitenwandspacer mehrere oder alle in der Stapelstruktur
des erfindungsgemäßen Speicherelements
enthaltenen Schichten. Genauer gesagt sind die ferromagnetischen
Schichten des zweiten magnetischen Systems und die zwischen den
ferromagnetischen Schichten liegenden Schichten hiervon umgeben.
Das Vorsehen eines Seitenwandspacers ermöglicht ein Längenmaß der freien Schicht
des Tunnelübergangs
in einer zu einer Stapelrichtung der Stapelstruktur senkrechten
Richtung, das kleiner ist als ein Längenmaß der ferromagnetischen freien
Schicht, die daran ferromagnetisch gekoppelt ist. Durch diese Maßnahme wird
eine weitere Reduzierung einer Dipolkopplung zwischen antiferromagnetisch
gekoppelten ferromagnetischen freien Schichten sowie ein weiter
verringertes magnetisches Spin-Flop-Feld erzielt. Ebenso ist ein
Längenmaß der freien
Schicht des Tunnelübergangs
in einer zu einer Stapelrichtung der Stapelstruktur senkrechten
Richtung kleiner als ein Längenmaß der ferromagnetischen
Offsetfeldschicht, was zu einem vergleichsweise homogeneren magnetischen
Streufeld am Ort der freien Schicht des Tunnelübergangs führt. Abgesehen von der Möglichkeit
verschiedener Längenmaße der Schichten,
insbesondere bezüglich
des Aufbaus des zweiten magnetischen Systems, bildet der Seitenwandspacer
eine „Abschirmung" um wenigstens die
ferromagnetische freie Schicht des Tunnelübergangs aus und vermindert Ätzschädigungen der
frei en Schicht des Tunnelübergangs
oder der Tunnelbarriere durch eine Ätzchemie sowie unerwünschte Ablagerungen
während
der Ätzung.
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KURZBESCHREIBUNG
DER ABBILDUNGEN
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Die
begleitenden Abbildungen, die in die Beschreibung als Bestandteil
derselbigen aufgenommen sind, zeigen derzeit bevorzugte Ausführungen der
Erfindung und diese dienen zusammen mit der obigen allgemeinen Beschreibung
und der unteren detaillierten Beschreibung der Erläuterung
der Prinzipien der Erfindung. Ausführungsformen der Erfindung
werden unten stehend detailliert mit Bezug zu den begleitenden Abbildungen
beschrieben, wobei übereinstimmende
Bezugszeichen miteinander übereinstimmende
Elemente kennzeichnen.
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1 zeigt
schematisch dargestellt einen Stapelaufbau eines bekannten MRAM-Elements;
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2A und 2B zeigen
schematisch dargestellt ein magnetisches freies System mit antiferromagnetisch
gekoppelten ferromagnetischen Schichten sowie ein Diagramm zur Darstellung
der Reduzierung von Spin-Flop- sowie Sättigungsmagnetfeldern aufgrund
einer Veränderung
der Dicke des freien magnetischen Systems;
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3A und 3B zeigen
beispielhafte Ausführungsformen
eines erfindungsgemäßen magnetoresistiven
Speicherelements;
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4A und 4B zeigen
weitere beispielhafte Ausführungsformen
eines erfindungsgemäßen Speicherelements;
und
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5A bis 5E zeigen
weitere beispielhafte Ausführungsformen
eines erfindungsgemäßen magnetoresistiven
Speicherelements.
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DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG
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3A und 3B zeigen
schematische Querschnittsansichten entlang eines Schnitts durch eine
Stapelrichtung des Schichtstapels des Speicherelements. In 3A sind
eine Tunnelbarriere B1 aus nichtmagnetischem Material, ein erstes
magnetisches System R mit einer ferromagnetischen Referenzschicht
des Tunnelübergangs
einschließlich
eines fixierten magnetischen Momentvektors auf einer Seite der Tunnelbarriere
B1 benachbart zum nichtmagnetischen Material und ein zweites magnetisches
System mit einer ferromagnetischen freien Schicht FL1 des Tunnelübergangs
einschließlich
eines freien magnetischen Momentvektors auf einer gegenüberliegenden
Sei te der Tunnelbarriere B1 benachbart zum nichtmagnetischen Material
vorgesehen, wobei der freie magnetische Momentvektor zwischen derselben
und entgegengesetzten Richtung in Bezug zum fixierten magnetischen
Momentvektor umgeschaltet wird. Die Tunnelbarriere B1 und die freie
Schicht sowie die Referenzschicht des Tunnelübergangs bilden zusammen einen
magnetoresistiven Tunnelübergang
aus. Die freie Schicht FL1 des Tunnelübergangs stellt eine von zwei
ferromagnetischen freien Schichten FL1, FL2 dar, die antiferromagnetisch
gekoppelt sind. Zusätzlich
liegt eine erste Unterschicht UL1 unterhalb des zweiten magnetischen Systems.
Eine zweite Unterschicht UL2 liegt unterhalb der ferromagnetischen
freien Schicht FL2 mit der die freie Schicht FL1 des Tunnelübergangs
antiferromagnetisch gekoppelt ist. Beide Unterschichten UL1, UL2
dienen als Diffusionsbarrieren und Keimschichten für das Stapelwachstum.
Eine Deckschicht CL1 ist oberhalb der ferromagnetischen freien Schicht
FL1 angeordnet. In 3A ist das zweite magnetische
System R zwischen die freie Schicht FL1 des Tunnelübergangs
und die andere ferromagnetische freie Schicht FL2, die antiferromagnetisch mit
der freien Schicht FL1 des Tunnelübergangs gekoppelt ist, eingelegt.
Verglichen mit der bekannten Speicherzelle in 1,
ist ein großer
Abstand r zwischen beiden ferromagnetischen freien Schichten FL1,
FL2 ohne Einsatz einer zusätzlichen
Spacerschicht möglich.
Aufgrund der überflüssigen herkömmlichen
Spacerschicht ist es möglich,
das Speicherelement ohne nachteilige Effekte hinsichtlich der Dipolkopplung
der ferromagnetischen freien Schichten FL1, FL2 zu verkleinern.
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In
weiteren Ausführungsformen
der Erfindung werden Unterschiede zum Speicherelement in 3A oder
weiteren Speicherelementen beschrieben.
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In 3B weist
das erste magnetische System R einen Aufbau mit zwei Subsystemen
Ra, Rb auf, wobei das Subsystem Ra antiferromagnetisch mit dem Subsystem
Rb gekoppelt ist. Genauer gesagt enthält das Subsystem Ra die ferromagnetische freie
Schicht des Tunnelübergangs,
die durch das Pinning-Subsystem Rb gepinnt wird. Beide Subsysteme
Ra, Rb sind zwischen ferromagnetische freie Schichten FL1, FL2 eingelegt.
In dieser Ausführungsform
besteht das Subsystem Ra beispielsweise aus einer Schichtstruktur
CoFe/Ru/CoFe (z.B. mit einer Dicke von ungefähr 2/1/3 nm) und das Subsystem
Rb besteht beispielsweise aus PtMn. Falls das Subsystem Rb aus PtMn
besteht, wird das Subsystem Rb als Ätzstoppschicht verwendet.
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In 4A ist
ein Seitenwandspacer IS1 um den Umfang des magnetischen Tunnelübergangs
angeordnet. Der Seitenwandspacer betrifft die ferromagnetische freie
Schicht FL1, die Tunnelbarriere B1 und die Referenz schicht R. Eine
Variation der Spacerdicke ermöglicht
die Herstellung verschieden großer ferromagnetischer
freier Schichten FL1, FL2, wobei ein Längenmaß d1 senkrecht zur Stapelrichtung
der Stapelstruktur der ferromagnetischen freien Schicht FL1 kleiner
ist als das entsprechende Längenmaß d2 der
ferromagnetischen freien Schicht FL2, die antiferromagnetisch mit
der ferromagnetischen freien Schicht FL1 gekoppelt ist. Eine weitere
Verkleinerung der Dipolkopplung zwischen den ferromagnetischen freien
Schichten FL1 und FL2 und eine erwünschte Verkleinerung des magnetischen
Spin-Flop-Feldes werden
ermöglicht.
Die erste Unterschicht 1 wird als Ätzstoppschicht für den Seitenwandspacer
IS1 verwendet. In einer weiteren Strukturierung des Speicherelements
wird der Seitenwandspacer IS1 als Abschirmung genutzt, die den magnetischen
Tunnelübergang
umgibt und dadurch können Ätzschädigungen
der freien Schicht FL1 und der Tunnelbarriere B1 des Tunnelübergangs
vermieden werden.
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In 4B weist
das erste magnetische System R einen Aufbau mit zwei Subsystemen
auf, dem Subsystem Ra und dem Subsystem Rb wie oben in 3B beschrieben.
Das Subsystem Rb besteht z.B. aus PtMn und wird als Ätzstoppschicht
verwendet.
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In 5A sind
eine ferromagnetische Offsetfeldschicht zum Verkleinern der Umschaltfelder
und ein Multizwecksystem MPS1 ohne eine Unterschicht UL1 vorgesehen.
In der in 5A gezeigten Ausführungsform
ist die ferromagnetische Offsetfeldschicht durch das Subsystem Rb
gepinnt, während
die Hauptfunktion von MPS1 in einer Keimschicht für die ferromagnetische
Offsetfeldschicht OL1 und in einer Spacerschicht für die ferromagnetische
freie Schicht FL2 liegt. Alternativ hierzu wird die ferromagnetische Offsetfeldschicht
durch MPS1 gepinnt.
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In 5B liegt
eine weitere Unterschicht UL1 unterhalb des zweiten magnetischen
Systems, die eine Keimschicht für
das Wachstum des ersten magnetischen Systems darstellt und zur Erzielung
einer magnetischen Entkopplung des Subsystems Rb und der ferromagnetischen
Offsetfeldschicht OL1 verwendet wird, wenn beispielsweise das Subsystem Rb
aus PtMn besteht. Sind das Subsystem Rb und die ferromagnetische
Offsetfeldschicht OL1 magnetisch entkoppelt, wird die ferromagnetische
Offsetfeldschicht OL1 durch MPS1 gepinnt.
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In 5C umgibt
ein Seitenwandspacer IS1 den magnetischen Tunnelübergang. Der Seitenwandspacer
enthält
eine ferromagnetische Schicht FL1, eine Tunnelbarriere B1, ein erstes
magnetisches System R, eine ferromagnetische Offsetfeldschicht OL1
und eine Deckschicht CL 1.
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In 5D liegt
eine weitere Unterschicht UL1 unterhalb der Referenzschicht R, die
eine Keimschicht für
das Wachstum des ersten magnetischen Systems R darstellt und eine
magnetische Entkopplung zwischen dem ersten magnetischen System
R und der ferromagnetischen Offsetfeldschicht OL1 erzielt. Da der
Seitenwandspacer IS1 zudem die ferromagnetische Offsetfeldschicht
OL1 nicht erreicht, ist ein Längenmaß der ferromagnetischen
Offsetfeldschicht OL1 in einer Richtung senkrecht zur Stapelrichtung
der Stapelstruktur größer als
das Längenmaß der freien
Schicht FL1 des Tunnelübergangs, die
innerhalb des Seitenwandspacers IS1 positioniert ist, was zu einem
vergleichsweise homogeneren magnetischen Streufeld von OL1 führt, das
FL1 erreicht.
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5E zeigt
verschiedene Seitenwandspacer der Erfindung in einer Abbildung.
Ausgehend von der in 5D gezeigten Ausführungsform,
in der das zweite magnetische System R mit zwei Subsystemen Ra und
Rb realisiert ist, erreicht der Seitenwandspacer IS1 die Tunnelbarriere
B1, der Seitenwandspacer IS2 erreicht das Subsystem Rb, der Seitenwandspacer
IS3 erreicht die Unterschicht UL1, der Seitenwandspacer IS4 reicht
bis zu MPS1 und der Seitenwandspacer IS5 reicht bis zur Unterschicht
UL2. Abhängig
vom spezifischen Aufbau des Speicherelements können verschiedene Teile der Stapelstruktur
des erfindungsgemäßen Speicherelements
in geeigneter Weise von dem Seitenwandspacer umgeben werden.
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In
vorhergehenden Ausführungsformen
des erfindungsgemäßen Speicherelements
sind die ferromagnetischen Schichten FL1, FL2 beispielsweise aus
einem oder mehrerer der Materialien NiFe, CoFeB und CoFe/Py ausgewählt, die
ersten und zweiten Unterschichten UL1, UL2 sind beispielsweise aus einem
oder mehrerer der Materialien TaN/NiFeCr, Ru, Ta, NiFeCr und Ta/TaN/Ru
ausgewählt,
die ferromagnetische Offsetfeldschicht OL1 ist z.B. aus einem oder
mehrerer der Materialien CoFeB, NiFe und CoFe/Ru/CoFeB ausgewählt, die
Referenzsubschicht Ra ist beispielsweise aus einem oder mehrerer
der Materialien Co/CoTb und CoFe/Ru/CoFe/CoFeB ausgewählt, die
Referenzsubschicht Rb ist beispielsweise aus einem oder mehrerer
der Materialien PtMn, Ru, TaN/Ta/PtMn und Ru/NiFeCr/PtMn ausgewählt, das
Mehrzwecksystem MPS1 ist beispielsweise aus einem oder mehrerer
der Materialien Ru, TaN/Ta/PtMn und Ru/NiFeCr/PtMn ausgewählt, der Seitenwandspacer
IS1 ist beispielsweise aus einem oder mehrerer der Materialien SiO2/SiN und Al2O3/SiO2 ausgewählt und
die Tunnelbarrierenschicht B1 ist beispielsweise aus einem oder
mehrerer der Materialien Al2O3,
MgO und BN ausgewählt, wobei
diese Angaben lediglich Beispiele sind und keinerlei Begrenzung
auf derartige Materialien darstellen.
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Obwohl
die Erfindung detailliert mit Bezug zu spezifischen Ausführungsformen
beschrieben wurde, erkennt ein Fachmann, dass verschiedene Änderungen
und Modifikationen möglich
sind ohne vom Sinn und Schutzbereich der Erfindung abzuweichen. Dementsprechend
soll die Erfindung alle Modifikationen und Variationen der hierin
erörterten
Erfindung innerhalb des Schutzbereichs der beigefügten Ansprüche und
derer Äquivalente
abdecken.