DE102006005848A1 - Topologie zur quasiredundanten Smart-Erfassung - Google Patents
Topologie zur quasiredundanten Smart-Erfassung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102006005848A1 DE102006005848A1 DE102006005848A DE102006005848A DE102006005848A1 DE 102006005848 A1 DE102006005848 A1 DE 102006005848A1 DE 102006005848 A DE102006005848 A DE 102006005848A DE 102006005848 A DE102006005848 A DE 102006005848A DE 102006005848 A1 DE102006005848 A1 DE 102006005848A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- sensor
- detection
- predetermined parameter
- element signals
- detection elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 4
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000010200 validation analysis Methods 0.000 description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000004393 prognosis Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/42—Circuits effecting compensation of thermal inertia; Circuits for predicting the stationary value of a temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K2205/00—Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
Abstract
Description
- TECHNISCHES GEBIET
- Die vorliegende Erfindung betrifft Erfassungssysteme. Spezieller betrifft die vorliegende Erfindung sogenannte Smart-Sensoren.
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- Viele Erfassungssysteme setzen ein redundantes Erfassen ein, um die Genauigkeit und Unempfindlichkeit ihrer Messungen zu verbessern. Solche Systeme zeichnen sich durch eine Vielzahl an im Wesentlichen identischen Sensoren aus, die ausgebildet sind, um einen vorbestimmten Parameter zu messen. Im Wesentlichen basiert eine Redundanz auf einer einfachen Wiederholung der Funktionalität des gleichen Sensortyps entweder an dem gleichen oder an verschiedenen Orten.
- Wie es in
1 gezeigt ist, benötigt jeder Sensor (Sn) in solch einem redundanten Aufbau einen einer begrenzten Anzahl an Eingängen (In) an einem Mikroprozessor oder einem programmierbaren Logikcontroller (PLC)110 . Mit anderen Worten gibt es eine Eins-zu-Eins-Zuordnung von Sensoren zu Eingabepunkten. Jeder Sensor benötigt deshalb erhebliche Prozessor- oder PLC-Systemressourcen für Signalverarbeitungsaufgaben wie beispielsweise ein Signalkonditionieren und -filtern, eine Analog-Digital-Wandlung (A/D-Wandlung), Fehler- und Offset-Kompensationen, eine Linearisierung, eine Datenspeicherung etc. Je mehr Sensoren in einer redundanten Anordnung verwendet werden, desto mehr Prozessorressourcen sind natürlich erforderlich und werden verbraucht. - Bei solchen redundanten Sensoraufbauten werden durch den Mikroprozessor oder PLC auch eine Datenfusion und -validierung ausgeführt, wodurch noch mehr der begrenzten Prozessorressourcen verbraucht werden und die Gegenstand von Prozessorzyklusverzögerungen und Durchsatzbeschränkungen sind. Es ist schwierig, einzelne Sensoren unter nur einem Paar Sensoren zu validieren, wenn abgesehen von den Daten an den Eingängen des Mikroprozessors oder PLC keine Informationen über die Sensoren verfügbar sind. Einfachere, analoge Systeme können arithmetische Mittelwertbildungstechniken einsetzen, um die Daten von einem Paar Sensoren zu fusionieren. Unempfindlichere Systeme setzen drei Sensoren ein und validieren einzelne Sensordaten mit Kovarianztechniken. Natürlich benötigen, wie erwähnt, mehr Sensoren mehr der bereits begrenzten Eingangspunkte und Prozessorressourcen, verbrauchen zusätzlichen Platz und verursachen zusätzliche Systemkosten.
- Sogenannte Smart-Sensoren können durch Ausführen eines großen Teils der Signalverarbeitung vor Ort (zum Beispiel Signalkonditionieren und -filtern, Analog-Digital-Wandlung (A/D-Wandlung), Fehler- und Offset-Kompensationen, Linearisierung, Datenspeicherung) die Belastung des Mikroprozessors oder PLC verringern, und stellen zusätzlich eine Übertragung und ein Puffern von Daten zu und von dem Mikroprozessor oder PLC bereit. Während dies die Notwendigkeit einer sehr anwenderspezifischen Nach-Verarbeitung an dem Mikroprozessor oder PLC beseitigen kann, hat ein Aufbau redundanter Sensoren mit solchen Smart-Sensoren immer noch bestimmte Nachteile und erfordert eine Validierung auf Prozessor- oder PLC-Ebene. Zum Beispiel unterliegen herkömmliche Validierungstechniken allgemeinen Einflüssen auf die Sensoren, wie beispielsweise Hochfrequenzstörung (RFI) und elektromagnetische Störbeeinflussung (EMI), und sind nicht dazu in der Lage, solche Gleichtaktprobleme festzu stellen. Es wurde eine räumliche Verschiedenheit redundanter Sensoren (d.h. eine Verschiedenheit von Sensororten) bei einem Versuch eingesetzt, solche allgemeinen Einflüsse zu berücksichtigen. Es wird jedoch kein praktischer Grad an räumlicher Verschiedenheit den Einfluss von homogen verteilten allgemeinen Einflüssen
115 verringern. Wenn allgemeine Einflüsse konzentriert oder gebündelt sind120 , kann eine räumliche Verschiedenheit eine gewisse Abhilfe schaffen; eine räumliche Verschiedenheit kann jedoch unpraktisch sein, oder sie kann andere Messfehlerquellen einführen, insbesondere bei räumlich kritischen Erfassungsanwendungen wie beispielsweise Messungen von lokalisierten Parametern, bei denen eine Verteilung der Sensoren im Allgemeinen unerwünscht oder unpraktisch ist oder keinen Sinn macht. - ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
- Die vorliegende Erfindung beseitigt die Nachteile einer redundanten Erfassung und räumlichen Verschiedenheit. Gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst ein Sensoraufbau zum Messen eines vorbestimmten Parameters eine Vielzahl an Erfassungselementen. Die Erfassungselemente sind in einem einheitlichen Sensorpaket integriert. Jedes der Sensorelemente arbeitet gemäß einem einzelnen Erfassungsprinzip, um ein jeweiliges Messsignal zu liefern, das dem vorbestimmten Parameter entspricht. Ein Signalprozessor ist in dem einheitlichen Sensorpaket integriert und ist wirksam, um die jeweiligen Messsignale zu fusionieren. Der Signalprozessor ist ebenfalls wirksam, um auf der Grundlage der Messsignale, die durch die Vielzahl an Erfassungselementen geliefert werden, ein einzelnes Sensorausgangssignal zu liefern, das den vorbestimmten Parameter angibt. Jedes der Erfassungselemente ist im Wesentlichen unempfindlich gegenüber Gleichtakteffekten aufgrund von Einflüssen, die auf alle Sensorelemente einwirken können. Der Signalprozessor kann auch eine Konditionierung und Validierung der Sensorelementsignale bereitstellen.
- Gemäß einer bevorzugten Implementierung umfasst der Signalprozessor einen Mikrocontrollerschaltkreis, der ein Speichermedium mit einem Computerprogramm, das darin codiert ist, umfasst. Das Computerprogramm umfasst einen Code zum Abfragen von Erfassungselementsignalen, einen Code zum Konditionieren von Erfassungselementsignalen, einen Code zum Validieren von Erfassungselementsignalen und einen Code zum Fusionieren der Erfassungselementsignale, um ein integriertes Sensorsignal bereitzustellen.
- Eine beispielhafte Ausführungsform einer Temperaturerfassungsanwendung umfasst zum Beispiel einen Thermistor, ein Thermoelement und ein Pyrometer als Erfassungselemente. Vorzugsweise umfasst das Erfassungselementkomplement ein Erfassungselement vom berührungslosen Typ (z.B. Pyrometer, thermische Bildwandler und Verhältnisthermometer) und ein Erfassungselement vom Berührungstyp (z.B. Thermistor, Thermoelement und Thermosäule).
- Ein Verfahren zum Erfassen eines vorbestimmten Parameters gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst, dass eine Vielzahl an Erfassungselementen in einem integrierten Erfassungspaket bereitgestellt wird. Mindestens zwei der Vielzahl an Erfassungselementen zeichnen sich durch Prinzipien einer ungleichen Erfassung aus, um jeweilige Erfassungselementsignale, die dem vorbestimmten Parameter entsprechen, zu liefern. Das Verfahren umfasst auch ein Fusionieren der Erfassungselementsignale mit einem Verarbeitungsschaltkreis in dem integrierten Erfassungspaket, und kann des Weiteren ein Validieren der Erfassungselementsignale umfassen.
- KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Es wird nun Bezug auf die Zeichnungen genommen, die als Beispiele einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und nicht als diese beschränkend zu verstehen sind, und in denen:
-
1 ein schematisches Blockdiagramm eines redundanten Sensorsystems ist; -
2 ein schematisches Blockdiagramm eines Systems ist, das eine quasiredundante Smart-Erfassung gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst; -
3 ein detailliertes schematisches Blockdiagramm eines quasiredundanten Sensors gemäß der vorliegenden Erfindung ist; und -
4 ein Flussdiagramm ist, das verschiedene Operationen zeigt, die durch den quasiredundanten Sensor gemäß der vorliegenden Erfindung ausgeführt werden. - BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
- Die vorliegende Erfindung wird nun in Bezug auf
2 und3 beschrieben, die eine Ausführungsform eines quasiredundanten Smart-Sensors301 mit mehreren Elementen in Anwendung mit einer Mikroprozessor- oder PLC-basierten Steuerung210 zeigen. In der Figur ist der Sensor301 mit der Steuerung210 über eine Leitung211 in Wirkverbindung gezeigt. Die Leitung211 umfasst ein beliebiges einer Vielzahl an geeigneten Kommunikationsmitteln, die Kabel- oder drahtlose Verbindungen umfassen. - Bei Kabelverbindungen umfasst eine Datenübertragung serielle oder parallele Daten gemäß der bestimmten Anwendung. Zum Beispiel können Hochgeschwindigkeitsanwendungen von einer Übertragung über einen parallelen Bus profitieren, wohingegen bei Anwendungen, in denen eine Hochgeschwindigkeitsübertragung nicht so entscheidend ist, eine serielle Datenübertragung ausreichen kann. Die Steuerung
210 kann eine unabhängige Steuerung oder ein Teil eines komplexeren Netzwerkes von zusätzlichen Controllern (nicht separat gezeigt) sein, die über jeden/jedes einer Vielzahl an Bussen/Netzwerken215 kommunizieren, die geschlossene und offene Netzwerke umfassen. Der Sensor301 kann, obwohl dies nicht separat gezeigt ist, auch für eine Übertragung direkt über das Netzwerk215 oder jedes Zwischennetzwerk oder busgestütztes Kommunikationsmittel ausgebildet sein. - Insbesondere Bezug nehmend auf
3 umfasst eine Vielzahl an Sensorelementen (S) ein erstes Sensorelement Sa, das eine Messung eines vorbestimmten Parameters, der von Interesse ist, zum Beispiel einer Temperatur eines vorbestimmten Ziels wie beispielsweise eines Fahrzeugmotorblocks307 , bereitstellt. Zweite und dritte Sensorelemente Sb und Sc liefern ebenfalls jeweilige Messungen des gleichen vorbestimmten Parameters. Vorzugsweise sind alle einzelnen Sensorelemente Sa, Sb und Sc gemeinsam in einem integrierten Paket310 angeordnet. Das integrierte Paket kann zum Beispiel einen einheitlichen Sensorkörper zum Einbau und zum Betrieb auf modulare Weise umfassen. Mindestens zwei der Vielzahl an Sensorelementen (S) zeichnen sich durch ungleiche Messprinzipien aus. Zum Beispiel umfasst bei der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform für eine Temperaturmessung das erste Sensorelement (Sa) einen Thermistor, das zweite Sensorelement (Sb) umfasst ein Thermoelement, und das dritte Sensorelement (Sc) umfasst ein Pyrometer. Während hier eine Temperaturerfassung ausgewählt ist, um die vorliegende Erfindung zu erläutern, ist die vorliegende Erfindung auf jede Erfassung anwendbar, die nicht beschränkende Beispiele wie Druck, Strömung, Annäherung, Bewegung etc. oder jegliche Varianten von diesen umfasst. Während der Thermistor (Sa) und das Thermoelement (Sb) beide Sensoren vom Berührungstyp sind, ist das Pyrometer (Sc) ein Sensor vom berührungslosen Typ. Der Thermistor (Sa) ist ein thermisch empfindlicher Widerstand, der eine Änderung des elektrischen Widerstands mit einer Änderung seiner Temperatur zeigt. Der Widerstand kann dadurch gemessen werden, dass ein kleiner gemessener Gleichstrom durch ihn geführt wird und der erzeugte Spannungsabfall gemessen wird. Das Thermoelement (Sb) umfasst ein Paar unterschiedlicher Metalldrähte, die an einem Ende verbunden sind, um eine Verbindungsstelle zu bilden, die eine thermoelektrische Nettospannung zwischen den anderen Enden entsprechend der Größe des Temperaturunterschieds dazwischen erzeugt. Das Pyrometer (Sc) misst die Temperatur aus dem Betrag der thermischen elektromagnetischen Strahlung, die von einem Bereich des Ziels, das von Interesse ist, empfangen wird. Es sei angemerkt, dass alle drei Sensorelemente ungleiche Messprinzipien aufweisen. Vorzugsweise werden die Sensorelemente auf im Wesentlichen verschiedene Arten durch äußere Einflüsse und Umweltfaktoren beeinträchtigt. Während das Thermoelement (Sb) zum Beispiel unerwünscht durch RFI und EMI beeinträchtigt oder beeinflusst sein kann, sind dies der Thermistor (Sa) und das Pyrometer (Sc) im Allgemeinen nicht. Während der Thermistor (Sa) und das Thermoelement (Sb) zum Beispiel zusätzlich dem thermischen Moment des in Kontakt stehenden Ziels und ihrer eigenen inhärenten thermischen Massen unterliegen, was zu Nachteilen bei Antwortzeiten führt, ist das Pyrometer (Sc) von solchen Einflüssen entkoppelt und weist eine im Wesentlichen schnellere Temperaturmessungsfähigkeit auf. Jeder der einheitlichen Sensoren ist im Wesentlichen von dem anderen in Bezug auf bestimmte unerwünschte Umweltfaktoren entkoppelt. Zusätzlich kann die ungleiche Natur der Sensorelemente auch Unter schiede der Fehlerarten und ein ähnliches Entkoppeln von diesen darstellen. - Natürlich können komplexere Varianten von einfachen Sensoren, wie beispielsweise diese, die oben erläutert wurden, als die Erfassungselemente gemäß der vorliegenden Erfindung implementiert werden, wobei angemerkt sei, dass das Aufweisen von ungleichen Messprinzipien erhalten bleiben sollte. Zum Beispiel kann eine Thermosäule, die eine Vielzahl an Thermoelementen umfasst, anstatt oder in Verbindung mit einem einzelnen Thermoelement verwendet werden. Eine Vielzahl an pyrometerbasierten Sensoren umfasst auch zweidimensionale thermische Bildwandler und Verhältnisthermometer, von denen jeder anstatt oder in Verbindung mit einem einfachen Pyrometer verwendet werden kann.
- Ein Signalprozessorschaltkreis
305 in dem integrierten Paket310 mit Smart-Sensoren301 stellt ein Signalkonditionieren und -filtern, eine Analog-Digital-Wandlung (A/D-Wandlung) (wie erfordert), Fehler- und Offset-Kompensationen, eine Linearisierung etc. der Vielzahl an Sensor-Signalen (S-Signalen) bereit. Zusätzlich können durch den Schaltkreis305 eine Datenspeicherung und -übertragung und ein Puffern von Daten zu und von dem Mikroprozessor oder PLC bereitgestellt sein. Der Schaltkreis305 kann bei bestimmten Anwendungen auf eine vollständig analoge Weise implementiert sein. Der Schaltkreis305 ist jedoch vorzugsweise mikrocontrollerbasiert mit einem herkömmlichen Steuer- und Logikschaltkreis, wie er durch die bestimmte Sensoranwendung erforderlich ist, und umfasst eine CPU, Nur-Lese- und Lese-Schreib-Speichereinrichtungen, in denen eine Vielzahl an Routinen zum Ausführen von Operationen gemäß der vorliegenden Erfindung gespeichert sind, die Routinen für ein Signalkonditionieren und -filtern, Fehler- und Offset-Kompensationen, eine Linearisierung etc. der Signale von der Vielzahl an Sensoren (S) umfassen. - Der Schaltkreis
305 kann zum Beispiel auch einen gewöhnlichen Eingabe/Ausgabe-Schaltkreis (I/O-Schaltkreis) mit A/D- und D/A-Wandlern, nichtflüchtige Speichereinrichtungen, digitale Signalprozessoren, Schaltkreise für gemischte Betriebsarten etc. umfassen. Wenn solche Schaltkreise prozessorbasiert sind, können sie anwenderspezifisch programmiert werden, um spezifische Systemanforderungen zu erfüllen und später nach Bedarf neu programmiert oder wieder kalibriert zu werden. - Unabhängige Messungen von der Vielzahl an Sensoren (S) werden in dem Sensor validiert und fusioniert, um eine zuverlässige Informationsquelle für den Controller
210 zu bieten. Solch eine verteilte Verarbeitung erleichtert solche Verarbeitungsfunktionen von dem Controller210 und beseitigt vorteilhafterweise die begleitenden Durchsatzbeschränkungen und Verzögerungen. -
4 zeigt bestimmte beispielhafte Operationen, die vorzugsweise durch den mikrocontrollerbasierten Schaltkreis305 gemäß der vorliegenden Erfindung und Anweisungssätze, die zum Beispiel in nichtflüchtigen Speichereinrichtungen gespeichert sind, ausgeführt werden. Obwohl die Operationen allgemein als eine Vielzahl serieller Unteroperationen410 bis460 gezeigt sind, werden Fachleute erkennen, dass sie nicht notwendigerweise in solch einer Reihenfolge ausgeführt werden. - Zuerst beginnend mit Block
410 umfasst eine Sensorelement-Datenabfrage Schritte, die notwendig sind, um die einzelnen Sensoren (Sa–Sc) auszulesen. Solche Schritte können auf einer regelmäßigen Basis, wie zum Beispiel über eine herkömmliche Timer-Interrupt-Schleife, oder über andere unregelmäßige Interrupts, wie beispielsweise ereignisbasierte Interrupts, ausgeführt werden. Die Frequenz der Datenabfrage variiert gemäß Faktoren wie dem Parameter, der erfasst wird, und dem Messprinzip des Erfassungselements. Diese Operation kann des Weiteren ein Bereitstellen von Spannung oder Strom für den Sensor, zum Beispiel einen Steuerstrom für einen Thermistor, um eine Abfrage einer sich ergebenden Spannung zu ermöglichen, umfassen. Zusätzlich würde ein Multiplexing der verschiedenen Sensorelemente auf eine einzelne Eingangsstufe bei einem Einsetzen eine Koordination und eine Verwaltung an diesem Punkt erfordern. - Block
420 stellt das Konditionieren der Sensorelementdaten, die so abgefragt werden, dar. Zum Beispiel wird ein Signalkonditionieren der abgefragten Daten ausgeführt, das ein herkömmliches "Entprellen", ein Filtern, eine Mittelwertbildung, Fehler- und Offset-Kompensationen, eine Linearisierung, etc. umfasst. Eine Analog-Digital-Wandlung der Daten wird auch als Teil der Signalkonditionierung ausgeführt. Solch eine A/D-Wandlung kann jedoch an verschiedenen Stellen bei der Konditionierung – und sogar der Validierung – der erfassten Daten ausgeführt werden, da bestimmte Operationen in den digitalen Bereichen oft komplexer sind, und es kann bevorzugt sein, die Daten in dem analogen Gebiet zu verarbeiten. Schließlich ist es jedoch vorzuziehen, analoge Sensorelementdaten zu digitalisieren. - Als nächstes stellt Block
430 eine Validierung der einzelnen Sensorelementdaten dar, wobei die Intaktheit eines bestimmten Sensorelements geprüft werden kann. Solch eine Operation kann Rationalitätsprüfungen auf der Grundlage gespeicherter Datentabellen, neuen Sensorelementverlaufsdaten oder quasikovarianz-relativ zu den anderen gemeinsam gepackten Sensorelementen oder echtkovarianz-relativ zu anderen ähnlichen Sensorelementen in einem System, das solche redundanten Sensorelemente entweder als zusätzliche Sensorelemente, als Teil oder getrennt von dem gleichen integrierten Paket301 einsetzt, umfassen. - Die validierten Sensordaten können dann auf jede Vielzahl von bekannten Arten fusioniert werden, um einen integrierten Sensorausgang zu erreichen, wie es in Block
440 gezeigt ist. Verschiedene Fusionsprinzipien, deren Komplexität von einfach korrelativ über analytisch bis empirisch gelernt reicht, oder Mischungen aus diesen, können verwendet werden, um die Sensorelementdaten unter Verwendung von zum Beispiel einer Dempster-Shafer- oder einer Bayes'schen Datenfusion zu fusionieren, und somit Signale anzusammeln, die von verschiedenen Quellen und sogar zu verschiedenen Zeiten abgefragt werden. Wenn es erwünscht ist, werden an dieser Stelle nach Bedarf auch zusätzliche Ausgänge synthetisiert. Zum Beispiel kann eine Leistungsmessung indirekt durch Messen des Stroms durch einen und der Spannung über einen elektrischen Schaltkreis oder ein Element und Bestimmen der elektrischen Leistung als eine Funktion von Strom und Spannung erhalten werden. - Block
450 stellt als nächstes eine Datenspeicherung dar, die einzelne Sensorelementdaten, fusionierte und synthetisierte Sensordaten und jegliche anderen Daten, die bei der Sensoroperation, Diagnose und Prognose verwendet werden können, umfassen kann. Schließlich stellt Block460 eine Kommunikationsverwaltung und einen Datentransfer zwischen dem Smart-Sensor301 und der Steuerung210 oder anderen Bussen oder Netzwerken215 dar. - Die Erfindung wurde in Bezug auf bevorzugte Ausführungsformen beschrieben, die nur zur Erläuterung der Erfindung und nicht zur Beschränkung beabsichtigt sind. Während die Erfindung zum Beispiel in Bezug auf eine Fahrzeugmotortemperatur-Erfassungsanwendung beschrieben wurde, ist sie gleichermaßen mit geeigneten Abwandlungen auf andere Erfassungsanwendungen anwendbar.
Claims (15)
- Sensoraufbau zum Messen eines vorbestimmten Parameters, der umfasst: eine Vielzahl an Erfassungselementen, die in einem einheitlichen Sensorpaket integriert sind, wobei jedes der Sensorelemente gemäß einem einzelnen Erfassungsprinzip arbeitet, um ein jeweiliges Messsignal, das dem vorbestimmten Parameter entspricht, bereitzustellen; und einen Signalprozessor, der in dem einheitlichen Sensorpaket integriert ist und wirksam ist, um die jeweiligen Messsignale zu fusionieren und des weiteren wirksam ist, um auf der Grundlage der Messsignale, die durch die Vielzahl an Erfassungselementen bereitgestellt werden, ein einzelnes Sensorausgangssignal bereitzustellen, das den vorbestimmten Parameter angibt.
- Sensoraufbau nach Anspruch 1, wobei die Erfassungselemente im Wesentlichen unempfindlich gegenüber Gleichtakteffekten aus allgemeinen Einflüssen sind.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Signalprozessor wirksam ist, um die Erfassungselementsignale zu validieren.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Signalprozessor wirksam ist, um die Erfassungselementsignale zu konditionieren.
- Sensorvorrichtung, die umfasst: mindestens zwei Erfassungselemente, die in einem einheitlichen Sensorpaket integriert sind, wobei die mindestens zwei Erfassungselemente durch ungleiche Erfassungsprinzipien gekennzeichnet sind, um jeweilige Erfassungselementsignale, die einem vorbestimmten Parameter entsprechen, bereitzustellen; einen Mikrocontrollerschaltkreis, der in dem einheitlichen Sensorpaket integriert ist, wobei der Schaltkreis ein Speichermedium mit einem Computerprogramm, das darin codiert ist, umfasst, und das Computerprogramm umfasst: einen Code zum Abfragen der Erfassungselementsignale; einen Code zum Konditionieren der Erfassungselementsignale; einen Code zum Validieren der Erfassungselementsignale; und einen Code zum Fusionieren der Erfassungselementsignale, um ein integriertes Sensorsignal zu liefern.
- Sensorvorrichtung nach Anspruch 5, wobei der vorbestimmte Parameter die Temperatur umfasst, und die mindestens zwei Erfassungselemente einen Thermistor umfassen.
- Sensorvorrichtung nach Anspruch 5, wobei der vorbestimmte Parameter die Temperatur umfasst, und die mindestens zwei Erfassungselemente ein Pyrometer umfassen.
- Sensorvorrichtung nach Anspruch 5, wobei der vorbestimmte Parameter die Temperatur umfasst, und die mindestens zwei Erfassungselemente ein Thermoelement umfassen.
- Sensorvorrichtung nach Anspruch 5, wobei der vorbestimmte Parameter die Temperatur umfasst, und die mindestens zwei Erfassungselemente mindestens ein Temperaturerfassungselement vom Berührungstyp und mindestens ein Temperaturerfassungselement vom berührungslosen Typ umfassen.
- Sensorvorrichtung nach Anspruch 9, wobei das mindestens eine Temperaturerfassungselement vom Berührungstyp ein Thermoelement und/oder einen Thermistor und/oder eine Thermosäule und/oder Kombinationen aus diesen umfasst.
- Sensorvorrichtung nach Anspruch 9, wobei das mindestens eine Temperaturerfassungselement vom berührungslosen Typ ein Pyrometer und/oder einen thermischen Bildwandler und/oder ein Verhältnisthermometer und/oder Kombinationen aus diesen umfasst.
- Sensorvorrichtung nach Anspruch 5, wobei der Code zum Fusionieren der Erfassungselementsignale einen Code zum Synthetisieren eines Maßes des vorbestimmten Parameters als eine Funktion der jeweiligen Erfassungselementsignale von den mindestens zwei Erfassungselementen umfasst.
- Sensorvorrichtung nach Anspruch 5, wobei der vorbestimmte Parameter eine elektrische Leistung umfasst, die mindestens zwei Erfassungselemente einen Spannungssensor und einen Stromsensor umfassen, und der Code zum Fusionieren der Erfassungselementssignale einen Code zum Synthetisie ren einer elektrischen Leistung als eine Funktion von Strom und Spannung umfasst.
- Verfahren zum Erfassen eines vorbestimmten Parameters, das umfasst, dass eine Vielzahl an Erfassungselementen in einem integrierten Erfassungspaket bereitgestellt wird, wobei mindestens zwei der Vielzahl an Erfassungselementen durch ungleiche Erfassungsprinzipien gekennzeichnet sind, um jeweilige Erfassungselementsignale, die dem vorbestimmten Parameter entsprechen, zu liefern; und die Erfassungselementsignale mit einem Verarbeitungsschaltkreis in dem integrierten Erfassungspaket fusioniert werden.
- Verfahren zum Erfassen eines vorbestimmten Parameters nach Anspruch 14, das des Weiteren umfasst, dass die Erfassungselementsignale validiert werden.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/055,390 | 2005-02-10 | ||
| US11/055,390 US20060178857A1 (en) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | Quasi-redundant smart sensing topology |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102006005848A1 true DE102006005848A1 (de) | 2006-08-24 |
| DE102006005848B4 DE102006005848B4 (de) | 2010-08-26 |
Family
ID=36776380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102006005848A Expired - Fee Related DE102006005848B4 (de) | 2005-02-10 | 2006-02-08 | Topologie zur quasiredundanten Smart-Erfassung |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060178857A1 (de) |
| DE (1) | DE102006005848B4 (de) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202009017430U1 (de) * | 2009-12-23 | 2011-05-05 | Liebherr-Werk Ehingen Gmbh | Sensor |
| US8952705B2 (en) | 2011-11-01 | 2015-02-10 | Nvidia Corporation | System and method for examining asymetric operations |
| DE102012219971B4 (de) * | 2011-11-01 | 2016-07-14 | Nvidia Corporation | Bestimmen von On-Chip-Spannung und -Temperatur |
| US9425772B2 (en) | 2011-07-27 | 2016-08-23 | Nvidia Corporation | Coupling resistance and capacitance analysis systems and methods |
| US9496853B2 (en) | 2011-07-22 | 2016-11-15 | Nvidia Corporation | Via resistance analysis systems and methods |
| US9835684B2 (en) | 2013-02-08 | 2017-12-05 | Nvidia Corporation | In-circuit test structure for printed circuit board |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB201205971D0 (en) * | 2012-04-03 | 2012-05-16 | Rolls Royce Goodrich Engine Control Systems Ltd | Apparatus for fluid temperature measurement |
| US20140142877A1 (en) * | 2012-11-19 | 2014-05-22 | General Electric Company | Systems and methods for monitoring current values |
| FR3066018A1 (fr) * | 2017-05-03 | 2018-11-09 | Sc2N | Capteur hautes temperatures multi sondes |
| CN113188685A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-07-30 | 安徽江淮汽车集团股份有限公司 | 车辆水温表校正系统及方法 |
Family Cites Families (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4105900A (en) * | 1977-02-16 | 1978-08-08 | The Boeing Company | Signal selection apparatus for redundant signal sources |
| US4557608A (en) * | 1984-05-10 | 1985-12-10 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Thermal microstructure measurement system |
| US4602872A (en) * | 1985-02-05 | 1986-07-29 | Westinghouse Electric Corp. | Temperature monitoring system for an electric generator |
| US4843325A (en) * | 1988-01-29 | 1989-06-27 | In-Situ, Inc. | Complementary sensing device for minimizing the effects of common mode voltages |
| US5546007A (en) * | 1993-01-07 | 1996-08-13 | Texaco Inc. | Microwave water cut monitoring means and method |
| JP3184659B2 (ja) * | 1993-04-01 | 2001-07-09 | テルモ株式会社 | 体温計 |
| US5601363A (en) * | 1994-06-09 | 1997-02-11 | Caterpillar Inc. | Quench system cooling effectiveness meter and method of operating same |
| DE19510525A1 (de) * | 1995-03-23 | 1996-09-26 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung bzw. Regelung der Bremsanlage eines Fahrzeugs |
| US6222111B1 (en) * | 1995-06-07 | 2001-04-24 | Raytheon Company | Spectrally selective thermopile detector |
| US5719378A (en) * | 1996-11-19 | 1998-02-17 | Illinois Tool Works, Inc. | Self-calibrating temperature controller |
| US6073262A (en) * | 1997-05-30 | 2000-06-06 | United Technologies Corporation | Method and apparatus for estimating an actual magnitude of a physical parameter on the basis of three or more redundant signals |
| US5967661A (en) * | 1997-06-02 | 1999-10-19 | Sensarray Corporation | Temperature calibration substrate |
| US6095682A (en) * | 1997-11-21 | 2000-08-01 | Omega Engineering, Inc. | Pyrometer multimeter |
| US6091255A (en) * | 1998-05-08 | 2000-07-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | System and method for tasking processing modules based upon temperature |
| ATE238574T1 (de) * | 1998-07-29 | 2003-05-15 | Cegelec Acec S A | Redundantes prozesssteuerungssystem |
| US6283628B1 (en) * | 1998-09-11 | 2001-09-04 | Airpax Corporation, Llc | Intelligent input/output temperature sensor and calibration method therefor |
| DE19842403B4 (de) * | 1998-09-16 | 2004-05-06 | Braun Gmbh | Strahlungssensor mit mehreren Sensorelementen |
| US6077228A (en) * | 1998-11-04 | 2000-06-20 | Schonberger; Milton | Breast temperature scanner |
| JP2002532717A (ja) * | 1998-12-11 | 2002-10-02 | サイミックス テクノロジーズ、インク | 迅速な物質特性評価のためのセンサ配列に基づくシステム及びその方法 |
| US6080118A (en) * | 1999-02-25 | 2000-06-27 | Blythe; Cleveland | Vaginal probe and method of using same |
| US6473708B1 (en) * | 1999-12-20 | 2002-10-29 | Bechtel Bwxt Idaho, Llc | Device and method for self-verifying temperature measurement and control |
| DE19962938A1 (de) * | 1999-12-24 | 2001-07-19 | Perkinelmer Optoelectronics | Verfahren zum Korrigieren des Ausgangssignals eines Infrarotstrahlungsmehrelementsensors, Infrarotstrahlungsmehrelementsensor und Infrarotstrahlungsmehrelementsensorsystem |
| US6191399B1 (en) * | 2000-02-01 | 2001-02-20 | Asm America, Inc. | System of controlling the temperature of a processing chamber |
| JP2002048651A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Nippon Precision Circuits Inc | 半導体温度検出方法およびその回路 |
| DE10162689A1 (de) * | 2001-01-12 | 2002-07-18 | Daimler Chrysler Ag | Vorrichtung zur Überwachung von in einem Fahrzeug angeordneten Sensormitteln |
| WO2002058551A2 (en) * | 2001-01-22 | 2002-08-01 | Integrated Sensing Systems, Inc. | Wireless mems capacitive sensor for physiologic parameter measurement |
| US6747572B2 (en) * | 2001-01-30 | 2004-06-08 | Oceana Sensor Technologies, Inc. | Autonomous sensor system for remote sensing and signal transmission |
| US6514214B2 (en) * | 2001-02-13 | 2003-02-04 | Scimed Life Systems, Inc. | Intravascular temperature sensor |
| US7160258B2 (en) * | 2001-06-26 | 2007-01-09 | Entrack, Inc. | Capsule and method for treating or diagnosing the intestinal tract |
| NZ530434A (en) * | 2001-07-02 | 2005-01-28 | Battelle Memorial Institute | Intelligent microsensor module |
| DE10133945A1 (de) * | 2001-07-17 | 2003-02-06 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und Vorrichtung zum Austausch und zur Verarbeitung von Daten |
| US20030158683A1 (en) * | 2002-02-19 | 2003-08-21 | Claude Gauthier | Temperature calibration using on-chip electrical fuses |
| US7213968B2 (en) * | 2002-09-25 | 2007-05-08 | Illinois Tool Works Inc. | Hot melt adhesive detection methods and systems |
| US7168853B2 (en) * | 2003-01-10 | 2007-01-30 | International Business Machines Corporation | Digital measuring system and method for integrated circuit chip operating parameters |
| CA2515439A1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Ramez Emile Necola Shehada | Surgical drain with sensors for monitoring internal tissue condition and for monitoring fluid in lumen |
| US7196509B2 (en) * | 2004-09-23 | 2007-03-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Thermopile temperature sensing with color contouring |
-
2005
- 2005-02-10 US US11/055,390 patent/US20060178857A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-02-08 DE DE102006005848A patent/DE102006005848B4/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202009017430U1 (de) * | 2009-12-23 | 2011-05-05 | Liebherr-Werk Ehingen Gmbh | Sensor |
| US8805638B2 (en) | 2009-12-23 | 2014-08-12 | Liebherr-Werk Ehingen Gmbh | Sensor for measurement of desired variable of medium |
| US9496853B2 (en) | 2011-07-22 | 2016-11-15 | Nvidia Corporation | Via resistance analysis systems and methods |
| US9425772B2 (en) | 2011-07-27 | 2016-08-23 | Nvidia Corporation | Coupling resistance and capacitance analysis systems and methods |
| US8952705B2 (en) | 2011-11-01 | 2015-02-10 | Nvidia Corporation | System and method for examining asymetric operations |
| DE102012219971B4 (de) * | 2011-11-01 | 2016-07-14 | Nvidia Corporation | Bestimmen von On-Chip-Spannung und -Temperatur |
| US9448125B2 (en) | 2011-11-01 | 2016-09-20 | Nvidia Corporation | Determining on-chip voltage and temperature |
| US9835684B2 (en) | 2013-02-08 | 2017-12-05 | Nvidia Corporation | In-circuit test structure for printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102006005848B4 (de) | 2010-08-26 |
| US20060178857A1 (en) | 2006-08-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102014107504B4 (de) | Eingangsstufe für temperaturmesssystem | |
| DE69001511T2 (de) | Referenztemperaturstelle fuer ein mehrkanal-temperaturerfassungssystem. | |
| DE102014222651B4 (de) | Schaltungschip zum Implementieren eines digitalen Sensorsystems | |
| DE102015102853B4 (de) | Magnetfeldsensor | |
| DE102014107499A1 (de) | Kalibriertes Temperaturmesssystem | |
| DE102008045722B4 (de) | Temperaturerfassungssystem | |
| DE102017103873B4 (de) | Sensorschaltung und Erfassungsverfahren | |
| DE102006005848B4 (de) | Topologie zur quasiredundanten Smart-Erfassung | |
| DE69019688T2 (de) | Verfahren und Einrichtung zur Erfassung thermischer Spannungen in integrierten Schaltungen. | |
| EP1065475B1 (de) | Verfahren zum Messen eines Gasflusses | |
| EP2771651A2 (de) | Verfahren zur korrektur von offset-drift-effekten einer thermischen messeinrichtung, thermische messeinrichtung und gasdurchflussmessgerät | |
| DE112014000634B4 (de) | Sensorsignalverarbeitungsvorrichtung sowie Sensorvorrichtung | |
| DE102018204681B4 (de) | Digitales Sensorsystem | |
| DE102011009800A1 (de) | Selbstkalibrierende On-Chip-Verzögerungsüberwachungsschaltung | |
| DE2528038A1 (de) | Durchflussmessystem | |
| DE112016001172T5 (de) | Innentemperatur-messvorrichtung und sensorgehäuse | |
| EP2817597B1 (de) | Temperaturmess-modul mit lagekompensation | |
| DE102018111051A1 (de) | Vorrichtung, Verfahren und Temperatursensorvorrichtung | |
| DE102014101945A1 (de) | Messumformer mit Überwachungsfunktion | |
| DE102006011264A1 (de) | Verfahren und Sensorvorrichtung zur Erfassung einer physikalischen Größe | |
| DE102004056133B4 (de) | Verfahren zur Erfassung einer Offsetdrift bei einer Wheatstone-Meßbrücke | |
| DE2221147A1 (de) | Temperaturmesseinrichtung | |
| DE112016001157B4 (de) | Sensorgehäuse | |
| DE102005052688A1 (de) | Magnetfeldsensor mit einer Messbrücke mit MR-Sensor | |
| DE102016101864A1 (de) | Sensorsystem und Verfahren |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8180 | Miscellaneous part 1 |
Free format text: PFANDRECHT |
|
| 8180 | Miscellaneous part 1 |
Free format text: PFANDRECHT AUFGEHOBEN |
|
| 8180 | Miscellaneous part 1 |
Free format text: PFANDRECHT |
|
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: GENERAL MOTORS COMPANY, DETROIT, MICH., US |
|
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: GENERAL MOTORS LLC ( N. D. GES. D. STAATES DEL, US Free format text: FORMER OWNER: GENERAL MOTORS COMPANY, DETROIT, MICH., US Effective date: 20110428 Owner name: GENERAL MOTORS LLC ( N. D. GES. D. STAATES DEL, US Free format text: FORMER OWNER: GENERAL MOTORS COMPANY, DETROIT, US Effective date: 20110428 |
|
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |