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Die
Erfindung betrifft einen Gleichrichter.
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Integrierte
Hochfrequenzgleichrichter bestehen normalerweise aus einer aktiven
Transistorschaltung oder Schottky-Dioden, die eine entsprechend
hohe Schaltfrequenz besitzen, wobei ein Kondensator zur Glättung der
Gleichspannung eingesetzt werden kann.
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Nachteil
von Transistor-Gleichrichtern ist der relativ hohe Stromrückfluss,
der die Spannung an einem Glättungskondensator
bis zur Schwellenspannung der Transistoren begrenzen kann. Aktive
Komparatorschaltungen, die Gateanschlüsse der Transistoren entsprechend
steuern, um den Rückfluss
zu verhindern, bedingen aber einen erhöhten Schaltungsaufwand.
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Im
Gegensatz dazu sind Schottky-Dioden, die für Gleichrichter verwendet werden,
im Vergleich zu pn-Dioden zwar ausreichend schnell, aber in modernen
CMOS-Prozessen nicht vorgesehen, bzw. sie benötigen Spezial-Prozesse.
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Passive
RFID-Transponder (Radio Frequency Identification Devices, Hochfrequenz-Identifikationsvorrichtungen)
sind Einzelchip-Transponder, die ihre Versorgungsspannung aus einem
hochfrequenten Trägersignal
beziehen, das mittels einer Antenne, z. B. einer Spulen-Antenne
empfangen wird. Zum Erzeugen der Betriebsspannung wird ein integrierter HF(Hoch-Frequenz)-Gleichrichter
benötigt,
der mit einem nachgeschalteten Glättungskondensator und einem
Spannungsbegrenzer eine konstante Gleichspannung erzeugt.
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1 zeigt
einen passiven RFID-Transponder, der einen Gleichrichter zum Erzeugen
von Gleichspannung aufweist.
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Gemäß dieser
herkömmlichen
Anordnung sind auf dem Substrat des RFID-Transponders 1 eine Antenne 2,
ein Gleichrichter 3, ein Taktgenerator 4, eine
Steuereinheit 5 mit Datenspeicher und ein HF-Modulator 6 angeordnet.
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Der
Gleichrichter 3 empfängt
Wechselspannungssignale der Antenne 2 und wandelt diese Wechselspannung
in eine Gleichspannung um. Mit dieser Gleichspannung werden der
Taktgenerator 4, die Steuereinheit 5 und der HF-Modulator 6 versorgt.
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Der
Taktgenerator 4 erzeugt ein hochfrequentes Taktsignal und
versorgt die Steuereinheit 5 und den HF-Modulator 6 mit
diesem Taktsignal. In der Steuereinheit 5 wird unter Verwendung
des Taktsignals und der in dem Datenspeicher gespeicherten Daten
ein Ausgabesignal vorbereitet. Der HF-Modulator 6 moduliert das hochfrequente
Taktsignal mit dem Ausgabesignal zum Erzeugen eines Ausgabesignals,
das mittels der Antenne 2 ausgestrahlt wird. Somit ist
die Funktionsfähigkeit
des RFID-Transponders 1 sichergestellt, indem die Versorgungsspannung
aus dem Wechselspannungssignal der Antenne 2 gewonnen wird,
ohne dass der RFID-Transponder 1 eine zusätzliche
Stromquelle aufzuweisen braucht. Der Anschluss der Antenne 2 an
den Gleichrichter 3 erfolgt mittels einer MOS-Kapazität des Gleichrichters 3,
wobei ein zweiter Kontakt zum Anschließen der Wechselspannung mit
einem der beiden Kontakte zum Anschließen der Gleichspannung gekoppelt
ist, was unten genauer beschrieben ist.
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Ein
auf pn-Dioden basierender Gleichrichter gemäß dem Stand der Technik, bei
dem eine Gleichrichter-Kaskadenschaltung verwendet wird, ist in 2 gezeigt.
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2 zeigt
eine Gleichrichter-Kaskadenschaltung gemäß dem Stand der Technik.
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In 2 ist
die Antenne aus 1 durch eine Wechselspannungsquelle 20 dargestellt,
die mit jeweils einem Kontakt einer Koppelkapazität 21 und einer
Glättungskapazität 22 des
Gleichrichters gekoppelt ist. Ferner weist der Gleichrichter eine
erste pn-Diode 23 und eine zweite pn-Diode 24 auf,
die als Kaskade, d. h. in Reihe, gekoppelt sind. Der zweite Kontakt
der Koppelkapazität 21 ist
mit der Kathode der ersten pn-Diode 23 sowie mit der Anode
der zweiten pn-Diode 24 gekoppelt. Die Glättungskapazität 22 ist
parallel an die Reihenschaltung aus erster Diode 23 und
zweiter Diode 24 gekoppelt, d. h. an die Anode der ersten
pn-Diode 23 und die Kathode der zweiten pn-Diode 24.
Die Reihenschaltung aus erster Diode 23 und zweiter Diode 24 ist
außerdem
an Kontakte VDD 26b und VSS 26a zum Abgreifen
der Gleichspannung gekoppelt. Somit ist ein Kontakt der Wechselspannungsquelle 20 direkt
mit einem Kontakt zum Abgreifen der Gleichspannung gekoppelt, wobei
ein erster Energieversorgungskontakt 26a, an welchen ein
erstes Energieversorgungspotenzial VDD angelegt wird, mit der Anode
der ersten pn-Diode 23 gekoppelt ist und ein zweiter Energieversorgungskontakt 26b,
an welchen ein zweites Energieversorgungspotenzial VSS angelegt
wird, mit der Kathode der zweiten pn-Diode 24 gekoppelt
ist.
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Die 3a und 3b zeigen
ein Ersatzschaltbild für
jeweils eine positive bzw. eine negative Halbwelle der Wechselspannung
der Wechselspannungsquelle.
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Nimmt
man die beiden in 2 dargestellten pn-Dioden 23, 24 als
ideal an, kann die Ausgangsgleichspannung am Glättungskondensator C2 22 sehr
einfach ermittelt werden. Die Wechselspannungsquelle 30 entspricht
der Antennenspannung bei einem RFID-Transponder. Aufgrund der beiden Dioden 23, 24 kann
man für
die positive bzw. die negative Halbwelle der Wechselspannung der
Wechselspannungsquelle 30 zwei getrennte Ersatzschaltbilder
angeben (3a, 3b). Bei
einer positiven Halbwelle (3a) wird
die erste Kapazität 31,
die der Koppelkapazität 21 aus 2 entspricht,
auf die maximale Spannung U0 aufgeladen.
Bei einer negativen Halbwelle (3b) ergibt
sich eine Reihenschaltung aus der ersten Kapazität 31 und der zweiten
Kapazität 33,
so dass sich die Spannung an der zweiten Kapazität 33, die der Glättungskondensator aus 2 entspricht,
auf die doppelte Spannung UC2 = 2U0 auflädt.
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Die
Leerlaufspannung an den Gleichspannungsanschlüssen 26a, 26b stellt
sich daher im Idealfall auf die doppelte Eingangsspannung U0 ein. Reale Dioden besitzen aber eine Durchbruchspannung Ud in Durchlassrichtung, die die Ausgangsspannung des
Gleichrichters auf Ua = 2(U0 – Ud) reduziert.
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4 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
der herkömmlichen
Gleichrichter-Kaskadenschaltung aus 2, das in
einem CMOS-Prozess mit einem p-Substrat gebildet ist.
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Gemäß dem in 4 dargestellten
herkömmlichen
Ausführungsbeispiel
sind in einem Halbleiter-Substrat 40, das z. B. p-dotiert
ist, eine erste Diode 43, eine zweite Diode 44,
sowie eine erste Kapazität
und eine zweite Kapazität
in CMOS-Technologie hergestellt. Die erste Kapazität und die
zweite Kapazität
sind jeweils aus einem n-dotierten Substrat, d. h. einer n-dotierten
Wanne 41, 42 in dem p-dotierten Substrat 40,
und einer Metallschicht 45, 46, die mittels einer
Isolationsschicht, z. B. Siliziumdioxid, von der jeweiligen Wanne 41 bzw. 42 getrennt
sind, gebildet. Die erste Diode 43 und die zweite Diode 44 weisen
jeweils eine p-dotierte
Anode und eine n-dotierte Kathode auf. Zur Beschaltung der ersten
Diode 43 und der zweiten Diode 44, sowie der ersten
Kapazität und
der zweiten Kapazität,
wird auf die oben in 2 genannte Beschreibung verwiesen.
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In
anderen Worten, die erste Kapazität und die zweite Kapazität sind als
flächeneffiziente MOS-Kapazitäten mit
jeweils einer n-Wanne 41, 42 und einer Metallschicht 45, 46 realisiert,
während
die erste Diode 43 und die zweite Diode 44 als
einfache pn-Dioden ausgebildet sind. Der Wechselspannungskontakt
AC_In1 48a und der Wechselspannungskontakt AC_In2 47a sind
direkt mit den MOS-Kapazitäten gekoppelt,
so dass aufgrund einer parasitären
Kopplung 49 zwischen der ersten n-Wanne 41 und
der zweiten n-Wanne 42 im
Substrat 40 ein Kurzschlussstrom zwischen den Wechselspannungskontakten 48 fließt, der
die Effizienz des Gleichrichters mindert.
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Ein
integrierter Gleichrichter mit pn-Dioden in Brückenschaltung weist jedoch
nur eine geringe Betriebsfrequenz auf, da der Gleichspannungskontakt für Masse
VSS und der Wechselspannungskontakt AC_In2 miteinander verbunden
sind, und sich so die Eingangs-Wechselspannung und die Ausgangs-Gleichspannung
aufgrund der parasitären
Kapazität,
die zwischen der ersten Kapazität
und der zweiten Kapazität
besteht, überlagern
können.
Zudem kann ein wechselspannungsseitiger Anschluss nicht über das
Substrat erfolgen, der für
den Anschluss von Antennen, z. B. an RFID-Transponders, erhebliche Vorteile bietet,
da in diesem Fall eine aufwändige
Ausrichtung des Bonding-Pads zum Anschließen der Antenne unnötig ist.
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Die
Dioden in der N-Wanne können
auch mit CMOS-Transistoren in Diodenschaltung realisiert werden.
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EP 0 052 860 B1 offenbart
einen Gleichrichter mit einem ersten und einem zweiten Substratbereich
und vier Dioden, wobei eine erste Diode und eine zweite Diode gekoppelt
sind. Gemäß
EP 0 052 860 B1 dient
der zweite Substratbereich als Anode der zweiten Diode und als Anode
einer dritten Diode, wobei eine Wechselspannungsquelle mit der dritten Diode
und der ersten Diode gekoppelt ist.
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DE 1 639 177 offenbart einen
weiteren Gleichrichter mit einem ersten und einem zweiten Substratbereich
und einer ersten und einer zweiten Diode, wobei der Gleichrichter
zusätzlich
zwei Kapazitäten
aufweist, die mit den Dioden als Greinacher-Schaltung gekoppelt sind.
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Der
Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, einen Gleichrichter
mit einem geringen Flächenverbrauch
zu schaffen, der eine hohe Effizienz und eine hohe Grenzfrequenz
aufweist.
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Das
Problem wird durch einen Gleichrichter mit den Merkmalen gemäß dem unabhängigen Patentanspruch
gelöst.
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Ein
Gleichrichter weist einen ersten Substratbereich mit einem ersten
Leitfähigkeitstyp
und einen zweiten Substratbereich mit einem zweiten Leitfähigkeitstyp
auf, der dem ersten Leitfähigkeitstyp entgegengesetzt
ist. Ferner weist der Gleichrichter eine erste Diode und eine zweite
Diode auf, die in Reihenschaltung gekoppelt sind, wobei die Anode der
ersten Diode mit der Kathode der zweiten Diode gekoppelt ist. Dabei
ist der zweite Substratbereich mit der Anode der zweiten Diode gekoppelt,
und die Anode der ersten Diode und der erste Substratbereich weisen
Kontakte zum Anschließen
einer Wechselspannungsquelle auf. Zum Abgreifen einer Gleichspannung
weisen die Kathode der ersten Diode und die Anode der zweiten Diode
entsprechende Kontakte auf. Ferner sind auf dem zweiten Substratbereich eine
Oxidschicht und eine Metallschicht übereinander angeordnet, und
die Metallschicht ist mit der Kathode der ersten Diode gekoppelt.
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Anschaulich
kann ein Aspekt der Erfindung in einer Gleichrichter-Kaskadenschaltung
gesehen werden, die die parasitäre
Sperrschicht-Kapazität
einer MOS-Kapazität
als Kapazität
für die
Kaskadenschaltung nutzt, und daher einen wechselspannungsseitigen
Anschluss des Gleichrichters über
das Substrat ermöglicht.
Da nur zwei pn-Dioden zum Gleichrichten des Wechselspannungs-Eingangssignals
verwendet werden, verringert sich der parasitäre Kurzschlußstrom zwischen
den Dioden, so dass sich die Grenzfrequenz des Gleichrichters erhöht. Ferner reduziert
sich die Chipfläche,
da nur eine einzige MOS-Kapazität
für die
Kaskadenschaltung implementiert ist.
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Ein
Aspekt der Erfindung basiert daher auf der Idee, parasitäre Kapazitäten, die
sich aufgrund der Integration zwangsläufig ergeben, für die wechselspannungsseitige
Einkopplung zu nutzen und somit die Chipfläche zu reduzieren und einen
Substratanschluss für
die wechselspannungsseitige Einkopplung auf einfache Weise zu ermöglichen.
Da nur zwei pn-Dioden verwendet werden, kann kein parasitärer Kurzschlussstrom
zwischen den pn-Dioden fließen. Dadurch
werden die Verluste bei hohen Signalfrequenzen vermieden und die
Betriebsfrequenz des Kaskaden-Gleichrichters wird deutlich gesteigert.
Für RFID-Chips
ergibt sich daraus ein Vorteil bei der Kontaktierung einer externen
Antenne, da nur ein Kontakt für
einen Bonding-Draht benötigt
wird, und der weitere Anschluss der Antenne über das Substrat erfolgen kann.
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Damit
wird ein Gleichrichter für
hochfrequente Wechselspannungen (f > 10 MHz) geschaffen, der beispielsweise
für den
Einsatz im UHF-Bereich sehr geeignet ist, da er einen hohen Wirkungsgrad
aufweist.
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Der
zweite Substratbereich und die Metallschicht, die mittels der Oxidschicht
getrennt sind, bilden somit eine Glättungskapazität. Damit
wird erreicht, dass die Gleichspannung, die ansonsten stark pulsiert,
geglättet
ist.
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Weiterbildungen
der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
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In
einem anderen Ausführungsbeispiel
sind bei dem Gleichrichter der erste Substratbereich und der zweite
Substratbereich aus einem elementaren Halbleiter, wie z. B. Silizium,
oder einem Verbindungshalbleiter gebildet.
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Beispiele
für Verbindungshalbleiter
sind III-V-Halbleiter, wie z. B. Galliumarsenid oder Indiumphosphid,
II-VI-Halbleiter,
wie z. B. Cadmiumselenid, und IV-IV-Halbleiter, wie z. B. Siliziumcarbid.
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Obwohl
die Substratbereiche aus einem der vielen bekannten Halbleitermaterialien
gebildet sein können,
werden die Substratbereiche besonders bevorzugt aus Silizium, Galliumarsenid
oder Indiumphosphid gebildet, da die Verarbeitung dieser Materialien
gut bekannt ist und mit herkömmlichen
Prozess-Anlagen leicht durchgeführt
werden kann.
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In
einem anderen Ausführungsbeispiel
sind die erste Diode und die zweite Diode aus jeweils einem Transistor
in Diodenschaltung gebildet.
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Vorteil
dieser Anordnung ist, dass diese Anordnung eine kleinere Fläche auf
dem ersten Substratbereich benötigt.
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Gemäß einer
anderen Ausgestaltung der Erfindung ist bei einem Gleichrichter,
der auf einem RFID-Chip angeordnet ist, eine Antenne des RFID-Chips
als Wechselspannungsquelle angeschlossen.
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Dieses
Ausführungsbeispiel
hat z. B. den Vorteil, dass zur Versorgung von elektronischen Bauelementen
auf einem RFID-Chip
keine Batterie notwendig ist, da die dazu notwendige Versorgungsspannung
aus der Antenne des RFID-Chips gewonnen werden kann.
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Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Weiteren
näher erläutert.
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1 zeigt
einen passiven RFID-Transponder, der einen Gleichrichter zum Erzeugen
von Gleichspannung aufweist.
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2 zeigt
eine Gleichrichter-Kaskadenschaltung gemäß dem Stand der Technik.
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3a zeigt
ein Ersatzschaltbild für
eine positive Halbwelle der Wechselspannung der Wechselspannungsquelle.
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3b zeigt
ein Ersatzschaltbild für
eine negative Halbwelle der Wechselspannung der Wechselspannungsquelle.
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4 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
der herkömmlichen
Gleichrichter-Kaskadenschaltung aus 2 in CMOS-Technik.
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5 zeigt
ein Blockschaltbild einer Gleichrichterschaltung gemäß einem
Ausführungsbeispiel der
Erfindung.
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6 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
der Gleichrichter-Kaskadenschaltung
aus 5 in CMOS-Technik.
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7 zeigt
den Anschluss einer externen Antenne über ein Bonding-Pad und das
Substrat an einen RFID-Transponder.
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Die
beschriebenen Figuren dienen nur zur Erklärung der Erfindung und stellen
insbesondere keine maßstabsgetreuen
Abbildungen des Gegenstands der Erfindung dar.
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Das
Blockschaltbild der erfindungsgemäßen Gleichrichterschaltung
ist in 5 dargestellt.
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Wie
in 5 zu sehen ist, ist eine Wechselspannungsquelle 50 mittels
eines Wechselspannungskontakts AC_In1 57a mit der Kathode
einer ersten Diode 53 und der Anode einer zweiten Diode 54 gekoppelt
und mittels eines Wechselspannungskontakts AC_In2 57b mit
einer ersten Kapazität 51. Anders
ausgedrückt,
die erste Diode 53 und die zweite Diode 54 sind
in Reihe gekoppelt, d. h. in Kaskade gekoppelt. Die erste Kapazität 51 entspricht
der parasitären
Substratkapazität
und dient als Koppel-Kapazität.
Ferner ist die Kathode der zweiten Diode 54 mit einem zweiten
Anschluss der ersten Kapazität 51 und
mit einem ersten Anschluss der zweiten Kapazität 52 gekoppelt, wobei
die zweite Kapazität
einer Glättungskapazität 52 entspricht.
Ferner ist die Anode der ersten Diode 53 mit dem zweiten
Anschluss der zweiten Kapazität 52 gekoppelt.
Die Kapazität 52 ist
parallel zu dem Gleichspannungskontakt VDD 56b und dem
Gleichspannungskontakt VSS 56a zum Abgreifen einer Gleichspannung
Ua 59 gekoppelt. Da die zweite Kapazität 52 parallel an die
Gleichspannungskontakte 56a, 56b gekoppelt ist,
wirkt die Kapazität 52 als
Glättungskapazität zum Vermindern der
Welligkeit der erzeugten Gleichspannung Ua 59. Beispielsweise
kann die Kapazität 52 einen
Kapazitätswert
von 50 pF aufweisen.
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Zur
Spannungsstabilisierung kann der Gleichrichter eine dritte Diode
(nicht gezeigt) oder ein anderes geeignetes elektronisches Element
aufweisen, das parallel an die Gleichspannungskontakte 56 gekoppelt
ist.
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Damit
wird ein Gleichrichter für
hochfrequente Wechselspannungen geschaffen, der z. B. für den Einsatz
im UHF-Bereich sehr geeignet ist, da er einen hohen Wirkungsgrad
aufweist.
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6 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
der Gleichrichter-Kaskadenschaltung
aus 5 in CMOS-Technik.
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Gemäß 6 weist
der Gleichrichter einen ersten Substratbereich 60 mit einem
ersten Leitfähigkeitstyp
und einen zweiten Substratbereich 61 mit einem zweiten
Leitfähigkeitstyp,
der dem ersten Leitfähigkeitstyp
entgegengesetzt ist, auf. Beispielsweise kann der erste Substratbereich 60 ein
p-dotiertes Substrat sein und der zweite Substratbereich 61 eine n-dotierte
Wanne 61 sein, die in dem p-Substrat 60 gebildet
ist. Der erste Substratbereich 60 und der zweite Substratbereich 61 sind
z. B. aus entsprechend dotiertem Silizium gebildet. Ferner können in dem
ersten Substratbereich 60 eine erste Diode 63 und
eine zweite Diode 64 ausgebildet sein, und in Reihenschaltung
miteinander gekoppelt sein, wobei die Anode der ersten Diode 63 mit
der Kathode der zweiten Diode 64 gekoppelt ist. Ferner
ist gemäß diesem
Ausführungsbeispiel
der zweite Substratbereich 61 mit der Anode der zweiten
Diode 64 gekoppelt. Die Anode der ersten Diode 63 ist
mit einem Wechselspannungskontakt AC_In1 67a gekoppelt
und der erste Substratbereich 60 ist mit einem Wechselspannungskontakt
AC_In2 67b zum Anschließen einer Wechselspannungsquelle
gekoppelt. Auf dem zweiten Substratbereich 61 sind eine
Oxidschicht und eine Metallschicht 65 übereinander angeordnet, und die
Metallschicht 65 ist mit der Kathode der ersten Diode 63 gekoppelt.
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Daher
geschieht die Einspeisung der Wechselspannung mittels der Wechselspannungskontakte AC_In1 67a und
AC_In2 67b, und die erzeugte Gleichspannung wird an einem
Gleichspannungskontakt 66a, der mit Anode der zweiten Diode 64 und dem
zweiten Substrat 61 gekoppelt ist, und einem Gleichspannungskontakt 66b,
der mit der Metallschicht 65 und der Kathode der ersten
Diode 63 gekoppelt ist, abgegriffen.
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Der
Gleichspannungskontakt 66a stellt ein erstes Gleichspannungspotenzial
VSS bereit und der zweite Gleichspannungskontakt 66b stellt
ein zweites Gleichspannungspotenzial VDD bereit.
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Der
erste Substratbereich 60 und der zweite Substratbereich 61 können aus
einem elementaren Halbleiter, wie z. B. Silizium, oder einem Verbindungshalbleiter
gebildet sein. Beispiele für
Verbindungshalbleiter sind III-V-Halbleiter, wie z. B. Galliumarsenid
oder Indiumphosphid, II-VI-Halbleiter,
wie z. B. Cadmiumselenid, und IV-IV-Halbleiter, wie z. B. Siliziumcarbid.
Je nach vorhandener Prozesstechnologie und beabsichtigten technischen
Daten des Gleichrichters kann ein anderes geeignetes Halbleitermaterial
verwendet werden.
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Ein
Unterschied zur herkömmlichen
Gleichrichterschaltung, die in 2 beschrieben
ist, ist, dass der Wechselspannungskontakt 67b nur über die erste
Kapazität
(51 in 5), d. h. über das Substrat 60 mit
der Gleichrichterschaltung gekoppelt ist, und die Kathode der ersten
Diode 63 und die Anode der zweiten Diode 64 mit
dem Glättungskondensator
(52 in 5) gekoppelt sind. Die Ausgangsspannung des
Gleichrichters ist auch hier durch Ua =
2(U0 – Ud) gegeben.
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Vorteile
der beschriebenen Ausführungsformen
der Erfindung gegenüber
der bekannten Schaltung (2 und 4) ergeben
sich z. B. durch die Implementierung in CMOS-Technik (6).
Die Glättungskapazität ist auch
hier, wie schon in 4, als MOS-Kapazität aus der
n-Wanne 61 und der Metallschicht 65 realisiert.
Ein Unterschied ist, dass bei der Implementierung der Schaltung
aus 5 parasitäre Kapazitäten, die normalerweise
die Funktion der Gleichrichterschaltung stören, die Koppel-Kapazität bilden.
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Die
parasitäre
Sperrschicht-Kapazität 68 in 6 ist
aus dem p-Substrat 60, der n-Wanne 61 der MOS-Kapazität und dem
pn-Übergang
zwischen dem p-Substrat 60 und der n-Wanne 61 gebildet. Liegt
am Wechselspannungskontakt AC_In2 67b ein positives Potential
gegenüber
dem Wechselspannungskontakt AC_In1 67a an, dann wird die
Sperrschicht-Kapazität 68 in
Durchlassrichtung des pn-Übergangs
aus p-Substrat 60 und n-Wanne 61 bis zur
Durchbruchspannung aufgeladen. Das E-Feld der Sperrschicht entspricht
dem eines Plattenkondensators. Dies entspricht dem Ersatzschaltbild
in 3a. Bei umgekehrter Polarität verhält sich die Schaltung dann
wie in 3b und der Glättungskondensator
wird auf die doppelte Spannung aufgeladen. Da die Dicke der Sperrschicht
in Durchlassrichtung sehr klein ist, ergibt sich eine relativ große Sperrschicht-Kapazität 68.
Die Sperrschicht stellt damit auch einen inhärenten Schutz gegen elektrostatische
Entladungen (ESD) dar.
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Die
Kopplung des Gleichrichters über
das Substrat 60 mit dem Wechselspannungskontakt 67b, und
folglich die Ausnutzung der parasitären Sperrschicht-Kapazität 68,
führt zu
einer geringeren Chipfläche,
da die Sperrschicht-Kapazität 68 inhärent vorhanden
ist und keine zusätzliche
Chipfläche
benötigt wird.
Zudem treten keine parasitären
Kurzschlussströme
zwischen den Wechselspannungskontakten 67 auf, so dass
sich der Wirkungsgrad des Gleichrichters bei hohen Eingangssignalfrequenzen
deutlich verbessert. Ein weiterer Vorteil ist, dass ein Kontakt
für die
Wechselspannungseinkopplung an dem p-Substrat 60 gebildet
ist. Das ermöglicht
eine einfache Kontaktierung, bei der insbesondere die Positionierung
des p-Substrats 60 bei der Kontaktierung des RFID-Transponders
vereinfacht ist.
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7 zeigt
den Anschluss einer externen Antenne über ein Bonding-Pad und das
Substrat an einen RFID-Transponder.
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7 zeigt
einen RFID-Chip 73 in der Seitenansicht, woraus erkennbar
ist, dass der RFID-Chip 73 auf einem Substrat 70 angeordnet
ist. An dem Substrat 70 ist ein Substrat-Kontakt 71 für eine Wechselspannungsquelle,
wie z. B. eine Antenne, befestigt. Ferner ist auf dem RFID-Chip 73 ein Bonding-Pad 72 angeordnet,
der mit einem zweiten Kontakt zum Anschließen der Wechselspannungsquelle
gekoppelt ist.
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Herkömmliche
RFID-Transponder sind mittels zweier Bonding-Pads, die sich auf einer Seite befinden,
mit einer externen Antenne gekoppelt. Demgegenüber ist gemäß diesem Ausführungsbeispiel der
Anschluss einer externen Antenne über ein Bonding-Pad 72 und
das Substrat 70 (7) möglich. Die
Lage der Anschlüsse
befinden sich auf der oberen und unteren Chip-Seite, so dass sich
wesentlich einfachere Kontaktierungsverfahren ergeben.
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Als
Kontaktierungsverfahren sind Verfahren mit leitfähiger Tinte vorstellbar. Der
Chip kann dann mittels Drucktechnik an eine externe Antenne gekoppelt
werden. Die Antenne und die Verbindungen können mit leitfähigen Drucktechniken
kostensparend realisiert werden, da der Chip nicht mit einer hohen Genauigkeit
platziert werden muss, wie dies bei der bisherigen Verbindungs-Methode
mit zwei Bonding-Pads der Fall ist.
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Es
wird somit ein effizienter Gleichrichter bereitgestellt, der zudem
den Kontaktierungsaufwand für
externe Antennen deutlich reduziert.