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DE102005043902A1 - Dual-Schnittstelle-IC-Karte - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Dual-Schnittstelle-IC-Karte, die eine obere Schicht, eine untere Schicht, eine Antenneneinbettschicht zwischen der oberen Schicht und der unteren Schicht und einen IC-Chip-Modul enthält, der in ein IC-Chip-Modul-Einbettloch eingebettet ist. Die Antenneneinbettschicht hat eine Vertiefung mit einer rechteckigen Form an ihrer einen Seite, wo elastische Platten in beiden Seiten der Vertiefung eingebettet sind. Der IC-Chip-Modul wird durch Auftragen eines Klebstoffes auf der Antenneneinbettschicht oder unter Verwendung eines Klebbandes eingesetzt. Der IC-Chip-Modul kann deshalb leicht installiert werden und ist nicht loslösbar, um eine gute Verbindung und eine Langzeitverwendung zu erhalten.

Description

  • [Hintergrund der Erfindung]
  • 1. Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Dual-Schnittstelle-IC-Karte und genauer eine Dual-Schnittstelle-IC-Karte, die eine obere Schicht, eine untere Schicht, eine Antenneneinbettschicht zwischen diesen Schichten und einen IC-Chip-Modul aufweist, der in ein IC-Chip-Modul-Einbettloch eingebettet ist, worin die Antenneneinbettschicht eine Vertiefung mit einer rechtwinkligen Form an ihrer einen Seite hat, wobei elastische Platten an beiden Seiten der Vertiefung eingesetzt sind. Der IC-Chip-Modul wird durch Auftragen eines Klebstoffes auf der Antenneneinbettschicht oder unter Verwendung eines Heißschmelzbandes eingebettet, das eine wärmeaktivierbare Schicht aufweist. Der IC-Chip-Modul kann deshalb einfach eingebaut werden und ist nicht loslösbar, um eine gute Verbindung und eine Langzeitverwendung zu erhalten.
  • Ein IC-Chip-Modul wird in eine Kontaktstelle mit einer Antenne eingebettet, die in einer Antenneneinbettschicht angeordnet ist, welche zwischen einer oberen Schicht und einer unteren Schicht ausgebildet ist. Im Allgemeinen wird der IC-Chip-Modul in die Kontaktstelle durch Auftragen eines Silber enthaltenden, leitenden Klebstoffes auf die Kontaktstelle eingebettet. Dieser Silber enthaltende, leitende Klebstoff wird verwendet, um die Leitfähigkeit während einer Langzeitverwendung aufrechterhalten zu können. Der IC-Chip-Modul kann sich jedoch aufgrund eines schnellen Verlustes der Klebstofffestigkeit loslösen, was eine schlechte Verbindung ergibt. Es besteht deshalb das Problem, dass die Dual-Schnittstelle-IC-Karte durch eine neue ersetzt werden muss, und dies ist nicht wirtschaftlich. Um das vorstehende Problem lösen zu können, wird ein Verfahren zum Löten eines IC-Chip-Moduls auf eine Kontaktstelle mit der Antenne verwendet. Dieses Verfahren hat viele Nachteile, da der IC-Chip-Modul schmelzen kann, wenn er gelötet wird, der Betrieb schwierig durchzuführen ist, Umweltprobleme durch Löten auftreten usw..
    •
  • [Überblick über die Erfindung]
  • Die vorliegende Erfindung wurde entwickelt, um die vorstehenden Probleme lösen zu können. Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Dual-Schnittstelle-IC-Karte bereitzustellen, die leicht einen IC-Chip-Modul aufnehmen kann und die die Probleme mit der schlechten Verbindung, die sich aus der Loslösung des IC-Chip-Moduls ergeben, auch bei einer Langzeitverwendung löst, indem eine leitende, elastische Verbundmetallplatte in beide Enden der Antenne eingebettet wird, die innerhalb der IC-Karte liegt, und indem der IC-Chip auf die Metallplatte geklebt wird.
  • Die Dual-Schnittstelle-IC-Karte gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst eine Antenne, die zwischen einer oberen Schicht und einer unteren Schicht ausgebildet ist, und IC-Chip-Modul-Verbindungsanschlüsse, die mit beiden Enden der Antenne verbunden sind. Die IC-Chip-Modul-Verbindungsanschlüsse sind elektrisch mit Kontaktstellen der Antenne über eine elastische Platte verbunden. Die Dual-Schnittstelle-IC-Karte gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst weiterhin eine Antenneneinbettschicht, die zwischen der oberen Schicht und der Antenne ausgebildet ist, eine Vertiefung, die an bzw. in der Antenneneinbettschicht zum Einbetten der elastischen Platte ausgebildet ist, und ein IC-Chip-Modul-Einbettloch, das in der oberen Schicht zum Einbetten des IC-Chip-Moduls ausgebildet ist. Wenn die elastische Platte in die Vertiefung eingebettet ist und der IC-Chip-Modul in das IC-Chip-Modul-Einbettloch eingebettet ist, ist ein Ende der elastischen Platte mit der Kontaktstelle der Antenne kontaktiert und das andere Ende der elastischen Platte ist mit dem IC-Chip-Modul-Verbindungsanschluss kontaktiert. Beim Einbetten des IC-Chip-Moduls in die Dual-Schnittstelle-IC-Karte wird eine leitende, elastische Verbundmetallplatte in Kontaktierungsstellen an beiden Seiten der Antenne eingebettet und der IC-Chip-Modul wird mit der Antenneneinbettschicht verbunden, die eine Vertiefung hat, indem ein Klebstoff oder ein Heißschmelzband mit einer wärmeaktivierbaren Schicht bzw. Film verwendet wird. Die Dual-Schnittstelle-IC-Karte der vorliegenden Erfindung stellt deshalb eine gute Verbindung der Kontaktierungsstellen der Antenne mit dem IC-Chip-Modul und auch kein Loslösen des IC-Chip-Moduls auch bei einer Langzeitverwendung und zudem eine einfache Anbringung des IC-Chip-Moduls bereit.
    •
  • [Kurzbeschreibung der Zeichnungen]
  • Weitere Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden hier nachfolgend im Detail mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert.
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die einen ungefalteten Zustand der Dual-Schnittstelle-IC-Karte gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die einen gefalteten Zustand der Dual-Schnittstelle-IC-Karte gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 3 ist eine erläuternde Schnittansicht der Dual-Schnittstelle-IC-Karte der vorliegenden Erfindung.
  • [Detaillierte Beschreibung der Erfindung]
  • Eine Dual-Schnittstelle-IC-Karte (1) gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst eine Antenne (30), die zwischen einer oberen Schicht (10) und einer unteren Schicht (20) ausgebildet ist, und Verbindungsanschlüsse für einen IC-Chip-Modul (80), die mit beiden Enden der Antenne (30) verbunden sind. Diese Verbindungsanschlüsse für den IC-Chip-Modul (80) sind elektrisch mit den Kontaktierungsstellen (50) der Antenne (30) über eine elastische Platte (60) verbunden. Die Dual-Schnittstelle-IC-Karte gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst weiterhin eine Antenneneinbettschicht (40), die zwischen der oberen Schicht (10) und der Antenne (30) ausgebildet ist, eine Vertiefung (41), die an bzw. in der Antenneneinbettschicht (40) zum Einbetten der elastischen Platte (60) ausgebildet ist, und ein IC-Chip-Modul-Einbettloch (11), das in der oberen Schicht (40) zum Einbetten des IC-Chip-Moduls (80) ausgebildet ist. Wenn die elastische Platte (60) in die Vertiefung (41) eingesetzt ist und der IC-Chip-Modul (80) in das IC-Chip-Modul-Einbettloch (11) eingebettet ist, ist ein Ende der elastischen Platte (60) mit der Kontaktierungsstelle der Antenne (30) kontaktiert und das andere Ende der elastischen Platte (60) ist mit dem Verbindungsanschluss des IC-Chip-Moduls (80) kontaktiert.
  • In der Dual-Schnittstelle-IC-Karte der vorliegenden Erfindung sind die Antenne (30) und die Antenneneinbettschicht (40) zwischen der oberen Schicht (10) und der unteren Schicht (20) der Karte ausgebildet. Die obere Schicht (10) hat ein IC-Chip-Modul-Einbettloch (11) und die Antenneneinbettschicht (40) hat eine Vertiefung (41). Der Umfang der Vertiefung (41) wird durch die Antenneneinbettschicht (40) bestimmt. Ein Loch, in dem die Antenneneinbettschicht (40) entfernt ist, ist in der Vertiefung (41) ausgebildet. Die elastische Platte (60), die elektrisch mit der Kontaktierungsstelle (50) der Antenne (30) verbunden ist, besteht aus einem leitenden Legierungsmetall und ist auf der Kontaktierungsstelle (50) in der Vertiefung (41) angebracht, wenn sie mit dem IC-Chip-Modul (80) verbunden ist. Das eine Ende der elastischen Platte (60) ist mit der Kontaktierungsstelle (50) der Antenne (30) kontaktiert und das andere Ende der elastischen Platte (60) ist mit dem Verbindungsanschluss des IC-Chip-Moduls (80) kontaktiert und somit elektrisch verbunden. Die elastische Platte (60) kann in einer kreisförmigen, dreieckförmigen oder rechteckigen Form hergestellt sein. Der IC-Chip-Modul (80) ist vollständig an der Dual-Schnittstelle-IC-Karte (1) angebracht, indem der IC-Chip-Modul (80) mit einem Klebstoff oder einem Klebstoffband an der Antenneneinbettschicht (40) befestigt wird, die um die Vertiefung (41) herum ausgebildet ist.
  • Wie vorstehend beschrieben wurde, kann die Dual-Schnittstelle-IC-Karte der vorliegenden Erfindung schnell hergestellt werden und stellt eine sichere Verbindung der Antenne (30) mit dem IC-Chip-Modul (80) und eine starke Haftung des IC-Chip-Moduls ohne Loslösen bereit. Die Dual-Schnittstelle-IC-Karte der vorliegenden Erfindung kann deshalb für eine lange Zeit ohne Austausch durch eine neue verwendet werden und ist sehr wirtschaftlich.

Claims (5)

  1. Dual-Schnittstelle-IC-Karte, die aufweist: eine obere Schicht, eine untere Schicht, eine Antenne, die zwischen der oberen Schicht und der unteren Schicht ausgebildet ist, einen IC-Chip-Modul von Dual-Schnittstelle-Karten und eine elastische Platte, die elektrisch Verbindungsanschlüsse des IC-Chip-Moduls mit Kontaktierungsstellen der Antenne verbindet.
  2. Dual-Schnittstelle-IC-Karte gemäß Anspruch 1, die weiterhin aufweist: eine Antenneneinbettschicht, die zwischen der oberen Schicht und der Antenne ausgebildet ist, eine Vertiefung, die in der Antenneneinbettschicht zum Einbetten der elastischen Platte ausgebildet ist, und ein IC-Chip-Modul-Einbettloch, das in der oberen Schicht ausgebildet ist, zum Einsetzen des IC-Chip-Moduls derart, dass ein Ende der elastischen Platte mit einer Kontaktstelle der Antenne kontaktiert ist und dass das andere Ende der elastischen Platte mit dem IC-Chip-Modul-Verbindungsanschluss kontaktiert ist, wenn die elastische Platte in die Vertiefung eingesetzt ist und wenn der IC-Chip-Modul in das IC-Chip-Modul-Einbettloch eingebettet ist.
  3. Dual-Schnittstelle-IC-Karte nach Anspruch 1, in der die elastische Platte eine Verbundmetallplatte ist.
  4. Dual-Schnittstelle-IC-Karte nach Anspruch 2, in der der Umfang der Vertiefung, die in der Antenneneinbettschicht ausgebildet ist, durch die Antenneneinbettschicht bestimmt ist, und worin ein Loch, wo die Antenneneinbettschicht entfernt ist, in der Vertiefung ausgebildet ist.
  5. Dual-Schnittstelle-IC-Karte nach Anspruch 4, in der der IC-Chip-Modul auf der Antenneneinbettschicht haftet, die durch die Vertiefung ausgebildet ist, indem ein Klebstoff verwendet wird.
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