[go: up one dir, main page]

DE102005035102A1 - Electrically conductive connection and method for producing such - Google Patents

Electrically conductive connection and method for producing such Download PDF

Info

Publication number
DE102005035102A1
DE102005035102A1 DE200510035102 DE102005035102A DE102005035102A1 DE 102005035102 A1 DE102005035102 A1 DE 102005035102A1 DE 200510035102 DE200510035102 DE 200510035102 DE 102005035102 A DE102005035102 A DE 102005035102A DE 102005035102 A1 DE102005035102 A1 DE 102005035102A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
connection
electrically conductive
conductive connection
layer
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE200510035102
Other languages
German (de)
Inventor
Gerhard Wetzel
Helmut Deringer
Peter Sprafke
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE200510035102 priority Critical patent/DE102005035102A1/en
Priority to PCT/EP2006/062863 priority patent/WO2007012514A1/en
Publication of DE102005035102A1 publication Critical patent/DE102005035102A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/61Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4084Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0285Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

Elektrisch leitende Verbindung von mindestens zwei Verbindungspartnern (1, 1*) mit jeweils mindestens einer Leitungsschicht (3, 3*), die auf einer Seite mit einer Basisschicht (4, 4*) und auf der gegenüberliegenden Seite mit einer Deckschicht (5, 5*) versehen ist, wobei in den Deckschichten (5, 5*) der Verbindungspartner (1, 1*) im Bereich der Verbindung übereinander liegende Zugriffsöffnungen (2, 2*) vorgesehen sind und die Leitungsschichten (3, 3*) innerhalb dieser Zugriffsöffnungen (2, 2*) elektrisch leitend verbunden sind, wobei die den Zugriffsöffnungen (2, 2*) gegenüberliegenden Bereiche der Basisschichten (4, 4*) beibehalten sind, und ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Verbindung.Electrically conductive connection of at least two connection partners (1, 1 *) each with at least one conductive layer (3, 3 *), which on one side with a base layer (4, 4 *) and on the opposite side with a cover layer (5, 5 *), whereby in the cover layers (5, 5 *) the connection partner (1, 1 *) in the area of the connection superimposed access openings (2, 2 *) are provided and the line layers (3, 3 *) within these access openings (2, 2 *) are electrically conductively connected, the areas of the base layers (4, 4 *) opposite the access openings (2, 2 *) being retained, and a method for producing such a connection.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrisch leitende Verbindung und ein Verfahren zum Herstellen einer entsprechenden elektrischen Verbindung dazu.The The present invention relates to an electrically conductive connection and a method for producing a corresponding electrical Connection to it.

In Elektronikmodulen für Steuergeräte, insbesondere für Getriebesteuerungen, – auch als EM bezeichnet – sind Hybridsteuergeräte, Sensoren und mindestens eine Steckverbindung, ein so genannter Getriebestecker, zum elektrischen Anschluss des Elektronikmoduls an den Fahrzeugkabelbaum bzw. eine übergeordnete Steuereinheit vorhanden. Die elektrische Verbindung zwischen dem Hybridsteuergerät, den Sensoren und dem Getriebestecker ist über bekannte Stanzgitter oder flexible Leiterplatten (Flexfolien oder FPCs) ausgeführt. Flexible Leiterplatten weisen gegenüber mit Kunststoff voll umspritzten Stanzgittern den Vorteil auf dass sie durch ihre Isolation gegenüber leitenden Ablagerungen im Getriebe (zum Beispiel Abriebspäne) vollständig geschützt sind. Obwohl sie mit einer kompletten Isolation ausgebildet sind, weisen sie eine hohe Flexibilität auf. Dadurch ist ein Ausgleich von Positionstoleranzen zwischen zwei zu kontaktierenden Teilen möglich.In Electronic modules for Control devices, especially for Transmission controls, - too referred to as EM - are Hybrid control devices, Sensors and at least one plug connection, a so-called gear plug, for the electrical connection of the electronic module to the vehicle wiring harness or a parent Control unit available. The electrical connection between the Hybrid control unit, the sensors and the gear plug is known punched grid or flexible printed circuit boards (flex foils or FPCs). flexible Printed circuit boards face with plastic fully encapsulated punched grids the advantage on that facing them through their isolation conductive deposits in the gearbox (for example, abrasion chips) are completely protected. Although they are designed with complete isolation, they show they have a high flexibility on. This compensates for positional tolerances two parts to be contacted possible.

Diese Elektronikmodule werden zum Teil unter einer so genannten ATF (Automatic Transmission Fluid) im Getriebe verbaut und sind den dort auftretenden großen Temperaturschwankungen (–40°C bis +150°C) ausgesetzt.These Electronic modules are partly under a so-called ATF (Automatic Transmission fluid) installed in the gearbox and are the occurring there huge Temperature fluctuations (-40 ° C to + 150 ° C) exposed.

Es sind mehrere Ausführungsformen von Kontaktierungen zwischen einer flexiblen Leiterplatte und funktionalen Baugruppen (zum Beispiel Sensoren, Stecker) innerhalb eines EM bekannt. Zum Beispiel beschreibt DE 10036900 C2 ein Kontaktierverfahren, bei welchem ein Kontaktpartner (beispielsweise ein Stanzgitter eines Sensors) an eine einseitig abisolierte Leiterplatte herangeführt und zur Anlage gebracht wird. Die gegenüberliegende Seite der Folie wird mit Laserlicht bestrahlt, wodurch sich eine Schweißverbindung zwischen der Kupferschicht der Folie und dem Kontaktpartner ausbildet.There are several embodiments of contacts between a flexible printed circuit board and functional assemblies (for example, sensors, connectors) known within an EM. For example, describes DE 10036900 C2 a Kontaktierverfahren in which a contact partner (for example, a punched grid of a sensor) is brought to a one side stripped PCB and brought to bear. The opposite side of the film is irradiated with laser light, whereby a welded joint is formed between the copper layer of the film and the contact partner.

DE 19715128 und DE 10157113 beschreiben Druck- bzw. Einpresskontakte zur Verbindung eines (flexiblen) Leiterbahnträgers mit einem Kontaktpartner bzw. zwischen zwei flexiblen Leiterbahnträgern. DE 19715128 and DE 10157113 describe pressure or press-fit contacts for connecting a (flexible) conductor carrier to a contact partner or between two flexible conductor carriers.

DE 10224266 zeigt eine Kontaktiertechnik zwischen einer flexiblen und einer starren Leiterplatte, die mittels einer Lötung ausgeführt ist. DE 10224266 shows a bonding technique between a flexible and a rigid printed circuit board, which is carried out by means of a soldering.

VORTEILE DER ERFINDUNGADVANTAGES OF INVENTION

Die erfindungsgemäße elektrisch leitende Verbindung zeichnet sich demgegenüber dadurch aus, dass die Verbindungspartner im Bereich der Verbindung jeweils nur eine Zugriffsöffnung aufweisen, die sich gegenüberliegen, wobei die äußere Isolation der Verbindungsstelle bestehen bleibt und keine zusätzlichen Isolationsmaßnahmen notwendig sind. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass die Verbindungsstelle auf Grund der verbleibenden äußeren Isolation eine hohe Stabilität aufweist.The according to the invention electrically conductive connection is distinguished by the fact that the connection partners have only one access opening in the area of the connection which are opposite each other, the outer insulation the connection point remains and no additional isolation measures necessary. Another advantage is that the connection point due to the remaining outer insulation a high stability having.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Verbindungspartnern erfolgt demgegenüber mittels Ultraschallschweißung, wobei die Verbindungspartner nur in geringem Maße vorbereitet sein müssen und eine kostengünstige Verbindung mit einer hohen Robustheit und flächiger Kontaktstelle ergeben.The inventive method for producing an electrically conductive connection between two connection partners takes the opposite by ultrasonic welding, whereby the connection partners must be prepared only to a small extent and a cost-effective Connection with a high robustness and flat contact point result.

Außerdem sind als Verbindungspartner kostengünstige flexible Leiterplatten untereinander, zusammen mit einem metallischen Leiter, beispielsweise Stanzgittern, oder auch mit flexiblen Flachkabeln verbindbar, wobei auch Flachkabel untereinander auf diese Weise verbunden werden können.Besides, they are as a connection partner cost-effective flexible circuit boards with each other, together with a metallic one Ladder, such as punched grids, or with flexible flat cables connectable, with even flat cables to each other in this way can be connected.

Die flexiblen Leiterplatten benötigen zur Verbindung nur einen einseitigen Zugriff durch ihre Deckfolie, wobei die Basisfolie ganzflächig isoliert bleibt.The need flexible printed circuit boards for connection only one-sided access through its cover sheet, wherein the base film over the entire surface remains isolated.

Bei einer erfindungsgemäßen elektrisch leitenden Verbindung von mindestens zwei Verbindungspartnern mit jeweils mindestens einer Leitungsschicht, die auf einer Seite mit einer Basisschicht und auf der gegenüber liegenden Seite mit einer Deckschicht versehen ist, sind
in den Deckschichten der Verbindungspartner im Bereich der Verbindung übereinander liegenden Zugriffsöffnungen vorgesehen; und
die Leitungsschichten innerhalb dieser Zugriffsöffnungen elektrisch leitend verbinden,
wobei die den Zugriffsöffnungen gegenüber liegenden Bereiche der Basisschichten beibehalten sind.
In an inventive electrically conductive connection of at least two connection partners, each having at least one conductor layer, which is provided on one side with a base layer and on the opposite side with a cover layer, are
provided in the cover layers of the connection partners in the region of the connection overlying access openings; and
electrically connect the conductor layers within these access openings,
wherein the areas of the base layers opposite the access openings are maintained.

In einer weiteren Ausführungsform ist bei einer elektrisch leitenden Verbindung von mindestens zwei Verbindungspartnern mit mindestens einer Leitungsschicht, die auf einer Seite mit einer Basisschicht und auf der gegenüber liegenden Seite mit einer Deckschicht versehen ist, und einem Leiterelement in der Deckschicht des einen Verbindungspartners im Bereich der Verbindung eine Zugriffsöffnung vorgesehen; und
die Leitungsschicht innerhalb dieser Zugriffsöffnungen mit dem Leiterelement elektrisch leitend verbunden,
wobei der der Zugriffsöffnung gegenüber liegende Bereich der Basisschicht beibehalten ist. Somit wird der Einsatzbereich der erfindungsgemäßen Verbindung vorteilhaft auf Stanzgitter und ähnliche Leiterelemente erweitert.
In a further embodiment, in an electrically conductive connection of at least two connection partners with at least one conductor layer which is provided on one side with a base layer and on the opposite side with a cover layer, and a conductor element in the cover layer of the one connection partner in the Connection provided an access opening; and
the line layer is electrically conductively connected within these access openings to the conductor element,
wherein the region of the base layer opposite the access opening is maintained. Thus, the range of application of the compound according to the invention is advantageously extended to stamped grid and similar conductor elements.

In bevorzugter Ausgestaltung sind die Leitungsschichten miteinander oder mit dem Leiterelement flächig in einer Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden. Diese flächige Verbindung (zum Beispiel 2 × 1 mm) verbessert vorteilhaft die mechanische Stabilität der Verbindungsstelle im Vergleich zu punktförmigen Verbindungen wie Widerstands- oder Laserschweißungen.In Preferred embodiment, the conductor layers are interconnected or flat with the conductor element in a contact area electrically connected. This flat connection (for example 2 × 1 mm) advantageously improves the mechanical stability of the joint compared to punctiform Connections such as resistance or laser welding.

Die flächige Verbindung bietet einen weiteren Vorteil gegenüber den punktförmigen Verbindungen des Standes der Technik, da ihre flächige Ausführung eine höhere Stromtragfähigkeit aufweist.The area Connection offers a further advantage over punctiform connections of the prior art, since their surface design has a higher current carrying capacity having.

In weiterer bevorzugter Ausführung ist der den Zugriffsöffnungen jeweils gegenüber liegende Bereich der Basisschichten im Wesentlichen homogen und weist nur geringfügige Durchdringungen bzw. Einkerbungen auf. Dieses bietet den besonderen Vorteil, dass die Verbindungsstelle eine hohe Stabilität aufweist.In Another preferred embodiment is the access openings opposite each other lying region of the base layers substantially homogeneous and has only minor Penetrations or notches on. This offers the special Advantage that the junction has a high stability.

Es ist bevorzugt, dass die elektrisch leitende Verbindung eine Schweißverbindung, insbesondere Ultraschallschweißverbindung ist. Hierdurch werden Vorbereitungszeiten für die Herstellung der Verbindung reduziert.It it is preferred that the electrically conductive connection is a welded joint, in particular ultrasonic welding connection is. As a result, preparation times for the preparation of the compound reduced.

Es ist besonders vorteilhaft, dass die Verbindungspartner als Leiterbahnen bzw. Leitungsschichten von flexiblen Leiterplatten mit einseitigem Zugriff, von Leiterelementen von Stanzgittern und/oder Flachbandkabeln ausgebildet sind, da somit ein großer Einsatzbereich ermöglicht ist.It is particularly advantageous that the connection partners as interconnects or conductive layers of flexible printed circuit boards with one-sided Access, of conductor elements of punched grids and / or ribbon cables are formed, since thus a wide range of applications is possible.

Gemäß der Erfindung werden beim Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Verbindungspartnern folgende Verfahrensschritte ausgeführt:
(S1) Anordnen der Verbindungspartner mit freiliegenden, zu verbindenden Abschnitten in einer gegenüber liegenden Stellung;
(S2) Zusammendrücken der zu verbindenden Abschnitte bis zum Aneinanderliegen derselben;
(S3) Verschweißen der aneinander gedrückten Abschnitte mittels Ultraschallverschweißung. Dabei ist es vorteilhaft, dass im Verfahrensschritt (S2) das Zusammendrücken mittels einer Schweißeinrichtung erfolgt.
According to the invention, in the method for producing an electrically conductive connection between two connection partners, the following method steps are carried out:
(S1) arranging the connection partners with exposed sections to be connected in an opposite position;
(S2) compressing the sections to be joined until they lie against each other;
(S3) Welding the pressed-together sections by means of ultrasonic welding. It is advantageous that in the process step (S2) the compression takes place by means of a welding device.

In bevorzugter Ausgestaltung besitzt die Schweißeinrichtung zwei zueinander weisende stempelförmige Bauteile mit Vorsprüngen, welche an gegenüberliegenden Stirnenden der Bauteile angeordnet sind und vorzugsweise dornartig ausgebildet sind, wobei sie in Längsrichtung einen Querschnitt eines spitzwinkligen Dreiecks aufweisen. Diese Bauteile werden im Verfahrensschritt (S2) unter Aufbringen einer veränderbaren Kraft zusammengedrückt. Durch die Veränderlichkeit dieser Kraft ist es möglich, unterschiedlich starke Kontaktpartner zu verbinden.In preferred embodiment, the welding device has two to each other pointing stamp-shaped Components with projections, which on opposite Front ends of the components are arranged and preferably like a pin are formed, wherein they are in the longitudinal direction have a cross section of an acute triangle. These Components are in step (S2) by applying a changeable force pressed together. By the variability this power is it possible connecting different strong contact partners.

Im Verfahrensschritt (S3) erfolgt das Herstellen der elektrischen Verbindung durch Aufbringen veränderbarer Ultraschallschwingungen. Durch die auch an der Kontaktstelle nach der Schweißung noch vollflächig vorhandene Isolierung besitzt die Kontakt-/Schweißstelle eine gegenüber einer Schweißart des Standes der Technik bessere mechanische Stabilität. Bei einer Widerstandsschweißung zum Beispiel müsste die Isolation der Basisfolie im Schweißbereich entfernt werden, was eine teurere Folie (zweiseitiger Zugriff) und eine geringere mechanische Festigkeit im Schweißbereich zur Folge hätte, da in diesem Bereich nur noch die Kupferfolie mit einer typischen Stärke von 35 ... 70 μm vorhanden wäre.in the Process step (S3) takes place establishing the electrical connection by applying changeable Ultrasonic vibrations. By also at the contact point the weld still existing all over Insulation has the contact / weld one opposite one Welding type the prior art better mechanical stability. At a resistance welding for example, would have the insulation of the base film can be removed in the welding area, what a more expensive foil (two-sided access) and a lower mechanical Strength in the welding area would result because in this area only the copper foil with a typical Strength from 35 ... 70 μm would be present.

Nach erfolgter Kontaktierung ist die Verbindungsstelle weitgehend isoliert, da die Isolation der Basisfolien nur in kleinen punktartigen Bereichen von den Schweißwerkzeugen durchdrungen wurde. Daraus ergibt sich ein vorteilhafter Schutz gegen Kurzschlüsse bzw. Kontaktbrücken durch Späne. Eine Nachbehandlung zur Herstellung einer Isolation der Verbindungsstelle ist somit nicht erforderlich.To contact is made, the junction is largely isolated, because the isolation of the base films only in small point-like areas from the welding tools was penetrated. This results in an advantageous protection against short circuits or contact bridges through chips. A post-treatment for the preparation of an insulation of the joint is not required.

Für die erfindungsgemäße Ultraschallschweißung von Verbindungspartnern wie flexible Leiterplatten untereinander, flexible Leiterplatte mit Leiterstreifen (Stanzgitter) wird keine besonders vorbehandelte Oberfläche auf den zu verschweißenden Metallen benötigt. Dieses ist nicht nur kostengünstiger, sonder bietet den Vorteil, dass der Verzicht auf die bei anderen Verbindungstechniken sehr häufig benötigte verzinnte Oberfläche (insbesondere bei Stanzgittern) eine Kurzschlussgefahr durch so genannte Zinnflitter vermeidet.For the inventive ultrasonic welding of Connecting partners such as flexible printed circuit boards with each other, flexible Printed circuit board with conductor strips (punched grid) is no special pretreated surface on the to be welded Metals needed. This is not only cheaper, Special offers the advantage of giving up on others Connection techniques very common needed tinned surface (in particular with punched grids) a danger of short circuit due to so-called Zinnflitter avoids.

Der Aufwand für die Darstellung des Kontaktpartners an der Schnittstelle sehr gering. Im Falle eines Stanzgitters genügt eine geeignete Ausstanzung an der Schnittstelle im Gegensatz zum Laserschweißverfahren nach dem Stand der Technik, bei welchem eine Aufschmelztiefe des Kontaktpartners von 0,5 bis 1 mm erforderlich ist, was zur Vermeidung eines vollständigen Aufschmelzens eine außerordentlich massive und teure Gestaltung des Kontaktpartners erforderlich macht.Of the Effort for the presentation of the contact partner at the interface is very low. In the case of a punched grid is sufficient a suitable punching on the interface in contrast to Laser welding in the prior art, in which a melting depth of the Contact partner of 0.5 to 1 mm is required, which helps to avoid of a complete Melting one extraordinarily massive and expensive design of the contact partner required.

Das erfindungsgemäße Verfahren mittels Ultraschallschweißung zeichnet sich gegenüber dem Laserschweißverfahren aus dem Stand der Technik außerdem dadurch aus, dass für die Schweißeinrichtung ein wesentlich geringerer Invest notwendig ist.The inventive method by ultrasonic welding stands opposite the laser welding process from the prior art as well characterized by that for the welding device a much smaller investment is necessary.

Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der Erfindung sind dem sich anschließenden Beschreibungsteil und den Zeichnungen zu entnehmen.Further Advantages, details and features of the invention are themselves subsequent Description part and to see the drawings.

ZEICHNUNGENDRAWINGS

Die Erfindung wird nachfolgend anhand des in den Figuren der Zeichnung angegebenen Ausführungsbeispiels näher erläutert.The Invention will be described below with reference to the figures in the drawing specified embodiment explained in more detail.

Es zeigt dabei:It shows:

1 zwei beispielhafte flexible Leiterplatten in schematischer Darstellung bei der Herstellung einer Kontaktierung gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren; 1 two exemplary flexible circuit boards in a schematic representation in the manufacture of a contact according to the inventive method;

2 die Verbindung nach 1 nach der Herstellung; und 2 the connection after 1 after production; and

3 eine beispielhafte Verbindung einer flexiblen Leiterplatte mit einem Leiterelement. 3 an exemplary connection of a flexible circuit board with a conductor element.

BESCHREIBUNG DES AUSFÜHRUNGSBEISPIELSDESCRIPTION OF THE EMBODIMENT

In 1 sind zwei beispielhafte flexible Leiterplatten 1, 1* schematisch bei der Herstellung einer Kontaktierung gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren dargestellt.In 1 are two exemplary flexible circuit boards 1 . 1* shown schematically in the preparation of a contact according to the inventive method.

Eine derartige Verbindungsstelle kann zum Beispiel in einer Getriebesteuerung eines Fahrzeugs angeordnet sein.A Such a connection point can, for example, in a transmission control be arranged of a vehicle.

Die flexiblen Leiterplatten 1, 1* sind in bekannter Weise schichtartig aufgebaut, wobei jeweils eine Leitungsschicht 3, 3* aus Kupferfolie einer Stärke von 35 oder 70 μm gewöhnlich zur Anwendung kommt. Die Leitungsschicht 3, 3* ist auf einer Seite von einer Basisschicht 4, 4* und auf der gegenüber liegenden Seite von einer Deckschicht 5, 5* versehen.The flexible circuit boards 1 . 1* are layered in a known manner, each with a conductor layer 3 . 3 * made of copper foil of a thickness of 35 or 70 microns is usually used. The conductor layer 3 . 3 * is on one side of a base layer 4 . 4 * and on the opposite side of a cover layer 5 . 5 * Mistake.

In dem dargestellten Kontaktierungsbeispiel sind die flexiblen Leiterplatten 1, 1* mit ihren Deckschichten 5, 5* aufeinander liegend angeordnet, wobei in dem Bereich, in welchem eine Verbindung zwischen den Leitungsschichten 3, 3* hergestellt werden soll, die Deckschichten 5, 5* jeweils eine so genannte Zugriffsöffnung 2, 2* aufweisen.In the illustrated contacting example, the flexible circuit boards 1 . 1* with their cover layers 5 . 5 * arranged one above the other, wherein in the region in which a connection between the conductor layers 3 . 3 * is to be produced, the outer layers 5 . 5 * in each case a so-called access opening 2 . 2 * exhibit.

In diesem Verbindungsabschnitt sind zwei stempelförmige Bauteile 6, 6* gegenüber stehend auf die jeweilige Basisschicht 4, 4* der flexiblen Leiterplatten 1, 1* aufgebracht und jeweils mit einer Kraft F beaufschlagt. Die Kraft F bewirkt, dass die Bauteile 6, 6* und damit die zu verbindenden Bereiche der flexiblen Leiterplatten 1, 1* aufeinander gedrückt werden. Dieses ist möglich, da die Basisschichten 4, 4* und die Leitungsschichten 3, 3* eine bestimmte Flexibilität und eine geringe Schichtdicke aufweisen.In this connection section are two stamp-shaped components 6 . 6 * opposite standing on the respective base layer 4 . 4 * the flexible circuit boards 1 . 1* applied and each acted upon by a force F. The force F causes the components 6 . 6 * and thus the areas of the flexible printed circuit boards to be connected 1 . 1* pressed on each other. This is possible because the base layers 4 . 4 * and the conductor layers 3 . 3 * have a certain flexibility and a small layer thickness.

Die stempelförmigen Bauteile weisen an ihren gegenüber stehenden Frontflächen dornartige Vorsprünge 7, 7* auf, die in ihrer Längsrichtung einen Querschnitt aufweisen, der in diesem Beispiel ein spitzwinkliges Dreieck bildet. Die Spitzen dieser Vorsprünge 7, 7* durchdringen jeweils die Basisschichten 4, 4* und stehen in mechanischem Kontakt mit der Seite der Leitungsschicht 3, 3*, die mit der Basisschicht 4, 4* verbunden ist. Über eine Veränderlichkeit der Kraft F sind die Eindringtiefe und die Zusammenpresskraft der zu verbindenden Leitungsschichtabschnitte beeinflussbar. Die aufeinander gedrückten Leitungsschichtabschnitte bilden eine Kontaktfläche 8, welche sich in Längsrichtung der aufeinander liegenden Leitungsschichten 3, 3*, das heißt in der Zeichnungsebene nach links und rechts sowie senkrecht dazu aus der Zeichnungsebene heraus nach oben und unten erstreckt.The stamp-shaped components have on their opposite front surfaces thorn-like Vor jumps 7 . 7 * which have a cross section in their longitudinal direction, which forms an acute-angled triangle in this example. The tips of these projections 7 . 7 * each penetrate the base layers 4 . 4 * and are in mechanical contact with the side of the conductive layer 3 . 3 * that with the base layer 4 . 4 * connected is. About a variability of the force F, the penetration depth and the compression force of the line layer sections to be connected can be influenced. The pressed-on conductor layer sections form a contact surface 8th which extend in the longitudinal direction of the superposed conductor layers 3 . 3 * that is, extending in the drawing plane to the left and right and perpendicular to it from the plane of the drawing up and down.

Die stempelförmigen Bauteile 6, 6* sind Bestandteil einer Ultraschallschweißeinrichtung, die aus Übersichtsgründen nicht gezeigt ist, und sind als so genannte Sonotroden ausgebildet. Diese Sonotroden werden nach Anpressen der Leitungsschichtabschnitte und Bilden der Kontaktfläche 8 mit Ultraschallschwingungen beaufschlagt, welche eine Schwingbewegung S in der Richtung der Längsebene der Kontaktfläche 8 ausführen. Diese Schwingbewegung S der Sonotroden wird über die Vorsprünge 7, 7* auf die Basisschichten 4, 4* und Leitungsschichten 3, 3* mechanisch übertragen. Dadurch erfolgt in bekannter Weise eine Verschweißung der Kontaktpartner in der Kontaktfläche 8 der Abschnitte der Leitungsschichten 3, 3*, die nach erfolgter Verschweißung eine mechanische und elektrische Verbindung bilden.The stamp-shaped components 6 . 6 * are part of an ultrasonic welding device, which is not shown for reasons of clarity, and are designed as so-called sonotrodes. These sonotrodes become after pressing the conductor layer sections and forming the contact surface 8th subjected to ultrasonic vibrations, which a swinging movement S in the direction of the longitudinal plane of the contact surface 8th To run. This oscillatory movement S of the sonotrodes is via the projections 7 . 7 * on the base layers 4 . 4 * and conductor layers 3 . 3 * mechanically transmitted. As a result, in a known manner, a welding of the contact partners in the contact surface 8th the sections of the conductor layers 3 . 3 * , which form a mechanical and electrical connection after welding.

Eine Modifizierung der Kraft F und der Schwingbewegung S während des Schweißvorgangs führt zu einer vorteilhaften Beeinflussung des Schweißergebnisses, welches somit für unterschiedlich ausgeführte Kontaktpartner entsprechend angepasst werden kann.A Modification of the force F and the oscillatory motion S during the welding leads to a advantageous influencing the welding result, which thus for different executed contact partners can be adjusted accordingly.

Nach erfolgtem Schweißvorgang wird die Schwingbewegung S eingestellt. Die Sonotroden werden zurückgezogen, was in der 1 in Gegenrichtung der Kraft F erfolgt. 2 zeigt die verschweißte Verbindungsstelle mit der Kontaktfläche 8. In den Verbindungsabschnitten über und unter der Kontaktfläche 8 verbleiben Einkerbungen 10, der dornartigen Vorsprünge 7, 7* der Bauteile 6, 6* in den Basisschichten 4, 4*. Durch die Stärke der Basisschichten 4, 4* und der Geometrie der dornartigen Vorsprünge 7, 7* sind die Einkerbungen 10 beeinflussbar. Die Einkerbungen 10 sind jedoch in ihrer Ausdehnung bzw. Größe so gering, dass Späne, vom Getriebeabrieb oder dergleichen herrührend, keine Kurzschlüsse bzw. Kontaktbrücken zwischen unterschiedlichen Leitungsschichten 1, 1* an verschiedenen Stellen erzeugen können. Die Verbindungsstelle macht somit vorteilhafterweise keine zusätzliche Isolierung notwendig. Die mechanische Festigkeit dieser Verbindungsstelle wird durch die noch vorhandenen Basisschichtabschnitte im Bereich der Verbindungsstelle verstärkt. Die Einkerbungen 10 reduzieren diese Festigkeit jedoch nur minimal.After the welding process, the oscillatory motion S is set. The sonotrodes are withdrawn, resulting in the 1 in the opposite direction of the force F takes place. 2 shows the welded joint with the contact surface 8th , In the connecting sections above and below the contact surface 8th remain notches 10 , the thorn-like projections 7 . 7 * of the components 6 . 6 * in the base layers 4 . 4 * , Due to the strength of the base layers 4 . * 4 and the geometry of the thorn-like projections 7 . 7 * are the notches 10 influenced. The notches 10 However, their size or size are so small that chips, originating from Getriebeabrieb or the like, no short circuits or contact bridges between different conductor layers 1 . 1* can produce in different places. The joint thus advantageously makes no additional insulation necessary. The mechanical strength of this joint is reinforced by the remaining base layer sections in the region of the joint. The notches 10 reduce this strength but only minimally.

3 zeigt beispielhaft eine Verbindungsstelle zwischen einer flexiblen Leiterplatte 1 und einem Leiterelement 9, der zum Beispiel Teil eines Stanzgitters oder ein Messer eines Steckers sein kann. Die flexible Leiterplatte 1 entspricht mit ihrer Beschaffenheit derjenigen nach 1 und ist mit ihrer Zugriffsöffnung 2 zum Leiterelement 9 hin weisend angeordnet. Es gilt hier der bereits oben bei 1 beschriebene Ablauf der Verschweißung. Unterschiedlich hierbei ist jedoch, dass nur das Bauteil 6 mit seinen dornartigen Vorsprüngen 7 die Basisschicht 4 der flexiblen Leiterplatte 1 durchdringt, wohingegen das gegenüber angeordnete Bauteil 6* mit seinen Vorsprüngen 7* direkt mit dem zu verbindenden Kontaktpartner in Berührung steht. 3 shows an example of a connection point between a flexible printed circuit board 1 and a conductor element 9 which may for example be part of a stamped grid or a knife of a plug. The flexible circuit board 1 corresponds with their nature of those after 1 and is with her access opening 2 to the conductor element 9 arranged pointing away. It applies here already at above 1 described sequence of welding. Different here, however, is that only the component 6 with its thorn-like projections 7 the base layer 4 the flexible circuit board 1 penetrates, whereas the oppositely arranged component 6 * with its projections 7 * directly in contact with the contact partner to be connected.

Die Erfindung ist nicht auf die oben erläuterten Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar.The The invention is not limited to the embodiments explained above limited, but on diverse Modifiable manner.

So ist es zum Beispiel möglich, dass die Vorsprünge 7* der Bauteile 6* für unterschiedliche Kontaktpartner mit verschiedenen Geometrieformen ausgebildet sind.So it is possible, for example, that the projections 7 * of the components 6 * are designed for different contact partners with different geometry shapes.

Die in 1 und 3 gezeigten Ausführungen lassen sich auch auf die Verbindung zweier flexibler Flachkabel (flexible flat cable – FFC) übertragen. In diesem Fall ist die Deckschicht einstückig mit der Basisschicht ausgebildet und umhüllt das jeweilige Leiterelement oder die Leiterschicht. Hierbei wird die Isolierung auf jeweils einer Seite des FFC im Bereich der Verbindungsstelle entfernt. Dann werden die beiden FFC dergestalt übereinander liegend angeordnet, dass Kupfer auf Kupfer liegt. Auch in diesem Fall werden zunächst die Isolierungen von den Vorsprüngen der Sonotroden durchdrungen, bevor die Verschweißung der beiden leitenden Schichten mittels Ultraschall wie oben beschrieben erfolgt.In the 1 and 3 The versions shown can also be transferred to the connection of two flexible flat cables (FFC). In this case, the cover layer is formed integrally with the base layer and encloses the respective conductor element or the conductor layer. In this case, the insulation is removed on one side of the FFC in the region of the joint. Then, the two FFCs are superimposed so that copper lies on top of copper. Also in this case, the insulations are first penetrated by the projections of the sonotrodes, before the welding of the two conductive layers takes place by means of ultrasound as described above.

BEZUGSZEICHENLISTE

Figure 00080001
LIST OF REFERENCE NUMBERS
Figure 00080001

Claims (14)

Elektrisch leitende Verbindung von mindestens zwei Verbindungspartnern (1, 1*) mit jeweils mindestens einer Leitungsschicht (3, 3*), die auf einer Seite mit einer Basisschicht (4, 4*) und auf der gegenüber liegenden Seite mit einer Deckschicht (5, 5*) versehen ist, wobei – in den Deckschichten (5, 5*) der Verbindungspartner (1, 1*) im Bereich der Verbindung übereinander liegenden Zugriffsöffnungen (2, 2*) vorgesehen sind; und – die Leitungsschichten (3, 3*) innerhalb dieser Zugriffsöffnungen (2, 2*) elektrisch leitend verbunden sind, wobei die den Zugriffsöffnungen (2, 2*) gegenüber liegenden Bereiche der Basisschichten (4, 4*) beibehalten sind.Electrically conductive connection of at least two connection partners ( 1 . 1* ) each having at least one conductive layer ( 3 . 3 * ) on one side with a base layer ( 4 . 4 * ) and on the opposite side with a cover layer ( 5 . 5 * ), wherein - in the outer layers ( 5 . 5 * ) of the connection partners ( 1 . 1* ) in the region of the connection of overlapping access openings ( 2 . 2 * ) are provided; and - the conductor layers ( 3 . 3 * ) within these access openings ( 2 . 2 * ) are electrically connected, wherein the access openings ( 2 . 2 * ) opposite regions of the base layers ( 4 . 4 * ) are maintained. Elektrisch leitende Verbindung von mindestens zwei Verbindungspartnern (1, 9) mit mindestens einer Leitungsschicht (3), die auf einer Seite mit einer Basisschicht (4) und auf der gegenüber liegenden Seite mit einer Deckschicht (5) versehen ist, und einem Leiterelement (9), wobei – in der Deckschicht (5) des einen Verbindungspartners (1) im Bereich der Verbindung eine Zugriffsöffnung (2) vorgesehen ist; und – die Leitungsschicht (3) innerhalb dieser Zugriffsöffnungen (2) mit dem Leiterelement (9) elektrisch leitend verbunden ist, wobei der der Zugriffsöffnung (2) gegenüber liegende Bereich der Basisschicht (4) beibehalten ist.Electrically conductive connection of at least two connection partners ( 1 . 9 ) with at least one conductive layer ( 3 ) on one side with a base layer ( 4 ) and on the opposite side with a cover layer ( 5 ), and a conductor element ( 9 ), wherein - in the top layer ( 5 ) of the one connection partner ( 1 ) in the region of the connection an access opening ( 2 ) is provided; and - the conductor layer ( 3 ) within these access openings ( 2 ) with the conductor element ( 9 ) is electrically connected, wherein the access opening ( 2 ) opposite region of the base layer ( 4 ) is maintained. Elektrisch leitende Verbindung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leitungsschichten (3, 3*) miteinander oder mit dem Leiterelement (9) flächig in einer Kontaktfläche (8) elektrisch leitend verbunden sind.Electrically conductive connection according to claim 1 or 2, characterized in that the conductor layers ( 3 . 3 * ) with each other or with the conductor element ( 9 ) flat in a contact surface ( 8th ) are electrically connected. Elektrisch leitende Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der den Zugriffsöffnungen (2, 2*) jeweils gegenüber liegende Bereich der Basisschichten (4, 4*) im Wesentlichen homogen ist und nur geringfügige Durchdringungen bzw. Einkerbungen (10) aufweist.Electrically conductive connection according to one of claims 1 to 3, characterized in that the access openings ( 2 . 2 * ) in each case opposite region of the base layers ( 4 . 4 * ) is substantially homogeneous and only minor penetrations or indentations ( 10 ) having. Elektrisch leitende Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Verbindung eine Schweißverbindung ist.Electrically conductive connection according to one of claims 1 to 4, characterized in that the electrically conductive connection a welded joint is. Elektrisch leitende Verbindung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Verbindung eine Ultraschallschweißverbindung ist.Electrically conductive connection according to claim 5, characterized in that the electrically conductive connection is an ultrasonic welding connection is. Elektrisch leitende Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungspartner (1, 1*) als Leiterbahnen bzw. Leitungsschichten (3, 3*) von flexiblen Leiterplatten mit einseitigem Zugriff, von Leiterelementen (9) von Stanzgittern und/oder Flachbandkabeln ausgebildet sind.Electrically conductive connection according to one of Claims 1 to 6, characterized in that the connection partners ( 1 . 1* ) as interconnects or conductor layers ( 3 . 3 * ) of flexible printed circuit boards with one-sided access, of conductor elements ( 9 ) are formed by stamped gratings and / or ribbon cables. Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Verbindungspartnern (1, 1*, 9), mit folgenden Verfahrensschritten: (S1) Anordnen der Verbindungspartner (1, 1*, 9) mit freiliegenden, zu verbindenden Abschnitten in einer gegenüber liegenden Stellung; (S2) Zusammendrücken der zu verbindenden Abschnitte bis zum Aneinanderliegen derselben; (S3) Verschweißen der aneinander gedrückten Abschnitte mit Ultraschall.Method for establishing an electrically conductive connection between two connection partners ( 1 . 1* . 9 ), with the following method steps: (S1) arranging the connection partners ( 1 . 1* . 9 ) with exposed portions to be joined in an opposed position; (S2) compressing the sections to be joined until they lie against each other; (S3) Welding the pressed-together sections with ultrasound. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass im Verfahrensschritt (S2) das Zusammendrücken mittels einer Schweißeinrichtung erfolgt.Method according to claim 8, characterized in that in method step (S2), the compression by means of a welding device he follows. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Schweißeinrichtung zwei zueinander weisende stempelförmige Bauteile (6, 6*) aufweist, die Vorsprünge (7, 7*) besitzen.A method according to claim 8 or 9, characterized in that the welding device two mutually facing punch-shaped components ( 6 . 6 * ), the projections ( 7 . 7 * ). Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorsprünge (7, 7*) an gegenüberliegenden Stirnenden der Bauteile (6, 6*) angeordnet sind und dornartig ausgebildet sind, wobei sie in Längsrichtung einen Querschnitt eines spitzwinkligen Dreiecks aufweisen.Method according to claim 10, characterized in that the projections ( 7 . 7 * ) at opposite ends of the components ( 6 . 6 * ) are arranged and formed like a pin, wherein they have a cross-section of an acute-angled triangle in the longitudinal direction. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass im Verfahrensschritt (S2) das Zusammendrücken unter Aufbringen einer veränderbaren Kraft (F) erfolgt.Method according to one of claims 8 to 11, characterized that in step (S2) the compression with application of a changeable Force (F) takes place. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass im Verfahrensschritt (S3) das Herstellen der elektrischen Verbindung durch Aufbringen veränderbarer Ultraschallschwingungen erfolgt.Method according to one of claims 8 to 12, characterized in that method step (S3) the establishment of the electrical connection by applying changeable Ultrasonic vibrations take place. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass im Verfahrensschritt (S2) die Bauteile mit ihren Vorsprüngen (7, 7*) eine Basisschicht (4, 4*) einer flexiblen Leiterplatte (1, 1*) domartig durchdringen.Method according to one of claims 10 to 13, characterized in that in the method step (S2) the components with their projections ( 7 . 7 * ) a base layer ( 4 . 4 * ) of a flexible printed circuit board ( 1 . 1* ) penetrate like a dome.
DE200510035102 2005-07-27 2005-07-27 Electrically conductive connection and method for producing such Withdrawn DE102005035102A1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200510035102 DE102005035102A1 (en) 2005-07-27 2005-07-27 Electrically conductive connection and method for producing such
PCT/EP2006/062863 WO2007012514A1 (en) 2005-07-27 2006-06-02 Electrically conductive connection and method for producing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200510035102 DE102005035102A1 (en) 2005-07-27 2005-07-27 Electrically conductive connection and method for producing such

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102005035102A1 true DE102005035102A1 (en) 2007-02-01

Family

ID=37012108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200510035102 Withdrawn DE102005035102A1 (en) 2005-07-27 2005-07-27 Electrically conductive connection and method for producing such

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102005035102A1 (en)
WO (1) WO2007012514A1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2922373A1 (en) * 2014-03-18 2015-09-23 Robert Bosch Gmbh Method for connecting two electrically conductive components by means of a laser beam and combination of components
WO2017194618A1 (en) * 2016-05-11 2017-11-16 Flex Automotive Gmbh Electrical circuitry assembly and method for manufacturing the same
US9844146B2 (en) 2016-05-11 2017-12-12 Flextronics Automotive Gmbh & Co. Kg Electrical circuitry assembly and method for manufacturing the same
JP2019121774A (en) * 2017-12-28 2019-07-22 株式会社フジクラ Wiring board with metal piece and manufacturing method of the same
DE102022213610A1 (en) 2022-12-14 2024-06-20 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Contacting a flexible conductor foil with a rigid circuit board and method for producing such a contact
DE102024200858A1 (en) * 2024-01-31 2025-07-31 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Electromechanical brake

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110557904A (en) * 2019-09-03 2019-12-10 东莞市震泰电子科技有限公司 Double-sided circuit board and conducting method thereof

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2053500A1 (en) * 1969-11-13 1971-05-19 Philips Nv Method for connecting metal contact points of individual electrical parts with metal conductors of a slack substrate
DE3535008A1 (en) * 1985-10-01 1987-04-02 Telefunken Electronic Gmbh FILM SWITCHING
DE4301692A1 (en) * 1992-01-24 1993-07-29 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Electrically connecting together 2-printed type circuit boards - by e.g. applying circuit of conducting thermoplastics to two insulating sheets, ultrasonically bonding them together under pressure and cooling
JPH07335359A (en) * 1994-06-13 1995-12-22 Sumitomo Electric Ind Ltd How to connect tape wires
DE69325536T2 (en) * 1992-03-27 1999-11-18 Raytheon Co., Lexington Interconnection with elevations for flat cables and printed circuit boards
JP2001237526A (en) * 2000-02-23 2001-08-31 Fujikura Ltd Connection method between printed wiring board and metal terminals
US20020081894A1 (en) * 2000-12-21 2002-06-27 Fuerst Robert M. Flat flexible circuit interconnections
DE10036900C2 (en) * 2000-07-28 2002-07-11 Siemens Ag Method for contacting a flexible printed circuit board with a contact partner and arrangement of flexible printed circuit board and contact partner
US6523734B1 (en) * 1999-06-22 2003-02-25 Omron Corporation Method for joining wiring boards and manufacturing data carrier and device for mounting electronic component modules
DE10224713A1 (en) * 2002-06-04 2003-12-18 Daimler Chrysler Ag Repair system for flexible flat electrical cable has additional stretch of flat cable laid over gap after damaged section has been cut out with individual wire ends connected together by solder paste

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD122760A1 (en) * 1975-12-10 1976-10-20
DE19549635B4 (en) * 1995-02-15 2004-12-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Method for connecting a flexible substrate to a chip
JPH11312568A (en) * 1998-04-27 1999-11-09 Yazaki Corp Wire and flat cable connector for electrical connection device for steering
DE10224266A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-11 Conti Temic Microelectronic Electronic assembly

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2053500A1 (en) * 1969-11-13 1971-05-19 Philips Nv Method for connecting metal contact points of individual electrical parts with metal conductors of a slack substrate
DE3535008A1 (en) * 1985-10-01 1987-04-02 Telefunken Electronic Gmbh FILM SWITCHING
DE4301692A1 (en) * 1992-01-24 1993-07-29 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Electrically connecting together 2-printed type circuit boards - by e.g. applying circuit of conducting thermoplastics to two insulating sheets, ultrasonically bonding them together under pressure and cooling
DE69325536T2 (en) * 1992-03-27 1999-11-18 Raytheon Co., Lexington Interconnection with elevations for flat cables and printed circuit boards
JPH07335359A (en) * 1994-06-13 1995-12-22 Sumitomo Electric Ind Ltd How to connect tape wires
US6523734B1 (en) * 1999-06-22 2003-02-25 Omron Corporation Method for joining wiring boards and manufacturing data carrier and device for mounting electronic component modules
JP2001237526A (en) * 2000-02-23 2001-08-31 Fujikura Ltd Connection method between printed wiring board and metal terminals
DE10036900C2 (en) * 2000-07-28 2002-07-11 Siemens Ag Method for contacting a flexible printed circuit board with a contact partner and arrangement of flexible printed circuit board and contact partner
US20020081894A1 (en) * 2000-12-21 2002-06-27 Fuerst Robert M. Flat flexible circuit interconnections
DE10224713A1 (en) * 2002-06-04 2003-12-18 Daimler Chrysler Ag Repair system for flexible flat electrical cable has additional stretch of flat cable laid over gap after damaged section has been cut out with individual wire ends connected together by solder paste

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2922373A1 (en) * 2014-03-18 2015-09-23 Robert Bosch Gmbh Method for connecting two electrically conductive components by means of a laser beam and combination of components
WO2017194618A1 (en) * 2016-05-11 2017-11-16 Flex Automotive Gmbh Electrical circuitry assembly and method for manufacturing the same
US9844146B2 (en) 2016-05-11 2017-12-12 Flextronics Automotive Gmbh & Co. Kg Electrical circuitry assembly and method for manufacturing the same
CN109315068A (en) * 2016-05-11 2019-02-05 伟创立汽车工业有限公司 Circuit assembly and method of making the same
JP2019121774A (en) * 2017-12-28 2019-07-22 株式会社フジクラ Wiring board with metal piece and manufacturing method of the same
WO2019167602A1 (en) * 2017-12-28 2019-09-06 株式会社フジクラ Wiring board including metal piece and method for manufacturing wiring board including metal piece
CN111742623A (en) * 2017-12-28 2020-10-02 株式会社藤仓 Wiring board with metal sheet and method of manufacturing wiring board with metal sheet
DE102022213610A1 (en) 2022-12-14 2024-06-20 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Contacting a flexible conductor foil with a rigid circuit board and method for producing such a contact
DE102024200858A1 (en) * 2024-01-31 2025-07-31 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Electromechanical brake

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007012514A1 (en) 2007-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007062202B4 (en) Description Process for contacting a rigid circuit board with a contact partner and an arrangement of rigid circuit board and contact partner
DE102010045039B4 (en) Method for welding a circuit conductor and a connection element of a control device
DE102011004526A1 (en) Printed circuit board with high current carrying capacity and method for producing such a printed circuit board
DE102019125108A1 (en) Power electronics assembly comprising a printed circuit board and a power module, method for producing a power electronics assembly, motor vehicle comprising a power electronics assembly
DE102010039187A1 (en) Electrical connection assembly for contacting electronic module with e.g. flexible flat cables, for oil sump of combustion engine of motor car, has contact plate connected to circuit carrier via connection point by transformation of plate
EP2418925B1 (en) Flex film contacting
DE102011003570A1 (en) Electrical connector for interconnecting e.g. gearbox control apparatus and strip conductor film in motor car, has electrically conductive junctions for forming electrical contact between terminal pins, flexible wiring layouts and bushes
WO2014187834A2 (en) Electronic module, in particular a control unit for a vehicle, and a method for the production of said module
DE102005035102A1 (en) Electrically conductive connection and method for producing such
EP0980322B1 (en) Sensor circuit for automobiles
EP1734621B1 (en) Device and method for electrically coupling an electronic circuit in a housing
DE102010039204A1 (en) Electrical contact used for assembling e.g. gear wheel in gear box for vehicle, has flexible foil and insertion pin that are press-fitted into insertion interface which is made of conductive plastic material
DE10255070B4 (en) Arrangement for connecting a grounding cable with a flat shielded cable and method for connecting the same
DE102012010722B4 (en) Motor vehicle door lock housing and method for its manufacture
EP2583540A1 (en) Method for producing an electrical connection and electrical connection
DE102015216417B4 (en) Printed circuit board and method for producing such a printed circuit board
EP4222817B1 (en) Electrical line connection for electrically contacting a flat electrode
DE102004037629B4 (en) Connecting element for printed circuit boards
EP1083627B1 (en) Electrical connector assembly
DE102004058691A1 (en) Vehicle e.g. aircraft, component`s contact section and printed circuit board`s conduction layer connecting arrangement, has contact section whose part is formed with projection over passage center, where projection overlaps with board
DE10228450A1 (en) Contact for circuit board with conductor path structure and electronic components, has press-in zone with press-in pin pressed into circuit board for forming contact point on conductor path structure
DE102009033650A1 (en) Method and connection of an electronic component with a printed circuit board
EP3955713A1 (en) Circuit board for connecting a contacting circuit board arranged in parallel
DE102008055836B4 (en) component carrier
DE102012219131A1 (en) Connection assembly for two contact elements used in gear box of motor car, has electrically leading filling material to electrically and mechanically interconnect plated-through holes of contact regions of contact elements

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
R012 Request for examination validly filed

Effective date: 20120514

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee