DE102005009075B3 - Module carrier housing arrangement includes housing unit whose housing wall is connected to module carrier unit, and which is arranged on bottom sides of module carrier unit - Google Patents
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- H05K7/20563—Forced ventilation of a gaseous coolant within sub-racks for removing heat from electronic boards
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Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine in dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 angegebene Baugruppenträgergehäuseanordnung.The The invention relates to a in the preamble of claim 1 specified subrack housing arrangement.
Die dort beschriebene Baugruppenträgergehäuseanordnung weist jedoch den Nachteil auf, dass die darin angeordneten Baugruppen mit zunehmender Verarbeitungsdichte und höheren Taktraten zum einen eine erhöhte elektromagnetische Belastung für die Nachbarbaugruppen darstellt und zum anderen, das eine erhöhte Wärmeentwicklung sich zwischen den Baugruppen bildet.The Subrack housing arrangement described therein However, has the disadvantage that the assemblies arranged therein with increasing processing density and higher clock rates on the one hand increased electromagnetic load for the Neighboring assemblies represents and on the other hand, the increased heat development forms between the modules.
In
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Baugruppenträgereinheit so auszubilden, dass ein ausreichender Gasaustausch zur Kühlung der Baugruppen bereitgestellt werden kann.Of the Invention is based on the object, a subrack unit in such a way that a sufficient gas exchange for cooling the modules can be provided.
Gemäß der Erfindung wird die gestellte Aufgabe bei der Anordnung der eingangs genannten Art durch die im Patentanspruch 1 aufgeführten Merkmale gelöst.According to the invention The object is in the arrangement of the aforementioned Art solved by the features listed in claim 1.
Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen ergibt sich der Vorteil, dass die abgeschirmte Ober- bzw. Unterseite der Baugruppenträgereinheit eine größere Fläche zum Gasaustausch bietet als bei bisher integrierten frontseitigen bzw. rückseitigen Öffnungen bei Baugruppenträgergehäuseeinheiten.By the measures according to the invention gives the advantage that the shielded top or bottom of the Rack unit a larger area for Gas exchange offers than previously integrated front or rear openings in rack housing units.
Die Anordnung bringt den Vorteil mit sich, dass mit dieser Ausgestaltung ein erhöhter Durchsatz eines Wärmeaustauschmittels, z.B. Luft, ermöglicht wird.The Arrangement brings with it the advantage that with this configuration an elevated one Throughput of a heat exchange medium, e.g. Air, allows becomes.
Die Anordnung bringt den weiteren Vorteil mit sich, dass aufgrund der Trennung und Abschirmung der Steuerungs- bzw. Überwachungseinheit von den Wärmeaustauschaggregaten eine EMV Störquelle eingegrenzt wurde.The Arrangement brings the further advantage that due to the Separation and shielding of the control or monitoring unit of the Heat exchange units an EMC source of interference was limited.
Die Anordnung bringt den Vorteil mit sich, dass die Abschirmung der Baugruppenträgereinheit bei möglichen Wartungsarbeiten bzw. bei einem Austausch eines Lüftereinschubes nicht zu unterbrochen werden braucht.The Arrangement brings with it the advantage that the shielding of the Subrack unit at potential Maintenance or replacement of a fan unit does not need to be interrupted.
Die Anordnung bringt den weiteren Vorteil mit sich, dass die Lüftereinschübe eine direkte Verbindung durch die Deckplane aufweisen, wodurch durch eine bisher nötig werdende Verkabelung vermieden wird.The Arrangement brings the further advantage that the fan trays a have direct connection through the cover, whereby by one needed so far Expected wiring is avoided.
Die Anordnung bringt den weiteren Vorteil mit sich, dass kostenaufwendige und störanfällige Schirmdichtungen vermieden werden.The Arrangement brings the further advantage that costly and fault-prone screen seals be avoided.
Weitere vorteilhafte Ausbildungen der Erfindungen sind in den Unteransprüchen angegeben.Further advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims.
Weitere Besonderheiten der Erfindung werden aus der nachfolgenden näheren Erläuterung eines Ausführungsbeispiels anhand von Zeichnungen ersichtlich.Further Particular features of the invention will become apparent from the following detailed explanation an embodiment based on drawings.
Es zeigen:It demonstrate:
In
Der
bereits in
In
der in
In
In
Die
Erfindung bringt den Vorteil mit sich, dass der Luftwiderstand beim
Ein- und Austritt an der Baugruppenträgereinheit B sich wesentlich
verringert, da das schirmende Lochblech sich über den Flächenbereich der Baugruppenträgereinheit
B erstreckt und absolut betrachtet eine größere Öffnung aufweist als die für die Luftzufuhr
vorgesehenen frontseitige Öffnung
der ersten Gehäuseeinheit
G1. Dieser Flächenbereich
S2, S3 ist größer als
der Öffnungsquerschnitt
S1, S4 für
den Ein- bzw. Austritt. Dies bringt den Vorteil mit sich, dass ein
erhöhter Luftdurchsatz
und damit eine bessere Kühlung
für die der
Baugruppenträgereinheit
B angeordneten Baugruppen
Die Anordnung bringt den Vorteil mit sich das die Lüftereinschübe ohne Lüftersteuerung keine EMV- erzeugen, da die dazugehörigen Lüftersteuerungen in einem separat geschirmten Bereich der Baugruppenträgeranordnung BA angeordnet ist.The Arrangement has the advantage that the fan trays without fan control generate no EMC, since the associated fan controllers in a separately shielded area of the rack assembly BA is arranged.
Die
Anordnung bringt den Vorteil mit sich, dass die Schirmelemente der
jeweiligen Frontseite
Die
in
- 11
- Midplanemidplane
- 22
- Lochblech für Oberseiteperforated sheet for top
- 2a2a
- Lochblech für frontseitige Oberseiteperforated sheet for front-sided top
- 2b2 B
- Lochblech für rückseitige Oberseiteperforated sheet for back top
- 2c2c
- Oberseite der Baugruppenträgeranordnungtop the subrack assembly
- 33
- Lochblech für Unterseiteperforated sheet for bottom
- 3a3a
- Lochblech für frontseitige Unterseiteperforated sheet for front-sided bottom
- 3b3b
- Lochblech für rückseitige Unterseiteperforated sheet for back bottom
- 44
- Frontseitefront
- 55
- Rückseiteback
- 77
- Seitenteil des Baugruppenträgers, Baugruppenträside panel of the subrack, subracks
- geranordnungstraighter order
- 88th
- Rückwandrear wall
- 99
- TeilrückwandPart rear wall
- 1010
- Verlängerungselementextension element
- 11F11F
- frontseitig angeordnete Baugruppefront arranged assembly
- 11FB11f
- Blende an frontseitig angeordneter Baugruppecover on front side arranged assembly
- 11B11B
- rückseitig angeordnete Baugruppeon the back arranged assembly
- 11BB11BB
- Blende an rückseitig angeordneter Baugruppecover on the back arranged assembly
- 1212
- Bodenplatte LE Lüftereinschubbaseplate LE fan tray
- 1111
- Steuerung für Lüftercontrol for fans
- 1212
- StromversorgungseinheitPower supply unit
- LFLF
- Lüfter für frontseitig angeordnete BaugruppenFan for the front arranged assemblies
- LBLB
- Lüfter für rückwärtig angeordnete BaugruppenFan for rear-mounted assemblies
- BB
- BaugruppenträgereinheitRack unit
- G1G1
- erste Gehäuseeinheitfirst housing unit
- G2G2
- zweite Gehäuseeinheitsecond housing unit
- BABA
- BaugruppenträgeranordnungRack arrangement
- LL
- Wärmeaustauschmittel, z.B. LuftHeat exchange means e.g. air
- RTRT
- Raum im rückwärtigen Teil der ersten Gehäuseeinheitroom in the rear part the first housing unit
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE200510009075 DE102005009075B3 (en) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | Module carrier housing arrangement includes housing unit whose housing wall is connected to module carrier unit, and which is arranged on bottom sides of module carrier unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| DE200510009075 DE102005009075B3 (en) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | Module carrier housing arrangement includes housing unit whose housing wall is connected to module carrier unit, and which is arranged on bottom sides of module carrier unit |
Publications (1)
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|---|---|
| DE102005009075B3 true DE102005009075B3 (en) | 2006-11-02 |
Family
ID=37085262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE200510009075 Expired - Lifetime DE102005009075B3 (en) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | Module carrier housing arrangement includes housing unit whose housing wall is connected to module carrier unit, and which is arranged on bottom sides of module carrier unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102005009075B3 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19937711A1 (en) * | 1999-08-10 | 2001-03-15 | Siemens Ag | Fan unit with two or more fan modules, for cooling rack |
-
2005
- 2005-02-28 DE DE200510009075 patent/DE102005009075B3/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19937711A1 (en) * | 1999-08-10 | 2001-03-15 | Siemens Ag | Fan unit with two or more fan modules, for cooling rack |
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