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DE102005006186A1 - Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium mit kontrolliertem Kohlenstoffgehalt - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium mit kontrolliertem Kohlenstoffgehalt Download PDF

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DE102005006186A1
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Erich Dipl.-Ing. Gmeilbauer
Robert Vorbuchner
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Siltronic AG
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Siltronic AG
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Abstract

Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium mit kontrolliertem Kohlenstoffgehalt, wobei polykristallines Silizium in einem Tiegel zu einer Schmelze aus Silizium geschmolzen wird, während ein Strom von Inertgas mit einer Durchflussrate auf das schmelzende polykristalline Silizium gerichtet wird, und der Einkristall gemäß der Czochralski-Methode aus der Schmelze gezogen wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchflussrate des Inertgasstroms kontrolliert wird, um eine Konzentration von Kohlenstoff in der Schmelze einzustellen.

Description

  • Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium mit kontrolliertem Kohlenstoffgehalt, wobei polykristallines Silizium in einem Tiegel zu einer Schmelze aus Silizium geschmolzen wird, während ein Strom von Inertgas mit einer Durchflussrate auf das schmelzende polykristalline Silizium gerichtet wird, und der Einkristall gemäß der Czochralski-Methode aus der Schmelze gezogen wird.
  • Es ist bekannt, dass Kohlenstoff als Fremdstoff in einkristallinem Silizium nachteilige und vorteilhafte Wirkungen im Hinblick auf die Verwendbarkeit des Siliziums zur Herstellung von elektronischen Bauelementen entfalten kann. Zur Vermeidung von nachteiligen Wirkungen des Kohlenstoffs wird in der JP-05009097 A vorgeschlagen, die Konzentration von Kohlenstoff im Einkristall zu reduzieren, indem polykristallines Silizium bei einem Druck geschmolzen wird, der niedriger ist, als der Druck, bei dem der Einkristall gezogen wird. Besonderes Interesse hat die vorteilhafte Wirkung von Kohlenstoff hervorgerufen, die Bildung von Sauerstoffpräzipitaten zu fördern, weil solche Sauerstoffpräzipitate metallische Verunreinigungen binden (internal gettering) und so in der Lage sind, diese Verunreinigungen von den Bereichen des Siliziums fernzuhalten, in denen die elektronischen Bauelemente geformt werden. Die Gegenwart von Kohlenstoff ist insbesondere gewünscht, wenn die Sauerstoffkonzentration so gering ist, dass die Zahl der sich bildenden Sauerstoffpräzipitate für ein effizientes Abfangen von metallischen Verunreinigungen nicht ausreicht. Diese Situation tritt regelmäßig auf, wenn die Schmelze hohe Konzentrationen an elektrisch aktiven Dotierstoffen vom n-Typ, wie Arsen oder Antimon, enthält. Da ein Ofen, in dem ein Einkristall aus Silizium nach der Czochralski-Methode gezogen wird, Einbauten aus Graphit, wie eine den Tiegel umgebende Widerstandsheizung aufweist, gerät Kohlenstoff in Form von Oxidationsprodukten des Graphits zwangsläufig, aber unkontrolliert in die Schmelze und schließlich in den Einkristall. Eine effiziente Steuerung der Bildung von Sauerstoffpräzipitaten erfordert jedoch ein Verfahren, bei dem die Konzentration des Kohlenstoffs in der Schmelze möglichst genau zu kontrollieren ist. In der WO-01/06545 A2 wird daher vorgeschlagen, eine geringe Menge an Kohlenstoff zur Schmelze hinzuzufügen, bevor ein Einkristall gezogen wird. Dieses Verfahren erfordert zusätzlichen Aufwand für eine Dosiervorrichtung und deren Betrieb, für die Bereitstellung des Kohlenstoffs in der notwendigen Reinheit und für dessen homogene Verteilung in der Schmelze. Dieser zusätzliche Aufwand erhöht die Kosten des Prozesses der Herstellung des Einkristalls aus Silizium.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, mit dem ohne diesen, in zeitlicher und materieller Hinsicht zusätzlichen Aufwand die Konzentration von Kohlenstoff in der Schmelze und in dem daraus gezogenen Einkristall eingestellt werden kann.
  • Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium mit kontrolliertem Kohlenstoffgehalt, wobei polykristallines Silizium in einem Tiegel zu einer Schmelze aus Silizium geschmolzen wird, während ein Strom von Inertgas mit einer Durchflussrate auf das schmelzende polykristalline Silizium gerichtet wird, und der Einkristall gemäß der Czochralski-Methode aus der Schmelze gezogen wird, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Durchflussrate des Inertgasstroms kontrolliert wird, um eine Konzentration von Kohlenstoff in der Schmelze einzustellen.
  • Wie die Erfinder herausgefunden haben, können die im Ofen natürlicherweise vorhandenen Kohlenstoffquellen für einen kontrollierten Eintrag in die Schmelze und in den Einkristall genutzt werden und zwar insbesondere während des Abschnitts des Herstellungsprozesses, bei dem polykristallines Silizium im Tiegel geschmolzen wird. In diesem Abschnitt wird das im Tiegel enthaltene polykristalline Silizium mit einem Inertgas, vorzugsweise mit Argon, gespült und die Durchflussmenge an Inertgas zur Steuerung des Kohlenstoffeintrags in die Schmelze herangezogen.
  • Einzelheiten zur vorliegenden Erfindung werden anhand zweier Figuren vorgestellt. 1 zeigt schematisch den Aufbau eines üblicherweise verwendeten Ofens zur Herstellung von Einkristallen aus Silizium nach der Czochralski-Methode. 2 zeigt in Form einer experimentell bestimmten Kurve die Abhängigkeit der Konzentration von Kohlenstoff in der Schmelze von der Durchflussmenge an Inertgas.
  • Wie in 1 dargestellt, enthält ein zum Ziehen von Einkristallen aus Silizium nach der Czochralski-Methode verwendeter Ofen einen Tiegel 1, der zunächst polykristallines Silizium in Form von Bruchstücken und/oder Granulat bis zu einer bestimmten Füllhöhe enthält und auf einer Welle gelagert ist. Der Tiegel wird von einem Suszeptor 2 in Form gehalten und ist von einer Heizeinrichtung 3 umgeben, mit deren Hilfe aus dem polykristallinen Silizium eine Schmelze aus Silizium erzeugt wird, bevor mit dem Ziehen eines Einkristalls begonnen wird. Am oberen Ende des Ofens ist ein Mechanismus angeordnet, vorzugsweise eine vertikal bewegbare Ziehwelle 4 oder ein Seilzug, mit dem ein Impflingskristall zur entstandenen Schmelze abgesenkt und mit dem der auf dem Impflingskristall kristallisierende Einkristall von der Schmelze gedreht und gehoben wird. Zwischen dem Mechanismus und einem Rand des Tiegels ist häufig ein Hitzeschild 6 befestigt, der den wachsenden Einkristall von der Wärmestrahlung der Heizeinrichtung abschirmt und einen von einem Gaseinlass 7 zum polykristallinen Silizium und später zur Schmelze geleiteten Inertgasstrom zu einem Gasauslass 8 im Ofen ableitet.
  • Wie aus 2 am Beispiel von Argon hervorgeht, hat die Durchflussmenge an Inertgas während des Schmelzens des Einkristalls einen entscheidenden und kontrollierbaren Einfluss auf die Konzentration an Kohlenstoff in der erzeugten Schmelze. Dies wird erfindungsgemäß genutzt, um eine gewünschte Konzentration in der Schmelze und, unter Berücksichtigung des Segregationskoeffizienten von Kohlenstoff, im Einkristall einzustellen. Die Konzentration von Kohlenstoff in der Schmelze bei Beginn des Kristallwachstums beträgt vorzugsweise 1∙1016 bis 5∙1017/cm3 entsprechend einer Konzentration im Einkristall von vorzugsweise 1∙1015 bis 5∙1017/cm3 (Messmethode ASTM F 123-86). Die Konzentration von Kohlenstoff innerhalb der Einkristalls steigt dabei auf Grund der Segregation innerhalb des Kristalls stark an, so dass die bevorzugten Konzentrationsbereiche für das Impflingsende des Kristalls 1∙1015 bis 1∙1017/cm3 betragen. Während das polykristalline Silizium geschmolzen wird, kann die Durchflussmenge an Inertgas konstant gehalten oder variiert werden. Sie beträgt vorzugsweise 100 Normliter/Stunde bis 10000 Normliter/Stunde. Der Druck liegt typischerweise zwischen 10 und 100 mbar.
  • Die Durchflussmenge von Inertgas wird auch durch Parameter beeinflusst, die den Ofen und die darin enthaltenen Komponenten betreffen. Es ist daher auch möglich, über diese Parameter auf den Kohlenstoffgehalt der Schmelze gezielt einzuwirken, wobei eine mit der Änderung eines solchen Parameters verbundene Steigerung (Verringerung) der Durchflussmenge des das polykristalline Silizium umspülende Inertgases zu einer geringeren (höheren) Kohlenstoffkonzentration in der Schmelze führt. Die wichtigsten dieser Parameter sind die Abmessung und die Form des Ofens, des Wärmeschilds, des Tiegels und des Suszeptors, sowie eine relative Stellung zwischen dem Tiegel und der Ziehwelle. Weitere wichtige Parameter sind die Dauer des Schmelzvorgangs und die Heißzeit, also die Dauer der Phase nach dem Schmelzen des polykristallinen Siliziums bis zum Beginn des Kristallziehens während der der eingestellte Durchfluss an Inertgas vorherrscht. Der Eintrag von Kohlenstoff in die Schmelze kann durch eine verlängerte Heißzeit weiter erhöht werden. Insbesondere ist es möglich, den Kohlenstoffgehalt über einen weiten Konzentrationsbereich zu steuern, indem während der Heißzeit die Temperatur der Schmelze und/oder die Durchflussmenge an Inertgas eingestellt werden. Eine verlängerte Heißzeit ist jedoch immer mit zusätzlichem zeitlichem Aufwand verbunden.
  • Eine zusätzliche Möglichkeit, auf die Konzentration von Kohlenstoff in der Schmelze gezielt Einfluss zu nehmen, besteht darin, einen bestimmten Abstand zwischen der Füllhöhe (der vom Tiegel nicht begrenzten Fläche des polykristallinen Siliziums) und des Rands des Tiegels, der nachfolgend als Einrichthöhe bezeichnet wird, auszuwählen. Bei einer vorgegebenen Einwaage an polykristallinem Silizium richtet sich die Einrichthöhe nach der Größe der Bruchstücke und/oder des Granulats, wobei sie umso geringer ist, je größer die Bruchstücke sind. Es wurde gefunden, dass die Konzentration von Kohlenstoff in der Schmelze umso niedriger wird, je geringer die Einrichthöhe war. Um einen niedrigen Kohlenstoffgehalt in der Schmelze zu erzielen, ohne ein geringeres Volumen der Schmelze in Kauf nehmen zu müssen, kann beispielsweise eine geringe Einrichthöhe ausgewählt werden, indem eine vergleichsweise niedrige Einwaage an großen Bruchstücken in den Tiegel gefüllt wird, und das Volumen der nach dem Schmelzen der Bruchstücke entstandenen Schmelze erhöht wird, indem weiteres polykristallines Silizium zur Schmelze chargiert und geschmolzen wird. Ebenso ist es möglich, den Füllstand des Tiegels bei fester Einwaage durch die Größenverteilung des Polysiliziums zu kontrollieren. Die geeignete Kombination verschiedener Bruchgrößen mit Granulat und/oder großen Polysilizium-Stabstücken ermöglicht es, die Einrichthöhe für jede beliebige Tiegelform und -größe an die jeweilige Anforderung anzupassen.

Claims (6)

  1. Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium mit kontrolliertem Kohlenstoffgehalt, wobei polykristallines Silizium in einem Tiegel zu einer Schmelze aus Silizium geschmolzen wird, während ein Strom von Inertgas mit einer Durchflussrate auf das schmelzende polykristalline Silizium gerichtet wird, und der Einkristall gemäß der Czochralski-Methode aus der Schmelze gezogen wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchflussrate des Inertgasstroms kontrolliert wird, um eine Konzentration von Kohlenstoff in der Schmelze einzustellen.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Konzentration von Kohlenstoff in der Schmelze zusätzlich eingestellt wird, indem die Durchflussrate des Inertgasstroms durch mindestens einen Parameter beeinflusst wird, der die Abmessung und die Form eines Ofens, in dem der Einkristall gezogen wird, eines Wärmeschilds, der den Einkristall umgibt, des Tiegels und eines ihn abstützenden Suszeptors, sowie eine relative Stellung zwischen dem Tiegel und einer Ziehwelle berücksichtigt.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Konzentration von Kohlenstoff in der Schmelze zusätzlich eingestellt wird, indem ein Abstand zwischen einem Füllstand des polykristallinen Siliziums und eines Rands des Tiegels vor dem Schmelzen des polykristallinen Siliziums ausgewählt wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchflussrate des Inertgasstroms derart kontrolliert wird, dass 100 Normliter/Stunde bis 1000 Normliter/Stunde des Inertgasstroms das polykristalline Silizium umspülen.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine Durchflussrate von Argon kontrolliert wird, um die Konzentration von Kohlenstoff in der Schmelze einzustellen.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Schmelzen des Polysiliziums und vor dem Beginn des Ziehens des Einkristalls für eine bestimmte Dauer eine Temperatur der Schmelze und/oder die Durchflussrate des Inertgasstroms kontrolliert werden, um eine Konzentration von Kohlenstoff in der Schmelze einzustellen.
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JP2006023565A JP2006219366A (ja) 2005-02-10 2006-01-31 制御された炭素含有量を有するシリコンからなる単結晶の製造方法
KR1020060011174A KR20060090746A (ko) 2005-02-10 2006-02-06 탄소 함량이 제어된 실리콘 단결정의 제조 방법
TW095103949A TW200639281A (en) 2005-02-10 2006-02-06 Process for producing a silicon single crystal with controlled carbon content
US11/349,707 US20060174817A1 (en) 2005-02-10 2006-02-08 Process for producing a silicon single crystal with controlled carbon content
CNA2006100064969A CN1824848A (zh) 2005-02-10 2006-02-09 制造具有受控制的碳含量的硅单晶的方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4495300A1 (de) * 2023-07-18 2025-01-22 Siltronic AG Verfahren und anlage zum ermitteln einer einrichthöhe an einer tiegeleinheit

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5239265B2 (ja) * 2007-09-07 2013-07-17 株式会社Sumco シリコン単結晶引上げ用種結晶及び該種結晶を使用したシリコン単結晶の製造方法
JP4907568B2 (ja) * 2008-01-28 2012-03-28 コバレントマテリアル株式会社 単結晶引上装置及び単結晶の製造方法
EP2242874B1 (de) * 2008-02-14 2012-04-11 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und verfahren zur herstellung von kristallinen körpern durch gerichtete erstarrung
JP5104437B2 (ja) * 2008-03-18 2012-12-19 株式会社Sumco 炭素ドープ単結晶製造方法
JP5921498B2 (ja) * 2013-07-12 2016-05-24 グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 シリコン単結晶の製造方法
JP6387811B2 (ja) * 2014-12-02 2018-09-12 株式会社Sumco シリコン単結晶の育成方法
DE102015213474A1 (de) * 2015-07-17 2015-09-24 Siltronic Ag Verfahren zum Schmelzen von festem Silizium
JP6090391B2 (ja) 2015-08-21 2017-03-08 株式会社Sumco シリコン単結晶の製造方法
CN109252214A (zh) * 2018-11-23 2019-01-22 包头美科硅能源有限公司 一种提高多晶硅铸锭炉炉内气氛洁净度的方法
DE102019208670A1 (de) * 2019-06-14 2020-12-17 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben aus Silizium
TW202328509A (zh) * 2022-01-06 2023-07-16 環球晶圓股份有限公司 用於涉及矽進料管之惰性氣體控制之單晶矽錠生長之方法
US11866845B2 (en) 2022-01-06 2024-01-09 Globalwafers Co., Ltd. Methods for growing single crystal silicon ingots that involve silicon feed tube inert gas control
US12037698B2 (en) 2022-01-06 2024-07-16 Globalwafers Co., Ltd Ingot puller apparatus having a flange that extends from the funnel or from the silicon feed tube

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4330362A (en) * 1978-05-17 1982-05-18 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoffe Mbh Device and process for pulling high-purity semiconductor rods from a melt
US4659421A (en) * 1981-10-02 1987-04-21 Energy Materials Corporation System for growth of single crystal materials with extreme uniformity in their structural and electrical properties
US20020157600A1 (en) * 2000-02-28 2002-10-31 Izumi Fusegawa Method for preparing silicon single crystal and silicon single crystal

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI265217B (en) * 2002-11-14 2006-11-01 Komatsu Denshi Kinzoku Kk Method and device for manufacturing silicon wafer, method for manufacturing silicon single crystal, and device for pulling up silicon single crystal

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4330362A (en) * 1978-05-17 1982-05-18 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoffe Mbh Device and process for pulling high-purity semiconductor rods from a melt
US4659421A (en) * 1981-10-02 1987-04-21 Energy Materials Corporation System for growth of single crystal materials with extreme uniformity in their structural and electrical properties
US20020157600A1 (en) * 2000-02-28 2002-10-31 Izumi Fusegawa Method for preparing silicon single crystal and silicon single crystal

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4495300A1 (de) * 2023-07-18 2025-01-22 Siltronic AG Verfahren und anlage zum ermitteln einer einrichthöhe an einer tiegeleinheit

Also Published As

Publication number Publication date
TW200639281A (en) 2006-11-16
KR20060090746A (ko) 2006-08-16
JP2006219366A (ja) 2006-08-24
CN1824848A (zh) 2006-08-30
US20060174817A1 (en) 2006-08-10

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