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DE102004051362A1 - Package structure of opto-electrical semiconductor, such as light emitting diode, has opto-electrical semiconductor structure attached on plane of internal side of shell body with heat-conductive laminate - Google Patents

Package structure of opto-electrical semiconductor, such as light emitting diode, has opto-electrical semiconductor structure attached on plane of internal side of shell body with heat-conductive laminate Download PDF

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DE102004051362A1
DE102004051362A1 DE102004051362A DE102004051362A DE102004051362A1 DE 102004051362 A1 DE102004051362 A1 DE 102004051362A1 DE 102004051362 A DE102004051362 A DE 102004051362A DE 102004051362 A DE102004051362 A DE 102004051362A DE 102004051362 A1 DE102004051362 A1 DE 102004051362A1
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DE
Germany
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thermally conductive
main body
construction according
conductive main
housing
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Application number
DE102004051362A
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German (de)
Inventor
Bily Wang
Jonnie Pan Chiao Chuang
Shih-Yu Pan Chiao Wu
Ching-Hung Ko
Chun-Cheng Weng
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Harvatek Corp
Original Assignee
Harvatek Corp
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Abstract

Gehäuseaufbau fotoelektrischer Halbleiter, der sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit und einstückige Konfiguration auszeichnet und nur minimal auf Verformung beansprucht ist, sodass Fehlerlosigkeit und Qualität von Packaging verbessert sind, um den Anforderungen an Umhüllung von elektronischen Chips zu entsprechen. Da die Umhüllungsstärke und die wärmeleitfähige Konfiguration durch die einstückige Erstellung verbessert werden, wird vermieden, dass die Standzeit von fotoelektrischen Einrichtungen durch Überhitzen der fotoelektrischen Chips reduziert wird. Unter Verwendung von wärmeleitendem Material wie wärmeleitfähiger Klebfolie oder einem Metallgehäuse wird die Wärmeleitfähigkeit des Umhüllungskörpers gesteigert, wobei mit der einstückigen Konstruktion der Kostenaufwand herabgesetzt wird.A package of photoelectric semiconductors characterized by high thermal conductivity and integral configuration with minimal distortion, so that packaging defectiveness and quality are improved to meet electronic chip packaging requirements. Since the coating thickness and the thermally conductive configuration are improved by the one-piece construction, it is avoided that the life of photoelectric devices is reduced by overheating the photoelectric chips. Using heat-conductive material such as thermally conductive adhesive film or a metal housing, the thermal conductivity of the cladding body is increased, whereby the one-piece construction of the cost is reduced.

Description

Die Erfindung schafft einen Gehäuseaufbau eines fotoelektrischen Halbleiters, insbesondere einen Gehäuseaufbau, der sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit und einstückige Konfiguration auszeichnet und nur minimal auf Verformung beansprucht ist, so dass Fehlerlosigkeit und Qualität von der Umhüllung (Packaging) verbessert sind, um den Anforderungen an die Umhüllung von elektronischen Chips zu entsprechen. Da die Umhüllungsstärke und die wärmeleitfähige Konfiguration durch die einstückige Erstellung verbessert werden, wird vermieden, dass die Standzeit von fotoelektrischen Einrichtungen durch Überhitzen der fotoelektrischen Chips reduziert wird. Durch Verwendung von wärmeleitendem Material, wie wärmeleitfähiger Klebfolie oder einem Metallgehäuse, wird die Wärmeleitfähigkeit des Umhüllungskörpers gesteigert, wobei mit der einstückigen Konstruktion der Kostenaufwand herabgesetzt wird.The Invention provides a housing structure of a photoelectric semiconductor, in particular a housing structure, characterized by high thermal conductivity and one-piece Configuration characterized and only minimally stressed on deformation is so that flawlessness and quality of the wrapping (packaging) are improved to meet the requirements for the cladding of electronic chips correspond to. Since the serving strength and the thermally conductive configuration by the one-piece Creation will be improved, that will avoid the tool life of photoelectric devices by overheating the photoelectric Chips is reduced. By using heat conductive material, such as thermally conductive adhesive film or a metal case, becomes the thermal conductivity of the envelope body, being with the one-piece Construction of the cost is reduced.

In der Verpackungsindustrie wurde zunehmende Aufmerksamkeit auf das Packaging fotoelektrischer Halbleiter geschenkt, wobei das Packaging von Leuchtdioden (LED) und Lichtsensoren aufgrund der Anforderungen an Kompaktheit von elektronischen Produkten immer bedeutender wird. Leuchtdioden, die den Anforderungen an die Oberflächenmontagetechnik entsprechen und mit zwei, vier oder noch mehr Beinchen versehen sind, benötigen eine noch bessere Umhüllung. Gleichfalls stellen sie auch eine hohe Anforderung an die Helligkeit der umhüllten bzw. eingehüllten Fertigprodukte nach der Umhüllung.In The packaging industry has been receiving increasing attention Photoelectric semiconductor packaging, the packaging of Light emitting diodes (LED) and light sensors due to the requirements is becoming more and more important in the compactness of electronic products. LEDs that meet the requirements of surface mount technology match and have two, four or more legs are, need an even better serving. Likewise, they also make high demands on the brightness the wrapped one or wrapped Finished products after serving.

Wie bekannt ist, bedeutet die elektronische Umhüllungstechnik, dass elektronische Elemente in eine Baueinheit integriert sind, nachdem der Herstellvorgang integrierter Schaltung (IC) des Halbleiters oder der Leuchtdioden abgeschlossen ist. Daher wird ein elektronisches Produkt gefertigt, um alle Verfahren gewisser Gestaltung durchzuführen. Außerdem weist die elektronische Umhüllungstechnik die folgenden vier Funktionen auf: Leistungsverteilung, Signalverteilung, Wärmedissipation und Schutz sowie Unterstützung. Bei IC-Chipumhüllung und LED-Umhüllung findet elektronische Umhüllungstechnik häufig Verwendung.As is known, the electronic cladding means that electronic Elements are integrated into a structural unit after the manufacturing process integrated circuit (IC) of the semiconductor or the light-emitting diodes is completed. Therefore, an electronic product is made, to perform all the procedures of a certain design. In addition, the electronic Serving technology the following four functions: power distribution, signal distribution, heat dissipation and protection as well as support. For IC chip cladding and LED cladding finds electronic cladding technique often Use.

Wie aus 1 ersichtlich, weist ein herkömmlicher LED-Gehäuseaufbau 1a von Leuchtdioden ein eingebettetes Spritzgußelement 10a auf, das zusammen mit einem LED-Chip 20a über ein wärmeleitendes Metallplättchen 30a an einen Sockel-Becher 40a eines Sockels 50a angeklebt ist. Außerdem ist das Spritzgußelement 10a seitlich mit Beinchen 11a versehen. Bei solch einer Ausführung tritt eine Schwierigkeit sowohl mit dem Zusammenbau des LED-Gehäuseaufbaus 1a als auch mit einem Reflexionsbecher auf. Wie ein Reflexionsbecher einer Taschenlampe bietet der Reflexionsbecher eine Lichtreflexion. Außerdem dient eine Linse 12a zwar zu punktartiger Fokussierung, was aber zu Lichtverlust führt, der sich negativ auf die Lichtfokussierung auswirkt. Außerdem wird die Genauigkeit der Lichtquelle in der Praxis beeinflußt. Daraus ergibt sich auch eine negative Auswirkung auf die Fehlerlosigkeit der Umhüllung der trennbaren Konfiguration des Sockels 50a und des Spritzgußelements 10a und ihres Zusammenbaus. Daher besteht der Bedarf, einen Gehäuseaufbau zu entwickeln, mit dem der Zusammenbau begünstigt wird und die Helligkeit konzentriert wird.How out 1 can be seen, has a conventional LED housing structure 1a of LEDs an embedded injection molding element 10a on that together with an LED chip 20a over a thermally conductive metal plate 30a to a pedestal cup 40a a pedestal 50a is glued on. In addition, the injection molding element 10a laterally with legs 11a Mistake. In such an embodiment, difficulty arises with both the assembly of the LED package structure 1a as well as with a reflection cup. Like a reflection cup of a flashlight, the reflection cup provides a light reflection. In addition, a lens is used 12a although to point-like focusing, but this leads to loss of light, which has a negative effect on the light focusing. In addition, the accuracy of the light source is influenced in practice. This also has a negative impact on the flawlessness of the enclosure of the separable socket configuration 50a and the injection molding element 10a and their assembly. Therefore, there is a need to develop a package structure that favors assembly and concentrates brightness.

Durch die Erfindung wird ein Gehäuseaufbau für einen fotoelektrischen Halbleiter geschaffen, der durch einfache Maßnahmen die oben genannten Nachteile nicht aufweist.By The invention will be a housing structure for a Photoelectric semiconductors created by simple measures does not have the above-mentioned disadvantages.

Die Erfindung weist insbesondere die in Anspruch 1 angegebenen Merkmale auf. In den Unteransprüchen sind Ausgestaltungen der Erfindung angegeben.The Invention has in particular the features specified in claim 1 on. In the dependent claims embodiments of the invention are given.

Im Folgenden werden Aufgaben, Merkmale und Funktionsweise der Erfindung anhand des bevorzugten Ausführungsbeispiels und der beigefügten Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigen:in the Following are objects, features and operation of the invention on the basis of the preferred embodiment and the accompanying drawings be explained in more detail. Show it:

1 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Leuchtdioden-Gehäuseaufbaus nach dem Stand der Technik; 1 an exploded perspective view of a light-emitting diode housing structure according to the prior art;

2A eine Draufsicht auf ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Gehäuseaufbaus; 2A a plan view of a first embodiment of the housing structure according to the invention;

2B eine vordere Ansicht des ersten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Gehäuseaufbaus; 2 B a front view of the first embodiment of the housing structure according to the invention;

2C eine Seitenansicht des ersten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Gehäuseaufbaus; 2C a side view of the first embodiment of the housing structure according to the invention;

3A eine Draufsicht auf ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Gehäuseaufbaus; 3A a plan view of a second embodiment of the housing structure according to the invention;

3B eine vordere Ansicht des zweiten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Gehäuseaufbaus; 3B a front view of the second embodiment of the housing structure according to the invention;

3C eine Seitenansicht des zweiten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Gehäuseaufbaus; 3C a side view of the second off guiding example of the housing structure according to the invention;

4A eine Draufsicht auf ein drittes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Gehäuseaufbaus; 4A a plan view of a third embodiment of the housing structure according to the invention;

4B eine vordere Ansicht des dritten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Gehäuseaufbaus; und 4B a front view of the third embodiment of the housing structure according to the invention; and

4C eine Seitenansicht des dritten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Gehäuseaufbaus. 4C a side view of the third embodiment of the housing structure according to the invention.

Ein erfindungsgemäßes Grundprinzip besteht darin, dass die Verbesserung der Qualität von Lichtquellen durch Verwendung einer Linse zur Fokussierung auf einen Punkt erfolgt und unnötige Komponenten weggelassen sind. Dies gilt insbesondere bei optischen Einrichtungen z.B. Scanner oder digitalen Kameras mit hohen Anforderungen an Helligkeit für ein bestimmtes Arbeitsumfeld. Bei einem Scanner wird eine gleichmäßige Strahlung auf ein Papier und bei digitalen Kameras wird eine ausreichende Lichtquelle für die aufzunehmenden Gegenstände benötigt. Mit dem einstückigen, erfindungsgemäßen Gehäuse wird die Leistung der Wärmeübertragung erhöht und sein Zusammenbau begünstigt.One inventive principle is that improving the quality of light sources by using a lens to focus on one point and unnecessary components are omitted. This applies in particular to optical devices e.g. Scanners or digital cameras with high demands on brightness for a specific work environment. In a scanner, a uniform radiation on a paper and digital cameras will be sufficient Light source for the objects to be picked up needed. With the one-piece, housing according to the invention is the power of heat transfer elevated and its assembly favors.

Für die erfindungsgemäße Plättchenumhüllung kann auch Drahtbonden angewendet werden, wie in 2A und 2B dargestellt ist. Der erfindungsgemäße Gehäuseaufbau fotoelektrischer Halbleiter ist auch auf einen mit einer durchsichtigen Klebfolie verpackten, fotoelektrischen Chip anwendbar. Je nach Umständen ergeben sich unterschiedliche Ausführungsbeispiele.For the platelet cladding according to the invention also wire bonding can be applied, as in 2A and 2 B is shown. The housing construction of photoelectric semiconductors according to the invention can also be applied to a photoelectric chip packaged with a transparent adhesive film. Depending on the circumstances, different embodiments arise.

Nachfolgend wird Bezug auf 2A bis 2C, 3A bis 3C und 4A bis 4C genommen. Ein einstückig ausgebildetes Gehäuse 10 weist einen wärmeleitfähigen Hauptkörper 12 und Beinchen 14 auf, wobei der wärmeleitfähige Hauptkörper 12 aus Metal, Keramik oder Kunststoff hergestellt ist und über ein wärmeleitfähiges Material wie einem wärmeleitfähigen Metallplättchen oder eine wärmeleitfähige Klebfolie, mit der Unterfläche des Gehäuses 10 verbunden ist. Der wärmeleitfähige Hauptkörper 12 und die Beinchen 14 sind unmittelbar elektrisch isoliert verbunden oder über jeweils zugeordnete, aus Keramik hergestellte Isolationshüllen 16 miteinander verbunden. Wenigstens ein fotoelektrischer Halbleiter 20 ist mittels wärmeleitfähigem Material wie einem wärmeleitfähigen Metallplättchen oder einer wärmeleitfähigen Klebfolie an einer Oberfläche im Inneren des wärmeleitfähigen Hauptkörpers 12 dort angebracht, wo sich der Fokussierbereich einer Linseneinrichtung 40 befindet, wobei der fotoelektrische Halbleiter 20 als lichtemittierende oder lichterfassende Anordnung ausgeführt ist. Die Linseneinrichtung 40 ist aus einem lichtdurchlässigen Material und befindet sich auf dem wärmeleitfähigen Hauptkörper 12. Außerdem ist die Linseneinrichtung 40 auf den fotoelektrischen Halbleiter 20 gerichtet.The following will be referred to 2A to 2C . 3A to 3C and 4A to 4C taken. An integrally formed housing 10 has a thermally conductive main body 12 and legs 14 on, wherein the thermally conductive main body 12 is made of metal, ceramic or plastic and a thermally conductive material such as a thermally conductive metal plate or a thermally conductive adhesive film, with the lower surface of the housing 10 connected is. The thermally conductive main body 12 and the legs 14 are electrically isolated or connected via each associated, made of ceramic insulation sheaths 16 connected with each other. At least one photoelectric semiconductor 20 is by means of thermally conductive material such as a thermally conductive metal plate or a thermally conductive adhesive film on a surface in the interior of the thermally conductive main body 12 attached where the focus area of a lens device 40 is located, wherein the photoelectric semiconductor 20 is designed as a light-emitting or light-detecting arrangement. The lens device 40 is made of a translucent material and is located on the thermally conductive main body 12 , In addition, the lens device 40 on the photoelectric semiconductor 20 directed.

Es sind insbesondere folgende geringfügig abgewandelte Ausführungsbeispiele möglich. Der fotoelektrische Halbleiter 20 kann einen lichtdurchlässigen Abschnitt aus hochmolekularem Umhüllungskleber und elektrische Anschlusspunkte wie bei Leuchtdioden enthalten. Die Anschlusspunkte sind über eine leitende Anordnung wie eine Verlängerung des Beinchens 14 oder dgl. mit einem im Inneren des wärmeleitfähigen Hauptkörpers 12 befindlichen Substrat 32 elektrisch verbunden. Das Substrat 32 ist mit einem äußerem Axialbund 34 versehen und an einer Fläche innerhalb des wärmeleitfähigen Hauptkörpers 12 befestigt. Von dem Substrat 32 kann ein wärmeleitendes Plättchen 30 ersetzt sein, wobei das Substrat 32 im Heißdruckverfahren unmittelbar mit dem fotoelektrischen Halbleiter 20 verbunden sein kann. Alternativ dazu kann es auch über das wärmeleitende Plättchen 30 im Heißdruckverfahren damit verbunden sein. Der fotoelektrische Halbleiter 20 ist als Leuchtdiode oder Lichtsensor ausgeführt. Der wärmeleitfähige Hauptkörper 12 besteht aus hochmolekularem Verbundwerkstoff und enthält wärmeleitendes Material, das in einen wärmeleitenden Kanal des fotoelektrischen Halbleiters 20 übergeht und somit mit der Unterfläche des wärmeleitfähigen Hauptkörpers 12 verbunden ist. Alternativ dazu kann der wärmeleitfähige Hauptkörper 12 aus keramischem Material hergestellt sein, das in einen wärmeleitenden Kanal des fotoelektrischen Halbleiters 20 übergeht und somit mit der Unterfläche des wärmeleitfähigen Hauptkörpers 12 verbunden ist. Das Gehäuse 10 kann einstückig aus metallischem Material hergestellt sein. Der fotoelektrische Halbleiter 20 kann durch Drahtbonden mit den Beinchen 14 verbunden sein, wie in 2A und 2B dargestellt ist. Das wärmeleitende Plättchen kann als wärmeleitendes Metallplättchen oder wärmeleitende Klebfolie auf Siliziumgrundlage ausgeführt sein. Das Gehäuse 10 kann aus Metall hergestellt sein, wobei der wärmeleitfähige Hauptkörper 12 im Pulverspritzgußverfahren hergestellt ist. Außerdem umschließen die Isolationshüllen 16 die jeweils zugeordneten Beinchen 14, um eine elektrische Isolierung der Beinchen 14 von dem wärmeleitfähigen Hauptkörper 12 zu ermöglichen. Das Substrat kann aus hochmolekularem Material hergestellt sein, wobei Resistanzen oder Induktanzen in das aus hochmolekularem Material hergestellte Substrat eingebettet werden können. Die fotoelektrischen Halbleiter 20 können gleichmäßig auf einer gewissen Fläche innerhalb des wärmeleitfähigen Hauptkörpers 12 verteilt sein, wo sich der Fokussierbereich der Linseneinrichtung 40 befindet.In particular, the following slightly modified embodiments are possible. The photoelectric semiconductor 20 may contain a translucent portion of high molecular weight envelope adhesive and electrical connection points as with light emitting diodes. The connection points are via a conductive arrangement such as an extension of the leg 14 or the like with a inside of the thermally conductive main body 12 located substrate 32 electrically connected. The substrate 32 is with an outer axial collar 34 provided and on a surface within the thermally conductive main body 12 attached. From the substrate 32 can be a thermally conductive plate 30 be replaced, the substrate 32 in hot printing directly with the photoelectric semiconductor 20 can be connected. Alternatively, it may also be via the thermally conductive plate 30 be associated with it in the hot-pressure process. The photoelectric semiconductor 20 is designed as a light-emitting diode or light sensor. The thermally conductive main body 12 It is made of a high-molecular-weight composite material and contains heat-conducting material that enters a thermally conductive channel of the photoelectric semiconductor 20 goes over and thus with the lower surface of the thermally conductive main body 12 connected is. Alternatively, the thermally conductive main body 12 be made of ceramic material, which in a thermally conductive channel of the photoelectric semiconductor 20 goes over and thus with the lower surface of the thermally conductive main body 12 connected is. The housing 10 can be made in one piece from metallic material. The photoelectric semiconductor 20 Can be done by wire bonding with the legs 14 be connected as in 2A and 2 B is shown. The thermally conductive plate may be embodied as a thermally conductive metal plate or thermally conductive adhesive film based on silicon. The housing 10 may be made of metal, wherein the thermally conductive main body 12 produced by powder injection molding. In addition, the insulating sheaths enclose 16 the respective assigned legs 14 to get an electrical insulation of the legs 14 from the thermally conductive main body 12 to enable. The substrate may be made of high molecular weight material, wherein resistances or inductances may be embedded in the substrate made of high molecular weight material. The photoelectric semiconductors 20 can be uniform on a certain area within the thermally conductive main body 12 be distributed, where the focusing of the lens device 40 located.

Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass sich der bekannte Reflexionsbecher erübrigt, sodass der fokussierte Bereich eine gleichmäßige Helligkeit aufweist, und wobei mit der einstückigen Bauweise des erfindungsgemäßen Gehäuseaufbaus, bei dem Kunststoff, Keramik oder Metall in die metallische Halterung eingebettet sind, die optische Eigenschaft verbessert und der Zusammenbau erleichtert wird, was eine kostengünstige Installierung bewirkt und zu nur geringer Einwirkung auf herkömmliche Chipumhüllungsfließbänder von Leuchtdioden führt. Daher ist die erfindungsgemäße Installierung sehr einfach. Außerdem verbessert der erfindungsgemäße Gehäuseaufbau nicht nur die Leuchtqualität, sondern weist auch einen einfachen Zusammenbau auf. Des Weiteren wirkt der erfindungsgemäße Gehäuseaufbau sich wenig auf das Verarbeitungsverfahren aus und kann völlig in das herkömmliche Umhüllungsverfahren integriert werden, sodass die Umhüllungsmaschine nur gering geändert werden muss. Dies ist als praktisch anzusehen.The Invention is characterized in that the known reflection cup is unnecessary, so the focused area has uniform brightness, and being with the one-piece construction the housing structure according to the invention, in the case of the plastic, ceramic or metal in the metallic holder embedded, the optical property improves and the assembly is facilitated, which causes a cost-effective installation and with little impact on conventional die wrap production lines of LED leads. Therefore, the installation according to the invention is very easy. Furthermore improves the housing structure according to the invention not just the luminosity, but also has a simple assembly. Furthermore, the effect of housing construction according to the invention There is little on the processing and can be completely in the conventional one wrapping method be integrated so that the wrapping machine has to be changed only slightly. This is considered practical.

Zusammengefasst lassen sich mit dem erfindungsgemäßen System beispielsweise folgende Vorteile realisieren:

  • 1. Das neue Verfahren lässt sich leicht installieren, was nur geringe Anforderungen sowohl an die Preise der neu aufgebauten Anlagen als auch an die benötigten Erfahrungen und Technik stellen.
  • 2. Mit der einstückigen Erstellung wird der Zusammenbau erleichtert.
  • 3. Die herkömmlichen Umhüllungsanlagen sind noch benutzbar.
  • 4. Im Hinblick auf die Leuchtwirkung liegt eine Gleichmäßigkeit zur Anpassung an optische Anlagen vor.
In summary, for example, the following advantages can be realized with the system according to the invention:
  • 1. The new method is easy to install, which places only small demands both on the prices of the newly constructed systems and on the experience and technology required.
  • 2. With the one-piece creation of the assembly is facilitated.
  • 3. The conventional wrapping plants are still usable.
  • 4. With regard to the lighting effect is a uniformity to adapt to optical systems before.

1a1a
LED-GehäuseaufbauLED housing construction
10a10a
eingebettetes Spritzgußelementembedded injection element
11a11a
Beinchenleg
12a12a
Linselens
20a20a
LED-ChipLED chip
30a30a
Metallplättchenmetal plates
40a40a
Sockel-BecherSocket cup
50a50a
Sockelbase
1010
Gehäusecasing
1212
wärmeleitfähiger Hauptkörperthermally conductive main body
1414
Beinchenleg
1616
Isolationshülleinsulating sleeve
2020
fotoelektrischer Halbleiterphotoelectric semiconductor
3030
wärmeleitendes Plättchenthermally conductive Tile
3232
Substratsubstratum
3434
Flanschflange
4040
Linseneinrichtunglens means

Claims (12)

Gehäuseaufbau eines fotoelektrischen Halbleiters, der wenigstens aufweist: ein Gehäuse (10), das mit einem wärmeleitfähigen Hauptkörper (12) und einigen Beinchen (14) versehen ist, wobei das Gehäuse (10) einstückig ausgebildet ist; wenigstens einen fotoelektrischen Halbleiter (20), der über einem wärmeleitenden Plättchen auf einer Fläche im Inneren des wärmeleitfähigen Hauptkörpers (12) vorgesehen ist; und eine Linseneinrichtung (40), die aus lichtdurchlässigem Material hergestellt ist.Housing structure of a photoelectric semiconductor, comprising at least: a housing ( 10 ), which is provided with a thermally conductive main body ( 12 ) and some legs ( 14 ), the housing ( 10 ) is integrally formed; at least one photoelectric semiconductor ( 20 ), which over a thermally conductive plate on a surface in the interior of the thermally conductive main body ( 12 ) is provided; and a lens device ( 40 ) made of translucent material. Gehäuseaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeleitfähige Hauptkörper (12) und die Beinchen (14) unmittelbar elektrisch isoliert verbunden sind oder über jeweils zugeordneten Isolationshüllen (16) miteinander verbunden sind, und dass der fotoelektrische Halbleiter (20) als lichtemittierende oder lichterfassende Anordnung ausgeführt ist, und dass sich die Linseneinrichtung (40) auf dem wärmeleitfähigen Hauptkörper (12) befindet und auf den fotoelektrischen Halbleiter (20) gerichtet ist.Housing construction according to claim 1, characterized in that the thermally conductive main body ( 12 ) and the legs ( 14 ) are connected directly electrically insulated or via respectively associated insulation sheaths ( 16 ) and that the photoelectric semiconductor ( 20 ) is designed as a light-emitting or light-detecting arrangement, and that the lens device ( 40 ) on the thermally conductive main body ( 12 ) and on the photoelectric semiconductor ( 20 ). Gehäuseaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der fotoelektrische Halbleiter (20) einen lichtdurchlässigen Abschnitt aus hochmolekularem Umhüllungskleber und elektrische Anschlusspunkte enthält, wobei die Anschlusspunkte mit einem im Inneren des wärmeleitfähigen Hauptkörpers (12) befindlichen Substrat (32) elektrisch verbunden sind, das an einer Fläche innerhalb des wärmeleitfähigen Hauptkörpers (12) befestigt ist.Housing construction according to claim 1, characterized in that the photoelectric semiconductor ( 20 ) contains a translucent section of high-molecular adhesive coating and electrical connection points, wherein the connection points with a in the interior of the thermally conductive main body ( 12 ) substrate ( 32 ) are electrically connected to a surface within the thermally conductive main body ( 12 ) is attached. Gehäuseaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der fotoelektrische Halbleiter (20) als Leuchtdiode oder Lichtsensor ausgeführt ist.Housing construction according to claim 1, characterized in that the photoelectric semiconductor ( 20 ) is designed as a light emitting diode or light sensor. Gehäuseaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeleitfähige Hauptkörper (12) aus hochmolekularem Verbundwerkstoff hergestellt ist und wärmeleitendes Material enthält, das in einen wärmeleitenden Kanal des fotoelektrischen Halbleiters (20) übergeht und somit mit einer Unterfläche des wärmeleitfähigen Hauptkörpers (12) verbunden ist.Housing construction according to claim 1, characterized in that the thermally conductive main body ( 12 ) is made of high molecular composite material and contains heat-conducting material, which in a thermally conductive channel of the photoelectric semiconductor ( 20 ) and thus with a lower surface of the thermally conductive main body ( 12 ) connected is. Gehäuseaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeleitfähige Hauptkörper (12) aus keramischem Material hergestellt ist und wärmeleitendes Material enthält, das in einen wärmeleitenden Kanal des fotoelektrischen Halbleiters (20) übergeht und somit mit einer Unterfläche des wärmeleitfähigen Hauptkörpers (12) verbunden ist.Housing construction according to claim 1, characterized in that the thermally conductive main body ( 12 ) is made of ceramic material and contains heat-conducting material, which in a thermally conductive channel of the photoelectric semiconductor ( 20 ) and thus with a lower surface of the thermally conductive main body ( 12 ) connected is. Gehäuseaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) aus Metall hergestellt ist.Housing construction according to claim 1, characterized in that the housing ( 10 ) is made of metal. Gehäuseaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der fotoelektrische Halbleiter (20) durch Drahtbonden mit den Beinchen (14) verbunden ist.Housing construction according to claim 1, characterized in that the photoelectric semiconductor ( 20 ) by wire bonding with the legs ( 14 ) connected is. Gehäuseaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeleitende Plättchen als wärmeleitende Klebfolie auf Siliziumgrundlage oder als wärmeleitendes Metallplättchen ausgeführt ist.housing construction according to claim 1, characterized in that the heat-conducting Tile as heat-conducting Adhesive film on a silicon basis or as a heat-conducting metal plate is executed. Gehäuseaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) aus Metall hergestellt ist, wobei der wärmeleitfähige Hauptkörper (12) im Pulverspritzgießverfahren hergestellt ist, und dass die Isolationshüllen (16) die jeweils zugeordneten Beinchen (14) umschließen, um eine elektrische Isolierung der Beinchen (14) von dem wärmeleitfähigen Hauptkörper (12) zu ermöglichen.Housing construction according to claim 1, characterized in that the housing ( 10 ) is made of metal, wherein the thermally conductive main body ( 12 ) is produced by powder injection molding, and that the insulating sheaths ( 16 ) the respective assigned legs ( 14 ) to provide electrical insulation of the legs ( 14 ) of the thermally conductive main body ( 12 ). Gehäuseaufbau nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat aus hochmolekularem Material hergestellt ist, wobei Resistanzen oder Induktanzen in das aus hochmolekularem Material hergestellte Substrat eingebettet sind.housing construction according to claim 3, characterized in that the substrate of high molecular weight Material is produced, wherein resistances or inductances in embedded substrate made of high molecular weight material are. Gehäuseaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die fotoelektrischen Halbleiter (20) gleichmäßig auf einer gewissen Fläche innerhalb des wärmeleitfähigen Hauptkörpers (12) verteilt sind.Housing construction according to claim 1, characterized in that the photoelectric semiconductors ( 20 ) evenly on a certain area within the thermally conductive main body ( 12 ) are distributed.
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