DE102004025911B4

DE102004025911B4 - Kontaktbehaftete Chipkarte, Verfahren zur Herstellung einer solchen

Info

Publication number: DE102004025911B4
Application number: DE102004025911A
Authority: DE
Inventors: Jochen Dr. Müller; Peter Stampka; Wolfgang Schindler; Frank PÜSCHNER
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2004-05-27
Filing date: 2004-05-27
Publication date: 2008-07-31
Anticipated expiration: 2024-05-28
Also published as: FR2870968B1; CN100442312C; DE102004025911A1; FR2870968A1; CN1702689A

Abstract

Kontaktbehaftete Chipkarte mit einen Kontaktflächen (1) aufweisenden Träger (2), auf dem ein Chip (3) den Kontaktflächen (1) gegenüber montiert und verkapselt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Kontaktflächen größer ist als die Dicke des Trägers und eine Unterseite der Chipkarte im Wesentlichen von den Kontaktflächen eingenommen wird.

Description

Die Erfindung betrifft eine kontaktbehaftete Chipkarte, ein Verfahren zur Herstellung einer solchen gemäß der nebengeordneten Patentansprüche.
Kontaktbehaftete Chipkarten bestehen in der Regel aus einem in einen Kartenkörper implantierten Chipmodul. Ein solches ist in Haghiri u. Tarantino „Vom Plastik zur Chipkarte", Hanser-Verlag, Seiten 72–74 beschrieben. Wie in diesem Dokument weiterhin auf den Seiten 131–138 beschrieben, besteht das Chipmodul aus dem auf den Träger montierten Chip. Der Träger ist ein dünnes, flächiges Material aus faserverstärkten Polymeren, dessen Dicke bei 100–120 μm liegt. Auf der Unterseite des Trägers sind die Kontaktflächen aufgebracht, deren Schichtdicke bei 35–40 μm liegt, sodass der kontaktflächenbeschichtete Träger geringe Steifigkeit aufweist.
Zur Vereinfachung der Herstellung liegt das Trägermaterial in der Regel als Tape vor, auf dem mehrere Chipmodule vorbereitet werden, die in einem späteren Arbeitsschritt vereinzelt werden.
Der Chip wird auf der Oberseite des Trägers montiert. Im Träger sind Freistanzungen ausgebildet, um den Chip mit den Kontaktflächen auf der Unterseite zu verbinden. Dieses geschieht durch hierzu geeignete Standardverfahren, wie Die- und Wire-Bonding. Es ist auch möglich die Chipkontakte auf der dem Träger zugewanden Chipseite, gegenüber den Kontaktflächen anzuordnen und die Kontaktierung durch Verbindung der Kontakte durch die Öffnungen in einem Flip-Chip-Verfahren auszuführen. Danach wird der montierte Chip verkapselt. Ein hierzu geeignetes Verfahren ist das „Molden", bei dem die zu verkapselnde Grundfläche von einer geschlossenen Form umschlossen wird und diese mit einer Vergussmasse ausgefüllt wird. Ein weiteres bekanntes Verfahren ist die Glob-Top-Verkapselung, bei der die Vergussmasse tropfenförmig auf den Chip aufgebracht wird. Die Verkapselung dient dem Schutz des Chips und seiner Verdrahtung und umfasst in der Regel nur den Bereich um den montierten Chip und seine Verbindungen, da der Rand des Chipmoduls als Klebefläche dient.
Der Kartenkörper wird durch Laminierverfahren oder in Spritzgusstechnik hergestellt. An der Stelle des Chipmoduls befindet sich eine sacklochförmige Vertiefung, die durch ein formgebendes Verfahren hergestellt wird. Die Vertiefung ist vorzugsweise gestuft. Die obere Stufe dient zum Einkleben des Chipmoduls, die untere zur Aufnahme des Chips bzw. des Chipgehäuses.
Zu Kennzeichnungs- und Kontrollzwecken lassen sich die Kartenkörper bedrucken. Dieses kann einheitlich und für jede Karte individuell, beispielsweise durch Nummerierung, geschehen.
Nach der Vereinzelung der Chipmodule durch Ausstanzen werden diese in die Vertiefung eingesetzt und verklebt.
Ein Chipkartenmodul zum Einbau in einen Kartenkörper, mit einem verkappselten Chip, der in Wirebonding-Technik mit den Kontaktflächen des Moduls verbunden ist, ist aus der DE 195 00 925 C2 bekannt.
Zur Vereinfachung der Kartenkörperfertigung haben die Kartenkörper in der Regel ISO-Standardformat (ID-1), vgl. Rankl u. Effing „Handbuch der Chipkarten", Hanser-Verlag, Seiten 60–61. Chipkarten, die als so genannte Einschubkarten beispielsweise in ein Handy eingesetzt werden und in der Regel dort verbleiben, weisen meist ein deutlich kleineres Format auf. Um diese Chipkarten mit dem kleineren Format herzustellen, wird in einem weiteren Schritt aus den wie geschildert produzierten Chipkarten das gewünschte Kartenformat ausgestanzt. Hierbei ist bisher das Standardformat ID-000 üblich, zukünftig soll das Format 3FF zunehmend verwendet werden, wobei ein Großteil des ursprünglichen Kartenkörpers als Stanzabfall übrig bleibt, der entsorgt werden muss.
Aus der DE 199 06 569 A1 ist eine Karte mit einer im Kartenkörper eingelagerten Minichipkarte bekannt, die durch Freischnitte aus dem restlichen Kartenkörper heraustrennbar ist. Nach dem Heraustrennen der Minikarte fällt der verbleibende Kartenkörper als Abfall an.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine kontaktbehaftete Chipkarte vorzusehen und deren Herstellungsprozess zu vereinfachen, um Material einzusparen und Stanzabfälle zu vermeiden.
Diese Aufgabe wird durch die in den nebengeordneten Patentansprüchen angegebenen Maßnahmen gelöst.
Eine kontaktbehaftete Chipkarte besteht aus einem Kontaktflächen aufweisenden Träger, auf dem ein Chip montiert und verkapselt ist. Die Dicke der Kontaktflächen ist mindestens so groß wie die Dicke des Trägers. Vorzugsweise ist die Dicke der Kontaktflächen größer als die Dicke des Trägers, um eine hohe Biegesteifigkeit des kontaktflächenbehafteten Trägers zu erreichen.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungsformen der Erfindung sind in den untergeordneten Patentansprüchen angegeben.
Dabei sind Kontaktierungen des Chips mit den Kontaktflächen durch Bonddrähte oder in Flip-Chip-Technologie vorgesehen, um auf übliche Technologien zurückgreifen zu können.
Die Ausgestaltung der Verkapselung über die gesamte Trägeroberseite hat den Vorteil einer ebenen Chipkartenoberfläche. Die teilweise Oberflächenverkapselung dient dazu, Material einzusparen. Die Verkapselung mit Rand ist dabei eine ästhetisch ansprechende Lösung.
Dieser Kartenaufbau eignet sich besonders für kleine Chipkarten, deren Unterseite im Wesentlichen von den Kontaktflächen eingenommen wird, insbesondere 3FF-Karten.
Die Verkapselungsoberfläche kann derart ausgestaltet sein, dass sie eine Beschriftung oder eine Vertiefung in Ausdehnung und Tiefe einer Beschriftung oder eines Beschriftungsträgers aufweist. Die Beschriftung der Verkapselungsoberfläche dient Kennzeichnungs- und Kontrollzwecken. Durch das Einbringen der Vertiefung für die Beschriftung oder den Beschriftungsträger kann der Beschriftungsvorgang wahlweise dem Hersteller oder dem Kunden überlassen werden.
Ebenfalls können zu Kennzeichnungszwecken die Kontaktflächen beschriftet sein.
Mögliche Ausführungsformen der Verkapselung sind Mold-Verkapselung oder Glob-Top-Verkapselung. Die Ausführung der Verkapselung als Mold-Verkapselung erlaubt eine Realisierung der gewünschten Verkapselungsgeometrie durch geeignete Wahl des Rahmens. Die Vorteile der Verkapselung als Glob-Top-Verkapselung liegen in der Einfachheit des Verfahrens.
Ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte umfasst das Bereitstellen eines geeigneten biegesteifen, mit Kontaktflächen versehenen Trägermaterials und das Aufbringen mindestens eines Chips auf einen Träger auf einer Trägerseite, der Kontaktflächen gegenüber liegen, die Verkapselung des oder der Chips und das Heraustrennen der Chipkarte aus dem Träger in der gewünschten Chipkartengeometrie. Der Vorteil des beschriebenen Verfahrens liegt darin, dass es ohne den bisher in der Chipkartenherstellung nötigen Implantationsschritt auskommt.
Verfahrenausführung, die zur Kontaktierung Verbindungsdrähte oder Flip-Chip-Verfahren nutzen, können auf bekannte Kontaktierungstechnologien zurückgreifen.
Der Verkapselungsschritt kann so ausgeführt werden, dass danach der Chip, gegebenenfalls die Verbindungsdrähte und die Kartengeometrie ganz oder teilweise bedeckt sind. Das vorteilhafte Aufbringen der Verkapselung über die gesamte Kartengeometrie und das Heraustrennen entlang der Seitenbegrenzung der Verkapselung ermöglicht eine geschlossenen Kartenoberfläche. Das Aufbringen der Verkapselung auf Teile der Kartengeometrie und das Heraustrennen mit Trägerrand erlaubt größere Toleranzen bei der Positionierung der Verkapselung und erleichtert das Heraustrennen ohne die Verkapselung zu beschädigen. Denkbare Realisierungen sind Mold- oder Glob-Top-Verkapselung. Der Vorteil der Mold-Verkapselung ist die einfache Realisierung beliebiger Verkapselungsgeometrien, wogegen die Anwendung des Glob-Top-Verfahrens eine technisch einfache Umsetzung erlaubt.
Die angegebenen Verfahren zum Aufbringen einer Beschriftung sowohl auf den Kontaktflächen als auch auf der Verkapselung ergeben eine gegenüber mechanischer Belastung zuverlässige Beschriftung, da diese im Ergebnis flächenbündig ist und nicht übersteht.
Die Verwendung einer solchen Chipkarte in einem Funktelefonendgerät ermöglicht die weitere Miniaturirisierung solcher Geräte.
Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen erklärt.
Es zeigen:
1 die Unterseite eines ersten Ausführungsbeispiels einer 3FF-Karte,
2 einen Querschnitt durch diese,
3 ein weiteres Ausführungsbeispiel im Querschnitt und
4 ein drittes Ausführungsbeispiel im Querschnitt und
5 ein viertes Ausführungsbeispiel im Querschnitt.
In 1 sind die Kontaktflächen 1 auf einem Träger 2 an einer Unterseite 8 einer 3FF-Karte C dargestellt. Des Weiteren sind gestrichelt die Positionierung eines Chips 3 und Öffnungen 4 in dem Träger 2 angedeutet.
Der in 2 dargestellte Querschnitt durch die in 1 dargestellte Chipkarte C zeigt den auf dem Träger 2 montierten Chip 3. Dabei ist der Chip 3 auf der den Kontaktflächen 1 gegenüberliegenden Seite des Trägers 2 angeordnet. Nicht dargestellte Anschlüsse des Chips sind mittels Bonddrähte 5 durch die Öffnungen 4 im Träger 2 mit den Kontaktflächen 1 verbunden.
Das Verhältnis der Kontaktschichtdicke zur Trägerschichtdicke ist in 2 angedeutet. Typische Werte für die Schichtdickendimensionierung liegen im Bereich von 100–300 μm für die Kontaktflächen 1 und im Bereich von 50–200 μm für den Träger 2. Die Dicke der Kontaktflächenschicht erhöht die Eigensteifigkeit des kontaktflächenbeschichteten Trägers. Typischerweise ist die Kontaktschichtdicke mindestens im Bereich der Trägerschichtdicke, bevorzugt jedoch dicker.
In dem in Träger 2 dargestellten Anführungsbeispiel bedeckt eine Verkapselung 6 des Chips 3 die gesamte Trägerfläche. Die Verkapselung 6 ist gleichzeitig als ebene Kartenoberfläche ausgestaltet, wobei als Material für die Verkapselung 6 eine übliche Vergussmasse gewählt wird.
Bei den weiteren dargestellten Ausführungsbeispielen geben gleiche Bezugszeichen gleiche Anordnungsteile an. Zur Vermeidung von Wiederholungen erfolgt keine mehrfache Beschreibung übereinstimmender Anordnungen.
In 3 ist die Kontaktierung des Chips mit den Kontaktflächen in einer Flip-Chip-Ausführung angedeutet dargestellt. Der Chip 3 wird mittels einer Klebverbindung 12 auf dem Träger 2 montiert. Die auf der dem Träger 2 zugewandten Seite des Chips 3 liegenden Chipkontakte werden in üblicher Flip-Chip-Anordnung über leitende Bumps 10 mit Umkontaktierungen 11 verbunden, die durch die Öffnungen 4 ihrerseits mit den Kontaktflächen 1 verbunden sind.
In 4 ist ein Ausführungsbeispiel dargestellt, in dem die Verkapselungsgeometrie so gewählt ist, dass nicht die ganze Trägeroberfläche bedeckt ist und ein Rand 9 um die Verkapselung verbleibt. Dabei ist ein Absatz zwischen der Verkapselung 6 und dem Träger 2 ausgebildet. Diese Ausbildung des Randes 9 kann beim Einsetzen der Chipkarte in ein Gerät die Handhabung vereinfachen.
In 5 ist ein Ausführungsbeispiel dargestellt, in dem die Verkapselung den gesamten Träger bedeckt. Auf der Oberseite der Verkapselung ist eine Vertiefung ausgebildet, in der eine Beschriftung oder ein Beschriftungsträger 7 aufgebracht wird, wobei Ausdehnung und Höhe der Beschriftung oder des Beschriftungsträgers 7 mit Ausdehnung und Tiefe der Vertiefung übereinstimmt. Mit der in die Vertiefung eingebrachte Beschriftung oder dem Beschriftungsträger ist eine bündige, ebene Kartenoberseite gegeben.
An dieser Stelle wird ausdrücklich darauf hingewiesen, dass die in den 4 und 5 dargestellten Ausführungsbeispiele mit einander und einzeln oder gemeinsam mit in den 1, 2 und 3 dargestellten Ausführungsbeispielen kombinierbar sind.
Alle Ausführungsbeispiele lassen sich durch ein im Folgenden beschriebenes Herstellungsverfahren realisieren. Durchführungsunterschiede zur Realisierung der einzelnen Ausführungsbeispiele werden an entsprechender Stelle genannt.
Ein Träger mit aufgebrachten Kontaktflächen wird so gewählt, dass die Dimensionierung der Schichtdicken von Träger und Kontaktflächen die Eigensteifigkeit der Karte gewährleistet. Dieses wird durch Kontaktflächen erreicht, die mindestens so dick sind wie der Träger, vorzugsweise dicker.
Die Kontaktflächen können mit einer Beschriftungsschicht versehen werden. Dieses kann beispielsweise durch die Belegung der Kontaktflächen mit einer in WO 98/48275 beschriebenen Schicht aus vereinzelten Metallklümpchen, deren Größe im Sub-Mikrometer-Bereich liegt, geschehen. In der Literatur werden solche Klümpchen auch als Cluster und die entsprechende Schicht als Clusterschicht bezeichnet.
Auf einem Tape aus Trägermaterial werden mehrere Chipkarten vorbereitet, indem die Öffnungen 4 zur Kontaktierung der Chips beispielsweise durch Ausstanzungen ausgeführt werden und die Kontaktflächen 1 ausgebildet werden. Für jede Karte wird ein Chip 3 auf den Träger 2 montiert und mit den Kontaktflächen 1 durch die Öffnungen 4 über die Bonddrähte 5 verbunden. Zur Montage und Verbindung des Chips werden üblicherweise Die- und Wire-Bonding angewandt. Es sind auch andere Montageverfahren wie Flip-Chip-Kontaktierung möglich, bei der die Chipkontakte auf der dem Träger zugewandten Seite liegen und mit den Kontaktflächen elektrisch leitend verbunden werden.
Im nächsten Schritt wird der verdrahtete Chip verkapselt. Eine derartige Verkapselung lässt sich durch „Molden" realisieren. Hierzu wird Vergussmasse in einen formgebenden, geschlossenen Rahmen gespritzt. Durch die Rahmengeometrie wird die Form der Verkapselung vorgegeben. Eine Realisierungsform ist die Verkapselung über den Bereich der gesamten Kartengrundfläche. Auf diese Weise entsteht das Ausführungsbeispiel wie in den 2, 3 und 5 gezeigt. Die Rahmengeometrie kann auch so gewählt werden, dass sie nur Teile der Kartengrundfläche bedeckt. Wird die Rahmengeometrie so gewählt, dass sie nur einen inneren Bereich der Kartengrundfläche bedeckt, so erhält man das in 4 dargestellte Ausführungsbeispiel.
Ebenso sind auch andere Verkapselungstechniken, wie das Glob- Top-Verfahren, möglich.
Auf die so hergestellte Verkapselung kann eine ganz- oder teilflächige Beschriftung aufgebracht werden. Auch die Beschriftung mit einem Laser, die eine individuelle Kennzeichnung bzw. Nummerierung der Chipkarten erlaubt, ist möglich.
Durch ein formgebendes Verfahren kann in die Verkapselung eine Vertiefung eingebracht werden. Die Vertiefung hat die Ausdehnung und Tiefe einer in einem folgenden Schritt aufgebrachten Beschriftung oder eines Beschriftungsträgers 7, die bzw. der bündig und eben mit der Verkapselung abschließt, wie das Ausführungsbeispiel in 5 zeigt. Das Aufbringen der Beschriftung bzw. des Beschriftungsträgers kann wahlweise beim Hersteller oder beim Kunden erfolgen.
Bei der Vereinzelung der verkapselten Chipmodule durch Ausstanzen wird im selben Arbeitschritt die Formgebung der Chipkarte durchgeführt. Dabei kann das Heraustrennen entlang einer oder mehrerer Kanten der Verkapselung erfolgen. Um eine Karte gemäß der Ausführungsbeispiele in 2, 3 und 5 zu erhalten, wird die Karte entlang des Verkapselungsrandes herausgetrennt. Um eine Karte gemäß des Ausführungsbeispiels 4 zu erhalten, wird die Karte so herausgetrennt, dass ein Trägerrand um die Verkapselung verbleibt.
Die erfindungsgemäße kontaktbehaftete Chipkarte ist besonders geeignet zur Verwendung in Funktelefonendgeräten, um die weitere Miniaturisierung dieser Gerät voranzubringen.

1: Kontaktfläche
2: Träger
3: Chip
4: Öffnung
5: Bonddraht
6: Verkapselung
7: Beschriftungsträger
8: Kartenunterseite
9: Rand
10: Bump
11: Umkontaktierung
12: Klebverbindung
C: Chipkarte

Claims

Kontaktbehaftete Chipkarte mit einen Kontaktflächen (1) aufweisenden Träger (2), auf dem ein Chip (3) den Kontaktflächen (1) gegenüber montiert und verkapselt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Kontaktflächen größer ist als die Dicke des Trägers und eine Unterseite der Chipkarte im Wesentlichen von den Kontaktflächen eingenommen wird.
Chipkarte gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipkontakte des Chips (3) nicht auf der dem Trägermaterial zugewandten Seite des Chips (3) angeordnet sind und mit den Kontaktflächen (1) mittels Verbindungsdrähte durch Öffnungen kontaktiert werden.
Chipkarte gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipkontakte auf der dem Trägermaterial zugewandten Seiten angeordnet sind, den Kontaktflächen gegenüber liegen und elektrische Verbindungen mittels eines Flip-Chip-Verfahrens ausgeführt sind.
Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Verkapselung (6) vorgesehen ist, die den Chip, gegebenenfalls die Verbindungsdrähte (5) sowie den Träger vollständig bedeckt.
Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Verkapselung (6) vorgesehen ist, die den Chip, gegebenenfalls die Verbindungsdrähte (5) sowie den Träger teilweise bedeckt.
Chipkarte gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Verkapselung (6) derart ausgebildet ist, dass ein Trägerrand den Seitenrand der Verkapselung umgibt.
Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipkartengröße dem 3FF-Standard entspricht.
Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Verkapselungsoberseite eben ist.
Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Verkapselungsoberseite eine Beschriftung aufgebracht ist.
Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Verkapselungsoberfläche eine Vertiefung in der Ausdehnung und Tiefe einer Beschriftung oder eines Beschriftungsträgers (7) aufweist.
Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Verkapselung als Mold-Verkapselung ausgeführt ist.
Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Verkapselung als Glob-Top-Verkapselung ausgeführt ist.
Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Kontaktflächen eine Beschriftungsschicht aufgebracht ist.
Verfahren zur Herstellung einer kontaktbehafteten Chipkarte, dadurch gekennzeichnet, dass – ein biegesteifes, kontaktflächenversehenes Trägermaterial, das durch die Dimensionierung der Schichtdicken von Träger und Kontaktfläche erreicht wird, wobei die Kontaktflächenschichtdicke größer ist als die Trägerschichtdicke, ausgewählt, – mindestens ein Chip auf einen Träger auf einer Trägerseite, der Kontaktflächen gegenüber liegen, aufgebracht und mit den Kontaktflächen verbunden, – der Chip verkapselt und – die Chipkarte aus dem Träger in der gewünschten Chipkartengeometrie herausgetrennt wird.
Verfahren gemäß Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Verbinden des Chips mit den Kontaktflächen mittels Drahtbondverfahren erfolgt.
Verfahren gemäß Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Verbinden des Chips mit den Kontaktflächen mittels Flip-Chip-Verfahren erfolgt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass beim Verkapseln der Chip, gegebenenfalls die Verbindungsdrähte sowie die ganze Kartengeometrie bedeckt wird.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass beim Verkapseln der Chip, gegebenenfalls die Verbindungsdrähte sowie die Teile der Kartengeometrie bedeckt wird.
Verfahren gemäß einem Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass beim Verkapseln der Chip, gegebenenfalls die Verbindungsdrähte sowie ein innerer Teil der Kartengeometrie bedeckt wird, sodass die Verkapselung innerhalb der Trägergeometrie von einem Rand umgeben ist.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Verkapseln mittels Mold-Verfahren ausgeführt ist.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Verkapseln mittels Glob-Top-Verfahren ausgeführt ist.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass das Heraustrennen entlang eines oder mehrerer Seitenränder der Verkapselung erfolgt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass das Heraustrennen entlang der Seitenränder der Verkapselung erfolgt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass das Heraustrennen entlang der Seitenbegrenzung der Verkapselung erfolgt, sodass ein Trägerrand um die Verkapselung gebildet wird.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass eine Beschriftungsschicht auf den Kontaktflächen aufgebracht wird.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass eine Beschriftung auf der Verkapselung aufgebracht wird.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vertiefung in der Verkapselung ausgebildet wird und eine Beschriftung oder ein Beschriftungsträger in der Vertiefung aufgebracht wird, wobei Ausdehnung und Höhe der Beschriftung oder des Beschriftungsträgers mit Ausdehnung und Tiefe der Vertiefung übereinstimmt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass mittels eines Lasers eine Beschriftung auf der Verkapselung aufgebracht wird.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass mittels eines Lasers eine für jeden Chip individualisierte Beschriftung auf der Verkapselung aufgebracht wird.