DE60000941T2

DE60000941T2 - Verfahren zur herstellung einer chip-karte mit kontakten mit kostengünstigem dielektrikum

Info

Publication number: DE60000941T2
Application number: DE60000941T
Authority: DE
Inventors: Lucille Dossetto
Original assignee: Gemplus SA
Current assignee: Gemplus SA
Priority date: 1999-05-25
Filing date: 2000-05-11
Publication date: 2003-09-04
Anticipated expiration: 2020-05-12
Also published as: ES2188541T3; WO2000072253A1; DE60000941D1; AU4575400A; CN1351732A; FR2794265A1; US6617672B1; EP1190379B1; FR2794265B1; ATE229205T1; EP1190379A1

Description

Die Erfindung betrifft die Herstellung von elektronischen Modulen und tragbaren elektronischen Vorrichtungen, bei denen ein Chip mit einer Schnittstellenklemme verbunden ist. Es handelt sich bei diesen Vorrichtungen beispielsweise um Chipkarten.
Diese Karten werden in verschiedenen Bereichen eingesetzt, z. B. im Bankverkehr, als Telefonkarte, für die Erkennung (Zugangsberechtigung) oder im Karten-Pay Bereich. Die Kontaktkarten haben Metallüberzüge, die in die Oberfläche der Karte eingefaßt und an einer nach der Norm ISO 7816 festgelegten Stelle angebracht sind.
In diesem Bereich zeigt das Dokument FR-A-2632100, das in der Beschreibung besprochen wird, eine Speicherkarte mit einem Modul, an dessen flachem Leiterband ein isolierendes Verstärkungsmaterial angebracht wurde, um den mechanischen Widerstand bei der Trennung des Leiterrahmens vom Rest des Leiterbandes zu verbessern. Dieses Material ist entweder KAPTON (Seite 6, Zeile 23) oder ein photopolymeres Material VACREL von Dupont.
Das Dokument EP-A-0774779 beschreibt ein Stecker- Mikromodul, dessen Gitter Schutzschranken enthält, die um den Chip herum einen Formungsbereich begrenzen, der dazu dient, eine Form in diesem Bereich um den Chip herum zu gießen.
Das Dokument EP-A-0688050 beschreibt eine Karte ohne Modul, da das Gehäuse an seinen Wänden mit Metallflächen bestückt ist und der Chip auf diesen Flächen als Flip Chip mit Hilfe eines anisotropischen Klebstoffes angebracht ist. Das Gehäuse (44) ist mit Harz ausgefüllt.
Die Mehrzahl der Herstellungstechniken für Chipkarten beruht auf dem Zusammenbau von einer Untergruppe, Mikromodul genannt, das in eine in den Kartenkörper eingelassene Krümmung eingesteckt wird.
Eine dieser Techniken ist in Abb. 1 dargestellt und besteht in dem Aufkleben eines Chips 10, wobei die aktive Seite mit den Kontaktstücken 11 nach oben zeigt und die entgegengesetzte Seite auf ein dielektrisches Trägerplättchen 15 geklebt wird. Das dielektrische Trägerplättchen 15 wird auf einem Kontaktgitter 18 wie zum Beispiel einer Metallfläche aus vernickeltem und vergoldetem Kupfer angeordnet. Um über die Anschlußdrähte 17 die Kontaktstücke 11 an die Anschlußbereiche des Gitters 18 anschließen zu können, wurde das Trägerplättchen 15 mit Anschlußschächten 16 versehen.
In einigen Ausführungen kann der Chip 10 mit der aktiven Seite nach oben direkt auf das Kontaktgitter 18 geklebt werden, wobei dann von dort die Verdrahtung 17 erfolgt.
Das Gitter 18 wird auf einen dielektrischen Träger 15 gesetzt und die Kontaktstellen werden mittels chemischer Ätzung festgelegt.
Im Anschluß erfolgt der Schutz oder die Umkapselung des Chips 10 und der gelöteten Anschlußdrähte 17. Im allgemeinen besteht diese Technik, die "glop top" genannt wird, darin, einen Harztropfen 20, auf Basis zum Beispiel von Epoxid, duroplastisch oder bei ultravioletter Bestrahlung retikulierend, über den Chip und seine Anschlußdrähte 17 zu gießen.
Das Trägerplättchen 15 mit dem Chip 10 wird als Mikromodul 100 ausgeschnitten und auf die Karte gesetzt, in deren Krümmung sich vor Einsetzen des Mikromoduls ein Überzug mit flüssigem Klebstoff befindet.
Die Abb. 2 zeigt eine andere Technik des Einsetzens in einen Körper 110.
Ein klebender thermoaktiver Film 23 wird mittels Warmwalzung, möglichst vor dem Ausschneiden zum Mikromodul 100, auf das Trägerplättchen 15 aufgesetzt. Das Mikromodul wird in die Krümmung 120 eingesetzt und mit dem Klebstoff 23, der durch Heißpressung mit Hilfe einer Presse 24 reaktiviert wird, in die gewünschte Form geklebt.
Diese Techniken weisen Nachteile auf. Sie sind insbesondere teuer. Das Dielektrikum besteht im allgemeinen aus einer Zusammensetzung aus Epoxid-Glas oder aus hochwertigem Kapton. In der Tat muß es, um mit dem Verfahren des Einsetzens in die Karten kompatibel zu sein, eine hohe Hitzebeständigkeit aufweisen. Hinzu kommt, daß das Verfahren der chemischen Ätzung kostspielig ist.
Das Dokument FR-A-2632100 wird in der Abb. 3 dargestellt. Hier wird ein Leiterrahmen (englisch lead frame) verwendet, auf dem der integrierte Kreislaufchip direkt angebracht ist. Diesen Leiterrahmen erhält man durch Ausschneiden eines durchlaufenden Metallbandes, wobei das Verfahren der chemischen Ätzung ausgelassen werden kann.
Die Kontaktstücke 19a und die Anschlußstellen 19b wurden für jeden Leiterrahmen des Metallbandes 18 festgelegt.
Das in diesem Patent beschriebene Verfahren besteht im wesentlichen darin, ein erstes Isolierband 50 an der Außenseite des Metallgitters 18 zu walzen, das die Kontaktstellen 19a frei läßt sowie zwei weitere Isolierbänder 52 und 54 auf der Innenseite des Gitters 18 zu walzen, die die Anschlußbereiche 19b des Chips 10 einfassen. Der Chip wird dann auf der Innenseite des Gitters durch Verdrahtung oder nach dem klassischen Verfahren des umgedrehten Chips ("flip chip" nach englischer Terminologie) befestigt.
Bei dieser Technik müssen drei Bänder isolierender Materialien auf das Metallgitter gewalzt werden, wobei für die Anpassung eine hohe Präzision erforderlich ist.
Desweiteren ist das äußere Isolierband 50 provisorisch befestigt, da es vor Benutzung der Karte abgezogen werden muß.
Der Schutz des Chips 10 und seiner Anschlußdrähte 17 mittels einer Harzummantelung ist zudem aufgrund der zwei an der Innenseite des Gitters 18 gelegenen Isolierbänder 52 und 54 einerseits, und des Chips 10 andererseits, nicht einfach.
Letztendlich birgt diese Technik keine abschließende Lösung für das Problem der Wahl des Dielektrikums, da letzteres immer thermische Eigenschaften aufweisen muß, die mit den klassischen Verfahren des Einsetzens in die Karte kompatibel sind.
Ein Ziel der Erfindung ist es, diese Nachteile zu beseitigen.
Dabei ist die Erfindung in den Ansprüchen bestimmt.
Die Erfindung findet Anwendung auf jegliche Art von Chipvorrichtungen, wie zum Beispiel eine Karte mit einem elektronischen Modul.
Die Erfindung ermöglicht mittels eines einfachen und wirtschaftlichen Verfahrens die Herstellung eines dünnen Mikromoduls, das eine gute Feuchtigkeitsbeständigkeit hat und mit einer ganz flachen ISO-Anschlußklemme ausgestattet ist.
Im besonderen kann bei dem Verfahren der vorliegenden Erfindung ein Dielektrikum einfacher Ausführung verwendet werden, da letzteres nicht die klassischen Eigenschaften, die für eine Kompatibilität mit den üblichen Techniken des Einsetzens in die Karte erforderlich sind, aufweisen muß.
Wie aus den weiteren Ausführungen genauer zu ersehen ist, bedeckt das Dielektrikum nicht die Kontaktstellen des Metallgitters. Beim Verfahren des Einsteckens in die Karte werden aber genau diese Stellen mit einem Kleber des Typs Cyanacrylat gepreßt oder geklebt.
Darüber hinaus hat das Herstellungsverfahren dieser Erfindung den Vorteil, daß der Druck eines Logos, einer Seriennummer oder eines jeden anderen der Unterscheidung dienlichen Zeichens auf das dielektrische Band, neben den Kontaktstellen, erfolgen kann.
Zudem ermöglicht das Verfahren dieser Erfindung das Einsetzen des Chips durch Verwendung des Klebstoffes, der auf das Dielektrikumband gestrichen wurde, wodurch eine zusätzliche Klebestufe vermieden werden kann.
Weitere Besonderheiten und Vorteile der Erfindung gehen aus der Beschreibung hervor, die der Erläuterung dient, nicht ausschließlich ist und sich auf folgende Abbildungen des Anhangs bezieht:
- Die bereits erläuterte Abb. 1 ist ein Querschnittschema, anhand dessen ein traditionelles Herstellungsverfahren von Chipkarten dargestellt wird;
- Die bereits erläuterte Abb. 2 zeigt schematisch nach einem bekannten Verfahren das Einsetzen eines Mikromoduls in die Karte;
- Die bereits erläuterte Abb. 3 zeigt die Herstellung von Chipkarten nach einem älteren technischen Verfahren;
- Abb. 4 zeigt einen Querschnitt der ersten Fertigungsart nach dem Herstellungsverfahren der Erfindung;
- Abb. 5 zeigt einen Querschnitt der zweiten Fertigungsart nach dem Herstellungsverfahren der Erfindung;
- Abb. 6 zeigt einen Querschnitt der dritten Fertigungsart nach dem Herstellungsverfahren der Erfindung;
- Abb. 7 zeigt schematisch das Einsetzen eines Mikromoduls in die Karte nach dem Verfahren der Erfindung;
- Abb. 8 ist eine schematische Darstellung des mit dem Verfahren der Erfindung erhaltenen Mikromoduls von unten, der Einbauseite;
Abb. 9 ist eine schematische Darstellung des mit dem Verfahren der Erfindung erhaltenen Mikromoduls von oben, Seite mit den Kontakten.
Das Herstellungsverfahren der Erfindung umfaßt folgende Schritte:
Preiswertes isolierendes Material wird als Band geliefert und mit einem auf einer Seite klebenden Haftstoff bestrichen. Das dielektrische Band 60 kann durch Ausschneiden von dielektrischem Material nach einer eingangs festgelegten Breite gewonnen werden.
Dieses Dielektrikum 60 kann aus PET (Polyethylenterephtalat), PEN (Polyethylennerephtalat), Papier, ABS (Acrylnitril-Butadien-Styrol) oder PVC (Polyvenylchlorid) oder aus jedem anderen bekannten preiswerten isolierendem Material bestehen.
Parallel hierzu wird ein Metallgitter 18 auf Basis zum Beispiel einer Kupferlegierung angefertigt und mit einem elektrolytischen Überzug ausgestattet, der an die Art des beabsichtigten Anschlusses angepaßt ist, zum Beispiel aus Gold oder Nickel.
Die Kontaktstellen 19a und die Anschlußstellen 1% werden für jeden Leiterrahmen des Gitters 18 festgelegt.
Das Gitter 18 und das Dielektrikum 60 werden dann miteinander durch Walzen oder jegliches andere Mittel befestigt.
Das dielektrische Band 60 ist zum Beispiel mit einem bei Umgebungstemperatur nicht abziehbaren, d. h. nicht zu entfernenden, Klebstoff bestrichen. Dieser Klebstoff ermöglicht die gemeinsame Befestigung des Dielektrikums 60 und des Metallgitters 18.
Es kann sich beispielsweise um einen Klebstoff handeln, der sich im Trockenofen retikuliert und der durch das Walzen des dielektrischen Bandes 60 auf dem Gitter 18 aktiviert wird.
Der dielektrische Trägerfilm 60 ist möglichst sehr dünn, so daß die ISO-Norm bezüglich der Enddicke des Mikromoduls 100, das gemäß dem Verfahren der Erfindung gefertigt wird, eingehalten wird.
Nach einer besonderen Ausführung der Erfindung wird das Gitter 18 nach klassischen Methoden gekrümmt, zum Beispiel mit Hilfe eines Formeisens.
Die Krümmung 80 des Metallgitters 18 dient zumindest teilweise zum Einbetten der Dicke des dielektrischen Bandes 60, so daß ein an den Seiten der ISO Kontakte praktisch flaches Mikromodul 100 gefertigt wird.
Das Dielektrikum 60 wird sich auf gleicher Höhe wie die Kontaktstellen 19a des Gitters 18 befinden, wobei letztere aber frei bleiben, so daß die Kommunikation des Kreislaufes nach außen gewährleistet bleibt.
Darüber hinaus erleichtert die Krümmung 80 das Walzen des Dielektrikums 60 auf dem Gitter 18, indem sie als Führungslinie für das dielektrische Band dient.
Der Chip 10 wird dann festgeklebt.
In der Abb. 4 wird der Chip 10 mit einem leitenden oder nichtleitenden Klebstoff an dem ausgewählten Schritt auf das Gitter 18 geklebt.
In der Abb. 5 wird der Chip direkt auf das Dielektrikum 60 geklebt. Das Kleben kann unter Hitze erfolgen, wenn der Klebstoff des dielektrischen Bandes 60 thermoaktiv ist, oder kalt bei Verwendung eines Klebstoffs für Umgebungstemperatur, "tack" genannt. Je nach verwendeten Chips 10 muß ein leitender oder nichtleitender Kleber ausgewählt werden. Der Chip 10 wird dann mit Drähten angeschlossen, die Anschlußdrähte 17 verbinden die Kontaktstücke 11 des Chips 10 an die Anschlußstellen 19b des Gitters 18.
Abb. 6 zeigt eine Fertigung, bei der der Chip 10 an die Anschlußstellen 19b mittels eines Standardverfahrens "flip chip" angeschlossen wird, wobei es sich um eine bekannte Technik handelt, bei der der Chip umgedreht wird.
In dem abgebildeten Beispiel wird der Chip 10 an das Metallgitter 18 mit Hilfe eines elektrisch leitenden anisotropen und sehr bekannten Klebers 350 angeschlossen, der häufig für den Einbau passiver Bauteile auf Oberflächen verwendet wird. Die Ausgangskontaktstücke 11 des Chips 10 befinden sich gegenüber den Anschlußstellen 19b des Gitters 18. Der Kleber 350 enthält elastisch verformbare Leiterteilchen, die den Aufbau einer elektrischen Leitung entlang der Axe z (d. h. entlang der Dicke) ermöglichen, wenn diese zwischen den Ausgangskontaktstücken 11 und den Anschlußstellen 19b zusammengedrückt werden, wobei gleichzeitig alle anderen Richtungen (x, y) isoliert bleiben.
In einer Ausführung kann der elektrische Anschluß zwischen dem Chip 10 und den Anschlußstellen 19b durch Ansätze 12 aus einer thermosicheren Legierung der Verbindung Sn/Pb oder aus leitendem Polymerisat, die an die Kontaktstücke 11 des Chips 10 angebracht werden, verbessert werden.
Nach Übertragung und Anschluß des Chips 10 auf das Metallgitter 18 muß das Mikromodul 100 in die Krümmung des Kartenkörpers eingesteckt werden.
Wie schon im Hinblick auf die vorangehenden Techniken ausgeführt wurde, ist es von Vorteil, einen mit Hitze oder Druck reaktivierbaren Klebstoff 25 durch Walzen oder auf andere Art und Weise über die gesamte erforderliche Gitterbreite des Gitters 18 aufzutragen. Im Fall eines Anschlusses des Chips 10 an das Gitter 18 per Verdrahtung muß der Klebstoff 25 eingangs perforiert werden, damit der Chip 10 und die Anschlußdrähte 17 frei bleiben.
Gegebenfalls kann eine Umkapselung mit einem Harzüberzug 20, der den Chip 10 und die Drähte 17 ummantelt, die aktive Fläche des Chips und seine Anschlußdrähte 17 schützen.
Der Klebstoff 25 kann zum Beispiel als Begrenzung bei der Verteilung des Schutzharzes 20 dienen.
Im Fall eines Anschlusses des Chips 10 an das Gitter 18 mit dem "flip chip" Verfahren, das vorangehend beschrieben wurde, wird der Klebstoff 25 über die gesamte Oberfläche des Gitters 18 gewalzt und bedeckt die Rückseite des Chips 10.
Das Mikromodul 100 wird dann mit Hilfe eines Matrizenstempels oder zum Beispiel eines Strahlenlasers ausgeschnitten und dann in die Krümmung des Kartenkörpers eingesetzt, wobei der Klebstoff 25 reaktiviert wird oder zum Beispiel ein Tropfen des Klebers Typ Cyanoacrylat in die Krümmung gegeben wird.
Abb. 7 zeigt den Schritt des Einsetzens des Mikromoduls 100 in die Krümmung 120 des Kartenkörpers 110 anhand der Technik der Heißpressung, mit der der Klebstoff 25 reaktiviert wird.
An dieser Abbildung ist deutlich zu erkennen, daß die Heißpressung nur am Metallgitter 18 und nicht am Dielektrikum 60 erfolgt.
Das Gleiche gilt, wenn eine Einsetztechnik mit einem Kleber des Typs Cyanoacrylat gewählt wird. Der Kleber würde zwischen der Krümmung 120 des Kartenkörpers 110 und des Metallgitters 18 aufgetragen, das mit oder ohne den reaktivierbaren Klebstoff 25 überzogen ist, und nicht auf das Dielektrikum 60.
Auf diese Weise ermöglicht die Erfindung die Einsparung eines dielektrischen Trägerfilms, der unter dem Metallgitter angebracht und zwangsläufig aufgrund seiner für das Einsetzen des Mikromoduls erforderlichen Eigenschaften kostspielig ist.
Die Erfindung gleicht den Verlust an mechanischer Steifigkeit mit einem dielektrischen Trägerfilm aus, der auf dem Gitter steht und sich teilweise darauf erstreckt.
Abb. 8 zeigt eine schematische Untenansicht des nach dem Verfahren der Erfindung gefertigten Mikromoduls an der Innenseite der Krümmung des Kartenkörpers.
Die Krümmung 80 bestimmt deutlich die Grenze zwischen den Kontaktstellen 19a und den Anschlußstellen 19b, nur letztere werden von dem Dielektrikum 60 bedeckt.
Abb. 9 ist eine schematische Obenansicht des nach dem Verfahren der Erfindung gefertigten Mikromoduls an der Seite mit den ISO-Kontakten.
Das Dielektrikum 60 befindet sich auf gleicher Höhe wie die Kontaktstellen 19a des Metallgitters 18. Die Außenseite der damit gefertigten Chipkarte ist demnach ganz flach.
Zudem weist die Anschlußklemme 18 der Chipkarte eine Mittelzone auf, die dem Dielektrikum 60 entspricht und auf der ein Logo oder ein Zeichen gedruckt werden kann (z. B. direkt beim Ausschneiden des Materials für das Isolierband).
Diese Seite des Dielektrikums 60 kann gegebenfalls verschiedenfarbig sein und/oder mit einer Kartenseriennummer versehen werden.

Claims

1. Herstellungsverfahren eines elektronischen Kontaktmoduls (100), das für eine tragbare elektronische Vorrichtung wie eine Chipkarte bestimmt ist; dieses Verfahren sieht vor:

Fertigung eines Metallgitters (18) mit einer Außen- und einer Innenseite; das Metallgitter (18) ist mit Kontaktstellen (19a) sowie mit Anschlußstellen (19b) zu einem Chip (10) ausgestattet; Walzen eines dielektrischen Trägerfilms (60) als Band auf der Außenseite des Metallgitters (18), wobei die Kontaktstellen (19a) frei bleiben; Kleben des Chips (10) und Anschluß des Chips an die Anschlußstellen (19b) des Gitters (18); Ausschneiden des Moduls (100) und Auftragen eines reaktivierbaren Klebstoffs (25) auf die Innenseite des Gitters (18);

und es zeichnet sich durch folgende Herstellungsschritte aus:

- Lieferung eines dielektrischen Trägerfilms (60), der kostengünstig ist;

- Ausführung einer Krümmungsmittelzone (80) in dem Metallgitter (18) zwischen den Kontaktstellen (19a), dann

- nicht abnehmbare Befestigung des dielektrischen Trägerfilms (60) an der Außenseite in der Krümmung (80), so daß zumindest teilweise die Dicke des dielektrischen Trägerfilms (60) eingebettet und ein Modul (100) erhalten wird, das auf der Außenseite praktisch flach ist, womit der Verlust der mechanischen Festigkeit ausgeglichen wird.

2. Verfahren nach dem ersten Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß der dielektrische Trägerfilm (60) durch Ausschneiden von Materialien in Bandform aus Polyethylenterephtalat oder Polyethylennerephtalat oder Papier oder Acrylnitril-Butadien-Styrol oder Polyvenylchlorid, beispielsweise mit einem einseitigen Klebemittel bestrichen, erhalten wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der preisgünstige dielektrische Trägerfilm (60) auf gleicher Höhe wie die Kontaktstellen (19a) befestigt wird und/oder sehr dünn ist; daß das damit hergestellte Modul (100) ganz flach und/oder dünn ist.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der dielektrische Trägerfilm (60) eine Haftseite hat, die sich bei Umgebungstemperatur nicht ablöst, das heißt nicht entfernbar ist, und zur wechselseitigen Befestigung auf das Metallgitter (18) vorgesehen ist.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß reaktivierbarer Klebstoff als Überzug auf der Innenseite des Gitters (18) über die ganze erforderliche Breite dieses Gitters (18), zum Beispiel durch Walzen, aufgetragen wird.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß vor Auftragen des Überzugs auf das Gitter (18) der reaktivierbare Klebstoff (25) zum Durchgang des Chips (10) und der Anschlüsse (17) perforiert wird.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß im Anschluß an die Perforierungen im reaktivierbarem Klebstoff (25) dieses Klebemittel (25) die Ausbreitung des Harzes (20) während des Ummantelungsverfahrens, das mit der Harzablagerung (20) den Chip (10) und die Anschlüsse (17) schützt, eingrenzt.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug auf der Innenseite aus reaktivierbarem Klebstoff (25) über die gesamte benötigte Breite des Gitters (18) gewalzt wird und den Chip (10) bedeckt.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Anbringen des Klebemittelüberzugs (25) und gegebenfalls einer Ummantelung des Chips (10) mit Harz (20) oder eines Überzugs des Chips mit Klebstoff (25) das Modul (100) mit Hilfe eines Matrizenstempels oder beispielsweise eines Strahlenlasers ausgeschnitten wird.

10. Elektronisches Kontaktmodul (100) zur Unterstützung eines elektronischen Chips wie einer Chipkarte; das Modul (100) umfaßt ein Metallgitter (18) mit einer Außen- und einer Innenseite, das Metallgitter (18) ist mit Kontaktstellen (19a) sowie mit Anschlußstellen (19b) zu einem Chip (10) ausgestattet; einen dielektrischen Trägerfilm (60), der auf die Außenseite des Metallgitters (18) gewalzt wird, wobei die Kontaktstellen (19a) frei bleiben; den Chip (10) und die Anschlüsse (17) zu den Anschlußstellen (19b); und einen reaktivierbaren Klebstoff als Überzug (25) auf der Innenseite des Metallgitters (18), dadurch gekennzeichnet, daß

- der dielektrische Trägerfilm (60) eine kostengünstige Trägerlösung darstellt;

- eine Mittelzone in der Krümmung (80) des Metallgitters (18) zwischen den Kontaktstellen (19a) ausgeführt wird und

- der Film (60) nicht entfernbar an der Außenseite der Krümmung (80) befestigt wird, so daß zumindest teilweise die Dicke des dielektrischen Trägerfilms (60) eingebettet und ein Modul (100) erhalten wird, das auf der Außenseite praktisch flach ist.

11. Modul (100) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der dielektrische Trägerfilm (60) durch Ausschneiden von Materialien in Bandform aus Polyethylenterephtalat oder Polyethylennerephtalat oder Papier oder Acrylnitril-Butadien-Styrol oder Polyvenylchlorid, beispielsweise mit einem einseitigen Klebemittel bestrichen, erhalten wird.

12. Modul (100) nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß der preisgünstige dielektrische Trägerfilm (60) auf gleicher Höhe wie die Kontaktstellen (19a) befestigt wird und/oder sehr dünn ist; daß das damit hergestellte Modul (100) ganz flach und/oder dünn ist.

13. Modul (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der dielektrische Trägerfilm (60) eine Haftseite hat, die sich bei Umgebungstemperatur nicht ablöst, d. h. nicht entfernbar ist, und der wechselseitigen Befestigung auf dem Metallgitter (18) dient.

14. Modul (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß es nach dem Verfahren der Ansprüche 1-9 hergestellt wird und daß der reaktivierbare Klebstoff (25) über die gesamte erforderliche Breite des Gitters (18), zum Beispiel durch Walzen, aufgetragen wird.

15. Modul (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der reaktivierbare Klebstoff (25) perforiert ist und den Chip (10) und die Anschlüsse (17) durchläßt.

16. Modul (100) nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Perforierung des reaktivierbaren Klebstoffs (25) als Begrenzung für die Ausweitung des Umkapselungsharzes (20) dient, der den Chip (10) und die Anschlüsse (17) schützt.

17. Modul (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff (25) auf der Innenseite über die gesamte erforderliche Breite des Gitters (18) aufgetragen wird und den Chip (10) bedeckt.

18. Modul (100) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß es nach dem Verfahren der Ansprüche 1-9 hergestellt wird und der Chip (10) umgedreht an das Metallgitter (18) angeschlossen wird; der reaktivierbare Klebstoff (25) wurde auf das Metallgitter (18) gewalzt und bedeckt die Rückseite des Chips (10).

19. Herstellungsverfahren einer tragbaren elektronischen Vorrichtung wie einer Chipkarte (10), dadurch gekennzeichnet, daß es die Herstellung eines Moduls (100) nach dem Verfahren der Ansprüche 1-9 beinhaltet und dieses Modul (100) in die Krümmung (120) des Kartenkörpers (110) mittels Aktivierung des Klebstoffs (25) eingesetzt wird.

20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die dem dielektrischen Film (60) entsprechende Mittelzone bedruckt wird, zum Beispiel direkt während des Ausschneidens des dielektrischen Trägerfilms (60) in Bänder; bei dem Druck kann es sich um ein Logo oder eine Zeichnung oder die Seriennummer der elektronischen Vorrichtung handeln.

21. Tragbare elektronische Vorrichtung wie zum Beispiel eine Chipkarte (10), die ein elektronisches Modul (100) beinhaltet, das nach dem Verfahren der Ansprüche 1-9 hergestellt wurde oder eine elektronische Vorrichtung, die nach einem Verfahren der Ansprüche 19- 20 hergestellt wurde; sie ist dadurch gekennzeichnet, daß sie eine praktisch flache Klemme mit einem Anschlußgitter (18) besitzt sowie eine dem dielektrischen Film (60) entsprechende Mittelzone, die mit einem Logo, einer Zeichnung oder der Seriennummer der elektronischen Vorrichtung bedruckt ist.