DE102004015326A1 - Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Halbleiterbauteils - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Halbleiterbauteils Download PDFInfo
- Publication number
- DE102004015326A1 DE102004015326A1 DE102004015326A DE102004015326A DE102004015326A1 DE 102004015326 A1 DE102004015326 A1 DE 102004015326A1 DE 102004015326 A DE102004015326 A DE 102004015326A DE 102004015326 A DE102004015326 A DE 102004015326A DE 102004015326 A1 DE102004015326 A1 DE 102004015326A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- inspecting
- semiconductor device
- substrate holder
- transmitted light
- investigate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
Landscapes
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
Abstract
Zur Untersuchung von Wafern werden bislang Untersuchungseinrichtungen und -verfahren eingesetzt, die im Auflichtverfahren arbeiten. Um diese Einrichtungen auch im Durchlichtverfahren einsetzen zu können, wird vorgeschlagen, den Substrathalter (16) so auszugestalten, dass eine Beleuchtungseinrichtung (38, 40, 42) im Substrathalter (16) so integriert wird, dass eine Durchlichtbeleuchtung des Wafers (18) möglich ist.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102004015326A DE102004015326A1 (de) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Halbleiterbauteils |
| US11/076,620 US7268867B2 (en) | 2004-03-30 | 2005-03-10 | Apparatus and method for inspecting a semiconductor component |
| TW094107962A TW200535967A (en) | 2004-03-30 | 2005-03-16 | Apparatus and method for inspecting a semiconductor component |
| JP2005091704A JP2005283582A (ja) | 2004-03-30 | 2005-03-28 | 半導体部品を検査するための装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102004015326A DE102004015326A1 (de) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Halbleiterbauteils |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102004015326A1 true DE102004015326A1 (de) | 2005-10-20 |
Family
ID=35033946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102004015326A Withdrawn DE102004015326A1 (de) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Halbleiterbauteils |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7268867B2 (de) |
| JP (1) | JP2005283582A (de) |
| DE (1) | DE102004015326A1 (de) |
| TW (1) | TW200535967A (de) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006056086B3 (de) * | 2006-11-28 | 2008-01-10 | Rmb Gmbh Maschinen-Und Anlagenbau | Verfahren und Vorrichtung zur optischen Analyse von Körpern aus Silizium |
| EP1855103A3 (de) * | 2006-05-08 | 2009-12-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Bildprüfvorrichtung und die Bildprüfvorrichtung verwendendes Bildprüfverfahren |
| DE102009026187A1 (de) * | 2009-07-16 | 2011-01-27 | Hseb Dresden Gmbh | Inspektionssystem |
| WO2011012291A1 (de) * | 2009-07-27 | 2011-02-03 | Amb Apparate + Maschinenbau Gmbh | Testsystem zur detektion von form- und/oder lagefehlern von wafern |
| DE102014205705A1 (de) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Leuchttisch geeignet für Anwendungen in der Metrologie sowie Koordinatenmessgerät mit einem solchen Leuchttisch |
| DE102016101452A1 (de) * | 2016-01-27 | 2017-07-27 | Infineon Technologies Ag | Inspektion elektronischer Chips durch Rückseitenbeleuchtung |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8055058B2 (en) * | 2006-02-07 | 2011-11-08 | Hantech Co., Ltd. | Apparatus and method for detecting defects in wafer using line sensor camera |
| EP2137518B1 (de) * | 2007-04-16 | 2017-11-29 | Viscom Ag | Vorrichtung und verfahren zur optischen abbildung von durchgangssubstraten |
| FR2931295B1 (fr) * | 2008-05-13 | 2010-08-20 | Altatech Semiconductor | Dispositif et procede d'inspection de plaquettes semi-conductrices |
| JP5233012B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2013-07-10 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置 |
| JP5830229B2 (ja) * | 2010-06-16 | 2015-12-09 | 直江津電子工業株式会社 | ウエハ欠陥検査装置 |
| US9885671B2 (en) | 2014-06-09 | 2018-02-06 | Kla-Tencor Corporation | Miniaturized imaging apparatus for wafer edge |
| US9645097B2 (en) | 2014-06-20 | 2017-05-09 | Kla-Tencor Corporation | In-line wafer edge inspection, wafer pre-alignment, and wafer cleaning |
| JP6642850B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2020-02-12 | 大日本印刷株式会社 | 包装物の検査装置、検査方法及び製造方法、並びに包装機 |
| JP6658051B2 (ja) * | 2016-02-16 | 2020-03-04 | 三菱電機株式会社 | ウエハの検査装置、ウエハの検査方法および半導体装置の製造方法 |
| CN112845197A (zh) * | 2019-11-28 | 2021-05-28 | 江苏晶曌半导体有限公司 | 一种用于光电子元件晶片收集设备 |
| TWI891276B (zh) * | 2024-03-08 | 2025-07-21 | 由田新技股份有限公司 | 晶圓吸附載台、晶圓檢測裝置、以及晶圓檢測方法 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3645626A (en) * | 1970-06-15 | 1972-02-29 | Ibm | Apparatus for detecting defects by optical scanning |
| JPS5737887A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | Image reader |
| DE3274015D1 (en) * | 1981-07-14 | 1986-12-04 | Hitachi Ltd | Pattern detection system |
| US4747608A (en) * | 1984-10-30 | 1988-05-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer chuck |
| JPS63222438A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-16 | Fujitsu Ltd | ウエハ−表面欠陥検査装置 |
| DE8714009U1 (de) * | 1987-10-19 | 1989-02-16 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Röntgendiagnostikvorrichtung |
| EP0455857A1 (de) | 1990-05-11 | 1991-11-13 | Diffracto Limited | Verbesserte Verfahren und Vorrichtung zur retroreflektiven Oberflächeninspektion und Verzerrungsmessung |
| JPH04157344A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ガラス歪自動測定装置 |
| WO1994002832A1 (en) * | 1992-07-15 | 1994-02-03 | On-Line Technologies, Inc. | Method and apparatus for monitoring layer processing |
| US5371368A (en) * | 1992-07-23 | 1994-12-06 | Alfano; Robert R. | Ultrafast optical imaging of objects in a scattering medium |
| US6614529B1 (en) * | 1992-12-28 | 2003-09-02 | Applied Materials, Inc. | In-situ real-time monitoring technique and apparatus for endpoint detection of thin films during chemical/mechanical polishing planarization |
| JPH0656762U (ja) * | 1993-01-08 | 1994-08-05 | オリンパス光学工業株式会社 | 基板外観検査装置 |
| JPH08220008A (ja) * | 1995-02-15 | 1996-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外検査装置 |
| US5754294A (en) * | 1996-05-03 | 1998-05-19 | Virginia Semiconductor, Inc. | Optical micrometer for measuring thickness of transparent wafers |
| JP2000266681A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Kokusai Gijutsu Kaihatsu Kk | ライン照明装置 |
| US6587193B1 (en) | 1999-05-11 | 2003-07-01 | Applied Materials, Inc. | Inspection systems performing two-dimensional imaging with line light spot |
| EP1181569B1 (de) * | 1999-05-14 | 2004-04-07 | MV Research Limited | Ein inspektionssystem für mikrovias |
| JP2001027615A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-01-30 | Kirin Techno-System Corp | ペットボトルの照明撮像装置 |
| DE10011318A1 (de) * | 2000-03-13 | 2001-09-20 | Visicontrol Ges Fuer Elektroni | Vorrichtung zur Prüfung und/oder Vermessung von Prüflingen |
| JP2001305064A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Olympus Optical Co Ltd | 基板検査装置 |
| US7157038B2 (en) * | 2000-09-20 | 2007-01-02 | Electro Scientific Industries, Inc. | Ultraviolet laser ablative patterning of microstructures in semiconductors |
| AU2001295060A1 (en) * | 2000-09-20 | 2002-04-02 | Kla-Tencor-Inc. | Methods and systems for semiconductor fabrication processes |
| TWI221190B (en) * | 2001-06-29 | 2004-09-21 | Olympus Optical Co | Coordinate detector |
| US7109464B2 (en) * | 2001-07-06 | 2006-09-19 | Palantyr Research, Llc | Semiconductor imaging system and related methodology |
| JP4468696B2 (ja) | 2001-09-19 | 2010-05-26 | オリンパス株式会社 | 半導体ウエハ検査装置 |
| US7123356B1 (en) * | 2002-10-15 | 2006-10-17 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for inspecting reticles using aerial imaging and die-to-database detection |
-
2004
- 2004-03-30 DE DE102004015326A patent/DE102004015326A1/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-03-10 US US11/076,620 patent/US7268867B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2005-03-16 TW TW094107962A patent/TW200535967A/zh unknown
- 2005-03-28 JP JP2005091704A patent/JP2005283582A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1855103A3 (de) * | 2006-05-08 | 2009-12-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Bildprüfvorrichtung und die Bildprüfvorrichtung verwendendes Bildprüfverfahren |
| NO338042B1 (no) * | 2006-05-08 | 2016-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | Bildeinspeksjonsanordning og bildeinspeksjonsfremgangsmåte som anvender bildeinspeksjonsanordningen. |
| DE102006056086B3 (de) * | 2006-11-28 | 2008-01-10 | Rmb Gmbh Maschinen-Und Anlagenbau | Verfahren und Vorrichtung zur optischen Analyse von Körpern aus Silizium |
| DE102009026187A1 (de) * | 2009-07-16 | 2011-01-27 | Hseb Dresden Gmbh | Inspektionssystem |
| WO2011012291A1 (de) * | 2009-07-27 | 2011-02-03 | Amb Apparate + Maschinenbau Gmbh | Testsystem zur detektion von form- und/oder lagefehlern von wafern |
| DE102014205705A1 (de) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Leuchttisch geeignet für Anwendungen in der Metrologie sowie Koordinatenmessgerät mit einem solchen Leuchttisch |
| DE102014205705B4 (de) * | 2014-03-27 | 2020-11-05 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Leuchttisch geeignet für Anwendungen in der Metrologie sowie Koordinatenmessgerät mit einem solchen Leuchttisch |
| DE102016101452A1 (de) * | 2016-01-27 | 2017-07-27 | Infineon Technologies Ag | Inspektion elektronischer Chips durch Rückseitenbeleuchtung |
| DE102016101452B4 (de) * | 2016-01-27 | 2018-10-11 | Infineon Technologies Ag | Inspektion elektronischer Chips durch Rückseitenbeleuchtung |
| US10388610B2 (en) | 2016-01-27 | 2019-08-20 | Infineon Technologies Ag | Electronic chip inspection by backside illumination |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200535967A (en) | 2005-11-01 |
| US20050219521A1 (en) | 2005-10-06 |
| US7268867B2 (en) | 2007-09-11 |
| JP2005283582A (ja) | 2005-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102004015326A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Halbleiterbauteils | |
| SG148015A1 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
| ATE459982T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines gebondeten dielektrischen trennungswafers | |
| ATE519507T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur dekontamination durch strahlung eines produkts | |
| DE60316575D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum aufnehmen von halbleiterchips sowie dazu verwendbares saugung ablöswerkzeug | |
| TWI268399B (en) | Photomask, photomask manufacturing method and semiconductor device manufacturing method using photomask | |
| ATE341831T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur konditionierung von halbleiterwafern und/oder hybriden | |
| ATE527689T1 (de) | System und methode zur integration von in-situ messung bei einem waferbehandlungsprozess | |
| ATE396428T1 (de) | Belichtungsverfahren sowie projektions- belichtungssystem zur ausführung des verfahrens | |
| ATE533043T1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum nachweis von halbleitersubstratanomalien | |
| ATE504028T1 (de) | Vorrichtung zum aussetzen einer vorrichtung in chipgrösse und einem atomuhrensystem | |
| DE10191490T1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Defektanalyse von integrierten Halbleiterschaltungen | |
| PH12015500265B1 (en) | Method and system for inspecting indirect bandgap semiconductor structure | |
| EP1279966A3 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung einer Zuverlässigkeit von integrierten Halbleiterbauelementen bei hohen Temperaturen | |
| EP1775059A4 (de) | Laserbearbeitungsverfahren und halbleiterbauelement | |
| EP1790759A4 (de) | Nitridhalbleitereinkristall mit gallium, herstellungsverfahren dafür sowie substrat und vorrichtung mit dem kristall | |
| DE112004002879A5 (de) | Verfahren zur Behandlung von Substratoberflächen | |
| IL154504A0 (en) | Method of observing exposure condition for exposing semiconductor device and its apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
| DE60014994D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben | |
| DE60103701D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum schleifen von Halbleiterscheiben | |
| SG149809A1 (en) | Patterned wafer defect inspection system and method | |
| WO2008024476A3 (en) | Method and apparatus for semiconductor wafer alignment | |
| EP1857576A3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung einer Halbleiterscheibe | |
| ATA1242002A (de) | Verfahren und einrichtung zum optischen testen von halbleiterbauelementen | |
| ATE539673T1 (de) | Gerät zur stabilisierung von beckenringstörungen |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH, 35781 WEILB, DE |
|
| R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0021680000 Ipc: H01L0021683000 |
|
| R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0021680000 Ipc: H01L0021683000 Effective date: 20110726 |
|
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |