DE102004005883A1

DE102004005883A1 - Verfahren und Vorrichtung für eine aufgebrachte hermetische Abdichtung für ein digitales Röntgenstrahlpaneel

Info

Publication number: DE102004005883A1
Application number: DE102004005883A
Authority: DE
Inventors: Michael Clement Dejule; Ching-Yue Wei; David Francis Fobare
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 2003-02-12
Filing date: 2004-02-05
Publication date: 2004-08-26
Also published as: FR2851051A1; US7473903B2; JP2004245833A; JP4445281B2; US20040155320A1

Abstract

Es werden ein digitales Röntgenstrahlpaneel (10) und ein Verfahren zur Herstellung einer Röntgenstrahldetektorpaneeleinrichtung geschaffen. Das Verfahren beinhaltet das Ausbilden einer Detektormatrix (104) auf dem Detektorsubstrat (12), die Ausbildung eines die Detektormatrix umschließenden Damms (106) auf dem Detektorsubstrat, die Ausbildung eines Szintillatormaterials (110) auf der Detektormatrix und die Ausbildung einer hermetischen Abdeckung (118) auf dem Szintillatormaterial, die sich entweder zu einer Oberfläche des Damms und/oder über den Damm hinauserstreckt. Die digitale Röntgenstrahlpaneeleinrichtung (10) enthält ein Detektorsubstrat (12), eine auf dem Detektorsubstrat ausgebildete Detektormatrix (20), einen die Detektormatrix umschreibenden, auf dem Detektorsubstrat ausgebildeten Damm (106), ein auf der Detektormatrix ausgebildetes Szintillatormaterial (110) und eine auf dem Szintillatormaterial ausgebildete hermetische Abdichtung, die sich über die Detektormatrix und/oder den Damm hinaus und/oder über die Detektormatrix bis zu einer Oberfläche des Damms erstreckt.

Description

Hintergrund der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein digitale bildgebende Systeme und mehr im Einzelnen die Herstellung von Röntgenstrahldetektoreinrichtungen.
Digitale röntgenbildgebende Systeme erfahren zur Erzeugung von digitalen Daten, welche zu nützlichen radiologischen Bildern rekonstruiert werden können, eine zunehmende Verbreitung.
Bei einigen bekannten digitalen röntgenbildgebenden Systemen wird Strahlung aus einer Quelle auf ein Subjekt, etwa einen Patienten bei einer medizinischen Diagnoseanwendung, gerichtet. Ein Teil der Strahlung geht durch den Patienten durch und trifft auf einen Detektor, wobei der Detektor die Strahlung in Lichtphotonen umsetzt, die erfasst werden. Der Detektor ist in eine Matrix diskreter Bildelemente oder Pixel unterteilt und kodiert auf der Basis der Menge oder der Intensität, der auf jeden Pixelbereich auftreffenden Strahlung Ausgangssignale. Weil die Strahlungsintensität sich beim Durchgang der Strahlung durch den Patienten ändert, ergeben die auf der Basis der Ausgangssignale rekonstruierten Bilder eine Projektion der Gewebe des Patienten, die ähnlich solchen ist, die sich durch gebräuchliche fotographische Röntgenfilmtechniken erzielen lassen.
Ein wesentlicher Faktor bei Anwendungen zur medizinischen Bildgebung ist die räumliche Detektorauflösung. Photonen, die in dem Szintillatormaterial über einen Detektor-Pixel erzeugt werden, sollen nur von dem jeweils darunter liegenden Pixel gezählt werden, um eine hohe Bildauflösung zu erzielen. Photonen, die auf benachbarte Pixel streuen, verringern die Bildschärfe. Das Szintillatormaterial wird deshalb in Säulen- oder Nadelform aufgedampft. Einzelne Nadeln sind voneinander getrennt und weisen jeweils ein Aspektverhältnis (Länge/Durchmesser) von etwa 100 oder mehr auf. Den Szintillatornadeln entlang laufende Photonen wollen wegen des höheren Brechungsindex des Szintillatormaterials gegenüber Luft in der jeweiligen individuellen Nadel verbleiben, vorausgesetzt, dass die einzelnen Szintillatornadeln voneinander getrennt bleiben. Es ist bekannt, dass Caesiumiodid (CsI)-Szintillatormaterial ein hygroskopisches Salz ist. Wird CsI-Szintillatormaterial Feuchtigkeit ausgesetzt, so kann dies zur Folge haben, dass das CsI-Szintillatormaterial Feuchtigkeit aufnimmt, mit der weiteren Folge, dass die einzelnen CsI-Szintillatornadeln koaleszieren oder miteinander verschmelzen.
Bei Transport, Lagerung und Betrieb von strahlungsbildgebenden Geräten können die Geräte abträglichen Umweltbedingungen ausgesetzt sein, wie etwa Feuchtigkeit von der atmosphärischen Luftfeuchte und Spritzwasser während des Betriebs und bei der Verschiffung. Solche Umweltbedingungen bergen die Möglichkeit einer Beschädigung der strahlungsbildgebenden Geräte in sich. So enthalten z.B. derartige bildgebende Geräte einen Szintillator, der Strahlung in sichtbares Licht umsetzt und der unter diesen Bedingungen eine Koaleszenz erfahren kann, die zu einer Bildverschlechterung führt, welche das strahlungsbildgebende Gerät möglicherwiese unbrauchbar macht. Der Ausdruck „Koaleszenz" bezieht sich darauf, dass Kristalle des Szintillators wegen Feuchtigkeitsabsorption zusammenwachsen. Wenn die Koaleszenz einmal beginnt, kann sie sich über den ursprünglichen Schadenspunkt oder -bereich hinaus weiter ausbreiten.
Kurze Beschreibung der Erfindung
Unter einem Aspekt wird ein Verfahren zum Herstellen einer Röntgenstrahldetektorpaneeleinrichtung geschaffen. Die Einrichtung beinhaltet ein Detektorsubstrat, das eine Detektorbasisfläche und eine Anzahl von Seitenwänden aufweist, die von der Detektorbasisfläche rechtwinklig abgehen. Das Verfahren beinhaltet das Ausbilden einer Detektormatrix auf dem Detektorsubstrat, das Ausbilden eines die Detektormatrix umschließenden Damms auf dem Detektorsubstrat, die Ausbildung eines Szintillatormaterials auf der Detektormatrix und die Ausbildung einer hermetischen Abdeckung auf dem Szintillatormaterial, die sie zumindest bis zur Oberfläche des Damms erstreckt und/oder über den Damm hinausreicht.
Unter einem anderen Aspekt wird eine digitale Röntgenstrahlpaneeleinrichtung geschaffen. Die digitale Röntgenstrahlpaneeleinrichtung beinhaltet eine Detektorsubstrat, eine auf dem Detektorsubstrat ausgebildete Detektormatrix, einen auf dem Detektorsubstrat ausgebildeten, die Detektormatrix umschließenden Damm, ein auf der Detektormatrix ausgebildetes Szintillatormaterial und eine auf dem Szintillatormaterial ausgebildete hermetische Abdeckung, die sich zumindest über die Detektormatrix und/oder den Damm hinaus erstreckt und/oder über die Detektormatrix bis zu einer Oberfläche des Damms verläuft.
Kurze Beschreibung der Zeichnung
1 ist eine Draufsicht eines digitalen Röntgenstrahlpaneels;
2 ist eine Schnittdarstellung einer hermetischen Dichtungseinrichtung, die bei dem in 1 dargestellten Röntgenstrahldetektorpaneel verwendet werden kann,
3 ist ein Schnittbild einer alternativen hermetischen Abdichtungseinrichtung, die mit dem in 1 dargestellten Röntgenstrahldetektorpaneel verwendet werden kann,
4 ist ein Schnittbild einer anderen hermetischen Abdichtungseinrichtung, die bei dem in 1 dargestellten Röntgenstrahldetektorpaneel verwendet werden kann,
5 ist ein Schnittbild einer weiteren alternativen Abdichtungseinrichtung, die bei dem in 1 dargestellten Röntgenstrahldetektorpaneel verwendet werden kann und
6 ist ein Schnittbild einer nochmals anderen alternativen hermetischen Abdichtungseinrichtung, die bei dem in 1 dargestellten Röntgenstrahldetektorpaneel verwendet werden kann.
Detaillierte Beschreibung der Erfindung
1 ist eine Draufsicht eines digitalen Röntgenstrahlpaneels 10, das ein rechteckig ausgebildetes Detektorsubstrat 12 beinhaltet, das eine Detektorbasisfläche 14, wenigstens eine Seitenwand 16, die sich rechtwinklig von der Detektorbasisfläche 14 weg erstreckt und eine Rückseite 18 aufweist, die der Detektorbasisfläche 14 gegenüber liegt. Die Detektorbasisfläche 14 beinhaltet einen aktiven Detek torbereich 20, einen Dammbereich 22, einen Kontaktfingerbereich 24 und eine Brustwandseite 26.
Der aktive Detektorbereich 20 ist ein im Wesentlichen rechteckiger Bereich auf der Detektorbasisfläche 14, der auf einfallende Strahlung anspricht und so konfiguriert ist, dass er auftreffende Strahlung in elektrische Signale umsetzt, die von einer Anzahl Kontaktfinger 28 empfangen werden, welche in dem Kontaktfingerbereich 24 voneinander beabstandet angeordnet sind. Der Dammbereich 22 beinhaltet eine planarisierten Klebstoffauftrag, der den aktiven Detektorbereich 20 umgibt. Bei der beispielhaften Ausführungsform wird das Paneel 10 in ein Mammographiegerät eingesetzt. Demgemäß weist ein Brustwandseitenabschnitt des Dammbereichs 22 eine Breite 30 auf, während Teile des Dammbereichs 22, die nicht an die Brustwandseite 26 angrenzen, eine Breite 32 haben. Bei einer Ausführungsform liegt die Breite 30 in einem Bereich zwischen 0,015 Inches und 0,055 Inches. Bei einer alternativen Ausführungsform liegt die Breite 30 in einem Bereich zwischen 0,025 Inches und 0,045 Inches. Bei der beispielhaften Ausführungsform beträgt die Breite 30 etwa 0,035 Inches. Bei einer Ausführungsform liegt die Breite 32 in einem Bereich zwischen 0,138 Inches und 0,178 Inches. Bei einer alternativen Ausführungsform liegt die Breite 32 in einem Bereich zwischen 0,148 Inches und 0,168 Inches. Bei der beispielhaften Ausführungsform beträgt die Breite 32 etwa 0,158 Inches. Der jeweilige Abmessungsbereich ist lediglich zu Zwecken der Veranschaulichung angegeben und soll keine Beschränkung bedeuten.
Bei der beispielhaften Ausführungsform ist die Abmessung der Breite 30 kleiner als die Abmessung der Breite 32. Diese Gestaltung kann beispielsweise verwendet werden, wenn das digitale Röntgenstrahlpaneel 10 in einem Mammographiegerät eingesetzt werden soll, bei dem es zweckmäßig ist, den aktiven Detektorbereich 20 so nah wie möglich an die Brustwand des Patienten heran zu bringen. Bei einer alternativen Ausführungsform, bspw. für ein RAD- oder kardiologisches Gerät, kann die Abmessung der Breite 30 gleich oder größer als die Abmessung der Breite 32 sein. Eine Breite 34 ist die Breite des aktiven Detektorbereichs 20, eine Breite 36 ist die Breite des Substrats 12 anschließend an die Brustwandseite 26 und eine Breite 38 ist die Breite des Kontaktfingerbereichs 24, der sich nicht an die Brustwandseite 26 anschließt. Die Kontaktfinger 28 treten aus dem Panel 10 nicht an der Brustwandseite 26 aus. Bei einer Ausführungsform ist die Breite 36 im Wesentlichen Null, was bedeutet, dass sich der Damm 106 in dem Bereich 30 im Wesentlichen bis an den Rand des Substrats 12 erstreckt.
Im Betrieb wird ein Teil des Patienten zwischen dem digitalen Röntgenstrahlpaneel 10 und einer (nicht dargestellten) Strahlungs- oder Röntgenstrahlungsquelle angeordnet. Die auftreffende Strahlung geht durch den Patienten durch, und ein Teil, der einfallenden Strahlung wird von dem Patienten absorbiert. Der Teil der einfallenden Strahlung, der von dem Patienten nicht absorbiert wird, wird von dem Szintillatormaterial 110 absorbiert. Das Szintillatormaterial 110 setzt das Röntgenstrahlsignal in ein Lichtsignal um, das seinerseits wieder durch eine Fotodiode auf dem Detektorsubstrat in eine elektrische Ladung umgesetzt wird. Das elektrische Signal ist somit proportional zu einer von dem digitalen Röntgenstrahlpaneel 10 empfangenen Strahlungsmenge. Die elektrischen Signale werden den Kontaktfingern 28 zur weiteren Ankopplung an eine (nicht dargestellte) interpretierende elektronische Vorrichtung zugeführt.
2 ist eine Querschnittsdarstellung eines hermetischen Abdichtungsaufbaus oder -einrichtung, der bei dem in 1 dargestellten Röntgenstrahldetektorpaneel verwendet werden kann. In 2 dargestellte Komponenten, die mit in 1 gezeigten Komponenten identisch sind, sind in 2 mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wie sie in 1 verwendet sind. Demgemäß beinhaltet das Detektorsubstrat 12 eine Detektorbasisfläche 14, eine Seitenwand 16, die sich rechtwinklig von der Detektorbasisfläche 14 weg erstreckt und eine Rückseite 18, die der Detektorbasisfläche 14 gegenüber liegt.
Die Detektorbasisfläche 14 beinhaltet einen aktiven Detektorbereich 20, einen Dammbereich 22, einen Kontaktfingerbereich 24 und einen Klebebereich 102. Auf der Detektorbasisfläche 14 ist in dem aktiven Detektorbereich 20 eine Detektormatrix 104 ausgebildet, die ein Array von Fotosensoren aufweist, die so angeordnet sind, dass sie Photonen erfassen können. Elemente der Detektormatrix 104 sind an Kontaktfinger 28 jeweils so angekoppelt, dass durch eine Kombination von Verbindungen zu den Kontaktfingern 28 der jeweilige Status jedes Elementes der Detektormatrix 104 bestimmt werden kann. Ein rings um den Umfang des aktiven Detektorbereichs 20 ausgebildeter planarisierter Klebstoffdamm 106 weist eine Dicke 108 auf, die gleich dem Abstand einer der Detektormatrix 104 benachbarten ersten Seite des Dammes 106 von einer dieser gegenüberliegenden zweiten Seite 109 des Dammes 106 ist. Bei einer beispielhaften Ausführungsform beträgt die Dicke 108 etwa 0,005 inches. So wie sie hier benutzt werden, werden Ausdrücke wie z.B. „auf", „über" und „oberhalb von" dazu verwendet auf den jeweiligen relativen Ort von in der Zeichnung dargestellten Teilen Bezug zu nehmen; sie bedeuten keine aufbau- oder funktionsmäßigen Beschränkungen in der zusammengebauten Vorrichtung.
Auf der Detektormatrix 104 ist ein den aktiven Detektorbereich 20 überdeckendes Szintillatormaterial 110 ausgebildet. Bei der beispielhaften Ausführungsform beinhaltet das Szintillatormaterial 110 ein Caesiumiodid (Csi)-Material in einer CsI-Nadelstruktur 111. Bei einer alternativen Ausführungsform könnten auch andere Materialien brauchbar sein. Bei der beispielhaften Ausführungsform enthält die CsI-Nadelstruktur 111 ein Thallium-Dopingmaterial. Über dem Szintillatormaterial 110 ist eine ein- oder abkapselnde Schicht 112 ausgebildet, die sich über den aktiven Detektorbereich 20, den Dammbereich 22 und einen Teil des Klebebereichs 102 erstreckt. Bei der beispielhaften Ausführungsform ist die einkapselnde Schicht 112 zwischen der Szintillatornadelstruktur 111 über deren ganze Länge bis zum Boden jeder der Szintillatornadeln 111 und längs aller Seitenwände aller Szintillatornadeln aufgetragen. Der Klebebereich 102 bildet einen Bereich, an dem die Einkapselungsschicht 112 festklebt, um eine Abdichtung über dem Szintillatormaterial 110 auszubilden. Bei einer Ausführungsform ist die Einkapselungsschicht 112 eine Schicht aus einem Polyparaxylylenmaterial (Parylen^TM N). Bei einer anderen Ausführungsform ist die Einkapselungsschicht 112 eine Schicht aus einem Isomonochlorpolyparaxylylenmaterial (Parylen^TM C). Bei einer weiteren Ausführungsform ist die Einkapselungsschicht 112 eine Schicht aus sowohl Parylen^TM C als auch Parylen^TM N. Parylen^TM ist eine eingetragene Marke der Specialty Coating Systems, Inc. 5701 West Minnesota St., Indianapolis, Indiana 46241.
Über der Einkapselungsschicht 112 ist eine z.B. Silber, Gold, Titandioxid oder Aluminium enthaltende reflektierende Schicht 114 ausgebildet, die sich über den Klebebereich 102 bis zu dem Rand der Einkapselungsschicht 112 erstreckt. Bei der beispielhaften Ausführungsform erstreckt sich die reflektierende Schicht 114 bis zum Rand der Einkapselungsschicht 112. Bei anderen Ausführungsformen erstreckt sich die reflektierende Schicht 114 nicht bis zum Rand der Einkapselungsschicht 112 oder aber sie läuft über den Rand der Einkapselungsschicht 112 hinaus.
Auf der reflektierenden Schicht 114 ist eine dünne Filmmaske 116 mit einem Material verhältnismäßig niedrigen Atomgewichts, wie z.B. Aluminium (Al), Magnesiumsfluorid (MgF), diamantenartigem Kohlenstoff, Borkarbid (B₄C), Bornitrid (BNO₂), Siliciumnitrat (SiNO₃) und Siliciumoxyd (SiO) ausgebildet. Die dünne Filmmaske 116 ist gegen Plasmaätzen widerstandsfähig. Bei einer Ausführungsform wird die dünne Filmmaske 116 nicht verwendet, etwa, wenn die reflektierende Schicht 114 bei einem reaktiven Ionenätzverfahren (RIE) nicht entfernt wird. Bei einer anderen Ausführungsform kann zwischen der reflektierenden Schicht 114 und der dünnen Filmmaske 116 eine (nicht dargestellte) dünne Sperrschicht ausgebildet sein, etwa wenn die reflektierende Schicht 114 Silber und die dünne Filmmaske 116 Aluminium enthält. In einem solchen Fall können Silber und Aluminium dazu neigen ineinander zu diffundieren, und eine dazwischenliegende dünne Sperrschicht, die bspw. Chrom enthält, trägt dazu bei diese Diffusion zu verringern.
Auf der dünnen Filmmaske 116 ist eine hermetische Schicht 118 ausgebildet. Die hermetische Schicht 118 beinhaltet auch ein Material mit verhältnismäßig niedrigem Atomgewicht, wie z.B. Aluminium (AL), Magnesiumsfluorid (MgF), diamantartiger Kohlenstoff, Borcarbid (B₄C), Bornitrid (BNO₂), Siliciumnitrat (SiNO₃) und Silicimoxyd (SiO). Die hermetische Schicht 118 ist auf der dünnen Filmmaske 116 so ausgebildet, dass sie sich über den Klebebereich 102 erstreckt und auf diesem anschließend an die Einkapselungsschicht 112 endet. Die hermetische Schicht 118 und der Klebebereich 102 bilden eine Feuchtigkeitssperre. Auf der hermetischen Schicht 118 ist eine Korrosionsschutzschicht 120 so ausgebildet, dass sie auf dem Klebebereich 102 anschließend an die hermetischen Schicht 118 endet. Die Korrosionsschutzschicht 120 beinhaltet Materialien, die eine niedrige Röntgenstrahlabsorption aufweisen, wie etwa z.B. Acryl, Parylen^TM, Aluminium (Al), Aluminiumoxyd (AlO), Magnesiumfluorid (MgF) , diamantartiger Kohlenstoff, Borkarbid (B₄C), Bornitrid (BNO₂), Siliciumnitrat (SiNO₃), Siliciumoxyd (SiO) und Gold (Au).
Das digitale Röntgenstrahlpaneel 10 wird wie folgt hergestellt: Der aktive Bereich 20 des digitalen Röntgenstrahlpaneels 10 wird mit Tausenden rings um den Umfang des Substrats 12 angeordneten Kontaktfingern 28 erzeugt. Auf das Detektorsubstrat 12 wird in dem Dammbereich 22 ein Klebstoffmaterial aufgetragen. Bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist das Klebstoffmaterial ein Epoxymaterial. Bei einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung besteht der einkapselnde Überzug 112 aus Parylen^TM N und/oder Parylen^TM C und/oder einer Kombination derselben.
Das Epoxymaterial ist mit einer (nicht dargestellten) Teflon^TM (eingetragene Marke der E.I. du Pont de Nemours and Company 1007 Market Street, Wilmington, DE 19898 ) Planarisierungsvorrichtung so eben gemacht, dass ein planarisierter Klebstoffdamm 106 ausgebildet wird, der eine Dicke 108 in einem Bereich zwischen etwa 0,004 inches und etwa 0,006 inches aufweist. Der Bereich der Dicke 108 ist nur zu Zwecken der Veranschaulichung angegeben und soll keine Beschränkung bedeuten. Nach dem Aushärten des planarisierten Klebstoffdamms 106 wird die Planarisierungsvorrichtung abgenommen. Auf den planarisierten Klebstoffdamm 106 wird eine (nicht dargestellte) Lochmaske aus einer Kovar^TM Metalllegierung (eingetragene Marke der CRS Holdings, Inc. 209 Baynard Building 3411 Silverside Road, Wilmington, Delaware 19810), (29% Ni, 53% Fe, 17%Co und 1% Spurenverunreinigungen) so aufgebracht, dass die Lochmaske aus der Metalllegierung die Kontaktfinger 28 abdeckt und sich der Rand der Kovar^TM-Metalllegierungslochmaske nicht über den den Kontaktfingern 28 zunächst liegenden Umfang der Detektormatrix 104 hinaus erstreckt.
Durch die Metalllegierungslochmaske und auf das Detektorsubstrat wird Szintillatormaterial 110 abgelagert, das mit der Detektormatrix 104 auf dem Detektorsubstrat 12 in Kontakt steht. Während der Ablagerung des Szintillatormaterials 110 auf dem Substrat 12 sind die Kontaktfinger 28 gegen einen Auftrag des Szintillatormaterials 110 durch den planarisierten Klebstoffdamm 106 geschützt, der zwischen den Kontaktfingern 28 und dem mit dem Szintillatormaterial 110 zu beschichtenden, aktiven Bereich 20 auf das Substrat 12 aufgebracht ist. Sodann wird während der Ablagerung des Szintillatormaterials auf die Oberseite des Damms 106 eine Kontaktlochmaske aufgebracht. Ein in der Mitte der Lochmaske vorgesehenes Fenster ermöglicht es, dass Szintillatormaterial 110 lediglich in dem aktiven Bereich 20 und nicht auf den Kontaktfingern 28 abgelagert wird. Der Damm 106 und die Lochmaske schützen die Kontaktfinger 28 gegen einen Auftrag von Szintillatormaterial 110.
Sodann wird die Metalllegierungslochmaske abgenommen. Die Einkapselungsschicht 112 wird auf das Szintillatormaterial 110 aufgebracht, was eine Beschichtung zwischen und längs der Szintillatornadelstruktur 111 beinhaltet. Die Einkapselungsschicht 112 wird auch auf den Dammbereich 22, den Klebebereich 102, den planarisierten Klebstoffdamm 106 und die Kontaktfinger 28 aufgebracht. Sodann wird eine (nicht dargestellte) Kontaktlochmaske auf dem planarisierten Klebstoffdamm 106 auf die Einkapslungsschicht 112 so aufgebracht, dass die Kontaktlochmaske die Kontaktfinger 28 abdeckt und der Rand der Kontaktlochmaske sich nicht über den Dammbereich 22 hinaus erstreckt. Auf die Einkapselungsschicht 112 wird eine reflektierende Schicht 114 aufgebracht, die das Szintillatormaterial 110, den planarisierten Klebstoffdamm 106 und den Klebebereich 120 abdeckt. Bei einer Ausführungsform wird die reflektierende Schicht 114 lediglich auf einen Teil des Klebebereichs 102 aufgebracht.
Sodann wird die dünne Filmmaske 116 auf die reflektierende Schicht 114 aufgebracht. Die dünne Filmmaske 116 schützt die reflektierende Schicht 114, wenn die Einkapslungsschicht 112 durch ein Sauerstoff-RIE entfernt wird. Die Kontaktlochmaske wird sodann abgenommen. Die Einkapslungsschicht 112 wird beim RIE von den Kontaktfingern 28 entfernt. Sodann wird eine (nicht dargestellte) Kontaktlochmaske für die hermetische Schicht so aufgelegt, dass die Lochmaske die Kontaktfinger 28 abdeckt und ein Rand der Kontaktlochmaske für die hermetische Schicht sich nicht über einen Teil des Klebebereichs 102 hinaus erstreckt. Auf die dünne Filmmaske 116 wird die hermetische Schicht 118 aufgebracht, wobei die hermetische Schicht 118 auf dem Klebebereich 102 anschließend an die dünne Filmmaske 116 endet, so dass eine Feuchtigkeitssperre zwischen der hermetischen Schicht 118 und dem Klebebereich 102 ausgebildet wird. Auf die hermetische Schicht 118 wird eine optionale Korrosionsschutzschicht 120 aufgebracht, wobei die Korrosionsschutzschicht 120 auf dem Klebebereich 102 nahe bei der hermetischen Schicht 118 endet.
Die hermetische Schicht 118 und die Korrosionsschutzschicht 120 ergeben eine hermetische Abdeckung des Paneels 10. Wenn die optionale Korrosionsschutzschicht 120 nicht verwendet wird, wird die hermetische Schicht 118 aus einem Material gewählt, das nicht schnell korrodiert und das sowohl als hermetische Schicht als auch als Korrosionsschutzschicht dient.
3 ist ein Querschnittsbild einer alternativen hermetischen Abdichtungsaufbaus 200, der bei dem in 1 dargestellten Röntgenstrahldetektorpaneel 10 verwendet werden kann. In 3 dargestellte Komponenten, die identisch sind mit in den 1, 2 dargestellten Komponenten, sind in 3 mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet wie sie in den 1 und 2 verwendet sind. Demgemäß beinhaltet das Detektorsubstrat 12 eine Detektorbasisfläche 14, eine Seitenwand 16, die von der Detektorbasisfläche 14 rechtwinklig abgeht und eine Rückseite 18, die der Detektorbasisfläche 14 gegenüber liegt.
Der hermetische Dichtungsaufbau 200 erlaubt eine Verringerung der Breite 202. Dieser Aufbau wird dazu verwendet, den aktiven Detektorbereich 20 so nah wie möglich an die Brustwandseite 26 heranzurücken, bspw. für ein digitales Röntgenstrahlpaneel 10, das in einem Mammogrammgerät eingesetzt ist. Das Röntgenstrahldetektorpaneel 10 wird in dem Aufbau 200 ähnlich wie bei dem Aufbau 100 hergestellt, mit dem Unterschied, dass eine hermetische Schicht 204 und eine Korrosionsschutzschicht 206, bspw. von der rechten Seite aus, wie in 3 dargestellt, rechtwinklig zu der hermetischen Schicht 118 und der Korrosionsschutzschicht 120 aufgebracht sind. Die hermetische Schicht 204 ist über einen Rand der Einkapselungsschicht 112, der reflektierenden Schicht 114, der dünnen Filmmaske 116, der hermetischen Schicht 118 und der Korrosionsschutzschicht 120 sowie die Seitenwand 16 auf der Brustwandseite 126 hinweg ausgebildet.
4 ist ein Schnittbild eines alternativen hermetischen Abdichtungsaufbaus 300, der bei dem in 1 dargestellten Röntgenstrahldetektorpaneel 10 verwendet werden kann. In 4 dargestellten Komponenten, die identisch mit in den 1, 2 veranschaulichten Komponenten sind, sind in 4 mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wie sie in den 1, 2 verwendet sind. Demgemäß beinhaltet das Detektorsubstrat 12 eine Detektorbasisfläche 14, eine Seitenwand 16, die sich rechtwinklig von der Detektorbasisfläche 14 weg erstreckt und eine Rückseite 18, die der Detektorbasisfläche 14 gegenüber liegt.
Der hermetische Abdichtungsaufbau 300 ist ähnlich wie der in den 2, 3 veranschaulichte hermetische Abdichtungsaufbau 100 bzw. 200 hergestellt. Anstelle einer Abdichtung, die durch die rechtwinklig zu der hermetischen Schicht 118 und der Korrosionsschutzschicht 120 aufgebrachten hermetische Schicht 204 und Korrosionsschutzschicht ausgebildet ist, verwendet die in 4 dargestellte Ausführungsform ein Klebstoffdichtmittel 202 und ein stirnseitiges U-Profil 304, um die Brustwandseite 26 des digitalen Röntgenstrahlpaneels 10 abzudichten. Bei der beispielhaften Ausführungsform ist die Brustwandseite 26 die einzige Seite des digitalen Röntgenstrahlpaneels 10, die unter Verwendung des stirnseitigen U-Profils 304 abgedichtet ist, die anderen Seiten können entsprechend der in 2 dargestellten Ausführungsform abgedichtet sein.
Auf die Korrosionsschutzschicht 120 ist ein Klebstoffmaterial 306 in ausreichend großer Menge aufgebracht, um eine Schutzabdeckung 308 abzustützen und an der Korrosionsschutzschicht 120 derart anzukleben, dass ein Spalt zwischen der Schutzabdeckung 308 und der Korrosionsschutzschicht 120 verbleibt. Bei der beispielhaften Ausführungsform beinhaltet die Schutzabdeckung 308 einen Graphit-/Harzkern, der durch eine Aluminiumfolie verkapselt ist. Bei einer alternativen Ausführungsform, bei der die Korrosionsschutzschicht 120 nicht verwendet wird, wird Klebstoffmaterial 306 auf die hermetische Schicht 118 aufgebracht. Das Klebstoffdichtmittel 302 wird auf die Brustwandseite 26 in ausreichender Menge aufgebracht, um den Zwischenraum zwischen den Komponenten einschließlich dem Klebstoffdichtmittel 306 und der Schutzabdeckung 308 des digitalen Röntgenstrahlpaneels 10 und dem stirnseitigen U-Profil 304 auszufüllen.
5 ist ein Querschnittsbild eines alternativen hermetischen Abdichtungsaufbaus 400, der bei dem in 1 dargestellten Röntgenstrahldetektorpaneel 10 verwendet werden kann. In 5 dargestellten Komponenten, die identisch mit in den 1, 2, 3, 4 dargestellten Komponenten sind, sind in 5 mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wie sie in den 1, 2, 3, 4 verwendet sind. Demgemäß beinhaltet das Detektorsubstrat 12 eine Detektorbasisfläche 14, eine Seitenwand 16, die sich rechtwinklig von der Detektorbasisfläche 14 weg erstreckt und eine Rückseite 18, die in der Detektorbasisfläche 14 gegenüber liegt.
Der hermetische Abdichtungsaufbau 400 ist ähnlich wie der in 4 veranschaulichte hermetische Abdichtungsaufbau 300 hergestellt. Anstatt, dass die Schutzabdeckung 308, wie in 4 innerhalb des stirnseitigen U-Profils 304 angeordnet ist, ist die in 5 dargestellte Schutzabdeckung 308 außerhalb einer Außenfläche 402 des stirnseitigen U-Profils 304 angebracht.
Auf die Brustwandseite 26 ist Klebstoffmittel 302 in ausreichend großer Menge aufgebracht, um den Zwischenraum zwischen den Komponenten des digitalen Röntgenstrahlpaneels 10 und dem stirnseitigen U-Profil 304 auszufüllen. Das Klebstoffmaterial 306 ist auf die Fläche 402 in ausreichend großer Menge aufgebracht, um die Schutzabdeckung 308 abzustützen und an der Außenfläche 402 des U-Profils anzukleben. Die Schutzabdeckung 308 ist so angeordnet, dass sie die Korrosionsschutzschicht 120 oder wenn eine Korrosionsschutzschicht nicht verwendet wird die hermetische Schicht 118 abdeckt.
6 ist ein Querschnittsbild eines weiteren alternativen hermetischen Abdichtungsaufbaus 500, der bei dem in 1 dargestellten Röntgenstrahldetektorpaneel 10 verwendet werden kann. Der hermetische Abdichtungsaufbau 500 ist ähnlich dem in 2 dargestellten hermetischen Abdichtungsaufbau 100 hergestellt. In 6 dargestellte Komponenten die mit in 1 veranschaulichten Komponenten identisch sind, sind in 6 mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wie sie in 1 verwendet sind. Demgemäß beinhaltet das Detektorsubstrat 12 eine Detektorbasisfläche 14, eine Seitenwand 16, die sich rechtwinklig von der Detektorbasisfläche 14 weg erstreckt und eine Rückseite 18, die der Detektorbasisfläche 14 gegenüber liegt.
Die Detektorbasisfläche 14 beinhaltet einen aktiven Detektorbereich 520, einen Dammbereich 522, einen Kontaktfingerbereich 524 und einen Freiraumbereich 525 zwischen dem Bereich 520 und dem Dammbereich 522. Auf der Detektorbasisfläche 14 ist in dem aktiven Detektorbereich 520 eine Detektormatrix 526 ausgebildet, die ein Array von Fotosensoren beinhaltet, die so angeordnet sind, dass sie Photonen erfassen können. Elemente der Detektormatrix 526 sind an Kontaktfinger 528 elektrisch derart angekoppelt, dass durch eine Kombination von Verbindungen mit den Kontaktfingern 528 der jeweilige Status jedes Elementes der Detektormatrix 526 bestimmt werden kann. Rings um den Umfang des aktiven Detektorbereichs 520 ist ein planarisierter Klebstoffdamm 530 ausgebildet, der eine Dicke 532 aufweist, welche gleich dem Abstand zwischen einer der Detektormatrix benachbarten ersten Seite des Damms 530 und einer gegenüberliegenden zweiten Fläche 533 des Damms 530 ist. Bei einer Ausführungsform liegt die Dicke 532 in einem Dickenbereich von 0,003 inches bis 0,007 inches. Bei einer alternativen Ausführungsform liegt die Dicke 532 in einem Dickenbereich von 0,004 inches bis 0,006 Inches. Bei der beispielhaften Ausführungsform beträgt die Dicke 532 etwa 0,005 inches. So wie sie hier benutzt werden, werden Ausdrücke wie z.B. „auf", „über" und "oberhalb" dazu verwendet auf die jeweilige Relativstellung von in der Zeichnung dargestellten Teilen Bezug zu nehmen; sie bedeuten keine struktur- oder funktionsmäßige Beschränkung in der zusammengebauten Vorrichtung.
Auf der Detektormatrix 526 ist ein den aktiven Detektorbereich 520 abdeckendes Szintillatormaterial 534 ausgebildet. Bei der beispielhaften Ausführungsform beinhaltet das Szintillatormaterial 534 ein Caesiumiodid (CsI)-Material in einer CsI-Nadelstruktur 536. Bei einer alternativen Ausführungsform wären auch andere Szintillatormaterialien brauchbar. Bei der beispielhaften Ausführungsform enthält die CsI-Nadelstruktur 536 ein Thallium-Dopingmaterial. Über dem Szintillatormaterial 534 ist eine erste Einkapselungsschicht 542 ausgebildet, die sich über den aktiven Detektorbereich 520, den Freiraumbereich 525 und über eine Länge 538 über einen Teil des Dammbereichs 522 erstreckt. Bei der beispielhaften Ausführungsform ist die Einkapselungsschicht 542 zwischen der Szintillatornadelstruktur 538 ganz bis zum Boden jeder der Szintillatornadeln 536 und längs aller Seitenwände aller Szintillatornadeln 536 aufgebracht. Bei einer Ausführungsform liegt die Einkapselungsschicht in einem Dickenbereich von etwa 21 μm bis etwa 5,0 μm. Bei einer anderen Ausführungsform liegt die Einkapselungsschicht in einem Dickenbereich von etwa 2,75 μm bis etwa 4,75 μm. Bei der beispielhaften Ausführungsform ist die Einkapselungsschicht etwa 3,5 μm dick. Der Dickenbereich ist lediglich zu Zwecken der Veranschaulichung angegeben und soll keine Beschränkung bedeuten. Bei einer Ausführungsform beinhaltet die Einkapselungsschicht 5432 Polyparyxylylen-Material (Parylen^TM N). Bei einer anderen Ausführungsform enthält die Einkapselungsschicht 542 Isomonochlorpolyparaxylen-Material (Parylen^TM C). Bei einer weiteren Ausführungsform beinhaltet die Einkapselungsschicht 542 sowohl Parylen^TM C als auch Parylen^TM N. Parylen^TM ist eine eingetragene Marke der Specialty Coating Systems, Inc. 5701 West Minnesota St. Indianapolis, Indiana 46241.
Über der Einkapselungsschicht 542 ist eine bspw. Silber, Gold, Titan, Dioxid und Aluminium enthaltende reflektierende Schicht 546 ausgebildet, die sich zu dem Freiraumbereich 525 erstreckt. Bei der beispielhaften Ausführungsform beinhaltet die reflektierende Schicht 546 eine Schicht aus Silber, eine Schicht aus Titandioxid und eine Aluminiumschicht von 0,5 μm Dicke. Bei einer Ausführungsform liegt die Silberschicht in einem Dickenbereich von etwa 1000 Angstrom bis 2000 Angstrom. Bei einer anderen Ausführungsform liegt die Silberschicht in einem Dickenbereich von etwa 1250 Angstrom bis 1715 Angstrom. Bei der beispielhaften Ausführungsform ist die Silberschicht etwa 1500 Angstrom dick. Bei einer anderen Ausführungsform liegt die Titandioxidschicht in einem Dickenbereich von etwa 300 Angstrom bis etwa 700 Angstrom. Bei einer weiteren Ausführungsform liegt die Titandioxidschicht in einem Dickenbereich von etwa 400 Angstrom bis etwa 600 Angstrom. Bei der beispielhaften Ausführungsform ist die Titandioxidschicht etwa 500 Angstrom dick. Bei einer Ausführungsform liegt die Aluminiumschicht in einem Dickenbereich von etwa 0,3 μm bis etwa 0,7 μm. Bei einer anderen Ausführungsform liegt die Aluminiumschicht in einem Dickenbereich zwischen etwa 0,4 μm bis etwa 0,6 μm. Bei der beispielhaften Ausführungsform ist die Aluminiumschicht etwa 0,5 μm dick. Der Dickenbereich ist lediglich zu Zwecken der Veranschaulichung angegeben und soll keine Beschränkung bedeuten. Die Schichten der reflektierenden Schicht 546 sind so bemessen, dass sie die Reflexion von einfallendem Licht von dem Szintillatormaterial 534 zurück in die Szintillatornadeln 536 fördert. Die Silberschicht und die Aluminiumschicht neigen dazu, mit der Zeit ineinander zu diffundieren, und eine dünne dazwischen angeordnete Sperrschicht, die bspw. Titan enthält, trägt dazu bei, diese Diffusion zu verringern. Die reflektierende Schicht 546 deckt die Einkapselungsschicht 542 über den Bereich 520 ab und erstreckt sich über einen Teil des Freiraumbereichs 525.
Auf der reflektierenden Schicht 546 ist eine zweite Einkapselungsschicht 548 ausgebildet. Die Einkapselungsschicht 548 ist im Wesentlichen ähnlich der Einkapselungsschicht 542 und enthält ebenfalls Parylen^TM. Die Schicht 548 deckt die Schicht 546 ab und erstreckt sich über den Rand der Schicht 546 bis zu dem Rand der Schicht 542 auf dem Damm 530. Bei einer Ausführungsform liegt die Einkapselungsschicht 548 in einem Dickenbereich von etwa 5 μm bis etwa 9 μm. Bei einer anderen Ausführungsform liegt die Einkapselungsschicht 548 in einem Dickenbereich von etwa 6 μm bis etwa 8 μm. Bei der beispielhaften Ausführungsform ist die Einkapselungsschicht 548 etwa 7 μm dick. Der Dickenbereich ist lediglich zu Zwecken der Veranschaulichung angegeben und soll keine Beschränkung bedeuten.
Auf die Schicht 548 ist eine Feuchtesperrschicht 550 aufgetragen. Bei der beispielhaften Ausführungsform beinhaltet die Schicht 550 eine Schicht aus Titandioxid und eine Schicht aus Aluminium. Bei einer Ausführungsform liegt die Titandioxidschicht in einem Dickenbereich von etwa 300 Angstrom bis etwa 700 Angstrom. Bei einer anderen Ausführungsform liegt die Titandioxidschicht in einem Dickenbereich von etwa 400 Angstrom bis etwa 600 Angstrom. Bei der beispielhaften Ausführungsform ist die Titandioxidschicht etwa 500 Angstrom dick. Bei einer Ausführungsform liegt die Aluminiumschicht in einem Dickenbereich von etwa 0,3 μm bis etwa 0,7 μm. Bei einer weiteren Ausführungsform liegt die Aluminiumschicht in einem Dickenbereich von etwa 0,4 μm bis etwa 0,6 μm. Bei der beispielhaften Ausführungsform ist die Alu miniumschicht etwa 0,5 μm dick. Bei der beispielhaften Ausführungsform enthält die Schicht 550 eine Schicht aus Titandioxid, die etwa 500 Angstrom dick ist und eine Schicht aus Aluminium, die etwa 0,5 μm dick ist. Der Dickenbereich ist lediglich zu Zwecken der Veranschaulichung angegeben und soll keine Beschränkung bedeuten. Die Schicht 550 deckt die Schicht 548 ab und erstreckt sich zum Rand der Schicht 548 auf dem Damm 530.
Gegebenenfalls ist auf die Schicht 550 eine optionale Feuchtsperrschicht 552 aufgebracht. Die Schicht 552 deckt die Schicht 550 ab und erstreckt sich über den Rand der Schicht 550 hinaus bis zu dem Damm 530. Bei einer Ausführungsform beinhaltet die Schicht 552 eine Schicht aus Titandioxid in einem Dickenbereich von 300 Angstrom bis 700 Angstrom. Bei einer alternativen Ausführungsform liegt die Schicht 552 in einem Dickenbereich zwischen 400 Angstrom und 600 Angstrom. Bei der beispielhaften Ausführungsform ist die Schicht 552 etwa 500 Angstrom dick. Der Dickenbereich ist lediglich zu Zwecken der Veranschaulichung angegeben und soll keine Beschränkung bedeuten.
Die oben beschriebenen hermetischen Abdichtungsabdeckungen für ein Röntgenstrahldetektorpaneel sind lediglich beispielhaft angegeben. Um jeweiligen Bedingungen oder Anforderungen eines Endverbrauchers zu genügen, können auch eine andere Zahl und eine andere Anordnung der Schichten der hermetischen Abdeckung in Betracht kommen.
Bei der beispielhaften Ausführungsform wird der hermetische Abdichtungsaufbau 500 nicht zusammen mit dem stirnseitigen U-Profil 304 und der Schutzabdeckung 308 verwendet. Bei einer alternativen Ausführungsform ist der hermetische Abdichtungsaufbau 500 durch das stirnseitige U-Profil 304 und eine Schutzabdeckung 308 wie in 4 veranschaulicht abgedeckt. Bei einer weiteren alternativen Ausführungsform ist der hermetische Abdichtungsaufbau 500 von dem stirnseitigen U-Profil 304 und einer Schutzabdeckung 308 abgedeckt, wie dies in 5 veranschaulicht ist.
Die oben beschriebene aufgebrachte hermetische Abdichtung für ein digitales Röntgenstrahlpaneel ist kostengünstig und in hohem Maße zuverlässig. Die aufgebrachte hermetische Abdichtung beinhaltet eine Anzahl aufgebrachter Schichten und eine Anzahl von Abdichtungsrändern. Zusätzlich ist eine optionale Schutzabdeckung vorgesehen, um die Beschädigung des Detektors durch auf seine Oberfläche aufschlagende Gegenstände zu verringern. Im Ergebnis trägt die aufgebrachte hermetische Abdichtung dazu bei, in kostengünstiger und zuverlässiger Weise die Gefahr einer Beschädigung der Detektorkomponenten durch Feuchtigkeit herabzusetzen.
Im Vorstehenden sind beispielhafte Ausführungen aufgebrachter hermetischer Abdeckungen im Einzelnen beschrieben. Die Abdeckungen sind nicht auf die beschriebenen speziellen Ausführungsformen beschränkt, es können vielmehr Komponenten der Abdeckung unabhängig und getrennt von anderen hier beschriebenen Komponenten benutzt werden. Jede Komponente der aufgebrachten hermetischen Abdeckung kann auch in Kombination mit anderen Komponenten einer aufgebrachten hermetischen Abdeckung verwendet werden.
Wenngleich die Erfindung anhand verschiedener spezieller Ausführungsformen beschrieben wurde, so versteht sich doch für den Fachmann, dass die Erfindung im Schutzbereich der Patentansprüche auch mit Abwandlungen ausgeführt werden kann.

10: Digitales Röntgenstrahlpaneel
12: Detektorsubstrat
14: Detektorbasisfläche
16: Seitenwand
18: Rückseite
20: aktiver Detektorbereich
22: Dammbereich
24: Kontaktfingerbereich
26: Brustwandseite
28: Kontaktfinger
30: Breite
32: Breite
34: Breite
36: Brustwandbreite
38: Kontaktfingerbereichbreite
100: Dichtungsaufbau oder -einrichtung
102: Klebebereich
104: Detektormatrix
106: planarisierter Klebstoffdamm
108: Dammdicke
109: zweite Fläche
110: Szintillatormaterial
111: CsI-Nadelstruktur
112: Einkapselungsschicht
114: Reflektierende Schicht
116: dünne Filmmaske
118: hermetische Schicht
120: Korrosionsschutzschicht
200: Dichtungsaufbau oder -einrichtung
202: Breite
204: hermetische Schicht
206: Korrosionsschutzschicht
300: hermetischer Abdichtungsaufbau
302: Klebstoffabdichtungsmittel
304: endseitiger Kanal
306: Klebstoffmaterial
400: hermetischer Abdichtungsaufbau
403: Fläche
500: alternativer hermetischer Abdichtungsaufbau
520: aktiver Detektorbereich
522: Dammbereich
524: Kontaktfingerbereich
525: Freiraumbereich
526: Detektormatrix
528: Kontaktfinger
530: Damm
532: Dicke
533: zweite Fläche
534: Szintillatormaterial
536: Nadelstruktur
538: Länge
543: erste Einkapselungsschicht
546: reflektierende Schicht
548: zweite Einkapselungsschicht
550: erste Feuchtigkeitssperrschicht
552: zweite Feuchtigkeitssperrschicht

Claims

Verfahren zum Herstellen einer Röntgenstrahldetektorpaneeleinrichtung (10) mit einem Detektorsubstrat (12), das eine Detektorbasisfläche (14) und eine Anzahl Seitenwände (16) beinhaltet, die sich rechtwinklig von der Detektorbasisfläche weg erstrecken, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: – Ausbilden einer Detektormatrix (20) auf dem Detektorsubstrat; – Ausbilden eines die Detektormatrix umschließenden Damms (106) auf dem Detektorsubstrat; – Ausbilden eines Szintillatormaterials (110) auf der Detektormatrix; und – Ausbilden einer hermetischen Abdeckung (118) auf dem Szintillatormaterial, wobei die hermetische Abdeckung sich wenigstens entweder bis zur Oberfläche des Damms oder über den Damm hinaus erstreckt.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Ausbilden der hermetischen Abdeckung außerdem beinhaltet: – Ausbilden eines einkapselnden Überzugs (112) auf dem Szintillatormaterial, der sich über den Damm hinaus erstreckt; – Ausbilden einer reflektierenden Schicht (114) auf dem einkapselnden Überzug, die sich über den Damm hinaus erstreckt und – Ausbilden einer sich über den Damm hinaus erstreckenden dünnen Filmmaske (116) auf der reflektierenden Schicht.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Ausbilden eines hermetischen Überzugs außerdem beinhaltet: – Ausbilden einer hermetischen Schicht auf der dünnen Filmmaske, die sich über den Damm hinaus und über die dünne Filmmaske hinaus erstreckt; und – Ausbilden einer Korrosionsschutzschicht (120) auf der hermetischen Schicht, die sich über den Damm hinaus und über die hermetische Schicht hinaus erstreckt.
Verfahren nach Anspruch 3, bei dem die Detektorbasisfläche (14) eine Brustwandseite (26) beinhaltet und bei dem das Ausbilden eines hermetischen Überzugs außerdem beinhaltet: – Ausbilden einer hermetischen Schicht auf der dünnen Filmmaske, die sich über den Damm hinaus und bis zu wenigstens einer Seitenwand anschließend an die Brustwandseite erstreckt; und – Ausbildung einer Korrosionsschutzschicht auf der hermetischen Schicht, die sich über den Damm hinaus und bis zu wenigstens einer Seitenwand anschließend an die Brustwandseite erstreckt.
Verfahren nach Anspruch 3, bei dem die Detektorbasisfläche eine gegenüber liegende Rückseite (18) und eine Brustwandseite beinhaltet und bei dem das Ausbilden eines hermetischen Überzugs außerdem beinhaltet: – Ausbilden einer über den Damm hinaus reichenden hermetischen Schicht auf der dünnen Filmmaske; – Ausbildung einer über den Damm hinausreichenden Korrosionsschutzschicht- auf der hermetischen Schicht; und – Ankoppeln wenigstens eines stirnseitigen U-Profils (304) an wenigstens eine Seitenwand.
Verfahren nach Anspruch 5, bei dem das Ankoppeln eines stirnseitigen U-Profils das Ankoppeln eines stirnseitigen U-Profils an die Brustwandseite beinhaltet.
Verfahren nach Anspruch 6, das außerdem das Ankoppeln eines mechanischen Abdeckung (308) zwischen der hermetischen Schicht und dem stirnseitigen U-Profil beinhaltet, derart, dass ein Spalt zwischen der hermetischen Schicht und dem stirnseitigen U-Profil vorhanden ist.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Ausbilden einer hermetischen Abdeckung außerdem beinhaltet: – Ausbilden einer sich zu einer Oberfläche des Damms erstreckenden ersten, einkapselnden Schicht (542) auf dem Szintillatormaterial; – Ausbilden einer sich zu einem Bereich zwischen der Detektormatrix und der Oberfläche des Damms erstreckenden reflektierenden Schicht (546) auf der ersten Einkapselungsschicht; und – Ausbilden einer sich zu einem Rand der ersten Einkapselungsschicht auf der Oberfläche des Damms erstreckenden Einkapselungsschicht (548) auf der reflektierenden Schicht.
Digitales Röntgenstrahlpaneel (10), das aufweist: – ein Detektorsubstrat (12); – eine Detektormatrix (20), die auf dem Detektorsubstrat ausgebildet ist; – einen Damm (106), der auf dem Detektorsubstrat ausgebildet ist und die Detektormatrix umschließt; – ein Szintillatormaterial (110), das auf der Detektormatrix ausgebildet ist; und – eine hermetische Abdeckung (118), die auf dem Szintillatormaterial ausgebildet ist, wobei ein Rand der hermetischen Abdichtung wenigstens über die Detektormatrix und/oder den Damm und/oder die Detektormatrix bis zur Oberfläche des Damms sich erstreckt.
Digitales Röntgenstrahlpaneel gemäß Anspruch 9, bei dem die hermetische Abdichtung aufweist: – eine Einkapselungsschicht (112) auf dem Szintillatormaterial, die sich über den Damm hinaus erstreckt; – eine reflektierende Schicht (114) auf der Einkapselungsschicht, die sich über den Damm hinaus erstreckt; und – eine dünne Filmmaske (116) auf der reflektierenden Schicht die sich über den Damm hinaus erstreckt.