DE10161936A1 - Elektroniksteuereinheit - Google Patents

Abstract

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird verhindert, daß eine Verbindung eines dünnen Drahtes durch Schwingungen eines Gels zum Schützen eines elektrischen Schaltungsmoduls vor Vibrationen, Stößen und Korrosion beeinflußt wird. Es ist eine Elektroniksteuereinheit vorgesehen, die ein elektronisches Schaltungsmodul aufweist, bei dem ein blanker Chip auf einer Leiterplatte und an einer Gehäuseeinheit zum Unterbringen des Moduls montiert ist, wobei die Gehäuseeinheit mit einem Vergußgel zum Schützen des Moduls gefüllt ist. Der blanke Chip einschließlich seiner Drahtverbindung zur Leiterplatte wird vorab mit einer gelatineartigen Substanz eingesiegelt, die vor dem Härten eine Thixotropie aufweist. Die gelatineartige Substanz hat eine Eindringung, die nach dem Härten geringer wird als diejenige des eingefüllten Vergußgels, und sie bewirkt das Beseitigen oder erhebliche Verringern der Wirkung einer viskoselastischen Schwingung der Außenschicht des Gels auf den blanken Chip und seine Drahtverbindung.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine Elektroniksteuereinheit und insbesondere den Schutz eines in einer Elektroniksteuereinheit untergebrachten Moduls.

Ein als eine Elektroniksteuereinheit verwendetes Schaltungsmodul beinhaltet im allgemeinen Schaltungschips mit unterschiedlichen Funktionen, wie eine integrierte Schaltung (IC), eine hochintegrierte Schaltung (LSI), einen Mikro­ computer und dergleichen, die durch Chipbonden oder der­ gleichen an einer Leiterplatte angebracht sind, auf die ein elektronisches Schaltungsmuster gedruckt worden ist, wobei durch Drahtbonden oder -löten eine Drahtverbindung mit der Verdrahtung auf der Leiterplatte hergestellt ist. Als Schaltungschips werden ein Gehäusechip, der mit einem aus Kunststoff oder dergleichen hergestellten Gehäuse bedeckt ist und mit einem Übergangsbeschichtungsharz versiegelt ist, und ein blanker Chip, bei dem keine besondere Versiegelung vorhanden ist, verwendet. Bei einem Gehäusechip werden eine Elektrodenkontaktstelle und eine Zuleitung des Gehäuses durch Drahtbonden verbunden, während die Zuleitung und die Verdrahtung der Leiterplatte durch Löten verbunden werden. Bei einem blanken Chip werden die Elektrodenkontaktstelle und die Verdrahtung der Leiterplatte jedoch direkt durch Draht­ bonden verbunden.

Wenn das oben erwähnte Schaltungsmodul unter Bedingungen verwendet wird, bei denen es einer hohen Temperatur oder einem hohen Ausmaß an Vibrationen oder Stößen ausgesetzt ist, wie es bei einer im Motorraum eines Fahrzeugs untergebrachten Elektroniksteuereinheit der Fall ist, ist es erforderlich, Maßnahmen zu ergreifen, um den Schutz des Schaltungsmoduls gegen Korrosion, Stöße und einen Aufprall zu gewährleisten. Eine solche Schutzmaßnahme wurde bei Schaltungsmodulen eingesetzt, bei denen ein blanker Chip und ein Gehäusechip, die zusammen als die elektrische Schaltung wirken, montiert sind, und bei denen der blanke Chip auf der Leiterplatte von einem Rahmen umgeben ist, in den dann eine gelatineartige Substanz eines Silicon- oder Epoxidharzes oder dergleichen bis zu einer gewissen Höhe eingefüllt wird, so daß der blanke Chip bedeckt wird. Ein Beispiel dieses Typs eines Schaltungsmoduls ist in der JP-A-20-303232 offenbart.

Das nur auf diese Weise erfolgende Schützen des blanken Chipabschnitts ist jedoch nicht notwendigerweise als Maßnahme unter Extrembedingungen, wie den weiter oben erwähnten, ausreichend. Eine vorstellbare Maßnahme zum Verbessern der Widerstandsfähigkeit gegenüber Stößen und Aufprallen besteht darin, nicht nur den blanken Chipabschnitt sondern auch das ganze Schaltungsmodul mit einem viskoelastischen Vergußgel zu umgeben, das Vibrationen und Aufpralle absorbiert. In diesem Fall wird die ganze Gehäuseeinheit der Elektroniksteuer­ einheit, in der das Schaltungsmodul untergebracht ist, mit dem Vergußgel gefüllt.

Weil die mit dem blanken Chipabschnitt verbundenen Drähte sehr dünn sind, tritt bei diesem Typ einer Maßnahme jedoch die Möglichkeit auf, daß sie sich lösen können, falls infolge viskoelastischer Vibrationen des Vergußgels auf den Verbindungsabschnitt eine zunehmende Belastung einwirkt. Weil das Einfüllen des Vergußgels weiterhin der letzte Schritt nach dem Einbauen des Schaltungsmoduls in das Gehäuse und den Drahtbonden von diesem mit dem am Gehäuse montierten Anschlußabschnitt ist, ist der blanke Chip bis zum letzten Schritt nicht geschützt, wenn das Schaltungsmodul gehandhabt wird.

Eine erste Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht daher darin, eine Elektroniksteuereinheit bereitzustellen, bei der ein blanker Chip des Schaltungsmoduls durch ein einfaches Verfahren versiegelt wird. Hinsichtlich der Technik, mit der Vergußgel in eine ganze Gehäuseeinheit eines Schaltungsmoduls eingefüllt wird, besteht eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Elektronik­ steuereinheit bereitzustellen, bei der selbst dann keine Schwingungswirkung von der gelatineartigen Substanz auf die Verdrahtung des blanken Chips auftritt, wenn ein starker Aufprall oder starke Vibrationen auftreten. Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der Patentansprüche gelöst.

Zum Lösen der vorhergehend erwähnten Aufgaben ist gemäß einer ersten Erscheinungsform der vorliegenden Erfindung eine Elektroniksteuereinheit vorgesehen, die ein elektronisches Schaltungsmodul aufweist, bei dem ein blanker Chip auf einer Leiterplatte und an einer Gehäuseeinheit zum Unterbringen des Moduls montiert wird, wobei die Gehäuseeinheit mit einem Vergußgel zum Schützen des Moduls gefüllt wird, wobei der blanke Chip vorab mit einer gelatineartigen Substanz versiegelt wird, die ihre eigene Form beibehalten kann und eine Thixotropie aufweist und eine Drahtverbindung zwischen dem blanken Chip und seiner Leiterplatte bedeckt.

Weil eine gelatineartige Substanz mit einer Thixotropie zum Versiegeln des blanken Chipabschnitts verwendet wird, ist es möglich, den blanken Chipabschnitt, der eine geringere Widerstandsfähigkeit als andere Abschnitte aufweist, durch den einfachen Schritt des ausschließlichen Aufbringens der gelatineartigen Substanz lokal zu schützen. Weiterhin ist es dadurch, daß die Versiegelung infolge der Thixotropie der gelatineartigen Substanz in ihrer Form von selbst festgelegt wird, nicht erforderlich, einen Rahmen oder dergleichen zum Festlegen des Bereichs der Versiegelung anzuordnen, wie es im verwandten Stand der Technik der Fall ist. Weil die Versiegelung des blanken Chipabschnitts weiterhin keinen zusätzlichen Platz benötigt, kann die Leiterplatte kleiner gemacht werden, wodurch das Verringern der Kosten ermöglicht wird. Weiterhin ist es selbst während des Handhabens des Schaltungsmoduls bei den Herstellungsschritten durch Ausführen der Schritte nur bis zum Versiegeln des blanken Chipabschnitts in einem Reinraum möglich, daß die Überführungs- und Montageschritte danach in einer gewöhn­ lichen Umgebung ausgeführt werden. Dies ist zum Verringern der Kosten infolge des Vereinfachens der Fertigungsstraße vorteilhaft.

Weiterhin ist gemäß einer zweiten Erscheinungsform der vorliegenden Erfindung eine Elektroniksteuereinheit vor­ gesehen, die ein elektronisches Schaltungsmodul aufweist, bei dem ein blanker Chip auf einer Leiterplatte und an einem Gehäuse zum Unterbringen des Moduls montiert ist, wobei die Gehäuseeinheit mit einem Vergußgel zum Schützen des Moduls gefüllt ist, wobei der blanke Chip einschließlich einer Drahtverbindung zwischen dem blanken Chip und der Leiter­ platte innerhalb des Vergußgels mit einer gelatineartigen Substanz versiegelt ist, deren Eindringung geringer ist als diejenige des Vergußgels.

Daher werden die Vibrationen selbst dann, wenn das Vergußgel, das in die Gehäuseeinheit gefüllt wurde, um das Schaltungsmodul zu schützen, viskoelastisch vibriert, durch die gelatineartige Substanz mit einer geringen Eindringung zum Versiegeln des blanken Chips blockiert und erreichen diesen nicht. Daher können der blanke Chip sowie die aus dünnen Drähten bestehende Drahtverbindung zuverlässig geschützt werden, ohne daß es erforderlich wäre, ein spezielles Abschirmungselement bereitzustellen. Weil der blanke Chip weiterhin sequentiell durch die gelatineartige Substanz und das Vergußgel, das eine Schicht auf der Außenseite der gelatineartigen Substanz bildet, versiegelt wird, wird Wärme durch diese Versiegelungsschichten an die Gehäuseeinheit abgestrahlt, wodurch das Kühlen des blanken Chips ermöglicht wird.

Nach Anspruch 3 kann der Versiegelungsbereich des blanken Chips infolge der Verwendung der Thixotropie der gelatine­ artigen Substanz nur mit der kleinsten Menge an Material gewährleistet werden. Dies ermöglicht es, daß der blanke Chipabschnitt unter Verwendung eines Übergangsbeschichtungs­ harzes, das aus einem kostspieligen Material besteht und zuverlässiger als Vergußgel ist, zuverlässig versiegelt wird, während die Kosten niedrig gehalten werden.

Fig. 1 ist eine Teilschnittansicht einer Elektronik­ steuereinheit gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,

Fig. 2 ist eine Draufsicht der Elektroniksteuereinheit, und

Fig. 3 ist eine Teilschnittansicht zur Darstellung des Unterschieds zwischen der Struktur der Versiegelung eines blanken Chips in einer Elektroniksteuereinheit und einer vorstellbaren Struktur einer Versiegelung in einer verwandten Struktur.

Nachfolgend wird eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Fig. 1 ist eine Schnitt­ ansicht der Elektroniksteuereinheit ECU gemäß einer Aus­ führungsform der vorliegenden Erfindung, und Fig. 2 ist eine Draufsicht auf dieselbe Einheit, wobei der Gehäusechip nicht dargestellt ist. Diese Elektroniksteuereinheit umfaßt ein elektronisches Schaltungsmodul M in dem ein blanker Chip 2 und ein Gehäusechip 3, die unterschiedliche Funktionen auf­ weisen, auf einer Leiterplatte 1 montiert sind, und eine Gehäuseeinheit 4, in der das Modul M untergebracht ist. Die Gehäuseeinheit 4 wird dann mit einem Vergußgel G zum Schützen des Moduls M gefüllt.

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist der blanke Chip 2 einschließlich der Drahtverbindung zu seiner Leiterplatte 1 durch eine gelatineartige Substanz G' mit einer geringeren Eindringung als das Vergußgel G in das Vergußgel G eingesiegelt. Das Eindringen in diese Gehäuseeinheit wird verwendet, um die Härte einer gelatineartigen Substanz auszudrücken, die nicht mit einer gewöhnlichen Gummi- Eindringungsmeßeinrichtung gemessen werden kann, weil das Elastizitätsmodul gering ist. Es besteht eine Korrelation mit dem Elastizitätsmodul, und das Meßverfahren ist in JIS-K2220 angegeben. Dieses Prüfverfahren bezeichnet die Einführungs­ länge einer Kegelnadel in Einheiten von 1/10 mm, wenn eine 1/4-Kegelnadel bei einer Gesamtlast von 9,38 g in eine Probe eingeführt wird. Bei dieser Ausführungsform wird ein Übergangsbeschichtungsharz mit einem Eindringen, das beim Härten unter Wärme geringer wird als dasjenige des Vergußgels als die gelatineartige Substanz G' verwendet. Das Eindringen nach dem Härten unter Wärme muß entsprechend den Einsetz­ bedingungen der blanken Chips 2, beispielsweise entsprechend der Intervallanordnung, angepaßt werden, wenngleich ein Wert von etwa 30 bis 40 (1/10 mm) gewöhnlich bevorzugt ist.

Als nächstes wird jeder Abschnitt detailliert be­ schrieben. Die Gehäuseeinheit 4 weist die Form eines rechteckigen Kastens auf, dessen oberer Abschnitt offen ist. Das Innere des unteren Teils ist ein Tragabschnitt des Schaltungsmoduls M, und die Außenseite des unteren Teils ist ein Kühlkörper 46 mit Rippen 45. Die Gehäuseeinheit 4 weist einen aus Aluminiumdruckguß hergestellten Hauptkörper 41 auf, der auf beiden Seiten Öffnungen zum Einführen von Teilen von Anschlußelementen 42, aus Harz hergestellte Anschlußelemente 42, die in die Öffnungen im Hauptkörper 41 eingeführt sind und durch Bonden daran, befestigt sind, und eine nicht dargestellte Abdeckung zum Abdecken des offenen oberen Abschnitts des Hauptkörpers 41 aufweist. In Fig. 1 ist eine Schnittstruktur der Gehäuseeinheit 4 dargestellt, wobei die detaillierte Struktur des unteren Abschnitts der Anschluß­ elemente 42 und der darin eingebetteten Anschlüsse fort­ gelassen ist.

Die Leiterplatte 1 besteht aus einer Basis aus Keramikmaterial oder dergleichen, und sie weist eine ein- oder mehrschichtige Struktur auf, auf die ein Schaltungs­ muster durch einen Leiter gedruckt wurde. Die Chips 2 und 3 mit verschiedenen Funktionselementen einschließlich einer integrierten Schaltung (IC), einer hochintegrierten Schaltung (LSI) und eines Mikrocomputers und dergleichen werden durch Mittel in der Art eines Chipbondens an der Leiterplatte 1 befestigt. Das Schaltungsmodul M wird so aufgebaut, daß von den zwei Chips der blanke Chip 2, der nicht versiegelt ist, durch Drahtbonden mit der Verdrahtung im Schaltungsmuster verbunden wird, und es wird dann ein Übergangsbeschichtungs­ harz darauf aufgebracht, wodurch eine Versiegelung erzeugt wird, die durch die Thixotropie des Übergangsbeschichtungs­ harzes ihre eigene verfestigte Form annimmt. Der Gehäusechip 3 ist andererseits mit einem Lötmaterial 31 durch eine Zuleitung mit der Verdrahtung im Schaltungsmuster verbunden.

Das Schaltungsmodul M ist in der Gehäuseeinheit 4 untergebracht, wobei die Leiterplatte 1 des Schaltungsmoduls M am Kühlkörper 46 des unteren Teils des Gehäuseeinheit- Hauptkörpers 41 montiert und durch geeignete Mittel, wie Schrauben oder Bonden, befestigt ist. Wenn die Leiterplatte 1 in die Gehäuseeinheit 4 eingeführt und daran befestigt wird, werden Anschlüsse 12 zum Senden und Empfangen verschiedener Signale sowie zum Zuführen von Leistung, die in Gruppen auf beiden Seiten der Leiterplatte 1 angeordnet sind, durch Kontaktstellen 43, die auf beiden Seiten der Leiterplatte 1 des Schaltungsmoduls M angeordnet sind, mit freiliegenden Abschnitten der in die Anschlußelemente 42 eingebetteten Anschlüsse 44 verbunden.

Ein unter Wärme härtendes Vergußgel G wird dann in den Raum in der Gehäuseeinheit 4 eingefüllt, um das darin montierte Schaltungsmodul M zu schützen. Die gelatineartige Substanz G wird bis zu einer Höhe eingefüllt, bei der zumindest ein Abschnitt des Lötmaterials 31, der ein auf der Leiterplatte 1 angebrachtes Funktionselement 3 (siehe Fig. 1) und die Verdrahtung auf der Leiterplatte 1 verbindet, versiegelt wird. Die Leiterplatte 1 wird so eingesetzt, daß sie niedriger ist als der Verbindungsabschnitt des Bonddrahts 5 und des Anschlusses 44 auf der Kontaktstelle 43. Durch Einfüllen des Vergußgels G in die Gehäuseeinheit 4 wird ermöglicht, daß die Drahtverbindung 21, die aus dünnen Drähten besteht, zusätzlich zum blanken Chip 2 zuverlässig geschützt wird, ohne daß es erforderlich wäre, ein spezielles Abschirmungselement bereitzustellen, weil selbst dann, wenn das Vergußgel G, das zum Schützen des Schaltungsmoduls M in die Gehäuseeinheit 4 eingefüllt ist, viskoelastisch schwingt, die Schwingung durch die gelatineartige Substanz G' mit einer geringen Eindringung, die den blanken Chip 2 einsiegelt, blockiert wird, so daß der blanke Chip 2 nicht beeinflußt wird.

Das auf diese Weise eingerichtete und mit dem Vergußgel G eingesiegelte Schaltungsmodul M wird wirksam gekühlt, indem in jedem der Funktionselemente 2 und 3 erzeugte Wärme entweichen gelassen wird, wobei die Wärme vom blanken Chip 2 durch die sequentielle Versiegelungsschicht des Übergangs­ beschichtungsharzes G' und des Vergußgels G, das eine Schicht auf der Außenseite des Übergangsbeschichtungsharzes G' bildet, entweicht und die Wärme vom Gehäusechip 3 durch das Vergußgel G entweicht oder wobei die Wärme vom blanken Chip 3 und vom Gehäusechip 3 durch direkte Übertragung auf die Leiterplatte 1 und dann zum Kühlkörper 46 des Hauptkörpers 41 der Gehäuseeinheit, der in Kontakt mit der Leiterplatte 1 steht, entweicht. Die im Kühlkörper 46 gespeicherte Wärme von der Wärmediffusion von der Leiterplatte 1 wird dann durch Wärmeaustausch zwischen hehreren am Boden des Kühlkörpers 46 ausgebildeten Rippen und der Außenluft an die Atmosphäre abgegeben.

Als nächstes wird die Herstellung der erfindungsgemäßen Elektroniksteuereinheit mit der oben angegebenen Zusammen­ setzung beschrieben. Die Elektroniksteuereinheit wird nach den folgenden Schritten hergestellt:

• 1. Montieren einer SMD an der Leiterplatte 1,
• 2. Montieren eines blanken Chips 2 an der Leiterplatte 1,
• 3. Verbinden des blanken Chips 2 mit der Leiterplatte 1 durch Drahtbonden mit dünnem Draht,
• 4. Versiegeln des Abschnitts des blanken Chips 2 mit einem Primärgel, das das Übergangsbeschichtungsharz G' ist (wodurch das Modul fertiggestellt wird),
• 5. Entnehmen des Schaltungsmoduls M aus einem Reinraum,
• 6. Bonden des Schaltungsmoduls M und der Anschlußelemente 42 mit der Gehäuseeinheit 4 der Elektroniksteuereinheit,
• 7. Verbinden des Schaltungsmoduls M und der Anschlußelemente 42 durch Drahtbonden mit dickem Draht und
• 8. Versiegeln des ganzen Schaltungsmoduls M innerhalb der Gehäuseeinheit 4 der Elektroniksteuereinheit mit einem Sekundärgel, das das Vergußgel ist.

In den vorhergehenden Schritten gemäß der vorliegenden Erfindung wird der blanke Chip 2 vorab mit dem Übergangs­ beschichtungsharz G' versiegelt, das eine gelatineartige Substanz ist, die ihre eigene Form beibehalten kann und eine Thixotropie aufweist (Thixotropie: die Eigenschaft, die eine hohe Pseudo-Viskosität bei einem geringen Scherverhältnis angibt), welche die Drahtverbindung 21 zwischen dem blanken Chip 2 und seiner Leiterplatte 1 bedeckt. Die Thixotropie kann in diesem Fall quantitativ durch ein Thixotropie­ verhältnis ausgedrückt werden, dieser Wert sollte jedoch entsprechend der Schaltungskonstruktion, wie der Fläche, der Höhe, der Intervallanordnung und der Positionierung der blanken Chips 2, gewählt werden, und sie kann nicht durch einen einzigen Wert ausgedrückt werden. Durch auf diese Weise erfolgendes Versiegeln der blanken Chips 2 mit einem Gel mit einer Thixotropie (und einer geringen Fließfähigkeit), kann der Bereich um die blanken Chips 2 herum lokal versiegelt werden, ohne daß es erforderlich wäre, einen Rahmen in der Art einer Strömungsunterbrechung zu verwenden, weil die gelatineartige Substanz nicht fließt.

Bei einem Schritt (8), dem letzten Schritt, wird die gesamte Schaltung einschließlich des Gehäusechips 3 durch Füllen der Gehäuseeinheit 4 mit Vergußgel G, das vor dem Härten eine niedrige Viskosität aufweist, so daß es über die ganze Leiterplatte 1 fließt und den Versiegelungsabschnitt des blanken Chips 2 bedeckt, versiegelt. Dementsprechend können Schwingungen des Übergangsbeschichtungsgels G', die sich aus einem Fallenlassen oder einer Vibration der Elektroniksteuereinheit ergeben, verringert werden, wodurch wiederum die Wirkung auf den Abschnitt des blanken Chips 2 verringert wird, ohne daß es erforderlich wäre, einen Rahmen bereitzustellen, um das Fließen des Gels zu verhindern, wie oben erwähnt wurde, weil das Eindringen um den blanken Chip 2 herum gering ist, nachdem beide Gele gehärtet sind.

Fig. 3 zeigt eine Schnittansicht zum Vergleichen einer mit einem Rahmen zum Verhindern des Fließens des Gels versehenen Versiegelungsstruktur und einer Versiegelungs­ struktur gemäß der vorliegenden Erfindung, bei der die Thixotropie ausgenutzt wird. Bei der Struktur, die mit einem Rahmen versehen ist, um das Fließen des Gels zu verhindern, welche in der Figur dargestellt ist, ist ein Raum für die Dicke eines Rahmens D und einen Bondklebstoff C zum Bonden des Rahmens D mit der Leiterplatte 1 auf beiden Seiten des Rahmens D, der die blanken Chips 2 und seine Draht­ verbindungen 21 einschließt, erforderlich. Bei der weiter unten in der Figur dargestellten Struktur gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist dieser Raum andererseits nicht wie oben erforderlich, weil die gelatineartige Substanz G', deren Form sich selbst durch die Thixotropie festigt, als eine Strömungsunterbrechung wirkt. Weiterhin ist diese Struktur, bei der der Rahmen D fortgelassen werden kann, hinsichtlich der Kompaktheit und Kostenverringerung der Elektroniksteuereinheit vorteilhaft, weil nicht erforder­ licher Raum im Leiterplattenbereich verringert werden kann.

Weil das Eindringen der gelatineartigen Substanz G' bei der vorliegenden Ausführungsform weiterhin geringer wird als dasjenige des Vergußgels G nach dem Härten, wird selbst dann, wenn das Vergußgel G, das die Außenschicht bildet, infolge eines Herunterfallens oder infolge von Vibrationen der Elektroniksteuereinheit schwingt, diese Schwingung nicht auf die gelatineartige Substanz G' übertragen, die die Innen­ schicht bildet. Hierdurch wird die Wirkung der Schwingung auf die blanken Chips 2 und die zu diesen führenden Draht­ verbindungen verringert, die mit der gelatineartigen Substanz G' versiegelt sind. Dementsprechend ist diese Schutzfunktion gleichermaßen wirksam, ohne daß ein Rahmen zum Verhindern des Fließens des Gels bereitgestellt wird.

Claims (4)

1. Elektroniksteuereinheit mit einem elektronischen Schaltungsmodul, wobei das elektronische Schaltungsmodul aufweist:
eine Leiterplatte,
einen blanken Chip, der auf der Leiterplatte montiert ist,
ein gelatineartiges Harz, das eine Versiegelungsschicht bildet, die den blanken Chip und eine Drahtverbindung zwischen dem blanken Chip und der Leiterplatte bedeckt, eine Gehäuseeinheit, in der das Modul untergebracht ist, und
ein gehärtetes Vergußgel, das die Versiegelungsschicht und das ganze Modul bedeckt und das Gehäuse zumindest teilweise füllt.

2. Elektroniksteuereinheit mit einem elektronischen Schaltungsmodul, wobei das elektronische Schaltungsmodul eine Leiterplatte, einen auf der Leiterplatte montierten blanken Chip und eine Gehäuseeinheit zum Unterbringen des Moduls aufweist, wobei die Gehäuseeinheit mit einem gehärteten Vergußgel zum Schützen des Moduls gefüllt ist, wobei der blanke Chip mit einer Drahtverbindung zwischen dem blanken Chip und der Leiterplatte innerhalb des Verguß­ gels mit einem gelatineartigen Harz versiegelt ist, das eine geringere Eindringung aufweist als das Vergußgel.

3. Elektroniksteuereinheit nach Anspruch 1 oder 2, wobei das gelatineartige Harz ein Übergangsbeschichtungsharz mit einer Eindringung ist, die beim Wärmehärten des Vergußgels kleiner wird als diejenige des Vergußgels.

4. Verfahren zum Schützen eines auf einer Leiterplatte eines elektronischen Schaltungsmoduls montierten blanken Chips mit den Schritten:
Bedecken des blanken Chips und einer Drahtverbindung zwischen dem blanken Chip und der Leiterplatte mit einer Versiegelungsschicht eines gelatineartigen, thixotropen Harzes,
Einfüllen eines Vergußgels in eine Gehäuseeinheit, die das elektronische Schaltungsmodul enthält, wodurch die Versiegelungsschicht mit dem Vergußgel bedeckt wird, und
Erwärmen zum Härten des Vergußgels, während die Versiegelungsschicht gelatineartig bleibt.