DE10153273A1

DE10153273A1 - Low impedance electrical resistor used as a precision resistor for measuring current comprises a flat rectangular metal element made of a resistor alloy, and connecting contacts

Info

Publication number: DE10153273A1
Application number: DE2001153273
Authority: DE
Inventors: Ullrich Hetzler
Original assignee: IsabellenHuette Heusler GmbH and Co KG; Isabellen Huette GmbH
Current assignee: IsabellenHuette Heusler GmbH and Co KG; Isabellen Huette GmbH
Priority date: 2001-10-29
Filing date: 2001-10-29
Publication date: 2003-05-08

Abstract

Low impedance electrical resistor comprises a flat rectangular metal element (1') made of a resistor alloy, and connecting contacts (4', 4'') galvanized on opposite ends of the main surface of the metal element. The end faces of the metal element and the connecting contacts on these ends and the side surface (8) of the metal element perpendicular to the end faces and the connecting contacts are aligned with each other perpendicular to the plane of the main surface of the metal element. An Independent claim is also included for a process for producing the above low impedance electrical resistor using photolithographic production of a covering mask formed by parallel strips, galvanization of a layer only on the surface supporting the covering mask, and separation of the galvanized layer. Preferred Features: The metal element is a foil fixed on a substrate with its side facing away from the connecting contacts.

Description

Die Erfindung betrifft einen niederohmigen elektrischen Widerstand und ein Verfahren zu seiner Herstellung gemäß dem Oberbegriff der unabhängigen Patentansprüche. Insbesondere handelt es sich um niederohmige Präzisionswiderstände für Strommesszwecke in SMD- oder Chipbauweise. The invention relates to a low-resistance electrical Resistor and a method for its manufacture according to the Preamble of the independent claims. In particular acts low resistance precision resistors for Current measurement purposes in SMD or chip design.

Bei einem aus der EP 0841668 A1 bekannten Verfahren zum Herstellen von SMD-Messwiderständen mit Widerstandswerten im Milliohmbereich wird zunächst ein Laminat aus einem als Substrat dienenden Kupferblech, einer Folie aus einer Widerstandslegierung auf Cu-Basis und einer zwischen ihnen befindlichen wärmeleitenden Klebefolie gebildet. Auf der freien Oberseite der Legierungsfolie werden dann Anschlusskontaktbereiche für die einzelnen Widerstände photolithographisch definiert, galvanisch verkupfert und mit Nickel überzogen. Nach der galvanischen Metallisierung wird die eigentliche Struktur der Widerstände und ihrer Anschlusskontakte durch Ätzen erzeugt. Die Widerstandsstruktur kann die übliche Vierpol- und/oder Mäanderform haben. Das Vereinzeln der Widerstände kann mit einer Laserschneidanlage oder vorzugsweise durch Zerbrechen der Klebefolie nach beidseitigem Durchätzen der Metallschichten längs der vorgesehenen Trennlinien erfolgen. Dieses bekannte Verfahren ist relativ aufwendig. Vor allem aber ist es kaum möglich, durch das bisher notwendige Ätzen Widerstände mit genau definierten Widerstandswerten zu erzeugen. Besonders schwierig ist es, auf die Legierungsfolie aufgalvanisierte Anschlusskontakte durch Ätzen zu strukturieren, ohne das darunter befindliche Legierungsmetall anzugreifen, wobei die Präzision außerdem durch die für das Ätzen typische undefinierte Form der Stirnflächen der Anschlusskontakte beeinträchtigt wird, die nicht genau senkrecht zur Oberfläche, sondern mehr oder weniger konkav bis in die Legierungsoberfläche verlaufen. In a method known from EP 0841668 A1 Manufacture of SMD measuring resistors with resistance values in the Milliohm range is first a laminate from a substrate serving copper sheet, a foil from a Cu-based resistance alloy and one between them thermally conductive adhesive film formed. On the free top of the Alloy foil are then connection contact areas for the individual resistors defined photolithographically, galvanically copper-plated and coated with nickel. After the galvanic Metallization becomes the real structure of the resistors and their connection contacts generated by etching. The Resistance structure can have the usual four-pole and / or meandering shape. The separation of the resistors can be done with a Laser cutting machine or preferably by breaking the adhesive film etching through the metal layers on both sides along the intended Separation lines are made. This known method is relative consuming. Above all, however, it is hardly possible thanks to this necessary etching resistors with precisely defined To generate resistance values. It is particularly difficult to focus on the Alloy foil galvanized connection contacts by etching structure without the underlying alloy metal attack, the precision also by the for the Etching typical undefined shape of the end faces of the Connection contacts is affected, which is not exactly perpendicular to Surface, but more or less concave into the Alloy surface run.

Bei einem anderen, aus der EP 0484756 B1 bekannten Verfahren zum Herstellen von SMD-Messwiderständen werden Anschlusskontakte einer auf ein Substrat geklebten, in üblicher Weise strukturierten Widerstandsfolie ggf. nach einer galvanischen Vorverzinnung der Anschlussbereiche als Paste im Siebdruckverfahren auf die Folie aufgebracht und dann in kompakte "Perlen" umgeschmolzen. Auch hier kann der gewünschte präzise Widerstandswert nur durch anschließendes Abgleichen erreicht werden. Das Vereinzeln dieser Widerstände erfolgt in der Praxis durch Stanzen, wie es auch bei vergleichbaren weiteren bekannten Bauelementen üblich ist. In another method known from EP 0484756 B1 for the manufacture of SMD measuring resistors Connection contacts of a glued to a substrate, in the usual way structured resistance film, if necessary after a galvanic Pre-tinning of the connection areas as a paste using the screen printing process applied to the film and then in compact "beads" remelted. Again, the desired one can be precise Resistance value can only be achieved by subsequent adjustment. The In practice, these resistors are separated out by Punching, as is also the case with comparable known ones Components is common.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen von Präzisionswiderständen der betrachteten Art anzugeben, das einfacher ist als vergleichbare bekannte Verfahren und insbesondere die Bildung der Anschlusskontakte ohne Ätzen ermöglicht. The invention has for its object a method for Manufacture of precision resistors of the type under consideration specify that is easier than comparable known methods and in particular the formation of the connection contacts without etching allows.

Diese Aufgabe wird durch das in den Patentansprüchen angegebene Verfahren gelöst. This object is achieved by what is stated in the claims Procedure solved.

Erfindungsgemäß können mit wenigen einfachen Arbeitsgängen Präzisionswiderstände im Milliohm-Bereich hergestellt werden, die mit Widerstandstoleranzen von maximal ± 5% keinen nachträglichen Abgleich erfordern. Weder die Anschlusskontakte noch die Legierungsbereiche müssen geätzt werden, womit die Nachteile der ätztechnischen Strukturierung vermieden werden, nämlich die Ausbildung auslaufender, nicht senkrechter Ätzflanken, die zu großen Schwankungen des Widerstandswertes und schlechter Reproduzierbarkeit führen. According to the invention can be done with a few simple operations Precision resistors in the milliohm range are manufactured that with resistance tolerances of max. ± 5% none require subsequent adjustment. Neither the connection contacts nor the Alloy areas have to be etched, with the disadvantages the etching structuring, namely the Formation of leaking, non-vertical etching flanks leading to large fluctuations in the resistance value and worse Reproducibility.

Vorteilhaft wirkt sich aus, dass erfindungsgemäß nach fotolithografischer Definition der Abscheidungsflächen die vergleichsweise dicken Kupfer-Kontaktschichten sehr genau galvanisch abgeschieden werden können, wobei insbesondere die zu der Hauptfläche des Bleches bzw. einer die Widerstandslage bildenden Folie senkrechte Ausbildung und die Position der dem aktiven Widerstandsbereich zugewandten Flanken wichtig sind. The fact that according to the invention has an advantageous effect photolithographic definition of the deposition areas comparatively thick copper contact layers very precisely can be electrodeposited, in particular the to The main surface of the sheet or the resistance layer forming film vertical training and the position of the edges facing the active resistance area are important.

Die zweite Voraussetzung zur erfindungsgemäßen Herstellung genauer Widerstände ist die Erzeugung einer definierten Breite. Vorzugsweise wird dies durch Zersägen der galvanisierten Widerstandslage erreicht. The second requirement for the production according to the invention more precise resistance is the creation of a defined width. This is preferably done by sawing the galvanized ones Resistance reached.

Durch das Sägen ergibt sich eine wesentlich höhere Genauigkeit und Reproduzierbarkeit der Widerstände als bei anderen Trennverfahren wie Ätzen, Stanzen und z. B. auch bei der an sich ebenfalls möglichen Verwendung von Lasern. Außerdem kann durch das Sägen die Anzahl der bei einer gegebenen Nutzfläche herstellbaren Widerstände maximiert werden. Sawing results in much higher accuracy and reproducibility of resistances than others Separation processes such as etching, punching and z. B. also with the itself also possible use of lasers. In addition, by sawing the number of the given usable area manufacturable resistors are maximized.

Das Verfahren eignet sich u. a. für die Herstellung extrem niederohmiger Widerstände beispielsweise im Bereich von etwa 0,5 mΩ bis 5 mΩ in großen Stückzahlen, doch können auch Widerstände mit noch niedrigeren oder mit höheren Widerstandswerten hergestellt werden, z. B. 0,01-50 mΩ. Bei einer modifizierten Bauform mit besonders dünnen Widerstandsfolien kann der Widerstandswert auch problemlos noch weiter angehoben werden, z. B. bis auf 100 mΩ. Die Widerstände sind darüber hinaus flexibel und können je nach gewünschter Belastbarkeit fast beliebig groß oder klein hergestellt werden. Da der erfindungsgemäß hergestellte Widerstand im Wesentlichen nur aus Metall besteht und die bei den erwähnten bekannten Verfahren verwendete organische Kleberschicht entweder ganz entfällt oder, soweit vorhanden, keine Wärme ableiten muss, hat er den Vorteil hoher Temperaturbeständigkeit und hoher Belastbarkeit. In den für diesen Widerstand typischen Anwendungsfällen genügt es, die Verlustwärme über die Anschlusskontakte abzuleiten, beispielsweise in eine Schaltungsplatte, auf deren Oberfläche die Widerstände gemäß der SMD-Technik montiert werden. The method is suitable. a. for making extreme low-resistance resistors, for example in the range of about 0.5 mΩ to 5 mΩ in large quantities, but resistors can also be used with even lower or with higher resistance values are produced, e.g. B. 0.01-50 mΩ. With a modified The design with particularly thin resistance foils can Resistance value can be easily increased even further, e.g. B. up to 100 mΩ. The resistors are also flexible and can be almost any size depending on the desired load capacity or be made small. Since the invention manufactured resistance consists essentially only of metal and the organic used in the known methods mentioned Adhesive layer either completely eliminated or, if available, does not have to dissipate heat, it has the advantage of higher Temperature resistance and high resilience. In the for this Resistance typical applications, the heat loss is sufficient derived via the connection contacts, for example in a Circuit board, on the surface of which the resistors according the SMD technology.

An den in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigen On the embodiments shown in the drawing the invention is explained in more detail. Show it

Fig. 1 die verschiedenen Schritte oder Stufen des Verfahrens; Figure 1 shows the different steps or stages of the method.

Fig. 2 eine schematische schrägbildliche Darstellung eines erfindungsgemäß hergestellten Widerstands, und Fig. 2 is a schematic oblique representation of a resistor manufactured according to the invention, and

Fig. 3 eine modifizierte Bauform des Widerstands. Fig. 3 shows a modified design of the resistor.

Gemäß Fig. 1A) wird im ersten Verfahrensschritt ein blankes rechteckiges Blech 1 aus einer metallischen Widerstandslegierung mit eine Photoresistschicht 2 bedeckt, die in der bei der Photolithographie üblichen Weise durch eine Photomaske (nicht dargestellt) belichtet werden kann. Das Blech 1 kann in praktischen Fällen eine Nutzfläche von z. B. etwa 300 × 400 mm haben und zwischen 0,1 und 1 mm dick sein. Es besteht vorzugsweise aus einer der bewährten Widerstandslegierungen auf Cu-Basis wie z. B. CuMn12Ni od. dgl. According to FIG. 1A), in the first method step, a bare rectangular sheet 1 made of a metallic resistance alloy is covered with a photoresist layer 2 , which can be exposed in the usual way in photolithography through a photomask (not shown). The sheet 1 can have a usable area of z. B. have about 300 × 400 mm and be between 0.1 and 1 mm thick. It preferably consists of one of the tried and tested resistance alloys based on Cu such as. B. CuMn12Ni or the like.

Im nächsten Schritt gemäß Fig. 1B) wird in ebenfalls an sich bekannter Weise durch partielles Entfernen die photolithographische Struktur der Photoresistschicht 2 gebildet. Diese als Abdeckmaske dienende Struktur besteht aus einer Vielzahl sich über die gesamte Breite oder Länge der in der Zeichnung oberen Oberfläche des Bleches 1 oder wenigstens der zu nutzenden Oberfläche erstreckender paralleler Streifen 2', die in der Regel die gleiche Breite und gleiche, über die gesamte Streifenlänge gleichbleibende gegenseitige Abstände haben. In the next step according to FIG. 1B), the photolithographic structure of the photoresist layer 2 is formed in a manner known per se by partial removal. This structure, which serves as a mask, consists of a large number of parallel strips 2 'extending over the entire width or length of the upper surface of the sheet 1 in the drawing or at least the surface to be used, which strips are generally the same width and the same over the entire length Strip length have constant mutual distances.

Vor, nach oder gleichzeitig mit der photolithographischen Strukturierung der Photoresistschicht 2 wird die Unterseite des Bleches 1 mit einer Schutzfolie 3 bedeckt, die bei der anschließenden Galvanisierung eine Metallisierung der Blechunterseite verhindert. Before, after or simultaneously with the photolithographic structuring of the photoresist layer 2 , the underside of the sheet 1 is covered with a protective film 3 , which prevents the underside of the sheet from being metallized during the subsequent galvanization.

Fig. 1C) zeigt die Verfahrensstufe nach der galvanischen Abscheidung von Kupfer auf den zwischen den Streifen 2' der Abdeckmaske frei gelassenen Blechstreifen. Die abgeschiedenen Kupferstreifen 4 erstrecken sich folglich ebenfalls mit untereinander gleicher Breite und gleichen, über die gesamte Streifenlänge gleichbleibenden gegenseitigen Abständen über die gesamte Breite oder Länge der Nutzenoberfläche des Bleches 1. Fig. 1C) shows the process step after the galvanic deposition of copper on the between the strips 2 'of the mask released sheet metal strip. The deposited copper strips 4 consequently also extend with the same width and the same mutual spacing, which is the same over the entire length of the strip, over the entire width or length of the utility surface of the sheet metal 1 .

In der Verfahrensstufe gemäß Fig. 1D) sind die Photoresiststreifen 2' entfernt und durch Schutzlack ersetzt worden. Die Schutzlackstreifen 5 können beispielsweise von Hand durch Spachteln oder Rakeln aufgebracht werden. Sie verhindern eine Metallisierung der zwischen den Kupferstreifen 4 liegenden Bereiche des Bleches 1 bei einer nachfolgenden galvanischen Verstärkung der Kupferstreifen und schützen im übrigen später ebenso wie die Schutzfolie 3 die Oberfläche des Legierungsbereiches des fertigen Widerstands. In the process stage according to FIG. 1D), the photoresist strips 2 'have been removed and replaced by protective lacquer. The protective lacquer strips 5 can be applied, for example, by hand using spatulas or doctor blades. They prevent metallization of the lying between the copper strips 4 areas of the sheet 1 in a subsequent galvanic reinforcement of the copper strips and protect the rest later as well as the protective film 3, the surface of the alloy range of the finished resistor.

Gemäß Fig. 1E) kann auf den Kupferstreifen 4 galvanisch weiteres Kupfer zur Verstärkung der Kontakte und/oder ein zusätzliches Metall abgeschieden werden. Durch eine Zinnschicht 6 auf der Kupferoberfläche wird diese vor Anlaufen geschützt und das spätere Auflöten des Widerstands auf eine Schaltungsplatte od. dgl. erleichtert. Die Streifen 4 mit der Zinnschicht 6 bilden die Anschlusskontakte der zu erzeugenden einzelnen Widerstände. According to FIG. 1E) further copper can be electrodeposited on the copper strip 4 to reinforce the contacts and / or an additional metal. A tin layer 6 on the copper surface protects it from tarnishing and the subsequent soldering of the resistor onto a circuit board or the like is made easier. The strips 4 with the tin layer 6 form the connection contacts of the individual resistors to be produced.

Nun können die insoweit bereits fertig gestellten Präzisionswiderstände vereinzelt werden. Zu diesem Zweck wird das mit den Anschlusskontakten versehene Blech 1 längs senkrecht zu der Blechoberfläche und senkrecht zueinander verlaufender Gruppen von Schnittebenen zertrennt. Die Schnittebenen der einen dieser beiden Gruppen verlaufen parallel zu den Kupferstreifen 4 und somit zu einem der Ränder des Bleches 1 durch das gesamte Blech und liegen jeweils in der Mitte eines der Kupferstreifen 4, die dadurch jeweils in zwei gleiche Streifenteile zertrennt werden, längs der Pfeile 7 in Fig. 1E) und in Figur F). In Figur F) ist als letzte oder vorletzte Verfahrensstufe der vereinzelte Widerstand oder ein noch längs der zweiten Gruppe von Schnittebenen zu zerteilender Streifen dargestellt. Die Schnittebenen der zweiten Gruppe verlaufen parallel zu dem anderen Blechrand ebenfalls durch das gesamte Blech längs der seitlichen Ränder der einzelnen Widerstände. The precision resistors that have already been completed can now be separated. For this purpose, the sheet 1 provided with the connection contacts is cut longitudinally perpendicular to the sheet surface and perpendicular to each other groups of cutting planes. The cutting planes of one of these two groups run parallel to the copper strips 4 and thus to one of the edges of the sheet 1 through the entire sheet and lie in the middle of one of the copper strips 4 , which are thereby separated into two identical strip parts, along the arrows 7 in Fig. 1E) and in Figure F). In Figure F) the last or penultimate stage of the process is the isolated resistance or a strip to be divided along the second group of cutting planes. The cutting planes of the second group also run parallel to the other sheet edge through the entire sheet along the side edges of the individual resistors.

Diese Vereinzelung der Widerstände erfolgt am besten durch Zersägen an den einzelnen Schnittebenen. Das Sägen hat den Vorteil, dass sehr präzise die jeweils gewünschten Abmessungen der Widerstände mit zu der Blechebene genau senkrechten ebenen Schnittflächen gewährleistet werden können. Hierfür geeignete Präzisionssägemaschinen, die z. B. optisch mit dem galvanisierten Blech ausgerichtet (referenziert) werden können und mit hoher Genauigkeit im µm-Bereich arbeiten, sind an sich bekannt und im Handel erhältlich. Das Blech wird zum Zersägen zweckmäßig auf eine Unterlage geklebt, von deren Klebeschicht die vereinzelten Widerstände dann problemlos gelöst werden können. Zweckmäßig wird das galvanisierte Blech zunächst längs einer der beiden Gruppen von Schnittebenen in einzelne Streifen zersägt, die dann ihrerseits zur Bildung der einzelnen Widerstände zersägt werden. Je nach Art der Sägemaschine könnten theoretisch auch mehrere Streifen gleichzeitig abgesägt bzw. zersägt werden. Aus einem Blech mit dem oben als Beispiel erwähnten Nutzen von ca. 300 × 400 mm lassen sich auf die hier beschriebene Weise mehrere 10 000 Widerstände aussägen. This separation of the resistors is best done by Sawing on the individual cutting planes. Sawing has it Advantage that the required dimensions of the Resistors with levels exactly perpendicular to the sheet level Cut surfaces can be guaranteed. Suitable for this Precision sawing machines, e.g. B. optically with the galvanized sheet metal can be aligned (referenced) and with Working with high accuracy in the µm range are known per se and commercially available. The sheet becomes sawn expediently glued to a base, the adhesive layer of which isolated resistors can then be easily solved. Appropriately, the galvanized sheet is first along one of the two groups of cutting planes into individual strips sawed up, which in turn formed the individual resistors be sawn. Depending on the type of saw machine theoretically sawed or sawed several strips at the same time become. From a sheet with the example mentioned above 300 × 400 mm can be used here saw out several 10,000 resistors as described.

Der nach dem letzten Verfahrensschritt entstandene einzelne Widerstand ist schematisch (nicht maßstabsgetreu) in Fig. 2 dargestellt. Der fertige Widerstand besteht aus dem rechteckigen Legierungsblechstück 1', an dessen entgegengesetzten Enden die rechteckigen Anschlusskontakte 4' und 4" mit den Zinnschichten 6', 6" aufgalvanisiert sind. Die durch das galvanische Abschneiden von Kupfer ggf. in mehreren Schichten gebildeten Anschlusskontakte sind vorzugsweise relativ dick, u. a. um guten Eingang und Ausgang des Stroms in die bzw. aus der Legierung zu gewährleisten. Beispielsweise kann die Dicke des Kupfers ungefähr 50-100 µm betragen. The individual resistance created after the last process step is shown schematically (not to scale) in FIG. 2. The finished resistor consists of the rectangular piece of alloy sheet metal 1 ', at the opposite ends of which the rectangular connection contacts 4 ' and 4 "are galvanized with the tin layers 6 ', 6 ". The connection contacts which may be formed in several layers by the galvanic cutting of copper are preferably relatively thick, inter alia in order to ensure good entry and exit of the current into or out of the alloy. For example, the thickness of the copper can be approximately 50-100 μm.

Wie ersichtlich ist, hat der Widerstand an den genannten entgegengesetzten Enden ebene Stirnflächen 7 der Anschlusskontakte und des Blechstücks 1' selbst, die genau senkrecht zu der Blechebene miteinander fluchten. Dasselbe gilt für die beiden seitlichen Stirnflächen 8 der Anschlusskontakte und des Blechstücks 1'. Zwischen den Anschlusskontakten befindet sich die Schutzlackschicht 5', während die den Kontakten abgewandte Oberfläche des Widerstands noch von der Schutzfolie 3' bedeckt sein kann. As can be seen, the resistance at the opposite ends mentioned has flat end faces 7 of the connection contacts and of the sheet metal piece 1 'itself, which are aligned exactly perpendicular to the sheet metal plane. The same applies to the two lateral end faces 8 of the connection contacts and the sheet metal piece 1 '. The protective lacquer layer 5 'is located between the connection contacts, while the surface of the resistor facing away from the contacts can still be covered by the protective film 3 '.

Der in Fig. 3 dargestellte modifizierte Widerstand unterscheidet sich von der Bauform nach Fig. 2 nur dadurch, dass anstelle des mit der Schutzfolie 3' bedeckten relativ dicken Blechstücks 1' eine wesentlich dünnere Widerstandsfolie 11 verwendet worden ist, die auf einer als Schutzfolie dienenden doppelseitig klebenden Klebefolie 13 befestigt worden ist. Die Widerstandsfolie 11, deren Dicke weniger als 100 µm z. B. bis herunter zu 20 µm betragen kann, ist zum Zweck der Handhabbarkeit, d. h. zur mechanischen Stabilisierung mittels der Schutz- und Klebefolie 13 auf einem Substrat 18 fixiert worden, bei dem es sich beispielsweise um ein 0,5 mm dickes Aluminiumblech handeln kann. The modified resistor shown in FIG. 3 differs from the design according to FIG. 2 only in that instead of the relatively thick sheet-metal piece 1 'covered with the protective film 3 ', a substantially thinner resistance film 11 has been used, which is provided on a double-sided side as a protective film adhesive adhesive film 13 has been attached. The resistance film 11 , whose thickness is less than 100 microns z. B. down to 20 microns has been fixed for the purpose of manageability, ie for mechanical stabilization by means of the protective and adhesive film 13 on a substrate 18 , which may be, for example, a 0.5 mm thick aluminum sheet.

Die Anschlusskontakte 14 mit den Zinnschichten 16 und die Schutzlackschicht 15 entsprechen der Ausführungsform nach Fig. 2, und auch die Herstellung des modifizierten Widerstands erfolgt im Wesentlichen nach dem anhand von Fig. 1 beschriebenen Verfahren mit der Maßgabe, dass im Schritt gemäß Fig. 1A anstelle des relativ dicken Bleches 1 das aus der dünnen Widerstandsfolie 11, der doppelseitigen Klebefolie 13 und dem Substrat 18 bestehende Laminat verwendet wird, wobei die Klebefolie 13 und das Substrat 18 die Schutzfolie 3 ersetzen können. Die Werte der auf diese Weise hergestellten Widerstände können typisch in der Größenordnung von 50 oder auch 100 mΩ liegen. The connection contacts 14 with the tin layers 16 and the protective lacquer layer 15 correspond to the embodiment according to FIG. 2, and the modified resistor is also produced essentially according to the method described with reference to FIG. 1 with the proviso that instead of in the step according to FIG. 1A of the relatively thick sheet 1 , the laminate consisting of the thin resistance film 11 , the double-sided adhesive film 13 and the substrate 18 is used, wherein the adhesive film 13 and the substrate 18 can replace the protective film 3 . The values of the resistors produced in this way can typically be in the order of 50 or 100 mΩ.

Anstelle des aufgeklebten Aluminiumsubstrats 18 könnte die Handhabbarkeit einer ggf. sehr dünnen Widerstandsfolie wie der Folie 11 in Fig. 3 auch durch ein zur mechanischen Stabilisierung der Folie geeignetes nichtmetallisches Substrat ermöglicht werden, so dass sich ein Widerstand ergibt, der bis auf das dünnere Folienstück anstelle des Blechstücks 1' und das dickere nichtmetallische Substrat anstelle der Schutzfolie 3' dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 entspricht (bzw. dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 3, in dem die Klebefolie 13 und das Substrat 18 durch eine einzige Substratschicht ersetzt sind, auf die die Widerstandsfolie 11 aufgeklebt sein kann). Instead of the glued-on aluminum substrate 18 , the handling of a possibly very thin resistance film, such as the film 11 in FIG. 3, could also be made possible by a non-metallic substrate suitable for mechanical stabilization of the film, so that there is a resistance which takes the place of the thinner film piece of the sheet metal piece 1 'and the thicker non-metallic substrate instead of the protective film 3 ' corresponds to the exemplary embodiment according to FIG. 2 (or the exemplary embodiment according to FIG. 3, in which the adhesive film 13 and the substrate 18 are replaced by a single substrate layer on which the Resistance film 11 can be glued).

Claims

1. Low-resistance electrical resistance, consisting of a flat rectangular metal piece ( 1 ', 11 ) made of a resistance alloy and on the one main surface of the metal piece at opposite ends galvanized connection contacts ( 4 ', 4 ", 14 ), the end faces ( 7 ) of the Metal piece ( 1 ', 11 ) and the connection contacts ( 4 ', 4 ", 14 ) at these ends and the side faces ( 8 ) of the metal piece ( 1 ') and the connection contacts ( 4 ', 4 ) adjacent to these end faces ( 7 ) ", 14 ) are aligned perpendicular to the plane of the main surface of the metal piece ( 1 ', 11 ).

2. Resistor according to claim 1, characterized in that its resistance value is between about 0.5 mΩ and about 5.0 mΩ is.

3. Resistor according to claim 1 or 2, characterized in that the metal piece is a film ( 11 ) which is fastened on its side facing away from the connection contacts ( 14 ) on a substrate ( 18 ).

4. Resistor according to claim 3, characterized in that the film ( 11 ) is less than 100 microns thick.

5. Resistor according to claim 3 or 4, characterized characterized that its resistance value is greater than 10 mΩ and is preferably greater than 50 mΩ.

6. A method for producing low-resistance electrical resistors, in which, on photolithographically defined areas of a layer consisting of a metallic resistance alloy in the form of a sheet ( 1 ) or a foil ( 11 ), a metal is galvanically formed to form connecting contacts ( 4 ) for a large number of individual resistors separated and the layer ( 1 , 11 ) provided with the connection contacts ( 4 ) is divided into the individual resistors, characterized by the process steps

- Photolithographic production of a mask, which is formed by a plurality of parallel strips ( 2 ') which extend over the one surface of the layer ( 1 , 11 ) and are at equal mutual spacings;

- Galvanization of the layer ( 1 , 11 ) only on its surface carrying the mask for the deposition of the contact metal on the resistance strips lying between the parallel mask strips ( 2 '); and

- Cutting the galvanized layer ( 1 , 11 ) longitudinally perpendicular to its surface and perpendicular to each other groups of cutting planes, of which one cutting plane ( 7 ) parallel to the connecting contact strips ( 4 ) each cut one of the connecting contact strips, while the other cutting planes the resistors separate from each other at their edges running transversely to the connection contact strips ( 4 ).

7. The method according to claim 6, characterized in that the galvanized layer ( 1 , 11 ) is sawn to separate the resistors.

6. The method according to claim 6 or 7, characterized in that the back of the layer ( 1 ) is covered with a protective film ( 3 ) before the galvanization.

9. The method according to any one of claims 6 to 8, characterized in that after the deposition of the terminal contact metal, the mask strips ( 2 ') are removed and a protective lacquer ( 5 ) is applied in their place.

10. The method according to any one of claims 6 to 9, characterized in that at least one additional layer ( 6 ) made of the same metal or of a different metal is applied galvanically to the connection contact strips ( 4 ) before the resistors are separated.

11. The method according to any one of claims 6 to 10, characterized in that a sheet ( 1 ) or a foil ( 11 ) is copper-plated from a Cu alloy to form the connection contact strips and the copper strips ( 4 ) are tinned.

12. The method according to any one of claims 6 to 11, characterized in that the length, width and thickness of the sheet metal pieces ( 1 ') remaining after the separation of the resistors and the mutual spacing of the remaining connection contacts ( 4 ', 4 ") for resistance values between approximately 0.1 mΩ and about 5 mΩ.

13. The method according to any one of claims 6 to 11, characterized in that the mask is produced on a film made of the resistance alloy, less than 100 µm thick, which is made manageable by fastening to a substrate ( 18 ), and that length, Width and thickness of the pieces of film ( 11 ) remaining after the separation of the resistors are dimensioned for resistance values of more than 10 mΩ and preferably more than 50 mΩ.