DE10135595C1 - Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von dünnen, beidseitig mit Isoliermaterialien umhüllten Transpondern - Google Patents
Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von dünnen, beidseitig mit Isoliermaterialien umhüllten TranspondernInfo
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Abstract
Mit einem Verfahren zum Ummanteln eines Transponders, bei welchem der Transponder beidseitig mit einer dünnen Deckschicht versehen wird, soll eine Lösung geschaffen werden, mit der Transponder mit möglichst hohem Automatisierungsgrad bei möglichst geringer Gesamtschichtdicke bei schnellem Fertigungsablauf ummantelt werden können. DOLLAR A Dies wird dadurch erreicht, dass auf den Transponder zunächst von einer Seite eine erste Filmschicht aus Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis und anschließend von der anderen Seite eine zweite Filmschicht aus Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis aufgebracht wird.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum kontinuierlichen
Herstellen von dünnen, beidseitig mit Isoliermaterialien
umhüllten Transpondern im Rolle zu Rolle Verfahren.
Transponder, die beispielsweise zur Personenerkennung, Tier
erkennung, Kleidungserkennung oder als Smart-Card verwendet
werden, werden für den Industrieeinsatz üblicherweise beid
seitig mit einer Deckschicht versehen, um die Bauteile des
Transponders (Antenne und sonstige elektronische Bauteile)
gemeinsam handhabbar zu machen und vor äußeren Umgebungsein
flüssen zu schützen. Dazu werden die Transponder bisher mit
mehreren Kunststoffplättchen verklebt und anschließend ver
presst. Dieses Ummantelungsverfahren ist recht aufwendig, da
mehrere Schichten miteinander verbunden werden müssen. Das
Einlegen der Transponderbauteile erfolgt dabei meist von
Hand durch einen Bediener, was zusätzlichen Aufwand bedeu
tet.
Zur Herstellung von Formteilen zum Abdichten von Steckver
bindern oder als Vergussmasse für die elektronischen Kompo
nenten ist es bekannt, Schmelzklebstoffe zu verwenden. So
werden Schmelzklebstoffe beispielsweise seit Jahren für was
serdichte Steckverbinder eingesetzt. Darüber hinaus gibt es
auch spezielle Schmelzklebstoffe auf Polyamidbasis (z. B.
Produkt Macromelt der Anmelderin), die mehr als nur eine
wasserdichte Verklebung bereitstellen. Ein solcher Klebstoff
verhindert nämlich nicht nur das Eindringen von Feuchtigkeit
in den Stecker, sondern gibt dem Steckverbinder auch mecha
nische Festigkeit und erfüllt noch andere Aufgaben, die bis
her von zusätzlichen kostenintensiven Kunststoffteilen er
füllt werden. Die Schmelzklebstoffe dieser Art basieren z. B.
auf Polyamid und weisen einen Schmelzbereich von 120° bis
180°C auf. Sie haften auf vielen Kunststoffen, wie Poly
ethylen, Polyvenylchlorid sowie Polyamid und sind niedrig
viskos. In einem dem Spritzguss verwandten Verfahren wird
der erhitzte Schmelzklebstoff in ein Werkzeug gespritzt. Die
dünnflüssige Schmelze ist geeignet, auch ohne hohen Druck
filigrane Bauteile zu umfließen, ohne die Funktionen der
Bauteile zu beeinträchtigen. Schon bei einem Druck zwischen
5 und 10 bar gelangt der Klebstoff in engste Zwischenräume.
Der niedrige Druck hat zur Folge, dass das gesamte Verfahren
sehr wirtschaftlich ist, da die Maschine auf diese geringe
Belastung ausgelegt werden kann. Die Werkzeuge können preis
günstig aus Aluminium hergestellt werden. Diese Verfahren
eignen sich beispielsweise zum Vergießen von Kabeldurchfüh
rungen oder zur Aderisolierung. Der Verguss von Schaltern,
Steckern, Kontakten, Sensoren und anderen elektronischen
Bauelementen ist ebenfalls möglich und eröffnet ein weiteres
Einsatzgebiet. Überall dort, wo elektrische Ströme fließen
und eine Abdichtung notwendig ist, läßt sich ein solches
Verfahren einsetzen.
Es wäre somit grundsätzlich möglich, Transponder mit diesem
sogenannten Macromelt-Moulding-Verfahren mit Schmelzkleb
stoff zu vergießen. Dazu würde der Transponder in eine Werk
zeugform gelegt und die erste Schicht aufgetragen. Danach
müßte der Schmelzklebstoff-Transponderverbund in die nächste
Werkzeugform eingelegt werden, um diesen mit einer weiteren
Deckschicht zu versehen. Ein solches Verfahren ist jedoch
gegenwärtig nicht automatisierbar und dünne Vergüsse (End
dicke im Bereich von 0,4 bis 0,5 mm) sind nicht möglich.
Aus DE 199 42 932 A1 ist ein Verfahren zum Herstellen von
Chipkarten bekannt. Dabei wird zunächst ein Bogen aus einer
Kunststofffolie mit mindestens der doppelten Fläche der
Chipkarte hergestellt. In diesen Bogen wird wenigstens eine
Falzlinie eingebracht, so dass auf jeder Seite symmetrisch
zur Falzlinie mindestens die Fläche einer Chipkarte ver
bleibt. Anschließend wird wenigstens ein Bauelement und/oder
eine Aussparung für ein Bauelement in bzw. auf den Bogen
eingebracht bzw. aufgebracht und der Bogen auf einer Seite
vollflächig oder bereichsweise mit einem aktivierbaren
Kleber versehen. Anschließend wird der Bogen entlang der
Falzlinie mit der Klebefläche nach innen zusammengefaltet,
gepresst und gleichzeitig der Kleber mit einem Verfahren
aktiviert, welches das Material des Bogens im wesentlichen
unverändert läßt, nämlich beispielsweise mittels Mikrowellen
oder elektrisch durch Widerstandsschweißen oder im Magnet
feld oder durch den Pressdruck. Auch dieses Verfahren ist
offensichtlich sehr aufwendig, wäre aber grundsätzlich auch
zur Ummantelung von Transpondern geeignet.
Aus DE 198 48 712 A1 ist ein Verfahren zum beidseitigen Um
manteln von Transpondern mit Schmelzklebstoffen bekannt, bei
dem zuerst der Transponder (Chipspule) auf eine Schmelz
klebefolie gelegt und in einem weiteren Vorgang mit Schmelz
kleber umhüllt wird, wobei Schmelzklebstoffe auf Polyamid
basis verwendet werden können. Dabei wird die Chipspule auf
den Boden einer Spritzgussform aufgelegt, dann wird im
Spritzgießen eine erste Filmschicht aufgebracht, die Chip
spule mit der ersten Filmschicht aus der Form herausgenommen
und anschließend eine weitere Filmschicht (Deckfolie) aufge
bracht.
Aus DE 196 02 821 C1 ist es bekannt, eine Datenkarte mit
einem Kartenkörper, wenigstens einer Kartendecklage und
wenigstens einer Kartenbodenlage herzustellen, wobei dieser
mehrschichtige Aufbau durch Anpressrollen geführt wird.
Aus DE 35 40 619 C1 ist es bekannt, Schmelzkleber durch
Sprühen aufzutragen.
Aufgabe der Erfindung ist es, Transponder mit möglichst
hohem Automatisierungsgrad bei möglichst geringer Gesamt
schichtdicke kontinuierlich ummanteln zu können.
Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren zum kontinuierlichen
Herstellen von dünnen, beidseitig mit Isoliermaterialien um
hüllten Transpondern im Rolle zu Rolle Verfahren gelöst, bei
welchem die Transponder auf einem Förderband einer Sprühbe
schichtungsvorrichtung zugeführt und eine erste Beschichtung
aus Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis aufgebracht wird, der
zusammenhängende Transponder-/Schmelzkleber-Verbund vom För
derband abgelöst wird und auf den Transponder-/Schmelzkle
ber-Verbund auf der nicht beschichteten Seite eine zweite
Schmelzkleberschicht aufgebracht wird.
Der Transponder wird somit, anders als bei Schmelzklebstoff
gussverfahren, nicht in eine Werkzeugform eingesetzt und mit
dem Schmelzklebstoff vergossen, sondern außerhalb eines
Werkzeuges auf einem Förderband angeordnet, in einer Sprüh
beschichtungsvorrichtung zunächst von einer Seite mit
Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis beschichtet, und dann
nach Ablösung vom Förderband auf der Rückseite mit einer
zweiten Schmelzkleberschicht. Dieser Verfahrensablauf ist
offensichtlich einfach, kontinuierlich durchführbar und
vollständig automatisierbar, es lassen sich auch geringe
Schichtdicken verwirklichen.
Besonders bevorzugt ist vorgesehen, dass gleichzeitig meh
rere Transponder in Abstand zueinander zugeführt und be
schichtet werden.
Um möglichst geringe Schichtdicken erreichen zu können, ist
ferner vorgesehen, dass nach dem Aufbringen der zweiten
Filmschicht der beidseitig beschichtete Transponder durch
Pressrollen geführt wird. Dies geschieht vorzugweise zu
einem Zeitpunkt, zu dem die Filmschichten noch nicht erkal
tet sind, durch diese zusätzliche Überpressung lassen sich
Schichtdicken im Bereich von 0,4 bis 0,5 mm erreichen.
Werden gleichzeitig mehrere Transponder auf diese Art hin
tereinander beschichtet, die somit kettenförmig miteinander
verbunden sind, so können die einzelnen, so beschichteten
Transponder anschließend durch Stanzen oder Schneiden auf
einfache Weise in die gewünschte Form gebracht werden.
Die Erfindung ist nachstehend anhand der Zeichnung beispiel
haft näher erläutert. Diese zeigt jeweils in stark vereinfach
ter schematischer Darstellung in
Fig. 1 die Zuführung von zu ummantelnden Transpondern auf
einer Trägerschicht während der einseitigen Be
schichtung und in
Fig. 2 die von der Trägerschicht befreiten, mit der zweiten
Filmschicht zu versehenden Transponder.
In Fig. 1 ist eine streifenförmige Trägerschicht mit 1 be
zeichnet. Diese Trägerschicht kann beispielsweise aus Papier
bestehen und als Rollenware ausgebildet sein. Auf dieser Trä
gerschicht 1 sind hintereinander beabstandet voneinander meh
rere stark vereinfacht dargestellte, zu ummantelnde Transpon
der 2 angeordnet, die von einer Zuführeinheit Z beabstandet
zueinander zugeführt werden.
Mittels einer Versprüheinrichtung 3, die relativ gegenüber der
Trägerschicht 1 verfahrbar ist, wobei entweder die Versprüh
einrichtung 3 oder die Trägerschicht 1 bewegt wird, wird auf
die Transponder 2 zunächst von der freien Oberseite eine Film
schicht aus Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis, beispielsweise
Macromelt, aufgesprüht. Diese erste Filmschicht ist in Fig. 1
mit 4 bezeichnet. Die so einseitig beschichteten Transponder 2
werden anschließend vorzugsweise durch Pressrollen 6 geführt.
Anschließend wird die Trägerschicht 1 von der ersten Film
schicht 4 und den Transpondern 2 abgelöst. Die Transponder
verbleiben dabei an der ersten Filmschicht 4. Diesen Zustand
zeigt Fig. 2 (linke Hälfte), wobei bei diesem Beispiel die
nunmehr miteinander verketteten Transponder 2 mit der Film
schicht 4 auf den Kopf gedreht worden sind, so dass sich die
freie, noch nicht bedeckte Seite der Transponder 2 wiederum
oben befindet. Mittels der Versprüheinrichtung 3 wird nun die
obere freie Seite der Transponder 2 ebenfalls mit Schmelzkleb
stoff besprüht bzw. beschichtet, so dass eine zweite obere
Filmschicht entsteht, die in Fig. 4 mit 5 bezeichnet ist.
Sämtliche Transponder 2 sind somit nunmehr vollständig zwi
schen den beiden Filmschichten 4 und 5 eingeschlossen bzw.
ummantelt. Um die Schichtdicke zu verringern, ist dabei vor
teilhaft vorgesehen, dass vor dem Erkalten der Filmschichten 4
und 5 die so beschichteten Transponder 2 durch Pressrollen 6
geführt werden.
Anschließend werden die so verpressten, aber noch miteinander
verketteten Transponder 2 durch Stanzen oder Schneiden verein
zelt und in die gewünschte Form gebracht, was zeichnerisch
nicht dargestellt ist.
Natürlich ist die Erfindung nicht auf die dargestellten Aus
führungsbeispiele beschränkt. Weitere Ausgestaltungen sind
möglich, ohne den Grundgedanken zu verlassen. So müssen grund
sätzlich die Transponder 2 nicht auf einer Trägerschicht 1 an
geordnet werden, sie können auch beispielsweise auf ein För
derband positioniert und auf dem Förderband selbst mit der
ersten Filmschicht 4 beschichtet werden.
Claims (4)
1. Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von dünnen, beid
seitig mit Isoliermaterialien umhüllten Transpondern im
Rolle zu Rolle Verfahren, bei dem die Transponder auf einem
Förderband einer Sprühbeschichtungsvorrichtung zugeführt und
eine erste Beschichtung aus Schmelzklebstoff auf Polyamid
basis aufgebracht wird, der zusammenhängende Transponder-/
Schmelzkleber-Verbund vom Förderband abgelöst wird und auf
den Transponder-/Schmelzkleber-Verbund auf der nicht be
schichteten Seite eine zweite Schmelzkleberschicht aufge
bracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass gleichzeitig mehrere Transponder in Abstand zueinander
zugeführt und beschichtet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass nach dem Aufbringen der zweiten Filmschicht der beid
seitig beschichtete Transponder durch Pressrollen geführt
wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass der beschichtete Transponder vor dem Erkalten der Film
schichten durch die Pressrollen geführt wird.
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|---|---|---|---|
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