DE10132125A1 - Verfahren zum Erzeugen einer texturierten Metallschicht und texturierte Metallschicht - Google Patents
Verfahren zum Erzeugen einer texturierten Metallschicht und texturierte MetallschichtInfo
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Abstract
Die Erfindung bezeiht sich auf ein Verfahren zum Erzeugen einer texturierten Metallschicht durch epitaktisches Aufwachsen auf einem texturierten Substrat mittels Elektrodeposition. DOLLAR A Um ein solches Verfahren variabel im Hinblick auf die jeweils erzeugte Metallschicht auszugestalten, wird erfindungsgemäß zur Elektrodeposition ein Bad mit AgPd, AgSn, Al, Au, AuNi, AuCo, Bi, Cr, Cu, CuSn, CuSn, CuZn, Fe, In, Mn, Ni, NiP, NiFe, NiW, NiCo, Pb, PbSn, Pd, PdNi, PdCo, Pt, Rh, Sn, SnNi verwendet. DOLLAR A Die Erfindung bezieht sich ferner auf eine nach obigem Verfahren hergestellte texturierte Metallschicht.
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Erzeugen einer texturierten Metallschicht durch epitaktisches Aufwachsen auf einem texturierten Substrat mittels Elektrodeposition.
- Ein Verfahren dieser Art ist aus dem Aufsatz "Fabrication of cube-textured Ag-buffered Ni substrates by electro-epitaxial deposition" von Godall, Moore, Pecz, Grime, Salter und Grovenor in der Zeitschrift "Superconductor Science and Technology" 14 (2001), S. 124-129 bekannt. Bei diesem bekannten Verfahren wird eine texturierte Metallschicht mittels Elektrodeposition als Silber-Film auf einem geeigneten texturierten Substrat aus Ni und Ni-Legierungen hergestellt. Diese texturierte Metallschicht kann dann ihrerseits als ein Silber-Substrat zum Herstellen beispielsweise texturierter supraleitender Bänder benutzt werden.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs angegebenen Art so zu verbessern, dass es mit vergleichsweise geringen Kosten durchgeführt werden kann.
- Zur Lösung dieser Aufgabe wird bei dem eingangs angegebenen Verfahren erfindungsgemäß zur Elektrodeposition ein Bad mit AgPd, AgSn, Al, Au, AuNi, AuCo, Bi, Cr, Cu, CuSn, CuZn, Fe, In, Mn, Ni, NiP, NiFe, NiW, NiCo, Pb, PbSn, Pd, PdNi, PdCo, Pt, Rh, Sn, SnNi verwendet.
- Der wesentliche Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass mit ihm galvanische Bäder unterschiedlicher Zusammensetzung verwendet werden können, so dass entsprechend dem jeweiligen Anwendungsfall eines supraleitenden Leiters Metallschichten aus unterschiedlichen Metallen als Substrat bei dessen Herstellung verwendet werden können.
- Der obenbezeichneten Literaturstelle lässt sich ferner ein durch epitaktisches Aufwachsen auf einem texturierten Substrat erzeugte texturierte Metallschicht entnehmen. Der Erfindung liegt diesbezüglich die Aufgabe zugrunde, eine Metallschicht vorzuschlagen, die sich einfach unter Anpassung an ihren jeweiligen Verwendungszweck herstellen lässt. Zur Lösung dieser Aufgabe besteht die texturierte Metallschicht erfindungsgemäß aus AgPd, AgSn, Al, Au, AuNi, AuCo, Bi, Cr, Cu, CuSn, CuZn, Fe, In, Mn, Ni, NiP, NiFe, NiW, NiCo, Pb, PbSn, Pd, PdNi, PdCo, Pt, Rh, Sn, SnNi.
- Bei dem Erzeugen einer texturierten Metallschicht durch epitaktisches Aufwachsen mittels Elektrodeposition kann in einer Weise vorgegangen werden, wie dies aus der oben genannten Literaturstelle hervorgeht. Es ist nur jeweils ein galvanisches Bad mit einer Zusammensetzung hinsichtlich der Metalle vorzusehen, wie es oben beschrieben worden ist.
Claims (2)
1. Verfahren zum Erzeugen einer texturierten Metallschicht
durch epitaktisches Aufwachsen auf einem texturierten
Substrat mittels Elektrodeposition,
dadurch gekennzeichnet, dass
zur Elektrodeposition ein Bad mit AgPd, AgSn, Al, Au, AuNi, AuCo, Bi, Cr, Cu, CuSn, CuZn, Fe, In, Mn, Ni, NiP, NiFe, NiW, NiCo, Pb, PbSn, Pd, PdNi, PdCo, Pt, Rh, Sn, SnNi verwendet wird.
zur Elektrodeposition ein Bad mit AgPd, AgSn, Al, Au, AuNi, AuCo, Bi, Cr, Cu, CuSn, CuZn, Fe, In, Mn, Ni, NiP, NiFe, NiW, NiCo, Pb, PbSn, Pd, PdNi, PdCo, Pt, Rh, Sn, SnNi verwendet wird.
2. Durch epitaktisches Aufwachsen mittels Elektrodepositen
auf einem texturierten Substrat erzeugte texturierte
Metallschicht,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Metallschicht aus AgPd, AgSn, Al, Au, AuNi, AuCo, Bi, Cr, Cu, CuSn, CuZn, Fe, In, Mn, Ni, NiP, NiFe, NiW, NiCo, Pb, PbSn, Pd, PdNi, PdCo, Pt, Rh, Sn, SnNi besteht.
die Metallschicht aus AgPd, AgSn, Al, Au, AuNi, AuCo, Bi, Cr, Cu, CuSn, CuZn, Fe, In, Mn, Ni, NiP, NiFe, NiW, NiCo, Pb, PbSn, Pd, PdNi, PdCo, Pt, Rh, Sn, SnNi besteht.
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| WO2005103342A1 (de) * | 2004-04-20 | 2005-11-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum abscheiden einer schicht aus einer formgedächtnislegierung |
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| CN111187944A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-22 | 河南师范大学 | 一种强立方织构的双层镍基复合基带的制备方法 |
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2001
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| DE102004020058A1 (de) * | 2004-04-20 | 2005-11-10 | Siemens Ag | Verfahren zum Abscheiden einer Schicht aus einer Formgedächtnislegierung |
| DE102004020058B4 (de) * | 2004-04-20 | 2009-11-26 | Siemens Ag | Verfahren zum Abscheiden einer Schicht aus einer Formgedächtnislegierung |
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