DE10053389A1 - Verbindungsstruktur für elektrische Komponenten einer Leiterplatte - Google Patents
Verbindungsstruktur für elektrische Komponenten einer LeiterplatteInfo
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Abstract
Die vorliegende Erfindung ist darauf ausgerichtet, eine Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente einer Leiterplatte zu schaffen, bei der Lötarbeiten leicht ausgeführt werden können, und welche eine hohe Verbindungssicherheit besitzt. Auf einer Oberflächenseite einer Leiterplatte (21), die mit einer Isoliermaterialschicht (23) mit einem Öffnungsabschnitt (23A) und einer Sammelschiene (24) ausgestattet ist, ist die Sammelschiene (24) entlang der Isoliermaterialschicht vorgesehen. In einem Zustand, in dem ein Anschluss (25) einer elektrischen Komponente (25), die auf einer Oberfläche der Leiterplatte zu befestigen ist, durch einen Verbindungs-Plattenabschnitt (24C) der Sammelschiene hindurchgetreten ist, sind der Anschluss und der Verbindungs-Plattenabschnitt zumindest auf einer Rückenflächenseite des Verbindungs-Plattenabschnitts verlötet. Mit solch einer Anordnung wird eine Sichtkontrolle von der Außenseite des verlöteten Abschnitts her leicht gemacht, weil der Verbindungs-Plattenabschnitt auf der Rückenflächenseite des Öffnungsabschnitts positioniert ist, so dass die Betriebssicherheit der Verbindungsstruktur verbessert werden kann.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Abstrahlungs-
Anordnungsstruktur einer elektrischen Komponente, welche
Wärme erzeugende Eigenschaften besitzt, wie z. B. ein Relais
oder dergleichen, und ein Verfahren zum Befestigen einer
elektrischen Komponente.
Weil eine elektrische Komponente oder ein elektrisches
Element, das einen großen Strom verwendet, wie z. B. ein
Relais, einen großen Heizwert besitzt, ist, wenn die
Komponente unter Verwendung einer normalen eutektischen
Lötung auf einer Leiterplatte befestigt wird, die
Verschlechterung des gelöteten Abschnittes beträchtlich.
Aus diesem Grund wurden solche Mittel verwendet, dass eine
elektrische Komponente, die einen großen Strom aufweist,
durch Löten oder unter Verwendung eines Hochtemperaturlots
auf einer Leiterplatte mit einem aus Harz geformten
Drahtleiter befestigt wird; oder es wird eine
Abstrahlungsplatte (radiating plate) vorgesehen, wenn eine
normale Leiterplatte verwendet wird. Was die
Verbindungsstruktur einer elektrischen Komponente anbelangt,
so ist insbesondere eine solche bekannt, wie sie in der
japanischen Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift (JP-A) Nr.
11-40035 offenbart ist. Dieser Stand der Technik betrifft
eine Steuereinrichtung mit einem eingebauten Relais, und
einen Leitungsrahmen 1, der aus einer als eine
Befestigungsplatte dienenden Metallplatte hergestellt ist und
als ein Drahtleiter verwendet wird. Bei diesem
konventionellen Stand der Technik sind Harzplatten 2 und 3
vorgesehen, welche den Leitungsrahmen 1 sandwichartig
umgeben. Auch ist ein hohlnietenartiger Abschnitt 4 (burring
portion) vorgesehen, der sich im Wesentlichen zylinderförmig
nach unten erstreckt, um die Harzplatte 3 zu durchdringen.
Zum Beispiel ist ein Anschluss 5A eines Relais 5 von der
Oberseite der Harzplatte 2 her in den hohlnietenartigen
Abschnitt 4 eingefügt, und der Drahtleiter und das Relais 5
sind durch Einfüllen eines Lotes 6 in den hohlnietenartigen
Abschnitt 4 miteinander verbunden.
In einem geschmolzenen Zustand wird das Lot 6 durch
Kapillarität in den hohlnietenartigen Abschnitt 4 aufgesaugt,
um auszuhärten. In dieser Verbindungsstruktur für eine
elektrische Komponente besteht jedoch ein Nachteil
dahingehend, dass das Lot 6, welches in den hohlnietenartigen
Abschnitt gefüllt wurde, nicht von außen überprüft werden
kann.
In Anbetracht der obigen Umstände fand eine
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
Anwendung, wie sie in Fig. 2 gezeigt ist. In dieser
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente sind
geformte Harzschichten 8 und 9 auf einer Oberfläche und einer
Rückenfläche einer aus einer Metallplatte hergestellten
Sammelschiene 7 vorgesehen, und an einer zum
Befestigen/Verbinden einer elektrischen Komponente
vorgesehenen Position ist die Sammelschiene 7 von den
geformten Harzschichten 8 und 9 freigelegt. Ein
Verbindungsloch 7A zum Einfügen eines Anschlusses einer
elektrischen Komponente ist an der Position der Sammelschiene
7, welche freigelegt wurde, ausgebildet. Fig. 2 zeigt einen
Zustand, in dem eine Lotkehle 11 in einem Zustand ausgebildet
wurde, in dem der Anschluss 10 der elektrischen Komponente in
das in der Sammelschiene 7 ausgebildete Verbindungsloch 7A
eingefügt worden war.
Wenn jedoch ein Eintauchen in ein flüssiges Lotbad in einem
Zustand ausgeführt wird, in dem der Anschluss 10 der
elektrischen Komponente in das in der Sammelschiene 7
ausgebildete Verbindungsloch 7A eingefügt worden ist, tritt
ein Problem dahingehend auf, dass es schwierig ist, das
Verlöten in einem normalen flüssigen Lötbad auszuführen, weil
die Wärmekapazität der Sammelschiene 7 zu groß ist.
In Anbetracht der obigen Ausführungen ist es eine Aufgabe der
vorliegenden Erfindung, eine Verbindungsstruktur für eine
elektrische Komponente einer Leiterplatte zu schaffen, bei
der Lötarbeiten leicht durchgeführt werden können, und die
eine hohe Verbindungszuverlässigkeit besitzt.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente einer
Leiterplatte vorgesehen, bei der eine elektrische Komponente
auf einer Oberflächenseite einer Leiterplatte befestigt ist;
ein Öffnungsabschnitt an einer vorbestimmten Position auf
einer Isoliermaterialschicht ausgebildet ist; und eine
Sammelschiene entlang der Isoliermaterialschicht vorgesehen
ist; und ein Anschluss der elektrischen Komponente und die
Sammelschiene, welche dem Öffnungsabschnitt zugewandt ist,
miteinander verlötet sind; worin an der Sammelschiene, die so
positioniert ist, dass sie dem Öffnungsabschnitt zugewandt
ist, ein Einfügungs-Plattenabschnitt ausgebildet ist, der
sich entlang einer Innenwand des Öffnungsabschnitts und eines
Verbindungs-Plattenabschnitts zu einer Rückenfläche der
Leiterplatte erstreckt; und worin der Anschluss und der
Verbindungs-Plattenanschluss zumindest an einer
Rückenflächenseite des Verbindungs-Plattenabschnittes in
einem Zustand verlötet sind, in dem der Anschluss der
elektrischen Komponente (bereits) durch den Verbindungs-
Plattenabschnitt hindurchgetreten ist.
Gemäß dieser Anordnung ist die entlang der
Isoliermaterialschicht angeordnete Sammelschiene entlang des
Öffnungsabschnitts der Isoliermaterialschicht zu der
Rückenflächenseite der Isoliermaterialschicht geleitet; und
der Anschluss der elektrischen Komponente ist an den an dem
Endabschnitt der Sammelschiene ausgebildeten Verbindungs-
Plattenabschnitt gelötet, und zwar in einem Zustand, in
welchem der Anschluss durch den Verbindungsanschluss
hindurchgetreten ist. Weil die Sammelschiene und der
Anschluss der elektrischen Komponente zumindest zwischen der
Rückenfläche des Verbindungs-Plattenabschnitts und dem
Anschluss, welcher durch den Verbindungs-Plattenabschnitt
hindurchgetreten ist, verlötet sind, wird eine sichere
elektrische Verbindung ausgeführt. Auch kann auf diese Weise,
weil das Löten zumindest an der Rückseite des Verbindungs-
Plattenabschnitts ausgeführt ist, eine Inspektion, ob die
Lötung richtig ausgeführt wurde oder nicht, leicht und sicher
vorgenommen werden. Da des Weiteren das Löten auf dem
Verbindungs-Plattenabschnitt durchgeführt wird, der sich von
der Sammelschiene erstreckt, welche dem Öffnungsabschnitt
gegenüberliegt, kann eine durch Erwärmen lediglich des
Verbindungs-Plattenabschnitts und infolge der Größe der
Wärmekapazität der Sammelschiene verursachte nachteilige
Beeinflussung des gelöteten Abschnittes unterdrückt werden.
Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung ist auch eine
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente gemäß dem
ersten Aspekt vorgesehen, worin der Verbindungs-
Plattenabschnitt von dem Öffnungsabschnitt und aus dessen
Rückseite heraus hervorsteht.
Weil der Verbindungs-Plattenabschnitt aus der Rückseite des
Öffnungsabschnittes herausragt, wird es folglich möglich, mit
den Augen zu überprüfen, ob der Verbindungs-Plattenabschnitt
und der Anschluss der elektrischen Komponente sicher
miteinander verlötet wurden oder nicht. In dem Fall, dass der
Verbindungs-Plattenabschnitt und der Anschluss miteinander
verlötet werden, weil der Verbindungs-Plattenabschnitt und
der Anschluss sicher in ein flüssiges Lötbad eingetaucht
werden können, ist die Temperatur des Verbindungs-
Plattenabschnitts in einer kurzen Zeit auf die Temperatur des
Lotes oder dergleichen erhöht, so dass Lötarbeiten rasch
durchgeführt werden können.
Des Weiteren ist gemäß eines dritten Aspektes der Erfindung
eine Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
gemäß dem ersten oder zweiten Aspekt vorgesehen, worin an dem
Verbindungs-Plattenabschnitt ein Anschlussverbindungs-
Öffnungsabschnitt ausgebildet ist, durch den der Anschluss
hindurchtritt. Dadurch können Lötarbeiten in einem Zustand
ausgeführt werden, in welchem der Anschluss der elektrischen
Komponente in den an dem Verbindungs-Plattenabschnitt
ausgebildeten Anschlussverbindungs-Öffnungsabschnitt
eingefügt worden ist. Weil in diesem Fall geschmolzenes Lot
durch Kapillarität von einem Spalt zwischen dem
Anschlussverbindungs-Öffnungsabschnitt und dem Anschluss auch
an einer Flächenseite des Verbindungs-Plattenabschnitts
anhängt, kann der Verbindungs-Plattenabschnitt an seiner
Oberfläche und Rückenfläche an den Anschluss gelötet werden.
Gemäß einem vierten Aspekt der Erfindung ist eine
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente gemäß
einem der Aspekte 1 bis 3 vorgesehen, worin die
Isoliermaterialschicht eine auf einem isolierenden Harz
geformte Isolierplatte ist. Weil die Sammelschiene entlang
der Isolierplatte montiert werden kann, ist es deshalb
möglich, die Herstellung einer Leiterplatte zu vereinfachen.
Überdies ist gemäß einem fünften Aspekt der Erfindung eine
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente gemäß
einem der Aspekte 1-3 vorgesehen, worin die Leiterplatte
durch Einsatzformen bzw. Spritzgießformen der Sammelschiene
mit einem isolierenden Harz ausgebildet ist. Weil die
Sammelschiene durch Einsatzformen mit einem isolierenden Harz
geformt wurde, können folglich die elektrischen
Isolierungseigenschaften der Sammelschiene verbessert werden.
Aus diesem Grund kann die Betriebssicherheit der Verbindung
einer elektrischen Komponente mit einer Leiterplatte
verbessert werden.
Fig. 1 ist eine Querschnittsansicht, die einen
Hauptabschnitt einer konventionellen
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
zeigt;
Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die einen Hauptabschnitt
einer anderen konventionellen Verbindungsstruktur
für eine elektrische Komponente darstellt;
Fig. 3 ist eine Schnittansicht, welche einen
Hauptabschnitt einer ersten Ausführungsform einer
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 4 ist eine Perspektivansicht, welche eine Beziehung
zwischen einer Sammelschiene und einem Anschluss
der ersten Ausführungsform darstellt; und
Fig. 5 ist eine Schnittansicht, welche einen
Hauptabschnitt einer zweiten Ausführungsform einer
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt.
Einzelheiten einer Verbindungsstruktur für eine elektrische
Komponente einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden
Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die in den
Zeichnungen dargestellten Ausführungsformen erläutert werden.
Fig. 3 und 4 sind jeweils eine Schnitt- und eine
Perspektivansicht eines Hauptabschnitts und zeigen eine erste
Ausführungsform einer Verbindungsstruktur für eine
elektrische Komponente gemäß der vorliegenden Erfindung. Wie
in diesen Figuren dargestellt, wird die Verbindungsstruktur
für eine elektrische Komponente bei einem Abschnitt einer
Leiterplatte 21 angewendet, mit dem eine elektrische
Komponente 22 verbunden bzw. an welchem die Komponente 22
angebracht ist. Die Leiterplatte 21 umfasst eine
Isolierplatte 23, die aus einem Harzmaterial hergestellt ist,
das isolierende Eigenschaften besitzt; und eine Sammelschiene
24 mit einer vorbestimmten Form, die entlang einer Oberfläche
der Isolierplatte 23 angeordnet ist. In der Leiterplatte 21
ist eine Vielzahl von Verbindungsabschnitten 21A vorgesehen.
In der Struktur des Verbindungsabschnitts 21A ist ein
Öffnungsabschnitt 23A in der Isolierplatte 23 ausgebildet;
und die auf einer Oberfläche der Isolierplatte 23 angeordnete
Sammelschiene ist von der Oberflächenseite der Isolierplatte
23 her durch den Öffnungsabschnitt 23A zu der Rückenfläche
der Isolierplatte 23 geführt. In dieser Ausführungsform ist
die Form des Öffnungsabschnittes 23A in der Draufsicht im
Übrigen so festgelegt, dass sie im Allgemeinen rechteckig
ist.
Wie in den Fig. 3 und 4 dargestellt, umfasst die
Sammelschiene 24 einen Musterabschnitt 24A, der entlang einer
Oberfläche der Isolierplatte 23 ausgebildet ist; einen
Einfügungs-Plattenabschnitt 24B, der sich von dem
Musterabschnitt 24A, welcher dem in der Isolierplatte 23
ausgebildeten Öffnungsabschnitt 23A gegenüberliegt, entlang
einer Innenwand des Öffnungsabschnitts 23A zu einer
Rückseitenfläche der Isolierplatte 23 erstreckt; und einen
Verbindungs-Plattenabschnitt 24C, der sich von einer Kante
des Verbindungs-Plattenabschnitts 24B erstreckt, um die
Rückenflächenseite des Öffnungsabschnitts 23A zu
verschließen. Der Einfügungs-Plattenabschnitt 24B und der
Verbindungs-Plattenabschnitt 24C sind an jeder der vielen
Öffnungsabschnitte 23A ausgebildet, die sich in die
Isolierplatte 23 öffnen. Wie in Fig. 4 gezeigt, ist ein im
Allgemeinen kreisförmiger Öffnungsabschnitt 24D für eine
Anschlussverbindung an einem in etwa mittigen Abschnitt des
Verbindungs-Plattenabschnitts 24C ausgebildet. Der
Durchmesser des Anschlussverbindungs-Öffnungsabschnitts 24D
ist so festgelegt, dass er größer als der Durchmesser eines
Anschlusses 25 der elektrischen Komponente 22 ist; und der
Durchmesser kann auf geeignete Weise entsprechend der
Eigenschaften eines Lotes festgelegt werden, welches zum
Verbinden des Anschlusses 25 und des Verbindungs-
Plattenabschnitts 24 verwendet wird.
In dieser Ausführungsform wird die Länge des Einfügungs-
Plattenabschnitts 24B, der sich von der Oberflächenseite der
Isolierplatte 23 zu deren Rückenfläche erstreckt, so
festgelegt, dass er geringfügig länger als die Dicke des
Öffnungsabschnitts 23A ist. Aus diesem Grund ragt der
Verbindungs-Plattenabschnitt 24C um ein Maß d aus dem
Öffnungsabschnitt 23A zu der Rückenflächenseite hervor, wie
in Fig. 3 gezeigt. Auch sind der Einfügungs-Plattenabschnitt
24B und der Verbindungs-Plattenabschnitt 24C durch eine
Präge-, Formstanz- oder Punz- oder Vorsprungbearbeitung
geformt. Die so strukturierte Sammelschiene wird, bevor sie
an die Isolierplatte 23 montiert wird, einem Musterformen
durch eine Schneidbearbeitung und einem Formen des
Einfügungs-Plattenabschnitts 24B und des Verbindungs-
Plattenabschnitts 24C durch die Präge-, Formstanz- oder
Punzbearbeitung unterzogen. Die Isolierplatte 23 und die
Sammelschiene 24 werden in einem Zustand miteinander
verbunden, in dem der Einfügungs-Plattenabschnitt 24B und der
Verbindungs-Plattenabschnitt 24C in den Öffnungsabschnitt 23A
eingefügt worden sind.
Wie in Fig. 3 gezeigt, ist die elektrische Komponente 22 in
solch einer Art und Weise mit der Leiterplatte 21 verbunden,
dass der Verbindungs-Plattenabschnitt 24C und der Anschluss
25 durch eine Lotkehle 26 miteinander verbunden sind. Um die
elektrische Komponente 22 auf diese Weise auf der
Leiterplatte 21 zu befestigen, wie in Fig. 4 gezeigt, wird
das Löten durch Eintauchen in ein flüssiges Lötbad in einem
Zustand ausgeführt, in dem der Anschluss 25 der elektrischen
Komponente 22 von der Oberflächenseite der Leiterplatte 21
her in den Anschlussverbindungs-Öffnungsabschnitt 24D des
Verbindungs-Plattenabschnitts 24C eingefügt worden ist. Fig.
4 zeigt übrigens einen Zustand, in welchem die Sammelschiene
24 nicht an die Isolierplatte 23 montiert ist. Da die erste
Ausführungsform eine solche Struktur besitzt, dass der
Verbindungs-Plattenabschnitt 24C auf der Rückenflächenseite
von dem Öffnungsabschnitt 23A hervorsteht, kann eine
Überprüfung, ob die Lotkehle 26 sicher an dem Anschluss 25
und dem Verbindungs-Plattenabschnitt 24C befestigt ist oder
nicht, durch eine visuelle Inspektion vorgenommen werden.
Weil die Lotkehle 26 sicher auf oberen und unteren Flächen
des Verbindungs-Plattenabschnitts 24C ausgebildet ist, kann
zudem das Löten mit einer hohen Zuverlässigkeit ausgeführt
werden.
Auch werden in dieser ersten Ausführungsform der zu
verlötende Verbindungs-Plattenabschnitt 24C und der
Einfügungs-Plattenabschnitt 24B durch eine an der
Sammelschiene 24 vorgenommene Präge-, Formstanz- oder
Punzbearbeitung geformt, so dass der thermisch leitende
Bereich zwischen dem Lot und dem Verbindungs-Plattenabschnitt
24C reduziert werden kann, wodurch eine Leckage eines
Wärmeflusses von dem Verbindungs-Plattenabschnitt zu einem
Abschnitt der Sammelschiene 24, welcher eine große
Wärmekapazität besitzt, eingeschränkt wird. Als Folge davon
wird nur der Lötabschnitt erwärmt, so dass das Auftreten
einer durch mangelhafte Temperatur oder eine nicht
gleichförmige Temperaturverteilung bedingte schlechte Lötung
vermieden wird.
Da eine elektrische Komponente und ihr Anschluss, eine
Sammelschiene, oder dergleichen, Wärme erzeugen, die durch
das Hindurchfließen von großen Strömen verursacht ist, wirkt
infolge einer Expansion/Kontraktion, die durch eine
Temperaturveränderung in zu diesen Teilen gehörenden
Elementen verursacht ist, eine Belastung auf den gelöteten
Abschnitt. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine solche
Belastung durch die elastische Kraft des Abschnitts (des
Einfügungs-Plattenabschnitts 24B und des Verbindungs-
Plattenabschnitts 24C) der Sammelschiene 20, welche der
Präge-, Formstanz- oder Punzbearbeitung unterzogen wurde,
absorbiert, so dass die auf den gelöteten Abschnitt wirkende
Belastung reduziert werden kann. Aus diesem Grund kann eine
nachteilige Beeinflussung der Lotkehle 26 durch eine
Wärmeerzeugung der zugehörigen Elemente, die aus dem
Hindurchleiten großer Ströme resultiert, effektiv verhindert
werden.
Fig. 5 zeigt eine zweite Ausführungsform einer
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente einer
Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung. In der zweiten
Ausführungsform ist der Musterabschnitt 24 der Sammelschiene
24 durch Einsatzformen in die Isolierplatte 23 eingeformt. In
dieser Ausführungsform sind die anderen Strukturen im
Wesentlichen die gleichen wie die der ersten Ausführungsform.
Da eine Oberfläche und eine Rückenfläche des Musterabschnitts
24A der Sammelschiene 24 mit Harz geformt sind, kann in der
zweiten Ausführungsform eine Isolierung des Musterabschnitts
24A sichergestellt werden. Aus diesem. Grund ist es möglich,
eine Isolierung zwischen der auf der Leiterplatte 21
befestigten elektrischen Komponente 22 und dem
Musterabschnitt 24A hinreichend sicherzustellen.
Trotz der vorangegangenen Beschreibung der ersten und zweiten
Ausführungsform ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese
Ausführungsformen beschränkt; und an den Ausführungsformen
können gemäß der Kernidee dieser Strukturen verschiedene
Änderungen vorgenommen werden. Zum Beispiel ist in der oben
genannten ersten und zweiten Ausführungsform der Verbindungs-
Plattenabschnitt 24C so festgelegt, dass er aus dem
Öffnungsabschnitt 22a herausragt; er kann jedoch auch
innerhalb des Öffnungsabschnittes 22a positioniert sein.
Sogar in diesem Fall ist es möglich, eine Sichtkontrolle des
gelöteten Abschnitts vorzunehmen.
Auch wurde in der obigen ersten Ausführungsform die
Sammelschien 24 einer Präge-, Formstanz- oder Punzbearbeitung
unterzogen, bevor sie an die Isolierplatte 23 montiert wurde.
In der vorliegenden Erfindung kann die Präge-, Formstanz-
oder Punzbearbeitung der Sammelschiene 24 jedoch entsprechend
dem Material der Isolierplatte 23 auch nach dem Verbinden
oder Kleben der Isolierplatte 23 durchgeführt werden. Im
übrigen sind die Formgebungsarbeiten der Sammelschiene 24
nicht auf die Präge-, Formstanz- oder Punzbearbeitung
beschränkt, sondern es sind auch andere Bearbeitungen, wie
z. B. Biegearbeiten oder dergleichen auf die Sammelschiene 24
anwendbar.
Des Weiteren ist in der ersten und zweiten Ausführungsform
der Öffnungsabschnitt 23A rechteckig; er kann jedoch auch
kreisförmig sein. Auch wurden der Einfügungs-Plattenabschnitt
24B und der Verbindungs-Plattenabschnitt 24C so konfiguriert,
dass sie eine L-Form bilden; in der vorliegenden Erfindung
können jedoch auch kanalförmige Strukturen Anwendung finden,
bei denen der Verbindungs-Plattenabschnitt 24C zwischen
Kanten von zwei gegenüberliegenden Einfügungs-
Plattenabschnitten ausgebildet ist.
Wie aus den voranstehenden Erläuterungen ersichtlich ist,
kann gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung solch
ein Effekt erreicht werden, dass die elektrische Verbindung
sicher ausgestaltet werden kann, weil eine Sammelschiene und
ein Anschluss einer elektrischen Komponente miteinander
verbunden werden, indem ein Löten zwischen einer Rückenfläche
eines Verbindungs-Plattenabschnitts zu der Sammelschiene und
dem Anschluss, der durch den Verbindungs-Plattenabschnitt
hindurchgetreten ist, ausgeführt wird. Da das Löten zumindest
auf der Rückenflächenseite des Verbindungs-Plattenabschnitts
ausgeführt wird, ist auch ein solcher Effekt erzielbar, dass
eine Inspektion, ob die Lötung auf eine geeignete Weise
ausgeführt wurde oder nicht, einfach und sicher gemacht
werden kann. Weil das Löten auf dem Verbindungs-
Plattenabschnitt ausgeführt wird, welcher sich von einem
Abschnitt der Sammelschiene erstreckt, welcher dem
Öffnungsabschnitt zugewandt ist, wird zudem lediglich der
Verbindungs-Plattenabschnitt während der Lötbearbeitung
erwärmt, so dass eine nachteilige Beeinflussung des gelöteten
Abschnittes infolge der Größe der Wärmekapazität der
Sammelschiene unterdrückt werden kann.
Weil gemäß dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung der
Verbindungs-Plattenabschnitt aus der Rückenfläche des
Öffnungsabschnittes herausragt, kann auch leicht eine
Sichtkontrolle durchgeführt werden, ob der Verbindungs-
Plattenabschnitt und der Anschluss der elektrischen
Komponente sicher verlötet wurden oder nicht. Wenn der
Verbindungs-Plattenabschnitt und der Anschluss miteinander
verlötet werden, kann ferner solch ein Effekt erzielt werden,
dass der Verbindungs-Plattenabschnitt in ein flüssiges Lötbad
eingetaucht werden kann.
Gemäß dem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung kann das
Löten leicht in einem Zustand ausgeführt werden, in dem der
Anschluss der elektrischen Komponente in den
Anschlussverbindungs-Öffnungsabschnitt eingefügt worden ist,
welcher in dem Verbindungs-Plattenabschnitt geformt ist. Weil
das geschmolzene Lot infolge der Kapillarität von einer
Spalte zwischen dem Anschlussverbindungs-Öffnungsabschnitt
und dem Anschluss sogar an der Oberflächenseite des
Verbindungs-Plattenabschnitts anhaftet, kann das Löten
zwischen dem Anschluss und der Oberfläche und der
Rückenfläche des Verbindungs-Plattenabschnitts ausgeführt
werden, und die Verbindung zwischen dem Anschluss und dem
Verbindungs-Plattenabschnitt kann sicher durchgeführt werden.
Claims (5)
1. Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
einer Leiterplatte, umfassend:
eine Leiterplatte, die mit einer Isoliermaterialschicht und einer Sammelschiene versehen ist; einen Öffnungsabschnitt, der an einer vorbestimmten Position auf der Isoliermaterialschicht ausgebildet ist; und eine elektrische Komponente, die auf einer Flächenseite der Leiterplatte befestigt ist;
worin die Sammelschiene umfasst: einen Musterabschnitt, der entlang einer Fläche einer Isolierplatte ausgebildet ist; einen Einfügungs-Plattenabschnitt, der sich entlang einer Innenwand des Öffnungsabschnitts von dem Musterabschnitt zu einer Rückenflächenseite der Isolierplatte erstreckt; und einen Verbindungs- Plattenabschnitt, der sich so erstreckt, dass er den Öffnungsabschnitt auf der Rückseitenfläche der Isolierplatte verschließt, und
wobei der Anschluss und der Verbindungs-Plattenabschnitt zumindest auf der Rückenflächenseite des Verbindungs- Plattenabschnitts verlötet sind, und zwar in einem Zustand, in dem der Anschluss der elektrischen Komponente durch den Verbindungs-Plattenabschnitt hindurchgetreten ist.
eine Leiterplatte, die mit einer Isoliermaterialschicht und einer Sammelschiene versehen ist; einen Öffnungsabschnitt, der an einer vorbestimmten Position auf der Isoliermaterialschicht ausgebildet ist; und eine elektrische Komponente, die auf einer Flächenseite der Leiterplatte befestigt ist;
worin die Sammelschiene umfasst: einen Musterabschnitt, der entlang einer Fläche einer Isolierplatte ausgebildet ist; einen Einfügungs-Plattenabschnitt, der sich entlang einer Innenwand des Öffnungsabschnitts von dem Musterabschnitt zu einer Rückenflächenseite der Isolierplatte erstreckt; und einen Verbindungs- Plattenabschnitt, der sich so erstreckt, dass er den Öffnungsabschnitt auf der Rückseitenfläche der Isolierplatte verschließt, und
wobei der Anschluss und der Verbindungs-Plattenabschnitt zumindest auf der Rückenflächenseite des Verbindungs- Plattenabschnitts verlötet sind, und zwar in einem Zustand, in dem der Anschluss der elektrischen Komponente durch den Verbindungs-Plattenabschnitt hindurchgetreten ist.
2. Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
einer Leiterplatte nach Anspruch 1, worin der
Verbindungs-Plattenabschnitt von dem Öffnungsabschnitt
aus der Rückenfläche hervorsteht.
3. Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
einer Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, worin an dem
Verbindungs-Plattenabschnitt ein Anschlussverbindungs-
Öffnungsabschnitt ausgebildet ist, der ein
Hindurchtreten des Anschlusses gestattet.
4. Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
einer Leiterplatte nach einem beliebigen der Ansprüche 1
bis 3, worin die Isoliermaterialschicht eine aus einem
isolierenden Harz geformte Isolierplatte ist.
5. Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
einer Leiterplatte nach einem beliebigen der Ansprüche 1
bis 3, worin die Leiterplatte durch Einsatzformen bzw.
Spritzgießformen der Sammelschiene mit einem
isolierenden Harz ausgebildet ist.
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Family Cites Families (10)
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| US2912748A (en) * | 1956-05-28 | 1959-11-17 | Erie Resistor Corp | Method of making printed circuit panels |
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| US3190953A (en) * | 1961-06-15 | 1965-06-22 | Martin Marietta Corp | Channel flanged capillary eyelet for printed circuit boards |
| BE755639A (fr) * | 1969-09-05 | 1971-03-02 | Amp Inc | Connexion pour panneau de circuit imprimer |
| JPS5441102B2 (de) * | 1975-03-04 | 1979-12-06 | ||
| US4086426A (en) * | 1976-07-01 | 1978-04-25 | Motorola Inc. | Stress relieved printed wiring board |
| GB8322473D0 (en) * | 1983-08-20 | 1983-09-21 | Int Computers Ltd | Printed circuit boards |
| JPH0437087A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | Toshiba Corp | 印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びその取付け方法 |
| JPH1140035A (ja) | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Omron Corp | リレー内蔵コントローラ |
-
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