DE10040392A1 - Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung und -Dichte-Untersuchungsverfahren und Aufzeichnungsmedium, das ein Musterdatendichte-Untersuchungsprogramm speichert - Google Patents

Abstract

Es wird eine Musterdichte-Untersuchungsvorrichtung zur Verfügung gestellt, die die Erfassungsgenauigkeit eines Musterdatendichte-Fehlerbereichs verbessert und Erfassungsergebnisse für einen Entwickler zum effizienten Durchführen eines Korrekturbetriebs ohne Durchführen einer Erfassung von Musterdatendichte-Fehlerbereichen ausgibt, die keine Korrektur erfordern. Ein Steuerabschnitt 1 liest Layoutdaten aus einem Layoutspeicherabschnitt 2 aus und speichert diese in einem Eingabe-Verarbeitungsabschnitt 3 und einem Ausgabe-Verarbeitungsabschnitt 7. Ein Datendichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4 führt während eines Versetzens von Layoutdaten des Eingabe-Verarbeitungsabschnitts 3 aus einer Position, bei welcher Musterdaten direkt zuvor berechnet wurden, in jede einer X-Achsenrichtung und einer Y-Achsenrichtung nach einer Bewegung Berechnungen der Musterdichte im Erfassungsbereich durch und beurteilt, ob die Musterdatendichte über 50% ist, und macht diejenigen, die über 50% sind, zu einem temporären Fehlerbereich. Ein Fehlerüberlagerungsentfernungs-Verarbeitungsabschnitt 5 nimmt eine logische Summe von temporären Fehlerbereichen und erzeugt einen angehäuften temporären Fehlerbereich. Ein Fehlerbereichsbreitenberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 6 beurteilt, ob ein angehäufter temporärer Fehlerbereich eine Fehlerform ist, die eine Fehlerbeurteilungsreferenzform von 400 _m im Quadrat enthält.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Musterdatendichte- Untersuchungsvorrichtung zum Untersuchen der Dichte von Maskenlayoutdaten in einem Musterlayout für eine Halbleitervorrichtung.

Stand der Technik

In letzter Zeit sind mit der Weiterentwicklung in bezug auf eine Miniaturisierung von Halbleitervorrichtungen Toleranzen in bezug auf eine dimensionsmäßige Genauig­ keit des Layoutdesigns, das bedeutet Herstellungs-Fehlertoleranzen, wie bei­ spielsweise in bezug auf die Breite und den Abstand des Linienmusters zueinan­ der, und in bezug auf die Dimensionen in der Höhenrichtung klein geworden, so daß dann, wenn es keine ausreichende Flachheit im Zwischenschichten-Isolierfilm zwischen einer Mehrschichtenverdrahtung gibt, eine Herstellung der Halbleitervor­ richtung unmöglich wird. Das bedeutet, wie es in Fig. 6 gezeigt ist, daß die Ober­ fläche eines Zwischenschichten-Isolierfilms I1 auf einem oberen Teil eines Ver­ drahtungsmusters P1. das auf einer Oberfläche eines Substrats S ausgebildet ist, natürlich höher als andere Bereiche auseebildet wird. In dem Fall, in welchem ein Verdrahtungsmuster einer nächsten Schicht auf der Oberfläche dieses Zwischen­ schichten-Isolierfilms I1 ausgebildet wird, wird die Zuverlässigkeit beispielsweise aufgrund dessen beeinträchtigt, daß das Verdrahtungsmuster der nächsten Schicht bei einem Stufenteil E1 des Zwischenschichten-Isolierfilms I1 problematisch wird und daß die Breite der Musterverdrahtung schmal ausgebildet wird, so daß dieser schmale Teil beim Verstreichen von Zeit durch eine Elektromigration aufgetrennt wird.

Weiterhin ändert sich die Oberflächenform des Zwischenschichten-Isolierfilms, der auf dem oberen Teil der Musterverdrahtung ausgebildet ist, aufgrund des Werts der Verdrahtungsbreite. Wie es in Fig. 7 gezeigt ist, hat eine Stufe E2 einer Zwi­ schenschichten-Isolierung I2, die auf der Oberfläche des Substrats S ausgebildet ist, verglichen mit der in Fig. 6 gezeigten Stufe E1 eine einschränkende Form in bezug auf eine Ausbildung des nächsten Verdrahtungsmusters. Daher wird zum Verhindern des Auftretens der oben angegebenen Auftrennung und ähnlichem des Verdrahtungsmusters der nächsten Schicht und der oberen Schicht eine Planie­ rungstechnik für den Zwischenschichten-Isolierfilm einschließlich eines CMP (chemisch-mechanischen Polierens) oder von ähnlichem verwendet. Hier sind Fig. 6 (und Fig. 7) Schnittansichten einer Halbleitervorrichtung, die ein Beispiel einer Konfiguration eines Zwischenschichten-Isolierfilms I1 (Zwischenschichten-Isolier­ films I2) zeigt, der dann ausgebildet wird, wenn ein Muster P1 (ein Muster P2) auf der untersten Schicht ist.

Jedoch kann mit der oben angegebenen Planierungstechnik der Zwischenschich­ ten-Isolierfilm nicht vollständig eingeebnet werden. Das bedeutet, wie es in Fig. 8 gezeigt ist, daß in dem Fall, in welchem die Breite des Verdrahtungsmusters P1 schmal ist, der Unterschied in bezug auf die Höhe entfernt wird. Jedoch bleibt in dem Fall, in welchem die Breite des Verdrahtungsmusters P2 breit ist, ein geringer Unterschied in bezug auf eine Höhe. Dieser Unterschied in bezug auf eine Höhe wird globaler Unterschied bzw. globale Differenz genannt. Daher ist, während es mit der dimensionsmäßigen Genauigkeit in bezug auf das Layoutdesign von her­ kömmlichen Halbleitervorrichtungen möglich ist, mit dem übrigen globalen Unter­ schied fertigzuwerden, dieser übrige Unterschied in bezug auf die Höhe mit der Weiterentwicklung einer Miniaturisierung eine Form geworden, die eine Höhe hat, die nicht ungeachtet bleiben werden kann. Hier ist ein Abstand zwischen der Ober­ fläche eines Zwischenschichten-Isolierfilms I3 auf einem oberen Teil des Verdrah­ tungsmusters P2 und der Oberfläche eines Zwischenschichten-Isolierfilms I3 auf einem oberen Teil des Substrats S, das bedeutet die Höhe des globalen Unter­ schieds, zu dg gemacht. Hier ist Fig. 8 Eine Schnittansicht einer Halbleitervorrich­ tung, die ein Beispiel einer Konfiguration eines Zwischenschichten-Isolierfilms I3 zeigt, der dann ausgebildet wird, wenn ein Muster P1, ein Muster P2 und ein Mu­ ster P3 die untere Schicht sind.

Beispielsweise wird, wie es in Fig. 8 gezeigt ist, in dem Fall, in welchem die breiten Verdrahtungsmuster P2 und P3 benachbart zueinander ausgebildet sind, der Zwi­ schenschichten-Isolierfilm I3 mit einem Rand mit einem Unterschied in bezug auf die Höhe auf dem oberen Teil des Verdrahtungsmusters P2 und des Verdrah­ tungsmusters P3 ausgebildet. Somit ist dieser mit einer Dicke, die die Höhe des globalen Unterschieds enthält, auf der Oberfläche des Substrats S zwischen dem Verdrahtungsmuster P2 und dem Verdrahtungsmuster P3 ausgebildet. Folglich wird die Dicke des Zwischenschichten-Isolierfilms für die Substratoberfläche unein­ heitlich.

Daher unterscheidet sich die Ätztiefe im Zwischenschichten-Isolierfilm I3 für ein Kontaktloch CT1 für eine Dispersionsschicht D1, die auf der Oberfläche des Substrats S ausgebildet ist, und für ein Kontaktloch CT2 für eine Dispersions­ schicht D2, die auf der Oberfläche des Substrats S ausgebildet ist. Das bedeutet, daß dann, wenn das Kontaktloch CT2 die Oberfläche der Dispersionsschicht D2 erreicht, das Kontaktloch CT1 die Oberfläche der Dispersionsschicht D1 noch nicht erreicht hat.

Folglich tritt in dem Fall, in welchem das Ätzen des Zwischenschichten-Isolierfilms I3 fortgeführt wird, damit das Kontaktloch CT1 die Dispersionsschicht D1 erreicht, ein übermäßiges Ätzen in bezug auf das Kontaktloch CT2 auf. Als Ergebnis er­ reicht das Kontaktloch CT2 die Oberfläche der Dispersionsschicht D2, und dann wird die Oberfläche der Dispersionsschicht D2 geätzt. Somit treten Gitterdefekte auf, die eine Verschlechterung in bezug auf elektrische Eigenschaften mit sich bringen, wie beispielsweise eine Verminderung in bezug auf den Durchbruchwi­ derstandswert der Dispersionsschicht D2.

Da es, wie es oben angegeben ist, eine Beschränkung für die Planiertechnik gibt, ist es bei der Stufe für ein Layoutdesign der Halbleiterspeichervorrichtung in Erwä­ gung gezogen worden, besetzte Bereiche (Musterdatendichte-Fehlerbereiche) mit breiten Verdrahtungsmustern zu erfassen, die diesen globalen Unterschied hervor­ rufen, um somit das Auftreten globaler Unterschiede zu verhindern. Beispielsweise zeigt die in Fig. 9 gezeigte Kurve die experimentell erhaltene Beziehung zwischen der Breite (X-Achse) einer isolierten Aluminiumverdrahtung als Verdrahtungsmu­ ster und der Höhe dg (Y-Achse) des glolbalen Unterschieds. Die in der Figur für eine Aluminiumverdrahtungsbreite nahe 400 µm gezeigte Änderung in bezug auf einen globalen Unterschied ist groß. Darüber hinaus kann dann, wenn die Höhe um diese Höhe dg herum ist, dies zugelassen werden. Gleichzeitig ist bei der zum Erzeugen der Kurve der Fig. 9 verwendeten Designregel die Dicke der Aluminium­ verdrahtung 600 nm und ist die Dicke des Zwischenschichten-Isolierfilms 800 nm.

Weiterhin wird im Bereich von einem Quadrat mit der Seitenlänge 400 µm (400 µm × 400 µm) dann, wenn die Gebietsdichte der Aluminiumverdrahtung (der Wert für das gesamte Oberflächengebiet des Aluminiumverdrahtungsmusters geteilt durch das Gebiet des Bereichs; die Musterdatendichte) größer als 50% wird, experimen­ tell bestätigt, daß der Zustand äquivalent zur Änderung in bezug auf einen globalen Unterschied für eine Aluminiumverdrahtungsbreite nahe 400 µm ist. Weiterhin wird es gleichermaßen durch ein Experiment erhalten, das dann, wenn diese Gebiets­ dichte erhalten wird, eine Aluminiumverdrahtung dort, wo die Verdrahtungsbreite kleiner als 1,2 µm ist, ignoriert werden kann. Basierend auf diesem Ergebnis wird ein Chip einer Halbleitervorrichtung in Gitterform-Erfassungsbereiche und die Mu­ sterdatendichte in jedem der erhaltenen Erfassungsbereiche unterteilt. Bei einem Erfassungsbereich, in welchem diese Musterdatendichte als Musterdatendichte- Fehlerbereich 50% übersteigt, überlegt sich ein Entwickler eines Layoutmusters dann Verfahren zum Verhindern des Auftretens globaler Unterschiede, um eine Korrektur des Verdrahtungsmusters zu erhalten. Hierin nachfolgend ist das Verfah­ ren zum Erfassen von Musterdatendichte-Fehlerbereichen beschrieben.

Es wird nun eine herkömmliche Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung ba­ sierend auf den Figuren beschrieben. Fig. 10 ist ein Blockdiagramm, das die Kon­ struktion bzw. den Aufbau einer herkömmlichen Musterdatendichte- Untersuchungsvorrichtung zeigt. Ein Steuerabschnitt 100 liest Layoutdaten zum Durchführen einer Untersuchung aus einem Layout-Speicherabschnitt 101 aus, in welchem eine Vielzahl von Layoutdaten gespeichert sind, und schreibt die ausge­ lesenen Layoutdaten zu einem Eingabe-Verarbeitungsabschnitt 102 und einem Ausgabe-Verarbeitungsabschnitt 104, wo diese gespeichert werden. Diese Lay­ outdaten sind Verdrahtungsmusterdaten, d. h. eine Verdrahtungsschicht- Datendatei.

Ein Dichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 103 unterteilt unter Befehlen vom Steuerabschnitt 100 die im Eingabe-Verarbeitungsabschnitt 102 gespeicherten Layoutdaten in Gitterform-Erfassungsbereiche und führt Musterdatendichte- Berechnungen für jeden der Erfassungsbereiche durch. Weiterhin beurteilt der Dichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 103, ob die Musterdatendichte für je­ den der Erfassungsbereiche über 50% ist. Zu dieser Zeit erzeugt der Dichtebe­ rechnungs-Verarbeitungsabschnitt 103 eine Farbe für Erfassungsbereiche in den im Ausgabe-Verarbeitungsabschnitt 104 gespeicherten Layoutdaten, wo die Mu­ sterdatendichte über 50% ist, was bedeutet, die Farbe für Bereiche entsprechend Musterdatendichte-Fehlerbereichen, die unterschiedlich von derjenigen für andere normale Bereiche ist, so daß der Musterdatendichte-Fehlerbereich der Layoutdaten einem Entwickler deutlich wird, der eine Korrektur des Layouts durchführt. Dann gibt der Ausgabe-Verarbeitungsabschnitt 104 unter Befehlen vom Steuerabschnitt 100 ein Bild, das den Musterdatendichte-Fehlerbereich zeigt, von einem Drucker (in der Figur nicht gezeigt) aus, der an der Musterdatendichte- Untersuchungsvorrichtung vorgesehen ist, oder zeigt dieses auf einer CRT (Kathodenstrahlröhre) (in der Figur nicht gezeigt) an.

Als nächstes wird der Betrieb der herkömmlichen Musterdatendichte- Untersuchungsvorrichtung unter Bezugnahme auf Fig. 10 und Fig. 11 beschrieben. Fig. 11 ist ein Ablaufdiagramm, das den Betrieb der herkömmlichen Musterdaten­ dichte-Untersuchungsvorrichtung zeigt.

In einem Schritt S100 führt der Steuerabschnitt 100 eine Steuerung des Betriebs der Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung gemäß einem Programm durch, das in einem Speicher mit einer CPU, einem Speicher und ähnlichem gespeichert ist. Weiterhin liest der Steuerabschnitt 100 Layoutdaten zum Durchführen einer Untersuchung der Musterdatendichte aus dem Layout-Speicherabschnitt 101 aus und schreibt die ausgelesenen Layoutdaten zum Eingabe-Verarbeitungsabschnitt 102 und zum Ausgabe-Verarbeitungsabsohnitt 104. Dann gibt der Steuerabschnitt 100 Befehle zum Dichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 103 aus, um die Mu­ sterdatendichte zu berechnen. Als Ergebnis unterteilt der Dichteberechnungs- Verarbeitungsabschnitt 103 die im Eingabe-Verarbeitungsabschnitt 102 gespei­ cherten Layoutdaten in Gitterform-Erfassungsbereiche.

Als nächstes führt der Dichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 103 in einem Schritt S101 eine Berechnung der Musterdatendichte für jeden der unterteilten Er­ fassungsbereiche durch.

Dann beurteilt der Dichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 103 in einem Schritt S102, ob die Musterdatendichte für jeden der Erfassungsbereiche über 50% ist. Das bedeutet, er beurteilt, ob der Erfassungsbereich ein Musterdatendichte-Fehler­ bereich ist. Zu dieser Zeit wird in dem Fall, in welchem der Dichteberechnungs- Verarbeitungsabschnitt 103 beurteilt, daß der Erfassungsbereich ein Musterdaten­ dichte-Fehlerbereich ist, eine Verarbeitung zu einem Schritt S103 weitergeschaltet.

Als nächstes erzeugt der Dichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 103 in einem Schritt S103 eine Farbe des Bereichs entsprechend dem Musterdatendichte- Fehlerbereich bei den im Ausgabe-Verarbeitungsabschnitt 104 gespeicherten Lay­ outdaten, die unterschiedlich von derjenigen für andere normale Bereiche ist. Dann zeigt der Ausgabe-Verarbeitungsabschnitt 104 mittels der CRT ein Bild des Mu­ sterdatendichte-Fehlerbereichs auf den Layoutdaten in einer Farbe an, die vergli­ chen mit derjenigen für Bereiche, wo die Musterdatendichte normal ist, deutlich unterschiedlich ist.

Weiterhin schaltet der Dichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 103 in dem Fall, in welchem der Erfassungsbereich kein Musterdatendichte-Fehlerbereich ist, in einem Schritt S102 die Verarbeitung zu einem Schritt S104 weiter.

Dann beurteilt der Steuerabschnitt 100 im Schritt S104, ob der Dichteberechnungs- Verarbeitungsabschnitt 103 die Musterdatendichten für alle der Gitter im Erfas­ sungsbereich der im Eingabe-Verarbeitungsabschnitt 102 gespeicherten Layoutda­ ten berechnet hat, was bedeutet, ob der Dichteberechnungs- Verarbeitungsabschnitt 103 die Musterdatendichte für alle Erfassungsbereiche der Layoutdaten berechnet hat und eine Beurteilung für Musterdatendichte- Fehlerbereiche für alle Erfassungsbereiche durchgeführt hat.

Zu dieser Zeit beendet der Steuerabschnitt 100 in dem Fall, in welchem eine Beur­ teilung in bezug auf die Musterdatendichte-Fehlerbereiche für alle Erfassungsbe­ reiche durchgeführt worden ist, die Verarbeitung für die Musterdatendichte-Erfas­ sung, während er in dem Fall, in welchem die Beurteilung für die Musterdatendich­ te-Fehlerbereiche nicht für alle Erfassungsbereiche durchgeführt worden ist, die Verarbeitung zum Schritt S101 zurückbringt und die Verarbeitung für die Musterda­ tendichte-Erfassung fortführt.

Jedoch gibt es bei der oben angegebenen Musterdatendichte- Untersuchungsvorrichtung deshalb, weil die oben angegebene Berechnung der Musterdatendichte und die Beurteilung des Musterdatendichte-Fehlerbereichs durch Unterteilen der Layoutdaten als Erfassungsbereichsgitter (Fehlerbeurteilungsreferenzform) von 400 µm im Quadrat, wie es in Fig. 12 gezeigt ist, basierend auf den in Fig. 9 gezeigten experimentellen Ergebnissen durchge­ führt wird, den Nachteil, daß die Erfassungsgenauigkeit des Musterdatendichte- Fehlerbereichs niedrig ist.

Das bedeutet, daß dann, wenn, wie es in Fig. 12 gezeigt ist, die Musterdatendich­ te-Untersuchungsvorrichtung eine Erfassung von Musterdatendichte- Fehlerbereichen für ein Erfassungsbereichsgitter von 400 µm im Quadrat durch­ führt, im Fall eines Musterdatendichte-Fehlerbereichs R1 der Musterdatendichte- Fehlerbereich R1 das Gitter eines geteilten Erfassungsbereichs überlagert. Daher kann die Musterdatendichte-Erfassungsvorrichtung den Musterdatendichte- Fehlerbereich R1 mit dem Erfassungsbereich von 400 µm im Quadrat nicht erfas­ sen.

Andererseits ist in dem Fall des Musterdatendichte-Fehlerbereichs R2 deshalb, weil der Musterdatendichte-Fehlerbereich R2 über ein Gitter von vier unterteilten Erfassungsbereichen existiert, die Musterdatendichte des Musterdatendichte-Feh­ lerbereichs R2 in den vier Erfassungsbereichen gemittelt. Als Ergebnis erfaßt die Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung deshalb, weil keiner der vier Erfas­ sungsbereiche einen Wert der Musterdatendichte für den Musterdatendichte- Fehlerbereich erreicht, diesen als normalen Bereich und kann somit den Musterda­ tendichte-Fehlerbereich R2 nicht erfassen.

Zum Fertigwerden damit, ist in Erwägung gezogen worden, anstelle eines Erfas­ sungsbereichs von 400 µm im Quadrat einen Erfassungsbereich von 100 µm im Quadrat zu verwenden, so daß kein Rundungsfehler für den Musterdatendichte- Fehlerbereich auftritt. Dieser Erfassungsbereich von 100 µm im Quadrat zum Er­ fassen von Bereichen von 400 µm im Quadrat oder darüber, die einen globalen Unterschied mit einem Einfluß auf die Zuverlässigkeit hervorrufen, ist ein Wert, der als minimales Gebiet mit Signifikanz zur Berechnung der Musterdatendichte basie­ rend auf der Entwurfsregel erhalten wird, bei der die Kurve der Fig. 9 erhalten wird, und basierend auf den experimentellen Ergebnissen der Fig. 9, und dies ändert sich natürlich in dem Fall, in welchem die Entwurfsregel anders ist.

Als Ergebnis können, wie es in Fig. 14 gezeigt ist, durch Erfassung unter Verwen­ dung des Erfassungsbereichs von 100 µm im Quadrat dann verglichen mit dem Fall des Erfassungsbereichs der Fig. 12 im Musterdatendichte-Fehlerbereich R5, nämlich im Bereich von 400 µm im Quadrat, Musterdatendichte-Fehlerbereiche R5A von 100 µm im Quadrat erfaßt werden. Somit kann gesehen werden, daß die Erfassungsgenauigkeit für den Musterdatendichte-Fehlerbereich verglichen mit dem Fall für den Erfassungsbereich von 400 µm im Quadrat verbessert ist.

Jedoch werden beim Verbessern einer Genauigkeit durch Ausbilden des Erfas­ sungsbereichs mit 100 µm im Quadrat ein alleinstehender Musterdatendichte- Fehlerbereich R3 von 100 µm im Quadrat und ein alleinstehender Musterdaten­ dichte-Fehlerbereich R4 von 100 µm × 200 µm erfaßt. Jedoch weichen bei den al­ leinstehenden Musterdatendichte-Fehlerbereichen R3 und R4 Bereiche eines Ge­ biets, das größer als die 400 µm im Quadrat ist und das den globalen Unterschied mit einer Höhe erzeugt, die die Ursache für die Verminderung in bezug auf die Zu­ verlässigkeit ist, der aus den in Fig. 9 gezeigten experimentellen Ergebnissen er­ halten wird, von der Erfassungsreferenz ab, die der Musterdatendichte- Fehlerbereich ist. Daher sind die inneren Musterdatendichte-Fehlerbereiche R3 und R4 Bereiche, die bei den Erfassungsergebnissen für die Musterdatendichte nicht als Bilder von Musterdatendichte-Fehlerbereichen erfaßt werden sollten.

Weiterhin kann selbst im Erfassungsbereich für die oben angegebenen 100 µm im Quadrat in der Praxis nicht gesagt werden, daß die Erfassungsgenauigkeit des Musterdatendichte-Fehlerbereichs R5 ausreichend ist. Dies ist so, weil für Teile RSA, die kleiner als 100 µm im Quadrat sind, und mit einer hohen Musterdaten­ dichte, die mit dem Musterdatendichte-Fehlerbereich R5 verbunden ist, da eine Erfassung darauf beschränkt ist, daß sie für den Erfassungsbereich von 100 µm im Quadrat ausgeführt wird, keine Erfassung hoher Genauigkeit für diese Teile erwar­ tet werden kann. Daher werden, während Bereiche, in welchen die Musterdaten­ dichte hoch ist, durch Kleinermachen der Erfassungsbereiche als 100 µm im Qua­ drat erfaßt werden können, die Musterdatendichte-Fehlerbereiche R3 und R4, die nicht als innere Musterdatendichte-Fehlerbereiche beurteilt werden, überschüssig erfaßt. Daher muß der Entwickler Korrekturoperationen durchführen, während die zu korrigierenden Stellen und die nicht zu korrigierenden Stellen beurteilt werden. Somit entsteht ein Problem, das darin besteht, daß es eine Verminderung in bezug auf die Effizienz der Korrekturoperation für das Layoutmuster gibt.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung ist vor dem oben angegebenen Hintergrund gemacht worden und schafft eine Musterdichte-Untersuchungsvorrichtung, die die Erfas­ sungsgenauigkeit des Musterdatendichte-Fehlerbereichs verbessert und Erfas­ sungsergebnisse für einen Entwickler ausgibt, um eine Korrekturoperation ohne Durchführen einer Erfassung von Musterdatendichte-Fehlerbereichen, die keine Korrektur erfordern, effizient durchzuführen.

Eine Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist folgendes auf: eine Musterdatendichte- Berechnungsvorrichtung (beispielsweise den Datendichte-Berechnungsabschnitt des Ausführungsbeispiels), um für jeden von vorbestimmten Abstandsversätzen zum Überlagern von Erfassungsbereichen eines vorbestimmten Gebiets Musterda­ tendichten zu erhalten, die ein Verhältnis eines Gesamtgebiets von Musterdaten zur Verdrahtung innerhalb dieser Erfassungsbereiche zu dem Gebiet zeigen; eine Temporär-Fehlerbereichs-Erfassungsvorrichtung (beispielsweise den Fehlerüber­ lagerungsentfernungs-Verarbeitungsabschnitt des Ausführungsbeispiels) zum Nehmen einer logischen Summe der Erfassungsbereiche, wo die Musterdatendich­ te über einem zuvor eingestellten Schwellenwert ist, und zum Erhalten eines tem­ porären Musterdatendichte-Fehlerbereichs (beispielsweise den temporären Feh­ lerbereich des Ausführungsbeispiels); und eine Fehlerbereichs- Erfassungsvorrichtung (beispielsweise den Fehlerbereichsbreitenberechnungs- Verarbeitungsabschnitt des Ausführungsbeispiels) zum Ausbilden des temporären Musterdatendichte-Fehlerbereichs (zum Beispiel des angehäuften temporären Fehlerbereichs des Ausführungsbeispiels) aus einer Form, die in einer Draufsicht eine zuvor eingestellte Musterdatendichte-Fehlerfigur, einen Musterdatendichte- Fehlerbereich, vollständig enthält.

Eine Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung, wobei ein Gebiet der Mu­ sterdaten zur Verdrahtung, das kleiner als eine vorbestimmte Musterbreite ist, vom Gesamtgebiet zum Erhalten der Musterdatendichte ausgeschlossen ist.

Eine Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung gemäß dem ersten oder dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung, wobei die Musterdatendichte-Berechnungsvorrichtung die Musterdatendichte für jeden der vorbestimmten Abstandsversätze der Erfassungsbereiche für jede von sowohl einer X-Richtung als auch einer Y-Richtung berechnet.

Eine Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung gemäß einem der ersten bis dritten Aspekte der vorliegenden Erfindung, wobei ei­ ne Ausgabevorrichtung zum Ausgeben des Musterdatendichte-Fehlerbereichs und eines anderen normalen Musterdatenbereichs in unterschiedlichen Farben vorge­ sehen ist.

Ein Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren gemäß einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren, das folgendes aufweist: einen ersten Schritt, bei welchem eine Musterdatendichte-Be­ rechnungsvorrichtung für jeden von vorbestimmten Abstandsversätzen zum Über­ lagern von Erfassungsbereichen eines vorbestimmten Gebiets eine Musterdaten­ dichte erhält, die ein Verhältnis eines Gesamtgebiets von Musterdaten zur Verdrah­ tung innerhalb dieser Erfassungsbereiche zu dem Gebiet zeigt; einen zweiten Schritt, bei welchem eine Temporär-Fehlerbereichs-Erfassungsvorrichtung eine logische Summe der Erfassungsbereiche nimmt, wo die Musterdatendichte über einem zuvor eingestellten Schwellenwert ist, und einen temporären Musterdaten­ dichte-Fehlerbereich erhält; und einen dritten Schritt, bei welchem eine Fehlerbe­ reichs-Erfassungsvorrichtung den temporären Musterdatendichte-Fehlerbereich aus einer Form ausbildet, die in einer Draufsicht eine zuvor eingestellte Musterda­ tendichte-Fehlerfigur, einen Musterdatendichte-Fehlerbereich, vollständig enthält.

Ein Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren gemäß einem sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren ge­ mäß dem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung, wobei ein Gebiet der Mu­ sterdaten zur Verdrahtung, das kleiner als eine vorbestimmte Musterbreite ist, vom Gesamtgebiet zum Erhalten der Musterdatendichte ausgeschlossen ist.

Ein Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren gemäß einem siebten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren gemäß einem des fünften und des sechsten Aspekts der vorliegenden Erfindung, wobei die Musterdatendichte-Berechnungsvorrichtung die Musterdatendichte für jeden der vorbestimmten Abstandsversätze der Erfassungsbereiche für jede von sowohl einer X-Richtung als auch einer Y-Richtung berechnet.

Ein Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren gemäß einem achten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren gemäß einem der fünften bis siebten Aspekte der vorliegenden Erfindung, wobei eine Ausgabevorrichtung zum Ausgeben des Musterdatendichte-Fehlerbereichs und eines weiteren normalen Musterdatenbereichs in unterschiedlichen Farben vorge­ sehen ist.

Ein Aufzeichnungsmedium gemäß einem neunten Aspekt der Erfindung ist ein computerlesbares Aufzeichnungsmedium, auf welchem ein Musterdatendichte- Untersuchungsprogramm zum Durchführen einer Musterdatendichte-Untersuchung unter Verwendung einer Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung aufgezeichnet ist, wobei das Musterda­ tendichte-Untersuchungsprogramm auf einem Computer folgendes durchführt: ei­ nen Prozeß, bei welchem eine Musterdatendichte-Berechnungsvorrichtung, wäh­ rend sie einen Versatz zum Überlagern von Erfassungsbereichen eines vorbe­ stimmten Gebiets bewirkt, Musterdatendichten erhält, die ein Verhältnis eines Ge­ samtgebiets von Musterdaten zur Verdrahtung innerhalb dieser Erfassungsberei­ che zu dem Gebiet zeigen; einen Prozeß, bei welchem eine Temporär- Fehlerbereichs-Erfassungsvorrichtung eine logische Summe aus den Erfassungs­ bereichen nimmt, wo die Musterdatendichte über einem zuvor eingestellten Schwellenwert ist, und einen temporären Musterdatendichte-Fehlerbereich erhält; und einen Prozeß, bei welchem eine Fehlerbereichs-Erfassungsvorrichtung den temporären Musterdatendichte-Fehlerbereich aus einer Form ausbildet, die in einer Draufsicht eine zuvor eingestellte Musterdatendichte-Fehlerfigur, einen Musterda­ tendichte-Fehlerbereich, vollständig enthält.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist ein Blockdiagramm, das einen Aufbau einer Musterdatendichte- Untersuchungsvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt.

Fig. 2 ist ein konzeptmäßiges Diaramm, das ein Bewegungsverfahren für einen Einheitenerfassungsbereich zum Berechnen einer Musterda­ tendichte zeigt.

Fig. 3 ist ein Zeitdiagramm zum Erklären eines betriebsmäßigen Beispiels der in Fig. 1 gezeigten Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung.

Fig. 4 ist ein konzeptmäßiges Diagramm, das Formbeispiele angehäufter temporärer Fehlerbereiche zeigt, die durch einen Fehlerüberlage­ rungsentfernungs-Verarbeitungsabschnitt 5 in Fig. 1 ausgegeben werden.

Fig. 5 ist ein konzeptmäßiges Diagramm, das ein Formbeispiel eines Mu­ sterdatendichte-Fehlerbereichs zeigt, das durch einen Fehlerbe­ reichsbreitenberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 6 in Fig. 1 ausge­ geben wird.

Fig. 6 ist eine Schnittansicht einer Halbleitervorrichtung, die ein Formbei­ spiel eines Zwischenschichten-Isolierfilms darstellt, der dann ausge­ bildet wird, wenn ein Muster eine untere Schicht ist.

Fig. 7 ist eine Schnittansicht einer Halbleitervorrichtung, die ein Formbei­ spiel eines Zwischenschichten-Isolierfilms darstellt, der dann ausge­ bildet wird, wenn ein Muster eine untere Schicht ist.

Fig. 8 ist eine Schnittansicht einer Halbleitervorrichtung, die ein Formbei­ spiel eines globalen Unterschieds in einem Zwischenschichten- Isolierfilm darstellt, der dann ausgebildet wird, wenn ein Muster eine untere Schicht ist.

Fig. 9 ist eine Kurve, die eine Beziehung zwischen einem numerischen Wert für eine Musterbreite und einem numerischen Wert für einen globalen Unterschied darstellt.

Fig. 10 ist ein Blockdiagramm, das einen Aufbau einer Musterdatendichte- Untersuchungsvorrichtung gemäß einem herkömmlichen Beispiel zeigt.

Fig. 11 ist ein Ablaufdiagramm zum Erklären eines Betriebs der in Fig. 10 gezeigten Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung.

Fig. 12 ist ein konzeptmäßiges Diagramm, das eine Fehlerbeurteilungsrefe­ renzform darstellt.

Fig. 13 ist ein konzeptmäßiges Diagramm, das eine Form eines Musterda­ tendichte-Fehlerbereichs darstellt, der durch eine herkömmliche Mu­ sterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung ausgegeben wird.

Fig. 14 ist ein konzeptmäßiges Diagramm, das eine Form eines Musterda­ tendichte-Fehlerbereichs darstellt, der durch eine herkömmliche Mu­ sterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung ausgegeben wird.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

Hierin nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.

Fig. 1 ist ein Blockdiagramm, das einen Aufbau einer Musterdatendichte- Untersuchungsvorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorlie­ genden Erfindung zeigt. In dieser Figur weist ein Steuerabschnitt 1 beispielsweise eine CPU, einen Speicher (einen Speicherabschnitt) und eine Einga­ be/Ausgabevorrichtung auf und führt Operationen gemäß einem im Speicher ge­ speicherten Programm durch. Darüber hinaus liest der Steuerabschnitt 1 Muster­ layoutdaten zum Durchführen einer Untersuchung aus einem Layout- Speicherabschnitt 2 aus, in welchem eine Vielzahl von Musterlayoutdaten gespei­ chert sind, und schreibt die ausgelesenen Musterlayoutdaten zu einem Eingabe- Verarbeitungsabschnitt 3 und einem Ausgabe-Verarbeitungsabschnitt 7, wo diese gespeichert werden. Diese Musterlayoutdaten sind Daten, wie beispielsweise für eine Gate-Elektrodenverdrahtung und Verdrahtungsmuster, was bedeutet, eine Verdrahtungsschichtdatendatei.

Ein Datendichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4 führt unter Befehlen vom Steuerabschnitt 1 Musterdatendichte-Berechnungen für im Eingabe- Verarbeitungsabschnitt 3 gespeicherte Musterlayoutdaten für Erfassungsbereiche einer vorbestimmten Form, wie beispielsweise für einen jeweiligen Erfassungsbe­ reich von 100 µm im Quadrat, durch. Dieser Erfassungsbereich von 100 µm im Quadrat ist in dem Fall einer Entwurfsregel, die die Kurve der Fig. 9 erzeugt, wie es beim herkömmlichen Beispiel gezeigt ist, ein minimaler Wert, der als Gebiet mit Signifikanz zum Berechnen der Musterdatendichte basierend auf der aktuellen Entwurfsregel und auf den experimentellen Ergebnissen der Fig. 9 erhalten wird, und dieser ändert sich natürlich in dem Fall, in welchem die Entwurfsregel anders wird.

Darüber hinaus führt der Datendichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4, wäh­ rend er den Erfassungsbereich um einen vorbestimmten Abstand, wie beispiels­ weise in Inkrementen von 10 µm, von einer Position, wo die Musterlayoutdaten direkt zuvor berechnet wurden, in entweder der X-Achsenrichtung oder der Y- Achsenrichtung versetzt, wie es in Fig. 2 gezeigt ist, nach einer Bewegung se­ quentiell Berechnungen der Musterdichte im Erfassungsbereich durch.

Weiterhin beurteilt der Datendichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4, ob die Musterdatendichte des versetzten resultierenden Erfassungsbereichs (100 µm im Quadrat), wie er zuvor angegeben ist, über 50% ist, und macht den Erfassungsbe­ reich, bei welchem die Musterdichte über 50% ist, zu einem temporären Fehlerbe­ reich. Der Fehlerüberlagerungsentfernungs-Verarbeitungsabschnitt 5 überlagert temporäre Fehlerbereiche, die durch den Datendichteberechnungs- Verarbeitungsabschnitt 4 erhalten werden, und nimmt die logische Summe der sich überlagernden temporären Fehlerbereiche und erzeugt einen angehäuften tempo­ rären Fehlerbereich von einer Form, wie sie beispielsweise in Fig. 4 gezeigt ist.

Fig. 4 ist eine Draufsicht, die angehäufte temporäre Bereiche zeigt, die erhalten werden durch Versetzen eines Erfassungsbereichs von 100 µm im Quadrat in einer Musterlayoutbildfläche einer integrierten Halbleiterschaltung in Inkrementen von 10 µm, um die Musterdatendichte zu erhalten, und dann durch Nehmen der logischen Summe der Erfassungsbereiche, wo die erhaltene Musterdatendichte über 50% ist. Hier hat ein angehäufter temporärer Fehlerbereich RE in Fig. 4 einen Bereich R8 und einen Bereich R9, die erfaßt werden durch Versetzen des Erfassungsbe­ reichs in Inkrementen von 10 µm in der X-Achsenrichtung oder der Y- Achsenrichtung und durch Erhalten der Musterdatendichte für jeden Erfassungsbe­ reich.

Ein Fehlerbereichsbreitenberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 6 führt eine Be­ rechnung durch, um zu beurteilen, ob ein in Fig. 4 gezeigter angehäufter temporä­ rer Fehlerbereich, der vom Fehlerüberlagerungsentfernungs- Verarbeitungsabschnitt 5 erhalten wird, ein Bereich mit einem Gebiet und einer Form ist, die einen Einfluß in bezug auf die Umrandung hat. Das bedeutet, daß der Datendichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4 beurteilt, ob der in Fig. 4 ge­ zeigte angehäufte temporäre Fehlerbereich eine Fehlerform ist, die eine rechtecki­ ge Form von 400 µm im Quadrat enthält, welche zum Erfassen eines Musterda­ tendichte-Fehlerbereichs angenommen werden kann.

Zu dieser Zeit weist der Fehlerbereichsbreitenberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 6 deshalb, weil die in Fig. 4 gezeigte angehäuften temporären Fehlerbereiche, nämlich der angehäufte temporäre Fehlerbereich RD und der angehäufte temporä­ re Fehlerbereich RF, eine Form haben, die keine Fehlerbeurteilungsreferenzform enthält, den angehäuften temporären Fehlerbereich RD und den angehäuften tem­ porären Fehlerbereich RF als dem Musterdatendichte-Fehlerbereich nicht entspre­ chend zurück. Weiterhin erfaßt der Fehlerbereichsbreitenberechnungs- Verarbeitungsabschnitt 6 deshalb, weil im in Fig. 4 gezeigten angehäuften tempo­ rären Fehlerbereich der angehäufte temporäre Fehlerbereich RE dem Musterda­ tendichte-Fehlerbereich entspricht, diesen als in Fig. 5 gezeigten Musterdatendich­ te-Fehlerbereich RE. Hier ist Fig. 5 eine Draufsicht, die einen angehäuften Fehler­ bereich zeigt, d. h. den Musterdatendichte-Fehlerbereich RE, der eine Anhäufung der Erfassungsbereiche ist, wo aus den angehäuften temporären Fehlerbereichen in einer Musterdatenlayout-Bildfläche einer integrierten Halbleiterschaltung die Musterdatendichte über 50% ist, was eine Größe ist, die größer als die in Fig. 12 gezeigte Fehlerbeurteilungsreferenzform ist.

Weiterhin bildet der Fehlerbereichsbreitenberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 6 eine Farbe für Erfassungsbereiche in den im Ausgabe-Verarbeitungsabschnitt 7 gespeicherten Musterlayoutdaten, wo die Musterdatendichte über 50% ist, und für angehäufte Fehlerbereiche von einer Größe, die größer als die in Fig. 12 gezeigte Fehlerbeurteilungsreferenzform ist, was bedeutet, daß die Farbe des Bereichs ent­ sprechend dem in Fig. 5 gezeigten Musterdatendichte-Fehlerbereich RE unter­ schiedlich von derjenigen für andere normale Bereiche ist, so daß der Musterda­ tendichte-Fehlerbereich der Musterlayoutdaten für einen Entwickler deutlich wird, der eine Korrektur des Layouts durchführt. Dann gibt der Ausgabe- Verarbeitungsabschnitt 7 unter Befehlen vom Steuerabschnitt 1 ein Bild, das den Musterdatendichte-Fehlerbereich zeigt, von einem Drucker (in der Figur nicht ge­ zeigt) aus, der an der Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung vorgesehen ist, oder zeigt dieses auf einer CRT (in der Figur nicht gezeigt) an.

Als nächstes wird der Betrieb der Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf Fig. 1 und Fig. 3 be­ schrieben. Fig. 3 ist ein Blockdiagramm, das ein Betriebsbeispiel einer Musterda­ tendichte-Untersuchungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung zeigt.

Als Anfangszustand liest der Steuerabschnitt 1 Musterlayoutdaten zum Durchfüh­ ren einer Untersuchung der Musterdatendichte aus einem Layout- Speicherabschnitt 2 gemäß einem im Speicher gespeicherten Programm aus und schreibt die ausgelesenen Layoutdaten zum Eingabe-Verarbeitungsabschnitt 3 und zum Ausgabe-Verarbeitungsabschnitt 7.

Als nächstes gibt der Steuerabschnitt 1 in einem Schritt S1 Befehle zum Durchfüh­ ren einer Berechnung der Musterdatendichte beispielsweise mit den oberen linken der Musterlayoutdaten als Berechnungsstartpunkt für die Musterdatendichte zum Datendichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4 aus. Darüber hinaus versetzt (bewegt) der Datendichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4 in dem Fall, in welchem eine Verarbeitung von einem späteren angegebenen Schritt 5 zurückge­ kehrt ist, d. h. nachdem eine Berechnungsverarbeitung für einen Erfassungsbereich von 100 µm im Quadrat beim Berechnungsstartpunkt beendet worden ist, den Er­ fassungsbereich um 10 µm in der X-Richtung und schaltet die Verarbeitung zu ei­ nem Schritt S2 weiter.

Weiterhin bewegt der Datendichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4 in dem Fall, in welchem eine Verarbeitung vom Schritt 5 zurückgekehrt ist, den Erfas­ sungsbereich sequentiell um Inkremente von 10 µm in der X-Richtung, und bewegt dann, wenn diese zum Endpunkt der X-Richtung für die Musterlayoutdaten kommt, den Erfassungsbereich um 10 µm in der Y-Richtung, und bewegt dann, wenn eine Verarbeitung das nächste Mal vom Schritt 5 zurückkehrt, den Erfassungsbereich wiederum um Inkremente von 10 µm in der X-Richtung. Durch Wiederholen dieser Operation wird die Musterdatendichte für jeden der Erfassungsbereiche von 100 µm im Quadrat, nachdem sie versetzt sind, in einem Schritt 2 für die Gesamtheit der Musterlayoutdaten sequentiell berechnet. Zu dieser Zeit führt der Datendichte­ berechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4 in dem Fall, in welchem der übrige Bewe­ gungsabstand für sowohl die X-Richtung als auch die Y-Richtung kleiner als 10 µm ist, eine Bewegung für den übrigen Bewegungsabstandsteil aus, und somit wird eine Berechnung für die Musterdatendichte im Datendichteberechnungs- Verarbeitungsabschnitt 4 durchgeführt.

Als nächstes führt der Datendichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4 basie­ rend auf Befehlen, die vom Steuerabschnitt 1 zum Durchführen einer Berechnung einer Musterdatendichte eingegeben werden, eine Berechnung der Musterdaten­ dichte für den Erfassungsbereich von 100 µm im Quadrat, der durch den Steuer­ abschnitt 1 bewegt worden ist, an den im Eingabe-Verarbeitungsabschnitt 3 ge­ speicherten Musterlayoutdaten durch.

Als nächstes beurteilt der Datendichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4 in einem Schritt S3 für jeden durch den Steuerabschnitt 1 eingestellten Erfassungs­ bereich, ob die erhaltene Musterdatendichte über beispielsweise 50% ist, was zu­ vor als Schwellenwert eingestellt wird, was bedeutet, daß er beurteilt, ob der Erfas­ sungsbereich ein Musterdatendichte-Fehlerbereich ist. Dann schaltet in dem Fall, in welchem beurteilt wird, daß der Erfassungsbereich ein Musterdatendichte- Fehlerbereich ist, der Steuerabschnitt 1 die Verarbeitung weiter zu einem Schritt S4. Andererseits schaltet der Datendichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4 zu dieser Zeit in dem Fall, in welchem beurteilt wird, daß der Erfassungsbereich kein Musterdatendichte-Fehlerbereich ist, die Verarbeitung weiter zu einem Schritt S5.

Als nächstes macht der Datendichteberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 4 im Schritt S4 in dem Fall, in welchem beurteilt wird, daß dieser Erfassungsbereich ein Musterdatendichte-Fehlerbereich ist, diesen Erfassungsbereich zu einem temporä­ ren Fehlerbereich und schaltet eine Verarbeitung weiter zum Schritt S5.

Dann beurteilt der Steuerabschnitt 1 im Schritt S5, ob der Erfassungsbereich von 100 µm im Quadrat in Inkrementen von 10 µm bewegt worden ist und die Beurtei­ lungsverarbeitung für den temporären Fehlerbereich für alle Bereiche der Muster­ layoutdaten durchgeführt worden ist. Dann schaltet der Steuerabschnitt 1 in dem Fall, in welchem beurteilt wird, daß die Beurteilungsverarbeitung für die temporären Fehlerbereiche für alle Bereiche der Musterlayoutdaten durchgeführt worden ist, die Verarbeitung weiter zu einem Schritt S6. Andererseits bringt der Steuerab­ schnitt 1 in dem Fall, in welchem beurteilt wird, daß die Beurteilungsverarbeitung für den temporären Fehlerbereich nicht für alle Bereiche der Musterlayoutdaten durchgeführt worden ist, die Verarbeitung zurück zum Schritt S5, um die Verarbei­ tung für die Musterdatendichte-Berechnung fortzuführen.

Als nächstes überlagert der Fehlerüberlagerungsentfernungs- Verarbeitungsabschnitt 5 im Schritt S6 basierend auf Befehlen vom Steuerab­ schnitt 1 die im Schritt S4 ausgegebenen temporären Fehlerbereiche und führt ei­ ne ODER-Verarbeitung der überlagerten temporären Fehlerbereiche durch, d. h. er nimmt eine logische Summe, und er erzeugt einen angehäuften temporären Feh­ lerbereich von der in Fig. 4 gezeigten Form. Dann schaltet der Steuerabschnitt 1 eine Verarbeitung weiter zu einem Schritt S7.

Als nächstes berechnet der Fehlerbereichsbreitenberechnungs- Verarbeitungsabschnitt 6 im Schritt S7 basierend auf Befehlen vom Steuerab­ schnitt 1 die Breite in der X-Richtung (in der Figur die Breitenrichtung) und der Y- Richtung (in der Figur die Längsrichtung) sequentiell jeweils für den angehäuften temporären Fehlerbereich RE, den angehäuften temporären Fehlerbereich RD und den angehäuften temporären Fehlerbereich RF, die im Schritt S6 erhalten werden, und schaltet eine Verarbeitung weiter zu einem Schritt S8. Beispielsweise berech­ net der Fehlerbereichsbreitenberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 6 die Breite in der X-Richtung und der Y-Richtung des angehäuften temporären Fehlerbereichs RE und schaltet dann eine Verarbeitung weiter zum Schritt S8.

Dann beurteilt der Steuerabschnitt 1 im Schritt S8 basierend auf der Breite in der X-Richtung und der Y-Richtung des angehäuften temporären Fehlerbereichs RE, der durch den Fehlerbereichsbreitenberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 6 erhal­ ten wird, aufeinanderfolgend, ob dieser angehäufte temporäre Fehlerbereich RE eine Größe hat, die größer als 400 µm im Quadrat (die Fehlerbeurteilungsreferenz­ form) ist, was der zuvor eingestellte Musterdatendichte-Fehlerbereich ist. Das be­ deutet, daß der Steuerabschnitt 1 beurteilt, ob die Breite in der X-Richtung und der Y-Richtung des angehäuften temporären Fehlerbereichs RE beide Male größer als 400 µm (die wahre bzw. richtige Fehlerbreite) ist.

Zu dieser Zeit schaltet der Steuerabschnitt 1 deshalb, weil die Breiten in der X- Richtung und der Y-Richtung des angehäuften temporären Fehlerbereichs RE bei­ de über 400 µm sind, d. h. eine Größe haben, die größer als 400 µm im Quadrat ist, was der Musterdatendichte-Fehlerbereich ist, eine Verarbeitung weiter zu einem Schritt S9.

Als nächstes bildet der Steuerabschnitt 1 im Schritt S9 mit dem angehäuften tem­ porären Fehlerbereich RE als den Musterdatendichte-Fehlerbereich RE für den wahren bzw. richtigen Fehlerbereich die Farbe des Bereichs entsprechend dem Musterdatendichte-Fehlerbereich RE in den im Ausgabe-Verarbeitungsabschnitt 7 gespeicherten Musterlayoutdaten unterschiedlich gegenüber derjenigen für die an­ deren normalen Bereiche aus. Dann zeigt der Ausgabe-Verarbeitungsabschnitt 7 auf den Musterlayoutdaten mittels einer CRT ein Bild des Musterdatendichte- Fehlerbereichs RE in einer Farbe an, die deutlich unterschiedlich verglichen mit derjenigen für Bereiche ist, in welchen die Musterdatendichte normal ist, und schaltet dann eine Verarbeitung weiter zu einem Schritt S10. Hier kann zum Er­ leichtern einer Unterscheidung des Bereichs entsprechend dem Musterdatendich­ te-Fehlerbereich RE von anderen normalen Bereichen dann anstelle eines Änderns der Farbe eine Schraffierung unterschiedlich ausgebildet werden.

Als nächstes beurteilt der Steuerabschnitt 1 im Schritt S10, ob eine Beurteilung für alle im Schritt S6 erhaltenen temporären Fehlerbereiche diesbezüglich durchge­ führt worden ist, ob diese eine Größe haben, die größer als 400 µm im Quadrat ist oder nicht. Zu dieser Zeit erfaßt der Steuerabschnitt 1, daß keine Beurteilung in bezug auf den temporären Fehlerbereich RD und den temporären Fehlerbereich RF diesbezüglich durchgeführt worden ist, ob diese eine Größe haben, die größer als 400 µm im Quadrat ist oder nicht, und bringt somit die Verarbeitung zum Schritt S7 zurück.

Dann berechnet der Fehlerbereichsbreitenberechnungs-Verarbeitungsabschnitt 6 im Schritt S7 basierend auf Befehlen vorn Steuerabschnitt 1 die Breite in der X- Richtung und der Y-Richtung für den temporären Fehlerbereich RD und schaltet eine Verarbeitung weiter zum Schritt S8.

Als nächstes beurteilt der Steuerabschnitt 1 im Schritt S8 basierend auf der Breite in der X-Richtung und der Y-Richtung des durch den Fehlerbereichsbreitenberech­ nungs-Verarbeitungsabschnitt 6 erhaltenen temporären Fehlerbereichs RD aufein­ anderfolgend, ob dieser temporäre Fehlerbereich RD eine Größe hat, die größer als 400 µm im Quadrat ist, was der zuvor eingestellte Musterdatendichte- Fehlerbereich ist.

Zu dieser Zeit weist der Steuerabschnitt 1 deshalb, weil die Breiten in der X- Richtung und der Y-Richtung des temporären Fehlerbereichs RD beide unter 400 µm sind, was bedeutet, daß der temporäre Fehlerbereich RD keine Größe hat, die größer als 400 µm im Quadrat ist, was der Musterdatendichte-Fehlerbereich ist, den temporären Fehlerbereich RD zurück, und schaltet dann eine Verarbeitung weiter zum Schritt S10.

Als nächstes beurteilt der Steuerabschnitt 1 im Schritt S10, ob eine Beurteilung für alle im Schritt S6 erhaltenen angehäuften temporären Fehlerbereiche diesbezüg­ lich durchgeführt worden ist, ob diese angehäuften temporären Fehlerbereiche ei­ ne Größe haben, die größer als 400 µm im Quadrat ist oder nicht. Die obige Verar­ beitung vom Schritt S7 bis zum Schritt S10 wird wiederholt, und dann, wenn der Steuerabschnitt 1 beurteilt, daß eine Beurteilung für alle im Schritt S6 erhaltenen angehäuften temporären Fehlerbereiche diesbezüglich durchgeführt worden ist, ob diese eine Größe haben, die größer als 400 µm im Quadrat ist oder nicht, wird ein schließlicher Musterdatendichte-Fehlerbereich erhalten, wie er in Fig. 5 gezeigt ist, und die Verarbeitung des Ablaufdiagramms der Fig. 3 wird beendet, wodurch die Erfassung der Musterdatendichte-Fehlerbereiche beendet wird.

Danach führt der Bediener basierend auf Bildern auf einer CRT, wobei die Mu­ sterdatendichte-Fehlerbereiche in einer deutlich anderen Farbe verglichen mit Be­ reichen gezeigt sind, wo die Musterdatendichte normal ist, eine Korrektur der Mu­ sterlayoutdaten der entsprechenden Teile durch, um Bereiche hoher Dichte von Musterlayoutdaten zu eliminieren, die zum Erzeugen einer Maske verwendet wer­ den, die in einem darauffolgenden photolithographischen Schritt verwendet wird, um dadurch das Auftreten globaler Unterschiede in einer Halbleitervorrichtung zu verhindern.

Wie es oben beschrieben ist, kann gemäß der Musterdatendichte- Untersuchungsvorrichtung des ersten Ausführungsbeispiels deshalb, weil die Mes­ sung der Musterdatendichte während einer Bewegung des Erfassungsbereichs von 100 µm im Quadrat in Inkrementen von 10 µm in der X-Richtung und der Y- Richtung durchgeführt wird, die Situation wie bei dem herkömmlichen Beispiel, wo der Bereich, in welchem die Musterdatendichte fehlerhaft ist, durch Überspannen des Gitters des Erfassungsbereichs ausgemittelt wird, so daß dieser nicht erfaßt wird, verhindert werden. Weiterhin wird deshalb, weil der Musterdatendichte- Fehlerbereich mit einer Musterdatendichte, die im wesentlichen über einem vor­ bestimmten Schwellenwert (beispielsweise 50%) mit einer Erfassungsgenauigkeit eines Intervalls von 10 µm × 100 µm erhalten wird, ein angehäufter temporärer Fehlerbereich RE hoher Genauigkeit, d. h. der Musterdatendichte-Fehlerbereich RE, erhalten.

Darüber hinaus können gemäß der Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung des ersten Ausführungsbeispiels zum Erfassen von Musterdatendichte- Fehlerbereichen mit einer Größe, die größer als eine zuvor eingestellte Fehlerbeur­ teilungsreferenzform (beispielsweise 400 µm im Quadrat) ist, unnötige Fehlerberei­ che, wie beispielsweise der angehäufte temporäre Fehlerbereich RD und der an­ gehäufte temporäre Fehlerbereich RF in Fig. 4, die die Fehlerbeurteilungsreferenz­ form zum Erzeugen eines globalen Unterschieds mit der Höhe dg nicht erreichen, die die Ursache für eine Verminderung in bezug auf eine Zuverlässigkeit der Halb­ leitervorrichtung ist, weggelassen werden. Daher können nur die angehäuften tem­ porären Fehlerbereiche, die sich auf globale Unterschiede mit einer Höhe bezie­ hen, die die Zuverlässigkeit tatsächlich erniedrigen, als die Musterdatendichte- Fehlerbereiche beurteilt werden. Somit können Erfassungsergebnisse hoher Ge­ nauigkeit für die Musterdatendichte-Fehlerbereiche, die eine Korrektur erfordern, erhalten werden, was eine Verbesserung in bezug auf die Effizienz der Korrektur­ verarbeitung für die Musterlayoutdaten durch den Bediener ermöglicht.

Die Musterdatendichte für eine Fehlererfassung ist beim obigen Ausführungsbei­ spiel als 50% beschrieben. Jedoch ist cler numerische Wert nicht auf 50% be­ schränkt und kann geändert werden. wie es erforderlich ist.

Bei der Beschreibung des obigen Ausführungsbeispiels ist das Vergleichsmuster­ layout, d. h. die Fehlerbeurteilungsreferenzform, derart beschrieben, daß sie eine quadratische Form ist. Jedoch ist die Fehlerbeurteilungsreferenzform nicht auf eine quadratische Form beschränkt und eine optionale Form, wie beispielsweise ein Rechteck oder ein Kreis, kann verwendet werden.

Weiterhin ist in der Beschreibung des eben angegebenen Ausführungsbeispiels der Erfassungsbereich für die beim Erfassen des Musterdatendichte- Fehlerbereichs verwendete Musterdatendichte derart beschrieben, daß sie 100 µm im Quadrat ist, und die Fehlerbeurteilungsreferenzform ist derart beschrieben, daß sie 400 µm im Quadrat ist. Jedoch dann, wenn die Entwurfsregel oder der Zustand der Planiervorrichtung geändert wird, kann dies auf geeignete Weise zu einem Er­ fassungsbereich und einer Fehlerbeurteilungsreferenzform für die Musterdaten­ dichte einer erforderlichen Dimension und Form geändert werden.

Weiterhin kann ein Programm zum Ausführen der jeweiligen Schritte im in Fig. 3 gezeigten Ablaufdiagramm auf einem computerlesbaren Aufzeichnungsmedium gespeichert sein, und das auf diesem Aufzeichnungsmedium gespeicherte Pro­ gramm kann dann durch ein Computersystem gelesen und ausgeführt werden, um dadurch die Figurenanzeigeverarbeitung durchzuführen. Hier enthält "Computersystem" eine Hardware, wie beispielsweise ein OS (Betriebssystem) und periphere Vorrichtungen. Weiterhin bedeutet "computerlesbares Aufzeichnungs­ medium" ein tragbares Medium, wie beispielsweise eine Floppydisk, eine magne­ tooptische Platte, einen ROM (Nurlesespeicher) oder einen CD-(Kompaktdisk)- ROM, oder eine Speichervorrichtung, wie beispielsweise eine Festplatte, die in ein Computersystem eingebaut ist.

Darüber hinaus enthält "computerlesbares Aufzeichnungsmedium" auch ein Pro­ dukt, das ein Programm dynamisch über ein kurzes Zeitintervall hält, wie bei­ spielsweise mit einer Kommunikationsleitung in dem Fall eines Sendens eines Programms über eine Kommunikationsschaltung, wie beispielsweise ein Netzwerk, wie das Internet oder eine Telefonleitung, und ein Medium, das ein Programm für eine feste Zeit hält, wie beispielsweise mit einem flüchtigen Speicher innerhalb ei­ nes Computersystems, das für diesen Fall der Server oder Klient wird. Weiterhin kann das oben angegebene Programm eines zum Realisieren eines Teils der zu­ vor angegebenen Funktion sein. Darüber hinaus kann die zuvor angegebene Funktion durch Kombinieren mit einem Programm realisiert werden, das bereits in einem Computersystem gespeichert ist.

Oben ist ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung detailliert unter Be­ zugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden. Jedoch ist der spezifische Aufbau nicht auf dieses Ausführungsbeispiel beschränkt, und die vorliegende Er­ findung enthält auch Entwurfsänderungen eines Schutzumfangs, der nicht vom Sinngehalt der vorliegenden Erfindung abweicht.

Die Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung weist folgendes auf: eine Musterdatendichte-Berechnungsvorrichtung, um für jeden von vorbestimmten Abstandsversätzen zum Überlagern von Erfas­ sungsbereichen eines vorbestimmten Gebiets eine Musterdatendichte zu erhalten, die ein Verhältnis eines Gesamtgebiets von Musterdaten zur Verdrahtung innerhalb dieser Erfassungsbereiche zu dem Gebiet zeigt; eine Temporär-Fehlerbereichs- Erfassungsvorrichtung zum Nehmen einer logischen Summe der Erfassungsberei­ che, wo die Musterdatendichte über einem zuvor eingestellten Schwellenwert ist, und zum Erhalten eines temporären Musterdatendichte-Fehlerbereichs; und eine Fehlerbereichs-Erfassungsvorrichtung zum Ausbilden des temporären Musterda­ tendichte-Fehlerbereichs aus einer Form, die in einer Draufsicht eine zuvor einge­ stellte Musterdatendichte-Fehlerfigur, einen Musterdatendichte-Fehlerbereich, vollständig enthält. Daher kann die Situation wie bei dem herkömmlichen Beispiel, wo der Bereich, wo die Musterdatendichte fehlerhaft ist, durch Überspannen des Gitters des Erfassungsbereichs ausgemittelt wird, so daß dieser nicht erfaßt wird, verhindert werden. Weiterhin wird deshalb, weil der temporäre Musterdatendichte- Fehlerbereich mit einer Musterdatendichte, die im wesentlichen über einem vor­ bestimmten Schwellenwert ist, mit einer hohen Erfassungsgenauigkeit erhalten wird, ein temporärer Musterdatendichte-Fehlerbereich hoher Genauigkeit, d. h. der Musterdatendichte-Fehlerbereich, erhalten. Darüber hinaus können zum Erfassen von Musterdatendichte-Fehlerbereichen mit einer Größe, die größer als eine zuvor eingestellte Fehlerbeurteilungsreferenzform ist, unnötige Fehlerbereiche, die die Fehlerbeurteilungsreferenzform nicht erreichen, zum Teilnehmen bei der Erzeu­ gung eines globalen Unterschieds mit der Höhe, die eine Zuverlässigkeit reduziert, weggelassen werden. Daher können nur die angehäuften temporären Fehlerberei­ che, die sich auf globale Unterschiede beziehen, die die Zuverlässigkeit tatsächlich erniedrigen, als die Musterdatendichte-Fehlerbereiche beurteilt werden. Somit kön­ nen Erfassungsergebnisse hoher Genauigkeit für die Musterdatendichte- Fehlerbereiche erhalten werden, was eine Verbesserung in bezug auf die Effizienz der Korrektur der Musterlayoutdaten durch den Bediener ermöglicht.

Gemäß der Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung des zweiten Aspekts wird deshalb, weil das Gebiet der Musterdaten zur Verdrahtung, das kleiner als eine vorbestimmte Musterbreite ist, vom Gesamtgebiet zum Erhalten der Musterda­ tendichte ausgeschlossen ist, ein unnötiges Gebiet vom Gebiet zum Berechnen der Musterdatendichte ausgeschlossen. Daher können die Musterdatendichte- Fehlerbereiche, die den globalen Unterschied tatsächlich erzeugen, genau erhalten werden, was eine Verbesserung in bezug auf die Genauigkeit beim Erfassen der Musterdatendichte-Fehlerbereiche ermöglicht.

Gemäß der Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung des dritten Aspekts be­ rechnet die Musterdatendichte-Berechnungsvorrichtung die Musterdatendichte für jeden der vorbestimmten Abstandsversätze der Erfassungsbereiche für jede der X- Richtung und der Y-Richtung. Daher gibt es den Effekt, daß die Situation wie beim herkömmlichen Beispiel, wo der Bereich, wo die Musterdatendichte fehlerhaft ist, durch Überspannen des Gitters ausgemittelt wird, so daß dieser nicht erfaßt wird, verhindert werden kann. Weiterhin gibt es den Effekt, daß deshalb, weil der tempo­ räre Musterdatendichte-Fehlerbereich mit einer Musterdatendichte, die im wesent­ lichen über einem vorbestimmten Schwellenwert ist, erhalten wird, ein temporärer Musterdatendichte-Fehlerbereich hoher Genauigkeit, d. h. der Musterdatendichte- Fehlerbereich, erhalten wird.

Gemäß der Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung des vierten Aspekts ist eine Ausgabevorrichtung zum Ausgeben des Musterdatendichte-Fehlerbereichs und eines weiteren normalen Musterdatenbereichs in unterschiedlichen Farben vorgesehen. Daher kann ein Vergleich der Musterdatendichte-Fehlerbereiche und der Bereiche, wo die Musterdatendichte normal ist, auf einfache Weise basierend auf den Bildern durchgeführt werden, die in deutlich unterschiedlichen Farben ge­ zeigt sind. Somit gibt es den Effekt, daß die Betriebseffizienz beim Korrekturprozeß für das Layoutmuster für die Teile, die eine Korrektur erfordern, verbessert wird.

Das Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren des fünften Aspekts weist folgen­ des auf: einen ersten Schritt, bei welchem eine Musterdatendichte- Berechnungsvorrichtung für jeden von vorbestimmten Abstandsversätzen zum Überlagern von Erfassungsbereichen eines vorbestimmten Gebiets eine Musterda­ tendichte erhält, die ein Verhältnis eines Gesamtgebiets von Musterdaten zur Ver­ drahtung innerhalb dieser Erfassungsbereiche zu dem Gebiet zeigt; einen zweiten Schritt, bei welchem eine Temporär-Fehlerbereichs-Erfassungsvorrichtung eine logische Summe aus den Erfassungsbereichen nimmt, wo die Musterdatendichte über einem zuvor eingestellten Schwellenwert ist, und einen temporären Musterda­ tendichte-Fehlerbereich erhält; und einen dritten Schritt, bei welchem eine Fehler­ bereichs-Erfassungsvorrichtung den temporären Musterdatendichte-Fehlerbereich mit einer Form ausbildet, die in einer Draufsicht eine zuvor eingestellte Musterda­ tendichte-Fehlerfigur, einen Musterdatendichte-Fehlerbereich, vollständig enthält. Daher kann die Situation wie beim herkömmlichen Beispiel, wobei der Bereich, wo die Musterdatendichte fehlerhaft ist, durch Überspannen des Gitters des Erfas­ sungsbereichs ausgemittelt wird, so daß dieser nicht erfaßt wird, verhindert wer­ den. Weiterhin wird deshalb, weil der temporäre Musterdatendichte-Fehlerbereich mit einer Musterdatendichte, die im wesentlichen über einem vorbestimmten Schwellenwert ist, mit einer hohen Erfassungsgenauigkeit erhalten wird, ein tempo­ rärer Musterdatendichte-Fehlerbereich hoher Genauigkeit, d. h. der Musterdaten­ dichte-Fehlerbereich, erhalten. Darüber hinaus können zum Erfassen von Mu­ sterdatendichte-Fehlerbereichen mit einer Größe, die größer als eine zuvor einge­ stellte Fehlerbeurteilungsreferenzform ist, unnötige Fehlerbereiche, die die Fehler­ beurteilungsreferenzform zum Teilnehmen bei der Erzeugung eines globalen Un­ terschieds mit der Höhe, die eine Zuverlässigkeit reduziert, nicht erreichen, wegge­ lassen werden. Daher können nur die temporären Musterdatendichte- Fehlerbereiche, die sich auf globale Unterschiede beziehen, die die Zuverlässigkeit tatsächlich erniedrigen, als die Musterdatendichte-Fehlerbereiche beurteilt werden. Somit können Erfassungsergebnisse hoher Genauigkeit für die Musterdatendichte- Fehlerbereiche erhalten werden, was eine Verbesserung in bezug auf die Effizienz der Korrektur der Musterlayoutdaten durch den Bediener ermöglicht.

Gemäß der Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung des sechsten Aspekts ist deshalb, weil das Gebiet der Musterdaten zur Verdrahtung, das kleiner als eine vorbestimmte Musterbreite ist, vom Gesamtgebiet zum Erhalten der Musterdaten­ dichte ausgeschlossen wird, ein unnötiges Gebiet von dem Gebiet zum Berechnen der Musterdatendichte ausgeschlossen. Daher können die Musterdatendichte- Fehlerbereiche, die den globalen Unterschied tatsächlich erzeugen, genau erhalten werden, was eine Verbesserung in bezug auf die Genauigkeit beim Erfassen der Musterdatendichte-Fehlerbereiche ermöglicht.

Gemäß der Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung des siebten Aspekts be­ rechnet die Musterdatendichte-Berechnungsvorrichtung die Musterdatendichte für jeden der vorbestimmten Abstandsversätze der Erfassungsbereiche für jede der X- Richtung und der Y-Richtung. Daher gibt es den Effekt, daß die Situation wie beim herkömmlichen Beispiel, wo der Bereich, wo die Musterdatendichte fehlerhaft ist, durch Überspannen des Gitters ausgemittelt wird, so daß dieser nicht erfaßt wird, verhindert werden kann. Weiterhin gibt es den Effekt, daß deshalb, weil der tempo­ räre Musterdatendichte-Fehlerbereich mit einer Musterdatendichte, die im wesent­ lichen über einem vorbestimmten Schwellenwert ist, erhalten wird, ein temporärer Musterdatendichte-Fehlerbereich hoher Genauigkeit, d. h. der Musterdatendichte- Fehlerbereich, erhalten wird.

Gemäß der Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung des achten Aspekts ist eine Ausgabevorrichtung zum Ausgeben des Musterdatendichte-Fehlerbereichs und eines weiteren normalen Musterdatenbereichs in unterschiedlichen Farben vorgesehen. Daher kann in der Ausgabevorrichtung ein Vergleich der Musterda­ tendichte-Fehlerbereiche und der Bereiche, wo die Musterdatendichte normal ist, auf einfache Weise basierend auf den Bildern durchgeführt werden, die in deutlich unterschiedlichen Farben gezeigt sind. Somit gibt es den Effekt, daß die Betrieb­ seffizienz beim Korrekturprozeß für das Layoutmuster von den Teilen, die eine Kor­ rektur erfordern, verbessert wird.

Das Aufzeichnungsmedium des neunten Aspekts der Erfindung ist das computer­ lesbare Aufzeichnungsmedium, auf welchem das Musterdatendichte- Untersuchungsprogramm zum Durchführen einer Musterdatendichte-Untersuchung aufgezeichnet ist, wobei das Musterdatendichte-Untersuchungsprogramm auf ei­ nem Computer folgendes durchführt: einen Prozeß, bei welchem eine Muster­ datendichte-Berechnungsvorrichtung, während sie einen Versatz zum Überlagern von Erfassungsbereichen eines vorbestimmten Gebiets bewirkt, Musterdatendich­ ten erhält, die ein Verhältnis eines Gesamtgebiets von Musterdaten zur Verdrah­ tung innerhalb dieser Erfassungsbereiche zu dem Gebiet zeigen; einen Prozeß, bei welchem eine Temporär-Fehlerbereichs-Erfassungsvorrichtung eine logische Summe der Erfassungsbereiche nimmt, wo die Musterdatendichte über einem zu­ vor eingestellten Schwellenwert ist, und einen temporären Musterdatendichte- Fehlerbereich erhält; und einen Prozeß, bei welchem eine Fehlerbereichs- Erfassungsvorrichtung den temporären Musterdatendichte-Fehlerbereich mit einer Form ausbildet, die in einer Draufsicht eine zuvor eingestellte Musterdatendichte- Fehlerfigur, einen Musterdatendichte-Fehlerbereich, vollständig enthält. Daher kann die Situation wie beim herkömmlichen Beispiel, wo der Bereich, wo die Mu­ sterdatendichte fehlerhaft ist, durch Überspannen des Gitters des Erfassungsbe­ reichs ausgemittelt wird, so daß dieser nicht erfaßt wird, verhindert werden. Wei­ terhin wird deshalb, weil der temporäre Musterdatendichte-Fehlerbereich mit einer Musterdatendichte, die im wesentlichen über einem vorbestimmten Schwellenwert ist, mit einer hohen Erfassungsgenauigkeit erhalten wird, ein temporärer Musterda­ tendichte-Fehlerbereich hoher Genauigkeit, d. h. der Musterdatendichte- Fehlerbereich, erhalten. Darüber hinaus können zum Erfassen von Musterdaten­ dichte-Fehlerbereichen mit einer Größe, die größer als eine zuvor eingestellte Fehlerbeurteilungsreferenzform ist, unnötige Fehlerbereiche, die die Fehlerbeurtei­ lungsreferenzform zum Teilnehmen bei der Erzeugung eines globalen Unter­ schieds mit der Höhe, die eine Zuverlässigkeit reduziert, nicht erreichen, wegge­ lassen werden. Daher können nur die temporären Musterdatendichte-Feh­ lerbereiche, die sich auf globale Unterschiede beziehen, die die Zuverlässigkeit tatsächlich erniedrigen, als die Musterdatendichte-Fehlerbereiche beurteilt werden.

Somit können Erfassungsergebnisse hoher Genauigkeit für die Musterdatendichte- Fehlerbereiche erhalten werden, was eine Verbesserung in bezug auf die Effizienz der Korrektur der Musterlayoutdaten durch den Bediener ermöglicht.

Claims (9)

1. Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung, die folgendes aufweist:
eine Musterdatendichte-Berechnungseinrichtung, um für jeden von vor­ bestimmten Abstandsversätzen zum Überlagern von Erfassungsbereichen ei­ nes vorbestimmten Gebiets eine Musterdatendichte zu erhalten, die ein Ver­ hältnis eines Gesamtgebiets von Musterdaten zur Verdrahtung innerhalb der Erfassungsbereiche zu dem Gebiet zeigt;
eine Temporär-Fehlerbereichs-Erfassungseinrichtung zum Nehmen einer logischen Summe der Erfassungsbereiche, wo die Musterdatendichte über einem zuvor eingestellten Schwellenwert ist, und zum Erhalten eines tempo­ rären Musterdatendichte-Fehlerbereichs; und
eine Fehlerbereichs-Erfassungseinrichtung zum Ausbilden des temporä­ ren Musterdatendichte-Fehlerbereichs aus einer Form, die in einer Draufsicht eine zuvor eingestellte Musterdatendichte-Fehlerfigur, einen Musterdatendich­ te-Fehlerbereich, vollständig enthält.

2. Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei ein Gebiet der Musterdaten zur Verdrahtung, das kleiner als eine vorbestimmte Musterbreite ist, vom Gesamtgebiet zum Erhalten der Musterdatendichte ausgeschlossen ist.

3. Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Musterdatendichte-Berechnungseinrichtung die Musterdatendichte für jeden der vorbestimmten Abstandsversätze der Erfassungsbereiche für jede einer X-Richtung und einer Y-Richtung berechnet.

4. Musterdatendichte-Untersuchungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei eine Ausgabeeinrichtung zum Ausgeben des Musterdatendichte-Fehlerbereichs und eines anderen normalen Musterdatenbereichs in unterschiedlichen Far­ ben vorgesehen ist.

5. Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren, das folgendes aufweist:
einen ersten Schritt, bei welchem eine Musterdatendichte- Berechnungseinrichtung für jeden von vorbestimmten Abstandsversätzen zum Überlagern von Erfassungsbereichen eines vorbestimmten Gebiets eine Musterdatendichte erhält, die ein Verhältnis eines Gesamtgebiets von Muster­ daten zur Verdrahtung innerhalb der Erfassungsbereiche zu dem Gebiet zeigt;
einen zweiten Schritt, bei welchem eine Temporär-Fehlerbereichs- Erfassungseinrichtung eine logische Summe der Erfassungsbereiche nimmt, wo die Musterdatendichte über einem zuvor eingestellten Schwellenwert ist, und einen temporären Musterdatendichte-Fehlerbereich erhält; und
einen dritten Schritt, bei welchem eine Fehlerbereichs- Erfassungseinrichtung den temporären Musterdatendichte-Fehlerbereich aus einer Form ausbildet, die in einer Draufsicht eine zuvor eingestellte Musterda­ tendichte-Fehlerfigur, einen Musterdatendichte-Fehlerbereich, vollständig enthält.

6. Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren nach Anspruch 5, wobei ein Ge­ biet der Musterdaten zur Verdrahtung, das kleiner als eine vorbestimmte Mu­ sterbreite ist, vom Gesamtgebiet zum Erhalten der Musterdatendichte ausge­ schlossen ist.

7. Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren nach Anspruch 5, wobei die Mu­ sterdatendichte-Berechnungseinrichtung die Musterdatendichte für jeden der vorbestimmten Abstandsversätze der Erfassungsbereiche für jede einer X- Richtung und einer Y-Richtung berechnet.

8. Musterdatendichte-Untersuchungsverfahren nach Anspruch 5, wobei eine Ausgabeeinrichtung zum Ausgeben des Musterdatendichte-Fehlerbereichs und eines anderen normalen Musterdatenbereichs in unterschiedlichen Far­ ben vorgesehen ist.

9. Computerlesbares Aufzeichnungsmedium, auf welchem ein Musterdatendich­ te-Untersuchungsprogramm zum Durchführen einer Musterdatendichte- Untersuchung unter Verwendung einer Musterdatendichte- Untersuchungsvorrichtung gemäß Anspruch 1 und Anspruch 2 aufgezeichnet ist, wobei das Musterdatendichte-Untersuchungsprogramm auf einem Com­ puter folgendes durchführt:
einen Prozeß, bei welchem eine Musterdatendichte-Be­ rechnungseinrichtung während eines Bewirkens eines Versatzes zum Überla­ gern von Erfassungsbereichen eines vorbestimmten Gebiets Musterdaten­ dichten erhält, die ein Verhältnis eines Gesamtgebiets von Musterdaten zur Verdrahtung innerhalb der Erfassungsbereiche zu dem Gebiet zeigen,
einen Prozeß, bei welchem eine Temporär-Fehlerbereichs- Erfassungseinrichtung eine logische Summe der Erfassungsbereiche nimmt, wo die Musterdatendichte über einem zuvor eingestellten Schwellenwert ist, und einen temporären Musterdatendichte-Fehlerbereich erhält, und
einen Prozeß, bei welchem eine Fehlerbereichs-Erfassungseinrichtung den temporären Musterdatendichte-Fehlerbereich aus einer Form ausbildet, die in einer Draufsicht eine zuvor eingestellte Musterdatendichte-Fehlerfigur vollständig enthält, einen Musterdatendichte-Fehlerbereich, vollständig ent­ hält.